WO2023282682A1 - 무선 통신 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

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WO2023282682A1
WO2023282682A1 PCT/KR2022/009907 KR2022009907W WO2023282682A1 WO 2023282682 A1 WO2023282682 A1 WO 2023282682A1 KR 2022009907 W KR2022009907 W KR 2022009907W WO 2023282682 A1 WO2023282682 A1 WO 2023282682A1
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김영규
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코나엠 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a wireless communication card and a manufacturing method thereof.
  • credit cards can be used instead of cash, and recently developed as contact or contactless smart cards with built-in IC chip modules capable of recording large amounts of information, and are actively used not only for payment but also for various membership cards.
  • special cards using various materials are being developed.
  • differentiated metal credit cards are being developed for VIP customers, and metal cards are provided to special customers by realizing high-quality credit cards with a metallic luster.
  • the card using metal may cause an abnormal operation of the antenna during wireless (contactless) communication with the reader, which may cause limitations in RF function and ATM use.
  • the method of using a thin metal sheet or coating a thin layer of metal powder made it difficult to form patterns and letters on the surface of the metal card, and there was also a problem that the weight of the metal could not be felt when it was formed from a material that was too light. . Therefore, there is a demand for the development of a metal card capable of overcoming the limitations of the metal card and expressing the weight and aesthetics unique to the metal.
  • the present invention has been made to solve the above conventional problems, and blocks electrical interference through a process using an IC chip inserted into a sheet of metal and a plastic workpiece, and enables the storage and processing of information by streamlining the manufacturing process. Its purpose is to provide a wireless communication card and a manufacturing method thereof.
  • a method of manufacturing a wireless communication card for solving the above problems includes processing an antenna inlay layer including an antenna coil; stacking a first overlay layer covering an upper portion of the antenna inlay layer; A PVC insert processing step of processing a PVC insert having an accommodation groove in which a lower portion of the pad of the COB is supported while being inserted into a COB (Chip-On-Board) accommodation space obtained by milling a specific region of the first overlay layer; passing both ends of the antenna coil drawn out from the antenna inlay layer through the PVC insert and connecting them to the contact area of the COB; and mounting the COB on the PVC insert inserted into the COB accommodating space.
  • COB Chip-On-Board
  • a wireless communication card for solving the above problems includes an antenna inlay layer including an antenna coil; a first overlay layer covering an upper portion of the antenna inlay layer; and a second overlay layer covering a lower portion of the antenna inlay layer, and is primarily inserted into a COB (Chip-On-Board) accommodating space provided in a specific region of the first overlay layer to support a COB pad. and a PVC insert including an accommodation groove in which the protrusion at the lower end of the COB pad is accommodated.
  • COB Chip-On-Board
  • the wireless communication card according to the present invention is implemented so that the antenna coil can be directly connected to the COB without contacting the metal sheet, thereby preserving the specificity of the metal material and guaranteeing the normal card information storage and processing function. Communication cards can be manufactured.
  • productivity can be expected to improve by reducing the complexity of the manufacturing process and increasing efficiency.
  • FIG. 1 is a perspective view of a wireless communication card according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a wireless communication card according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a wireless communication card according to an embodiment of the present invention.
  • 4 to 7 are cross-sectional views of major processes according to a method of manufacturing a wireless communication card according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 8 and 9 are exemplary diagrams for explaining devices and components used in a method of manufacturing a wireless communication card according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a wireless communication card 100 according to an embodiment of the present invention.
  • a wireless communication card 100 may include one or more sheets or layers.
  • the wireless communication card 100 may include a first overlay layer 110, an antenna inlay layer 120, and a second overlay layer 130.
  • the wireless communication card 100 includes a first overlay layer 110 covering an upper portion of an antenna inlay layer 120 including an antenna coil and a second overlay layer 130 covering a lower portion of the antenna inlay layer 120. can be stacked with
  • the first overlay layer may include a metal layer 111 and an insulating layer 112 .
  • the second overlay layer may include an epoxy layer 131, a printing layer 132, an antibacterial layer 133, and a magnetic strip overlay layer (MS O/L (Magnetic stripe Overlay, 134)).
  • the wireless communication card 100 is a COB 140-based credit payment, check card payment, and deferred payment payment that can store and process contact or non-contact information according to the function of a card issued by a card company or an operating system such as a card reader. It may be a card capable of processing each of the following.
  • the wireless communication card 100 of the present invention can be manufactured according to the standard size and thickness according to the predefined electronic card manufacturing standards, and the size and thickness of each sheet are related to the operation of the wireless communication card 100 and the card reader. It can be implemented so that the optimal thickness for the related device is determined and combined.
  • the sheets (layers) constituting the wireless communication card 100 of the present invention may be composed of large sheets having a size including a plurality of cards to enable mass production, rather than sheets for making one card.
  • the metal layer 111 is a layered sheet expressing a unique material and weight of metal, and may be formed of a SUS (steel use stainless) material. Alternatively, the metal layer 111 may be formed of a solid metal such as copper, copper alloy, and silver having antibacterial properties.
  • the metal material constituting the metal layer 111 may be selected in consideration of not only the material and weight to express the characteristics of the metal, but also the durability to withstand the processing process, the degree of abrasion, and the degree of denaturation.
  • the metal layer 111 made of SUS may be a material that is resistant to corrosion and heat treatable. Heat treatment refers to a manipulation process that heats a metal to a certain temperature and improves it to a certain target property or metal structure according to the cooling rate.
  • the metal layer 111 may have irregularities on part or all of its surface for adhesion.
  • the metal layer 111 may be processed through a heat treatment process to improve strength and resilience when the wireless communication card 100 is manufactured.
  • the metal layer 111 of the present invention may be composed of a large sheet including a plurality of cards, and may undergo a laminating process in which several sheets are laminated and heat and pressure are applied to form a single sheet. After that, it can be produced into multiple cards through cutting.
  • the cutting process of the metal sheet including the plurality of cards may use a special processing material, a coolant, and a cutting tool according to the characteristics of the metal material.
  • the insulating layer 112 serves to block interference with the metal layer 111 so that the antenna of the antenna inlay layer 120 can operate.
  • communication must be performed with the opposite antenna reader.
  • a magnetic field is generated from the antenna coil 121 provided on the antenna inlay layer 120.
  • the metal material changes the SRF (selfresonant frequency) of the antenna coil 121 to worsen the loss and the antenna coil ( 121) lowers the inductance and eventually causes communication failure.
  • the cause of this phenomenon is due to the eddy current (eddy current) generated in the metal due to the magnetic field.
  • An insulating layer 112 is used for this purpose, and is also referred to as a ferrite sheet. Ferrite can be used by making iron into powder, oxidizing the outer surface to make it insulated, and applying pressure to shape it.
  • the metal layer 111 and the insulating layer 112 may be bonded using hot melt. Hot melt can be used as a film-type hot melt adhesive through the characteristic of being melted by heating and then solidified when cooled.
  • the antenna inlay layer 120 may be a sheet including a radio frequency (RF) antenna coil 121, and the antenna coil 121 exhibits optimized sensitivity through an RF communication (eg, NFC, RFID) sensitivity test. The number of turns of the coil may be determined.
  • the antenna coil 121 of the present invention is a COB contact area provided on the lower surface of the IC chip 140 of the COB (Chip-On-Board) attached to the first overlay layer 110 through the receiving groove 151. It can be implemented to be directly connected to (143, 144).
  • the printing layer 132 may be attached to the lower surface of the epoxy layer 131 as a sheet that prints and displays card information or images such as card information, patterns, or patterns.
  • the antibacterial layer 133 may be composed of a sheet processed by applying or adding a material providing an antibacterial function.
  • the magnetic strip overlay layer 134 may be a sheet including the magnetic strip 134a.
  • the antibacterial layer 133 may be synthesized by applying or adding a material that provides an antibacterial function to the magnetic strip overlay layer 134 itself so that the magnetic strip region is exposed to the outside.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a wireless communication card 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the wireless communication card 100 includes a metal layer 111, an insulating layer 112, and an antenna inlay layer included in the first overlay layer 110 in order from the top ( 120) and the epoxy layer 131, the printing layer 132, the antibacterial layer 133, and the magnetic strip overlay layer 134 included in the second overlay layer 130 may be formed in a laminated form.
  • the metal layer 111, the insulating layer 112, the antenna inlay layer 120, the epoxy layer 131, the printed layer 132, the antibacterial layer 133, and the magnetic strip overlay layer 134 ) may attach each laminated sheet according to a conventional laminating method.
  • the metal layer 111 is 0.30 mm
  • the insulating layer 112 is 0.06 mm
  • the antenna inlay layer 120 is 0.13 mm
  • the epoxy layer 131 is 0.06 mm.
  • the printed layer 132 may be 0.10mm
  • the antibacterial layer 133 may be composed of 0.06mm.
  • the wireless communication card 100 may include a COB (Chip On Board, 140).
  • the COB 140 includes a COB chip 142 coupled to protrude from the COB pad 141 to the antenna inlay layer 120 and contact areas 143 and 144 of the COB to which both ends of the antenna coil 121 are connected. ) can be distinguished.
  • the COB 140 may include a stepped portion 145 formed of a coupling structure between the COB pad 141 and the COB chip 142 .
  • the wireless communication card 100 penetrates a specific area of the first overlay layer 110 to an area corresponding to the COB pad 141, and the antenna coil 121 of the antenna inlay layer 120 is exposed. It may include a COB accommodating space 160 milled to a depth of . The COB 140 may be inserted and mounted in the COB receiving space 160 so that the lower surface of the COB chip 142 faces the exposed surface of the antenna inlay layer 120 .
  • the wireless communication card 100 may include a PVC insert 150 that is primarily inserted into the COB accommodating space 160 .
  • the PVC insert 150 supports the stepped portion 145 formed between the COB pad 141 and the COB chip 142, and the protrusion of the COB chip 142 formed at the lower end of the COB pad 141 passes through. and an accommodating groove 151 configured to face the antenna inlay layer 120.
  • the PVC insert 150 When the COB 140 is inserted into the COB receiving space 160, the PVC insert 150 may have a thickness such that the COB 140 does not protrude to the outside. Regarding the thickness of the PVC insert 150, preferably, the PVC insert 150 may be made of a PVC film having a thickness in the range of 0.1 to 0.3 mm.
  • the PVC insert 150 may be provided with a hot melt tape 300 on its lowermost surface and attached to the antenna inlay layer 120 .
  • the PVC insert 150 may be processed to have the same area as the upper area of the COB 140 exposed to the outside.
  • the COB chip 142 area which is a protrusion of the COB 140, and the contact areas 143 and 144 of the COB where both ends of the antenna of the antenna coil 121 are connected are connected to the antenna inlay layer 120. It can be perforated so that it can be opposed.
  • the receiving groove 151 may be milled to a depth corresponding to the antenna inlay layer 120 to which the antenna coil is exposed through CNC (Computerized Numerical Control) machining.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a wireless communication card 100 according to an embodiment of the present invention.
  • processing the antenna inlay layer (S101) is performed.
  • the antenna inlay layer 120 may be processed into a sheet including an antenna coil 121 in which the number of coil turns is determined to exhibit optimized sensitivity through an RF communication (eg, NFC, RFID) sensitivity test. there is.
  • RF communication eg, NFC, RFID
  • the first overlay layer 110 covering the upper portion of the antenna inlay layer 120 may be stacked to cover the upper portion of the antenna inlay layer 120 .
  • the step of stacking the first overlay layer ( S103 ) may include stacking an insulating layer 112 on the antenna inlay layer 120 (not shown).
  • the step of stacking the first overlay layer (S103) may further include stacking a metal layer 111 made of a heat-treated SUS material to improve strength and resilience on the insulating layer 112 (not shown).
  • a step (not shown) of laminating a second overlay layer may be included.
  • the step of stacking the second overlay layer may include stacking the second overlay layer 120 covering the lower portion of the antenna inlay layer 120 .
  • the step of stacking the second overlay layer may include stacking an epoxy layer 131 under the antenna inlay layer 120 (not shown).
  • the epoxy layer 131 can minimize the bending of the card and reduce marks that may occur due to the antenna coil.
  • the step of laminating the second overlay layer may further include laminating a print layer 132 under the epoxy layer 131 (not shown).
  • the stacking of the second overlay layer may further include stacking an antibacterial layer 133 made of an antibacterial functional material under the printing layer 132 (not shown).
  • the stacking of the second overlay layer may further include stacking a magnetic strip overlay layer 134 under the antimicrobial layer 133 (not shown).
  • the metal layer 111, the insulating layer 112, the antenna inlay layer 120, the epoxy layer 131, the printed layer 132, the antibacterial layer 133, and the magnetic strip overlay layer 134 ) can be fixed so that each laminated surface is closely adhered to form one body according to the laminating method.
  • the COB (140) is inserted into the COB (Chip-On-Board) receiving space 160 where the specific region of the first overlay layer 110 is milled. It is possible to process the PVC insert 150 provided with the receiving groove 151 in which the lower part of the pad is supported.
  • the PVC insert 150 including the perforated receiving groove 151 can be processed so that both ends of the antenna coil 121 pulled up can be connected to the contact areas 143 and 144 of the COB provided in the specific surrounding area.
  • the PVC insert 150 is preferably composed of a PVC film having a thickness of 0.1 to 0.3 mm.
  • both ends of the antenna coil 121 drawn out from the antenna inlay layer 120 are connected to the accommodating groove 151 provided in the PVC insert 150. It can be passed inward and connected to the contact areas 143 and 144 of the COB, respectively.
  • the COB 140 may be mounted on the PVC insert 150 inserted into the COB accommodating space 160.
  • the COB 140 is inserted into the receiving groove 151 provided in the PVC insert 150, and through this, the contact areas 143 and 144 of the COB chip 142 and the COB are connected to the antenna inlay layer 120 and the structure. can be opposed without clogging.
  • the hot melt tape 300 may be laminated on the lower surface of the PVC insert 150 and adhered to the antenna inlay layer 120 . Also, the protruding portion of the COB chip 142 and the contact areas 143 and 144 of the COB may be accommodated in the receiving groove 151 and face the antenna inlay layer 120 .
  • the COB accommodating space 160 may be configured by penetrating the first overlay layer 110 and milling to a depth at which the antenna coil 121 of the antenna inlay layer 120 is exposed.
  • the PVC insert processing step (S105) may include a first lamination step (S1051).
  • a first lamination step (S1051) As the first lamination step (S1051) is performed, after the arrayed COBs 140 are punched, the COB scrap 200 wound on the first reel is taken out and wound on the second reel, A first laminated product (not shown) may be created by pulling out a PVC film (not shown) in which the PVC film is laminated so that the perforated area of the COB scrap 200 is covered.
  • the COB scrap 200 may maintain bonding force according to heat and pressure applied by stacking the hot melt tape 300 in the area where the PVC film contacts.
  • the COB scrap 200 may be bonded when the PVC film is laminated by applying a pre-molten hot melt to an area where the PVC film comes into contact with each other.
  • the PVC insert processing step (S105) may further include a second lamination step (S1053).
  • the second laminating step (S1053) the hot melt tape 300 wound around the third reel is pulled out with respect to the first laminated material, and the second laminated material is laminated to the PVC side of the first laminated material. (not shown) may be generated.
  • the PVC insert processing step (S105) may further include an attaching step (S1055).
  • the attaching step (S1055) may include a step of attaching the COB scrap 200, the PVC film, and the hot melt tape 300 by applying specific heat and pressure to the second laminated material.
  • the PVC insert processing step (S105) may further include a step (S1057) of obtaining a PVC insert (150).
  • the PVC insert 150 can be obtained.
  • the second lamination step (S1053) may further include a hot melt receiving groove generating step (S1053a).
  • the hot melt receiving groove generating step (S1053a) the contact areas 143 and 144 of the COB and the COB ( An area corresponding to the receiving groove 151 in which the area of the COB chip 142, which is the protruding part of 140) can be accommodated, may be perforated.
  • the step of mounting the COB 140 may further include inserting the PVC insert 150 into the COB accommodating space 160 (S1091).
  • the PVC insert 150 may be inserted into the COB accommodating space 160 so that the hot melt tape 300 comes into contact with the antenna inlay layer 120 .
  • the step of mounting the COB 140 may further include a step of milling (S1093).
  • the COB chip 142 area which is the protruding part of the COB 140, with respect to the area corresponding to the receiving groove 151 and both ends of the antenna coil 121 are connected to the contact point of the COB.
  • the PVC insert 150 is cut to a depth corresponding to the antenna inlay layer 120 through CNC (Computerized Numerical Control) machining so that the areas 143 and 144 may face the antenna inlay layer 120. It can be drilled by milling.
  • the step of mounting the COB 140 may further include a step of bonding the antenna coil 121 (S1095).
  • the bonding step (S1095) is performed by spot welding the contact areas 143 and 144 of one or more COBs formed on the lower surface of the COB 140 inserted into the PVC insert 150, each antenna One end of the coil 121 may be joined.
  • Various methods may be used for the bonding method, but preferably, a spot welding method may be applied.
  • the wireless communication card 100 manufactured through this can block electrical interference and improve productivity through process efficiency.
  • 4 to 7 are cross-sectional views of major processes according to a method of manufacturing a wireless communication card according to an embodiment of the present invention.
  • the wireless communication card 100 may have a COB accommodating space 160 through milling using CNC (Computerized Numerical Control) machining after each sheet is stacked and attached.
  • the COB accommodating space 160 may be configured by penetrating the first overlay layer 110 and milling to a depth at which the antenna coil 121 of the antenna inlay layer 120 is exposed.
  • the PVC insert 150 may be primarily inserted into the COB accommodating space 160 provided in the wireless communication card 100 .
  • the PVC insert 150 may maintain bonding force with the antenna inlay layer 120 through the hot melt tape 300 attached to the bottom surface.
  • the wireless communication card 100 may be provided with an accommodation groove 151 through milling using CNC (Computerized Numerical Control) machining in the PVC insert 150 inserted into the COB accommodation space 160. there is.
  • the receiving groove 151 is perforated so that the contact areas 143 and 144 of the COB, where the area of the COB chip 142, which is a protrusion of the COB 140, and both ends of the antenna are connected, face the antenna inlay layer 120.
  • the wireless communication card 100 may bond contact areas 143 and 144 of the COB provided at the lower end of the COB 140 and both ends of the antenna coil 121, respectively. Thereafter, the COB 140 may be inserted into the COB accommodating space 160 by being inserted into the accommodating groove 151 of the PVC insert 150.
  • FIGS. 8 and 9 are exemplary diagrams for explaining devices and components used in a method of manufacturing a wireless communication card according to an embodiment of the present invention.
  • the wireless communication card 100 may use COB scrap 200 as a frame for manufacturing the PVC insert 150 .
  • the COB scrap 200 is a surplus portion remaining after a plurality of arrayed COBs 140 are punched, and a PVC insert 150 having the same area as the COB 140 can be extracted using this.
  • the hot melt tape 300 laminated so that the PVC insert 150 inserted into the wireless communication card 100 can have bonding force attached to the antenna inlay layer 120 is the same as that of the receiving groove 151. Can be punched to an area. At this time, the hot melt tape 300 may be perforated at intervals corresponding to the openings of the COB scraps 200. Through this, the hot melt tape 300 may be laminated on one side so that the opening of the receiving groove 151 of the PVC insert 150 is not partially covered, so that it comes into contact with the antenna inlay layer 120.
  • wireless communication card 110 first overlay layer
  • metal layer 112 insulating layer
  • magnetic strip overlay layer 134a magnetic strip

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드 및 그 제조 방법에 있어서, 안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층을 가공하는 단계; 상기 안테나 인레이층 상부를 커버하는 제1 오버레이층을 적층하는 단계; 상기 제1 오버레이층의 특정 영역을 밀링한 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 삽입되면서, 상기 COB의 패드 하부가 지지되는 수용홈이 마련된 PVC 인서트를 가공하는 PVC 인서트 가공 단계; 상기 안테나 인레이층에서 인출되는 상기 안테나 코일의 양단을 상기 PVC 인서트에 통과시켜 상기 COB의 접점 영역에 연결하는 단계; 및 상기 COB를, 상기 COB 수용 공간에 삽입된 상기 PVC 인서트에 장착하는 단계;를 포함한다.

Description

무선 통신 카드 및 그 제조 방법
본 발명은 무선 통신 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 신용카드는 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 근래에는 대용량의 정보를 수록할 수 있는 IC칩 모듈들이 내장된 접촉식 또는 비접촉식 스마트 카드로 개발되어 결제뿐만 아니라 각종 멤버쉽 카드 등으로 적극 활용되고 있다. 이러한 스마트 카드 시장에서, 다양한 재질을 이용한 특수 카드들이 개발되고 있다. 특히, VIP 고객을 위하여 차별화된 금속재질의 신용카드 등이 개발되고 있고 금속카드는 금속광택이 표출되는 고품위의 신용카드를 구현하여 특수 고객들에 제공되었다.
그러나, 금속을 이용한 카드는 금속의 특성 상 리더기와 무선(비접촉식) 통신 시 안테나의 비정상적인 동작이 될 수 있고, 이로 인해 RF 기능, ATM 이용 등의 제한이 발생될 수 있다. 또한 얇은 박막의 금속시트를 사용하거나 금속분말을 얇게 코팅하여 제작하는 방식은 금속카드의 표면에 문양 및 문자의 형성이 어려웠고, 너무 가벼운 재질로 형성되는 경우 금속이 갖는 중량감을 느낄 수 없다는 문제점도 있었다. 따라서, 이러한 금속 카드의 한계를 극복하고, 금속 특유의 중량과 미감을 표현할 수 있는 금속 카드 개발이 요구되고 있는 실정이다.
이에 따라, 최근에는 이를 해결하기 위해 SUS 재질의 메탈 시트와 안테나 연결을 이용한 메탈 소재 카드가 개발되고 있다. 이를 위해, 안테나 코일과 메탈 소재와의 전기적 간섭을 차단하여 무선 통신 카드의 정상적인 정보 저장과 처리가 보장될 수 있는 구성과 제조 공정의 효율성을 높여 생산성을 향상시킬 수 방법에 대한 고찰이 대두되고 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 금속 재질의 시트 내 삽입되는 IC칩과 플라스틱 가공물을 이용한 공정을 통해 전기적 간섭을 차단하고 제조 공정을 효율화하여 정보의 저장과 처리가 가능하도록 하는 무선 통신 카드 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법은, 안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층을 가공하는 단계; 상기 안테나 인레이층 상부를 커버하는 제1 오버레이층을 적층하는 단계; 상기 제1 오버레이층의 특정 영역을 밀링한 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 삽입되면서, 상기 COB의 패드 하부가 지지되는 수용홈이 마련된 PVC 인서트를 가공하는 PVC 인서트 가공 단계; 상기 안테나 인레이층에서 인출되는 상기 안테나 코일의 양단을 상기 PVC 인서트에 통과시켜 상기 COB의 접점 영역에 연결하는 단계; 및 상기 COB를, 상기 COB 수용 공간에 삽입된 상기 PVC 인서트에 장착하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드는, 안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층; 상기 안테나 인레이층의 상부를 커버하는 제1 오버레이층; 및 상기 안테나 인레이층의 하부를 커버하는 제2 오버레이층;을 포함하고, 상기 제1 오버레이층 특정 영역에 구비되는 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 1차적으로 삽입되어, COB 패드를 지지하고 상기 COB 패드 하단의 돌출부가 수용되는 수용홈을 포함하는 PVC 인서트를 구비하는 무선 통신 카드이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 칩의 동작 효율을 높이는 효과가 있다. 본 발명에 따른 무선 통신 카드는, 안테나 코일이 메탈 시트와 접촉하지 않은 상태에서 COB와 직접 연결될 수 있도록 구현함으로써, 메탈 소재의 특이성을 보존하면서도 정상적인 카드의 정보 저장과 처리 기능을 보장할 수 있는 무선 통신 카드를 제조할 수 있다. 또한 COB가 펀칭되고 남은 COB 스크랩을 제조 공정에 이용하여 전기적 간섭을 차단할 수 있는 플라스틱 가공물 제조함으로써, 제조 공정의 복잡성을 줄이고 효율성을 높임으로써 생산성 향상을 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법에 따른 주요 공정별 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법에서 이용되는 장치 및 구성 요소를 설명하기 위한 예시도이다.
이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
예를 들어, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이러한 균등물들은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 소자를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)의 사시도를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)는 하나 이상의 시트 또는 층(레이어)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)는, 제1 오버레이층(110), 안테나 인레이층(120) 및 제2 오버레이층(130)을 포함할 수 있다.
무선 통신 카드(100)는 안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층(120)의 상부를 커버하는 제1 오버레이층(110) 및 상기 안테나 인레이층(120)의 하부를 커버하는 제2 오버레이층(130)으로 적층될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 오버레이층은 메탈층(111), 절연층(112)을 포함할 수 있다. 상기 제2 오버레이층은 에폭시층(131), 인쇄층(132), 항균층(133) 및 마그네틱 스트립 오버레이층(MS O/L(Magnetic stripe Overlay, 134)을 포함할 수 있다.
이 때, 제1 오버레이층(110)을 관통하고 안테나 인레이층(120)의 안테나 코일(121)이 노출되는 깊이로 밀링되는 COB 수용 공간(160)에 접촉 또는 비접촉식 통신 및 거래 기능을 제공하는 COB(140)가 삽입되어 장착될 수 있다. 이를 통해 무선 통신 카드(100)는 카드사의 발급 카드 기능 또는 카드 리더기 등의 운용 시스템에 따라, 접촉 또는 비접촉식의 정보 저장과 처리가 가능한 COB(140) 기반의 신용결제, 체크카드 결제, 후불형 결제 등을 각각 처리할 수 있는 카드일 수 있다.
본 도면에서는, 상술한 구성요소들에 한정되는 것은 아니며, 무선 통신 카드(100)의 추가 기능 또는 디자인적 심미감의 구현을 위한 다른 구성요소들이 더 추가될 수 있고, 부가 기능을 위해 디스플레이부, 생체 센서부 등이 추가로 포함될 수 있다.
또한, 본 발명의 무선 통신 카드(100)는 미리 정의된 전자식 카드 제작 기준에 따른 규격 사이즈와 두께에 맞게 제조될 수 있고, 각 시트의 사이즈와 두께는 무선 통신 카드(100)의 동작과 카드 리더기 등 관련 장치에 맞는 최적의 두께로 결정되어 결합되도록 구현될 수 있다.
나아가, 본 발명의 무선 통신 카드(100)를 구성하는 시트(층)들은 하나의 카드를 만들기 위한 시트가 아니라, 대량생산이 가능하도록 복수개의 카드를 포함하는 크기의 대형시트로 구성될 수 있다.
먼저, 본 발명의 실시 예에 따른 메탈층(111)은 금속 특유의 재질과 중량감을 표현하는 층을 이루는 시트로서, SUS(steel use stainless, 스테인리스강) 재질로 형성될 수 있다. 또는 메탈층(111)은 항균성을 가지는 구리, 구리합금 및 은 등의 고체 금속으로 형성될 수 있다.
메탈층(111)을 구성하는 메탈 소재는, 메탈의 특성을 표현하기 위한, 재질과 중량이 고려될 뿐만 아니라 가공 공정을 견디기 위한 내구성, 마모도, 변성정도 등을 고려하여 선택될 수 있다. 일 실시 예로서, SUS로 구성된 메탈층(111)은 부식에 강하고, 열처리가 가능한 소재일 수 있다. 열 처리란, 금속을 어떤 온도로 가열하여 냉각 속도에 따라 어떤 목적의 성질이나 금속 조직으로 개선하는 조작 공정을 말한다. 메탈층(111)은 접착력을 위해 표면의 일부 또는 전부에 요철이 있을수 있다. 또한 메탈층(111)은 무선 통신 카드(100) 제조 시, 강도와 복원력이 향상되도록 열처리 공정을 통해 가공할 수 있다.
일 실시 예로서, 본 발명의 메탈층(111)은 복수개의 카드를 포함하는 대형 시트로 구성될 수 있고, 여러 개의 시트를 합지하여 열과 압력을 가해 하나의 시트로 만드는 라미네이트(Laminate) 공정을 거친 후, 절삭 가공을 통해 여러 장의 카드로 생산해낼 수 있다. 이러한 복수 개의 카드들 포함하는 메탈 시트의 절삭 가공 작업은 메탈 소재 특성에 따른 특수 가공재, 냉각제, 절삭 공구가 이용될 수 있다.
절연층(112)은 안테나 인레이층(120)의 안테나가 동작 가능하도록 메탈층(111)과의 간섭을 차단하는 역할을 한다. NFC 안테나가 작동하기 위해서는 반대편 안테나 리더기와 통신이 이루어져야 하는데, 이 경우 안테나 인레이층(120)에 구비되는 안테나 코일(121)에서 자기장이 발생하게 된다. 이 때, 안테나 코일(121)과 메탈층(111)의 금속 재질이 근접되는 구조로, 메탈 소재가 안테나 코일(121)의 SRF(selfresonantfrequency; 자기공진 주파수)를 변화시켜 손실을 악화시키고 안테나 코일(121)의 인덕턴스를 낮추게 되고 결국 통신 장애를 일으키게 된다. 이러한 현상의 원인은 자기장으로 인해서 금속에서 발생 하는 와류(와전류) 때문인데, 이 와류를 없애기 위해서는 고투자율과 고저항 재료를 금속과 안테나 사이에 위치시켜 자기력선을 각각 양방향으로 조절할 수 있게 해야 한다. 이를 위해 사용되는 것이 절연층(112)이며, 페라이트 (Ferrite) 시트라고도 한다. 페라이트는 철을 가루로 만든 후 겉표면을 산화시켜 절연이 되게 하고, 압력을 가해 모양을 만들어 사용할 수 있다. 상기 메탈층(111)과 절연층(112)은 핫멜트(hot melt)를 이용하여 접착될 수 있다. 핫멜트는 가열에 의해 용융시킨 후 냉각 시 고화되는 특징을 통해 필름형 핫멜트 접착제로 사용될 수 있다.
안테나 인레이층(120)은 무선 주파수(RF) 안테나 코일(121)을 포함하는 시트일 수 있으며, 안테나 코일(121)은 RF 통신(예컨대, NFC, RFID) 감도 시험을 통해 최적화된 감도를 나타내도록 코일의 턴(Turn) 수가 결정될 수 있다. 또한 본 발명의 안테나 코일(121)은 수용홈(151)을 통해 제1 오버레이층(110)에 부착되는 COB(Chip-On-Board)의 IC칩(140) 하단면에 구비되는 COB의 접점 영역(143, 144)과 직접 연결되도록 구현될 수 있다.
인쇄층(132)은 카드의 정보를 프린트하여 표시하거나, 카드의 정보나 무늬, 문양과 같은 이미지를 프린트하여 표시하는 시트로서 상기 에폭시층(131) 하단면에 부착될 수 있다.
그리고 항균층(133)은 항균 기능을 제공하는 물질을 도포하거나 첨가하여 가공한 시트로 구성될 수 있다.
마지막으로, 마그네틱 스트립 오버레이층(134)은 마그네틱 스트립(134a)을 포함하는 시트일 수 있다.
상기 항균층(133)은 상기 마그네틱 스트립 영역이 외부로 노출될 수 있도록 상기 마그네틱 스트립 오버레이층(134) 자체에 항균 기능을 제공하는 물질로 도포되거나 첨가되어 합성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)는 상부로부터 순서대로 제1 오버레이층(110)에 포함되는 메탈층(111), 절연층(112)과 안테나 인레이층(120) 그리고 제2 오버레이층(130)에 포함되는 에폭시층(131), 인쇄층(132), 항균층(133), 마그네틱 스트립 오버레이층(134)이 적층되는 형태로 형성될 수 있다.
상기 메탈층(111), 상기 절연층(112), 상기 안테나 인레이층(120), 상기 에폭시층(131), 상기 인쇄층(132), 상기 항균층(133), 상기 마그네틱 스트립 오버레이층(134)은 통상의 라미네이팅 공법에 따라 적층된 각 시트를 부착할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 바람직한 각 층의 두께로는, 메탈층(111)은 0.30mm, 절연층(112)은 0.06mm, 안테나 인레이층(120)은 0.13mm, 에폭시층(131)은 0.15mm, 인쇄층(132)은 0.10mm, 항균층(133)은 0.06mm로 구성될 수 있다.
이와 함께, 무선 통신 카드(100)는 COB(Chip On Board, 140)를 포함할 수 있다. 상기 COB(140)는 COB 패드(141)에서 상기 안테나 인레이층(120)으로 돌출되게 결합되는 COB 칩(142)과, 상기 안테나 코일(121)의 양단부가 연결되는 COB의 접점 영역(143, 144)으로 구분될 수 있다. 또한 상기 COB(140)는 COB 패드(141)와 COB 칩(142)의 결합 구성으로 이루어지는 단차부(145)를 포함할 수 있다.
추가적으로, 무선 통신 카드(100)는 상기 제1 오버레이층(110)의 특정영역에 상기 COB 패드(141)와 대응되는 면적으로 관통되고, 상기 안테나 인레이층(120)의 안테나 코일(121)이 노출되는 깊이로 밀링 처리된 COB 수용 공간(160)을 포함할 수 있다. 상기 COB(140)는 COB 칩(142)의 하단면이 상기 안테나 인레이층(120)의 노출면과 대향되게 상기 COB 수용 공간(160)에 삽입되어 장착될 수 있다.
그리고 무선 통신 카드(100)는 COB 수용 공간(160)에 1차적으로 삽입되는 PVC 인서트(150)를 포함할 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)는 상기 COB 패드(141)와 COB 칩(142)이 이루는 단차부(145)를 지지하고, 상기 COB 패드(141)의 하단으로 구성되는 COB 칩(142)의 돌출부가 관통되어 상기 안테나 인레이층(120)과 대향되게 구성될 수 있는 수용홈(151)을 포함할 수 있다.
상기 PVC 인서트(150)는 COB(140)가 COB 수용 공간(160)에 삽입되었을 시, 상기 COB(140)가 외부로 돌출되지 않는 두께로 구성될 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)의 두께에 있어서, 바람직하게 상기 PVC 인서트(150)는 0.1~0.3mm 범위의 두께를 가지는 PVC 필름으로 제조될 수 있다.
또한, 상기 PVC 인서트(150)는 최하단면으로 핫멜트 테이프(300)가 구비되어 상기 안테나 인레이층(120)에 부착될 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)는 외부에 노출되는 상기 COB(140)의 상부 면적과 동일한 면적으로 가공될 수 있다.
상기 수용홈(151)은 COB(140)의 돌출부인 COB 칩(142) 영역과 안테나 코일(121)의 안테나 양단부가 연결되는 COB의 접점 영역(143, 144)이 상기 안테나 인레이층(120)에 대향될 수 있도록 타공될 수 있다. 상기 수용홈(151)은 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 통해 상기 안테나 코일이 노출되는 안테나 인레이층(120)에 대응하는 깊이까지 밀링될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 무선 통신 카드(100)의 제조 방법에 있어서, 먼저 안테나 인레이층을 가공하는 단계(S101)는가 수행된다.
안테나 인레이층(120)은, RF 통신(예컨대, NFC, RFID) 감도 시험을 통해, 최적화된 감도를 나타내도록 코일의 턴(Turn) 수가 결정되는 안테나 코일(121)이 포함되는 시트로 가공될 수 있다.
그리고, 제1 오버레이층을 적층하는 단계(S103)는가 수행된다.
상기 안테나 인레이층(120) 상부를 커버하는 제1 오버레이층(110)을은 상기 안테나 인레이층(120) 상부를 커버하도록 적층할될 수 있다. 상기 제1 오버레이층을 적층하는 단계(S103)는 상기 안테나 인레이층(120) 상부로 절연층(112)을 적층하는 단계(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제1 오버레이층을 적층하는 단계(S103)는 상기 절연층(112) 상부에 강도와 복원력이 향상되도록 열 처리된 SUS 재질의 메탈층(111)을 적층하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다.
이와 함께, 제2 오버레이층을 적층하는 단계(미도시)가 포함될 수 있다. 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 안테나 인레이층(120) 하부를 커버하는 제2 오버레이층(120)을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 안테나 인레이층(120) 하부로 에폭시층(131)을 적층하는 단계(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 에폭시층(131)은 카드의 휨을 최소화하고 상기 안테나 코일로 인해 발생될 수 있는 자국을 감소 시킬 수 있다.
그리고, 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 에폭시층(131) 하부에 인쇄층(132)을 적층하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 인쇄층(132) 하부로 항균 기능 소재로 적층되는 항균층(133)을 적층하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 오버레이층을 적층하는 단계는 상기 항균층(133) 하부에 마그네틱 스트립 오버레이층(134)를 적층하는 단계(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 메탈층(111), 상기 절연층(112), 상기 안테나 인레이층(120), 상기 에폭시층(131), 상기 인쇄층(132), 상기 항균층(133) 및 상기 마그네틱 스트립 오버레이층(134)은 라미네이팅 공법에 따라 각각의 적층면이 부밀착되어 하나의 몸체를 형성할고정될 수 있다.
그리고, PVC 인서트 가공 단계(S105)는 수행에 따라, 상기 제1 오버레이층(110)의 특정 영역을 밀링한 COB(Chip-On-Board) 수용 공간(160)에 삽입되면서, 상기 COB(140)의 패드 하부가 지지되는 수용홈(151)이 마련된 PVC 인서트(150)를 가공할 수 있다.
구체적으로, 상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 수행에 따라, COB 패드(141)의 하단면에 구비되는 COB 칩(142)으로 인해 형성되는 단차부(145)를 지지하고, 상기 COB 칩(142) 주위 특정부에 구비되는 COB의 접점 영역(143, 144)에 안테나 코일(121)을 뽑아 올린 양단이 연결될 수 있도록 타공된 수용홈(151)을 포함하는 PVC 인서트(150)를 가공할 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)는 0.1~0.3mm의 두께를 가지는 PVC 필름으로 구성되는 것이 바람직하다.
이후, 안테나 코일(121)의 양단을 연결하는 단계(S107) 수행에 따라는 안테나 인레이층(120)에서 인출되는 안테나 코일(121)의 양단을 상기 PVC 인서트(150)에 마련된 수용홈(151) 내측으로 통과시켜 COB의 접점 영역(143, 144)에 각각 연결할 수 있다.
그리고, 상기 COB(140)를 장착하는 단계(S109) 수행에 따라,는 상기 COB(140)를, 상기 COB 수용 공간(160)에 삽입된 상기 PVC 인서트(150)에 장착할 수 있다. 상기 COB(140)는 상기 PVC 인서트(150)에 구비되는 수용홈(151)에 끼움되고, 이를 통해 COB 칩(142)과 COB의 접점 영역(143, 144)이 안테나 인레이층(120)과 구조물의 막힘 없이 대향될 수 있다.
이 때, 상기 PVC 인서트(150) 하단면에는 핫멜트 테이프(300)가 적층되어 안테나 인레이층(120)에 맞닿아 부착될 수 있다. 또한 상기 COB 칩(142) 영역의 돌출부와 COB의 접점 영역(143, 144)은 상기 수용홈(151)에 수용되어 안테나 인레이층(120)에 대향될 수 있다.
상기 COB 수용 공간(160)은 제1 오버레이층(110)을 관통하고 안테나 인레이층(120)의 안테나 코일(121)이 노출되는 깊이로 밀링되어 구성될 수 있다.
상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 제1 합지 단계(S1051)를 포함할 수 있다. 상기 제1 합지 단계(S1051)는 수행에 따라, 어레이된 COB(140)가 펀칭된 후 제1 릴(Reel)에 권취된 COB 스크랩(200)을 인출하고, 제2 릴(Reel)에 권취되어 있는 PVC 필름(미도시)을 인출하여, 상기 COB 스크랩(200)의 타공된 영역이 커버되도록 상기 PVC 필름을 합지한 제1 합지물(미도시)을 생성할 수 있다. 이 때, 상기 COB 스크랩(200)은 상기 PVC 필름이 맞닿는 영역에 핫멜트 테이프(300)가 적층되어 가해지는 열과 압력에 따라 결합력을 유지할 수 있다. 다른 실시 예로써, 상기 COB 스크랩(200)은 상기 PVC 필름이 맞닿는 영역에 사전에 용융된 핫멜트가 도포되어 상기 PVC 필름이 적층 시 결합될 수 있다.
또한, 상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 제2 합지 단계(S1053)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 합지 단계(S1053)는 상기 제1 합지물에 대하여, 제3 릴(Reel)에 권취된 핫멜트 테이프(300)를 인출하여 상기 제1 합지물의 PVC 면으로의 적층을 통해 제2 합지물(미도시)을 생성할 수 있다.하는 단계를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 부착 단계(S1055)를 더 포함할 수 있다. 상기 부착 단계(S1055)는 상기 제2 합지물에 특정 열과 압력을 가하여 상기 COB 스크랩(200), 상기 PVC 필름 및 상기 핫멜트 테이프(300)를 부착 처리할 수 있다.하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 PVC 인서트 가공 단계(S105)는 PVC 인서트(150)를 획득하는 단계(S1057)를 더 포함할 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)를 획득하는 단계(S1057)는 상기 부착 단계(S1055)에서 획득된 제2 합지물에서 상기 COB 스크랩(200)의 COB 적출 영역과 동일한 영역의 타공을 통해 상기 PVC 인서트(150)를 획득할 수 있다.하는 단계를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제2 합지 단계(S1053)는 핫멜트 수용홈 생성 단계(S1053a)를 더 포함할 수 있다. 상기 핫멜트 수용홈 생성 단계(S1053a)는 인출되는 상기 핫멜트 테이프(300)에 대하여, 상기 COB 스크랩(200)의 펀칭된 영역과 대응되는 간격으로 상기 COB의 접점 영역(143, 144)과 상기 COB(140)의 돌출부인 COB 칩(142) 영역이 수용될 수 있는 상기 수용홈(151)에 대응되는 면적을 타공할 수 있다.하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 COB(140)를 장착하는 단계(S109)는 상기 PVC 인서트(150)를 상기 COB 수용 공간(160)에 삽입하는 단계(S1091)를 더 포함할 수 있다. 상기 삽입하는 단계(S1091)는 상기 핫멜트 테이프(300)가 상기 안테나 인레이층(120)에 접하도록 상기 PVC 인서트(150)를 상기 COB 수용 공간(160)에 삽입할 수 있다.
그리고, 상기 COB(140)를 장착하는 단계(S109)는 밀링하는 단계(S1093)를 더 포함할 수 있다. 상기 밀링하는 단계(S1093)는 상기 수용홈(151)에 대응하는 영역에 대하여, 상기 COB(140)의 돌출부인 COB 칩(142) 영역과, 상기 안테나 코일(121) 양단부가 연결되는 COB의 접점 영역(143, 144)이, 상기 안테나 인레이층(120)에 대향될 수 있도록 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 통해 상기 안테나 인레이층(120)에 대응하는 깊이 지점까지 상기 PVC 인서트(150)를 밀링하여 타공할 수 있다.
또한, 상기 COB(140)를 장착하는 단계(S109)는 안테나 코일(121)을 접합하는 단계(S1095)를 더 포함할 수 있다. 상기 접합하는 단계(S1095)는 상기 PVC 인서트(150)에 끼움되는 상기 COB(140) 하단면에 형성된 하나 이상의 상기 COB의 접점 영역(143, 144)에 스팟 웰딩(Spot Welding) 방식으로 각각의 안테나 코일(121)의 일단부를 접합할 수 있다. 접합 방식에는 다양한 방식이 사용될 수 있으나, 바람직하게는 스팟 웰딩(Spot Welding) 방식이 적용될 수 있다.
이를 통해 제조된 무선 통신 카드(100)는 전기적 간섭을 차단할 수 있고, 공정의 효율성을 통한 생산성 향상을 가능하게 할 수 있다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법에 따른 주요 공정별 단면도이다.
도 4를 참조하면, 무선 통신 카드(100)는 각각의 시트가 적층되고 부착이 완료된 후, CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 이용한 밀링을 통해 COB 수용 공간(160)을 구비할 수 있다. 상기 COB 수용 공간(160)은 제1 오버레이층(110)을 관통하고 안테나 인레이층(120)의 안테나 코일(121)이 노출되는 깊이로 밀링되어 구성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 무선 통신 카드(100)에 마련된 COB 수용 공간(160)에 PVC 인서트(150)가 1차적으로 삽입될 수 있다. 상기 PVC 인서트(150)는 하단면에 부착된 핫멜트 테이프(300)를 통해 안테나 인레이층(120)과 결합력을 유지할 수 있다.
도 6을 참조하면, 무선 통신 카드(100)는 COB 수용 공간(160)에 삽입된 PVC 인서트(150)에 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 이용한 밀링을 통해 수용홈(151)을 구비할 수 있다. 상기 수용홈(151)은 COB(140)의 돌출부인 COB 칩(142) 영역과 안테나 양단부가 연결되는 COB의 접점 영역(143, 144)이 상기 안테나 인레이층(120)에 대향될 수 있도록 타공될 수 있다.
도 7을 참조하면, 무선 통신 카드(100)는 COB(140) 하단부에 구비되는 COB의 접점 영역(143, 144)과 안테나 코일(121)의 양단부를 각각 접합할 수 있다. 이 후, COB(140)는 PVC 인서트(150)의 구비된 수용홈(151)에 끼움하여 COB 수용 공간(160)으로 삽입될 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 통신 카드의 제조 방법에서 이용되는 장치 및 구성 요소를 설명하기 위한 예시도이다.
도 8을 참조하면, 무선 통신 카드(100)는 PVC 인서트(150)를 제작하기 위한 틀로써 COB 스크랩(200)을 이용할 수 있다. 상기 COB 스크랩(200)은 어레이 된 복수 개의 COB(140)가 펀칭되고 남은 잉여 부분체로, 이를 이용하여 COB(140)와 동일한 면적의 PVC 인서트(150)를 추출할 수 있다.
도 9를 참조하면, 무선 통신 카드(100)에 삽입되는 PVC 인서트(150)가 안테나 인레이층(120)에 부착되는 결합력을 가질 수 있도록 합지되는 핫멜트 테이프(300)는 수용홈(151)과 동일한 면적으로 펀칭될 수 있다. 이 때, 상기 핫멜트 테이프(300)는 COB 스크랩(200)의 개구부에 대응되는 간격으로 타공될 수 있다. 이를 통해 상기 핫멜트 테이프(300)는 PVC 인서트(150) 수용홈(151)의 개구부가 일부라도 가려지지 않도록 일측면에 합지되어 안테나 인레이층(120)과 맞닿게 구성될 수 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
[부호의 설명]
100: 무선 통신 카드 110: 제1 오버레이층
111: 메탈층 112: 절연층
120: 안테나 인레이층 121: 안테나 코일
130: 제2 오버레이층 131: 에폭시층
132: 인쇄층 133: 항균층
134: 마그네틱 스트립 오버레이층 134a: 마그네틱 스트립
140: COB 141: COB 패드
142: COB 칩 143: COB의 접점 영역
144: COB의 접점 영역 145: 단차부
150: PVC 인서트 151: 수용홈
160: COB 수용 공간 200: COB 스크랩
300: 핫멜트 테이프

Claims (12)

  1. 무선 통신 카드의 제조 방법에 있어서,
    안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층을 가공하는 단계;
    상기 안테나 인레이층 상부를 커버하는 제1 오버레이층을 적층하는 단계;
    상기 제1 오버레이층의 특정 영역을 밀링한 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 삽입되면서, 상기 COB의 패드 하부가 지지되는 수용홈이 마련된 PVC 인서트를 가공하는 PVC 인서트 가공 단계;
    상기 안테나 인레이층에서 인출되는 상기 안테나 코일의 양단을 상기 PVC 인서트에 통과시켜 상기 COB의 접점 영역에 연결하는 단계; 및
    상기 COB를, 상기 COB 수용 공간에 삽입된 상기 PVC 인서트에 장착하는 단계;를 포함하고,
    상기 PVC 인서트 가공 단계는,
    상기 COB 획득을 위해 어레이된 복수 개의 COB가 타공에 의해 펀칭되어 개구된 후 남은 잉여 부분체가 제1 릴(Reel)에 권취된 COB 스크랩과, 제2 릴에 권취되어 있는 PVC 필름을 합지하고, 상기 합지된 합지물을 상기 펀칭된 개구부와 동일한 면적으로 타공하여, 상기 COB와 동일한 면적을 갖는 상기 PVC 인서트를 상기 합지물로부터 추출하는 단계를 포함하는
    무선 통신 카드의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 PVC 인서트는 0.1~0.3mm의 두께를 가지는 PVC 필름으로 제조되는 것을 특징으로 하는
    무선 통신 카드의 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 PVC 인서트 가공 단계는,
    제3 릴(Reel)에 권취된 핫멜트 테이프를 인출하여 상기 합지물의 PVC 면으로의 적층을 통해 제2 합지물을 생성하는 제2 합지 단계;
    상기 제2 합지물에 특정 열과 압력을 가하여 상기 COB 스크랩, 상기 PVC 필름 및 상기 핫멜트 테이프를 부착 처리하는 부착 단계; 및
    상기 부착 단계에서 획득된 제2 합지물에서, 상기 COB 스크랩의 COB 적출 영역과 동일한 영역의 타공을 통해 상기 PVC 인서트를 획득하는 단계;를 더 포함하는
    무선 통신 카드의 제조 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제2 합지 단계는,
    인출되는 상기 핫멜트 테이프에 대하여, 상기 COB 스크랩의 펀칭된 영역과 대응되는 간격으로, 상기 COB의 접점 영역과 상기 COB의 돌출부인 COB의 칩 영역이 수용될 수 있는 상기 수용홈에 대응되는 면적 영역을 타공하는 핫멜트 수용홈 생성 단계;를 더 포함하는
    무선 통신 카드의 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 장착하는 단계는,
    상기 핫멜트 테이프가 상기 안테나 인레이층에 접하도록 상기 PVC 인서트를 상기 COB 수용 공간에 삽입하는 단계;
    상기 수용홈에 대응하는 영역에 대하여, 상기 COB 칩 영역과 상기 COB의 접점 영역이 상기 안테나 인레이층에 대향될 수 있도록 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 통해 상기 PVC 인서트를 밀링하는 단계; 및
    상기 PVC 인서트에 끼움되는 상기 COB 하단면에 형성된 하나 이상의 상기 COB의 접점 영역에 스팟 웰딩(Spot Welding) 방식으로 각각의 상기 안테나 코일의 일단부를 접합하는 단계;를 더 포함하는
    무선 통신 카드의 제조 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 안테나 인레이층 하부를 커버하는 제2 오버레이층을 적층하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 제1 오버레이층을 적층하는 단계는,
    상기 안테나 인레이층 상부로 절연층을 적층하는 단계; 및
    상기 절연층 상부에 강도와 복원력이 향상되도록 열 처리된 SUS 재질의 메탈층을 적층하는 단계;를 더 포함하며,
    제2 오버레이층을 적층하는 단계는,
    상기 안테나 인레이층 하부로 에폭시층을 적층하는 단계;
    상기 에폭시층 하부에 인쇄층을 적층하는 단계; 및
    상기 인쇄층 하부로는 항균 기능 소재를 이용하여 항균층을 적층하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 메탈층, 상기 절연층, 상기 안테나 인레이층, 상기 에폭시층, 상기 인쇄층 및 상기 항균층을 라미네이팅하는 단계;를 더 포함하는
    무선 통신 카드의 제조 방법.
  7. 무선 통신 카드에 있어서,
    안테나 코일을 포함하는 안테나 인레이층;
    상기 안테나 인레이층의 상부를 커버하는 제1 오버레이층; 및
    상기 안테나 인레이층의 하부를 커버하는 제2 오버레이층;을 포함하고,
    상기 제1 오버레이층 특정 영역에 구비되는 COB(Chip-On-Board) 수용 공간에 1차적으로 삽입되어, COB 패드를 지지하고 상기 COB 패드 하단의 돌출부가 수용되는 수용홈을 포함하는 PVC 인서트를 구비하며,
    상기 PVC 인서트는,
    상기 COB 획득을 위해 어레이된 복수 개의 COB가 타공에 의해 펀칭되어 개구된 후 남은 잉여 부분체가 제1 릴(Reel)에 권취된 COB 스크랩과, 제2 릴에 권취되어 있는 PVC 필름을 합지하고, 상기 합지된 합지물을 상기 펀칭된 개구부와 동일한 면적으로 타공하여, 상기 COB와 동일한 면적을 갖도록 상기 합지물로부터 추출되는
    무선 통신 카드.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 PVC 인서트는 0.1~0.3mm의 두께를 가지는 PVC 필름으로 제조되는 것을 특징으로 하는
    무선 통신 카드.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 PVC 인서트는 최하단면에 핫멜트(hot melt) 테이프가 구비되어 상기 안테나 인레이층에 부착되는 것을 특징으로 하는
    무선 통신 카드.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 수용홈은 상기 COB의 칩 영역과, 상기 안테나 코일의 안테나 양단부가 연결되는 상기 COB의 접점 영역이 수용될 수 있도록 상기 안테나 인레이층에 대응하는 깊이까지 CNC(Computerized Numerical Control) 공작 가공을 통해 타공되는 것을 특징으로 하는
    무선 통신 카드.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 제1 오버레이층은,
    상기 안테나 인레이층 상부로 적층되는 절연층; 및
    상기 절연층 상부에 적층되며, 강도와 복원력이 향상되도록 열 처리된 SUS 재질의 메탈층;을 포함하고,
    상기 제2 오버레이층은,
    상기 안테나 인레이층 하부를 커버하는 에폭시층;
    상기 에폭시층 하부에 적층되는 인쇄층; 및
    상기 인쇄층 하부로는 항균 기능 소재로 적층되는 항균층;을 포함하며,
    상기 메탈층, 상기 절연층, 상기 안테나 인레이층, 상기 에폭시층, 상기 인쇄층 및 상기 항균층이 라미네이팅된 것을 특징으로 하는
    무선 통신 카드.
  12. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항의 제조 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는
    무선 통신 카드.
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