KR101802651B1

KR101802651B1 - 임의 분리 시 기능이 상실되는 rf 카드 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101802651B1
Application number: KR1020160060718A
Authority: KR
Inventors: 전종복
Original assignee: 주식회사 코비스
Priority date: 2016-05-18
Filing date: 2016-05-18
Publication date: 2018-01-08
Also published as: KR20170130107A

Abstract

본 발명은 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상부덮개시트, 인쇄시트, 하부덮개시트, 베이스 상부시트, 베이스 하부시트 및 양면테이프의 순서를 갖는 적층 구조로 이루어진 RF 카드가 어떠한 힘에 의해 떼어낼 경우, 상기 양면테이프와 상기 베이스 하부시트에 형성되어진 따내기 커팅 가공 처리를 통하여 안테나 코일과 칩의 분리가 용이하게 이루어짐으로서 상기 RF 카드의 기능이 상실되게 하는 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 및 그 제조 방법의 기술적 특징이 있다.

Description

임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 및 그 제조 방법{RF card for preventing removable and a method for manufacturing the same}

본 발명은 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테이프에 의하여 부착되어 있는 RF 카드를 어떠한 힘에 의해 떼어낼 경우, 상기 RF 카드에 구성되어 있는 특정 시트에 형성되어진 따내기 커팅 가공 처리를 통하여 안테나 코일과 칩의 분리가 용이하게 이루어짐으로서 상기 RF 카드의 기능이 상실되게 하는 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

스마트카드는 IC(integrated circuit:집적회로) 기억소자를 장착하여 대용량의 정보를 담을 수 있는 전자식 신용카드로 ISO의 규격은 IC가 1개 이상 내장되어 있는 모든 카드를 말한다. 프랑스에서 개발되어 금융기관, 의료보험증, 교통카드, 신용카드 등에 이용된다.

이러한 상기 스마트카드는 다시 외부와의 통신 방법에 따라 두 가지 방식으로 구분하는데, 카드의 표면으로 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 카드와 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 카드로 나눌 수 있다. 이때, 접촉식 카드의 경우는 카드판독기 안에 삽입하는 방식으로, 비접촉식 카드의 경우에는 비접촉식 카드판독기 부근에 가져다 대는 방식으로 정보의 교환이 이루어진다. 비접촉식 카드는 RF 주파수를 이용해 정보를 주고받는 방식을 이용하여 큰 개념으로는 RF 카드에 포함된다.

일반적으로 이러한 RF 카드는 신용카드에 많이 이용되지만 여러 가지 목적으로 상기 RF 카드는 사용되어질 수 있다.

이때 상기 RF 카드가 어떠한 목적에 의하여 한정적인 공간에서 카드를 사용해야 할 경우도 있다. 이러한 장소적으로 제약이 있을 경우에는 보통의 RF 카드를 사용하면 도난에 대한 위험에 노출되게 된다. 또한, 한정적인 장소에서만 사용해야 하지만 카드가 고정적이지 않기 때문에 무분별로 카드를 옮겨서 이득을 취할 수 있는 문제점이 있다.

예를 들면, 할머니, 할아버지들에게 제공되는 복지 카드 중에서 사회복지사가 직접 집을 방문하고, 할머니, 할아버지들에게 혜택을 제공해드린 후, 확인용으로 카드에 기록을 방문하는 절차가 있다. 하지만 사회복지사가 상기 복지 카드를 모두 수거하여 한 번에 기록할 수 있는 문제점이 발생하였다.

또한, 동네 또는 건물을 순찰해야 경비원들도 순찰 카드를 직접 붙여놓으면 순찰여부를 속일 수 없는데 카드가 고정적이지 않기 때문에 순찰을 하지 않고도 기록을 저장할 수 있는 문제점이 있다.

상기와 같은 문제점을 개선하기 위한 종래의 기술로서는 대한민국 등록특허공보 제10-1105732호에서와 같이 임의 탈착을 방지하기 위한 알에프 카드 제조 방법 및 이에 의한 알에프 카드가 공지되어 있다.

그러나 상기의 종래의 기술은 임의 탈착을 방지하기 위한 알에프 카드의 구조와 그 제조 방법에 있어서, 코일삽입층, 제 1보호층, 제 2보호층 및 제 2오버레이층으로 구성된 하부시트의 모든 층을 절단하여야 하기 때문에 공정상의 난이도가 증가하는 단점이 있다.

또한, 상기의 종래의 기술은 상기 절단되는 하부시트와 상부시트로 이루어지는 구조의 복잡성을 단순화하여 RF 카드의 임의 제거 시 효과적으로 그 기능이 상실되게 처리하는 구조가 더 요구되어진다.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 RF 카드 내에 칩과 안테나 코일이 형성되는 베이스 하부시트에 쉽게 분리가 가능한 따내기 커팅부를 갖는 형상 처리를 미리 하여 제작함으로서, 상기 카드를 떼어내려고 하는 외부의 물리적인 힘이 가해질 때 RF 카드의 기능을 상실토록 하는 분리 방지 기능을 제공하는 RF 카드 및 그 제조 방법에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 RF 카드를 외부에 접착시키기 위하여 양면테이프를 사용하고, 상기 양면테이프에도 따내기 커팅 형상부를 갖는 처리를 하여 시트의 분리를 용이하게 할 수 있도록 하는 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은 RF 카드에 있어서, 상기 RF 카드에 흠집이 발생하는 것을 방지하기 위한 보호용 투명 상부덮개시트, 상기 상부덮개시트 하부에 접합되는 프린팅용 인쇄시트, 상기 인쇄시트 하부에 접합되는 보호용 투명 하부덮개시트, 상기 하부덮개시트 하부에서 접합되며 코팅층이 삽입된 칩 몰드용 베이스 상부시트, 상기 베이스 상부시트 하부에 접합되는 안테나 코일과 상기 안테나 코일과 연결된 칩이 삽입되는 베이스 하부시트 및 상기 베이스 하부시트의 하부에서 접착되는 양면테이프를 포함하여 구성되되, 상기 베이스 하부시트는 상기 칩 배치 영역과 상기 안테나 코일 배치 영역의 사이에 따내기 커팅(Thompson Press)부를 갖는 형상 처리가 되는 것을 특징으로 달성된다.

또한, 본 발명은 RF 카드 제조 방법에 있어서, 따내기 커팅(Thompson Press) 형상을 갖도록 가공된 베이스 하부시트를 준비하는 제1단계, 상기 베이스 하부시트의 상기 따내기 커팅부를 갖는 형상의 외측 영역에는 안테나 코일을 내측 영역에는 칩을 부착하고 상기 안테나 코일과 상기 칩을 점용접(Spot Welding)하는 제2단계, 상기 베이스 하부시트의 상측으로 일정 영역 코팅층을 포함한 칩 몰드용 베이스 상부시트를 접합하는 제3단계, 상기 제3단계의 접합 시트 상측으로 하부덮개시트, 인쇄시트, 상부덮개시트를 접합하는 제4단계, 상기 제4단계의 접합 시트 하측으로 상기 베이스 하부시트와 동일한 위치에 따내기 커팅부를 갖는 형상이 가공된 양면테이프를 접착하는 제5단계를 통하여 이루어지는 것을 특징으로 하여 달성된다.

따라서 본 발명의 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 및 그 제조 방법은 RF 카드를 제작할 때, 칩과 안테나 코일이 형성되는 시트에 쉽게 분리가 가능한 따내기 커팅 형상 처리를 미리 하여 제작함으로서, 상기 카드를 떼어내려고 하는 외부의 물리적인 힘이 가해질 때 RF 카드의 기능을 상실토록 하는 부착 카드 분리 방지 기능을 제공하는 효과가 있다.

그러므로 본 발명은 외부의 물리적인 힘이 발생 시 RF 카드의 기능이 상실되기 때문에 RF 카드의 도난을 방지할 수 있고, 임의적으로 수거하여 특정 이득을 취할 수 없도록 하는 다른 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드의 구성도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드의 합지 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 베이스 하부시트의 구조도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 제조 방법의 순서도이다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드의 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드의 합지 단면도이다.

도시와 같이 본 발명이 RF 카드는 상부덮개시트(100), 인쇄시트(200), 하부덮개시트(300), 베이스 상부시트(400), 베이스 하부시트(500) 및 양면테이프(600)의 순서를 갖는 적층 구조로 이루어진다.

이때 상기 상부덮개시트(100)는 상기 RF 카드의 최상부에서 덮개용 보호 필름으로서 상기 RF 카드에 흠집이 발생하는 것을 방지하는 역할을 하며, 0.06mm 내외의 두께를 갖는 것이 바람직하다.

상기 인쇄시트(200)는 상기 상부덮개시트(100) 하부에 접합되는 문자나 도안과 같은 문구들이 인쇄되어 있는 시트이다. 상기 인쇄시트(200)는 0.12mm 내외의 두께를 갖는 것이 바람직하다.

상기 하부덮개시트(300)는 상기 인쇄시트(200) 하부에 접합되는 보호용 투명 필름으로서 상기 상부덮개시트(100)와 유사하나 0.24mm 내외의 두께를 갖는 것이 바람직하다.

상기 베이스 상부시트(400)는 상기 하부덮개시트(300) 하부에서 접합되는 시트로서, 코팅층(410)이 삽입되어지고, 하부에서 접합되는 시트에 장착되는 칩(510)을 몰드할 수 있는 칩 몰드용 틀이 형성되어진다. 상기 베이스 상부시트(400)는 0.24mm 내외의 두께를 갖는 것이 바람직하다.

이때 상기 코팅층(410)은 상기 칩 몰드 영역을 제외한 외측으로 상기 따내기 커팅 형상으로 가공된 따내기 커팅부 영역보다 일정 부분 넓게 상기 베이스 상부시트(400)의 하측에 형성되어진다.

상기 코팅층(410)이 존재하지 않는 부분은 상기 베이스 상부시트(400)와 베이스 하부시트(500)가 접합되고, 상기 코팅층(410)이 존재하는 부분은 상기 베이스 상부시트(400)와 상기 베이스 하부시트(500)가 접합되지 않으므로 제품 완성 시 시트와 시트가 붙지 않도록 하기 위한 처리가 가능하다.

상기 코팅층(410)은 UV 코팅을 취하는 것으로서 필름 또는 액체를 도포하여 UV 경화로 형성될 수 있다.

상기 베이스 하부시트(500)는 상기 베이스 상부시트(400) 하부에서 접합되며 상측으로 안테나 코일(520)과 상기 안테나 코일(520)과 연결된 칩(510)이 삽입 형성되는 시트로서, 0.12mm 내외의 두께를 갖는 것이 바람직하다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 베이스 하부시트(500)의 구조도이다.

도시와 같이 본 발명의 상기 베이스 하부시트(500)는 상기 칩(510) 배치 영역과 상기 안테나 코일 배치 영역의 사이에 시트의 분리를 용이하게 하기 위한 따내기 커팅(Thompson Press) 형상 처리가 된 따내기 커팅부를 포함한다.

상기 따내기 커팅(Thompson Press) 형상 처리란 일반적으로 도무송 칼집이라는 것으로서 인쇄 스티커나 필름의 도안 시에 미리 칼집과 같은 형태를 취하여 가위와 같은 도구를 사용하지 않고도 모양을 쉽게 따낼 수 있도록 하는 형상 처리를 의미한다.

상기 따내기 커팅부는

또는

형태 중의 어느 하나의 형상을 가질 수 있으며, 중간 부분의 이음새로 인하여 시트가 연결되어진다.

상기 양면테이프(600)는 상기 베이스 하부시트(500)의 하부에서 접착되며, 상기 베이스 하부시트의 따내기 커팅부(530)의 위치와 동일한 위치에 따내기 커팅 형상이 처리되어 형성되는 양면 접착테이프이다. 상기 양면테이프(600)는 일반적으로 양면에 접착층을 보호하는 보호지가 있으며, 상기 보호지에도

와 같은 따내기 커팅 형상이 형성되어 상기 베이스 하부시트(500)에 양면테이프(600)를 붙일 때 용이하게 할 수 있다.

상기 양면테이프(600)로 인하여 상기 RF 카드가 벽이나 외부 면에 접착을 용이하게 할 수 있고, 상기 양면테이프의 따내기 커팅부(610)에 따라 외부에서 상기 RF 카드를 떼어내려는 임의의 분리를 위한 힘이 작용될 때, 상기 양면테이프의 따내기 커팅부(610) 영역의 외곽이 쉽게 분리되어지며, 이때 상기 베이스 하부시트의 따내기 커팅부(530) 영역의 외곽 안테나 코일 영역이 같이 분리되어질 수 있는 것이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드 제조 방법의 순서도이다.

도시와 같이 RF 카드 제조 방법에 있어서, 따내기 커팅 형상 처리된 베이스 하부시트(500)를 준비하는 제1단계(S100), 베이스 하부시트(500)에 안테나 코일(520)과 칩(510)을 부착하는 제2단계(S200), 베이스 하부시트(500)와 베이스 상부시트(400)를 접합하는 제3단계(S300), 하부덮개시트(300), 인쇄시트(200), 상부덮개시트(100)를 접합하는 제4단계(S400) 및 양면테이프(600)를 접착하는 제5단계(S500)를 통하여 이루어진다.

상기 제1단계(S100)는

또는

형태 중의 어느 하나의 형상을 갖도록 가공된 베이스 하부시트의 따내기 커팅부(530)를 갖는 베이스 하부시트(500)를 준비하는 단계이다.

상기 제2단계(S200)는 상기 베이스 하부시트의 따내기 커팅부(530)의 외측 영역에는 안테나 코일(520)을 내측 영역에는 칩(510)을 부착하고 상기 안테나 코일(520)과 상기 칩(510)을 점용접(Spot Welding)하는 단계이다.

상기 제3단계(S300)는 상기 베이스 하부시트(500)의 상측으로 일정 영역 코팅층(410)을 포함한 칩 몰드용 베이스 상부시트(400)를 접합하는 단계이다.

상기 제4단계(S400)는 상기 제3단계(S300)의 접합 시트 상측으로 하부덮개시트(300), 인쇄시트(200), 상부덮개시트(100)를 접합하는 단계이다.

상기 제5단계(S500)는 상기 제4단계(S400)의 접합 시트 하측으로 상기 베이스 하부시트(500)와 동일한 위치에 유사한 형태의 따내기 커팅부 형상이 가공된 양면테이프(600)를 접착하는 단계이다.

그러므로 상기와 같이 제조된 본 발명의 RF 카드는 상기 양면테이프(600)에 의하여 벽이나 특정 장소에 부탁되어질 수 있고, 이를 외부의 물리적인 힘을 가하여 떼어내려고 할 때, 상기 코팅층(410)과 상기 양면테이프의 따내기 커팅부(610)와 상기 베이스 하부시트의 따내기 커팅부(530)에 의하여 상기 베이스 하부시트(500)의 안테나 코일(520)과 칩(510)이 파손되어지며 동시에 상기 베이스 하부시트(500)의 상층에 접합되어 있는 시트들이 용이하게 분리되어지면서 RF 카드의 기능을 상실토록 하는 분리 방지 기능을 제공하게 되는 것이다.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

100 : 상부덮개시트 200 : 인쇄시트
300 : 하부덮개시트 400 : 베이스 상부시트
500 : 베이스 하부시트 600 : 양면테이프
410 : 코팅층 510 : 칩
520 : 안테나 코일
530 : 베이스 하부시트의 따내기 커팅부
610 : 양면테이프의 따내기 커팅부

Claims

RF 카드에 있어서,
상기 RF 카드에 흠집이 발생하는 것을 방지하기 위한 보호용 투명 상부덮개시트,
상기 상부덮개시트 하부에 접합되는 프린팅용 인쇄시트,
상기 인쇄시트 하부에 접합되는 보호용 투명 하부덮개시트,
상기 하부덮개시트 하부에서 접합되며 코팅층이 삽입된 칩 몰드용 베이스 상부시트,
상기 베이스 상부시트 하부에 접합되는 안테나 코일과 상기 안테나 코일과 연결된 칩이 삽입되는 베이스 하부시트 및
상기 베이스 하부시트의 하부에서 접착되는 양면테이프를 포함하여 구성되되,
상기 베이스 하부시트는 칩 배치 영역과 안테나 코일 배치 영역의 사이에 따내기 커팅(Thompson Press)부를 갖는 형상 처리가 되며,
상기 베이스 상부시트의 코팅층은 칩 몰드 영역의 외측으로 상기 따내기 커팅부로 가공된 영역보다 일정 부분 넓게 상기 베이스 상부시트의 하측에 형성되고, 상기 베이스 하부시트의 상기 안테나 코일과 상기 칩은 상기 베이스 하부시트의 상측에 형성되는 것을 특징으로 하는 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 코팅층이 존재하지 않는 부분은 상기 베이스 상부시트와 상기 베이스 하부시트가 접합되고, 상기 코팅층이 존재하는 부분은 상기 베이스 상부시트와 상기 베이스 하부시트가 접합되지 않는 것을 특징으로 하는 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드.
제1 항에 있어서,
상기 코팅층은 필름 또는 액체를 도포하여 UV 경화로 형성되는 것을 특징으로 하는 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드.
제1 항에 있어서,
상기 양면테이프는 상기 베이스 하부시트의 따내기 커팅부의 위치와 동일한 위치에 상기 양면테이프의 따내기 커팅부를 갖는 형상이 처리되어지는 양면 접착테이프인 것을 특징으로 하는 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드.
제1 항에 있어서,
상기 따내기 커팅부의 형상은
또는
형태 중의 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드.
RF 카드의 제조 방법에 있어서,
따내기 커팅(Thompson Press) 형상을 갖도록 가공된 베이스 하부시트를 준비하는 제1단계,
상기 베이스 하부시트의 따내기 커팅부의 외측 영역에는 안테나 코일을 부착하며, 내측 영역에는 칩을 부착하고 상기 안테나 코일과 상기 칩을 점용접(Spot Welding)하는 제2단계,
상기 베이스 하부시트의 상측으로 일정 영역 코팅층을 포함한 칩 몰드용 베이스 상부시트를 접합하는 제3단계,
상기 제3단계의 접합 시트 상측으로 하부덮개시트, 인쇄시트, 상부덮개시트를 접합하는 제4단계,
상기 제4단계의 접합 시트 하측으로 상기 베이스 하부시트와 동일한 위치에 따내기 커팅부를 갖는 형상으로 가공된 양면테이프를 접착하는 제5단계를 통하여 이루어지며,
상기 베이스 상부시트의 코팅층은 칩 몰드 영역의 외측으로 상기 따내기 커팅부로 가공된 영역보다 일정 부분 넓게 상기 베이스 상부시트의 하측에 형성되고, 상기 베이스 하부시트의 상기 안테나 코일과 상기 칩은 상기 베이스 하부시트의 상측에 형성되는 것을 특징으로 하는 임의 분리 시 기능이 상실되는 RF 카드의 제조 방법.