KR102251228B1 - 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법 및 그에 따른 메탈 카드 - Google Patents

레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법 및 그에 따른 메탈 카드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법 및 그에 따른 메탈 카드에 관한 것으로, 그 제조 방법은 금속으로 구성된 메탈 시트를 연마하여 표면의 반사율을 증가시키는 표면 가공 단계; 표면 가공된 메탈 시트를 도금하여 연마된 표면상에 도금층을 형성하는 도금 처리 단계; 및 메탈 시트의 표면상에 형성된 도금층에 레이저를 조사하여 홀로그램 패턴을 형성하는 레이저 처리 단계;를 포함한다.

Description

레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법 및 그에 따른 메탈 카드{METHOD FOR PRODUCING HOLOGRAM ON METAL CARD USING LASER AND METAL CARD THEREOF}
본 발명은 레이저를 이용하여 메탈 카드의 표면에 홀로그램을 형성하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 신용카드는 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 근래에는 대용량의 정보를 수록할 수 있는 IC 칩들이 내장된 스마트 카드로 개발되어 결제뿐만 아니라 각종 멤버쉽 카드 등으로 적극 활용되고 있다.
이러한 스마트 카드 시장에서, 다양한 재질을 이용한 특수 카드들이 개발되고 있다. 특히, VIP 고객을 위하여 차별화된 금속재질의 신용카드가 개발되어 있고, 금속카드는 금속광택이 표출되는 고품위의 신용카드를 구현하여 특수 고객들에 제공되었다.
그러나 종래의 금속 카드들은 금속의 특성상 리더기와 비접촉식 통신 시 안테나의 동작이 어려워 RF 기능, ATM 이용 등이 제한되는 경우가 많았다.
또한, 얇은 박막의 금속시트를 사용하거나 금속분말을 얇게 코팅하여 제작하는 것이므로 금속카드의 표면에 문양 및 문자의 형성이 어려웠고, 너무 가벼운 재질로 형성되는 경우 금속이 갖는 중량감을 느낄 수 없다는 문제점도 있었다.
그에 따라, 상기한 바와 같은 금속 카드의 한계를 극복하고, 금속 특유의 중량과 미감을 표현할 수 있는 금속 카드 개발이 요구되고 있다.
한편, 위조 방지 등의 목적으로 카드에 홀로그램(hologam)을 삽입하는 경우가 있으며, 이는 홀로그램 포일(Hologram foil)을 전사로 핫스탬핑하거나, 홀로그램 패턴이 형성된 다수의 몰딩을 합지하거나 홀로그램 패턴이 형성된 몰딩을 증착하는 방식으로 형성될 수 있다.
그러나 위와 같이 카드에 별도 인쇄된 홀로그램 패턴을 부착하는 경우, 인쇄 또는 패턴 자체가 벗겨져 위조 방지의 기능을 할 수 없게 되는 문제가 있었다.
선행기술문헌 1. 한국등록실용신안 제20-0382725호 (2005.04.15 공개)
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 훼손이나 변형 등에 강한 성질을 가지는 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법 및 그에 따른 메탈 카드을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법은, 금속으로 구성된 메탈 시트를 연마하여 표면의 반사율을 증가시키는 표면 가공 단계; 상기 표면 가공된 메탈 시트를 도금하여 연마된 표면상에 도금층을 형성하는 도금 처리 단계; 및 상기 메탈 시트의 표면상에 형성된 도금층에 레이저를 조사하여 홀로그램 패턴을 형성하는 레이저 처리 단계;를 포함한다.
상기 도금층은 두께가 0.3㎛ 이상으로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 레이저가 조사된 부분에서 레이저의 열 화학 반응에 의해 상기 도금층의 하측 일부가 남아 있는 상태로 곡선 단면의 음각이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 메탈 카드는, 메탈 시트로 구성된 메탈층; 및 상기 메탈층의 표면에 형성된 홀로그램 패턴;을 포함하고, 상기 홀로그램 패턴은 연마 작업을 통해 반사율이 증가된 상기 메탈 시트의 표면상에 도금층을 형성한 후 레이저를 조사하여 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연마 작업을 통해 반사율이 증가된 메탈 시트의 표면상에 일정 두께 이상의 도금층을 형성한 후 레이저를 조사하여 열 화학 반응에 의해 곡선 단면의 음각을 형성시킴으로써, 별도의 홀로그램층 부착이 필요없이 홀로그램 패턴이 내재화된 메탈 카드를 제조할 수 있으며, 그에 따라 장기간 사용에도 홀로그램 패턴이 훼손 또는 변형되지 않는 장점을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 메탈 카드에 대한 일실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법에 대한 일실시예를 나타내는 흐름도이다.
도 3은 메탈 시트에 도금층을 형성하는 방법에 대한 일실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 메탈 시트의 도금층에 레이저를 조사하여 홀로그램 패턴을 형성하는 방법에 대한 일실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 메탈 카드에 대한 또 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법에 대한 또 다른 실시예를 나타내는 흐름도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 메탈 카드의 적층 구조에 대한 실시예들을 설명하기 위한 도면이다.
이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
예를 들어, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이러한 균등물들은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 소자를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 메탈 카드에 대한 일실시예를 설명하기 위한 도시한 것으로, 메탈 카드(100)의 전면에 대한 일예를 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 메탈 카드(100)는 금속 특유의 재질과 중량감을 가지는 카드로서, 그를 위해 금속으로 구성된 적어도 하나의 코어 시트를 포함할 수 있다.
예를 들어, 메탈 카드(100)는 전면에 접촉 또는 비접촉 방식의 IC 칩(115)이 실장되어 결제, 멤버십 확인, 포인트 적립 등에 사용 가능한 카드로서, 신용 카드, 체크 카드, 선불 카드, 맵버십 카드, 교통 카드 또는 포인트 카드 등일 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다.
메탈 카드(100)에 포함되는 코어 시트는 SUS(steel use stainless, 스테인리스강), 티타늄(titanium), 텅스텐(tungsten), 듀랄루민(duralumin) 등의 금속 또는 금속합금으로 구성될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 코어 시트의 금속 소재는 금속의 특성을 표현하기 위한 재질과 중량이 고려될 뿐만 아니라 가공 공정을 견디기 위한 내구성, 마모도, 변성정도 등을 고려하여 다양하게 선택될 수 있다.
스테인리스강(SUS)는 부식에 강하며 열처리 가능한 소재로서, 본 발명의 일실시예에 따른 메탈 카드(100)의 코어 시트로 사용될 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 메탈 카드(100)의 전면에는 특정 이미지, 문자, 숫자 등을 나타내는 홀로그램 패턴(101)이 형성되어, 카드 위조 방지 등의 기능을 수행하도록 할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 연마 작업을 통해 반사율이 증가된 메탈 시트의 표면상에 일정 두께 이상의 도금층을 형성한 후 레이저를 조사하여 열 화학 반응에 의해 곡선 단면의 음각을 형성시킴으로써, 별도의 홀로그램층 부착이 필요없이 홀로그램 패턴이 내재화된 메탈 카드를 제조할 수 있으며, 그에 따라 장기간 사용에도 홀로그램 패턴이 훼손 또는 변형되지 않는 장점을 가질 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법에 대한 일실시예를 흐름도로 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 먼저 금속으로 구성된 메탈 시트를 연마하여 표면의 반사율을 증가시키는 표면 가공 단계(S200 단계)가 수행된다.
예를 들어, 메탈 시트는 스테인리스강(SUS)으로 구성될 수 있으며, 스테인리스강(SUS)의 표면을 연마장치 또는 연마제를 이용해 연마 가공하여 반사율이 슈퍼 미러(super mirror) 수준에 이르도록 할 수 있다.
그 후, 표면 가공된 메탈 시트를 도금하여 연마된 표면상에 도금층을 형성하는 도금 처리 단계(S210 단계)가 수행된다.
예를 들어, 도금 처리 단계(S210 단계)에서, 금(Au) 또는 구리(Gu) 등을 이용하여, 표면 가공된 메탈 시트의 표면상에 일정 두께의 도금층이 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 슈퍼 미러 가공된 스테인리스강(SUS) 메탈 시트(105)의 표면에 금 또는 구리 도금층(106)이 형성될 수 있다.
한편, 도금층(106)의 두께(d)는 3㎛ 이상으로 형성되는 것이 바람직하며, 이는 이후 레이저 처리 단계에서 레이저가 조사된 부분에 도금층(106)의 일부가 남아있도록 하기 위함이다.
그 다음, 메탈 시트의 표면상에 형성된 도금층에 레이저를 조사하여 홀로그램 패턴을 형성하는 레이저 처리 단계(S220 단계)가 수행된다.
상기 레이저 처리 단계(S220 단계)에서는, 광섬유 케이블(fiber cable) 레이저를 이용하여 특정 범위의 에너지 및 파장을 가지는 레이저가 도금층에 조사되어, 메탈 시트 표면상에 홀로그램 패턴이 형성될 수 있다.
이때, 도금층은, 레이저가 조사된 부분에서, 레이저의 열 화학 반응에 의해 도금층의 하측 일부가 남아 있는 상태로 곡선 단면의 음각이 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 도금층(106) 중 레이저가 조사된 부분에는, 레이저의 열 화학 반응에 의해 음각(107)이 형성되며, 레이저 열 화학 반응의 특성상 음각(107)의 단면은 도 4에 도시된 바와 같이 곡선 형태를 가질 수 있다.
한편, 상기한 바와 같이 도금층(106)의 두께(d)가 3㎛ 이상으로 형성된 경우, 음각(107)이 형성된 부분에 도금층(106)이 일정 두께(d1) 만큼 남아있을 수 있다.
이와 같이 메탈 시트의 표면상에 형성된 도금층(106)에 레이저를 조사하여, 도금층(106) 일부가 남아있는 상태로 곡선 단면을 가지는 음각(107)이 형성됨에 따라, 해당 부분에서 발생하는 빛의 간섭에 의해 홀로그램 효과가 발생할 수 있다.
여기서, 홀로그램 패턴을 생성하기 위해 도금층에 조사되는 레이저의 종류, 에너지, 파장, 조사 속도 등은, 메탈 시트나 도금층의 소재 또는 두께 등에 따라 변경될 수 있으며, 이는 도금층에 열 화학 반응을 일으켜 도금층의 하측 일부가 남아 있는 상태로 곡선 단면의 음각이 형성되도록 하는 조건에 맞춰 설정될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 메탈 카드에 대한 또 다른 실시예를 설명하기 위해 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 메탈 카드(100)의 전면에는, 상기한 바와 같은 홀로그램 패턴(101) 이외에, 바닥 패턴(102)이 형성될 수 있다.
예를 들어, 바닥 패턴(102)은 메탈 카드(100)의 전면의 전체 영역에 반복적으로 형성되는 패턴일 수 있으며, 표면 반사율의 차이를 이용해 시각적으로 나타나는 패턴일 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법에 대한 또 다른 실시예를 흐름도로 도시한 것으로, 메탈 카드(100)에 홀로그램 패턴(101)과 바닥 패턴(102)을 함께 형성하는 방법에 대한 실시예를 나타낸 것이다. 도 6에 도시된 방법 중 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 것과 동일한 것에 대한 설명은 이하 생략하기로 한다.
도 6을 참조하면, 금속으로 구성된 메탈 시트를 연마하여 표면의 반사율을 증가시키는 표면 가공 단계(S600 단계)가 수행된다.
그 후, 표면 가공된 메탈 시트에 레이저를 조사하여 특정 부분의 반사율을 감소시켜, 바닥 패턴(102)을 형성하는 레이저 처리 단계(S610 단계)가 수행된다.
상기 레이저 처리 단계(S610 단계)에서 메탈 시트의 슈퍼 미러 가공된 표면에 레이저를 조사하면, 레이저가 조사된 부분의 반사도가 감소되며, 그에 따라 레이저가 조사된 부분과 주변부의 반사도 차이에 의해 바닥 패턴(102)이 시각적으로 나타나게 될 수 있다.
그 다음, 바닥 패턴(102)이 형성된 메탈 시트를 도금하여 표면상에 도금층을 형성하는 도금 처리 단계(S620 단계)가 수행된다.
예를 들어, 도금 처리 단계(S620 단계)에서, 금(Au) 또는 구리(Gu) 등을 이용하여 바닥 패턴(102)이 형성된 메탈 시트의 표면상에 3㎛ 이상의 두께를 가지는 도금층이 형성될 수 있다.
그 다음, 메탈 시트의 표면상에 형성된 도금층에 레이저를 조사하여 홀로그램 패턴을 형성하는 레이저 처리 단계(S630 단계)가 수행된다.
상기한 바와 같이, 레이저의 열 화학 반응에 의해 도금층 중 레이저가 조사된 부분에 곡선 단면의 음각 패턴이 형성되고 일부 도금층은 남아 있는 상태가 되어, 해당 부분에서 발생하는 빛의 간섭에 의해 홀로그램 효과가 발생할 수 있다.
여기서, 바닥 패턴(102)은 연마된 메탈 시트의 표면을 레이저를 이용해 깎아내어 형성되며, 홀로그램 패턴(101)은 메탈 시트 표면상의 도금층에 레이저를 이용해 열 화학 반응을 일으켜 형성되는 점에서 차이가 있을 수 있으며, 그에 따라 각각에 사용되는 레이저의 특성이 상이할 수 있다.
예를 들어, 바닥 패턴(102)을 형성하기 위한 레이저는, 홀로그램 패턴(101)을 형성하기 위한 레이저보다 에너지가 높게 설정될 수 있다.
또한, 홀로그램 패턴(101)을 형성하기 위한 레이저가, 바닥 패턴(102)을 형성하기 위한 레이저보다 파장이 길게 설정될 수 있다.
한편, 바닥 패턴(102)을 형성하기 위한 레이저는, 홀로그램 패턴(101)을 형성하기 위한 레이저보다 조사 이동속도가 빠르게 설정될 수 있다.
상기에서는, 도 1 내지 도 6을 참조하여 메탈 카드(100)의 표면에 홀로그램 패턴을 형성하는 방법 및 그를 이용하여 제조되는 메탈 카드의 구성에 대한 일실시예를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 메탈 카드(100)의 구현을 위한 다양한 층들이 추가로 적층되어 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 메탈 카드(100)는 미리 정의된 기준에 따른 규격 사이즈와 두께에 맞게 제조될 수 있고, 각 시트의 사이즈와 두께는 메탈 카드의 동작과 무선 통신 감도 등에 맞는 최적의 두께로 결정되어 결합되도록 구현될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 메탈 카드(100)는, 상기한 바와 같이 홀로그램 패턴(101)이 형성된 메탈 시트의 전면에 코팅층이 형성되고 결제 등을 위한 IC 칩이 실장되며, 후면에는 MS(Magnetic Stripe)와 서명판이 라미네이팅되어 구성될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 메탈 카드의 적층 구조에 대한 다른 실시예를 설명하기 위한 도시한 것으로, 도시된 메탈 카드(100)의 구성들 중 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한 것과 동일한 것에 대한 설명은 이하 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 홀로그램 패턴(101)이 형성된 메탈 시트(110)에, 접착층(140), 절연층(150), 인레이층(160), 합성수지층(170), 인쇄층(180) 및 MS 오버레이층(Magnetic stripe Overlay layer, 190)이 적층되어, 메탈 카드(100)를 구성할 수 있다.
인레이층(160)은 안테나가 초음파 임베딩되어, 안테나가 이후 실장될 콤비 칩(미도시)와 유선 또는 무선으로 연결되어 접촉식 뿐 아니라 NFC 등을 이용한 비접촉식 결제가 가능하도록 하는 기능을 한다.
예를 들어, 인레이층(160)은 무선 주파수(RF) 안테나 코일을 포함하는 시트로서, 안테나 코일은 RF 통신(예컨대, NFC) 감도 시험을 통해 최적화된 감도를 나타내도록 코일의 턴(Turn) 수가 결정된다.
절연층(150)은 인레이층(160)의 안테나들이 동작 가능하도록 메탈층과의 간섭을 차단하는 역할을 할 수 있다.
NFC 안테나가 작동하기 위해서는 반대편 안테나 리더기와 통신이 이루어져야 하는데, 이 경우 안테나 코일에서는 자기장이 발생하게 되고, 안테나는 메탈 카드 상하부에 모두 부착되기 때문에 금속 재질과 근접한 경우가 많아진다.
이 경우 메탈 시트의 메탈 소재가 안테나 코일의 SRF(self resonant frequency; 자기공진 주파수)를 변화시켜 손실을 악화시키고, 안테나 코일의 인덕턴스를 낮추게 되어 통신 장애를 일으킬 수 있다.
이러한 현상의 원인은 자기장으로 인해서 금속에서 발생하는 와류(와전류) 때문인데, 이 와류를 없애기 위해서는 고투자율과 고저항 재료를 금속과 안테나 사이에 위치시켜 자기력선을 각각 양방향으로 조절할 수 있게 해야 한다.
이를 위해 사용되는 것이 절연층(150)으로서, 페라이트 (Ferrite) 시트로 구성될 수 있다.
페라이트는 철을 가루로 만든 후 겉표면을 산화시켜 절연이 되게 하며, 압력을 가해 시트 모양을 제작해 사용할 수 있다.
한편, 절연층(150)과 메탈 시트(110)는 접착층(140)을 이용하여 서로 접착될 수 있으며, 접착층(140)은 핫멜트(hotmelt) 시트일 수 있다. 핫멜트는 가열에 의해 용융되는 것으로, 열가소성 수지와 같은 소재는 가열 용융시킨 후 냉각하면 고화되는 특징이 있어, 이러한 소재를 필름형 핫멜트 접착제로 사용할 수 있다.
예를 들어, 핫멜트로 구성된 접착층(140)은, 금속 소재의 메탈 시트(110)와 절연층(160)의 접착력을 고려한 접착 시트로서, 플라스틱 시트에 사용되는 접착제와 달리, 메탈 소재에 적합한 물질로 핫멜트 시트로 구현될 수 있다.
또한, 인레이층(160)의 하측에는 합성수지층(170), 인쇄층(180) 및 MS 오버레이층(190) 층이 순차적으로 적층될 수 있다.
예를 들어, 합성수지층(170)은, 추후 라미네이팅 과정에서 열에 의한 변형이 적도록, 에폭시(epoxy) 시트로 구성될 수 있다.
인쇄층(180)은 카드의 정보를 프린트하여 표시하거나, 카드의 정보나 무늬, 문양과 같은 이미지를 프린트하여 표시하는 것으로서, PVC(Polyvinyl Chloride) 시트에 원하는 정보를 인쇄하여 제작될 수 있다.
MS 오버레이층(190)은 MS(Magnetic Stripe)를 포함하는 층으로서, PVC 시트의 특정 위치에 MS(Magnetic Stripe)를 형성하여 제작될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같은 메탈 시트(110), 접착층(140), 절연층(150), 인레이층(160), 합성수지층(170), 인쇄층(180) 및 MS 오버레이층(190)은, 순차적으로 적층되어 정합된 후, 한번의 라미네이팅 공정에 의해 서로 부착될 수 있다.
한편, 상기한 바와 같이 제작된 메탈 카드(100)의 전면에 접촉식/비접촉식 결제가 가능하도록 하는 콤비칩이 실장될 수 있으며, 그를 위해 메탈 카드(100)의 전면에 NC 가공을 이용해 콤비칩이 삽입되기 위한 공간이 형성될 수 있다.
상기 콤비칩은, 인레이층(160)에 형성된 안테나와 유선 또는 무선으로 연결되어, NFC 등의 무선 통신 방식을 이용한 비접촉식 결제가 가능도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 콤비칩은 자기 유도 방식의 무선 신호 송신을 이용하여 인레이층(160)에 형성된 안테나와 무선으로 연결되거나, 삽입 공간을 통해 인레이층(160)에서 뽑아 올린 안테나 코일과 COB 접점을 스팟 용접(Spot Welding)하여 유선으로 연결될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메탈 카드의 구성을 설명하기 위해 도시한 것으로, 도시된 메탈 카드(100)의 구성들 중 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 것과 동일한 것에 대한 설명은 이하 생략하기로 한다.
도 8을 참조하면, 전면에 홀로그램 패턴(101)이 형성된 메탈 시트(110)의 하측에 접착층(140), 에폭시 합성수지층(170), 인쇄층(180) 및 MS 오버레이층(190)이 순차적으로 적층되어, 메탈 카드(100)가 구성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
100: 메탈 카드 101: 홀로그램 패턴
102: 바닥 패턴 105: 메탈 시트
106: 도금층 107: 음각
110: 메탈층 115: IC 칩
140: 접착층 150: 절연층
160: 인레이층 170: 합성수지층
180: 인쇄층 190: MS 오버레이층

Claims (13)

  1. 메탈 카드의 표면에 홀로그램을 형성하는 방법에 있어서,
    금속으로 구성된 메탈 시트를 연마하여 표면의 반사율을 증가시키는 표면 가공 단계;
    상기 표면 가공된 메탈 시트를 도금하여 연마된 표면상에 도금층을 형성하는 도금 처리 단계; 및
    상기 메탈 시트의 표면상에 형성된 도금층에 레이저를 조사하여 홀로그램 패턴을 형성하는 홀로그램 패턴 레이저 처리 단계;를 포함하고,
    상기 도금 처리 단계 및 상기 홀로그램 패턴 레이저 처리 단계 이전에, 상기 표면 가공 단계에 의해 반사율이 증가된 상기 메탈 시트에 레이저를 조사하여 상기 메탈 시트의 특정 부분의 반사율을 감소시켜, 상기 메탈 카드의 전면 영역에 반복적으로 형성되며, 표면 반사율의 차이를 이용해 시각적으로 나타나는 바닥 패턴을 형성하는 바닥 패턴 레이저 처리 단계;를 더 포함하고,
    상기 바닥 패턴 레이저 처리 단계의 레이저와 상기 홀로그램 패턴 레이저 처리 단계의 레이저는 에너지, 파장, 조사 이동속도 중 하나 이상이 상이한 것을 특징으로 하는
    레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도금층은
    금(Au) 또는 구리(Gu)를 이용하여 상기 표면 가공된 메탈 시트의 표면상에 일정 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도금층은
    두께가 0.3㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    제1항에 있어서, 상기 홀로그램 패턴 레이저 처리 단계 또는 상기 바닥 패턴 레이저 처리 단계는,
    광섬유 케이블(fiber cable) 레이저를 이용하여 특정 범위의 에너지 및 파장을 가지는 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도금층은
    상기 레이저가 조사된 부분에서, 열 화학 반응에 의해 상기 도금층의 하측 일부가 남아 있는 상태로 곡선 단면의 음각이 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 바닥 패턴을 형성하기 위한 레이저는 상기 홀로그램 패턴을 형성하기 위한 레이저보다 에너지가 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 홀로그램 패턴을 형성하기 위한 레이저는 상기 바닥 패턴을 형성하기 위한 레이저보다 파장이 길게 설정되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 바닥 패턴을 형성하기 위한 레이저는 상기 홀로그램 패턴을 형성하기 위한 레이저보다 조사 이동속도가 빠르게 설정되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 메탈 카드 홀로그램 형성 방법.
  10. 메탈 시트로 구성된 메탈층; 및
    상기 메탈층의 표면에 형성된 홀로그램 패턴;을 포함하고,
    상기 홀로그램 패턴은
    연마 작업을 통해 반사율이 증가된 상기 메탈 시트의 표면상에 도금층을 형성한 후 레이저를 조사하여 형성되며,
    상기 메탈층은 상기 도금층 형성 이전에, 상기 연마 작업에 의해 반사율이 증가된 상기 메탈 시트에 바닥 패턴 레이저를 조사하여 상기 메탈 시트의 특정 부분의 반사율을 감소시켜, 메탈 카드의 전면 영역에 반복적으로 형성되며, 표면 반사율의 차이를 이용해 시각적으로 나타나는 바닥 패턴이 형성되며,
    상기 바닥 패턴 형성을 위한 레이저와 상기 홀로그램 패턴 형성을 위한 레이저는 에너지, 파장, 조사 이동속도 중 하나 이상이 상이한 것을 특징으로 하는 메탈 카드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도금층 중 상기 레이저가 조사되지 않은 부분은 두께가 0.3㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 메탈 카드.
  12. 제10항에 있어서, 상기 도금층은
    상기 레이저가 조사된 부분에서, 열 화학 반응에 의해 상기 도금층의 하측 일부가 남아 있는 상태로 곡선 단면의 음각이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 메탈 카드.
  13. 삭제
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