JP6411227B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、ＩＣカードに関する。

従来、カード状の支持基材に、ＩＣモジュールが装着された第１のカードと、第１のカードが装着された第２のカードと、を備えるＩＣカードがある。第１のカードは第２のカードから取り外されることによって第２のカードとは異なる大きさのカードとなる。第２のカードは支持基材から取り外されることによってＩＣカードとは異なる大きさのカードとなる。しかしながら、このＩＣカードにおいて、第１のカードおよび第２のカードの各々の境界に折り取り可能なハーフカットなどのカット部が形成されていると、同一の支持基材から第１のカードまたは第２のカードが取り外されるため、各カードの厚さは支持基材の厚さと同一となる。このため、複数の異なる大きさおよび厚さのカードを１つの支持基材から得ることができない可能性があった。

特表２００８−５１０２１１号公報

本発明が解決しようとする課題は、１つの支持基材から複数の異なる大きさおよび厚さのカードを容易に得ることができるＩＣカードを提供することである。

実施形態のＩＣカードは、ＩＣモジュールと、カード部と、カード状の支持基材とを持つ。カード部は、ＩＣモジュールが装着される装着部が設けられている。支持基材は、ＩＣモジュールが前記装着部に装着された状態の前記カード部の厚さとほぼ同一の深さを有する凹部が設けられている。支持基材は、凹部にカード部が取り出し可能に装着されている。前記凹部は、貫通孔が設けられた底部と、前記貫通孔に取り出し可能に充填された部材と、を備える。

参考形態のＩＣカードの構成を模式的に示す正面から見た平面図。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。 参考形態のＩＣカードにおいて支持基材から第２カード部が取り外される状態を示す断面図。 参考形態のＩＣカードにおいて支持基材から第１カード部が取り外される状態を示す断面図。 参考形態のＩＣカードにおいて支持基材から第３カード部が取り外される状態を示す断面図。 参考形態のＩＣカードの製造方法を示すフローチャート。 参考形態のＩＣカードの製造方法における各動作に対応した支持基材の状態を示す平面図およびＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図。 参考形態のＩＣカードの製造方法において複数の第１カード部を射出成型加工により形成した状態を示す図。 参考形態の変形例に係るＩＣカードの製造方法において複数の第１カード部を打ち抜き加工により形成する状態を示す図。 参考形態の第１の変形例に係るＩＣカードの製造方法を示すフローチャート。 参考形態の第１の変形例に係るＩＣカードの製造方法における各動作に対応した支持基材の状態を示す平面図およびＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図。 実施形態の第２の変形例に係るＩＣカードにおいて支持基材から第１カード部が取り外される状態、および支持基材から第２カード部が取り外される状態を示す断面図。 参考形態の第３の変形例に係るＩＣカードの構成を模式的に示す正面から見た平面図。 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った断面図。 参考形態の第４の変形例に係るＩＣカードの構成を模式的に示す正面から見た平面図。 図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図。

以下、参考形態および実施形態のＩＣカード、ＩＣカードの製造方法、およびＩＣカード基材を、図面を参照して説明する。

参考形態のＩＣカード１０は、図１および図２に示すように、カード状の支持基材１１と、ＩＣモジュール１３と、支持基材１１内に設けられた第１カード部１５、第２カード部１７、および第３カード部１９と、を備えている。このＩＣカード１０は、いわゆる接触型のＩＣカードである。
なお、ＩＣカード１０において、ＩＣモジュール１３以外の構成要素、つまり支持基材１１、第１カード部１５、第２カード部１７、および第３カード部１９は、ＩＣカード基材１０ａを構成する。

支持基材１１の外形は、適宜の規格に応じた形状（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１０で規定されるＩＤ−１の矩形板状など）に形成されている。支持基材１１は、例えば、ポリ塩化ビニル、非結晶コポリエステル、およびＡＢＳ樹脂などの何れかによって形成されている。

第１カード部１５、第２カード部１７、および第３カード部１９の各々は、支持基材１１の一部を構成している。第１カード部１５、第２カード部１７、および第３カード部１９の各々の大きさは、互いに異なる大きさに形成されている。第１カード部１５の厚さと、第２カード部１７および第３カード部１９の各々の厚さとは、異なる厚さに形成されている。

第１カード部１５の外形は、適宜の規格に応じた形状（例えば、ＥＴＳＩ ＴＳ １０２ ２２１で規定される４ＦＦの矩形板状など）に形成されている。第１カード部１５の厚さは、支持基材１１、第２カード部１７、および第３カード部１９の各々の厚さよりも薄く形成されている。第１カード部１５の厚さは、例えば、支持基材１１に比べて１００μｍ程度薄く形成されている。
第１カード部１５は、ＩＣモジュール１３が装着される装着部２１を備えている。装着部２１は、第１カード部１５の表面１５ａ上に設けられた凹溝などである。装着部２１の形状は、ＩＣモジュール１３の外形とほぼ同一の形状に形成されている。装着部２１は、例えば、ミリング加工などによって形成されている。装着部２１は、支持基材１１に形成されるＩＣカードが適宜の規格（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１６−２など）に応じた形状および位置の端子を有するように、支持基材１１の所定位置に配置されている。装着部２１に装着されたＩＣモジュール１３の表面１３ａと、第１カード部１５の表面１５ａとは、同一平面を形成する。

第２カード部１７は、支持基材１１内で第１カード部１５を含んでいる。第２カード部１７の外形は、適宜の規格に応じた形状（例えば、ＥＴＳＩ ＴＳ １０２ ２２１で規定されるＭｉｎｉ−ＵＩＣＣの矩形板状など）に形成されている。第２カード部１７の厚さは、支持基材１１の厚さと同一に形成されている。第２カード部１７は、図３に示すように、支持基材１１を厚さ方向に貫通するカット部３１によって支持基材１１に形成される貫通部３３に取り出し可能に装着されている。カット部３１は、第２カード部１７の周縁に沿った境界に全周に亘って設けられている。カット部３１は、例えば、支持基材１１を厚さ方向に打ち抜く打ち抜き加工によって形成されている。第２カード部１７の大きさは、貫通部３３の大きさとほぼ同一に形成されている。貫通部３３に装着された第２カード部１７は、貫通部３３の内壁によって支持されている。第２カード部１７は、支持基材１１の裏面側または表面側から厚さ方向に向かう力が作用する際に、貫通部３３から取り出される。

第２カード部１７は、図１および図２に示すように、第１カード部１５が装着される凹部３５を表面１７ａ上に備えている。凹部３５の形状は、ＩＣモジュール１３が装着部２１に装着された際の第１カード部１５の外形とほぼ同一の形状に形成されている。凹部３５の深さは、第１カード部１５の厚さとほぼ同一に形成されている。凹部３５は、例えば、ミリング加工などによって形成されている。装着部２１に装着されたＩＣモジュール１３の表面１３ａと、凹部３５に装着された第１カード部１５の表面１５ａと、第２カード部１７の表面１７ａとは、同一平面を形成する。
第１カード部１５は、図４に示すように、凹部３５に取り出し可能に装着されている。凹部３５に装着された第１カード部１５は、凹部３５によって支持されている。凹部３５に装着された第１カード部１５は、例えば、第２カード部１７が外力により撓んだ際などに凹部３５から取り出される。

第３カード部１９は、図１および図２に示すように、支持基材１１内で第２カード部１７を含んでいる。第３カード部１９の外形は、適宜の規格に応じた形状（例えば、ＥＴＳＩ ＴＳ １０２ ２２１で規定されるＰｌｕｇ−ｉｎ ＵＩＣＣの矩形板状など）に形成されている。第３カード部１９の厚さは、支持基材１１の厚さと同一に形成されている。第３カード部１９の周縁に沿った境界は、支持基材１１を厚さ方向に貫通するスリット部４１によって取り囲まれている。スリット部４１は、例えば、支持基材１１を厚さ方向に打ち抜く打ち抜き加工によって形成されている。第３カード部１９は、スリット部４１の一部を跨ぐように設けられた複数（例えば、２つ）のブリッジ部４３によって支持基材１１に接続されている。複数のブリッジ部４３の各々には、第３カード部１９との境界において表面および裏面の各々から厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたハーフカット部４５が設けられている。ハーフカット部４５は、例えば、打ち抜き加工用などの切刃による切り込み加工などによって形成されている。ハーフカット部４５は、第３カード部１９の周縁に連続するように設けられている。第３カード部１９は、図５に示すように、複数のブリッジ部４３の各々がハーフカット部４５において切断されることによって、支持基材１１から切り離される。

以下、参考形態のＩＣカード１０の製造方法について説明する。
図６および図７に示すように、先ず、カード状の支持基材１１に対して、打ち抜き加工および切り込み加工を行う（ステップＳ０１）。打ち抜き加工は、支持基材１１を厚さ方向に打ち抜くことによって、支持基材１１にカット部３１、スリット部４１、および複数のブリッジ部４３を形成する。切り込み加工は、支持基材１１の表面および裏面の各々から厚さ方向の内部に向かい切り込むことによって、支持基材１１に複数のハーフカット部４５を形成する。
次に、支持基材１１においてカット部３１によって取り囲まれた部位に対して、ミリング加工を行う（ステップＳ０２）。ミリング加工は、支持基材１１の表面上に凹部３５を形成する。

次に、ＩＣモジュール１３が装着される装着部２１が設けられた第１カード部１５を凹部３５に装着する（ステップＳ０３）。装着部２１が設けられた第１カード部１５は、図８に示すように、射出成型加工により形成される。
次に、ＩＣモジュール１３を装着部２１に装着する（ステップＳ０４）。そして、一連の処理を終了する。

以上説明した参考形態によれば、第１カード部１５の外形とほぼ同一の形状に形成された凹部３５が設けられた支持基材１１を持つことにより、支持基材１１よりも薄い基材を必要とせずに、支持基材１１よりも薄い第１カード部１５を容易に得ることができる。さらに、第１カード部１５を含む第２カード部１７および第２カード部１７を含む第３カード部１９を持つことにより、１つの支持基材１１から複数の異なる大きさおよび厚さのカードを容易に得ることができる。第２カード部１７および第３カード部１９と同一の厚さの支持基材１１を流用して、より薄い第１カード部１５を容易に得ることができる。

また、ＩＣカード１０の製造時においては、予め装着部２１が設けられた第１カード部１５を、支持基材１１の表面上に形成した凹部３５に装着するので、支持基材１１内で装着部２１を形成する場合に比べて、容易に加工を行うことができる。
また、第１カード部１５を射出成型加工により形成するので、予め装着部２１が設けられた複数の第１カード部１５を容易に作成することができる。

以下、変形例について説明する。
上述した参考形態では、装着部２１が設けられた第１カード部１５は、射出成型加工により形成されるとしたが、これに限定されない。
装着部２１が設けられた第１カード部１５は、図９に示すように、第１カード部１５の厚さと同一の厚さを有するカード状の基材５１に対するミリング加工および打ち抜き加工により形成されてもよい。ミリング加工は、基材５１の表面上における複数の部位の各々において装着部２１を形成する。打ち抜き加工は、基材５１において複数の装着部２１の各々を含む部位を厚さ方向に打ち抜くことによって、複数の第１カード部１５を形成する。
この変形例によれば、１つの基材５１において複数回のミリング加工および打ち抜き加工を連続的に行なうことができ、複数の第１カード部１５を形成する際の加工効率を向上させることができる。

以下、第１の変形例について説明する。
上述した参考形態のＩＣカード１０の製造方法では、装着部２１が設けられた第１カード部１５を凹部３５に装着する（ステップＳ０３）としたが、これに限定されない。
第１カード部１５とほぼ同一の厚さおよび大きさの外形を有するカード部材５３を凹部３５に装着した後に、カード部材５３の表面上に装着部２１を形成してもよい。

以下、第１の変形例のＩＣカード１０の製造方法について説明する。
図１０および図１１に示すように、先ず、カード状の支持基材１１に対して、打ち抜き加工および切り込み加工を行う（ステップＳ１１）。打ち抜き加工は、支持基材１１を厚さ方向に打ち抜くことによって、支持基材１１にカット部３１、スリット部４１、および複数のブリッジ部４３を形成する。切り込み加工は、支持基材１１の表面および裏面の各々から厚さ方向の内部に向かい切り込むことによって、支持基材１１に複数のハーフカット部４５を形成する。
次に、支持基材１１においてカット部３１によって取り囲まれた部位に対して、ミリング加工を行う（ステップＳ１２）。ミリング加工は、支持基材１１の表面上に凹部３５を形成する。

次に、第１カード部１５とほぼ同一の厚さおよび大きさの外形を有するカード部材５３を凹部３５に装着する（ステップＳ１３）。カード部材５３は、射出成型加工またはカード部材５３の厚さと同一の厚さを有するカード状の基材に対する打ち抜き加工などにより形成される。
次に、凹部３５に装着されたカード部材５３に対して、ミリング加工を行う（ステップＳ１４）。ミリング加工は、カード部材５３の表面上に装着部２１を形成する。
次に、ＩＣモジュール１３を装着部２１に装着する（ステップＳ１５）。そして、一連の処理を終了する。

以下、実施形態である第２の変形例について説明する。
第２の変形例のＩＣカード１０は、図１２に示すように、貫通孔５５が設けられた底部５７を有する凹部３５と、貫通孔５５に取り出し可能に充填された充填部材５９と、を備える点において、上述した参考形態のＩＣカード１０とは構成が異なる。
貫通孔５５は、底部５７の一部を厚さ方向に貫通している。充填部材５９の外形は、貫通孔５５とほぼ同一の形状に形成されている。貫通孔５５に装着された充填部材５９は、貫通孔５５の内壁によって支持されている。

第２の変形例において、凹部３５に装着された第１カード部１５は、支持基材１１の裏面側から充填部材５９を介して表面側に向かう力が作用する際に、充填部材５９が貫通孔５５から取り外されることに伴って、凹部３５から取り出される。
第２の変形例において、第２カード部１７は、支持基材１１の裏面側または表面側から厚さ方向に向かう力が作用する際に、凹部３５における底部５７の貫通孔５５に充填部材５９が充填された状態で貫通部３３から取り出される。

第２の変形例によれば、凹部３５における底部５７の貫通孔５５に取り出し可能に充填された充填部材５９を持つことにより、第２カード部１７を撓ませる必要無しに、第１カード部１５を凹部３５から容易に取り出すことができる。さらに、適宜の規格に応じた形状を有する第２カード部１７、第３カード部１９、およびＩＣカード１０の各々の外形を変更すること無しに、第１カード部１５を凹部３５から取り出し易くすることができる。

以下、第３の変形例について説明する。
上述した参考形態および実施形態では、第２カード部１７を形成するカット部３１が省略されてもよい。
上述した参考形態および実施形態では、図１３および図１４に示すように、第３カード部１９を形成するスリット部４１およびハーフカット部４５が省略されてもよい。

以下、第４の変形例について説明する。
第４の変形例のＩＣカード１０は、図１５および図１６に示すように、第３カード部１９が省略されている点において、上述した参考形態および実施形態のＩＣカード１０とは構成が異なる。
第４の変形例のＩＣカード１０は、カット部３１の代わりに、スリット部６１、ブリッジ部６３、およびハーフカット部６５を備える点において、図１３および図１４に示す第３の変形例のＩＣカード１０とは構成が異なる。
第２カード部１７の周縁に沿った境界は、支持基材１１を厚さ方向に貫通するスリット部６１によって取り囲まれている。スリット部６１は、例えば、支持基材１１を厚さ方向に打ち抜く打ち抜き加工によって形成されている。第２カード部１７は、スリット部６１を跨ぐように設けられた複数（例えば、２つ）のブリッジ部６３によって支持基材１１に接続されている。複数のブリッジ部６３の各々には、第２カード部１７との境界において表面および裏面の各々から厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたハーフカット部６５が設けられている。ハーフカット部６５は、例えば、打ち抜き加工用などの切刃による切り込み加工などによって形成されている。ハーフカット部６５は、第２カード部１７の周縁に連続するように設けられている。第２カード部１７は、複数のブリッジ部６３の各々がハーフカット部６５において切断されることによって、支持基材１１から切り離される。

以下、他の変形例について説明する。
上述した参考形態、実施形態および各変形例において、装着部２１の大きさは、相対的にＩＣモジュール１３の大きさと同一またはＩＣモジュール１３の大きさよりも僅かに大きく形成されてもよい。
上述した参考形態、実施形態および各変形例において、凹部３５の大きさは、相対的に第１カード部１５の大きさと同一または第１カード部１５の大きさよりも僅かに大きく形成されてもよい。
上述した参考形態、実施形態および各変形例において、貫通部３３の大きさは、相対的に第２カード部１７の大きさと同一または第２カード部１７の大きさよりも僅かに大きく形成されてもよい。

上述した参考形態、実施形態および各変形例において、凹部３５の底部の少なくとも一部は、凹部３５に装着された第１カード部１５の底面（凹部３５の底部に対向する面）が支持基材１１の裏面側から透けて見える透光性を有してもよい。例えば、第２の変形例のＩＣカード１０において、充填部材５９が透光性を有してもよい。
この変形例によれば、支持基材１１の裏面側から第１カード部１５の底面が透けて見える凹部３５を持つことにより、第１カード部１５の底面に印刷などによって各種の情報が表示されている場合に、凹部３５に装着した状態で視認可能とすることができる。これにより第１カード部１５の底面で表示する各種の情報（例えば、ＩＣモジュール１３の固有情報など）を、第２カード部１７および第３カード部１９の各々に対して支持基材１１の裏面に設ける必要を無くすことができる。

上述した参考形態、実施形態および各変形例において、凹部３５の形状は、支持基材１１の厚さ方向において裏面側から表面側に向かうことに伴い、凹部３５の大きさが増大傾向に変化するように形成されてもよい。凹部３５は、例えば、支持基材１１の厚さ方向において裏面側から表面側に向かうことに伴い、凹部３５の幅が増大傾向に変化するテーパ状などの内壁を備えてもよい。これにより支持基材１１の表面側において第１カード部１５を凹部３５から取り出し易くすることができる。

上述した参考形態、実施形態およびいくつかの変形例において、第２カード部１７の周縁に沿った境界に全周に亘って設けられるカット部３１を備えるとしたが、これに限定されない。
カット部３１は、第２カード部１７の周縁に沿った境界に断続的に設けられてもよい。
カット部３１の代わりに、折り取り可能なハーフカット部を備えてもよいし、スリット部およびスリット部の一部を跨ぐように設けられる折り取り可能なブリッジ部を備えてもよい。

上述した参考形態、実施形態およびいくつかの変形例において、第３カード部１９の周縁に沿った境界を取り囲むスリット部４１およびスリット部４１の一部を跨ぐように設けられる複数のブリッジ部４３を備えるとしたが、これに限定されない。
スリット部４１および複数のブリッジ部４３の代わりに、第３カード部１９の周縁に沿った境界に全周に亘って、または断続的に設けられるカット部を備えてもよいし、折り取り可能なハーフカット部を備えてもよい。

以上説明した少なくともひとつの参考形態または実施形態によれば、第１カード部１５の外形とほぼ同一の形状に形成された凹部３５が設けられた支持基材１１を持つことにより、支持基材１１よりも薄い第１カード部１５を容易に得ることができる。さらに、第１カード部１５を含む第２カード部１７または第３カード部１９を持つことにより、１つの支持基材１１から複数の異なる大きさおよび厚さのカードを容易に得ることができる。第２カード部１７または第３カード部１９と同一の厚さの支持基材１１を流用して、より薄い第１カード部１５を容易に得ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１０…ＩＣカード、１１…支持基材、１３…ＩＣモジュール、１５…第１カード部、１７…第２カード部、１９…第３カード部、２１…装着部、３１…カット部、３３…貫通部、３５…凹部、４１…スリット部、４３…ブリッジ部、４５…ハーフカット部、５１…基材、５３…カード部材、５５…貫通孔、５７…底部、５９…充填部材、６１…スリット部、６３…ブリッジ部、６５…ハーフカット部

Claims (5)

1. ＩＣモジュールと、
   前記ＩＣモジュールが装着される装着部が設けられたカード部と、
   前記ＩＣモジュールが前記装着部に装着された状態の前記カード部の厚さとほぼ同一の深さを有する凹部が設けられるとともに、前記凹部に前記カード部が取り出し可能に装着されたカード状の支持基材と、
   を備え、
   前記凹部は、
   貫通孔が設けられた底部と、
   前記貫通孔に取り出し可能に充填された部材と、
   を備える、
   ＩＣカード。
2. 前記支持基材の表面、前記凹部に装着された前記カード部の表面、および前記装着部に装着された前記ＩＣモジュールの表面は、同一平面を形成する、請求項１に記載のＩＣカード。
3. 前記凹部を含むとともに前記支持基材内に前記支持基材の厚さと同一の厚さを有する部位が形成され、前記部位の境界の少なくとも一部にカット部またはスリット部が設けられた第２のカード部を備える、
   請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
4. 前記凹部の底部の少なくとも一部は、前記凹部に装着された前記カード部の底面が前記支持基材の裏面側から透けて見える透光性を有する、
   請求項１から請求項３の何れか１つに記載のＩＣカード。
5. 前記カード部の底面には情報が印刷されている、
   請求項４に記載のＩＣカード。

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