JP4641160B2

JP4641160B2 - Ｕｉｍ用ｉｃカード

Info

Publication number: JP4641160B2
Application number: JP2004239007A
Authority: JP
Inventors: 克巳志水
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2004-08-19
Filing date: 2004-08-19
Publication date: 2011-03-02
Anticipated expiration: 2024-08-19
Also published as: JP2006059043A

Description

本発明はＵＩＭ用ＩＣカードに関する。ここに、ＵＩＭ用ＩＣカードとは、一般には、札入れサイズのカード基板内に、ＵＩＭの外形形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていて、当該周縁スリットから折り取りして、ＵＩＭを携帯電話機等に装着して使用する用途のＩＣカードに関するが、本発明では、当該通常サイズのＵＩＭ中のＩＣモジュール部分に、一層小型にした小型サイズＵＩＭの形状を設け、当該小型サイズＵＩＭまたは通常サイズＵＩＭのいずれかを選択して取り外しして使用できる形態のＵＩＭ用ＩＣカードに関する。

各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／ＵｓｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（ＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるカードがある。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（ＧｌｏｂａｌＳｙｓｔｅｍｆｏｒＭｏｂｉｌｅＣｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄＧｅｎｅｒａｔｉｏｎＰａｒｔｎｅｒｓｈｉｐＰｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性を定めるものとして良く知られている。

ところで、ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードは、小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器間互換性を確保するために、このように規格化されているが、最近、さらなる機器の小型化の要請に答えるため、内蔵するＳＩＭモジュールのサイズも規格に拘束されず、最小限のサイズで使用するニーズが高まってきている。この最小限のサイズは、機器メーカーにより要求サイズは異なるが、最低限接触式ＩＣカードが端子領域として確保すべき領域（ＩＳＯ７８１６／２で規定）を含む、ＳＩＭ領域よりも小さい領域とされている。

このような特殊サイズのみに対応するカードを製造すると、一般のＧＳＭ規格サイズのＳＩＭや３ＧＰＰ規格のＵＩＭとしては使用できず、この特殊サイズのＵＩＭカードは特殊サイズ専用となるため、実際に使用しようとする小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器内のＵＩＭ対応サイズを確認し、これが通常サイズＵＩＭ用の製品か小型サイズＵＩＭ用製品かを見極めて、これに対応するＵＩＭが組み込まれたＵＩＭカードを販売店から受け取り、機器に装着する必要がある。

このため、販売店側は、少なくともこの通常サイズと小型サイズの両ＵＩＭに対応するための２種類のＵＩＭカードをストックしておき、適宜、機器に合うカードを選択する必要があり、販売店側のカードの在庫が増えるという問題が生じる。
これを回避するため、小型サイズＵＩＭの折り取り加工部を内包した通常サイズＵＩＭ折り取り部を併せ持ったＵＩＭカードが在庫減少にもつながり、利便性が高くなる。そのため、後述するように、この形態のＵＩＭについて既に提案されたものがある。

小型サイズＵＩＭは、通常サイズＵＩＭカードを一層小型にしたＩＣカードであって、実質的にＩＣカード用ＩＣモジュールの端子基板外形と同等の大きさにされている。
通常、３ＦＦ規格（３ｒｄＦｏｒｍＦａｃｔｏｒ）として、欧州電気通信規格化協会が、ＥＴＳＩＴＳ１０２２２１として２００４年２月に制定した、横１５．０ｍｍ、縦１２．０ｍｍの大きさであるが、本明細書では、当該規定サイズから著しく逸脱しないかぎり近似する外形のものも含むものとする。

前記のように、小型サイズＵＩＭについても先行技術が既に存在する。
特許文献１、特許文献２、特許文献３には、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。例えば、特許文献２には、図１１のような、ＵＩＭが図示されている。この場合は、カード本体５０から矩形状のプラグイン（ＵＩＭ）を周囲のフリーパンチ３０と接続部１ｂから切り離して使用するか、より小さい正方形状のプラグイン（ＵＩＭ）として切り離すか、いずれかにより使用しようとする考えである。
特許文献４、特許文献５、特許文献６は、本願の先出願にかかる内容であるが、ミニサイズＵＩＭ（小型サイズＵＩＭ）を嵌め込みする各種の内枠構造について記載している。

特表２００２−５３５７８３号公報特表２００２−５３７６０９号公報特表２００２−５３７６１０号公報特願２００３−１１９２１６号特願２００３−２８７６３５号特願２００３−３５５２１５号

しかし、上記特許文献１、特許文献２、特許文献３のようにして、規格準拠のＵＩＭを折り取りすると、使用者の意図に反して、折り取りしたい方と反対側のＵＩＭが先に折り取りされてしまう危険性がある。すなわち、通常サイズＵＩＭを折り取りしたいのに、小型サイズＵＩＭが先に折り取りされてしまうという現象である。もっとも、小型サイズＵＩＭを折り取りしたいのに、通常サイズＵＩＭが先に折り取りされてしまうことも十分有り得るが、この場合は折り取れた通常サイズＵＩＭからさらに小型サイズＵＩＭを折り取りすればよい。

以上のような不都合を解決するために本発明によるＵＩＭ用ＩＣカードでは、小型サイズＵＩＭの折り取り用接続部（ブリッジ）の形成位置と外側の通常サイズＵＩＭの折り取り用接続部（ブリッジ）の形成位置とが、カードの短辺と長辺とに、それぞれ異なる組み合わせとなる部分を少なくとも１箇所以上持つことを特徴とするものである。

上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた１または２箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに、当該通常サイズＵＩＭの外形形状の内側であって、通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた１または２箇所の接続部と周縁スリットにより、前記通常サイズＵＩＭと共通の周縁スリットと接続部を有しないようにして形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの少なくとも１箇所の接続部と前記小型サイズＵＩＭの少なくとも１箇所の接続部が相互に直交する方向に折り取り容易化加工がされていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。

上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた２または３箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに、当該通常サイズＵＩＭの外形形状の内側であって、通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた２または３箇所の接続部と周縁スリットにより、前記通常サイズＵＩＭと共通の周縁スリットと接続部を有しないようにして形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの少なくとも２箇所の接続部と前記小型サイズＵＩＭの少なくとも２箇所の接続部が相互に直交する方向に折り取り容易化加工がされていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。

通常サイズＵＩＭ用折り取りブリッジと小型サイズＵＩＭ用折り取り用接続部が相互に直交する方向に設けられているので、札入れサイズカードから、通常サイズＵＩＭまたは小型サイズＵＩＭのいずれかを選択的に折り取りする際に、誤って目的のＵＩＭと異なるサイズのＵＩＭが折り取りされてしまう不具合を少なくすることができる。
１種類のＵＩＭ用ＩＣカードで、通常サイズのＵＩＭと小型サイズのＵＩＭに対応できるので、ＵＩＭ用ＩＣカードの種類や在庫数を少なくすることができる。

本発明は、札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が形成され、さらに当該通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭとのいずれかを選択して、折り取り容易化加工がされた接続部から折り取りする際に、目的としないＵＩＭを折り取ってしまうことを回避する技術に関する。
このようなＵＩＭ用ＩＣカードには、数種の実施形態があるので、以下、図面を参照して説明することとする。

図１〜図４は、第１実施形態のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図であって、図１は第１実施形態（１）、図２は第１実施形態（２）、図３は第１実施形態（３）、図４は第１実施形態（４）のＵＩＭ用ＩＣカードを示している。
図５〜図８は、第２実施形態のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図であって、図５は第２実施形態（１）、図６は第２実施形態（２）、図７は第２実施形態（３）、図８は第２実施形態（４）のＵＩＭ用ＩＣカードを示している。
図９は、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を説明する図、図１０は、従来提案されているＵＩＭ用ＩＣカードの例を示す図である。

従来提案のＵＩＭ用ＩＣカード１０ｊにも各種の形態があるが、例えば、図１０に図示のものは、札入れサイズ（８５．６ｍｍ×５３．９８ｍｍ）のカード基板３内に、通常サイズＵＩＭ１を有し、その通常サイズＵＩＭ１内のＩＣモジュール接触端子板６を包囲するように、小型サイズＵＩＭ２が形成されている。
通常サイズＵＩＭ１はその外形形状が、周縁スリット１ｓとカード基板３を不完全に切断する接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２とにより形づくられている。小型サイズＵＩＭ２もその外形形状は、カード基板３を完全に貫通する溝状の周縁スリット２ｓとカード基板３を不完全に切断する接続部（ブリッジ）２ｂ１，２ｂ２とにより形成されている。

図１０のＵＩＭ用ＩＣカード１０ｊの場合、通常サイズＵＩＭ１も小型サイズＵＩＭ２も共に２箇所の接続部１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２を有し、それぞれの接続部は、カード基板３の短辺に平行する方向に長さ方向を有している。
このように双方の接続部１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２が平行している場合、折り取りするために指先で接続部に力を入れた場合、双方の接続部、例えば、１ｂ１と２ｂ１は接近していて、外力が双方の接続部に及ぶため、どちらか一方を選択的に折り取りするのはかなりの困難が伴う。すなわち、前記したように折り取りされる側のＵＩＭがいずれであるかは不確実という問題がある。

この問題を解決したのが、以下の図１〜図８のＵＩＭ用ＩＣカードである。
図１〜図４は、第１実施形態のＵＩＭ用ＩＣカード１０であって、各ＵＩＭが１または２箇所の接続部を有し、通常サイズＵＩＭ１のいずれかの接続部１ｂと小型サイズＵＩＭ２のいずれかの接続部２ｂの長さ方向が、互いに直交する方向に設けられている特徴がある。

図１の場合、通常サイズＵＩＭ１はその外形形状が、カード基板３を完全に貫通して切断する溝状の周縁スリット１ｓとカード基板３を不完全に切断する接続部（ブリッジ）１ｂとにより形づくられている。小型サイズＵＩＭ２も周縁スリット２ｓを有している。
周縁スリット１ｓ，２ｓはエンドミル刃による切削等により形成する。接続部（ブリッジ）１ｂ，２ｂは、ハーフカット加工やミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせによる折り取り容易化加工がされる。僅かな接続部１ｂ，２ｂを残して接続することで、自然に抜け落ちすることなく、かつ容易に折り取りできる特徴がある。

通常サイズＵＩＭ１は左右の短辺に接続部１ｂ１，１ｂ２を有し、小型サイズＵＩＭ２は、上辺にのみ接続部２ｂ１を有している。接続部１ｂ１，１ｂ２と接続部２ｂ１は互いに直交する方向に長さ方向を有することになる（図１（Ａ））。このように通常サイズＵＩＭ１と小型サイズＵＩＭ２の接続部の長さ方向を直交する方向にするのが本発明の特徴である。これにより、例えば、接続部１ｂ１に基板３の上方から下方に向かう力（この力はカードの長辺方向に平行な向きにカードを凸または凹方向にたわませる外力となる）を与えても、小型ＵＩＭの接続部２ｂ１には、カードの短辺方向に平行な向きにカードを凸または凹方向にたわませる外力（この外力が接続部２ｂ１に対して折り取りする力として大きく作用する。）がはたらかないので、当該部分が折れてしまうことが少なくなる。

図１（Ｂ）は、カード基板３から通常サイズＵＩＭ１を折り取りした状態である。携帯電話機等がこのサイズのＵＩＭを使用する場合にはそのまま使用できる。図１（Ｃ）は、カード基板３から、さらに小さなサイズ部分である小型サイズＵＩＭ２を折り取りした状態である。小型サイズＵＩＭ２は、ＩＣモジュール接触端子板６の周囲に僅かな周縁部２ｒを残す程度の大きさに形成されている。携帯電話機等がこのサイズのＵＩＭを使用する場合にはそのまま使用する。
通常サイズＵＩＭ１の右下部にある切り欠き部１ｋ、および小型サイズＵＩＭ２の右下部にある切り欠き部２ｋは、携帯電話機等に装着した際の位置合わせを間違いなくするためのものである。切り欠き部１ｋ，２ｋは、ＵＩＭの各辺に対して４５°の角度に形成するのが通常である。

図２の場合、通常サイズＵＩＭ１は左右の短辺に接続部１ｂ１，１ｂ２を有し、小型サイズＵＩＭ２は上辺の接続部２ｂ１と切り欠き部２ｋ部分の接続部２ｂ２を有している。このように接続部１ｂ，２ｂは切り欠き部に設けるものであってもよい。接続部１ｂ１，１ｂ２と接続部２ｂ１は互いに直交する方向に長さ方向を有することになる。
図３の場合、通常サイズＵＩＭ１は下辺の長辺にのみ接続部１ｂ１を有し、小型サイズＵＩＭ２は左右の辺に接続部２ｂ１，２ｂ２を有している。接続部１ｂ１と接続部２ｂ１, ２ｂ２互いに直交する方向に長さ方向を有することになる。
図４の場合、通常サイズＵＩＭ１は左辺短辺の接続部１ｂ１と切り欠き部１ｋ部分の接続部１ｂ２を有し、小型サイズＵＩＭ２は上辺の接続部２ｂ１と切り欠き部２ｋ部分の接続部２ｂ２を有している。接続部１ｂ１と接続部２ｂ１は互いに直交する方向に長さ方向を有することになる。

図５〜図８は、第２実施形態のＵＩＭ用ＩＣカード１０であって、各ＵＩＭが２または３箇所の接続部を有し、通常サイズＵＩＭ１のいずれかの接続部１ｂと小型サイズＵＩＭ２のいずれかの接続部２ｂの長さ方向が、互いに直交する方向に設けられている特徴がある。
図５の場合、通常サイズＵＩＭ１は左右の短辺に接続部１ｂ１，２ｂ２を有し、小型サイズＵＩＭ２は上下辺に接続部２ｂ１，２ｂ２を有している。接続部１ｂ１，１ｂ２と接続部２ｂ１，２ｂ２は互いに直交する方向に長さ方向を有することになる。

図６の場合、通常サイズＵＩＭ１は上下長辺に接続部１ｂ１，１ｂ２を有し、小型サイズＵＩＭ２は左右辺に接続部２ｂ１，２ｂ２を有している。接続部１ｂ１，１ｂ２と接続部２ｂ１，２ｂ２は互いに直交する方向に長さ方向を有することになる。
図７の場合、通常サイズＵＩＭ１は左右の短辺に接続部１ｂ１，１ｂ２を有し、小型サイズＵＩＭ２は上下辺の接続部２ｂ１，２ｂ２と左辺の接続部２ｂ３を有している。接続部１ｂ１，１ｂ２と接続部２ｂ１，２ｂ２は互いに直交する方向に長さ方向を有することになる。この場合、接続部１ｂ１を折り取りする際に、接近している接続部２ｂ３が折れてしまっても接続部２ｂ１，２ｂ２が残っているので脱落することはない。
図８の場合、通常サイズＵＩＭ１は上下長辺の接続部１ｂ１，２ｂ２と切り欠き部１ｋに接続部１ｂ３を有し、小型サイズＵＩＭ２は左右辺に接続部２ｂ１，２ｂ２を有している。接続部１ｂ１，１ｂ２と接続部２ｂ１，２ｂ２は互いに直交する方向に長さ方向を有することになる。

以上のようにＵＩＭの接続部を構成することにより、通常サイズＵＩＭ１と小型サイズＵＩＭ２のいずれか１または２箇所の接続部が直交する方向に長さ方向を有することになるため、指先でＵＩＭを折り取りする際に加える力をいずれかの接続部に集中させることができ、いずれか目的のＵＩＭを容易に折り取りすることができる。

次に、図９を参照して、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図９（Ａ）のように、ＩＣカード用カード基板３を製造する。カード基板３は、例えば、コア層となる白色硬質塩化ビニルシート３１，３２と表面層となる透明塩化ビニルシート３３，３４を仮積み積層した後、プレス機に導入して熱圧をかけてプレスし、層間を熱融着させることで、一体のカード基板３にする。ただし、例示した塩化ビニルシートに限られず、ＰＥＴ−Ｇシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートであってもよい。ＰＥＴシートの場合は接着シートを併用して層間接着する。

次に、ＩＣカード用カード基板３を個々のカードサイズに截断した後、ＩＣモジュール（以下、「ＣＯＴ」とも表現する。）５を装着するためのＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削する。これには数値制御されたミリング装置等を用いて行う。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュールのプリント基板７部分を懸架する第１凹部２１と、ＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納める第２凹部２２とからなるように掘削する。ＩＣモジュール５のプリント基板７部分には、あらかじめ熱接着性の接着テープ１９を貼着しておく（図９（Ｂ））。
ＩＣモジュール５を装着用凹部２０に装填してから、接触端子板６表面から軽く熱圧をかけると、ＩＣモジュール５が装着用凹部２０内に固定される。

次に、仕上げ加工として、通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの周縁スリット１ｓ，２ｓの切削や接続部１ｂ，２ｂのハーフカット等を行う。周縁スリット１ｓ，２ｓは、ＩＣカード基板３を貫通するもので、その幅は０．２〜２．０ｍｍ程度とすることができる。図９（Ｃ）の場合、図１のＡ−Ａ線断面を図示しているので、周縁スリット１ｓの断面は図面に現れていない。周縁スリット２ｓは、通常サイズＵＩＭ１内に切削するので、幅の上限値は１．０ｍｍ程度の細目とするのが好ましい。
接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２，２ｂ１，２ｂ２等の形成は各種の方法があるが、図９（Ｃ）のように、カード基板３の上下面から切り込みを入れ中心層を残す方法、すわちハーフカットとする方法が多用される。なお、ＩＣモジュール５の装着に支障がないかぎり、周縁スリットやハーフカット加工は、ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削と連続する工程で行なっても構わない。

（ＩＣモジュールの準備）
接触端子板６が形成され、接触型ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ＣｈｉｐＯｎＴａｐｅ；ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲み、エポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基材厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４４０μｍとなった。

このＣＯＴ裏面（接触端子板６の反対面）であって、モールド樹脂部１７を除く第１凹部２１に接する部分が被覆されるように、熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系；厚み５０μｍ）１９を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。ラミネート時に接着テープ１９は、約１０μｍ圧縮された。

（ＩＣカード基板の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用した。これらを仮積み積層してから、プレス機に導入し、熱圧融着してプレスラミネートし、カード基板３を準備した。
プレス工程の条件は、１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分とした。プレス後は、多少の収縮のため、カード基板３の総厚は８００μｍとなった。

（ＩＣモジュールの装着）
次に、図９（Ｂ）のように、カード基板３に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ制御によるエンドミル加工により形成した。ＣＯＴのプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ１９の合計厚みに相当する深さ、２００μｍに第１凹部を掘削した。
また、その中心部に、ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６４０μｍになるように第２凹部を掘削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、ほぼその中心部であって、８．１ｍｍ×８．１ｍｍの大きさとした。このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着し、接触端子板面から熱圧をかけてＩＣモジュールを凹部内に固定した。これにより、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した。

（仕上げ加工）
このＩＣカード基板３のＩＣモジュール５の接触端子板６の４周囲に、幅０．５ｍｍの周縁部２ｒが残るようにし、その外側に周縁スリット２ｓと接続部２ｂ１を図１のようにして設けた。周縁スリット２ｓは、幅０．５ｍｍとしエンドミルで切削した。接続部２ｂ１はカード基板の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルで、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が０．４ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット２ｓの内側が小型サイズＵＩＭ２となる。
さらに、小型サイズＵＩＭ２の外側を、その外形が１５ｍｍ×２５ｍｍとなるように、周縁スリット１ｓと接続部１ｂ１，１ｂ２とを図１のように切削した。周縁スリット１ｓは、幅１．０ｍｍとしエンドミルで切削した。接続部１ｂ１，１ｂ２はカード基板の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルで、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が
０．４ｍｍ厚で残るようにした。この周縁スリット１ｓの内側が通常サイズＵＩＭ１となる。その後、発行処理を行い、図１図示のＵＩＭ用ＩＣカード１０が完成した。

以上により完成したＵＩＭ用ＩＣカード１０は、通常サイズＵＩＭ１としても、小型サイズＵＩＭ２としても、ＵＩＭ用ＩＣカード１０として簡単に指先で折り取りすることができ、従来のＵＩＭ用ＩＣカード１０ｊ（図１０）のように、ＵＩＭの折り取りが不確実となる問題はなかった。

第１実施形態（１）のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図である。第１実施形態（２）のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図である。第１実施形態（３）のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図である。第１実施形態（４）のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図である。第２実施形態（１）のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図である。第２実施形態（２）のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図である。第２実施形態（３）のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図である。第２実施形態（４）のＵＩＭ用ＩＣカードを示す図である。ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を説明する図である。従来提案されているＵＩＭ用ＩＣカードの例を示す図である。先行文献に図示されているＵＩＭを示す図である。

符号の説明

１通常サイズＵＩＭ
１ｓ周縁スリット
１ｂ，１ｂ１，１ｂ２接続部（ブリッジ）
２小型サイズＵＩＭ
２ｒ周縁部
２ｓ周縁スリット
２ｂ，２ｂ１，２ｂ２，２ｂ３接続部（ブリッジ）
３カード基板
５ＩＣモジュール（ＣＯＴ）
６ＩＣモジュール接触端子板
７プリント基板
１０ＵＩＭ用ＩＣカード
１７モールド樹脂部
１９接着テープ
２０ＩＣモジュール装着用凹部

Claims

札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた１または２箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに、当該通常サイズＵＩＭの外形形状の内側であって、通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた１または２箇所の接続部と周縁スリットにより、前記通常サイズＵＩＭと共通の周縁スリットと接続部を有しないようにして形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの少なくとも１箇所の接続部と前記小型サイズＵＩＭの少なくとも１箇所の接続部が相互に直交する方向に折り取り容易化加工がされていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭの外形形状が、折り取り容易化加工がされた２または３箇所の接続部と周縁スリットにより形成され、さらに、当該通常サイズＵＩＭの外形形状の内側であって、通常サイズＵＩＭ内のＩＣモジュール接触端子板を包囲する部分に小型サイズＵＩＭの外形形状が、同様に折り取り容易化加工がされた２または３箇所の接続部と周縁スリットにより、前記通常サイズＵＩＭと共通の周縁スリットと接続部を有しないようにして形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記通常サイズＵＩＭの少なくとも２箇所の接続部と前記小型サイズＵＩＭの少なくとも２箇所の接続部が相互に直交する方向に折り取り容易化加工がされていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
接続部が、カード基板を表裏から切削したハーフカットにより形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＵＩＭ用ＩＣカード。