WO2019245071A1 - 메탈 카드 제조 방법 - Google Patents

메탈 카드 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2019245071A1
WO2019245071A1 PCT/KR2018/006932 KR2018006932W WO2019245071A1 WO 2019245071 A1 WO2019245071 A1 WO 2019245071A1 KR 2018006932 W KR2018006932 W KR 2018006932W WO 2019245071 A1 WO2019245071 A1 WO 2019245071A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet
metal
card
cutting
layer
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/006932
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
남기성
김한선
이석구
Original Assignee
코나아이주식회사
코나엠주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코나아이주식회사, 코나엠주식회사 filed Critical 코나아이주식회사
Priority to KR1020217003009A priority Critical patent/KR102483335B1/ko
Priority to US17/254,681 priority patent/US11416729B2/en
Priority to PCT/KR2018/006932 priority patent/WO2019245071A1/ko
Priority to CN201880094750.6A priority patent/CN112352246A/zh
Priority to JP2020570752A priority patent/JP7086503B2/ja
Publication of WO2019245071A1 publication Critical patent/WO2019245071A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/20—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose
    • B42D25/23—Identity cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/305—Associated digital information
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • B42D25/45—Associating two or more layers
    • B42D25/455—Associating two or more layers using heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • B42D25/45—Associating two or more layers
    • B42D25/46—Associating two or more layers using pressure
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
    • G06K19/041—Constructional details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/30—Iron, e.g. steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives

Definitions

  • the present invention relates to a metal card manufacturing method.
  • a smart card (hereinafter, referred to as a "metal card") in which a metal material is exposed on an outer surface thereof has been in the spotlight as a high-end card that can enhance the satisfaction of the card user by providing the user with a gloss and touch unique to the metal.
  • metal card unlike the plastic material properties of the metal, there is a problem that it is difficult to mass-produce a metal card by applying the process of a general plastic card.
  • the present invention provides a metal card manufacturing method capable of manufacturing a plurality of metal cards at a time through a sheet process as the sheets of a large area capable of producing a plurality of cards are laminated and cut into individual card units.
  • the present invention is a method of manufacturing a metal card that can stably cut the outline by spraying the cooling gas at the same time in the process of cutting the individual card outline along the surface of the laminated sheet laminated a large area sheet including a metal sheet. To provide.
  • the present invention is to prevent the distortion of the sheets generated in the process of cutting the sheet of large area, by creating a hole in the sheet to maintain the alignment of the large area sheet while cutting the individual card by cutting the individual card
  • a metal card manufacturing method capable of ensuring uniformity.
  • the metal card manufacturing method includes the steps of preparing a metal sheet of a size accommodating a plurality of individual cards, the adhesive sheet of the same size to accommodate the plurality of individual cards and an inlay sheet printed with an antenna coil Forming a hole in at least one edge of the laminated sheet in which a plurality of sheets are laminated, inserting a hole formed in the laminated sheet into a stacking plate pin, laminating the metal sheet on the laminated sheet, Laminating the metal sheet and the laminated sheet to form a metal card sheet, and cutting the metal card sheet along the plurality of individual card outlines.
  • cutting the metal card sheet may include spraying cooling alcohol while cutting the individual card outline using a cutting tool through a CNC process.
  • cutting the metal card sheet may include spraying cooling alcohol while cutting the individual card outline using a cutting tool through a CNC process.
  • the forming of a hole in at least one corner of the laminated sheet may include forming the hole by hole-holeing at each vertex adjacent to two or more corners of the laminated sheet.
  • the cutting tool may further include replacing the cutting tool when the cutting of the individual card outline using the cutting tool is performed a predetermined number of times or more.
  • the preparing of the metal sheet may include forming a hole in at least one corner of the metal sheet, and inserting space through a CNC process on a rear surface of the metal sheet to be in contact with the laminated sheet. It may include forming a.
  • the preparing of the metal sheet may include inserting a processing layer made of a plastic material into the insertion space.
  • the preparing of the metal sheet may include forming a processing layer exposed portion on a surface facing the surface of the metal sheet into which the processing layer is inserted.
  • the cutting of the metal card sheet may include cutting a chip exposed region located inside the individual card outline while having a width smaller than that of the processed layer exposed portion to expose the antenna coil of the inlay sheet. It may further comprise a step.
  • the metal card manufacturing method by stacking sheets of a large area capable of producing a plurality of cards and cutting them in individual card units, it is possible to manufacture a plurality of metal cards at one time through a single sheet process. .
  • the heat generated in the process of cutting the individual card outline along the surface of the laminated sheet in which the large-area sheets including the metal sheet are laminated effectively cuts the edge of the individual card stably. can do.
  • holes are formed in the sheets to be fixed, thereby maintaining alignment of the sheets of large areas and Can be cut
  • FIG. 1 is a perspective view of a metal card for explaining the structure of a metal card manufactured according to the metal card manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing an embodiment in which individual metal cards are arranged in a large area sheet for manufacturing a metal card according to the present invention.
  • FIG 3 is a view illustrating an embodiment in which holes are formed in sheets for manufacturing a metal card.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a metal card manufacturing method according to the present invention.
  • 5A to 5C are cross-sectional views of a metal sheet for explaining a processing process of the metal sheet according to the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing a cutting process of a metal card sheet in the metal card manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A and 7B are cross-sectional views of the metal card sheet along the line AA ′ of FIG. 6,
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of the metal card sheet before the cutting process after laminating is completed
  • FIG. 7B is a metal card after the cutting process Sectional view of the sheet.
  • 8A through 8C are cross-sectional views illustrating step S460 of FIG. 4 for connecting an inlay layer and a COB pad in an individual metal card process.
  • FIG. 9 is a perspective view of a metal card showing the layer configuration of the metal card when all the post-process including the front printing and coating to the metal card according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a metal card for explaining the structure of a metal card manufactured according to the metal card manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • the metal card 100 may be implemented including one or more layers.
  • the metal card 100 may include a metal layer 110, a processing layer 120, an insulating layer 140, an inlay layer 160, a printing layer 170, and a magnetic stripe layer ( 180) and may include one or more adhesive layers 130 and 150 for stably bonding them.
  • the metal layer 110 is a core layer capable of achieving a material and a weight unique to the metal card according to the present invention, and may include stainless steel (SUS).
  • the metal material constituting the metal layer 110 may be selected in consideration of a material or weight for expressing the characteristics of the metal card.
  • a metal material constituting the metal layer 110 may be selected in consideration of durability, abrasion degree, degree of modification, etc. to withstand the machining process.
  • the metal layer 110 containing SUS is resistant to corrosion and does not deform even at significant high temperatures and thus can withstand the cutting process.
  • the processing layer 120 is a layer made of plastic (eg, polyvinyl chloride; PVC), and may be a layer having an empty space therein.
  • the processing layer 120 may be disposed in a portion of the metal layer 110 instead of the entire metal card.
  • the processing layer 120 is disposed in a chip on board (COB) region such as an IC chip mounted inside the metal layer 110, after which the antenna of the inlay layer 160 and the COB pad are in direct contact.
  • COB chip on board
  • the entire surface of the card is made of metal while improving the sensitivity of the antenna, while improving the wireless communication function while maintaining the luxurious aesthetic of the metal card.
  • the insulating layer 140 may be provided to prevent interference of electromagnetic fields that may occur when the inlay layer 160 printed with the antenna is adjacent to the metal layer 110.
  • the antenna provided in the inlay layer 160 operates in communication with an external antenna reader, at which time a magnetic field is generated in the antenna coil.
  • the self-resonant frequency (SRF) of the antenna coil is changed, and as a result, the inductance of the antenna coil is lowered, thereby communicating. May cause disability.
  • the reason for this phenomenon is that due to magnetic eddy current (eddy current) generated in the metal layer 110, in order to eliminate the eddy current of the metal layer 110, the insulating layer 140 having a high permeability and a high resistance may be used. It should be placed between the 110 and the inlay layer 160 to be able to adjust the line of magnetic force.
  • the insulating layer 140 may also be referred to as an electromagnetic interference shielding layer because it can adjust a magnetic field.
  • the insulating layer 140 may include a ferromagnetic material.
  • the inlay layer 160 is a layer including a printed radio frequency (RF) antenna.
  • the inlay layer 160 allows the metal card 100 to perform near contact communication with an external element to perform contactless payment or to receive power from an external power source. To be able.
  • the number of turns of the antenna coil printed on the inlay layer 160 may be determined to have an optimized sensitivity through a radio frequency communication sensitivity test.
  • the antenna coil included in the inlay layer 160 according to the present invention may be electrically connected to the COB pad after securing the space through the processing layer 120 without contacting the metal layer 110.
  • the print layer 170 is a layer for printing and displaying information of the metal card 100
  • the magnetic stripe layer 180 is a layer on which a magnetic stripe used for payment through swiping is formed.
  • the magnetic stripe layer 180 may have a magnetic stripe attached to the transparent layer.
  • the metal card 100 may include at least one adhesive layer 130 and 150 to adhere adjacent layers.
  • the adhesive layers 130 and 150 may be implemented as a hot melt sheet.
  • Hot melt is a sheet that is melted by heating, and includes a material such as a thermoplastic resin, and has a characteristic of solidifying as it is cooled after being heated and melted.
  • the present invention prepares a sheet having a large area corresponding to each layer and then stacks a plurality of sheets to manufacture a metal card 100 including a plurality of layers including the metal layer 110.
  • the present invention relates to a metal card manufacturing method for forming individual metal cards by cutting a plurality of sheets in individual card units.
  • the holes are formed in the stacked large area sheets and the sheets are fixed and aligned by inserting the holes of the sheets into the fixed pins, and then the stacked sheets are individually carded.
  • the manufacturing efficiency can be greatly improved as compared with the process of individually cutting each layer constituting the metal card.
  • each layer constituting the metal card 100 described with reference to FIG. 1 is formed by cutting a sheet of a large area, and the sheets for forming each layer will be described with reference numerals corresponding thereto.
  • Metal sheet 110s for forming metal layer 110, adhesive sheets 130s and 150s for forming adhesive layers 130 and 150, insulating sheet 140s for forming insulating layer 140, inlay layer The present invention using the inlay sheet 160s for forming 160, the print sheet 170s for forming the print layer 170, and the magnetic stripe sheet 180s for forming the magnetic stripe layer 180.
  • Metal card 100 according to the present invention can be manufactured.
  • FIG. 2 is a view showing an embodiment in which individual metal cards are arranged in a large area sheet for manufacturing a metal card according to the present invention.
  • Figure 2 shows the arrangement of the individual metal card through the individual card outline that is cut after laminating each sheet to manufacture the individual metal card.
  • the individual card outline may not be displayed on the sheet used in the actual manufacturing process, and the individual card outline cut by the CNC process may be designated by the control unit of the metal card manufacturing apparatus.
  • each sheet may have substantially the same width and height.
  • Sheet for manufacturing a metal card according to the present invention may have a rectangular shape consisting of the longitudinal edge (E1) and the height direction edge (E2).
  • the longitudinal edge E1 may have a size of the sheet width Ws
  • the height edge E2 may have a size of the sheet height Hs.
  • a plurality of individual cards may be arranged while maintaining the card unit width Wu and the card unit height Hu.
  • the sheet width Ws may be 400 mm
  • the sheet height Hs may be 300 mm
  • the card unit width Wu may be 99 mm
  • the card unit height Hu may be 67.4 mm.
  • a plurality of sheets as shown in Fig. 2 are laminated and then laminated and cut to manufacture a metal card, it is necessary to align and fix the plurality of sheets. As a result, a hole may be formed in each sheet. As the holes formed in the sheet are fixed to the pins, the plurality of sheets may be aligned and fixed.
  • FIG 3 is a view illustrating an embodiment in which holes are formed in sheets for manufacturing a metal card.
  • the holes H may be formed to be adjacent to each other by a predetermined distance from at least one edge of the individual sheet, and in some embodiments, the holes H may be adjacent to each other by a predetermined distance from two or more edges of the sheet. Can be formed. In FIG. 3, four holes H are formed at vertices adjacent to the longitudinal edge E1 and the height edge E2 of the rectangular sheet. The hole H may be formed at a position spaced apart from the height direction edge E2 of each sheet by a fixed width Wf and from the lengthwise edge E1 by a fixed height Hf. In some embodiments, the fixed width Wf and the fixed height Hf may be substantially the same.
  • the hole H may be formed to a size of a predetermined radius (R).
  • the predetermined radius R of the hole may be determined based on the radius of the pin PIN for fixing the hole H, the material properties of each sheet, the size of the sheet, and the like.
  • the radius R of the hole H may be 3 mm.
  • the inner hole IH may be further formed at a position adjacent to the edge in the width direction or the length direction of the sheet so as to be spaced apart from one edge of the sheet by a predetermined distance as described above.
  • At least one additional position may be disposed at a position spaced apart from the longitudinal edge E1 at a center of the longitudinal edge E1 and spaced apart by a predetermined interval (for example, Hf).
  • An inner hole IH may be further formed.
  • the inner hole IH may be further formed at a position spaced apart from the height direction edge E1 by a predetermined interval (for example, Wf).
  • the hole H including the inner hole IH may be formed with a predetermined distance.
  • an interval between the hole H formed in the corner and the inner hole IH may be formed while maintaining a predetermined distance.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a metal card manufacturing method according to the present invention.
  • the metal sheet 110s made of a metal material is processed (step S411).
  • the processing of the metal sheet 110s may include forming a space in which the processing layer 120 is to be inserted into the metal sheet 110s and inserting the processing layer 120 into the metal sheet 110s. Exposing a portion of the process. According to an exemplary embodiment, a space for inserting the processing layer 120 into the metal sheet 110s may be formed or exposed through the computerized numerical control (CNC) process.
  • the processing layer 120 may have a thickness thinner than that of the metal sheet 110s and may be inserted into the metal sheet 110s. Since the processing layer 120 is formed only in a partial region of the metal card 100, it may not be prepared in a sheet form.
  • FIGS. 5A to 5C are cross-sectional views of the metal sheet 110s for explaining a processing process of the metal sheet 110s according to the present invention.
  • a plurality of metal cards 100 may be formed in one metal sheet 110s, and a plurality of processing layers 120 should be inserted.
  • one metal card is used for convenience. It will be described with reference to the metal layer 110 is formed (100).
  • spaces 210 are formed in the metal layer 110 such that the processing layer 120 is inserted into the metal layer 110.
  • the processing layer insertion space 210 may have a first processing width L1 and a first depth D1.
  • the processing layer 120 is inserted into the processing layer insertion space 210 formed by the CNC process.
  • the processing layer 120 may be inserted into the metal layer 110 without an adhesive.
  • the thickness of the processed layer 120 may correspond to half the thickness of the metal layer 110.
  • the processed layer exposing portion 230 exposing the processed layer 120 is processed by processing a surface facing the exposed surface of the processed layer 120 in the metal layer 110 into which the processed layer 120 is inserted. ) Can be formed.
  • the second processing width L2 of the processing layer exposed portion 230 is smaller than the width of the processing layer insertion space 210 (that is, the first processing width L1 of FIG. 5A). Accordingly, when the metal sheet 110s is later laminated with the laminated sheet, it is possible to prevent the processing layer 120 from being separated.
  • holes are formed in the metal sheet 110s into which the processing layer 120 is inserted (step S413).
  • a hole may be formed at a position spaced apart from at least one corner of the metal sheet 110s by a predetermined distance.
  • the processing layer 120 may be inserted.
  • a plurality of sheets including the insulating sheet 140s and the inlay sheet 160s may be prepared in parallel with processing and hole formation of the metal sheet 110s.
  • the printing sheet 170s and the magnetic stripe sheet 180s may be further prepared (step S415).
  • Each sheet included in the plurality of sheets is prepared of a material suitable for the function and processing process as described above.
  • the inlay sheet 160s may be printed with a wireless antenna designed for the reception sensitivity required for the metal card and for the individual card size, and the printing sheet 170s may be printed with information related to the card.
  • the magnetic stripe sheet 180s a magnetic stripe in which information related to card payment is magnetically recorded may be cut and matched.
  • the first adhesive sheet 130s and the second adhesive sheet 150s may be interposed with the insulating sheet 140s interposed therebetween, and a hole may be formed in the state in which the plurality of sheets are stacked, or a hole may be provided for each sheet. After forming the respective layers may be laminated.
  • a plurality of sheets positioned under the metal sheet 110s is referred to as a laminated sheet.
  • holes may be formed by performing hole drilling for each hole position of the sheet using the hole drilling equipment (step S417). As described with reference to FIG. 3, each of the laminated sheets may be marked with the position of the hole H or the inner hole IH, and holes may be formed by punching the hole using hole drilling equipment.
  • FIG. 6 is a view showing a cutting process of a metal card sheet in the metal card manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
  • the hole H formed in the laminated sheet may be inserted into the loading plate 1400 on which the pin PIN is formed.
  • the laminated sheet prepared in step S417 is loaded onto the stacking plate, and the metal sheet 110s prepared in step S413, specifically, the processed layer 120, is placed on top of the laminated sheet.
  • the metal sheet 110s inserted and the processed layer exposed portion 230 may be stacked.
  • the metal sheets 110s and the stacked sheets aligned and stacked through the pins are laminated by heating and pressing them (step S430).
  • the laminating process may be performed by applying a pressure of 20 kg / cm 2 to the laminated sheet and the metal sheet at a temperature of 150 ° C. for about 10 minutes and cooling the same while maintaining the same pressure.
  • a plurality of sheets may be bonded to each other through a laminating process, and in particular, as the first adhesive sheet 130s and the second adhesive sheet 150s are melted and cooled, the plurality of sheets may be strongly bonded.
  • the lamination is completed and the sheet formed of one physical sheet is referred to as a metal card sheet 100s.
  • individual card unit cutting is performed in a state where the hole of the metal card sheet 100s is fixed to the mounting plate 1400 pin PIN (step S440).
  • the loading plate for laminating and the loading plate for cutting may be different.
  • the metal card sheet 100s is moved to another loading plate to cut the cutting equipment.
  • the configuration of the two mounting plate may be the same in that the plurality of sheets are fixed through the pin (PIN).
  • the individual card may be manufactured by cutting the metal card sheet 100s with the cutting tool 1200 along the individual card outline CU.
  • the cutting tool 1200 may include a cutting machine 1210 and an injector 1220 for spraying a coolant.
  • the cutting machine 1210 may be made of a special processing material according to the material characteristics of the metal card sheet 100s including the metal sheet 110s.
  • the cutting machine 1210 may include a material having greater rigidity than the metal sheet 110s.
  • the injector 1220 may inject the cooled alcohol through the chiller 1300.
  • Cutting through the cutting tool 1200 may be performed by the CNC process, and the CNC process may be controlled through the control unit 1100 as shown in FIG. 6 according to an embodiment.
  • the individual card outline CU is cut while exposing the antenna coil of the inlay sheet 160s across the processing layer 120 formed on the metal sheet 110s.
  • the cutting process may be performed by cutting the chip exposed region CE inside the metal sheet 110s together.
  • the controller 1100 may control the operation of the cutting tool 1200, and in particular, may control the CNC process of the cutting tool 1200. In another embodiment, when the cutting tool 1200 performs a cutting process more than a predetermined number of times, the controller 1100 may operate to replace the cutting tool 1200. In order to replace the cutting tool 1200, the controller 1100 may record the number of cutting processes performed by the cutting tool 1200, and may replace the cutting tool 1200 when the cutting process is performed for a preset number of times or more. In particular, in the present invention, the controller 1100 may replace the cutting machine 1210 included in the cutting tool 1200.
  • the metal card manufacturing apparatus for performing the metal card manufacturing method according to the present invention may be provided with a plurality of cutting machines, and the cutting machines sequentially arranged under the control of the controller 1100 may be replaced. By sequentially changing the cutting machine, the metal card manufacturing process may not be interrupted and production efficiency may be improved.
  • the metal card manufacturing apparatus is provided with a monitoring unit (not shown) for monitoring the cutting operation of the metal card sheet 100s to monitor whether the cutting operation of the metal card is good.
  • the controller 1100 may determine the replacement of the cutting tool 1200.
  • the monitoring unit may continuously observe the cutting success rate of the metal card, the uniformity of the cutting surface, and the like.
  • FIG. 7A and 7B are cross-sectional views of the metal card sheet along the line AA ′ of FIG. 6,
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of the metal card sheet before the cutting process after laminating is completed
  • FIG. 7B is a metal card after the cutting process Sectional view of the sheet.
  • the processed layer 120 is inserted into one surface of the metal sheet 110s, and the processed layer exposed part 230 is formed on the other surface.
  • the processed layer 120 of the metal sheet 110s is inserted and the upper surface of the laminated sheets 130s to 180s, that is, the insulating layer 140 (the adhesive layer of the laminated sheet melts and solidifies during the laminating process).
  • the metal card sheet 100s may be laminated and laminated so as to contact each other.
  • the chip exposed area CE is cut to a depth capable of exposing the inlay layer 160.
  • the chip exposed area CE has a third processing width L3 smaller than the second processing width L2 (see FIG. 8A). Cutting the third processing width L3 to be smaller than the second processing width L2 is to secure COB connection characteristics in the individual metal card process in the future. An individual metal card process will be described with reference to FIGS. 8A to 8C.
  • the individual card outline CU may be cut as much as the total thickness of the metal card sheet 100s. Referring to FIG. 7B, it can be seen that the inlay layer 160 is exposed as the chip exposed area CE is cut in step S430, and the metal card sheets 100s are respectively cut along the individual card outline CU. It can be seen that the metal cards are separated into (100_1, 100_2, 100_3, 100_4).
  • Three-dimensional printing and coating may be performed on individual metal cards cut in sheet units (step S450).
  • the COB pads can be connected to individual metal cards that have undergone three-dimensional printing and coating (step S460).
  • three-dimensional printing and coating may be performed after connecting the COB pads according to the embodiment in the process of performing three-dimensional printing or coating. First, the steps for connecting the COB pad will be described.
  • 8A through 8C are cross-sectional views illustrating step S460 of FIG. 4 for connecting an inlay layer and a COB pad in an individual metal card process.
  • FIG. 8A illustrates a form in which the inlay layer 160 is exposed through the CNC process for the chip exposed area CE described with reference to FIG. 7B. 8A to 8C, in order to explain the antenna coil formed on the inlay layer 160, it should be noted that the inlay layer 160 is largely shown, unlike the previous drawings.
  • the antenna coil 320 printed on the inlay layer 160 may be pulled up through the first milling process as shown in FIG. 8B.
  • the metal layer 100 on which the processing layer 120 is mounted may be milled in a state in which the processing layer exposing portion 230 is directed upward.
  • the antenna coil 320 Since the third processing width L3 is smaller than the second processing width L2, the antenna coil 320 does not come into contact with the metal layer 110 even when the antenna coil 320 moves upward.
  • the exposed inlay layer 160 may be subjected to another milling process (secondary milling) to secure a space in which the COB pad is mounted and to smooth the front surface of the card.
  • second milling another milling process
  • a receiving groove 340 is formed for COB pad insertion as shown in FIG. 8C.
  • the width L4 of the accommodation groove 340 may be smaller than the third processing width L3, and the depth D4 of the accommodation groove 340 may have a depth capable of receiving the COB pad rear projection.
  • the COB pad After contacting the contacts of the antenna coil 320 and the COB pad pulled up by Spot Welding method, the COB pad may be seated in the receiving groove 340.
  • the metal layer 110 is provided in the individual card process, the COB pad and the antenna coil 320 may be efficiently connected while blocking electrical contact.
  • FIG. 9 is a perspective view of a metal card showing the layer configuration of the metal card when all the post-process including the front printing and coating to the metal card according to an embodiment of the present invention.
  • the metal card 900 of FIG. 9 may further include a coating layer 910, a three-dimensional printed layer 920, and a primer layer 930.
  • the primer layer 930 may be formed by applying a primer to the individual metal card 100.
  • the primer layer 930 may include a material to help improve the retention of printed information according to the material of the metal layer 110.
  • a three-dimensional printing layer 920 is formed by engraving card information, a pattern, a picture image, etc. to be etched on the metal layer 110 through three-dimensional printing on the primer-coated metal layer 110. can do.
  • the coating layer 910 may be formed on the top surface through a coating process, so that information engraved through 3D printing may not be worn or erased.
  • the C-cut process of rounding the edges of the cut card may be performed in an individual metal card process, and a stamping process of attaching a signature panel and a hologram sticker to the card user's signature may be performed on the back of the card.
  • a stamping process of attaching a signature panel and a hologram sticker to the card user's signature may be performed on the back of the card.
  • the second milling process for inserting the COB pad may be performed prior to primer application, printing and coating, and prevents contamination of the inlay layer exposed by the primer or coating material.
  • secondary milling may be carried out after the coating layer has been produced, but before COB pad insertion.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Milling Processes (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 메탈 카드 제조 방법은, 복수 개의 개별카드를 수용하는 크기의 메탈 시트를 준비하는 단계, 복수 개의 개별카드를 수용할 수 있는 동일한 크기의 접착 시트 및 인쇄 시트를 포함하는 복수 개의 시트들을 적층한 적층 시트의 적어도 하나의 모서리에 홀을 형성하는 단계, 적층 시트에 형성된 홀을 적재판 핀에 삽입하는 단계, 적층 시트 상부에 메탈 시트를 합지하는 단계, 메탈 시트와 적층 시트를 라미네이팅하여 메탈 카드 시트를 형성하는 단계, 및 메탈 카드 시트를 복수 개의 개별카드 외곽선을 따라 절삭하는 단계를 포함한다.

Description

메탈 카드 제조 방법
본 발명은 메탈 카드 제조 방법에 관한 것이다.
최근에 다양한 정보를 저장할 수 있는 IC 칩을 내장한 스마트 카드가 폭넓게 공급되고 있다. 실물카드는 일반적으로 플라스틱 재질로 이루어진다고 인식되는데, 이러한 일반적인 인식을 뛰어넘어 카드 사용자가 카드를 사용할 때마다 시각적, 촉각적 만족감을 얻을 수 있도록 하는 차별화된 재질의 스마트 카드가 제공되고 있다. 카드 사용자들은 어떠한 카드를 선택할 지 결정할 때에 카드 결제에 따르는 혜택과 더불어 실제 카드를 만질 때에 차별화된 감각을 제공하는 스마트 카드를 선호하는 경향이 있다.
특히, 외면에 금속 재질이 노출된 스마트 카드(이하 "메탈 카드")는 금속 고유의 광택과 촉감을 카드 사용자에게 제공하여 카드 사용자의 만족감을 높일 수 있는 고급 카드로 각광받고 있다. 그런데 금속의 재질 특성이 플라스틱과는 달라, 일반적인 플라스틱 카드의 공정을 적용하여 메탈 카드를 대량으로 생산하기에 어려운 문제가 있다.
본 발명은 다수 개의 카드를 생산할 수 있는 대면적의 시트들을 적층하여 개별카드 단위로 절삭함에 따라 시트 공정을 통해 다수 개의 메탈 카드를 한 번에 제조할 수 있는 메탈 카드 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 메탈 시트를 포함한 대면적의 시트들이 적층된 적층 시트의 표면을 따라 개별카드 외곽선을 절삭하는 과정에서 절삭과 동시에 냉각 기체를 분사함에 따라, 안정적으로 외곽선을 절삭할 수 있는 메탈 카드 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 대면적의 시트들을 절삭하는 과정에서 발생하는 시트들의 비틀림을 방지하기 위하여, 시트에 홀을 생성하여 고정함에 따라 대면적 시트들의 정렬 상태를 유지하며 개별카드를 절삭하여 개별카드 외곽면의 균일성을 확보할 수 있는 메탈 카드 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 메탈 카드 제조 방법은 복수 개의 개별카드를 수용하는 크기의 메탈 시트를 준비하는 단계, 상기 복수 개의 개별카드를 수용할 수 있는 동일한 크기의 접착 시트 및 안테나 코일이 인쇄된 인레이 시트를 포함하는 복수 개의 시트들을 적층한 적층 시트의 적어도 하나의 모서리에 홀을 형성하는 단계, 상기 적층 시트에 형성된 홀을 적재판 핀에 삽입하는 단계, 상기 적층 시트 상부에 상기 메탈 시트를 합지하는 단계, 상기 메탈 시트와 상기 적층 시트를 라미네이팅하여 메탈 카드 시트를 형성하는 단계, 및 상기 메탈 카드 시트를 상기 복수 개의 개별카드 외곽선을 따라 절삭하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 메탈 카드 시트를 절삭하는 단계는, CNC 공정을 통해 절삭공구를 사용하여 상기 개별카드 외곽선을 절삭하면서, 냉각 알코올을 분사하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 메탈 카드 시트를 절삭하는 단계는, CNC 공정을 통해 절삭공구를 사용하여 상기 개별카드 외곽선을 절삭하면서, 냉각 알코올을 분사하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적층 시트의 적어도 하나의 모서리에 홀을 형성하는 단계는, 상기 적층 시트의 둘 이상의 모서리가 인접하는 꼭지점 각각에 홀 타공을 하여 상기 홀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 절삭공구를 사용하여 상기 개별카드 외곽선을 절삭하는 과정을 기 설정된 횟수 이상 수행하면, 상기 절삭공구를 교체하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 메탈 시트를 준비하는 단계는 상기 메탈 시트의 적어도 하나의 모서리에 홀을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 적층 시트와 접촉할 상기 메탈 시트의 후면에 CNC 공정을 통해 삽입 공간을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 메탈 시트를 준비하는 단계는, 상기 삽입 공간에 대하여 플라스틱 재질로 구성된 가공층을 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 메탈 시트를 준비하는 단계는, 상기 가공층이 삽입된 메탈 시트의 면과 마주보는 면에 대하여 가공층 노출부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 메탈 카드 시트를 절삭하는 단계는, 상기 가공층 노출부보다 작은 너비를 가지면서 상기 개별카드 외곽선 내부에 위치한 칩 노출 영역을 상기 인레이 시트의 상기 안테나 코일이 노출되도록 절삭하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 메탈 카드 제조 방법에 의하면 다수 개의 카드를 생산할 수 있는 대면적의 시트들을 적층하여 개별카드 단위로 절삭함에 따라, 한 번의 시트 공정을 통해 다수 개의 메탈 카드를 한 번에 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 메탈 카드 제조 방법에 의하면 메탈 시트를 포함한 대면적의 시트들이 적층된 적층 시트의 표면을 따라 개별카드 외곽선을 절삭하는 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각하여 안정적으로 개별카드의 외곽을 절삭할 수 있다.
본 발명에 따른 메탈 카드 제조 방법에 의하면 대면적의 시트들을 절삭하는 과정에서 발생하는 시트들의 비틀림을 방지하기 위하여 시트에 홀을 생성하여 고정함에 따라 대면적의 시트들의 정렬 상태를 유지하며 개별카드를 절삭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 카드 제조 방법에 따라 제조되는 메탈 카드의 구조를 설명하기 위한 메탈 카드의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 메탈 카드를 제조하기 위한 대면적 시트에 있어서 개별 메탈 카드가 배치된 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 3은 메탈 카드를 제조하기 위한 시트들에 홀이 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 메탈 카드 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 메탈 시트의 가공 과정을 설명하기 위한 메탈 시트의 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 카드 제조 방법에 있어서 메탈 카드 시트의 절삭 과정을 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 도 6의 A-A'선을 따른 메탈 카드 시트의 단면도들로, 도 7a는 라미네이팅이 완료된 후 절삭 공정 이전의 메탈 카드 시트의 단면도이고 도 7b는 절삭 공정 이후의 메탈 카드 시트의 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c은 개별 메탈 카드 공정에 있어서 인레이층과 COB 패드를 연결하는 도 4의 단계 S460을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 카드에 대하여 전면 인쇄 및 코팅을 포함하는 후공정을 모두 수행하였을 때의 메탈 카드의 층 구성을 나타내는 메탈 카드의 사시도이다.
다수의 도면에서 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 가리킨다.
이하에서 본 발명의 기술적 사상을 명확화하기 위하여 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 도면들 중 실질적으로 동일한 기능구성을 갖는 구성요소들에 대하여는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호들 및 부호들을 부여하였다. 설명의 편의를 위하여 필요한 경우에는 장치와 방법을 함께 서술하도록 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 카드 제조 방법에 따라 제조되는 메탈 카드의 구조를 설명하기 위한 메탈 카드의 사시도이다.
본 발명에 따른 메탈 카드(100)는 하나 이상의 층을 포함하여 구현될 수 있다. 도 1을 참조하면, 메탈 카드(100)는 메탈층(110), 가공층(120), 절연층(140), 인레이(Inray)층(160), 인쇄층(170), 및 마그네틱 스트라이프층(180)을 포함할 수 있으며 이들을 안정적으로 접착하기 위한 하나 이상의 접착층(130, 150)을 포함할 수 있다.
메탈층(110)은 본 발명에 따른 메탈 카드 특유의 재질과 중량감을 달성할 수 있는 코어층(Core layer)으로, SUS(Steel Use Stainless)를 포함할 수 있다. 메탈층(110)을 구성하는 메탈 소재는 메탈 카드의 특성을 표현하기 위한 재질 또는 중량을 고려하여 선택될 수 있다. 다른 실시예에 있어서 가공 공정을 견디기 위한 내구성, 마모도, 변성 정도 등을 고려하여 메탈층(110)을 구성하는 메탈 소재를 선택할 수 있다. 예를 들어, SUS를 포함하는 메탈층(110)은 부식에 강하고 상당한 고온에서도 변형되지 않으므로 절삭 공정을 견딜 수 있다.
가공층(120)은 플라스틱(예를 들어, Polyvinyl chloride; PVC)으로 구성된 층이며, 내부에 빈 공간이 형성된 층일 수 있다. 가공층(120)은 메탈 카드 전체가 아니라 메탈층(110) 내의 일부 영역에 배치될 수 있다. 본 발명에 있어서, 가공층(120)은 메탈층(110) 내부에 장착되는 IC 칩과 같은 COB(Chip On Board) 영역에 배치되고, 이 후에 인레이층(160)의 안테나와 COB 패드가 직접 접촉하도록 하는 공정을 수행하는 공간을 확보해준다. 이에 따라 안테나의 감도를 향상시키면서도 카드 전체 면을 메탈 소재로 구현하여 메탈 카드의 고급스러운 미감을 유지하면서도 무선 통신 기능을 향상시킬 수 있다.
절연층(140)은 안테나가 인쇄된 인레이층(160)이 메탈층(110)과 인접함에 따라 발생할 수 있는 전자기장의 간섭을 막기 위하여 구비될 수 있다. 구체적으로 인레이층(160)에 구비된 안테나는 외부의 안테나 리더기와 통신하여 동작하는데, 이 때에 안테나 코일에서 자기장이 발생하게 된다. 구체적으로, 안테나 코일에서 발생한 자기장이 메탈층(110)의 메탈 소재와 상호작용함에 따라 안테나 코일의 SRF(Self-Resonant Frequency; 자기공진 주파수)가 변화되고, 그 결과로 안테나 코일의 인덕턴스가 낮아져 통신 장애를 유발할 수 있다. 이러한 현상의 원인은 자기적으로 인해 메탈층(110)에서 발생하는 와류(와전류) 때문으로, 메탈층(110)의 와류를 없애기 위하여 고투자율과 고저항을 갖는 절연층(140)을 메탈층(110)과 인레이층(160) 사이에 위치시켜 자기력선을 조절할 수 있도록 해야 한다. 절연층(140)은 자기장을 조절할 수 있기 때문에 전자기 차폐층(Electromagnetic interference shielding layer)으로 일컫기도 한다. 실시예에 따라 절연층(140)은 강자성체를 포함할 수 있다.
인레이층(160)은 인쇄된 무선 주파수(RF) 안테나를 포함하는 층으로, 메탈 카드(100)가 외부의 요소와 근거리 통신을 수행하여 비접촉식 결제를 수행하게 하거나, 외부의 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있도록 한다. 인레이층(160)에 인쇄되는 안테나 코일의 턴(turn) 수는 무선 주파수 통신 감도 시험을 통해 최적화된 감도를 가지도록 결정될 수 있다. 실시예에 따라 본 발명에 따른 인레이층(160)에 포함된 안테나 코일은 가공층(120)을 통해 공간을 확보하여 메탈층(110)과 접촉하지 않으면서 이후 COB 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄층(170)은 메탈 카드(100)의 정보를 인쇄하여 표시하는 층이며, 마그네틱 스트라이프층(180)은 스와이핑을 통한 결제에 사용되는 마그네틱 스트라이프(Magnetic Stripe)가 형성된 층이다. 실시예에 따라 마그네틱 스트라이프층(180)은 투명한 층에 마그네틱 스트라이프가 부착될 수 있다.
메탈 카드(100)에는 적어도 하나의 접착층(130, 150)이 포함되어 인접한 층들을 접착할 수 있다. 예를 들어, 접착층(130, 150)은 핫 멜트(hot melt) 시트로 구현될 수 있다. 핫 멜트는 가열에 의해 용융되는 시트로, 열가소성 수지와 같은 소재를 포함하여, 가열하여 용융된 후에 냉각됨에 따라 고화되는 특징을 가진다.
본 발명은 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이 메탈층(110)을 비롯하여 다수의 층으로 이루어진 메탈 카드(100)를 제조하기 위해, 각 층에 대응되는 대면적의 시트를 준비한 후 복수 개의 시트들을 적층하고 복수 개의 시트들을 개별카드 단위로 절삭하여 개별 메탈 카드를 형성하는 메탈 카드 제조 방법에 관한 것이다.
구체적으로 본 발명에 따른 메탈 카드 제조 방법에 있어서, 적층된 대면적의 시트들에 홀을 형성하고 시트의 홀을 고정된 핀에 삽입함에 따라 시트들을 고정 정렬하며, 이 후 적층된 시트들을 개별카드 외곽선을 따라 한 번에 절삭하여 하나의 시트 공정을 통해 다수 개의 메탈 카드를 제조할 수 있다. 이러한 메탈 카드 제조 방법에 따르면 메탈 카드를 구성하는 각각의 층들을 개별적으로 절삭하여 제조하는 과정과 비교하여 제조 효율이 크게 향상될 수 있다.
본 발명에서는 도 1을 참조하여 설명한 메탈 카드(100)를 구성하는 각 층들이 대면적의 시트를 절삭하여 형성되는바, 각 층을 형성하기 위한 시트들은 그에 상응하는 참조부호를 사용하여 설명하도록 한다. 메탈층(110)을 형성하기 위한 메탈 시트(110s), 접착층(130, 150)을 형성하기 위한 접착 시트(130s, 150s), 절연층(140)을 형성하기 위한 절연 시트(140s), 인레이층(160)을 형성하기 위한 인레이 시트(160s), 및 인쇄층(170)을 형성하기 위한 인쇄 시트(170s), 마그네틱 스트라이프층(180)을 형성하기 위한 마그네틱 스트라이프 시트(180s)를 사용하여 본 발명에 따른 메탈 카드(100)를 제조할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 메탈 카드를 제조하기 위한 대면적 시트에 있어서 개별 메탈 카드가 배치된 일 실시예를 나타낸 도면이다. 도 2에서는 개별 메탈 카드를 제조하기 위하여 각 시트들을 합지한 후에 절삭을 하게 되는 개별카드 외곽선을 통해 개별 메탈 카드의 배치를 나타내었다. 실제 제조 과정에서 사용되는 시트에는 이러한 개별카드 외곽선이 표시되지 않을 수도 있으며 메탈 카드 제조 장치의 제어부에 의해 CNC 공정으로 절삭되는 개별카드 외곽선이 지정될 수 있다. 본 발명에 있어서 각 시트들은 실질적으로 동일한 너비와 높이를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 메탈 카드를 제조하기 위한 시트는 길이 방향 모서리(E1)와 높이 방향 모서리(E2)로 이루어진 사각의 형상을 가질 수 있다. 길이 방향 모서리(E1)는 시트 너비(Ws)의 크기를 가지며, 높이 방향 모서리(E2)는 시트 높이(Hs)의 크기를 가질 수 있다. 시트 내에는 카드 단위 너비(Wu), 카드 단위 높이(Hu)를 유지하면서 복수 개의 개별카드들이 배치될 수 있다.
예를 들어, 시트 너비(Ws)는 400mm, 시트 높이(Hs)는 300mm, 카드 단위 너비(Wu)는 99mm, 카드 단위 높이(Hu)는 67.4mm일 수 있다. 이들 너비와 높이는 메탈 카드(100)의 크기와 각 개별카드를 절삭공구를 이용하여 절삭하는 과정에서 요구되는 여분의 공간에 기초하여 결정될 수 있다.
본 발명에 있어서 도 2에 도시한 바와 같은 시트를 복수 개 적층한 후에 합지 및 절삭 과정을 거쳐 메탈 카드를 제조하기 때문에 복수 개의 시트들을 정렬하고 고정할 필요가 있다. 이에 따라 각 시트에 홀(hole)을 형성할 수 있다. 시트에 형성된 홀들이 핀에 고정됨에 따라 복수 개의 시트들이 정렬되며 고정될 수 있다.
도 3은 메탈 카드를 제조하기 위한 시트들에 홀이 형성된 일 실시예를 나타내는 도면이다.
홀(H)은 개별 시트의 적어도 하나의 모서리로부터 기 설정된 거리만큼 인접하여 형성될 수 있으며, 실시예에 따라 시트의 둘 이상의 모서리로부터 각각 기 설정된 거리만큼 인접하도록, 그 만나는 꼭지점과 인접하는 위치에 형성될 수 있다. 도 3에서는 사각형 시트의 길이 방향 모서리(E1)와 높이 방향 모서리(E2)가 인접하는 꼭지점에 4 개의 홀(H)이 형성된 것을 도시하였다. 홀(H)은 각 시트의 높이 방향 모서리(E2)로부터 고정 너비(Wf) 만큼, 그리고 길이 방향 모서리(E1)으로부터 고정 높이(Hf) 만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 실시예에 따라 고정 너비(Wf)와 고정 높이(Hf)는 실질적으로 동일할 수 있다.
또한, 홀(H)은 기 설정된 반경(R)의 크기로 형성될 수 있다. 홀의 기 설정된 반경(R)은 홀(H)을 고정하기 위한 핀(PIN)의 반경, 각 시트의 재질 특성, 시트의 크기 등에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 홀(H)의 반경(R)은 3mm일 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상술한 바와 같이 시트의 하나의 모서리로부터 기 설정된 거리만큼 이격되도록, 시트의 너비 방향 또는 길이 방향으로 모서리로부터 인접한 위치에 내부 홀(IH)이 더 형성될 수도 있다.
시트의 꼭지점에 형성된 홀(H)과 더불어, 시트의 하나의 모서리와 인접하게 너비 방향 또는 길이 방향을 따라 내부 홀(IH)이 더 형성되어 고정되면, 복수 개의 시트들이 중간에서 비틀리는 것을 방지할 수 있다. 특히 하나의 시트를 통해 제조되는 개별카드의 개수가 증가됨에 따라, 즉 시트가 대형화됨에 따라 더 많은 홀을 형성할 수 있다. 홀을 형성하고 형성된 홀을 통해 시트를 고정함에 따라 메탈 카드를 구성하는 각 층들이 보다 정확하게 정렬될 수 있으며, 결과적으로 절삭을 통해 형성되는 메탈 카드의 두께 외곽면, 즉 절삭면이 균일하게 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 3에 도시한 바와 같이 길이 방향 모서리(E1)의 중앙에 길이 방향 모서리(E1)와 인접하면서 기 설정된 간격만큼(예를 들어, Hf) 이격된 위치에 각각 추가로 적어도 하나의 내부 홀(IH)이 더 형성될 수 있다. 다만 이는 하나의 실시예로 높이 방향 모서리(E1)와 인접하면서 기 설정된 간격만큼(예를 들어, Wf) 이격된 위치에도 내부 홀(IH)이 더 형성될 수도 있다.
다른 실시예에 있어서 내부 홀(IH)을 비롯한 홀(H)은 기 설정된 거리의 간격을 가지면서 형성될 수 있다. 예를 들어, 모서리에 형성된 홀(H)과 내부 홀(IH) 사이의 간격이 기 설정된 거리를 유지하면서 형성될 수도 있다.
도 4는 본 발명에 따른 메탈 카드 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
메탈 재질로 이루어진 메탈 시트(110s)를 가공한다 (단계 S411). 메탈 시트(110s)를 가공하는 것은, 메탈 시트(110s)에 가공층(120)이 삽입될 공간을 형성하고 가공층(120)을 메탈 시트(110s) 내부에 삽입한 이후에 가공층(120)의 일부를 노출시키는 과정을 포함한다. 실시예에 따라 CNC(Computerized Numerical Control) 공정을 통해 메탈 시트(110s)에 가공층(120)이 삽입될 공간을 형성하거나 가공층(120)을 노출시킬 수 있다. 가공층(120)은 메탈 시트(110s) 보다 더 얇은 두께를 가져, 메탈 시트(110s)의 내부에 삽입될 수 있다. 가공층(120)은 메탈 카드(100)의 일부 영역에만 형성되므로 시트 형태로 준비되지 않을 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 메탈 시트(110s)의 가공 과정을 설명하기 위한 메탈 시트(110s)의 단면도들이다. 본 발명에 있어서 하나의 메탈 시트(110s)에는 다수 개의 메탈 카드(100)들이 형성될 수 있는바, 다수의 가공층(120)이 삽입되어야 하나 도 5a 내지 도 5c에서는 편의를 위하여 하나의 메탈 카드(100)가 형성되는 메탈층(110)을 기준으로 설명한다.
도 5a를 참조하면, 메탈층(110)에 가공층(120)이 삽입될 만큼의 공간(210)을 형성한다. 가공층 삽입 공간(210)은 제1 가공 너비(L1) 및 제1 깊이(D1)를 가질 수 있다. 도 5b와 같이 CNC 공정으로 형성된 가공층 삽입 공간(210)에 가공층(120)을 삽입하는데, 실시예에 따라 가공층(120)은 접착제 없이 메탈층(110)에 삽입되어 배치될 수 있다. 실시예에 따라 가공층(120)의 두께는 메탈층(110)의 두께에 절반에 상응할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 가공층(120)이 삽입된 메탈층(110)에서 가공층(120)이 노출된 면과 마주보는 면을 가공하여 가공층(120)이 노출되는 가공층 노출부(230)를 형성할 수 있다. 가공층 노출부(230)의 제2 가공 너비(L2)는 가공층 삽입 공간(210)의 너비(즉 도 5a의 제1 가공 너비(L1))보다 작다. 이에 따라 추후에 메탈 시트(110s)를 적층 시트와 합지하였을 때에 가공층(120)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 가공층(120)이 삽입된 메탈 시트(110s)에 홀을 형성한다(단계 S413). 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 메탈 시트(110s)의 적어도 하나의 모서리로부터 기 설정된 거리만큼 이격된 위치에 홀을 형성할 수 있다. 실시예에 따라 메탈 시트(110s)에 홀을 형성한 이후에 가공층(120)을 삽입할 수도 있다.
메탈 시트(110s)에 대한 가공 및 홀 형성과 병행하여 절연 시트(140s)와 인레이 시트(160s)를 포함한 복수의 시트들을 준비할 수 있다. 실시예에 따라 이와 더불어 인쇄 시트(170s) 및 마그네틱 스트라이프 시트(180s)를 더 준비할 수 있다 (단계 S415). 복수의 시트들에 포함된 각 시트들은 상술한 바와 같이 기능 및 가공 과정을 고려하여 그에 알맞은 재질로 준비된다.
인레이 시트(160s)에는 메탈 카드에 요구되는 수신 감도에 적합하게, 그리고 개별카드 크기에 적합하게 설계된 무선 안테나가 인쇄되고 인쇄 시트(170s)에는 카드와 관련된 정보들이 인쇄될 수 있다. 마그네틱 스트라이프 시트(180s)에는 카드 결제와 관련된 정보들이 자기적으로 기록되는 마그네틱 스트라이프가 커팅되어 정합될 수 있다.
절연 시트(140s)를 사이에 두고 제1 접착 시트(130s)와 제2 접착 시트(150s)가 개재될 수 있으며, 이들 복수의 시트들을 모두 적층한 상태로 홀을 형성하거나 각각의 시트에 대하여 홀을 형성한 이후에 각 층들을 적층할 수 있다. 본 발명에 따른 메탈 카드를 제조함에 있어서 메탈 시트(110s) 하부에 위치하는 복수의 시트들을 적층 시트라 일컫는다. 예를 들어, 홀 타공 장비를 사용하여 시트 각각의 홀 위치에 대하여 홀 타공을 수행함에 따라 홀을 형성할 수 있다 (단계 S417). 각각의 적층 시트에는 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 홀(H) 또는 내부 홀(IH)의 위치가 표시될 수 있고 홀 타공 장비를 이용해 홀을 펀칭하여 홀을 형성할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 카드 제조 방법에 있어서 메탈 카드 시트의 절삭 과정을 나타낸 도면이다.
도 6에 나타낸 바와 같이 적층 시트에 형성된 홀(H)은 핀(PIN)이 형성된 적재판(1400)에 삽입될 수 있다. 도 1을 참조하여 설명한 것과 동일한 순서로 S417 단계를 통해 준비된 적층 시트가 적재판에 적재되고, 그 적층 시트의 상부에 단계 S413을 통해 준비한 메탈 시트(110s), 구체적으로는 가공층(120)이 삽입되며 가공층 노출부(230)가 형성된 메탈 시트(110s)가 적재될 수 있다.
핀(PIN)을 통해 정렬되어 적층된 메탈 시트(110s)와 적층 시트를 가열 및 가압하여 라미네이팅한다 (단계 S430). 구체적으로 라미네이팅 과정은 대략 10분 정도 150°C의 온도에서 적층 시트와 메탈 시트에 20kg/cm2의 압력을 가하고 동일한 압력을 유지한 상태로 냉각을 함에 따라 이루어질 수 있다.
라미네이팅 과정을 통하여 복수의 시트들이 서로 접합되며, 특히 상술한 제1 접착 시트(130s)와 제2 접착 시트(150s)가 녹았다가 냉각됨에 따라 복수의 시트들이 강하게 접합될 수 있다.
본 명세서에서는 라미네이팅이 완료되어 하나의 물리적 시트로 형성된 시트를 메탈 카드 시트(100s)라고 일컫는다. 본 발명에 있어서 메탈 카드 시트(100s)의 홀을 적재판(1400) 핀(PIN)에 고정한 상태로 개별카드 단위 절삭을 수행한다 (단계 S440).
실시예에 따라 라미네이팅을 수행하는 적재판과 절삭을 수행하는 적재판은 상이할 수 있다. 예를 들어, 메탈 시트와 복수의 시트들을 적층한 적층 시트를 적재판의 핀에 고정하여 라미네이팅 장비를 통해 라미네이팅을 수행한 후, 그 메탈 카드 시트(100s)를 다른 적재판으로 이동시켜 절삭 장비를 이용하여 절삭 공정을 수행할 수 있다. 다만, 핀(PIN)을 통하여 복수의 시트들을 고정한다는 점에서는 두 적재판의 구성은 동일할 수 있다.
도 6에 나타낸 바와 같이 메탈 카드 시트(100s)를 개별카드 외곽선(CU)을 따라 절삭 공구(1200)로 절삭하여 개별카드를 제조할 수 있다. 절삭 공구(1200)는 절삭기(1210)와 냉각제를 분사하는 분사기(1220)로 구성될 수 있다.
절삭기(1210)는 메탈 시트(110s)를 비롯한 메탈 카드 시트(100s)의 소재 특성에 따라 특수 가공재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 절삭기(1210)는 메탈 시트(110s) 보다 큰 강성을 갖는 소재를 포함할 수 있다. 분사기(1220)는 칠러(1300)를 통해 냉각된 알코올을 분사할 수 있다.
본 발명에 있어서, 메탈 카드 시트(100s), 특히 메탈 시트(110s)를 절삭하는 과정에서 상당히 많은 열과 불꽃이 발생할 수 있는데 이러한 열과 불꽃이 다른 구성요소들에 영향을 주거나 메탈 시트(110s)의 형상을 변화시킬 수 있다. 이를 감안하여 절삭기(1210)를 통해 절삭한 위치에 칠러(1300)를 통해 냉각된 알코올을 곧바로 분사함에 따라 이러한 열이나 불꽃의 발생으로 인한 영향을 최소화할 수 있다.
CNC 공정에 의해 절삭 공구(1200)를 통한 절삭이 수행될 수 있으며, 실시예에 따라 도 6에 나타낸 바와 같은 제어부(1100)를 통해 CNC 공정이 제어될 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 개별카드 외곽선(CU)을 절삭하는 한편, 메탈 시트(110s)에 형성되어 있던 가공층(120)을 가로질러 인레이 시트(160s)의 안테나 코일을 노출시키도록 메탈 시트(110s) 내부의 칩 노출 영역(CE)을 함께 절삭함에 따라 절삭 공정이 수행될 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 제어부(1100)는 절삭 공구(1200)의 동작을 제어할 수 있으며, 특히 절삭 공구(1200)의 CNC 공정을 제어할 수 있다. 다른 실시예에 있어서 절삭 공구(1200)가 기 설정된 횟수 이상의 절삭 공정을 수행하면, 제어부(1100)는 절삭 공구(1200)를 교체하도록 동작할 수 있다. 절삭 공구(1200)를 교체하기 위하여 제어부(1100)는 절삭 공구(1200)로 수행되는 절삭 공정의 횟수를 기록하고 기 설정된 횟수 이상의 절삭 공정이 수행되면 절삭 공구(1200)를 교체할 수 있다. 특히 본 발명에 있어서, 제어부(1100)는 절삭 공구(1200)에 포함된 절삭기(1210)를 교체할 수 있다. 구체적으로 본 발명에 따른 메탈 카드 제조 방법을 수행하기 위한 메탈 카드 제조 장치에는 복수의 절삭기들이 구비되어 있다가 제어부(1100)의 제어에 따라 순차적으로 배치되어 있던 절삭기가 교체되어 사용될 수 있다. 순차적으로 절삭기를 교체함에 따라서 메탈 카드 제조 공정이 중단되지 않을 수 있으며 생산 효율이 향상될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 메탈 카드 제조 장치에는 메탈 카드 시트(100s)의 절삭 동작을 모니터링하는 모니터링부(미도시)가 구비되어 메탈 카드의 절삭 동작이 양호하게 이루어졌는지를 모니터링할 수 있다. 모니터링 결과에 따라 제어부(1100)는 절삭 공구(1200)의 교체를 결정할 수 있다. 예를 들어, 모니터링부는 메탈 카드의 절삭 성공률, 절삭면의 균일성 등을 지속적으로 관찰할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 6의 A-A'선을 따른 메탈 카드 시트의 단면도들로, 도 7a는 라미네이팅이 완료된 후 절삭 공정 이전의 메탈 카드 시트의 단면도이고 도 7b는 절삭 공정 이후의 메탈 카드 시트의 단면도이다.
도 7a를 참조하면, 도 5를 참조하여 설명한 바와 같이 메탈 시트(110s)의 일면에는 가공층(120)이 삽입되어 있으며, 다른 일면에는 가공층 노출부(230)가 형성된 것을 확인할 수 있다. 본 발명에서는 메탈 시트(110s)의 가공층(120)이 삽입된 면과 적층 시트(130s 내지 180s)의 상면, 즉 적층 시트의 절연층(140)(접착층은 라미네이팅 과정에서 녹아 고형화되므로 제외하고 설명함)이 접촉하도록 메탈 카드 시트(100s)를 합지 및 라미네이팅할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 칩 노출 영역(CE)은 인레이층(160)을 노출할 수 있는 깊이 만큼 절삭된다. 칩 노출 영역(CE)은 제2 가공 너비(L2)보다 작은 제3 가공 너비(L3)를 가진다(도 8a 참조). 제3 가공 너비(L3)가 제2 가공 너비(L2)보다 작도록 절삭하는 것은 향후 개별 메탈 카드 공정에서의 COB 연결 특성을 확보하기 위함이다. 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 개별 메탈 카드 공정을 설명하도록 한다.
개별카드 외곽선(CU)은 메탈 카드 시트(100s)의 전체 두께에 상응하는 만큼 절삭될 수 있다. 도 7b를 참조하면 단계 S430에서 칩 노출 영역(CE)을 절삭함에 따라 인레이층(160)이 노출된 것을 확인할 수 있으며, 개별카드 외곽선(CU)을 따라 절삭함에 따라 메탈 카드 시트(100s)가 각각의 메탈 카드들(100_1, 100_2, 100_3, 100_4)로 분리된 것을 확인할 수 있다.
메탈 카드 시트(100s)를 절삭함에 따라 복수의 메탈 카드(100_1, 100_2, 100_3, 100_4)들이 형성되면, 각각의 개별 메탈 카드들에 대한 개별 메탈 카드 공정을 수행할 수 있다.
시트 단위에서 절삭된 개별 메탈 카드에 대해서는 3차원 인쇄 및 코팅을 각각 수행할 수 있다(단계 S450). 3차원 인쇄 및 코팅을 수행한 개별 메탈 카드에 대하여 COB 패드를 연결할 수 있다 (단계 S460). 다만, 3차원 인쇄나 코팅을 수행하는 과정에서 실시예에 따라 COB 패드를 연결한 이후에 3차원 인쇄 및 코팅을 수행할 수도 있다. 우선 COB 패드를 연결하는 단계를 설명하도록 한다.
도 8a 내지 도 8c은 개별 메탈 카드 공정에 있어서 인레이층과 COB 패드를 연결하는 도 4의 단계 S460을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8a는 도 7b를 참조하여 설명한 칩 노출 영역(CE)에 대한 CNC 공정을 통하여 인레이 층(160)이 노출된 형태를 보다 구체적으로 도시한 것이다. 도 8a 내지 도 8c에서는 인레이층(160)에 형성된 안테나 코일을 설명하기 위해 앞선 다른 도면들과 달리 인레이층(160)이 크게 도시되어 있음을 유념해야 한다.
인레이층(160)이 노출되면, 도 8b와 같이 1차 밀링(milling) 공정을 통해 인레이층(160)에 인쇄된 안테나 코일(320)을 뽑아 올릴 수 있다. 예를 들어, 가공층(120)이 실장된 메탈 카드(100)에 대하여 도 8a에 나타낸 바와 같이 가공층 노출부(230)가 상방을 향하도록 한 상태에서 밀링 공정을 수행할 수 있다.
제3 가공 너비(L3)가 제2 가공 너비(L2)보다 작기 때문에 안테나 코일(320)이 상방향으로 이동하는 경우에도 메탈층(110)과 접촉하지 않는다.
안테나 코일(320)을 끌어 올린 후에, 노출된 인레이층(160)에 대하여 한번 더 밀링 공정(2차 밀링)을 수행하여 COB 패드가 장착되는 공간을 확보하고 카드 전면부를 평활화할 수 있다. 2차 밀링 공정을 완료하면 도 8c에 나타낸 바와 같이 COB 패드 삽입을 위한 수용 홈(340)이 형성된다. 수용 홈(340)의 너비(L4)는 제3 가공 너비(L3) 보다 작을 수 있으며, 수용 홈(340)의 깊이(D4)는 COB 패드 후면 돌출부를 수용할 수 있는 깊이를 가질 수 있다.
위로 뽑아 올린 안테나 코일(320)과 COB 패드의 접점을 Spot Welding 방식으로 접촉한 이후에 수용 홈(340)에 COB 패드를 안착할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 있어서 개별 카드 공정에 있어서 메탈층(110)을 구비함에도 불구하고 전기적 접촉을 차단하면서 COB 패드와 안테나 코일(320)을 효율적으로 연결할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 카드에 대하여 전면 인쇄 및 코팅을 포함하는 후공정을 모두 수행하였을 때의 메탈 카드의 층 구성을 나타내는 메탈 카드의 사시도이다.
도 1과 비교하였을 경우, 도 9의 메탈 카드(900)는 코팅층(910), 3차원 인쇄층(920) 및 프라이머층(930)을 더 포함할 수 있다.
개별 메탈 카드(100)에 대하여 프라이머를 도포하여 프라이머층(930)을 형성할 수 있다. 프라이머층(930)은 메탈층(110)의 재질에 따라 프린팅된 정보의 보존력이 향상되도록 돕는 물질을 포함할 수 있다. 다음으로, 프라이머가 도포된 메탈층(110) 상에 3차원 프린팅을 통해 메탈층(110)에 새기고자 하는 카드 정보, 무늬, 그림 이미지 등을 음각으로 인쇄하여 3차원 인쇄층(920)을 형성할 수 있다. 그 이후에 코팅 공정을 통해 최상위면에 코팅층(910)을 형성하여 3차원 인쇄를 통해 새겨진 정보들이 마모되거나 지워지지 않도록 구현할 수 있다.
실시예에 따라 개별 메탈 카드 공정에 있어서 절삭된 카드의 모서리를 둥글게 다듬는 C 컷 공정이 수행될 수 있으며, 카드 후면에 카드 사용자의 서명을 하는 서명 패널과 홀로그램 스티커 등을 부착하는 스탬핑 공정이 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이 COB 패드를 삽입하기 위해 2차 밀링을 실시하는 공정은, 프라이머 도포와 프린팅 및 코팅을 수행하기 이전에 실시될 수도 있고, 프라이머나 코팅 물질에 의해 노출된 인레이층이 오염되는 것을 방지하기 위해 코팅층이 생성된 이후 COB 패드 삽입 이전에 2차 밀링을 실시할 수도 있다.
지금까지 본 발명에 대하여 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 중심으로 상세히 살펴보았다. 이러한 실시예들은 이 발명을 한정하려는 것이 아니라 예시적인 것에 불과하며, 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 전술한 설명이 아니라 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다. 비록 본 명세서에 특정한 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 개념을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 본 발명의 각 단계는 반드시 기재된 순서대로 수행되어야 할 필요는 없고, 병렬적, 선택적 또는 개별적으로 수행될 수 있다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 본질적인 기술사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 형태 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 균등물은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 구성요소를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (8)

  1. 복수 개의 개별카드를 수용하는 크기의 메탈 시트를 준비하는 단계;
    상기 복수 개의 개별카드를 수용할 수 있는 동일한 크기의 접착 시트 및 안테나 코일이 인쇄된 인레이 시트를 포함하는 복수 개의 시트들을 적층한 적층 시트의 적어도 하나의 모서리에 홀을 형성하는 단계;
    상기 적층 시트에 형성된 홀을 적재판 핀에 삽입하는 단계;
    상기 적층 시트 상부에 상기 메탈 시트를 합지하는 단계;
    상기 메탈 시트와 상기 적층 시트를 라미네이팅하여 메탈 카드 시트를 형성하는 단계; 및
    상기 메탈 카드 시트를 상기 복수 개의 개별카드 외곽선을 따라 절삭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 카드 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 메탈 카드 시트를 절삭하는 단계는,
    CNC 공정을 통해 절삭공구를 사용하여 상기 개별카드 외곽선을 절삭하면서, 냉각 알코올을 분사하는 단계를 포함하는 메탈 카드 제조 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 적층 시트의 적어도 하나의 모서리에 홀을 형성하는 단계는,
    상기 적층 시트의 둘 이상의 모서리가 인접하는 꼭지점 각각에 홀 타공을 하여 상기 홀을 형성하는 단계를 포함하는 메탈 카드 제조 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 절삭공구를 사용하여 상기 개별카드 외곽선을 절삭하는 과정을 기 설정된 횟수 이상 수행하면, 상기 절삭공구를 교체하는 단계를 더 포함하는 메탈 카드 제조 방법.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 메탈 시트를 준비하는 단계는
    상기 메탈 시트의 적어도 하나의 모서리에 홀을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 적층 시트와 접촉할 상기 메탈 시트의 후면에 CNC 공정을 통해 삽입 공간을 형성하는 단계를 포함하는 메탈 카드 제조 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 메탈 시트를 준비하는 단계는,
    상기 삽입 공간에 대하여 플라스틱 재질로 구성된 가공층을 삽입하는 단계를 포함하는 메탈 카드 제조 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 메탈 시트를 준비하는 단계는,
    상기 가공층이 삽입된 메탈 시트의 면과 마주보는 면에 대하여 가공층 노출부를 형성하는 단계를 포함하는 메탈 카드 제조 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 메탈 카드 시트를 절삭하는 단계는,
    상기 가공층 노출부보다 작은 너비를 가지면서 상기 개별카드 외곽선 내부에 위치한 칩 노출 영역을 상기 인레이 시트의 상기 안테나 코일이 노출되도록 절삭하는 단계를 더 포함하는 메탈 카드 제조 방법.
PCT/KR2018/006932 2018-06-20 2018-06-20 메탈 카드 제조 방법 WO2019245071A1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020217003009A KR102483335B1 (ko) 2018-06-20 2018-06-20 메탈 카드 제조 방법
US17/254,681 US11416729B2 (en) 2018-06-20 2018-06-20 Metal card manufacturing method
PCT/KR2018/006932 WO2019245071A1 (ko) 2018-06-20 2018-06-20 메탈 카드 제조 방법
CN201880094750.6A CN112352246A (zh) 2018-06-20 2018-06-20 金属卡制造方法
JP2020570752A JP7086503B2 (ja) 2018-06-20 2018-06-20 メタルカードの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2018/006932 WO2019245071A1 (ko) 2018-06-20 2018-06-20 메탈 카드 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019245071A1 true WO2019245071A1 (ko) 2019-12-26

Family

ID=68984111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/006932 WO2019245071A1 (ko) 2018-06-20 2018-06-20 메탈 카드 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11416729B2 (ko)
JP (1) JP7086503B2 (ko)
KR (1) KR102483335B1 (ko)
CN (1) CN112352246A (ko)
WO (1) WO2019245071A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220114906A (ko) 2021-02-09 2022-08-17 엘지전자 주식회사 유도 가열 장치 및 유도 가열 장치의 제어 방법
KR102535239B1 (ko) * 2021-11-05 2023-05-30 남호진 배터리용 버스 바의 제조방법 및 그로써 제조된 배터리용 버스 바
KR20230171088A (ko) * 2022-06-10 2023-12-20 코나엠 주식회사 클래드 메탈 구조가 형성된 무선 ic 금속 카드 및 그 제조 방법
KR20230170503A (ko) * 2022-06-10 2023-12-19 코나엠 주식회사 인서트 코일을 포함하는 메탈 카드 및 그 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090115432A (ko) * 2008-05-02 2009-11-05 (주)이.씨테크날리지 집적회로 칩 및 안테나 코일을 보드에 인레이하고 이를라미네이팅하는 방법
KR20120127914A (ko) * 2011-05-16 2012-11-26 코나씨 주식회사 금속박막 플라스틱카드
KR20130051862A (ko) * 2012-01-30 2013-05-21 주식회사 엔엔피 금속 카드 및 그 제조 방법
KR20170087652A (ko) * 2016-01-21 2017-07-31 브릴리언츠 주식회사 스마트멀티카드 및 스마트멀티카드 제조방법
KR20170120524A (ko) * 2017-05-08 2017-10-31 주식회사 아이씨케이 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조 방법

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0312067B1 (en) * 1987-10-16 1993-09-08 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Metal case for housing an ic and a manufacturing method therefor
JPH03143694A (ja) * 1989-10-31 1991-06-19 Toshiba Corp Ｉｃカード
US6560844B1 (en) * 2000-02-24 2003-05-13 Honeywell International Inc. Alignment plate with matched thermal coefficient of expansion
US6862806B2 (en) * 2000-10-17 2005-03-08 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method for fabricating an ink-jet printer head
JP3931330B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-13 ソニー株式会社 熱プレス用プレートおよびカード製造装置
US20030211296A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-13 Robert Jones Identification card printed with jet inks and systems and methods of making same
AU2003223130A1 (en) * 2002-09-03 2004-03-29 3B System, Inc. Combination-type ic card and method of manufacturing the combination-type ic card
JP2004214588A (ja) * 2002-11-15 2004-07-29 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
KR20030051442A (ko) * 2003-03-12 2003-06-25 (주)아이씨코리아 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 및그 제조 방법
KR100602621B1 (ko) * 2004-06-16 2006-07-19 한국조폐공사 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법
KR20070112274A (ko) * 2005-03-15 2007-11-22 씨-코어 테크놀로지즈, 인코포레이티드 인쇄배선기판 내에 억제 코어 재료를 구성하는 방법
JP2006304184A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Lintec Corp アンテナ回路、ｉｃインレット、ｉｃタグ及びｉｃカードならびにｉｃタグの製造方法及びｉｃカードの製造方法
US8220704B2 (en) * 2006-01-24 2012-07-17 Mycrolab Diagnostics Pty Ltd Methods for low cost manufacturing of complex layered materials and device
KR100697844B1 (ko) * 2006-06-30 2007-03-20 (주) 케이비씨테크 한지를 이용한 알에프아이디 카드 및 그 제조방법
CN101203095A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层柔性电路板的制备方法
US8267327B2 (en) * 2007-02-17 2012-09-18 Qsecure, Inc. Payment card manufacturing technology
CN101472404B (zh) * 2007-12-25 2011-12-07 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板及其制作方法
KR100951620B1 (ko) 2009-06-19 2010-04-09 한국조폐공사 콤비카드 및 콤비카드 통신 장치
KR101346812B1 (ko) * 2011-07-08 2014-08-25 (주)바이오스마트 금속카드 및 그의 제조방법
US10032099B2 (en) * 2012-07-20 2018-07-24 CPI Card Group—Colorado, Inc. Weighted transaction card
US8857722B2 (en) * 2012-07-20 2014-10-14 CPI Card Group—Colorado, Inc. Weighted transaction card
US9484610B2 (en) * 2012-12-20 2016-11-01 Telekom Malaysia Berhad Processes for forming waveguides using LTCC substrates
US11341389B2 (en) * 2013-01-18 2022-05-24 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
WO2014113765A1 (en) 2013-01-21 2014-07-24 Composecure, Llc Metal card with radio frequency (rf) transmission capability
FR3026529B1 (fr) * 2014-09-30 2017-12-29 Linxens Holding Procede de fabrication de carte a puce et carte a puce obtenue par ce procede.
CN112836778A (zh) 2014-11-03 2021-05-25 安全创造有限责任公司 含陶瓷的和陶瓷复合材料交易卡
JP6200106B2 (ja) * 2015-07-08 2017-09-20 コンポーズキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー デュアルインターフェース能力を有する金属スマートカード
CN105150613B (zh) 2015-09-08 2020-12-15 苏州海博智能系统有限公司 电子卡的层压工艺方法
EP4075332A1 (en) * 2017-01-11 2022-10-19 Composecure LLC Metal dual interface card
WO2018152218A1 (en) * 2017-02-14 2018-08-23 Cpi Card Group - Colorado, Inc. Edge-to-edge metal card and production method
CN206757681U (zh) * 2017-04-07 2017-12-15 金邦达有限公司 双界面智能卡
US11006531B1 (en) * 2017-05-30 2021-05-11 Amogreentech Co., Ltd. Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same
CN111201142B (zh) * 2017-08-07 2023-06-13 X卡控股有限公司 具有金属芯层的卡以及用于卡制造的系统和方法
KR102483336B1 (ko) * 2018-06-20 2022-12-30 코나아이 (주) 메탈 카드 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090115432A (ko) * 2008-05-02 2009-11-05 (주)이.씨테크날리지 집적회로 칩 및 안테나 코일을 보드에 인레이하고 이를라미네이팅하는 방법
KR20120127914A (ko) * 2011-05-16 2012-11-26 코나씨 주식회사 금속박막 플라스틱카드
KR20130051862A (ko) * 2012-01-30 2013-05-21 주식회사 엔엔피 금속 카드 및 그 제조 방법
KR20170087652A (ko) * 2016-01-21 2017-07-31 브릴리언츠 주식회사 스마트멀티카드 및 스마트멀티카드 제조방법
KR20170120524A (ko) * 2017-05-08 2017-10-31 주식회사 아이씨케이 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP7086503B2 (ja) 2022-06-20
JP2021528278A (ja) 2021-10-21
US11416729B2 (en) 2022-08-16
CN112352246A (zh) 2021-02-09
KR102483335B1 (ko) 2022-12-30
US20210279542A1 (en) 2021-09-09
KR20210018504A (ko) 2021-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019245071A1 (ko) 메탈 카드 제조 방법
CN110619379B (zh) 金属卡及金属卡制造方法
US5943769A (en) Method for producing integrated circuits and coils on carrier webs
CN102265249B (zh) 电子设备显示窗的带触摸输入功能的保护面板及其制造方法
WO2019245072A1 (ko) 메탈 카드 제조 방법
KR101902207B1 (ko) 메탈 카드 및 메탈 카드 제조 방법
BR112020002701A2 (pt) cartões com camadas metálicas e sistemas e métodos para a fabricação de cartões
CN102173213A (zh) 大型证件卡制作设备及方法
TW200837365A (en) Method and apparatus for bulk testing of smart card devices
US20240013021A1 (en) Card with fingerprint biometrics
WO2011068359A2 (ko) Rfid 태그 내장형 인레이와, 이를 포함하는 카드, 및 rfid 태그 내장형 인레이의 제조 방법
KR102039900B1 (ko) 메탈 카드 및 메탈 카드 제조 방법
WO2023282682A1 (ko) 무선 통신 카드 및 그 제조 방법
JP2012119348A (ja) 電子部品装着装置
KR101249137B1 (ko) 콤비카드 제조방법
WO2019245069A1 (ko) 메탈 카드 및 카드 제조 방법
WO2024085303A1 (ko) 3d 패턴이 형성된 카드 및 그 제조 방법
WO2019164055A1 (ko) 금속 모듈이 내장된 플라스틱 카드 및 이의 제조 방법
US11993065B2 (en) Metal card manufacturing method
WO2023153810A1 (ko) 지문 신용카드
WO2019245068A1 (ko) 메탈 시트를 이용한 카드 제조 방법 및 메탈 카드
WO2021020596A1 (ko) 나무 시트가 포함된 카드 및 그 제조 방법
CN213798146U (zh) 通过磁吸定位的中框热熔治具
CN110691467B (zh) 一种磁吸附挂Pin式薄板水平引导板的制作方法
WO2024025001A1 (ko) 메탈 지문 신용카드

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18923407

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020570752

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217003009

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18923407

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1