KR20150034888A

KR20150034888A - 금속 카드의 제조 방법

Info

Publication number: KR20150034888A
Application number: KR20130114497A
Authority: KR
Inventors: 김대선
Original assignee: (주)하이컨셉카드랩
Priority date: 2013-09-26
Filing date: 2013-09-26
Publication date: 2015-04-06

Abstract

본 발명은 금속으로 이루어진 카드를 제조하는 방법에 관한 것으로, 금속 프레임을 부식시켜 외곽의 테두리와 테두리의 내측 전·후면에 함몰된 수용공간을 형성하는 금속 프레임 가공 단계; 금속으로 이루어진 전·후면판에 부착홀을 관통 형성하여 가공하는 전·후면판 가공 단계; 후면판의 부착홀의 내부에 합성수지로 이루어지고 기포 방지를 위한 다수의 통공이 형성된 충진재를 삽입시키는 충진재 삽입 단계; 금속 프레임 전·후면의 함몰된 수용공간에 핫멜트와, 핫멜트 위에 전·후면판을 적층시키고, 열을 가하여 전·후면판을 금속 프레임에 가고정시키는 가열 및 가고정 단계; 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써 전면판과 후면판을 핫멜트에 의하여 금속 프레임에 부착 고정시키는 1차 라미네이트 단계; 마그네틱띠가 부착되는 부착홀에 삽입된 충진재 위에 마그네틱띠를 적층시킨 후 열과 압력을 이용하여 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계; 사인보드 및 홀로그램이 각각 부착되는 부착홀에 삽입된 각 충진재 위에 사인보드 및 홀로그램을 각각 적층시킨 후 열과 압력을 이용하여 라미네이트하는 3차 라미네이트 단계;를 포함하는 금속 카드의 제조 방법을 제공한다.

Description

금속 카드의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING METAL CARD}

본 발명은 금속으로 이루어진 카드를 제조하는 방법에 관한 것으로, 회사로고, 마그네틱띠, 사인보드 및 홀로그램 등의 부착부재를 부착홀 내의 정확한 위치에 부착시키고, 충진재의 삽입으로 부착홀 내의 공간에 유격 발생이 없으며, 부착부재가 카드 표면과 일치되어 쉽게 분리되거나 변형되지 않는 금속 카드의 제조 방법에 관한 것이다.

신용카드는 소비자 신용의 일종으로서, 카드 발행사와 계약을 체결한 회원이 가맹점에서 상품이나 서비스를 구입할 경우 카드 발행사가 교부한 신용카드를 제시하고 전표에 서명을 하면 현금의 지출없이 구매가 가능한 결제수단이다.

이때, 대금은 카드 발행사의 거래 은행을 통하여 판매의 일정 기간 후에 회원의 예금계좌에서 자동적으로 가맹점의 계좌로 이체되고, 가맹점은 이에 대한 소정의 거래 수수료를 부담하게 된다.

이와 같이, 신용카드는 현금을 소지하지 않아도 된다는 사용상의 편리함과 구매 후 일정 기간 후에 대금이 결제된다는 결제시점상 이득 및 신용카드 발행사의 각종 마일리지 정책 등이 더해져 그 사용이 급격하게 증가되어 왔고, 근래에는 신용카드의 사용이 일반화되고 있다.

또한, 직업이나 수입 등을 고려하여 일정한 기준을 충족하는 사람에게는 골드 카드나 플래티늄 카드가 제공되고, 최근에는 신용등급이 높은 우수 고객에게 골드 카드나 플래티늄 카드보다 단계가 더 높은 프리미엄의 신용카드가 제공되고 있다.

종래의 금속 포함 신용카드는 금속판으로 이루어진 금속 프레임의 전·후면의 양면 또는 단면에 PVC 시트를 접착제로 부착하거나 핫멜트로 열접착시켜 제조되었다.

예컨대, 도 1a와 도 1b는 금속 프레임의 전·후면의 양면에 PVC 시트를 부착하여 제조된 금속 포함 신용카드의 사진들인데, 이는 기존의 PVC로 이루어진 플라스틱 신용카드와 제조공정 및 제조장치가 동일하여 회사로고, 마그네틱띠, 사인보드 및 홀로그램 등 부착부재의 부착에는 큰 어려움이 없지만, PVC 시트가 금속성인 금속 프레임의 모서리 부분에서 쉽게 분리될 수 있고, 금속 신용카드의 재질감을 충분히 살리지 못하는 문제가 있었다.

또한, 도 2a와 도 2b는 금속 프레임의 전면은 금속이고, 후면은 PVC 시트인 금속 포함 신용카드의 사진들인데, 이는 전면의 로고를 레이저 마킹으로 대체하거나, 로고의 위치에 로고의 크기만큼 식각하여 로고를 라미네이트 또는 접착제에 의해 접착하거나, 로고를 후면으로 옮겨 부착시켰는데, 내구성이 떨어져 카드로부터 분리되는 문제가 있었다.

더불어, 대한민국 등록특허공보 제10-1156247호는 금속 함유 트랜잭션 카드의 제조 방법에 관한 것으로, 카드바디를 형성하기 위하여 제1금속시트를 절단하는 단계와, 후방패널을 생성하기 위하여 제2금속시트를 절단하는 단계와, 후방패널에 접착제를 도포하는 단계와, 열 또는 압력을 이용하여 카드바디에 후방패널을 본딩하는 단계를 포함하여 이루어지는데, 이때 열 또는 압력에 의하여 녹은 부착부재의 일부가 외부로 흘러넘쳐 부착부재의 인쇄 표면이 일그러지고, 부착부재와 금속 프레임 사이에 미세한 공기 출구가 없어 기포가 발생하는 문제가 있었다.

이와 함께, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0006358호는 듀랄루미늄 소재의 금속 카드 시트재와, 금속 카드 시트재의 표면을 아노다이징하여 형성된 아노다이징층으로 구성되고, 아노다이징층은 금속 카드의 배경색 및 문양 형성을 위하여 레이저 식각된 후 다른 소재로 아노다이징하는 것을 반복 수행하여 제조되는 것인데, 식각된 홀에 부착된 부착부재가 분리될 수 있고, 부착부재와 식각홀의 크기가 상이하여 일체감을 저하시키는 문제가 있었다.

나아가, 모두 금속으로 이루어진 금속 신용카드의 경우, 금속판에 형성된 부착홀 내부에 사인보드, 홀로그램 등의 부착부재를 삽입하고, 핫스탬핑(hot stampin) 공정에 의해 수초 동안 부착부재를 가열 및 가압하여 금속 프레임에 부착시키는데, 부착 후 신용카드의 표면과 부착부재의 부착 높이가 상이하여 일체감을 주지 못하고, 외관의 상품성이 떨어지는 문제가 있었다.

게다가, 사인보드, 홀로그램 등의 부착부재는 도 3에 도시된 바와 같은 금형 동판에 의한 핫스탬핑 공정에 의하여 부착부재를 금속판에 형성된 부착홀 내부에 부착되는데, 이러한 핫스탬핑 공정에 의해서는 크기를 맞춰 부착부재를 부착홀 내의 정확한 위치에 부착시키는 것이 곤란하여 정밀도가 떨어질 뿐만 아니라 부착홀 주변의 금속판까지 가압하게 되어 찌그러지는 손상을 입게 되므로 카드의 외관과 내구성이 저하되는 문제가 있었다.

또한, 핫스탬핑시 짧은 시간 동안 강한 힘으로 가압하기 때문에 부착부재와 금속판의 표면 높이에 차이가 나게 됨으로써, 부착부재가 외압이나 마찰력에 의해 유동되거나 분리 또는 변형될 수 있고, 그 내용이 쉽게 손상될 수 있는 문제가 있었다.

그리하여, 도 4a 내지 도 4e에 도시된 바와 같은 품질이 저하되는 금속 신용카드가 제조될 수 있는 문제가 있는 것이다.

본 발명은 상술한 문제점들을 모두 해결하기 위하여 안출된 것으로, 금속 카드를 구성하는 프레임과 전·후면판이 모두 금속으로 이루어지고, 후면판에 형성된 부착홀에 충진재를 삽입한 후 복수 회의 라미네이트 공정을 순차적으로 수행하여 회사로고, 마그네틱띠, 사인보드 및 홀로그램 등의 부착부재를 부착홀 내의 정확한 위치에 부착시킬 수 있고, 부착홀 내에 유격이 발생되지 않으며, 부착부재의 높이가 금속 카드의 표면과 동일하여 부착부재가 외부로 돌출되지 않고 카드의 표면과 수평을 이루게 되므로 외관의 상품성이 뛰어나고 외압이나 마찰력에 의해 부착부재가 유동되거나 분리 또는 변형되지 않으며, 부착부재가 카드에 견고하게 부착되어 내구성이 우수함은 물론, 외관이 보다 세련되고 화려하여 카드의 품격을 크게 높일 수 있는 금속 카드의 제조 방법의 제공에 그 목적이 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 금속 프레임을 부식시켜 외곽의 테두리와 테두리의 내측 전·후면에 함몰된 수용공간을 형성하는 금속 프레임 가공 단계; 금속으로 이루어진 전·후면판에 부착홀을 관통 형성하여 가공하는 전·후면판 가공 단계; 후면판의 부착홀의 내부에 합성수지로 이루어지고 기포 방지를 위한 다수의 통공이 형성된 충진재를 삽입시키는 충진재 삽입 단계; 금속 프레임 전·후면의 함몰된 수용공간에 핫멜트와, 핫멜트 위에 전·후면판을 적층시키고, 열을 가하여 전·후면판을 금속 프레임에 가고정시키는 가열 및 가고정 단계; 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써 전면판과 후면판을 핫멜트에 의하여 금속 프레임에 부착 고정시키는 1차 라미네이트 단계; 마그네틱띠가 부착되는 부착홀에 삽입된 충진재 위에 마그네틱띠를 적층시킨 후 열과 압력을 이용하여 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계; 사인보드 및 홀로그램이 각각 부착되는 부착홀에 삽입된 각 충진재 위에 사인보드 및 홀로그램을 각각 적층시킨 후 열과 압력을 이용하여 라미네이트하는 3차 라미네이트 단계;를 포함하는 금속 카드의 제조 방법을 제공한다.

이때, 상기 가열 및 가고정 단계는, 금속 프레임 전면의 함몰된 수용공간에 핫멜트와 전면판을 적층시키고 열을 가하여 전면판을 핫멜트 위에 가고정시키는 단계와, 금속 프레임 후면의 함몰된 수용공간에 핫멜트와 후면판을 적층시키고 열을 가하여 후면판을 가고정시키는 단계를 포함하는 것에도 그 특징이 있다.

게다가, 상기 가열 및 가고정 단계는 50 내지 90℃의 온도로 열을 가하는 것에도 그 특징이 있다.

뿐만 아니라, 부착홀은 상부 가장자리에 단속턱이 내측을 향해 돌출 형성되어 있는 것에도 그 특징이 있다.

더불어, 상기 1차 라미네이트 단계와 2차 라미네이트 단계는 130 ~ 200℃의 온도와 100 내지 180 PSI의 압력 범위에서 수행되는 것에도 그 특징이 있다.

이와 함께, 상기 3차 라미네이트 단계는 50 내지 130℃의 온도와 180 내지 250 PSI의 압력 범위에서 수행되는 것에도 그 특징이 있다.

또한, 마그네틱띠, 사인보드 및 홀로그램은 자신이 부착되는 부착홀보다 큰 크기로 준비되어 적층된 후 열과 압력을 이용하여 유광 또는 무광 밀러판에 의하여 라미네이트되는 것에도 그 특징이 있다.

여기서, 마그네틱띠, 사인보드 및 홀로그램에 대한 라미네이트의 수행 후, 부착홀에 부착되고 남은 나머지 부분을 후면판으로부터 탈리시키는 탈리 단계를 더 수행하는 것에도 그 특징이 있다.

아울러, 충진재는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, PVC, PET, 폴리에스테르, 아크릴 중에서 선택된 어느 하나의 합성수지로 이루어진 것에도 그 특징이 있다.

본 발명에 의하면, 금속 카드를 구성하는 프레임과 전·후면판이 모두 금속으로 이루어지고, 후면판에 형성된 부착홀에 충진재를 삽입한 후 복수 회의 라미네이트 공정을 순차적으로 수행하여 회사로고, 마그네틱띠, 사인보드 및 홀로그램 등의 부착부재를 부착홀 내의 정확한 위치에 부착시킬 수 있고, 부착홀 내에 유격이 발생되지 않으며, 부착부재의 높이가 금속 카드의 표면과 동일하여 부착부재가 외부로 돌출되지 않고 카드의 표면과 수평을 이루게 되므로 외관의 상품성이 뛰어나고 외압이나 마찰력에 의해 부착부재가 유동되거나 분리 또는 변형되지 않으며, 부착부재가 카드에 견고하게 부착되어 내구성이 우수함은 물론, 외관이 보다 세련되고 화려하여 카드의 품격을 크게 높일 수 있는 효과가 있다.

도 1은 금속 프레임의 전·후면의 양면에 PVC 시트를 부착하여 제조된 신용카드의 사진으로서, 도 1a는 평면도, 도 1b는 저면도.
도 2는 금속 프레임의 전면은 금속이고, 후면은 PVC 시트인 금속 포함 신용카드의 사진으로서, 도 2a는 평면도, 도 2b는 저면도.
도 3은 핫스탬핑 공정에서 사용되는 금형 동판의 사진.
도 4a 내지 도 4e는 종래의 제조 방법에 의해 제조되어 품질이 저하된 불량 금속 신용카드의 사진.
도 5는 본 발명에 따른 금속 카드의 제조 방법의 플로우차트.
도 6은 본 발명의 금속 프레임 가공 단계(S10)를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 전·후면판 가공 단계(S10')를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 충진재 삽입 단계(S20)를 나타낸 도면.
도 9a는 본 발명의 전면 가열 및 가고정 단계(S31)를 나타낸 도면.
도 9b는 본 발명의 후면 가열 및 가고정 단계(S32)를 나타낸 도면.
도 10a는 본 발명의 1차 라미네이트 단계(S40)를 나타낸 도면.
도 10b는 본 발명에 따른 금속 카드의 제조 방법의 일실시예에 의해 제조된 금속 카드의 전면 사진.
도 10c는 도 10b의 회사로고의 부분 확대 사진.
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 2차 라미네이트 단계(S50)를 나타낸 도면.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 3차 라미네이트 단계(S60)을 나타낸 도면.
도 13은 본 발명의 금속 카드의 제조 방법에 의해 제조된 금속 카드의 전면과 후면을 나타낸 사시도.
도 14a는 본 발명의 금속 카드의 제조 방법의 일실시예에 의해 제조된 금속 카드의 후면 사진.
도 14b는 도 14a의 ㉠ 부분의 확대 사진.
도 14c는 도 14a의 ㉡ 부분의 확대 사진.
도 14d는 도 14a의 ㉢ 부분의 확대 사진.
도 14e는 도 14a의 ㉣ 부분의 확대 사진.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구성에 대하여 실시예를 중심으로 보다 상세히 설명한다.

도 5의 플로우차트를 참조하면, 본 발명에 따른 금속 카드(1)의 제조 방법은 금속 프레임 가공 단계(S10), 전·후면판 가공 단계(S10'), 충진재 삽입 단계(S20), 가열 및 가고정 단계(S30), 1차 라미네이트 단계(S40), 2차 라미네이트 단계(S50) 및 3차 라미네이트 단계(S60)를 포함하여 이루어진다.

먼저, 도 6에 도시된 바와 같이 도 6(a)의 금속 프레임(10)을 부식시켜 도 6(b)처럼 외곽의 테두리(11)와, 테두리(11)의 내측 전·후면에 함몰된 수용공간(12)을 형성하는 금속 프레임 가공 단계(S10)를 수행한다.

상기 금속 프레임 가공 단계(S10)는 부식에 의하여 테두리(11)가 전·후면 쪽으로 돌출되도록 형성하여, 전면판(20)과 후면판(30) 등이 외부로 유출되지 않도록 하는 가이드틀의 역할을 한다.,

그리고, 테두리(11)의 내측에는 전·후면에 수용공간(12)이 부식에 의하여 함몰 형성되어, 후속 공정에서 열과 압력에 의하여 전면판(20), 후면판(30), 충진재(40)를 비롯한 IC칩(I), 회사로고(B), 마그네틱띠(M), 사인보드(S) 및 홀로그램(H)이 수용공간(12) 내에 부착된다.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이 금속으로 이루어진 전·후면판(20,30)에 부착홀(21,31)을 관통 형성시켜 가공을 하는 전·후면판 가공 단계(S10')를 수행한다. 이러한 가공은 에칭, 부식, 레이저 절단 등에 의해 수행될 수 있다.

전면판(20)에는 IC칩(I)과 VISA나 MASTER 등과 같은 회사로고(B)를 부착하기 위한 부착홀(21)이 형성되고, 후면판(30)에는 마그네틱디(M), 홀로그램(H) 및 사인보드(S)를 부착하기 위한 부착홀(31)이 형성된다.

상기 금속 프레임 가공 단계(S10)와 전·후면판 가공 단계(S10')의 수행 후, 도 8에 도시된 바와 같이 후면판(30)의 부착홀(31)의 내부에 합성수지로 이루어지고 기포 방지를 위한 다수의 미세 통공(미도시)이 형성된 충진재(40)를 삽입시키는 충진재 삽입 단계(S20)를 수행한다.

이때, 충진재(40)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, PVC, PET, 폴리에스테르, 아크릴 중에서 선택된 어느 하나의 합성수지로 이루어질 수 있다.

후면판(30)에 부착되는 마그네틱띠(M), 홀로그램(H) 및 사인보드(S)의 경우 면적이 넓고 기포가 배출되는 출구가 존재하지 않기 때문에 열과 압력에 의한 라미네이트 후에 충진재(40)의 내측에 기포가 발생하여 배출되지 못하는 현상이 발생되는 바, 충진재(40)에 다수의 미세 통공이 형성된 상태로 부착홀(31)에 삽입시켜 라미네이트시 기포가 외부로 배출되는 통로를 제공하여 기포를 방지할 수 있으며, 이러한 미세 통공은 기포가 배출된 후 열과 압력에 의하여 곧 메꾸어 진다.

상기 충진재 삽입 단계(S20)의 수행 후, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이 금속 프레임(10)의 전·후면의 함몰된 수용공간(12)에 핫멜트(T)를 적층시키고, 핫멜트(T) 위에 전·후면판(20,30)을 적층시킨 다음, 열을 가하여 전·후면판(20,30)을 금속 프레임(10)에 가고정시키는 가열 및 가고정 단계(S30)를 수행한다.

이때, 전·후면판(30)에 관통 형성된 부착홀(21,31)은 상부 가장자리에 단속턱(21a,31a)이 각각 내측을 향해 돌출 형성되어 있고, 부착홀(21,31)의 내측에 부착되는 IC칩(I), 회사로고(B), 마그네틱띠(M), 사인보드(S) 및 홀로그램(H) 등의 부착부재는 하부 가장자리에 결합돌기가 외측으로 돌출 형성되며, 부착홀(21,31)의 내부에 안착된 결합돌기가 단속턱(21a,31a)에 의해 걸림되어 부착부재가 부착홀(21,31) 내에 견고하게 부착되는 것이다.

따라서, IC칩(I), 회사로고(B), 마그네틱띠(M), 사인보드(S) 및 홀로그램(H) 등의 부착부재가 부착홀(21,31)에 삽입되어 금속 카드의 표면 밖으로 돌출되지 않으므로, 부착부재가 사용 중 외력에 의하여 쉽게 분리 또는 변형되거나 외부 마찰에 의하여 유동되지 않고, 그 내용도 쉽게 손상되지 않는다.

더불어, 수용공간(12) 내부에 핫멜트(T)와 그 위에 전·후면판(20,30)을 적층되게 한 다음, 열프레스(heat press) 등에 의하여 50 내지 90℃의 온도(melting point)로 열을 가하는 것이 바람직하다. 이는 온도가 너무 낮으면 금속판에 대한 접착력이 부족할 수 있고, 온도가 너무 높으면 부착에 필요한 경화 시간이 오래 걸릴 수 있는 문제가 있기 때문이다.

여기서, 상기 가열 및 가고정 단계(S30)는, 전면 가열 및 가고정 단계(S31)와 후면 가열 및 가고정 단계(S32)로 구분된다.

도 9a의 전면 가열 및 가고정 단계(S31)는 금속 프레임(10)의 전면에 함몰된 수용공간(12)에 핫멜트(T)를 적층시키고, 부착홀(21)의 내부에 IC칩(I)과 VISA나 MASTER 등의 회사로고(B)를 상입시킨 전면판(20)을 핫멜트(T) 위에 적층시킨 다음 열을 가하여 전면판(20)를 핫멜트(T) 위에 가고정시킨다.

또한, 도 9b의 후면 가열 및 가고정 단계(S32)는 금속 프레임(10)의 후면에 함몰된 수용공간(12)에 핫멜트(T)를 적층시키고, 핫멜트(T) 위에 후면판(30)을 적층시킨 다음 열을 가하여 후면판(30)을 핫멜트(T) 위에 가고정시킨다.

상기 가열 및 가고정 단계(S30)의 수행 후, 도 10에 도시된 바와 같이 밀러판에 의하여 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써 전·후면판(20,30)을 금속 프레임(10)에 부착시키는 1차 라미네이트 단계(S40)를 수행한다.

상기 1차 라미네이트 단계(S40)를 통하여 전면판(20)과 함께 부착홀(21) 내에 IC칩(I)과 VISA나 MASTER 등의 회사로고(B)가 부착되고, 후면판(30)과 함께 부착홀(31) 내에 부착홀(31)의 크게에 맞게 재단된 충진재(40)가 부착된다.

이때, 상기 1차 라미네이트 단계(S40)는 130 ~ 200℃의 온도와 100 내지 180 PSI의 압력의 범위에서 수행하는 것이 바람직한 바, 이는 금속 프레임(10)의 전면에 부착되는 IC칩(I)이나 회사로고(B)가 열변형되거나 일그러지는 등의 손상을 방지하는 동시에, 금속 프레임(10)의 후면에 마그네틱띠(M), 홀로그램(H) 및 사인보드(S) 등을 부착시키기 위해 삽입된 충진재(40)가 열과 압력에 의해 유체가 되어 부착홀(31)의 내부를 충분히 메꾸어 카드면과 동일한 높이로 수평을 이루어 금속프레임(10)과 후면판(30)의 사이가 이격되지 않도록 하기 위함이다.

게다가, 회사로고(B)는 상단에 인쇄면을 포함하고 있는데, 1차 라미네이트시 전면판(20)과 접하게 되는 밀러판과 전면판(20)의 사이에는 유격이 존재하지 않으나, 전면판(20)과 금속 프레임(10)의 사이에는 핫멜트(T)의 존재로 인해 유격이 존재하게 되고, 이로 인하여 열과 압력을 받은 융해된 회사로고(B)의 합성수지가 부착홀(21)의 내부 부피를 초과하여 유격이 존재하는 핫멜트(T)를 통하여 빠져 나가게 됨으로써 회사로고(B)의 상단 인쇄면은 인쇄된 내용이 변형되지 않고 그대로 유지될 수 있으며, 이는 도 10b 및 도 10c에서 확인할 수 있다.

뿐만 아니라, 후면판(30)에 부착되는 마그네틱띠(M), 홀로그램(H) 및 사인보드(S)가 부착될 자리에 삽입된 충진재(40)의 경우 면적이 넓고 기포가 배출되는 출구가 존재하지 않기 때문에 열과 압력에 의한 라미네이트 후에 충진재(40)의 내측에 기포가 발생하여 외부로 배출되지 못하는 현상이 발생되는 바, 충진재(40)에 다수의 미세 통공이 형성된 상태로 부착홀(31)에 삽입시켜 라미네이트시 기포가 외부로 배출되는 통로를 제공하여 기포를 방지할 수 있으며, 이러한 미세 통공은 기포가 배출된 후 열과 압력에 의하여 곧 메꾸어 진다.

상기 1차 라미네이트 단계(S40)의 수행 후, 도 11a 내지 도 11d와 같이 마그네틱띠(M)가 부착되는 부착홀(31)에 삽입된 충진재(40) 위에 마그네틱띠(M)를 적층시킨 후 밀러판으로 열과 압력을 이용하여 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계(S50)를 수행한다.

상기 2차 라미네이트 단계(S50)는 도 11a와 같이 마그네틱띠(M)가 자신이 부착되는 부착홀(31)보다 큰 크기로 준비되어 충진재(40) 위에 적층되는 바, 상기 1차 라미네이트 단계(S30)에서 삽입된 충진재(40)가 카드의 표면과 수평이 되도록 표면을 평탄화한 상태이므로 부착홀(31) 보다 큰 크기로 준비된 마그네틱띠(M)가 충진재(40) 위에 용이하게 적층되고, 유광 또는 무광 밀러판에 의하여 라미네이트할 수 있다.

또한, 도 11b와 같이 열과 압력을 이용하여 밀러판으로 상·하측에서 전면판(20)과 후면판(30)을 동시에 라미네이트하게 되면, 부착홀(31)의 내부에서 마그네틱띠(M)가 충진재(40)에 견고히 부착되게 되고, 부착홀(31)의 내부 공간을 모두 메우면서 부착홀(31) 내에 유격이 발생되지 않는다.

이때, 상기 2차 라미네이트 단계(S50)는 130 ~ 200℃의 온도와 100 내지 180 PSI의 압력 범위에서 수행되는 것이 바람직한 바, 이는 저온과 저압에서 수행하는 경우 마그네틱띠(M)가 충진재(40)에 잘 접착이 되지 않을 수 있고, 고온과 고압에서 수행하는 경우 마그네틱띠(M)가 손상되거나 마그네틱띠(M)가 부착홀(31) 내에 부착되고 남은 주변의 나머지 부분이 쉽게 탈리되지 않을 수 있는 문제가 있기 때문이다.

그리고, 도 11c와 같이 마그네틱띠(M)가 외부로 돌출됨없이 충진재(40) 위에 부착되어 마그네틱띠(M)의 높이가 금속 카드의 표면과 동일하여 마그네틱띠(M)가 외부로 돌출되지 않고 금속 카드의 표면과 수평을 이루게 되므로, 마그네틱띠(M)가 외압이나 마찰력에 의해 유동되거나 분리 또는 변형되지 않고, 그 내용도 쉽게 손상되지 않으며, 카드가 견고하여 내구성도 우수한 효과가 있다.

더불어, 마그네틱띠(M)에 대한 라미네이트의 수행 후, 도 11d와 같이 부착홀(31)에 부착되고 남은 부착홀(31) 주변의 나머지 부분을 후면판(30)의 표면으로부터 떼어서 탈리시키는 탈리 단계(S51)를 더 수행한다.

이는 후면판이 PVC 시트로 이루어진 신용카드의 경우 부착홀 보다 큰 크기의 부착부재를 라미네이트하여 부착하면 부착홀 주변의 나머지 부분이 탈리되지 않기 때문에 핫스탬핑 공정을 수행해야 하지만, 본 발명의 경우에는 정밀도가 떨어지는 핫스탬핑 공정을 수행함 없이 부착부재를 부착홀(31) 내의 정확한 위치에 부착시킬 수 있다.

상기 2차 라미네이트 단계(S50)의 수행 후, 도 12a 내지 도 12c와 같이 부착홀(31)에 삽입된 충진재(40) 위에 사인보드(S)와 홀로그램(H)을 각각 적층시킨 후 열과 압력을 이용하여 라미네이트하는 3차 라미네이트 단계(S60)를 수행한다.

상기 3차 라미네이트 단계(S60)는 도 12a와 같이 사인보드(S)와 홀로그램(H)을 자신이 부착되는 부착홀(31)보다 더 큰 크기로 준비하여 충진재(40) 위에 적층시킨다.

그리고, 도 12b와 같이 열과 압력을 이용하여 밀러판으로 상·하측에서 전·후면판(20,30)을 동시에 라미네이트하게 되면, 부착홀(31)의 내부에서 사인보드(S)와 홀로그램(H)이 충진재(40)에 견고히 부착되게 되고, 부착홀(31)의 내부 공간을 모두 메우면서 부착홀(31) 내에 유격이 발생되지 않는다.

이때, 상기 3차 라미네이트 단계(S60)는 50 ~ 130℃의 온도와 180 내지 250 PSI의 압력 범위에서 수행되는 것이 바람직한 바, 이는 온도가 50℃ 미만인 경우 라미네이트 효과가 저하되고, 130℃를 초과하는 경우 부착부재의 기능이 상실되거나 사인보드(S)와 홀로그램(H)이 부착홀(31) 내에 부착되고 남은 주변의 나머지 부분이 쉽게 탈리되지 않을 수 있으며, 압력을 180 내지 250 PSI로 높인 것은 라미네이트 효과를 증가시키고, 기포 발생을 방지하기 위함이다.

또한, 사인보드(S)와 홀로그램(H)이 외부로 돌출됨없이 충진재(40) 위에 부착되어 사인보드(S)와 홀로그램(H)의 높이가 금속 카드의 표면과 동일하여 사인보드(S)와 홀로그램(H)이 외부로 돌출되지 않고 금속 카드의 표면과 수평을 이루게 되므로, 사인보드(S)와 홀로그램(H)이 외압이나 마찰력에 의해 유동되거나 분리 또는 변형되지 않고, 그 내용도 쉽게 손상되지 않으며, 카드가 견고하여 내구성도 우수한 효과가 있다.

이와 같이, 사인보드(S)와 홀로그램(H)에 대한 라미네이트의 수행 후, 도 12c와 같이 부착홀(31)에 부착되고 남은 부착홀(31) 주변의 나머지 부분을 후면판(30)의 표면으로부터 탈리시키는 탈리 단계(S61)를 더 수행함으로써 도 13과 같은 전면과 후면을 갖는 금속 카드를 제조할 수 있다.

도 14a는 본 발명의 금속 카드의 제조 방법의 일실시예에 의해 제조된 금속 카드의 후면 사진이고, 도 14b 내지 도 14e는 도 14a의 금속 카드의 부분 확대 사진인데, 도 4a 내지 도 4e에 도시된 종래의 제조 방법에 의해 제조되어 품질이 저하된 불량 금속 신용카드의 사진과 비교해 볼 때, 본 발명의 금속 카드의 제조 방법에 의해 제조된 금속 카드는 부착부재가 견고히 부착되어 내구성이 우수하고, 외관의 상품성이 뛰어나며, 세련되고 화려한 품격을 가짐을 확인할 수 있다.

결국, 본 발명에 따른 금속 카드(1)의 제조 방법은 금속 카드(1)를 구성하는 금속 프레임(10)과 전·후면판(20,30)이 모두 금속으로 이루어지고, 후면판(30)에 형성된 부착홀(31)에 충진재(40)를 삽입한 후 복수 회의 라미네이트 공정을 순차적으로 수행하여, 도 13과 같이 IC칩(I), 회사로고(B), 마그네틱띠(M), 사인보드(S) 및 홀로그램(H) 등의 부착부재를 부착홀(21,31) 내의 정확한 위치에 부착시킬 수 있고, 부착홀(21,31) 내에 유격이 발생되지 않으며, 부착부재의 높이가 금속 카드의 표면과 동일하여 부착부재가 외부로 돌출되지 않고 카드의 표면과 수평을 이루게 되므로 외관의 상품성이 뛰어나고 외압이나 마찰력에 의해 부착부재가 유동되거나 분리 또는 변형되지 않으며, 부착부재가 카드에 견고하게 부착되어 내구성이 우수함은 물론, 외관이 보다 세련되고 화려하여 카드의 품격을 크게 높일 수 있는 것이다.

본 발명에서 상기 실시 형태는 하나의 예시로서 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 동일한 작용효과를 이루는 것은 어떠한 것이라도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

1. 금속 카드 10. 금속 프레임
11. 테두리 12. 수용공간
20. 전면판 21. 부착홀
21a. 단속턱 30. 후면판
31. 부착홀 31a. 단속턱
40. 충진재 T. 핫멜트
M. 마그네틱띠 S. 사인보드
H. 홀로그램 I. IC칩
B. 회사로고

Claims

금속 프레임을 부식시켜 외곽의 테두리와 테두리의 내측 전·후면에 함몰된 수용공간을 형성하는 금속 프레임 가공 단계;
금속으로 이루어진 전·후면판에 부착홀을 관통 형성하여 가공하는 전·후면판 가공 단계;
후면판의 부착홀의 내부에 합성수지로 이루어지고 기포 방지를 위한 다수의 통공이 형성된 충진재를 삽입시키는 충진재 삽입 단계;
금속 프레임 전·후면의 함몰된 수용공간에 핫멜트와, 핫멜트 위에 전·후면판을 적층시키고, 열을 가하여 전·후면판을 금속 프레임에 가고정시키는 가열 및 가고정 단계;
열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써 전면판과 후면판을 핫멜트에 의하여 금속 프레임에 부착 고정시키는 1차 라미네이트 단계;
마그네틱띠가 부착되는 부착홀에 삽입된 충진재 위에 마그네틱띠를 적층시킨 후 열과 압력을 이용하여 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계;
사인보드 및 홀로그램이 각각 부착되는 부착홀에 삽입된 각 충진재 위에 사인보드 및 홀로그램을 각각 적층시킨 후 열과 압력을 이용하여 라미네이트하는 3차 라미네이트 단계;를 포함하는 금속 카드의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 가열 및 가고정 단계는, 금속 프레임 전면의 함몰된 수용공간에 핫멜트와 전면판을 적층시키고 열을 가하여 전면판을 핫멜트 위에 가고정시키는 단계와,
금속 프레임 후면의 함몰된 수용공간에 핫멜트와 후면판을 적층시키고 열을 가하여 후면판을 가고정시키는 단계를 포함하는 금속 카드의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 가열 및 가고정 단계는 50 내지 90℃의 온도로 열을 가하는 것을 특징으로 하는 금속 카드의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
부착홀은 상부 가장자리에 단속턱이 내측을 향해 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 카드의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 1차 라미네이트 단계와 2차 라미네이트 단계는 130 ~ 200℃의 온도와 100 내지 180 PSI의 압력 범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 카드의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 3차 라미네이트 단계는 50 내지 130℃의 온도와 180 내지 250 PSI의 압력 범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 카드의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
마그네틱띠, 사인보드 및 홀로그램은 자신이 부착되는 부착홀보다 큰 크기로 준비되어 적층된 후 열과 압력을 이용하여 유광 또는 무광 밀러판에 의하여 라미네이트되는 것을 특징으로 하는 금속 카드의 제조 방법.
제 8항에 있어서,
마그네틱띠, 사인보드 및 홀로그램에 대한 라미네이트의 수행 후, 부착홀에 부착되고 남은 나머지 부분을 후면판으로부터 탈리시키는 탈리 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 카드의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
충진재는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, PVC, PET, 폴리에스테르, 아크릴 중에서 선택된 어느 하나의 합성수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속 카드의 제조 방법.