JPH03143694A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH03143694A JPH03143694A JP1283754A JP28375489A JPH03143694A JP H03143694 A JPH03143694 A JP H03143694A JP 1283754 A JP1283754 A JP 1283754A JP 28375489 A JP28375489 A JP 28375489A JP H03143694 A JPH03143694 A JP H03143694A
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- Japan
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- module
- card
- sheet member
- sheet
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- Prior art date
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
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- XNMARPWJSQWVGC-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[11-[[5-(dimethylamino)naphthalen-1-yl]sulfonylamino]undecanoylamino]propoxy]-4-[(5,5,8,8-tetramethyl-6,7-dihydronaphthalene-2-carbonyl)amino]benzoic acid Chemical compound CC1(C)CCC(C)(C)C=2C1=CC(C(=O)NC=1C=C(C(=CC=1)C(O)=O)OCCCNC(=O)CCCCCCCCCCNS(=O)(=O)C1=C3C=CC=C(C3=CC=C1)N(C)C)=CC=2 XNMARPWJSQWVGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分！Ｐｌ−＞
この発明は、たとえばＩＣモジュールをカード基Ｈの一
部に埋設してなるＩＣカードに関する。
部に埋設してなるＩＣカードに関する。
（従来の技術）
一般的なＩＣカードは、たとえば第３図に示すように、
カード本体１の一部にＩＣモジュール２が埋設された構
成となっている。
カード本体１の一部にＩＣモジュール２が埋設された構
成となっている。
しかしながら、従来のＩＣカードは、カード基材３の開
口部に上記ＩＣモジュール２を埋め込み、単にカード基
材３および４との接着などによって固定するようになっ
ていた。このため、カード本体１に対する固定に柔軟性
がなく、また固定力も十分ではなかった。したがって、
ＩＣカードに無理な曲げ応力などが加わると、カード本
体１からＩＣモジュール２が取れ品いという欠点があっ
た。
口部に上記ＩＣモジュール２を埋め込み、単にカード基
材３および４との接着などによって固定するようになっ
ていた。このため、カード本体１に対する固定に柔軟性
がなく、また固定力も十分ではなかった。したがって、
ＩＣカードに無理な曲げ応力などが加わると、カード本
体１からＩＣモジュール２が取れ品いという欠点があっ
た。
（発明が解決しようとする課題）
上記したように、従来のＩＣカードにおいては、カード
本体に対するＩＣモジュールの固定に柔軟性がなく、ま
た固定力も十分ではないため、カード本体からＩＣモジ
ュールが取れ易いという欠点があった。
本体に対するＩＣモジュールの固定に柔軟性がなく、ま
た固定力も十分ではないため、カード本体からＩＣモジ
ュールが取れ易いという欠点があった。
そこで、この発明は、カード本体に対してＩＣモジュー
ルを簡単、かつ確実に固定することができるＩＣカード
を提供することを目的としている。
ルを簡単、かつ確実に固定することができるＩＣカード
を提供することを目的としている。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するために、この発明のＩＣカードに
あっては、ＩＣモジュールをカード基材の一部に埋設し
てなるものにおいて、前記ＩＣモジュールの一面に網目
状のシート部材を固着し、このシート部材を第１．第２
のカード基材で挟持するような構成とされている。
あっては、ＩＣモジュールをカード基材の一部に埋設し
てなるものにおいて、前記ＩＣモジュールの一面に網目
状のシート部材を固着し、このシート部材を第１．第２
のカード基材で挟持するような構成とされている。
（作 用）
この発明は、上記した手段により、シート部材を介して
カード基材相互が溶着されるため、カード本体に対する
ＩＣモジュールの固定に柔軟性を持たせることができる
とともに、より強固に固定することができるようになる
ものである。
カード基材相互が溶着されるため、カード本体に対する
ＩＣモジュールの固定に柔軟性を持たせることができる
とともに、より強固に固定することができるようになる
ものである。
（実施例）
以ド、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。
する。
第２図は、この発明にかかるＩＣモジュールの構成を示
すものである。すなわち、ＩＣモジュールの本体１１の
基板１２には、ＩＣチップ１３がダイボンドされている
。そして、このＩＣチップ１３は、金ワイヤ１４によっ
て上記基板１２と電気的に接続されている。
すものである。すなわち、ＩＣモジュールの本体１１の
基板１２には、ＩＣチップ１３がダイボンドされている
。そして、このＩＣチップ１３は、金ワイヤ１４によっ
て上記基板１２と電気的に接続されている。
また、上記基板１２の周囲部にはダム１５が設けられて
おり、このダム１５で囲まれた開口部内に上記ＩＣチッ
プ１３が内蔵された形とされている。
おり、このダム１５で囲まれた開口部内に上記ＩＣチッ
プ１３が内蔵された形とされている。
そして、上記開口部を覆うようにして、ダム１５の上部
に網目状のシート部材１６が設けられている。このシー
ト部材１６は、上記開口部に封１１−剤１７を充填する
ことにより、この封止剤１７によって本体１１に固着さ
れるようになっている。
に網目状のシート部材１６が設けられている。このシー
ト部材１６は、上記開口部に封１１−剤１７を充填する
ことにより、この封止剤１７によって本体１１に固着さ
れるようになっている。
また、シート部材１６は、本体１１よりも大きめに形成
されている。なお、上記シート部材１６としては、たと
えば封＋Ｉ−剤１７の硬化やカード本体に埋め込んだ際
のプレスにより熱が加わるため、耐熱性を有するもので
あり、また引っ張り強度が大きく、絶縁性を備えるもの
が良い。
されている。なお、上記シート部材１６としては、たと
えば封＋Ｉ−剤１７の硬化やカード本体に埋め込んだ際
のプレスにより熱が加わるため、耐熱性を有するもので
あり、また引っ張り強度が大きく、絶縁性を備えるもの
が良い。
第１図は、上記したＩＣモジュールを埋設してなるＩＣ
カードを示すものである。
カードを示すものである。
ＩＣカード本体２１は、第１のカード基材としてのコア
シート２２の開口部に上記ＩＣモジュール本体１１を埋
め込み、このＩＣモジュール本体１１のシート部材１６
を介して上記コアシート２２と第２のカード基材として
のコアシート２３とが溶着された構成とされている。
シート２２の開口部に上記ＩＣモジュール本体１１を埋
め込み、このＩＣモジュール本体１１のシート部材１６
を介して上記コアシート２２と第２のカード基材として
のコアシート２３とが溶着された構成とされている。
この場合、ＩＣモジュール本体１１は、その封止剤１７
の封ＩＬ面に塗布された接着剤２４によってコアシート
２３に固定されるとともに、コアシート２２．２３によ
るシート部材１６の挟持により固定されるようになって
いる。このため、仮に接着剤２４の劣化などによってＩ
Ｃモジュール本体１１がＩＣカード本体２１から浮き上
がるようなことがあっても、ＩＣモジュール本体１１が
ＩＣカード本体２１より脱落するようなことはない。ま
た、故意的にＩＣモジュール本体１１をＩＣカード本体
２１から離脱しようとしても、シート部材１６を封止剤
１７によって固着するようにしているため、封止面の破
壊によってＩＣチップ１３が露出されたり、場合によっ
てはＩＣチップ１３が破壊されることになる。これによ
り、ＩＣカードの偽造をも防止することができるもので
ある。
の封ＩＬ面に塗布された接着剤２４によってコアシート
２３に固定されるとともに、コアシート２２．２３によ
るシート部材１６の挟持により固定されるようになって
いる。このため、仮に接着剤２４の劣化などによってＩ
Ｃモジュール本体１１がＩＣカード本体２１から浮き上
がるようなことがあっても、ＩＣモジュール本体１１が
ＩＣカード本体２１より脱落するようなことはない。ま
た、故意的にＩＣモジュール本体１１をＩＣカード本体
２１から離脱しようとしても、シート部材１６を封止剤
１７によって固着するようにしているため、封止面の破
壊によってＩＣチップ１３が露出されたり、場合によっ
てはＩＣチップ１３が破壊されることになる。これによ
り、ＩＣカードの偽造をも防止することができるもので
ある。
さらに、シート部材１６を網目状とすることで、より大
なな柔軟性が得るようにしている。このため、Ｉｃカー
ド本体２１に無理な曲げ応力などが加わっても、シート
部材１６がコアシート２２゜２３を突き破ったり、カー
ド本体２１ならびにモジュール本体１１が変形したりす
ることがないので、ＩＣチップ１３にクラックなどが生
じ、これが動作不良の原因となるのを防ｒｌ−できるも
のである。
なな柔軟性が得るようにしている。このため、Ｉｃカー
ド本体２１に無理な曲げ応力などが加わっても、シート
部材１６がコアシート２２゜２３を突き破ったり、カー
ド本体２１ならびにモジュール本体１１が変形したりす
ることがないので、ＩＣチップ１３にクラックなどが生
じ、これが動作不良の原因となるのを防ｒｌ−できるも
のである。
なお、始めから接着剤２４を塗布することなく、シート
部材１６のみによっても十分な固定力を得ることが可能
である。
部材１６のみによっても十分な固定力を得ることが可能
である。
上記したように、ＩＣモジュールに固着されたシート部
材を介してカード基材相互を溶着することにより、カー
ド本体にＩＣモジュールを固定するようにしている。
材を介してカード基材相互を溶着することにより、カー
ド本体にＩＣモジュールを固定するようにしている。
すなわち、ＩＣモジュール本体に設けられたシート部材
を２枚のコアシートで挟持するようにしている。これに
より、カード本体に対するＩＣモジュールの固定に柔軟
性を持たせることができるとともに、より強固に固定す
ることが可能となる。
を２枚のコアシートで挟持するようにしている。これに
より、カード本体に対するＩＣモジュールの固定に柔軟
性を持たせることができるとともに、より強固に固定す
ることが可能となる。
したがって、簡単、かつ確実に固定でき、ひいてはＩＣ
モジュールのＩＣカードからの脱落や、偽造および動作
不良の原因となるクラックなどの発生を防１１できるよ
うになるものである。
モジュールのＩＣカードからの脱落や、偽造および動作
不良の原因となるクラックなどの発生を防１１できるよ
うになるものである。
また、ＩＣモジュールは網目状のシート部材を１１１１
−削によって固着するだけで簡単に製造することができ
るものである。
−削によって固着するだけで簡単に製造することができ
るものである。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、この発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実
施可能なことは勿論である。
、この発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実
施可能なことは勿論である。
［発明の効果〕
以上、詳述したようにこの発明によれば、カード本体に
対してＩＣモジュールを簡単、かつ確実に固定すること
ができるＩＣカードを提供できる。
対してＩＣモジュールを簡単、かつ確実に固定すること
ができるＩＣカードを提供できる。
第１図はこの発明の一実施例を示すＩＣカートの構成図
、第２図はＩＣカードに埋設されるＩＣモジュールの一
例を示す構成図であり、第３図は従来技術とその問題点
を説明するために示す図である。 １１・・・ＩＣモジュール本体、１６・・・シート部祠
、２１・・・Ｉｃカード本体、２２．２３・・・コアシ
ート（第１．第２のカード基材）、２４・・・接着剤。
、第２図はＩＣカードに埋設されるＩＣモジュールの一
例を示す構成図であり、第３図は従来技術とその問題点
を説明するために示す図である。 １１・・・ＩＣモジュール本体、１６・・・シート部祠
、２１・・・Ｉｃカード本体、２２．２３・・・コアシ
ート（第１．第２のカード基材）、２４・・・接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＣモジュールをカード基材の一部に埋設してなるＩＣ
カードにおいて、 前記ＩＣモジュールの一面に網目状のシート部材を固着
し、このシート部材を第１、第２のカード基材で挟持す
るようにしたことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283754A JPH03143694A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283754A JPH03143694A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03143694A true JPH03143694A (ja) | 1991-06-19 |
Family
ID=17669680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1283754A Pending JPH03143694A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03143694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021528278A (ja) * | 2018-06-20 | 2021-10-21 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
| JP2021528279A (ja) * | 2018-06-20 | 2021-10-21 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP1283754A patent/JPH03143694A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021528278A (ja) * | 2018-06-20 | 2021-10-21 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
| JP2021528279A (ja) * | 2018-06-20 | 2021-10-21 | コナ アイ カンパニー リミテッド | メタルカードの製造方法 |
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