WO2024025001A1 - 메탈 지문 신용카드 - Google Patents

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WO2024025001A1
WO2024025001A1 PCT/KR2022/011014 KR2022011014W WO2024025001A1 WO 2024025001 A1 WO2024025001 A1 WO 2024025001A1 KR 2022011014 W KR2022011014 W KR 2022011014W WO 2024025001 A1 WO2024025001 A1 WO 2024025001A1
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fingerprint recognition
fingerprint
credit card
recognition sensor
conductive insert
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PCT/KR2022/011014
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English (en)
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Inventor
이창일
윤성중
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코나아이 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a metal fingerprint credit card, and more specifically, a conductive insert having a certain thickness is provided between the sensor mounting portion of the inlay sheet and the fingerprint recognition sensor, thereby creating a step by matching the surface of the fingerprint recognition sensor and the front metal layer. It relates to a metal fingerprint credit card that can prevent and in addition, the conductive insert portion has conductivity so that the electrical connection between the fingerprint recognition sensor and the coil of the sensor mounting portion can be made reliably.
  • credit cards can not only be used in place of cash, but in recent years, smart cards have been developed with built-in IC chips that can store large amounts of information, and are being actively used not only for payments but also as various membership cards.
  • fingerprint credit cards are cards with a built-in integrated circuit chip that can store and authenticate the user's fingerprint information. Payment can be made by inserting or touching the card into the terminal while placing your finger on the fingerprint sensor.
  • fingerprint credit cards have been commercialized by being made of metal rather than plastic. Because so-called meta fingerprint credit cards are more luxurious than plastic credit cards, they are chosen by general users who use one main card even if they have multiple cards, and it is expected that the use of metal fingerprint credit cards will increase in the future.
  • the basic configuration may include a coil inlay having a sensor mounting portion on which a fingerprint recognition sensor is mounted, and a metal layer having a hole corresponding to the fingerprint recognition sensor.
  • the metal layer usually has a thickness of 0.3 mm, while the fingerprint recognition sensor has a thickness of 0.1 to 0.2 mm, so the fingerprint recognition sensor is located inside compared to the surface of the metal layer. It has a stepped shape, which can cause an uneven shape and inconvenience in use. To solve this problem, if a thick support material is inserted in the middle, it may not be easy to connect to the contact point, which may cause defects.
  • a conductive insert having a certain thickness is provided between the sensor mounting portion of the inlay sheet and the fingerprint recognition sensor, thereby preventing the occurrence of steps by aligning the surface of the fingerprint recognition sensor and the front metal layer, and in addition, the conductive insert portion
  • a metal fingerprint credit card includes an inlay sheet equipped with a fingerprint recognition sensor and a sensor mounting portion equipped with a coil for fingerprint recognition, a hole through which the fingerprint recognition sensor passes, and the inlay
  • a metal layer attached to one side of the sheet is interposed between the sensor mounting portion of the inlay sheet and the fingerprint recognition sensor to match the surface of the metal layer with the surface of the fingerprint recognition sensor, and between the fingerprint recognition sensor and the coil circuit. It may include a conductive insert portion that electrically connects.
  • the conductive insert part may have a thickness corresponding to the difference between the thickness of the metal layer and the thickness of the fingerprint recognition sensor.
  • the conductive insert portion has a plate shape corresponding to the shape of the sensor mounting portion, and is provided with a plurality of conductive holes for conduction of electricity along the thickness direction, and the conduction holes are provided with a conductive material for conduction of electricity. It can be.
  • the conductive insert part may be made of a flexible printed circuit board (FPCB) with heat resistance and conductivity.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • a protruding pad is provided on the lower surface of the fingerprint recognition sensor, and the conductive insert part may be provided in a ring type so that the protruding pad is disposed on the inside.
  • it may further include a first ACF (Anisotropic Conductive Film) bonding part that bonds the conductive insert part to the upper surface of the sensor mounting part of the inlay sheet.
  • ACF Anaisotropic Conductive Film
  • it may further include a second ACF bonding part that bonds the fingerprint recognition sensor to the upper surface of the conductive insert part.
  • the inlay sheet is provided with a pad mounting portion on which a chip pad on which an IC chip is mounted, and is interposed between the pad mounting portion and the chip pad to match the surface of the metal layer with the surface of the chip pad, It may further include a second conductive insert portion electrically connecting the IC chip of the chip pad and the coil circuit provided in the pad mounting portion.
  • an ACF bonding part for adhesion may be provided between the pad mounting part and the second conductive insert part and between the second conductive insert part and the chip pad.
  • a conductive insert having a certain thickness is provided between the sensor mounting part of the inlay sheet and the fingerprint recognition sensor, thereby preventing the occurrence of steps by aligning the surfaces of the fingerprint recognition sensor and the front metal layer, and also providing conductivity. Because the insert portion is conductive, electrical connection between the fingerprint recognition sensor and the coil of the sensor mounting portion can be made reliably.
  • Figure 1 is a diagram schematically showing the separation structure of the inlay sheet and metal layer of a metal fingerprint credit card according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the metal fingerprint credit card shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of the conductive insert portion shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the fingerprint recognition sensor shown in FIG. 1 being coupled to a ring-shaped conductive insert portion.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing the separation structure of the inlay sheet and metal layer of a metal fingerprint credit card according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 schematically shows the configuration of the metal fingerprint credit card shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of the conductive insert portion shown in FIG. 2
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the fingerprint recognition sensor shown in FIG. 1 being coupled to the ring-shaped conductive insert portion.
  • the metal fingerprint credit card 100 includes a sensor mounting portion 111 on which a coil 112 for fingerprint recognition is mounted and a fingerprint recognition sensor 140 is mounted, and an IC.
  • An inlay sheet 110 having, for example, a pad mounting portion 115 on which a chip pad 170 is mounted symmetrically, a front metal layer 120 provided on one side, and a rear surface provided on the other side. It may include a metal layer 130.
  • Holes 121 and 125 corresponding to the sensor mounting portion 111 and the pad mounting portion 115 are formed in the front metal layer 120, and through these holes 121 and 125, more specifically, the first hole 121.
  • the fingerprint recognition sensor 140 is mounted on the sensor mounting portion 111 of the inlay sheet 110, and the chip pad 170 is mounted on the pad mounting portion 115 of the inlay sheet 110 through the second hole 125. Can be installed.
  • a conductive insert portion 150 and a second conductive insert portion 180 may be further included.
  • the inlay sheet 110 of this embodiment is a part where the main components of the fingerprint credit card 100 are substantially mounted, and as shown in FIG. 1, one side has a fingerprint recognition sensor ( A sensor mounting portion 111 on which an IC chip is mounted may be provided, and a pad mounting portion 115 on which a chip pad 170 on which an IC chip is mounted may be provided symmetrically.
  • the metal layer of the present embodiment includes a front metal layer 120 attached to the front of the inlay sheet 110, and a rear metal layer 130 attached to the back of the inlay sheet 110, of which the front metal layer 120 ), a first hole 121 for penetrating the fingerprint recognition sensor 140 and a second hole 125 for penetrating the chip pad 170 are formed therethrough.
  • the surface of the front metal layer 120 and the surface of the fingerprint recognition sensor 140 must match when the user performs fingerprint recognition. Errors can be prevented, and electrical connection between the fingerprint recognition sensor 140 and the sensor mounting unit 111 can be properly made.
  • the fingerprint recognition sensor has a thickness of 0.17mm, resulting in a step of approximately 0.13mm, resulting in problems such as fingerprint recognition errors or poor contact. could occur.
  • the metal fingerprint credit card 100 of the present embodiment is interposed between the sensor mounting portion 111 of the inlay sheet 110 and the fingerprint recognition sensor 140, as shown in FIGS. 1 and 2, and has a front metal layer ( It may include a conductive insert portion 150 that prevents a step from occurring between the surfaces of the fingerprint recognition sensor 120 and the fingerprint recognition sensor 140.
  • the conductive insert portion 150 of this embodiment may have a thickness corresponding to the difference in thickness between the thickness of the front metal layer 120 and the thickness of the fingerprint recognition sensor 140. As described above, when the front metal layer 120 has a thickness of 0.3 mm and the fingerprint recognition sensor 140 has a thickness of 0.17, the conductive insert portion 150 of this embodiment can be provided with a thickness of 0.13 mm. This allows the surfaces of the front metal layer 120 and the fingerprint recognition sensor 140 to match.
  • This conductive insert portion 150 prevents the occurrence of a step between the front metal layer 120 and the fingerprint recognition sensor 140 and, for example, the coil 112 and the fingerprint recognition sensor 140 mounted on the sensor mounting portion 111. Ensures that the liver is electrically connected.
  • a coil 112 having a predetermined circuit path is mounted on the sensor mounting unit 111. This coil 112 must be electrically connected to the fingerprint recognition sensor 140 to recognize the user's fingerprint. there is.
  • the conductive insert portion 150 of the present embodiment is basically made of a non-conductive material, and the portion in contact with the coil 112 is provided with conductive holes 151, and the conductive holes 151 are filled with conductive material 152. ) is provided, so that an electrical connection can be made between the coil 112 of the sensor mounting unit 111 and the fingerprint recognition sensor 140.
  • This conductive insert portion 150 may be made of a material that is partially conductive and heat resistant. For example, if the conductive insert portion 150 is made of a material with low heat resistance, deformation such as shrinkage may occur when heat is generated, and as a result, steps may occur as well as contact defects.
  • the conductive insert portion 150 may be made of a flexible printed circuit board (FPCB) with heat resistance.
  • the conductive insert portion 150 can be made of other materials that have heat resistance and conductivity.
  • a protruding pad 141 may be provided on the lower surface of the fingerprint recognition sensor 140, and therefore the conductive insert portion 150 is formed into a roughly square ring ( ring) type.
  • the shape of the protruding pad 141 corresponds to the shape of the inner space 155 of the conductive insert portion 150, so that the protruding pad 141 can have a structure that is inserted and coupled to the inside of the conductive insert portion 151. there is.
  • the coil 112 may be arranged in an approximately square structure in the sensor mounting part 111, and a square ring-type conductive insert part 150 is arranged on the upper part and a protruding pad on the lower surface.
  • a fingerprint recognition sensor 140 provided with (141) may be installed.
  • each part of the conductive insert portion 150 placed at the position of the coil 112 is provided with a conductive hole 151 in the thickness direction, and the conductive material 152 provided in the conductive hole 151
  • the coil 112 of the sensor mounting unit 111 and the fingerprint recognition sensor 140 may be electrically connected.
  • the above-described conductive insert portion 150 and the fingerprint recognition sensor 140 can be coupled to the portion where each is to be bonded by a bonding method.
  • the metal fingerprint credit card 100 of the present embodiment is, An ACF bonding unit 160 may be further included.
  • the ACF bonding part 160 of this embodiment includes a first ACF bonding part 161 that bonds the conductive insert part 150 to the upper surface of the sensor mounting part 111, and a fingerprint recognition sensor. It may include a second ACF bonding part 165 that bonds 140 to the upper surface of the conductive insert part 150.
  • first ACF bonding portion 161 and the second ACF bonding portion 165 can be provided in a film type using an ACF (Anisotropic Conductive Film) material, not only can electrical connection be maintained, but also Each combination can be made solid.
  • ACF Adisotropic Conductive Film
  • the first ACF bonding part 161 and the second ACF bonding part 165 are shown as having a certain thickness, but the first ACF bonding part 161 and the second ACF bonding part 165 have a certain thickness. Since it is a film structure that has almost no thickness, it actually forms little thickness.
  • the first ACF bonding part 161 is inlayed. It is attached to the sensor mounting part 111 of the sheet 110, and then the conductive insert part 150 is attached thereto.
  • the installation process of the fingerprint recognition sensor 140 can be completed by attaching the second ACF bonding portion 165 to the upper surface of the conductive insert portion 150 and then attaching the fingerprint recognition sensor 140 thereon.
  • a chip pad 170 may be mounted on the pad mounting portion 115 of the inlay sheet 110, where the surface of the chip pad 170 is aligned with the surface of the front metal layer 120.
  • the second conductive insert part 180 may also be installed between the pad mounting part 115 and the chip pad 170.
  • the chip pad 170 and The second conductive insert portion 180 mounted between the pad mounting portions 115 may be provided as a plate type rather than a ring type.
  • the second conductive insert portion 180 may also be provided with a conductive hole for conducting electricity, and the conductive hole may be provided with a conductive material.
  • the second conductive insert portion 180 may be attached to the pad mounting portion 115 by the ACF bonding portion, and the chip pad 170 may also be attached to the second conductive insert portion 180 by the ACF bonding portion. It can be attached.
  • the conductive insert portion 150 having a certain thickness is provided between the sensor mounting portion 111 of the inlay sheet 110 and the fingerprint recognition sensor 140 to detect the fingerprint recognition sensor 140.
  • the surface of the front metal layer 120 can prevent the occurrence of steps, and in addition, since the conductive insert portion 150 is conductive, the fingerprint recognition sensor 140 and the coil 112 of the sensor mounting portion 111 The electrical connection between them can be made reliably.

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 메탈 지문 신용카드는, 지문 인식 센서가 장착되며, 지문 인식을 위한 코일이 구비되는 센서 장착부가 구비되는 인레이 시트와, 지문 인식 센서가 관통되는 홀이 구비되며, 상기 인레이 시트의 일면에 부착되는 메탈 레이어 및 상기 인레이 시트의 상기 센서 장착부와 상기 지문 인식 센서 사이에 개재되어 상기 메탈 레이어의 표면과 상기 지문 인식 센서의 표면을 일치시키며, 상기 지문 인식 센서와 상기 코일 회로 간을 전기적으로 연결시키는 전도성 인서트부를 포함할 수 있다.

Description

메탈 지문 신용카드
본 발명은 메탈 지문 신용카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 일정 두께를 가지는 전도성 인서트부가 인레이 시트의 센서 장착부 및 지문 인식 센서 사이에 구비됨으로써 지문 인식 센서와 전면 메탈 레이어의 표면을 일치시킴으로써 단차 발생을 방지할 수 있으며, 아울러 전도성 인서트부가 전도성을 가짐으로써 지문 인식 센서와 센서 장착부의 코일 간의 전기적 연결이 신뢰성 있게 이루어질 수 있도록 하는 메탈 지문 신용카드에 관한 것이다.
일반적으로 신용카드는 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐만 아니라 근래에는 대용량의 정보를 수록할 수 있는 IC 칩들이 내장된 스마트 카드로 개발되어 결제뿐만 아니라 각종 멤버십 카드 등으로 적극 활용되고 있다.
이러한 신용카드는 종래에는 대부분 플라스틱 카드였는데, 최근 들어 다목적의 지문 신용카드가 개발되어 상용화되고 있다. 부연하면, 유럽연합(EU)은 다목적 지문 신용카드를 상용화한다고 공식 발표했으며, 최근 들어 국내의 기업도 새로운 지문 신용카드 플랫폼 시장으로 사업 영역을 확장하겠다고 발표한 상태이다.
이러한 지문 신용카드는 사용자 지문 정보를 저장하고 인증할 수 있는 집적회로 칩이 내장된 카드이다. 지문 센서에 손가락을 올린 상태에서 카드를 단말기에 삽입하거나 터치하면 결제가 이루어질 수 있다.
한편, 최근 들어서는 지문 신용카드가 플라스틱 재질이 아닌 금속 재질로 제작되어 상용화되고 있다. 일명 메타 지문 신용카드는 플라스틱 재질의 신용카드에 비해 더 고급스럽기 때문에, 다수의 카드를 가지고 있더라도 주 카드 하나를 사용하는 일반적인 사용자에게 선택되고 있으며 앞으로 메탈 지문 신용카드의 사용이 더 늘어갈 것으로 여겨진다.
종래의 금속 지문 신용카드에 있어서는, 기본적인 구성으로 지문 인식 센서가 장착되는 센서 장착부를 구비하는 코일 인레이와, 지문 인식 센서에 대응되는 홀을 구비한 메탈 레이어 등으로 이루어질 수 있다.
그런데, 이러한 종래의 지문 신용카드에 있어서는, 메탈 레이어가 보통 0.3mm의 두께를 가지는 데 반해, 지문 인식 센서가 0.1 내지 0.2mm의 두께를 가짐으로써 지문 인식 센서가 메탈 레이어의 표면에 비해 내측으로 들어간 단차진 형상을 가지게 되며, 이로 인해 매끈하지 못한 형상과 사용상 불편함을 야기할 수 있다. 이를 해결하기 위해 중간에 두께를 갖는 지지소재를 삽입하는 경우 접점 등에 대한 연결이 용이하지 않아 불량 문제가 발생될 수 있다.
따라서, 메탈 레이어와 지문 인식 센서의 표면의 단차 발생을 방지할 수 있으면서도, 지문 인식 센서와과 센서 장착부에 구비되는 코일 구조와의 전기적인 연결이 신뢰성 있게 이루어질 수 있는 새로운 구성의 메탈 지문 신용카드의 개발이 요구되는 실정이다.
본 발명의 실시예는 일정 두께를 가지는 전도성 인서트부가 인레이 시트의 센서 장착부 및 지문 인식 센서 사이에 구비됨으로써 지문 인식 센서와 전면 메탈 레이어의 표면을 일치시킴으로써 단차 발생을 방지할 수 있으며, 아울러 전도성 인서트부가 전도성을 가짐으로써 지문 인식 센서와 센서 장착부의 코일 간의 전기적 연결이 신뢰성 있게 이루어질 수 있는 메탈 지문 신용카드를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 메탈 지문 신용카드는, 지문 인식 센서가 장착되며, 지문 인식을 위한 코일이 구비되는 센서 장착부가 구비되는 인레이 시트와, 지문 인식 센서가 관통되는 홀이 구비되며, 상기 인레이 시트의 일면에 부착되는 메탈 레이어 및 상기 인레이 시트의 상기 센서 장착부와 상기 지문 인식 센서 사이에 개재되어 상기 메탈 레이어의 표면과 상기 지문 인식 센서의 표면을 일치시키며, 상기 지문 인식 센서와 상기 코일 회로 간을 전기적으로 연결시키는 전도성 인서트부를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 전도성 인서트부는 상기 메탈 레이어의 두께에서 상기 지문 인식 센서의 두께의 차이에 대응되는 두께를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 전도성 인서트부는 상기 센서 장착부의 형상에 대응되는 플레이트 형상을 가지며, 두께 방향을 따라 통전(通電)을 위한 복수 개의 전도홀을 구비하고, 상기 전도홀에는 통전을 위한 전도성 물질이 구비될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 전도성 인서트부는 내열성 및 전도성을 구비한 유연성 인쇄회로기판(FPCB)으로 마련될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 지문 인식 센서의 하면에 돌출 패드가 구비되며, 상기 전도성 인서트부는 상기 돌출 패드가 내측에 배치되도록 링 타입으로 마련될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 전도성 인서트부를 상기 인레이 시트의 상기 센서 장착부의 상면에 본딩시키는 제1 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩부를 더 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 지문 인식 센서를 상기 전도성 인서트부의 상면에 본딩시키는 제2 ACF 본딩부를 더 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 인레이 시트에는 IC 칩이 장착된 칩 패드가 장착되는 패드 장착부가 구비되며, 상기 패드 장착부와 상기 칩 패드 사이에 개재되어 상기 메탈 레이어의 표면과 상기 칩 패드의 표면을 일치시키며, 상기 칩 패드의 상기 IC 칩과 상기 패드 장착부에 구비된 코일 회로 간을 전기적으로 연결시키는 제2 전도성 인서트부를 더 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 패드 장착부 및 상기 제2 전도성 인서트부 사이와, 상기 제2 전도성 인서트부 및 상기 칩 패드 사이에는 접착을 위한 ACF 본딩부가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 일정 두께를 가지는 전도성 인서트부가 인레이 시트의 센서 장착부 및 지문 인식 센서 사이에 구비됨으로써 지문 인식 센서와 전면 메탈 레이어의 표면을 일치시킴으로써 단차 발생을 방지할 수 있으며, 아울러 전도성 인서트부가 전도성을 가짐으로써 지문 인식 센서와 센서 장착부의 코일 간의 전기적 연결이 신뢰성 있게 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 지문 신용카드의 인레이 시트 및 메탈 레이어의 분리 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 메탈 지문 신용카드의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 전도성 인서트부의 개략적인 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 지문 인식 센서가 링 형상의 전도성 인서트부에 결합되는 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 지문 신용카드의 인레이 시트 및 메탈 레이어의 분리 구조를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 메탈 지문 신용카드의 구성을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 3은 도 2에 도시된 전도성 인서트부의 개략적인 도면이고, 도 4는 도 1에 도시된 지문 인식 센서가 링 형상의 전도성 인서트부에 결합되는 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
이들 도면에 도시된 것처럼, 본 발명의 일 실시에 따른 메탈 지문 신용카드(100)는, 지문 인식을 위한 코일(112)이 장착되어 지문 인식 센서(140)가 장착되는 센서 장착부(111)와 IC 칩이 장착된 칩 패드(170)가 장착되는 패드 장착부(115)가 예를 들면 대칭되게 마련되는 인레이 시트(110)와, 이의 일측에 구비되는 전면 메탈 레이어(120)와, 타측에 구비되는 후면 메탈 레이어(130)를 포함할 수 있다.
전면 메탈 레이어(120)에는 센서 장착부(111) 및 패드 장착부(115)에 대응되는 홀(121, 125)들이 형성되고 이 홀(121, 125)들을 통해, 더 구체적으로는 제1 홀(121)을 통해 인레이 시트(110)의 센서 장착부(111)에 지문 인식 센서(140)가 장착되고, 제2 홀(125)을 통해 인레이 시트(110)의 패드 장착부(115)에 칩 패드(170)가 장착될 수 있다.
이때, 전면 메탈 레이어(120)와 지문 인식 센서(140)의 표면을 일치시키고, 아울러 전면 메탈 레이어(120)와 칩 패드(170)의 표면을 일치시키기 위해, 즉 단차가 발생되는 것을 저지하기 위해, 전도성 인서트부(150) 및 제 전도성 인서트부(180)가 더 포함될 수 있다.
각각의 구성에 대해 설명하면, 먼저 본 실시예의 인레이 시트(110)는, 실질적으로 지문 신용카드(100)의 주요 구성이 장착되는 부분으로서, 도 1에 도시된 것처럼, 일측부에는 지문 인식 센서(140)가 장착되는 센서 장착부(111)가 구비되고, 그와 대칭되게 IC 칩이 장착된 칩 패드(170)가 장착되는 패드 장착부(115)가 구비될 수 있다.
한편, 본 실시예의 메탈 레이어는 전술한 것처럼 인레이 시트(110)의 전면에 부착되는 전면 메탈 레이어(120)와, 후면에 부착되는 후면 메탈 레이어(130)를 포함하는데, 이 중 전면 메탈 레이어(120)에는 지문 인식 센서(140)의 관통을 위한 제1 홀(121)과, 칩 패드(170)의 관통을 위한 제2 홀(125)이 관통 형성되어 있다.
그런데, 전술한 것처럼, 전면 메탈 레이어(120)를 인레이 시트(110)에 부착하는 경우, 전면 메탈 레이어(120)의 표면과 지문 인식 센서(140)의 표면이 일치되어야만 사용자가 지문 인식을 할 때 에러 발생을 방지할 수 있고, 지문 인식 센서(140)와 센서 장착부(111) 간의 전기적인 연결이 제대로 이루어질 수 있다.
그러나 종래의 경우, 전면 메탈 레이어가 일반적으로 0.3mm의 두께를 가지는 데 반해, 지문 인식 센서가 0.17mm의 두께를 가짐으로써 대략 0.13mm의 단차가 발생되었으며, 따라서 지문 인식 에러 또는 접전 불량 등의 문제가 발생될 수 있었다.
이에, 본 실시예의 메탈 지문 신용카드(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼, 인레이 시트(110)의 센서 장착부(111)와 지문 인식 센서(140) 사이에 개재되어 전면 메탈 레이어(120)와 지문 인식 센서(140)의 표면을 일치심으로써 둘 간의 단차 발생을 방지하는 전도성 인서트부(150)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 실시예의 전도성 인서트부(150)는 전면 메탈 레이어(120)의 두께에서 지문 인식 센서(140)이 두께 차이에 대응되는 두께를 가질 수 있다. 전술한 것처럼, 전면 메탈 레이어(120)가 0.3mm의 두께를 가지고, 지문 인식 센서(140)가 0.17의 두께를 가지는 경우, 본 실시예의 전도성 인서트부(150)는 0.13mm의 두께로 마련될 수 있으며, 이로 인해 전면 메탈 레이어(120)와 지문 인식 센서(140)의 표면을 일치시킬 수 있다.
이러한 전도성 인서트부(150)는, 전면 메탈 레이어(120)와 지문 인식 센서(140) 간의 단차 발생을 방지하면서도 센서 장착부(111)에 장착된 예를 들면 코일(112)과 지문 인식 센서(140) 간이 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
도 1을 참조하면, 센서 장착부(111)에는 소정의 회로 구로를 가지는 코일(112)이 장착되는데, 이 코일(112)은 지문 인식 센서(140)와 전기적으로 연결되어야만 사용자의 지문 인식이 이루어질 수 있다.
이를 위해, 본 실시예의 전도성 인서트부(150)는 기본적으로는 비전도성 재질로 마련되되 코일(112)과 접하는 부분에는 전도홀(151)들이 구비되고 이 전도홀(151)들에 전도성 물질(152)이 구비됨으로써 센서 장착부(111)의 코일(112) 및 지문 인식 센서(140) 간의 전기적 연결이 이루어질 수 있다.
이러한 전도성 인서트부(150)는 부분적으로 전도성을 구비하면서도 내열성을 구비한 재질로 마련될 수 있다. 예를 들면, 내열성이 약한 재질로 전도성 인서트부(150)가 마련되는 경우 열 발생 시 수축과 같은 변형이 발생될 수 있고, 이에 따라 단차 발생은 물론 접점 불량이 발생될 수 있기 때문에, 본 실시예의 전도성 인서트부(150)는 내열성을 구비한 유연성 인쇄회로기판(FPCB)으로 마련될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 내열성 및 전도성을 구비한 다른 재질로 전도성 인서트부(150)가 마련될 수 있음은 당연하다.
도 4를 참조하면, 지문 인식 센서(140)의 하면에는 돌출 패드(141)가 구비될 수 있으며, 따라서 전도성 인서트부(150)는 돌출 패드(141)가 내측에 배치되도록 대략적으로 사각의 링(ring) 타입으로 마련될 수 있다. 다시 말해, 돌출 패드(141)의 형상과 전도성 인서트부(150)의 내측 공간(155)의 형상이 대응되어 돌출 패드(141)가 전도성 인서트부(151)의 내측에 삽입 결합되는 구조를 가질 수 있다.
도 1에 도시된 것처럼, 센서 장착부(111)에서 코일(112)이 대략의 사각형 구조로 배치될 수 있으며, 이에 사각의 링 타입의 전도성 인서트부(150)가 배치되고 그 상부에 하면에 돌출 패드(141)가 구비된 지문 인식 센서(140)가 장착될 수 있는 것이다.
이러한 구조의 경우, 코일(112)의 위치에 놓이는 전도성 인서트부(150)의 각 부분에는 두께 방향의 전도홀(151)이 구비되며, 전도홀(151)에 구비된 전도성 물질(152)에 의해 센서 장착부(111)의 코일(112)과 지문 인식 센서(140)가 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 전술한 전도성 인서트부(150) 및 지문 인식 센서(140)는 본딩 방식에 의해 각각이 결합되어야 하는 부분에 결합될 수 있는데, 이러한 본딩을 위해 본 실시예의 메탈 지문 신용카드(100)는, ACF 본딩부(160)를 더 포함할 수 있다.
본 실시예의 ACF 본딩부(160)는, 도 2에 개략적으로 도시된 것처럼, 전도성 인서트부(150)를 센서 장착부(111)의 상면에 본딩시키는 제1 ACF 본딩부(161)와, 지문 인식 센서(140)를 전도성 인서트부(150)의 상면에 본딩시키는 제2 ACF 본딩부(165)를 포함할 수 있다.
이러한 제1 ACF 본딩부(161) 및 제2 ACF 본딩부(165)는 ACF(이방성 전도막, Anisotropic Conductive Film) 재질을 이용하여 필름 타입으로 마련될 수 있기 때문에 전기적 연결이 유지될 수 있을 뿐만 아니라 각각의 결합이 견고하게 이루어질 수 있다.
도 2에서는 제1 ACF 본딩부(161) 및 제2 ACF 본딩부(165)가 어느 정도의 두께를 가지고 있는 것처럼 도시되었지만, 제1 ACF 본딩부(161) 및 제2 ACF 본딩부(165)는 거의 두께를 가지지 않는 필름 구조이기 때문에 실제적으로 거의 두께를 형성하지 않는다.
한편, 제1 ACF 본딩부(161) 및 제2 ACF 본딩부(165)에 의해 지문 인식 센서(140)가 장착되는 과정에 대해 설명하면, 먼저, 제1 제1 ACF 본딩부(161)를 인레이 시트(110)의 센서 장착부(111) 상에 붙인 다음, 그 위에 전도성 인서트부(150)를 부착한다.
이후, 전도성 인서트부(150)의 상면에 제2 ACF 본딩부(165)를 붙인 다음 그 위에 지문 인식 센서(140)를 부착함으로써, 지문 인식 센서(140)의 장착 과정이 마무리될 수 있다.
한편, 전술한 것처럼, 인레이 시트(110)의 패드 장착부(115)에는 칩 패드(170)가 장착될 수 있는데, 여기서 칩 패드(170)의 표면과 전면 메탈 레이어(120)의 표면을 일치시키기 위해 패드 장착부(115)와 칩 패드(170) 사이에도 제2 전도성 인서트부(180)가 장착될 수 있다.
다만, 지문 인식 센서(140)가 장착되는 센서 장착부(111)와, 칩 패드(170)가 장착되는 패드 장착부(115)가 코일(112) 구조 등에 있어서 차이가 있기 때문에, 칩 패드(170)와 패드 장착부(115) 사이에 장착되는 제2 전도성 인서트부(180)는 링 타입이 아닌 플레이트 타입으로 마련될 수 있다.
제2 전도성 인서트부(180)에도 통전을 위한 전도홀이 구비될 수 있으며, 전도홀에는 전도성 물질이 구비될 수 있다.
도시하지는 않았지만, 제2 전도성 인서트부(180)는 ACF 본딩부에 의해 패드 장착부(115)에 부착될 수 있고, 아울러 칩 패드(170)도 ACF 본딩부에 의해 제2 전도성 인서트부(180)에 부착될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 일정 두께를 가지는 전도성 인서트부(150)가 인레이 시트(110)의 센서 장착부(111) 및 지문 인식 센서(140) 사이에 구비됨으로써 지문 인식 센서(140)와 전면 메탈 레이어(120)의 표면을 일치시킴으로써 단차 발생을 방지할 수 있으며, 아울러 전도성 인서트부(150)가 전도성을 가짐으로써 지문 인식 센서(140)와 센서 장착부(111)의 코일(112) 간의 전기적 연결이 신뢰성 있게 이루어질 수 있다.
지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
[부호의 설명]
100: 메탈 지문 신용카드
110: 인레이 시트
111: 센서 장착부
112: 코일
115: 패드 장착부
120: 전면 메탈 레이어
121: 제1 홀
125: 제2 홀
130: 후면 메탈 레이어
140: 지문 인식 센서
150: 전도성 인서트부
160: ACF 본딩부
170: 칩 패드
180: 제2 전도성 인서트부

Claims (9)

  1. 결제를 위한 지문 인식이 가능한 메탈 지문 신용카드에 있어서,
    지문 인식 센서가 장착되며, 지문 인식을 위한 코일이 구비되는 센서 장착부가 구비되는 인레이 시트;
    지문 인식 센서가 관통되는 홀이 구비되며, 상기 인레이 시트의 일면에 부착되는 메탈 레이어; 및
    상기 인레이 시트의 상기 센서 장착부와 상기 지문 인식 센서 사이에 개재되어 상기 메탈 레이어의 표면과 상기 지문 인식 센서의 표면을 일치시키며, 상기 지문 인식 센서와 상기 코일 회로 간을 전기적으로 연결시키는 전도성 인서트부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 지문 신용카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 인서트부는 상기 메탈 레이어의 두께에서 상기 지문 인식 센서의 두께의 차이에 대응되는 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 메탈 지문 신용카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전도성 인서트부는 상기 센서 장착부의 형상에 대응되는 플레이트 형상을 가지며, 두께 방향을 따라 통전(通電)을 위한 복수 개의 전도홀을 구비하고, 상기 전도홀에는 통전을 위한 전도성 물질이 구비되는 것을 특징으로 하는 메탈 지문 신용카드.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 전도성 인서트부는 내열성 및 전도성을 구비한 유연성 인쇄회로기판(FPCB)으로 마련되는 것을 특징으로 하는 메탈 지문 신용카드.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 지문 인식 센서의 하면에 돌출 패드가 구비되며, 상기 전도성 인서트부는 상기 돌출 패드가 내측에 배치되도록 링 타입으로 마련되는 것을 특징으로 하는 메탈 지문 신용카드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 인서트부를 상기 인레이 시트의 상기 센서 장착부의 상면에 본딩시키는 제1 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 지문 신용카드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지문 인식 센서를 상기 전도성 인서트부의 상면에 본딩시키는 제2 ACF 본딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 지문 신용카드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인레이 시트에는 IC 칩이 장착된 칩 패드가 장착되는 패드 장착부가 구비되며,
    상기 패드 장착부와 상기 칩 패드 사이에 개재되어 상기 메탈 레이어의 표면과 상기 칩 패드의 표면을 일치시키며, 상기 칩 패드의 상기 IC 칩과 상기 패드 장착부에 구비된 코일 회로 간을 전기적으로 연결시키는 제2 전도성 인서트부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 지문 신용카드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 패드 장착부 및 상기 제2 전도성 인서트부 사이와, 상기 제2 전도성 인서트부 및 상기 칩 패드 사이에는 접착을 위한 ACF 본딩부가 구비되는 것을 특징으로 하는 메탈 지문 신용카드.
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