KR20180022000A

KR20180022000A - 금속 카드의 제조방법

Info

Publication number: KR20180022000A
Application number: KR1020160106721A
Authority: KR
Inventors: 정옥영
Original assignee: (주)바이오스마트
Priority date: 2016-08-23
Filing date: 2016-08-23
Publication date: 2018-03-06
Also published as: KR101892509B1

Abstract

본 발명은 금속카드의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 두께 0.6 내지 0.7 밀리미터의 금속 재질의 강판으로 형성되어 있는 금속시트를 취하고, 상기 금속시트의 제1 면과 제2 면에 대해, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로 장착홈을 형성하고; 그 위에 전착도료를 이용하여 전착도장 방식으로, 도장층을 형성하며; 상기 도장층이 형성된 금속시트의 제1 면과 제2 면에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 문양홈을 형성하고; 상기 금속시트의 문양홈에 대해, 귀금속을 이용한 도금방식으로, 상기 금속시트의 제1 면과 제2 면에 귀금속문양을 형성하며; 상기 금속시트의 장착홈의 내부 바닥면에서, 레이저 가공방식으로, 바닥면 위의 도장층을 제거하며; 상기 금속시트의 장착홈의 내부에 신용카드 기능부재를 삽입시켜 결합하고, 그와 더불어 금속시트의 양쪽 표면을 확인하고 정리하는 단계; 를 포함하고 있다.
본 발명의 제조방법을 이용할 경우, 금속시트를 매우 효율적이고 정밀하게 대량생산할 수 있는 장점이 있다.

Description

금속 카드의 제조방법 {Method of Producing Metal Cards}

본 발명은 메탈 카드의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고급 카드의 용도로 사용되고 있는 금속 카드를 더욱 고급스럽고 다양한 금속 재질의 문양을 실현할 수 있으며 대량 생산이 가능한 금속 카드의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 신용카드는 현금을 지참하고 있지 않으면서도, 자유롭게 상품을 구매할 수 있고, 서비스를 제공받을 수 있으며, 일정한 기간이 경과된 이후에 비용이 결재된다는 편리성으로 인하여, 그 사용이 보편화되고 있다.

사회에서 신용카드가 일반화되고 보편화되어가게 되자, 신용카드 회사들은 우수 고객을 유치하기 위하여 각종 다양한 혜택과 더불어, 더욱 향상된 기능과 디자인을 가진 신용카드의 개발에 돌입하고 있다.

신용카드의 개발은 신용카드 자체에 향상된 기능을 더욱 탑재하는 방향으로 진행되어지기도 하고, 신용카드를 일반 플라스틱 재질에 금장색으로 도장하기도 하지만, 신용카드 자체를 금속카드로 제조하기도 한다. 신용카드의 재질을 금속시트로 사용하였을 경우, 일반 플라스틱 카드에 비하여 훨씬 고급스러운 미감을 제공하고, 손으로 만질때 느끼는 그립감이 뛰어나기 때문이다.

금속 재질의 신용카드는 플라스틱 카드의 표면에 금속 박막을 형성하거나, 금속시트의 표면에 단순히 옻칠을 형성하는 방식으로 제조되었다.

금속 재질의 신용카드는 금속시트 자체가 도전성을 가지고 있는 것이어서 비도전성 재질로 이루어진 통상의 플라스틱 카드와는 그 성질이 다르고, 또한 그 제조방법도 전혀 다르다.

오늘날 다수의 금속 신용카드가 개발되어 있지만, 그 금속 신용카드를 대량으로 생산할 수 있고, 고급 질감 및 그립감을 그대로 유지한 채 제조할 수 있는 방법은 아직까지 제시되어 있지 않은 것으로 보인다.

대한민국 특허공개 제2015-142096호 "금속카드 및 금속카드 제조방법" (2015. 12. 22.); 대한민국 등록특허 제10-1321648호 "금속 결재카드 및 제조방법" (2013. 10. 17.); 대한민국 등록특허 제10-1359466호 "절연체가 구비된 금속 포함 스마트 카드" (2014. 1. 29.); 대한민국 등록특허 제10-1436012호 "내구성이 우수한 고품격 금속 카드" (2014. 8. 25.); 대한민국 등록특허 제10-1551491호 "금속 신용카드 및 그 제조방법" (2015. 9. 2.)

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본 발명은, 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고급 카드의 용도로 사용되고 있는 금속 카드를 더욱 고급스럽고 다양한 금속 재질의 문양을 실현할 수 있으며 대량 생산이 가능한 금속 카드의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위하여, 금속 재질의 얇은 금속시트를 선정하고, 그 금속시트의 제1 면(101) 또는 제2 면(102)에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 신용카드의 기능부재를 삽입시켜 결합하는 장착홈을 만들어 준비하는 장착홈 형성단계(S 210)와;

상기 금속시트의 양쪽 표면에 전착도장 방식에 의한 도장층을 형성하는 단계(S 220)와;

상기 도장층(112)이 형성된 금속시트의 제1 면과 제2 면에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 문양홈(114)을 형성하는 단계(S 230)와;

상기 금속시트(110)의 문양홈(114)에 대해, 귀금속을 이용한 도금방식으로, 상기 금속시트의 제1 면과 제2 면에 귀금속문양을 형성하는 단계(S 240)와;

상기 금속시트(110)의 제1 면 또는 제2 면에 형성된 장착홈(116)의 내부에서, 레이저 가공기계를 이용한 방식으로, 장착홈(116) 내부 바닥면의 도장층을 제거하는 박피단계(S 250)와;

상기 금속시트(110)의 제1 면 또는 제2 면에 형성된 장착홈(116)에 신용카드의 기능부재를 장착하고 마무리하는 기능부재의 장착단계(S 260); 를 포함하고 있는 금속카드의 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 금속 재질의 얇은 금속시트를 선정하고, 상기 금속시트의 제1 면(101)과 제2 면(102)에 대해, 금속 부식액을 이용하여 에칭 방식으로, 문양홈(114)을 형성하는 단계(S 310)와;

상기 금속시트(110)의 제1 면(101) 또는 제2 면(102)에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 신용카드의 기능부재의 장착홈(116)을 만들어 준비하는 장착홈 형성단계(S 320)와;

상기 문양홈(114) 및 상기 장착홈(116)이 형성된 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에 대해, 전착도장 방식으로, 도장층(112)을 형성하는 단계(S 330)와;

상기 도장층이 형성된 금속시트의 제1 면과 제2 면에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 상기 문양홈의 표면에서 도장층을 제거하여 문양홈을 재생하는 단계(S 340)와;

상기 금속시트의 문양(114)홈에 대해, 귀금속을 이용한 도금방식으로, 상기 금속시트의 제1 면(101)과 제2 면(102)에 귀금속문양을 형성하는 단계(S 350)와;

상기 금속시트의 제1 면 또는 제2 면에 형성된 장착홈(116)의 내부에서, 레이저 가공기계를 이용한 방식으로, 장착홈(116) 내부 바닥면의 도장층을 제거하는 박피단계(S 360)와;

상기 금속시트의 장착홈(116)의 내부에, 상기 신용카드 기능부재를 삽입시켜 결합하고, 그와 더불어 금속시트의 양쪽 표면을 확인하고 정리하는 기능부재 장착단계(S 370); 를 포함하고 있는 금속카드의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 기계화된 공정에 맞추어 진행되어지므로, 완성된 제품의 규격이 정밀하고, 대량생산이 가능한 장점이 있다.

또한, 본 발명에 의한 금속카드는 그 표면이 도장층에 의해 도포되어 있어서 금속성 재질을 시각적으로 관찰할 수 없지만, 귀금속에 의해 형성된 금속 문양은 일반적인 플라스틱 카드에서는 발견할 수 없는 고급스러운 미감을 제공하게 된다.

도 1은 본 발명에 의해 제조되는 금속카드의 주요부를 개략적으로 나타낸 일측 확대단면도이고,
도 2는 본 발명의 금속카드의 제1의 제조방법에 관한 블록도이고,
도 3는 본 발명의 금속카드의 제2의 제조방법에 관한 블록도이며,
도 3은 본 발명의 제조방법에 의해 완성된 금속카드의 사진자료이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 기술사상이 이에 한정되는 것이 아니며, 다양한 변형이 가능함을 미리 밝혀둔다. 또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하기로 하며, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. 또한, 본 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에 있어서, 제1 면이라 함은 발명의 대상이 되는 금속시트의 한쪽 방향의 표면을 의미하고, 제2 면이라 상기 금속시트의 다른 쪽 방향의 표면을 의미한다.

본 발명은 고급 카드의 용도로 사용되고 있는 금속 카드를 제조하는데 있어서, 정밀하고 고급스러운 미감을 유지하면서 대량 생산이 가능한 금속 카드의 제조방법을 제공한다.

도 1은 본 발명에 의해 제조되는 금속카드의 주요부를 개략적으로 나타낸 일측 확대단면도이고,

도 2는 본 발명의 금속카드의 제1의 제조방법에 관한 제1 블록도이다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 금속 재질의 얇은 강판을 선택하고, 그 표면에 IC 칩 등의 신용카드 기능부재를 장착하기 위한 장착홈을 형성하고, 고급스러운 귀금속 문양의 문양홈을 형성하고, 사용자의 개인정보를 내장하여 보관할 수 있는 IC 칩 등과 귀금속에 의한 문양을 형성하고, 기타 마무리 작업을 수행함으로써 완성되어질 수 있다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 금속 재질의 얇은 금속시트를 선정하고, 그 금속시트의 제1 면(101) 또는 제2 면(102)에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 신용카드의 기능부재를 삽입시켜 결합하는 장착홈을 만들어 준비하는 장착홈 형성단계(S 210)를 포함하고 있다.

상기 장착홈 형성단계(S 210)는 신용카드의 본체를 금속 재질로 이루어져 있고 얇은 시트 형상으로 이루어진 금속시트(110)를 선정하여 사용한다. 상기 금속시트(110)는, 통상의 플라스틱 카드와는 달리, 단일의 박막 강판으로 이루어져 있고, 상기 금속시트의 두께는 0.6 밀리미터 내지 0.82 밀리미터의 범위를 선택하는 것이 바람직하다. 상기 금속시트의 두께가 0.6 밀리미터 이하일 경우에는 그 표면 위에 도장층을 형성한 상태에서 카드 규격에 미달(최소두께: 0.68 밀리미터) 할 염려가 있는 반면에, 0.82 밀리미터 이상일 경우에는 그 표면 위에 도장층을 형성할 경우 카드 규격을 초과(최대두께: 0.84 밀리미터)하게 될 염려가 있기 때문이다. 상기 금속시트는 그 표면이 평탄한 것을 선택하고, 그 표면을 깨끗이 세척하여 준비한다.

상기 장착홈 형성단계(S 210)는, 금속시트의 제1 면(101) 및 제2 면(102)에 상기 신용카드의 기능부재를 삽입시켜 결합시키는 장착홈(116)을 형성한다. 상기 신용카드의 기능부재라 함은 상기 금속시트(110)를 신용카드로서 사용할 수 있도록 하기 위하여 사용되는 것으로서, 신용카드의 기능을 가지고 있는 부속품을 의미하고, 예컨대 IC 칩, 스트라이프 테잎, 홀로그램, 서명판 등을 예시할 수 있다. 금속시트의 제1 면(101)에는 IC 칩을 장착시키는 장착홈(116)과, 제2 면(102)에는 스트라이프 테입과 홀로그램 및 서명판을 장착시키는 장착홈(116)을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 장착홈(116)은 금속시트(110)의 표면을 절삭하여 파내고, 그 위치에 상기 IC 칩 등을 삽입할 수 있을 정도로 형성되어야 한다. 이를 위하여, 상기 금속시트(110)는 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로 진행되는 것이 바람직하다. 상기 장착홈(116)이 형성되어지면, 에어 세척 등을 통하여, 홈 형성과정에서 발생된 이물질 등을 제거하는 것이 좋다.

상기 장착홈 형성단계(S 210)에서 형성된 장착홈(116)의 깊이는 아래의 금속문양 형성단계(S 230)에서 형성된 문양홈(114)의 깊이에 비하여 더 깊게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 장착홈(116)은 그 내부에 IC 칩 등이 견고하게 장착되어야 하는 반면에, 상기 문양홈(114)은 그 내부에 귀금속에 의한 금속도금층이 형성되는 것으로 족하기 때문이다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 상기 금속시트의 양쪽 표면에 전착도장 방식에 의한 도장층을 형성하는 단계(S 220)를 포함하고 있다.

상기 도장층 형성단계(S 220)는 상기 금속시트(110)의 제1 면(101)과 제2 면(102)의 표면에 전착도료를 이용하여 전착도장 방식으로 도장층(112)을 형성한다. 상기 전착도장 방식은 일반적으로 자동차 제조공장에서 차체의 표면에 도장층을 형성할 경우와 같이 금속판의 표면에 도장층을 형성하는 방식으로 진행될 수 있다. 전착도장의 기본 원리는 전착용 수용성 도료 용액 중에 피도물(被塗物)을 위치시키고, 상기 피도물에 양극 또는 음극을 인가하는 반면에, 그 대극 사이에 직류 전기를 인가함으로써, 상기 피도물의 표면에 수용성 도료에 의한 도막을 형성하는 방식이다.

상기 도장층 형성단계(S 220)를 거쳐, 상기 금속시트(110)의 제1 면(101)과 제2 면(102)의 표면에 도장층(112)이 형성되어지면, 상기 도장층(112)은 전단계(S 210)에서 형성된 장착홈(116)의 모든 내부의 측벽 및 바닥면을 모두 피복시키는 상태를 이루게 된다. 이는 상기 장착홈(116)의 내부에 IC 칩 등의 신용카드 기능부재가 장착되어 결합될 경우에, 상기 신용카드 기능부재와 상기 장착홈(116)의 내부측벽은 전기적으로 단절되어지는 절연층으로 기능하게 됨을 의미한다. 또한, 상기 금속시트(110)의 양쪽 표면은 모두 도장층(112)에 의해 감싸여진 형태이므로, 금속시트(110)의 양쪽 표면은 절연층을 형성하게 된다.

상기 도장층 형성단계(S 220)는 전착도료로서는 이소시아네이트 경화계, 멜라민수지, 페놀수지에 의한 축합반응 경화계, 마이클 첨가중합 경화계, 산화중합 경화계, 에스테르 교환반응 경화계 등을 사용할 수 있으며, 아크릴계 전착도료를 사용할 수도 있다. 상기 도장층(112)은 색상을 가미하여 형성될 수도 있다.

상기 도장층 형성단계(S 220)를 거치게 되면, 상기 금속시트(110)의 제 1면 또는 제 2면에 형성된 상기 장착홈(116)은, 상기 전착도장 방식에 의한 도장층(2)에 의해, 그 내부의 모든 측벽에는 전기적으로 단절되어지는 절연층을 형성하게 된다. 한편, 그 내부의 바닥면에도 전기적으로 단절되어지는 절연층을 형성하게 되는 것이지만, 나중에 상기 장착홈(116)의 내부 바닥면은 상기 도장층(2)이 제거되어짐으로써, 신용카드 기능부재를 결합시키는 금속표면으로 활용되어지게 된다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 상기 도장층(112)이 형성된 금속시트의 제1 면과 제2 면에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 문양홈(114)을 형성하는 단계(S 230)를 포함하고 있다.

상기 문양홈 형성단계(S 230)는 전단계에서 금속시트의 양쪽 표면에 도장층(112)이 형성되어 있는 가운데, 금속카드에 고급스러운 미감을 제공하거나, 카드 제공회사의 명칭이나 회사 로고를 만들어 나타내주기 위하여 수행되어진다.

상기 문양홈 형성단계(S 230)는 상기 금속시트의 도장층(112) 위에 NC 가공기계를 이용하여, 새겨넣고자 하는 모양이나 디자인의 꼴을 따라, 문양홈(114)을 형성한다. 상기 문양홈(114)은 각종 문자, 그림, 로고, 디자인, 캐릭터 모양으로 형성될 수 있으며, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로 진행되는 것이 바람직하다. NC 가공방식을 이용할 경우, 단단한 금속시트(110)에 대한 가공이 용이하고, 또한 각종 문자, 그림, 로고, 디자인, 캐릭터 모양 등을 자유롭게 설계하여, 정밀가공이 가능하기 때문이다. 상기 문양홈(114)은 금속시트의 표면에 형성된 도장층(112) 및 상기 금속시트(110)를 뚫고 들어가 형성되어진다. 상기 문양홈(114)을 형성한 이후에는 공기압을 이용한 에어 세척을 행함으로써 문양홈(114)의 형성과정에서 발생된 이물질 등을 제거하는 것이 좋다.

상기 문양홈 형성단계(S 230)는 상기 금속시트의 도장층(112)에, 상기 NC 가공방식 대신에, 레이저 발생기를 이용한 레이저 가공방식으로 문양홈(114)을 형성할 수 있다. 상기 문양홈(114)은 역시 각종 문자, 그림, 로고, 디자인, 캐릭터 모양 등을 예시할 수 있다. 상기 레이저 방식을 이용할 경우에는 상기 금속시트(110)의 표면에서 상기 도장층(112)을 제거하고, 상기 각종 문자, 그림, 로고, 디자인, 캐릭터 모양 등을 형성하게 되고, 상기 금속시트(110)의 금속표면층을 외부로 드러내게 된다. 역시, 상기 문양홈(114)을 형성한 이후에는 공기압을 이용한 에어 세척을 행함으로써 상기 문양홈(114)의 형성과정에서 발생된 이물질 등을 제거하는 것이 좋다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 상기 금속시트(110)의 문양홈(114)에 대해, 귀금속을 이용한 도금방식으로, 상기 금속시트의 제1 면과 제2 면에 귀금속문양을 형성하는 단계(S 240)를 포함하고 있다.

상기 귀금속문양의 형성단계(S 240)는 전단계에서 형성된 문양홈(114)의 표면 위에 귀금속 재질의 도금층을 형성하는 것이다. 귀금속으로서는 금, 은, 백금, 팔라듐, 로듐, 크롬, 구리 등을 예시할 수 있으며, 이들의 합금을 포함한다. 상기 금속문양의 형성단계(S 240)는 상기 귀금속을 이용하여, 상기 금속시트의 제1 면과 제2 면에 형성된 상기 문양홈(114)의 내부에 도금층을 형성한다. 상기 도금층을 형성하는 방식은 일반적으로 수행되고 있는 금속도금 방식으로 진행될 수 있다. 예컨대, 상기 금, 은, 백금, 팔라듐, 로듐, 크롬, 구리 등의 염을 포함한 도금욕을 이용하여 무전해 도금에 의해 귀금속 도금층을 형성하는 것이다.

상기 귀금속문양의 형성단계(S 240)는 상기 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에 형성되어 있는 문양홈(114)의 내부에 상기 귀금속에 의한 도금층이 새롭게 형성되어지고, 상기 문양홈(114)의 이외 영역에서는 상기 귀금속에 의한 도금층이 형성되어지지 않는다. 그 이유로서는, 상기 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면은 위의 전단계에서 전착도장법에 의해 도장층(112)이 형성되어 있으므로, 금속성분에 의한 도금작업이 이루어질 수 없기 때문이다.

상기 귀금속문양의 형성단계(S 240)를 거치게 되면, 상기 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에 형성되어 있는 문양홈(114)은 상기 문자, 그림, 로고, 디자인, 캐릭터 모양 등의 귀금속문양을 외부로 제공하게 되는 것이다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 금속시트의 제1 면 또는 제2 면에 형성된 장착홈(116)의 내부에서, 레이저 가공기계를 이용한 방식으로, 장착홈(116) 내부 바닥면의 도장층을 제거하는 장착홈 박피단계(S 250)를 포함하고 있다.

상기 장착홈 박피단계(S 250)는, 전단계의 도장층 형성단계에서 형성된 도장층(112)의 일부를 제거하는 단계이다. 상기 장착홈(116)의 내부 바닥면에는 도장층(112)이 형성되어 있고, 그 상태에서는, IC 칩이나 스트라이프 테이프 등의 신용카드 기능부재를 장착하여 결합시킬 경우, 견고한 결합관계를 유지할 수 없으므로, 상기 장착홈(116)의 내부 바닥면에 형성된 도장층(112)을 제거하는 것이다.

상기 장착홈 박피단계(S 250)는 상기 장착홈(116)의 내부 바닥면에 도장층(112)을 레이저 가공기계를 이용한 방식으로 제거하는 것이 바람직하다. 레이저 가공기계는 레이저 빔을 이용하여 상기 도장층(112)의 내부 바닥면에 형성되어 있는 도장층을 태워서 제거한다. 상기 도장층(112)이 제거되어지면, 상기 장착홈(116)의 내부 바닥면에서 금속시트(110)의 NC가공 표면이 드러나게 된다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 금속시트의 제1 면 또는 제2 면에 형성된 장착홈(116)에 IC 칩 등의 신용카드 기능부재를 장착하고 마무리하는 기능부재의 장착단계(S 260)를 포함하고 있다.

상기 기능부재의 장착단계(S 260)는 상기 금속시트(110)의 표면에 장착홈(116)이 형성되어지면, 상기 장착홈(116)에 상기 신용카드의 기능부재를 장착하고 결합시킨다. 상기 신용카드의 기능부재로서는 IC 칩, 스트라이프 테잎, 홀로그램, 서명판 등을 예시할 수 있다. 상기 신용카드의 기능부재의 접착부위에는 접착제를 도포하거나 분사하여 상기 장착홈(116)의 내부에 접착시켜 고정하는 것이 바람직하다. 상기 신용카드의 기능부재를 상기 장착홈(116)에 삽입시켜 결합시키는 방법은 이 기술분야에서 통상적으로 수행하는 방식으로 진행될 수 있다. 예컨대, 수작업에 의해 진행될 수도 있지만, 자동기계장비에 의해 자동방식으로 진행될 수도 있다.

상기 기능부재의 장착단계(S 260)는 IC 칩, 스트라이프 테잎, 홀로그램, 서명판 등을 상기 장착홈(116)에 장착하여 결합시킨 후, 그 결합상태를 확인하고, 금속시트(110)의 표면을 확인하고 정리하는 과정을 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 장착홈 박피단계(S 250) 및 상기 기능부재의 장착단계(S 260)는 상기 문양홈 형성단계(S 230) 및 상기 귀금속문양의 형성단계(S 240)에 비하여 더 먼저 진행할 수 있고, 그 순서를 바꾸어 진행할 수 있다. 예컨대, 상기 도장층 형성단계(S 220)를 마친 이후, 상기 장착홈의 박피단계(S 250)와 상기 기능부재의 장착단계(S 260)를 진행하고, 이어서 상기 문양홈 형성단계(S 230) 및 상기 귀금속문양의 형성단계(S 240)를 진행하는 것이다.

또한, 본 발명은 다음과 같은 제2의 방식으로 금속카드를 제조할 수 있다.

도 3은 본 발명에 의한 금속카드의 제2의 제조방법에 관한 개략적인 블록도이다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 두께 0.6 내지 0.82 밀리미터의 금속 재질의 강판으로 형성되어 있는 금속시트를 취하고, 상기 금속시트의 제1 면(101)과 제2 면(102)에 대해, 금속 부식액을 이용하여 에칭 방식으로, 문양홈(114)을 형성하는 단계(S 310)를 포함하고 있다.

상기 에칭방식에 의한 문양홈 형성단계(S 310)는, 위에서 설명한 바와 동일한 방식 및 이유로, 금속 재질로 이루어져 있고 얇은 시트 형상으로 이루어진 금속시트(110)를 선정한다. 상기 금속시트(110)는, 통상의 플라스틱 카드와는 달리, 단일의 박막 강판으로 이루어져 있고, 상기 금속시트의 두께는 0.6 밀리미터 내지 0.82 밀리미터의 범위를 선택하는 것이 바람직하고, 그 이유에 대해서는 위에서 언급한 바 있다.

상기 에칭방식에 의한 문양홈 형성단계(S 310)는 상기 금속시트의 표면에 형성될 귀금속 문양에 맞는 형태로 에칭작업을 수행한다. 상기 에칭작업은 금속의 식각 기술분야에서 통상적으로 수행하고 있는 방식을 이용할 수 있다. 이를 위하여, 각종 문자, 그림, 로고, 디자인, 캐릭터 모양의 문양을 형성한 포토마스크(도시되지 않음)를 준비하고, 상기 금속시트의 표면에 포토레지스트를 부착하고, 외부에서 노광작업을 수행하고, 부식액을 투입하여, 상기 금속시트의 표면에 식각을 행한다. 식각 작업이 완료되어지면, 상기 금속시트(110)의 제1 면 및 제2 면에는 문양홈(114)이 형성되어진다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 상기 금속시트의 제1 면(101) 또는 제2 면(102)에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 신용카드의 기능부재의 장착홈(116)을 만들어 준비하는 장착홈 형성단계(S 320)를 포함하고 있다.

상기 장착홈 형성단계(S 320)는 상기 금속시트(110)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)에 신용카드의 기능부재를 삽입시켜 결합시키는 장착홈(116)을 형성한다. 상기 신용카드의 기능부재에 대해서는 이미 설명한 바와 같다. 상기 장착홈(116)은 금속시트(110)의 표면을 절삭하여 파내고, 그 위치에 상기 IC 칩 등을 삽입할 수 있을 정도로 형성되어야 한다. 이를 위하여, 상기 금속시트(110)는 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로 진행되는 것이 바람직하다. 상기 장착홈(116)이 형성되어지면, 에어 세척 등을 통하여, 홈 형성과정에서 발생된 이물질 등을 제거하는 것이 좋다.

상기 장착홈 형성단계(S 320)에서 형성된 장착홈(116)의 깊이는 상기 에칭방식에 의한 문양홈 형성단계(S 310)에서 형성된 문양홈(114)의 깊이에 비하여 더 깊게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 장착홈(116)은 그 내부에 신용카드의 기능부재를 견고하게 장착시켜야 하는 반면에, 상기 문양홈(114)은 그 내부에 귀금속에 의한 금속도금층이 형성되는 것으로 족하기 때문이다.

본 발명은 상기 에칭방식에 의한 문양홈 형성단계(S 310)와 상기 NC 가공방식에 의한 장착홈 형성단계(S 320)는 그 순서를 바꾸어서 진행할 수 있다. 예컨대, 상기 NC 가공방식에 의한 장착홈 형성단계(S 320)를 먼저 진행하여 상기 금속시트(110)에 장착홈(116)을 상대적으로 먼저 형성하고, 그 이후 상기 에칭방식에 의한 문양홈 형성단계(S 310)를 진행하여 상기 금속시트(110)에 문양홈(114)을 상대적으로 나중에 형성할 수 있는 것이다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 상기 문양홈(114) 및 상기 장착홈(116)이 형성된 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에 대해, 전착도장 방식으로, 도장층(112)을 형성하는 단계(S 330)를 포함하고 있다.

상기 도장층 형성단계(S 330)는 상기 금속시트(110)의 제1 면(101)과 제2 면(102)의 표면에, 상기 문양홈(114)과 상기 장착홈(116)이 형성되어 있는 상태에서, 전착도료를 이용하여 전착도장 방식으로 도장층(112)을 형성한다. 상기 전착도장 방식에 대해서는 이미 설명한 바와 같다.

다만, 상기 제1의 제조방법에서 설명한 도장층 형성단계(S 220)는 상기 금속시트(110)의 표면과 상기 장착홈(116)의 내부에 도장층(112)을 형성하는 반면에, 상기 제2의 제조방법에서 설명하는 도장층 형성단계(S 330)는 상기 금속시트(110)의 표면과 상기 장착홈(116)의 내부와 상기 문양홈(114)의 내부에 도장층(112)을 형성한다는 점에서, 양자는 서로 다르다.

또한, 도장층 형성단계(S 330)를 거치게 되면, 상기 금속시트(110)의 제 1면 또는 제 2면에 형성된 상기 장착홈(116)은, 상기 전착도장 방식에 의한 도장층(2)에 의해, 그 내부의 모든 측벽에는 전기적으로 단절되어지는 절연층을 형성하게 되고, 그 내부의 바닥면에도 전기적으로 단절되어지는 절연층을 형성하게 되는 것인데, 상기 장착홈(116)의 내부 바닥면은 상기 도장층(2)이 제거되어짐으로써, 신용카드 기능부재를 결합시키는 금속표면으로 활용되어지게 된다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 상기 도장층이 형성된 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 상기 문양홈(114)의 바닥면에서 도장층을 제거하여 문양홈(114)을 재생하는 단계(S 340)를 포함하고 있다.

상기 문양홈의 재생단계(S 340)는, 전단계에서 상기 문양홈(114)의 내부 바닥면이 상기 도장층(112)으로 도포되어 있으므로, 상기 문양홈(114)의 내부 바닥면으로부터 상기 도장층(112)을 제거하고, 상기 문양홈(114)의 바닥면을 금속재질의 표면으로 다시 회복시켜주기 위함이다.

상기 문양홈의 재생단계(S 340)는 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로 진행되어진다. 상기 제1의 제조방법에서 설명한 문양홈의 재생단계(S 230)와 동일한 방식으로 수행될 수 있다.

또한, 상기 문양홈의 재생단계(S 340)는, 상기 문양홈(114)에 대하여, 상기 NC 가공방식 대신에, 레이저 발생기를 이용한 레이저 가공방식으로 진행함으로써 상기 문양홈(114)을 재생할 수 있다. 상기 레이저 방식을 이용할 경우에는 상기 문양홈(114)을 따라 상기 도장층(112)을 제거하고, 상기 각종 문자, 그림, 로고, 디자인, 캐릭터 모양 등을 다시 재생하게 되고, 이것을 외부로 드러내게 된다. 역시, 상기 문양홈(114)을 재생한 이후에는 공기압을 이용한 에어 세척을 행함으로써 상기 문양홈(114)의 재생과정에서 발생된 이물질 등을 제거하는 것이 좋다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 상기 금속시트의 문양(114)홈에 대해, 귀금속을 이용한 도금방식으로, 상기 금속시트의 제1 면(101)과 제2 면(102)에 귀금속문양을 형성하는 단계(S 350)를 포함하고 있다.

상기 귀금속문양의 형성단계(S 350)는 전단계에서 회복된 문양홈(114)의 내부 표면 위에 귀금속 재질의 도금층을 형성하는 것이다. 상기 도금층을 형성하는 방법은 금속 도금방식으로 수행되어지고, 이는 상기 제1 제조방법상의 귀금속문양의 형성단계(S 240)에서 설명한 금속 도금방식과 동일하다.

상기 귀금속문양 형성단계(S 350)을 거치게 되면, 위에서 이미 설명한 바와 같이, 상기 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에 형성되어 있는 문양홈(114)은 상기 귀금속에 의한 귀금속문양을 문자, 그림, 로고, 디자인, 캐릭터 모양 등의 형태로 외부로 나타나게 해준다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 금속시트의 제1 면 또는 제2 면에 형성된 장착홈(116)의 내부에서, 레이저 가공기계를 이용한 방식으로, 장착홈(116) 내부 바닥면의 도장층을 제거하는 박피단계(S 360)를 포함하고 있다.

상기 장착홈의 박피단계(S 360)는, 전단계의 도장층 형성단계에서 형성된 도장층(112)의 일부를 제거하는 단계이다. 상기 전착도장 방식에 의한 도장층 형성단계(S 330)에서는 금속시트의 양쪽 표면과 상기 장착홈(116)의 내부 벽면 및 내부 바닥면에 모두 균일한 두께의 도장층(112)을 형성하게 되므로, 상기 장착홈(116)의 내부 바닥면에서 도장층(112)을 제거함으로써, 신용카드의 기능부재를 견고하게 결합시킬 수 있도록 하기 위함이다.

상기 장착홈의 박피단계(S 360)는 상기 장착홈(116)의 내부 바닥면에 형성된 도장층(112)을 레이저 가공기계를 이용한 방식으로 제거하는 것이 바람직하다. 레이저 가공기계는 레이저 빔을 이용하여 상기 도장층(112)의 내부 바닥면에 형성되어 있는 도장층을 태워서 제거한다. 상기 도장층(112)이 제거되어지면, 상기 장착홈(116)의 내부 바닥면에서 금속시트(110)의 NC가공 표면이 드러나게 된다.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은 상기 금속시트의 장착홈(116)의 내부에, 상기 신용카드 기능부재를 삽입시켜 결합하고, 그와 더불어 금속시트의 양쪽 표면을 확인하고 정리하는 기능부재 장착단계(S 370); 를 포함하고 있다.

상기 기능부재 장착단계(S 370)는 상기 금속시트(110)의 표면에 장착홈(116)이 재생되어 회복되어지면, 상기 장착홈(116)에 IC 칩, 스트라이프 테잎, 홀로그램, 서명판 등과 같은 신용카드의 기능부재를 장착한다. 이에 대해서는, 위에서 이미 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명을 생략하기로 한다.

이상에서 본 발명에 의한 금속카드의 제조방법을 구체적으로 설명하였으나, 이는 본 발명의 가장 바람직한 실시양태를 기재한 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의해서 그 범위가 결정되어지고 한정되어진다.

또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다.

101 : 제1 면, 102 : 제2 면,
110 : 금속시트, 112 : 도장층,
114 : 문양홈, 116 : IC 장착홈

Claims

금속 카드의 제조방법에 있어서,
금속 재질의 두께 0.6 내지 0.82 밀리미터의 금속시트(110)를 선정하고, 그 금속시트의 제1 면(101) 또는 제2 면(102)에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 신용카드 기능부재의 삽입 결합용 장착홈(116)을 만들어 준비하는 장착홈 형성단계(S 210)와;
상기 금속시트(110)의 양쪽 표면에 전착도장 방식에 의한 도장층(112)을 형성하는 도장층 형성단계(S 220)와;
상기 도장층(112)이 형성된 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식 또는 레이저 발생기를 이용한 레이저 가공방식으로, 문양홈(114)을 형성하는 단계(S 230)와;
상기 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에 형성된 문양홈(114)에 대해, 귀금속을 이용한 도금방식으로, 상기 문양홈(114)의 내부에 귀금속문양을 형성하는 단계(S 240)와;
상기 금속시트(110)의 제1 면 또는 제2 면에 형성된 장착홈(116)의 내부에서, 레이저 가공기계를 이용한 방식으로, 장착홈(116) 내부 바닥면의 도장층을 제거하는 장착홈 박피단계(S 250)와;
상기 금속시트(110)의 제1 면 또는 제2 면에 형성된 장착홈(116)에 신용카드의 기능부재를 장착하고 마무리하는 기능부재의 장착단계(S 260); 를
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 장착홈 박피단계(S 250) 및 상기 기능부재의 장착단계(S 260)는 상기 문양홈 형성단계(S 230) 및 상기 귀금속문양의 형성단계(S 240)에 비하여 더 먼저 진행할 수 있는 바,
상기 도장층 형성단계(S 220)를 마친 이후, 상기 장착홈의 박피단계(S 250)와 상기 기능부재의 장착단계(S 260)를 진행하고, 이어서 상기 문양홈 형성단계(S 230) 및 상기 귀금속문양의 형성단계(S 240)를 진행하는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.
금속 재질의 두께 0.6 내지 0.82 밀리미터의 금속시트(110)를 선정하고, 상기 금속시트의 제1 면(101)과 제2 면(102)에 대해, 금속 부식액을 이용하여 에칭 방식으로, 문양홈(114)을 형성하는 단계(S 310)와;
상기 금속시트(110)의 제1 면(101) 또는 제2 면(102)에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로, 신용카드의 기능부재의 장착홈(116)을 만들어 준비하는 장착홈 형성단계(S 320)와;
상기 문양홈(114) 및 상기 장착홈(116)이 형성된 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에 대해, 전착도장 방식으로, 도장층(112)을 형성하는 단계(S 330)와;
상기 도장층(112)이 형성된 금속시트(110)의 제1 면과 제2 면에, 정밀 가공기계를 이용한 NC 가공방식으로 또는 레이저 발생기를 이용한 레이저 가공방식으로, 상기 문양홈(114)의 표면에서 도장층을 제거하여 문양홈을 재생하는 단계(S 340)와;
상기 금속시트(110)의 제1 면(101)과 제2 면(102)의 문양홈(114)에 대해, 귀금속을 이용한 도금방식으로, 상기 문양홈(114)의 내부에 귀금속문양을 형성하는 단계(S 350)와;
상기 금속시트(110)의 제1 면 또는 제2 면에 형성된 장착홈(116)의 내부에서, 레이저 가공기계를 이용한 방식으로, 장착홈(116) 내부 바닥면의 도장층을 제거하는 장착홈 박피단계(S 360)와;
상기 금속시트의 장착홈(116)의 내부에, 상기 신용카드 기능부재를 삽입시켜 결합하고, 그와 더불어 금속시트의 양쪽 표면을 확인하고 정리하는 기능부재 장착단계(S 370); 를
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.
제 3 항에 있어서,
상기 에칭방식에 의한 문양홈 형성단계(S 310)와 상기 NC 가공방식에 의한 장착홈 형성단계(S 320)는 그 순서를 서로 바꾸어서 진행하는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.
제 3 항에 있어서,
상기 장착홈 박피단계(S 360) 및 상기 기능부재의 장착단계(S 370)는 상기 문양홈 재생단계(S 340) 및 상기 귀금속문양의 형성단계(S 350)에 비하여 더 먼저 진행할 수 있는 바,
상기 장착홈의 박피단계(S 360)와 상기 기능부재의 장착단계(S 370)를 진행하고, 이어서 상기 문양홈 재생단계(S 340) 및 상기 귀금속문양의 형성단계(S 350)를 진행하는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 도금방식에서 사용되는 귀금속은 금, 은, 백금, 팔라듐, 로듐, 크롬, 구리로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 금속시트(110)의 제 1면 또는 제 2면에 형성된 상기 장착홈(116)의 절삭가공된 깊이는 상기 금속시트(110)의 제 1면 또는 제 2면에 형성된 상기 문양홈(114)의 깊이에 비하여 더 깊게 형성되는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 금속시트(110)의 제 1면 또는 제 2면에 형성된 상기 장착홈(116)은, 상기 전착도장 방식에 의한 도장층(2)에 의해, 그 내부의 측벽은 전기적으로 단절되어는 절연층을 형성하는 반면, 그 내부의 바닥면은 상기 도장층(2)이 제거되어지고, 신용카드 기능부재를 결합시키는 것으로 활용되는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.