KR102391551B1

KR102391551B1 - 무선 통신 카드 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR102391551B1
Application number: KR1020210090087A
Authority: KR
Inventors: 김영규
Original assignee: 코나엠 주식회사
Priority date: 2021-07-09
Filing date: 2021-07-09
Publication date: 2022-04-28
Also published as: WO2023282682A1; US20230027761A1; CN115600631A; JP2023010670A; JP7400030B2; US11875203B2

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드 및 그 제조 방법에 있어서, 안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층을 가공하는 단계; 상기 안테나 인레이층 상부를 커버하는 제1 오버레이층을 적층하는 단계; 상기 제1 오버레이층의 특정 영역을 밀링한 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 삽입되면서, 상기 COB의 패드 하부가 지지되는 수용홈이 마련된 PVC 인서트를 가공하는 PVC 인서트 가공 단계; 상기 안테나 인레이층에서 인출되는 상기 안테나 코일의 양단을 상기 PVC 인서트에 통과시켜 상기 COB의 접점 영역에 연결하는 단계; 및 상기 COB를, 상기 COB 수용 공간에 삽입된 상기 PVC 인서트에 장착하는 단계; 포함한다.

Description

무선 통신 카드 및 그 제조 방법{A WIRELESS COMMUNICATION CARD AND ITS MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 무선 통신 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 신용카드는 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 근래에는 대용량의 정보를 수록할 수 있는 IC칩 모듈들이 내장된 접촉식 또는 비접촉식 스마트 카드로 개발되어 결제뿐만 아니라 각종 멤버쉽 카드 등으로 적극 활용되고 있다. 이러한 스마트 카드 시장에서, 다양한 재질을 이용한 특수 카드들이 개발되고 있다. 특히, VIP 고객을 위하여 차별화된 금속재질의 신용카드 등이 개발되고 있고 금속카드는 금속광택이 표출되는 고품위의 신용카드를 구현하여 특수 고객들에 제공되었다.

그러나, 금속을 이용한 카드는 금속의 특성 상 리더기와 무선(비접촉식) 통신 시 안테나의 비정상적인 동작이 될 수 있고, 이로 인해 RF 기능, ATM 이용 등의 제한이 발생될 수 있다. 또한 얇은 박막의 금속시트를 사용하거나 금속분말을 얇게 코팅하여 제작하는 방식은 금속카드의 표면에 문양 및 문자의 형성이 어려웠고, 너무 가벼운 재질로 형성되는 경우 금속이 갖는 중량감을 느낄 수 없다는 문제점도 있었다. 따라서, 이러한 금속 카드의 한계를 극복하고, 금속 특유의 중량과 미감을 표현할 수 있는 금속 카드 개발이 요구되고 있는 실정이다.

이에 따라, 최근에는 이를 해결하기 위해 SUS 재질의 메탈 시트와 안테나 연결을 이용한 메탈 소재 카드가 개발되고 있다. 이를 위해, 안테나 코일과 메탈 소재와의 전기적 간섭을 차단하여 무선 통신 카드의 정상적인 정보 저장과 처리가 보장될 수 있는 구성과 제조 공정의 효율성을 높여 생산성을 향상시킬 수 방법에 대한 고찰이 대두되고 있다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 금속 재질의 시트 내 삽입되는 IC칩과 플라스틱 가공물을 이용한 공정을 통해 전기적 간섭을 차단하고 제조 공정을 효율화하여 정보의 저장과 처리가 가능하도록 하는 무선 통신 카드 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법은, 안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층을 가공하는 단계; 상기 안테나 인레이층 상부를 커버하는 제1 오버레이층을 적층하는 단계; 상기 제1 오버레이층의 특정 영역을 밀링한 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 삽입되면서, 상기 COB의 패드 하부가 지지되는 수용홈이 마련된 PVC 인서트를 가공하는 PVC 인서트 가공 단계; 상기 안테나 인레이층에서 인출되는 상기 안테나 코일의 양단을 상기 PVC 인서트에 통과시켜 상기 COB의 접점 영역에 연결하는 단계; 및 상기 COB를, 상기 COB 수용 공간에 삽입된 상기 PVC 인서트에 장착하는 단계;를 포함한다.

또한, 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드는, 안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층; 상기 안테나 인레이층의 상부를 커버하는 제1 오버레이층; 및 상기 안테나 인레이층의 하부를 커버하는 제2 오버레이층;을 포함하고, 상기 제1 오버레이층 특정 영역에 구비되는 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 1차적으로 삽입되어, COB 패드를 지지하고 상기 COB 패드 하단의 돌출부가 수용되는 수용홈을 포함하는 PVC 인서트를 구비하는 무선 통신 카드이다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 칩의 동작 효율을 높이는 효과가 있다. 본 발명에 따른 무선 통신 카드는, 안테나 코일이 메탈 시트와 접촉하지 않은 상태에서 COB와 직접 연결될 수 있도록 구현함으로써, 메탈 소재의 특이성을 보존하면서도 정상적인 카드의 정보 저장과 처리 기능을 보장할 수 있는 무선 통신 카드를 제조할 수 있다. 또한 COB가 펀칭되고 남은 COB 스크랩을 제조 공정에 이용하여 전기적 간섭을 차단할 수 있는 플라스틱 가공물 제조함으로써, 제조 공정의 복잡성을 줄이고 효율성을 높임으로써 생산성 향상을 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법에 따른 주요 공정별 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법에서 이용되는 장치 및 구성 요소를 설명하기 위한 예시도이다.

이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.

예를 들어, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이러한 균등물들은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 소자를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)의 사시도를 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)는 하나 이상의 시트 또는 층(레이어)을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)는, 제1 오버레이층(110), 안테나 인레이층(120) 및 제2 오버레이층(130)을 포함할 수 있다.

무선 통신 카드(100)는 안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층(120)의 상부를 커버하는 제1 오버레이층(110) 및 상기 안테나 인레이층(120)의 하부를 커버하는 제2 오버레이층(130)으로 적층될 수 있다.

구체적으로, 상기 제1 오버레이층은 메탈층(111), 절연층(112)을 포함할 수 있다. 상기 제2 오버레이층은 에폭시층(131), 인쇄층(132), 항균층(133) 및 마그네틱 스트립 오버레이층(MS O/L(Magnetic stripe Overlay, 134)을 포함할 수 있다.

이 때, 제1 오버레이층(110)을 관통하고 안테나 인레이층(120)의 안테나 코일(121)이 노출되는 깊이로 밀링되는 COB 수용 공간(160)에 접촉 또는 비접촉식 통신 및 거래 기능을 제공하는 COB(140)가 삽입되어 장착될 수 있다. 이를 통해 무선 통신 카드(100)는 카드사의 발급 카드 기능 또는 카드 리더기 등의 운용 시스템에 따라, 접촉 또는 비접촉식의 정보 저장과 처리가 가능한 COB(140) 기반의 신용결제, 체크카드 결제, 후불형 결제 등을 각각 처리할 수 있는 카드일 수 있다.

본 도면에서는, 상술한 구성요소들에 한정되는 것은 아니며, 무선 통신 카드(100)의 추가 기능 또는 디자인적 심미감의 구현을 위한 다른 구성요소들이 더 추가될 수 있고, 부가 기능을 위해 디스플레이부, 생체 센서부 등이 추가로 포함될 수 있다.

또한, 본 발명의 무선 통신 카드(100)는 미리 정의된 전자식 카드 제작 기준에 따른 규격 사이즈와 두께에 맞게 제조될 수 있고, 각 시트의 사이즈와 두께는 무선 통신 카드(100)의 동작과 카드 리더기 등 관련 장치에 맞는 최적의 두께로 결정되어 결합되도록 구현될 수 있다.

나아가, 본 발명의 무선 통신 카드(100)를 구성하는 시트(층)들은 하나의 카드를 만들기 위한 시트가 아니라, 대량생산이 가능하도록 복수개의 카드를 포함하는 크기의 대형시트로 구성될 수 있다.

먼저, 본 발명의 실시 예에 따른 메탈층(111)은 금속 특유의 재질과 중량감을 표현하는 층을 이루는 시트로서, SUS(steel use stainless, 스테인리스강) 재질로 형성될 수 있다. 또는 메탈층(111)은 항균성을 가지는 구리, 구리합금 및 은 등의 고체 금속으로 형성될 수 있다.

메탈층(111)을 구성하는 메탈 소재는, 메탈의 특성을 표현하기 위한, 재질과 중량이 고려될 뿐만 아니라 가공 공정을 견디기 위한 내구성, 마모도, 변성정도 등을 고려하여 선택될 수 있다. 일 실시 예로서, SUS로 구성된 메탈층(111)은 부식에 강하고, 열처리가 가능한 소재일 수 있다. 열 처리란, 금속을 어떤 온도로 가열하여 냉각 속도에 따라 어떤 목적의 성질이나 금속 조직으로 개선하는 조작 공정을 말한다. 메탈층(111)은 접착력을 위해 표면의 일부 또는 전부에 요철이 있을수 있다. 또한 메탈층(111)은 무선 통신 카드(100) 제조 시, 강도와 복원력이 향상되도록 열처리 공정을 통해 가공할 수 있다.

일 실시 예로서, 본 발명의 메탈층(111)은 복수개의 카드를 포함하는 대형 시트로 구성될 수 있고, 여러 개의 시트를 합지하여 열과 압력을 가해 하나의 시트로 만드는 라미네이트(Laminate) 공정을 거친 후, 절삭 가공을 통해 여러 장의 카드로 생산해낼 수 있다. 이러한 복수 개의 카드들 포함하는 메탈 시트의 절삭 가공 작업은 메탈 소재 특성에 따른 특수 가공재, 냉각제, 절삭 공구가 이용될 수 있다.

절연층(112)은 안테나 인레이층(120)의 안테나가 동작 가능하도록 메탈층(111)과의 간섭을 차단하는 역할을 한다. NFC 안테나가 작동하기 위해서는 반대편 안테나 리더기와 통신이 이루어져야 하는데, 이 경우 안테나 인레이층(120)에 구비되는 안테나 코일(121)에서 자기장이 발생하게 된다. 이 때, 안테나 코일(121)과 메탈층(111)의 금속 재질이 근접되는 구조로, 메탈 소재가 안테나 코일(121)의 SRF(selfresonantfrequency; 자기공진 주파수)를 변화시켜 손실을 악화시키고 안테나 코일(121)의 인덕턴스를 낮추게 되고 결국 통신 장애를 일으키게 된다. 이러한 현상의 원인은 자기장으로 인해서 금속에서 발생 하는 와류(와전류) 때문인데, 이 와류를 없애기 위해서는 고투자율과 고저항 재료를 금속과 안테나 사이에 위치시켜 자기력선을 각각 양방향으로 조절할 수 있게 해야 한다. 이를 위해 사용되는 것이 절연층(112)이며, 페라이트 (Ferrite) 시트라고도 한다. 페라이트는 철을 가루로 만든 후 겉표면을 산화시켜 절연이 되게 하고, 압력을 가해 모양을 만들어 사용할 수 있다. 상기 메탈층(111)과 절연층(112)은 핫멜트(hot melt)를 이용하여 접착될 수 있다. 핫멜트는 가열에 의해 용융시킨 후 냉각 시 고화되는 특징을 통해 필름형 핫멜트 접착제로 사용될 수 있다.

안테나 인레이층(120)은 무선 주파수(RF) 안테나 코일(121)을 포함하는 시트일 수 있으며, 안테나 코일(121)은 RF 통신(예컨대, NFC, RFID) 감도 시험을 통해 최적화된 감도를 나타내도록 코일의 턴(Turn) 수가 결정될 수 있다. 또한 본 발명의 안테나 코일(121)은 수용홈(151)을 통해 제1 오버레이층(110)에 부착되는 COB(Chip-On-Board)의 IC칩(140) 하단면에 구비되는 COB의 접점 영역(143, 144)과 직접 연결되도록 구현될 수 있다.

인쇄층(132)은 카드의 정보를 프린트하여 표시하거나, 카드의 정보나 무늬, 문양과 같은 이미지를 프린트하여 표시하는 시트로서 상기 에폭시층(131) 하단면에 부착될 수 있다.

그리고 항균층(133)은 항균 기능을 제공하는 물질을 도포하거나 첨가하여 가공한 시트로 구성될 수 있다.

마지막으로, 마그네틱 스트립 오버레이층(134)은 마그네틱 스트립(134a)을 포함하는 시트일 수 있다.

상기 항균층(133)은 상기 마그네틱 스트립 영역이 외부로 노출될 수 있도록 상기 마그네틱 스트립 오버레이층(134) 자체에 항균 기능을 제공하는 물질로 도포되거나 첨가되어 합성될 수 있다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)의 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)는 상부로부터 순서대로 제1 오버레이층(110)에 포함되는 메탈층(111), 절연층(112)과 안테나 인레이층(120) 그리고 제2 오버레이층(130)에 포함되는 에폭시층(131), 인쇄층(132), 항균층(133), 마그네틱 스트립 오버레이층(134)이 적층되는 형태로 형성될 수 있다.

상기 메탈층(111), 상기 절연층(112), 상기 안테나 인레이층(120), 상기 에폭시층(131), 상기 인쇄층(132), 상기 항균층(133), 상기 마그네틱 스트립 오버레이층(134)은 통상의 라미네이팅 공법에 따라 적층된 각 시트를 부착할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 바람직한 각 층의 두께로는, 메탈층(111)은 0.30mm, 절연층(112)은 0.06mm, 안테나 인레이층(120)은 0.13mm, 에폭시층(131)은 0.15mm, 인쇄층(132)은 0.10mm, 항균층(133)은 0.06mm로 구성될 수 있다.

이와 함께, 무선 통신 카드(100)는 COB(Chip On Board, 140)를 포함할 수 있다. 상기 COB(140)는 COB 패드(141)에서 상기 안테나 인레이층(120)으로 돌출되게 결합되는 COB 칩(142)과, 상기 안테나 코일(121)의 양단부가 연결되는 COB의 접점 영역(143, 144)으로 구분될 수 있다. 또한 상기 COB(140)는 COB 패드(141)와 COB 칩(142)의 결합 구성으로 이루어지는 단차부(145)를 포함할 수 있다.

추가적으로, 무선 통신 카드(100)는 상기 제1 오버레이층(110)의 특정영역에 상기 COB 패드(141)와 대응되는 면적으로 관통되고, 상기 안테나 인레이층(120)의 안테나 코일(121)이 노출되는 깊이로 밀링 처리된 COB 수용 공간(160)을 포함할 수 있다. 상기 COB(140)는 COB 칩(142)의 하단면이 상기 안테나 인레이층(120)의 노출면과 대향되게 상기 COB 수용 공간(160)에 삽입되어 장착될 수 있다.

그리고 무선 통신 카드(100)는 COB 수용 공간(160)에 1차적으로 삽입되는 PVC 인서트(150)를 포함할 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)는 상기 COB 패드(141)와 COB 칩(142)이 이루는 단차부(145)를 지지하고, 상기 COB 패드(141)의 하단으로 구성되는 COB 칩(142)의 돌출부가 관통되어 상기 안테나 인레이층(120)과 대향되게 구성될 수 있는 수용홈(151)을 포함할 수 있다.

상기 PVC 인서트(150)는 COB(140)가 COB 수용 공간(160)에 삽입되었을 시, 상기 COB(140)가 외부로 돌출되지 않는 두께로 구성될 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)의 두께에 있어서, 바람직하게 상기 PVC 인서트(150)는 0.1~0.3mm 범위의 두께를 가지는 PVC 필름으로 제조될 수 있다.

또한, 상기 PVC 인서트(150)는 최하단면으로 핫멜트 테이프(300)가 구비되어 상기 안테나 인레이층(120)에 부착될 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)는 외부에 노출되는 상기 COB(140)의 상부 면적과 동일한 면적으로 가공될 수 있다.

상기 수용홈(151)은 COB(140)의 돌출부인 COB 칩(142) 영역과 안테나 코일(121)의 안테나 양단부가 연결되는 COB의 접점 영역(143, 144)이 상기 안테나 인레이층(120)에 대향될 수 있도록 타공될 수 있다. 상기 수용홈(151)은 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 통해 상기 안테나 코일이 노출되는 안테나 인레이층(120)에 대응하는 깊이까지 밀링될 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 3을 참조하면, 무선 통신 카드(100)의 제조 방법에 있어서, 먼저 안테나 인레이층을 가공하는 단계(S101)는가 수행된다.

안테나 인레이층(120)은, RF 통신(예컨대, NFC, RFID) 감도 시험을 통해, 최적화된 감도를 나타내도록 코일의 턴(Turn) 수가 결정되는 안테나 코일(121)이 포함되는 시트로 가공될 수 있다.

그리고, 제1 오버레이층을 적층하는 단계(S103)는가 수행된다.

상기 안테나 인레이층(120) 상부를 커버하는 제1 오버레이층(110)을은 상기 안테나 인레이층(120) 상부를 커버하도록 적층할될 수 있다. 상기 제1 오버레이층을 적층하는 단계(S103)는 상기 안테나 인레이층(120) 상부로 절연층(112)을 적층하는 단계(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제1 오버레이층을 적층하는 단계(S103)는 상기 절연층(112) 상부에 강도와 복원력이 향상되도록 열 처리된 SUS 재질의 메탈층(111)을 적층하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다.

이와 함께, 제2 오버레이층을 적층하는 단계(미도시)가 포함될 수 있다. 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 안테나 인레이층(120) 하부를 커버하는 제2 오버레이층(120)을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 안테나 인레이층(120) 하부로 에폭시층(131)을 적층하는 단계(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 에폭시층(131)은 카드의 휨을 최소화하고 상기 안테나 코일로 인해 발생될 수 있는 자국을 감소 시킬 수 있다.

그리고, 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 에폭시층(131) 하부에 인쇄층(132)을 적층하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 인쇄층(132) 하부로 항균 기능 소재로 적층되는 항균층(133)을 적층하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 항균층(133) 하부에 마그네틱 스트립 오버레이층(134)를 적층하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 메탈층(111), 상기 절연층(112), 상기 안테나 인레이층(120), 상기 에폭시층(131), 상기 인쇄층(132), 상기 항균층(133) 및 상기 마그네틱 스트립 오버레이층(134)은 라미네이팅 공법에 따라 각각의 적층면이 부밀착되어 하나의 몸체를 형성할고정될 수 있다.

그리고, PVC 인서트 가공 단계(S105)는 수행에 따라, 상기 제1 오버레이층(110)의 특정 영역을 밀링한 COB(Chip-On-Board) 수용 공간(160)에 삽입되면서, 상기 COB(140)의 패드 하부가 지지되는 수용홈(151)이 마련된 PVC 인서트(150)를 가공할 수 있다.

구체적으로, 상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 수행에 따라, COB 패드(141)의 하단면에 구비되는 COB 칩(142)으로 인해 형성되는 단차부(145)를 지지하고, 상기 COB 칩(142) 주위 특정부에 구비되는 COB의 접점 영역(143, 144)에 안테나 코일(121)을 뽑아 올린 양단이 연결될 수 있도록 타공된 수용홈(151)을 포함하는 PVC 인서트(150)를 가공할 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)는 0.1~0.3mm의 두께를 가지는 PVC 필름으로 구성되는 것이 바람직하다.

이후, 안테나 코일(121)의 양단을 연결하는 단계(S107) 수행에 따라는 안테나 인레이층(120)에서 인출되는 안테나 코일(121)의 양단을 상기 PVC 인서트(150)에 마련된 수용홈(151) 내측으로 통과시켜 COB의 접점 영역(143, 144)에 각각 연결할 수 있다.

그리고, 상기 COB(140)를 장착하는 단계(S109) 수행에 따라,는 상기 COB(140)를, 상기 COB 수용 공간(160)에 삽입된 상기 PVC 인서트(150)에 장착할 수 있다. 상기 COB(140)는 상기 PVC 인서트(150)에 구비되는 수용홈(151)에 끼움되고, 이를 통해 COB 칩(142)과 COB의 접점 영역(143, 144)이 안테나 인레이층(120)과 구조물의 막힘 없이 대향될 수 있다.

이 때, 상기 PVC 인서트(150) 하단면에는 핫멜트 테이프(300)가 적층되어 안테나 인레이층(120)에 맞닿아 부착될 수 있다. 또한 상기 COB 칩(142) 영역의 돌출부와 COB의 접점 영역(143, 144)은 상기 수용홈(151)에 수용되어 안테나 인레이층(120)에 대향될 수 있다.

상기 COB 수용 공간(160)은 제1 오버레이층(110)을 관통하고 안테나 인레이층(120)의 안테나 코일(121)이 노출되는 깊이로 밀링되어 구성될 수 있다.

상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 제1 합지 단계(S1051)를 포함할 수 있다. 상기 제1 합지 단계(S1051)는 수행에 따라, 어레이된 COB(140)가 펀칭된 후 제1 릴(Reel)에 권취된 COB 스크랩(200)을 인출하고, 제2 릴(Reel)에 권취되어 있는 PVC 필름(미도시)을 인출하여, 상기 COB 스크랩(200)의 타공된 영역이 커버되도록 상기 PVC 필름을 합지한 제1 합지물(미도시)을 생성할 수 있다. 이 때, 상기 COB 스크랩(200)은 상기 PVC 필름이 맞닿는 영역에 핫멜트 테이프(300)가 적층되어 가해지는 열과 압력에 따라 결합력을 유지할 수 있다. 다른 실시 예로써, 상기 COB 스크랩(200)은 상기 PVC 필름이 맞닿는 영역에 사전에 용융된 핫멜트가 도포되어 상기 PVC 필름이 적층 시 결합될 수 있다.

또한, 상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 제2 합지 단계(S1053)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 합지 단계(S1053)는 상기 제1 합지물에 대하여, 제3 릴(Reel)에 권취된 핫멜트 테이프(300)를 인출하여 상기 제1 합지물의 PVC 면으로의 적층을 통해 제2 합지물(미도시)을 생성할 수 있다.하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 부착 단계(S1055)를 더 포함할 수 있다. 상기 부착 단계(S1055)는 상기 제2 합지물에 특정 열과 압력을 가하여 상기 COB 스크랩(200), 상기 PVC 필름 및 상기 핫멜트 테이프(300)를 부착 처리할 수 있다.하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 PVC 인서트(150)를 획득하는 단계(S1057)를 더 포함할 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)를 획득하는 단계(S1057)는 상기 부착 단계(S1055)에서 획득된 제2 합지물에서 상기 COB 스크랩(200)의 COB 적출 영역과 동일한 영역의 타공을 통해 상기 PVC 인서트(150)를 획득할 수 있다.하는 단계를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 제2 합지 단계(S1053)는 핫멜트 수용홈 생성 단계(S1053a)를 더 포함할 수 있다. 상기 핫멜트 수용홈 생성 단계(S1053a)는 인출되는 상기 핫멜트 테이프(300)에 대하여, 상기 COB 스크랩(200)의 펀칭된 영역과 대응되는 간격으로 상기 COB의 접점 영역(143, 144)과 상기 COB(140)의 돌출부인 COB 칩(142) 영역이 수용될 수 있는 상기 수용홈(151)에 대응되는 면적을 타공할 수 있다.하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 COB(140)를 장착하는 단계(S109)는 상기 PVC 인서트(150)를 상기 COB 수용 공간(160)에 삽입하는 단계(S1091)를 더 포함할 수 있다. 상기 삽입하는 단계(S1091)는 상기 핫멜트 테이프(300)가 상기 안테나 인레이층(120)에 접하도록 상기 PVC 인서트(150)를 상기 COB 수용 공간(160)에 삽입할 수 있다.

그리고, 상기 COB(140)를 장착하는 단계(S109)는 밀링하는 단계(S1093)를 더 포함할 수 있다. 상기 밀링하는 단계(S1093)는 상기 수용홈(151)에 대응하는 영역에 대하여, 상기 COB(140)의 돌출부인 COB 칩(142) 영역과, 상기 안테나 코일(121) 양단부가 연결되는 COB의 접점 영역(143, 144)이, 상기 안테나 인레이층(120)에 대향될 수 있도록 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 통해 상기 안테나 인레이층(120)에 대응하는 깊이 지점까지 상기 PVC 인서트(150)를 밀링하여 타공할 수 있다.

또한, 상기 COB(140)를 장착하는 단계(S109)는 안테나 코일(121)을 접합하는 단계(S1095)를 더 포함할 수 있다. 상기 접합하는 단계(S1095)는 상기 PVC 인서트(150)에 끼움되는 상기 COB(140) 하단면에 형성된 하나 이상의 상기 COB의 접점 영역(143, 144)에 스팟 웰딩(Spot Welding) 방식으로 각각의 안테나 코일(121)의 일단부를 접합할 수 있다. 접합 방식에는 다양한 방식이 사용될 수 있으나, 바람직하게는 스팟 웰딩(Spot Welding) 방식이 적용될 수 있다.

이를 통해 제조된 무선 통신 카드(100)는 전기적 간섭을 차단할 수 있고, 공정의 효율성을 통한 생산성 향상을 가능하게 할 수 있다.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법에 따른 주요 공정별 단면도이다.

도 4를 참조하면, 무선 통신 카드(100)는 각각의 시트가 적층되고 부착이 완료된 후, CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 이용한 밀링을 통해 COB 수용 공간(160)을 구비할 수 있다. 상기 COB 수용 공간(160)은 제1 오버레이층(110)을 관통하고 안테나 인레이층(120)의 안테나 코일(121)이 노출되는 깊이로 밀링되어 구성될 수 있다.

도 5를 참조하면, 무선 통신 카드(100)에 마련된 COB 수용 공간(160)에 PVC 인서트(150)가 1차적으로 삽입될 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)는 하단면에 부착된 핫멜트 테이프(300)를 통해 안테나 인레이층(120)과 결합력을 유지할 수 있다.

도 6을 참조하면, 무선 통신 카드(100)는 COB 수용 공간(160)에 삽입된 PVC 인서트(150)에 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 이용한 밀링을 통해 수용홈(151)을 구비할 수 있다. 상기 수용홈(151)은 COB(140)의 돌출부인 COB 칩(142) 영역과 안테나 양단부가 연결되는 COB의 접점 영역(143, 144)이 상기 안테나 인레이층(120)에 대향될 수 있도록 타공될 수 있다.

도 7을 참조하면, 무선 통신 카드(100)는 COB(140) 하단부에 구비되는 COB의 접점 영역(143, 144)과 안테나 코일(121)의 양단부를 각각 접합할 수 있다. 이 후, COB(140)는 PVC 인서트(150)의 구비된 수용홈(151)에 끼움하여 COB 수용 공간(160)으로 삽입될 수 있다.

도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법에서 이용되는 장치 및 구성 요소를 설명하기 위한 예시도이다.

도 8을 참조하면, 무선 통신 카드(100)는 PVC 인서트(150)를 제작하기 위한 틀로써 COB 스크랩(200)을 이용할 수 있다. 상기 COB 스크랩(200)은 어레이 된 복수 개의 COB(140)가 펀칭되고 남은 잉여 부분체로, 이를 이용하여 COB(140)와 동일한 면적의 PVC 인서트(150)를 추출할 수 있다.

도 9를 참조하면, 무선 통신 카드(100)에 삽입되는 PVC 인서트(150)가 안테나 인레이층(120)에 부착되는 결합력을 가질 수 있도록 합지되는 핫멜트 테이프(300)는 수용홈(151)과 동일한 면적으로 펀칭될 수 있다. 이 때, 상기 핫멜트 테이프(300)는 COB 스크랩(200)의 개구부에 대응되는 간격으로 타공될 수 있다. 이를 통해 상기 핫멜트 테이프(300)는 PVC 인서트(150) 수용홈(151)의 개구부가 일부라도 가려지지 않도록 일측면에 합지되어 안테나 인레이층(120)과 맞닿게 구성될 수 있다.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.

100: 무선 통신 카드 110: 제1 오버레이층
111: 메탈층 112: 절연층
120: 안테나 인레이층 121: 안테나 코일
130: 제2 오버레이층 131: 에폭시층
132: 인쇄층 133: 항균층
134: 마그네틱 스트립 오버레이층 134a: 마그네틱 스트립
140: COB 141: COB 패드
142: COB 칩 143: COB의 접점 영역
144: COB의 접점 영역 145: 단차부
150: PVC 인서트 151: 수용홈
160: COB 수용 공간 200: COB 스크랩
300: 핫멜트 테이프

Claims

무선 통신 카드의 제조 방법에 있어서,
안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층을 가공하는 단계;
상기 안테나 인레이층 상부를 커버하는 제1 오버레이층을 적층하는 단계;
상기 제1 오버레이층의 특정 영역을 밀링한 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 삽입되면서, 상기 COB의 패드 하부가 지지되는 수용홈이 마련된 PVC 인서트를 가공하는 PVC 인서트 가공 단계;
상기 안테나 인레이층에서 인출되는 상기 안테나 코일의 양단을 상기 PVC 인서트에 통과시켜 상기 COB의 접점 영역에 연결하는 단계; 및
상기 COB를, 상기 COB 수용 공간에 삽입된 상기 PVC 인서트에 장착하는 단계;를 포함하고,
상기 PVC 인서트 가공 단계는,
상기 COB 획득을 위해 어레이된 복수 개의 COB가 타공에 의해 펀칭되어 개구된 후 남은 잉여 부분체가 제1 릴(Reel)에 권취된 COB 스크랩과, 제2 릴에 권취되어 있는 PVC 필름을 합지하고, 상기 합지된 합지물을 상기 펀칭된 개구부와 동일한 면적으로 타공하여, 상기 COB와 동일한 면적을 갖는 상기 PVC 인서트를 상기 합지물로부터 추출하는 단계를 포함하는
무선 통신 카드의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 PVC 인서트는 0.1~0.3mm의 두께를 가지는 PVC 필름으로 제조되는 것을 특징으로 하는
무선 통신 카드의 제조 방법.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 PVC 인서트 가공 단계는,
제3 릴(Reel)에 권취된 핫멜트 테이프를 인출하여 상기 합지물의 PVC 면으로의 적층을 통해 제2 합지물을 생성하는 제2 합지 단계;
상기 제2 합지물에 특정 열과 압력을 가하여 상기 COB 스크랩, 상기 PVC 필름 및 상기 핫멜트 테이프를 부착 처리하는 부착 단계; 및
상기 부착 단계에서 획득된 제2 합지물에서, 상기 COB 스크랩의 COB 적출 영역과 동일한 영역의 타공을 통해 상기 PVC 인서트를 획득하는 단계;를 더 포함하는
무선 통신 카드의 제조 방법.
제 4항에 있어서,
상기 제2 합지 단계는,
인출되는 상기 핫멜트 테이프에 대하여, 상기 COB 스크랩의 펀칭된 영역과 대응되는 간격으로, 상기 COB의 접점 영역과 상기 COB의 돌출부인 COB의 칩 영역이 수용될 수 있는 상기 수용홈에 대응되는 면적 영역을 타공하는 핫멜트 수용홈 생성 단계;를 더 포함하는
무선 통신 카드의 제조 방법.
제 5항에 있어서,
상기 장착하는 단계는,
상기 핫멜트 테이프가 상기 안테나 인레이층에 접하도록 상기 PVC 인서트를 상기 COB 수용 공간에 삽입하는 단계;
상기 수용홈에 대응하는 영역에 대하여, 상기 COB 칩 영역과 상기 COB의 접점 영역이 상기 안테나 인레이층에 대향될 수 있도록 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 통해 상기 PVC 인서트를 밀링하는 단계; 및
상기 PVC 인서트에 끼움되는 상기 COB 하단면에 형성된 하나 이상의 상기 COB의 접점 영역에 스팟 웰딩(Spot Welding) 방식으로 각각의 상기 안테나 코일의 일단부를 접합하는 단계;를 더 포함하는
무선 통신 카드의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 안테나 인레이층 하부를 커버하는 제2 오버레이층을 적층하는 단계;를 더 포함하고,
상기 제1 오버레이층을 적층하는 단계는,
상기 안테나 인레이층 상부로 절연층을 적층하는 단계; 및
상기 절연층 상부에 강도와 복원력이 향상되도록 열 처리된 SUS 재질의 메탈층을 적층하는 단계;를 더 포함하며,
제2 오버레이층을 적층하는 단계는,
상기 안테나 인레이층 하부로 에폭시층을 적층하는 단계;
상기 에폭시층 하부에 인쇄층을 적층하는 단계; 및
상기 인쇄층 하부로는 항균 기능 소재를 이용하여 항균층을 적층하는 단계;를 더 포함하고,
상기 메탈층, 상기 절연층, 상기 안테나 인레이층, 상기 에폭시층, 상기 인쇄층 및 상기 항균층을 라미네이팅하는 단계;를 더 포함하는
무선 통신 카드의 제조 방법.
무선 통신 카드에 있어서,
안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층;
상기 안테나 인레이층의 상부를 커버하는 제1 오버레이층; 및
상기 안테나 인레이층의 하부를 커버하는 제2 오버레이층;을 포함하고,
상기 제1 오버레이층 특정 영역에 구비되는 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 1차적으로 삽입되어, COB 패드를 지지하고 상기 COB 패드 하단의 돌출부가 수용되는 수용홈을 포함하는 PVC 인서트를 구비하며,
상기 PVC 인서트는,
상기 COB 획득을 위해 어레이된 복수 개의 COB가 타공에 의해 펀칭되어 개구된 후 남은 잉여 부분체가 제1 릴(Reel)에 권취된 COB 스크랩과, 제2 릴에 권취되어 있는 PVC 필름을 합지하고, 상기 합지된 합지물을 상기 펀칭된 개구부와 동일한 면적으로 타공하여, 상기 COB와 동일한 면적을 갖도록 상기 합지물로부터 추출되는
무선 통신 카드.
제 8항에 있어서,
상기 PVC 인서트는 0.1~0.3mm의 두께를 가지는 PVC 필름으로 제조되는 것을 특징으로 하는
무선 통신 카드.
제 9항에 있어서,
상기 PVC 인서트는 최하단면에 핫멜트(hot melt) 테이프가 구비되어 상기 안테나 인레이층에 부착되는 것을 특징으로 하는
무선 통신 카드.
삭제
제 8항에 있어서,
상기 수용홈은 상기 COB의 칩 영역과, 상기 안테나 코일의 안테나 양단부가 연결되는 상기 COB의 접점 영역이 수용될 수 있도록 상기 안테나 인레이층에 대응하는 깊이까지 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 통해 타공되는 것을 특징으로 하는
무선 통신 카드.
제 8항에 있어서,
상기 제1 오버레이층은,
상기 안테나 인레이층 상부로 적층되는 절연층; 및
상기 절연층 상부에 적층되며, 강도와 복원력이 향상되도록 열 처리된 SUS 재질의 메탈층;을 포함하고,
상기 제2 오버레이층은,
상기 안테나 인레이층 하부를 커버하는 에폭시층;
상기 에폭시층 하부에 적층되는 인쇄층; 및
상기 인쇄층 하부로는 항균 기능 소재로 적층되는 항균층;을 포함하며,
상기 메탈층, 상기 절연층, 상기 안테나 인레이층, 상기 에폭시층, 상기 인쇄층 및 상기 항균층이 라미네이팅된 것을 특징으로 하는
무선 통신 카드.
제 1항 내지 제 2항 및 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 제조 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는
무선 통신 카드.