JP7400030B2 - 無線通信カード及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、無線通信カード及びその製造方法に関する。

一般に、クレジットカードは、現金の代わりに使用できるだけでなく、近頃には大容量の情報を収録することができるＩＣチップモジュールが内蔵された接触式または非接触式スマートカードで開発され、決済だけでなく、各種のメンバーシップカード等として積極的に活用されている。このようなスマートカードの市場において、様々な材質を利用した特殊カードが開発されている。特に、ＶＩＰ顧客のために、差別化された金属材質のクレジットカードが開発されており、金属カードは、金属光沢が表出される高品位のクレジットカードを実現して、特殊顧客に提供された。

しかしながら、金属を利用したカードは、金属の特性上、読み取り機と無線（非接触式）通信時、アンテナが異常に作動し、これにより、ＲＦ機能、ＡＴＭ利用等が制限されることが生じた。また、薄膜の金属シートを使用するか、金属粉を薄くコートして製作する方式は、金属カードの表面に文様及び文字の形成が難しく、軽すぎた材質で形成される場合、金属が有する重量感が感じられないという問題もあった。したがって、このような金属カードの限界を克服し、金属特有の重量と美感を表現することができる金属カードの開発が求められている実状である。

これにより、最近は、これを解決するために、ＳＵＳ材質のメタルシートとアンテナ連結を利用したメタル素材カードが開発されている。このため、アンテナコイルとメタル素材との電気的干渉を遮断して、無線通信カードの正常な情報保存と処理が保障される構成、及び製造工程の効率性を高めて生産性を向上させる方法についての工夫が行われている。

本発明は、上記した従来の問題点を解決するためになされたものであり、金属材質のシート内に挿入されるＩＣチップ、及びプラスチック加工物を利用した工程を通じて、電気的干渉を遮断し、製造工程を効率化して、情報の保存と処理が可能な無線通信カード及びその製造方法を提供することをその目的とする。

上記した課題を解決するための本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法は、アンテナコイルを含むアンテナインレー層を加工するステップと、前記アンテナインレー層の上部をカバーする第一オーバーレイ層を積層するステップと、前記第一オーバーレイ層の特定領域をミーリングしたＣＯＢ（チップオンボード）収容空間に挿入されるとともに、前記ＣＯＢのパッドの下部が支持される収容溝が設けられたＰＶＣインサートを加工するＰＶＣインサート加工ステップと、前記アンテナインレー層から引き出される前記アンテナコイルの両端を、前記ＰＶＣインサートに通過させ、前記ＣＯＢ接点領域に連結するステップと、前記ＣＯＢを、前記ＣＯＢ収容空間に挿入された前記ＰＶＣインサートに装着するステップと、を含む。

また、上記した課題を解決するための本発明の実施形態による無線通信カードは、アンテナコイルを含むアンテナインレー層と、前記アンテナインレー層の上部をカバーする第一オーバーレイ層と、前記アンテナインレー層の下部をカバーする第二オーバーレイ層と、を含み、前記第一オーバーレイ層の特定領域に備えられるＣＯＢ収容空間に一次的に挿入されて、ＣＯＢパッドを支持し、前記ＣＯＢパッドの下端の突出部が収容される収容溝を含むＰＶＣインサートを備える無線通信カードである。

本発明の実施形態によれば、チップの作動効率を高める効果がある。本発明による無線通信カードは、アンテナコイルがメタルシートと接触しない状態で、ＣＯＢと直接連結されるようにすることにより、メタル素材の特異性を保存するとともに、正常なカードの情報保存及び処理機能を保障する無線通信カードを製造することができる。また、ＣＯＢがパンチングされてから残ったＣＯＢスクラップを製造工程に用いて、電気的干渉を遮断可能なプラスチック加工物を製造することにより、製造工程の複雑性を減らし、効率性を高めて、生産性の向上を期待することができる。

本発明の実施形態による無線通信カードを示す斜視図である。 本発明の実施形態による無線通信カードを示す断面図である。 本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法の主要工程別の断面図である。 本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法の主要工程別の断面図である。 本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法の主要工程別の断面図である。 本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法の主要工程別の断面図である。 本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法において用いられる装置及び構成要素を説明するための例示図である。 本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法において用いられる装置及び構成要素を説明するための例示図である。

以下の内容は、単に、本発明の原理を例示する。したがって、当業者は、たとえ本明細書に明確に説明または図示されていなくても、本発明の原理を実現し、本発明の概念と範囲に含まれている様々な装置を発明することができるものである。なお、この明細書に列挙されたあらゆる条件付き用語及び実施形態は、原則的に、本発明の概念を理解させるための目的にのみ明確に意図され、このように特別に列挙された実施形態及び状態に制限的ではないものと理解されるべきである。

例えば、明細書の全体において、ある部分が他の部分と「連結」されているというのは、「直接的に連結」されている場合だけでなく、その中間に他の素子を挟んで「間接的に連結」されている場合を含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に断りのない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含んでもよいことを意味する。

また、本発明の原理、観点及び実施形態だけではなく、特定の実施形態を列挙するあらゆる詳細な説明は、このような事項の構造的及び機能的な均等物を含むように意図されるものと理解されるべきである。なお、このような均等物は、現在公知の均等物だけではなく、将来に開発される均等物、すなわち、構造とは無関係に同じ機能を行うように発明されたあらゆる素子を含むものと理解されるべきである。

上述した目的、特徴及び利点は、添付図面に関連した下記の詳細な説明からさらに明らかになり、これにより、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施することができる筈である。また、本発明を説明するに当たって、本発明に関連した公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。

本出願において用いられる用語は、単に、特定の実施形態を説明するためのものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。明確に異なる意味で使用されない限り、単数形の表現は複数形の意味を含む。本出願において、「含む」または「備える」のような用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品、またはこれらの組合せを指すためのものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品、またはこれらの組合せの存在または付加可能性を排除して解釈されてはならない。

以下、添付した図面を参照して、本発明の好適な実施形態についてさらに詳述する。本発明を説明するにあたって、全体的な理解を容易にするために、図面上の同一の構成要素に対しては、同一の参照符号を用いており、同一の構成要素についての重複した説明を省略する。

図１は、本発明の実施形態による無線通信カード１００を示す斜視図である。

図１を参照すると、本発明の一実施形態による無線通信カード１００は、少なくとも一つのシートまたは層（レイヤー）を含んでもよい。

本発明の実施形態による無線通信カード１００は、第一オーバーレイ層１１０、アンテナインレー層１２０、及び第二オーバーレイ層１３０を含んでもよい。

無線通信カード１００は、アンテナコイルを含むアンテナインレー層１２０の上部をカバーする第一オーバーレイ層１１０、及び前記アンテナインレー層１２０の下部をカバーする第二オーバーレイ層１３０で積層されてもよい。

具体的に、前記第一オーバーレイ層は、メタル層１１１、絶縁層１１２を含んでもよい。前記第二オーバーレイ層は、エポキシ層１３１、印刷層１３２、抗菌層１３３、及びマグネチックストリップオーバーレイ層（ＭＳ Ｏ／Ｌ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｔｒｉｐｅ Ｏｖｅｒｌａｙ）１３４を含んでもよい。

このとき、第一オーバーレイ層１１０を貫通し、アンテナインレー層１２０のアンテナコイル１２１が露出する深さでミーリングされるＣＯＢ収容空間１６０に、接触または非接触式通信及び取引機能を提供するＣＯＢ１４０が挿入されて装着されてもよい。これにより、無線通信カード１００は、カード会社の発給カード機能またはカード読み取り機等の運用システムによって、接触または非接触式の情報保存及び処理が可能なＣＯＢ１４０に基づく信用決済、デビットカード決済、後払い決済等をそれぞれ処理することができるカードであってもよい。

この図面では、上述した構成要素に限定されるものではなく、無線通信カード１００の追加機能またはデザイン的な審美感の実現のための他の構成要素がさらに加えられてもよく、付加機能のために、ディスプレイ部、生体センサ部等がさらに含まれてもよい。

また、本発明の無線通信カード１００は、予め定められた電子式カードの製作基準による規格サイズ及び厚さに合わせて製造されてもよく、それぞれのシートのサイズ及び厚さは、無線通信カード１００の作動及びカード読み取り機等の関連装置に合った最適の厚さに決められて結合されるように実現されてもよい。

さらには、本発明の無線通信カード１００を構成するシート（層）は、一つのカードを製作するためのシートではなく、大量生産が可能なように、複数個のカードを含むサイズの大型シートで構成されてもよい。

まず、本発明の実施形態によるメタル層１１１は、金属特有の材質及び重量感を表現する層をなすシートであって、ＳＵＳ（Ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ、ステンレス鋼）材質で形成されてもよい。または、メタル層１１１は、抗菌性を持つ銅、銅合金、及び銀等の固体金属で形成されてもよい。

メタル層１１１を構成するメタル素材は、メタルの特性を表現するための材質及び重量が考慮されるだけでなく、加工工程に耐えるための耐久性、摩耗度、変性程度等を考慮して選択されてもよい。一実施形態として、ＳＵＳで構成されたメタル層１１１は、腐食に強く、熱処理が可能な素材であってもよい。熱処理とは、金属をある温度に加熱してから冷却速度に応じて、ある目的の性質や金属組織に改善する操作工程のことを言う。メタル層１１１は、接着力のために、表面の一部または全部に凹凸があってもよい。また、メタル層１１１は、無線通信カード１００の製造時、強度及び復元力が向上するように、熱処理工程により加工してもよい。

一実施形態として、本発明のメタル層１１１は、複数個のカードを含む大型シートで構成されてもよく、いくつかのシートを合紙し、熱及び圧力を加えて、一つのシートを製作するラミネート（Ｌａｍｉｎａｔｅ）工程を経てから、切削加工により、複数枚のカードを生産することができる。このような複数個のカード含むメタルシートの切削加工作業は、メタル素材の特性による特殊加工材、冷却剤、切削工具が用いられてもよい。

絶縁層１１２は、アンテナインレー層１２０のアンテナが作動可能なように、メタル層１１１との干渉を遮断する役割をする。ＮＦＣアンテナが作動するためには、反対側のアンテナリーダー機と通信が行われなければならないが、この場合、アンテナインレー層１２０に実現されるアンテナコイル１２１で磁場が発生するようになる。このとき、アンテナコイル１２１とメタル層１１１の金属材質が近接される構造のため、メタル素材がアンテナコイル１２１のＳＲＦ（Ｓｅｌｆｒｅｓｏｎａｎｔ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ；自己共振周波数）を変化させて損失を悪化させ、アンテナコイル１２１のインダクタンスを低くし、結局、通信障害を引き起こすことになる。このような現象の原因は、磁場によって金属で発生する渦流（渦電流）のためであるが、この渦流をなくすためには、高透磁率及び高抵抗の材料を、金属とアンテナとの間に位置させ、磁力線をそれぞれ両方向に調節可能にしなければならない。このために使用されるものが絶縁層１１２であり、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）シートともいう。フェライトは、鉄を粉にしてから、表面を酸化させ絶縁とし、圧力を加えて形態を作って使用してもよい。前記メタル層１１１及び絶縁層１１２は、ホットメルト（ｈｏｔ ｍｅｌｔ）を用いて接着されてもよい。ホットメルトは、加熱により溶融させた後、冷却すれば固化する特徴により、フィルム型ホットメルト接着剤として使用することができる。

アンテナインレー層１２０は、無線周波数（ＲＦ）アンテナコイル１２１を含むシートであってもよく、アンテナコイル１２１は、ＲＦ通信（例えば、ＮＦＣ、ＲＦＩＤ）感度試験によって最適化された感度を示すように、コイルのターン数が決定されてもよい。また、本発明のアンテナコイル１２１は、収容溝１５１を介して、第一オーバーレイ層１１０に付着するＣＯＢのＩＣチップ１４０の下端面に備えられるＣＯＢ接点領域１４３、１４４と直接連結されるように実現されてもよい。

印刷層１３２は、カードの情報をプリントして表示するか、カードの情報や図柄、紋様のようなイメージをプリントして表示するシートであって、前記エポキシ層１３１の下端面に付着してもよい。

また、抗菌層１３３は、抗菌機能を提供する物質を塗布または添加して加工したシートで構成されてもよい。

最後に、マグネチックストリップオーバーレイ層１３４は、マグネチックストリップ１３４ａを含むシートであってもよい。

前記抗菌層１３３は、前記マグネチックストリップ領域が外部に露出するように、前記マグネチックストリップオーバーレイ層１３４自体に抗菌機能を提供する物質で塗布または添加されて合成されてもよい。

図２は、本発明の実施形態による無線通信カード１００の断面図である。

図２を参照すると、本発明の実施形態による無線通信カード１００は、上部から順次に、第一オーバーレイ層１１０に含まれるメタル層１１１、絶縁層１１２と、アンテナインレー層１２０と、第二オーバーレイ層１３０に含まれるエポキシ層１３１、印刷層１３２、抗菌層１３３、マグネチックストリップオーバーレイ層１３４と、が積層される形態で形成されてもよい。

前記メタル層１１１、前記絶縁層１１２、前記アンテナインレー層１２０、前記エポキシ層１３１、前記印刷層１３２、前記抗菌層１３３、前記マグネチックストリップオーバーレイ層１３４は、通常のラミネート加工法によって積層されたそれぞれのシートを付着してもよい。

本発明の一実施形態による好適なそれぞれの層の厚さとしては、メタル層１１１は０．３０ｍｍ、絶縁層１１２は０．０６ｍｍ、アンテナインレー層１２０は０．１３ｍｍ、エポキシ層１３１は０．１５ｍｍ、印刷層１３２は０．１０ｍｍ、抗菌層１３３は０．０６ｍｍで構成されてもよい。

これとともに、無線通信カード１００は、ＣＯＢ１４０を含んでもよい。前記ＣＯＢ１４０は、ＣＯＢパッド１４１から前記アンテナインレー層１２０に突出して結合されるＣＯＢチップ１４２と、前記アンテナコイル１２１の両端部が連結されるＣＯＢ接点領域１４３、１４４と、に分けられてもよい。また、前記ＣＯＢ１４０は、ＣＯＢパッド１４１及びＣＯＢチップ１４２の結合構成からなる段付き部１４５を含んでもよい。

追加して、無線通信カード１００は、前記第一オーバーレイ層１１０の特定領域に前記ＣＯＢパッド１４１と対応する面積で貫通され、前記アンテナインレー層１２０のアンテナコイル１２１が露出する深さでミーリング処理されたＣＯＢ収容空間１６０を含んでもよい。前記ＣＯＢ１４０は、ＣＯＢチップ１４２の下端面が、前記アンテナインレー層１２０の露出面と対向して、前記ＣＯＢ収容空間１６０に挿入されるように装着されてもよい。

また、無線通信カード１００は、ＣＯＢ収容空間１６０に一次的に挿入されるＰＶＣインサート１５０を含んでもよい。前記ＰＶＣインサート１５０は、前記ＣＯＢパッド１４１及びＣＯＢチップ１４２からなる段付き部１４５を支持し、前記ＣＯＢパッド１４１の下端で構成されるＣＯＢチップ１４２の突出部が貫通して、前記アンテナインレー層１２０と対向して構成される収容溝１５１を含んでもよい。

前記ＰＶＣインサート１５０は、ＣＯＢ１４０がＣＯＢ収容空間１６０に挿入されたとき、前記ＣＯＢ１４０が外部に突出しない厚さで構成されてもよい。前記ＰＶＣインサート１５０の厚さにおいて、好ましくは、前記ＰＶＣインサート１５０は、０．１～０．３ｍｍ範囲の厚さを持つＰＶＣフィルムで製造されてもよい。

また、前記ＰＶＣインサート１５０は、最下端面にホットメルトテープ３００が備えられ、前記アンテナインレー層１２０に付着してもよい。前記ＰＶＣインサート１５０は、外部に露出する前記ＣＯＢ１４０の上部面積と同じ面積で加工されてもよい。

前記収容溝１５１は、ＣＯＢ１４０の突出部であるＣＯＢチップ１４２の領域及びアンテナコイル１２１のアンテナの両端部が連結されるＣＯＢ接点領域１４３、１４４が、前記アンテナインレー層１２０に対向するように穿孔されてもよい。前記収容溝１５１は、ＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）工作加工により、前記アンテナコイルが露出するアンテナインレー層１２０に対応する深さまでミーリングされてもよい。

図３は、本発明の実施形態による無線通信カード１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。

図３を参照すると、無線通信カード１００の製造方法において、まず、アンテナインレー層を加工するステップ（Ｓ１０１）が行われる。

アンテナインレー層１２０は、ＲＦ通信（例えば、ＮＦＣ、ＲＦＩＤ）感度試験により、最適化された感度を示すようにコイルのターン数が決定されるアンテナコイル１２１が含まれるシートで加工されてもよい。

また、第一オーバーレイ層を積層するステップ（Ｓ１０３）が行われる。

前記アンテナインレー層１２０の上部をカバーする第一オーバーレイ層１１０は、前記アンテナインレー層１２０の上部をカバーするように積層されてもよい。前記第一オーバーレイ層を積層するステップ（Ｓ１０３）は、前記アンテナインレー層１２０の上部に絶縁層１１２を積層するステップ（図示せず）を含んでもよい。前記第一オーバーレイ層を積層するステップ（Ｓ１０３）は、前記絶縁層１１２の上部に強度及び復元力が向上するように、熱処理されたＳＵＳ材質のメタル層１１１を積層するステップ（図示せず）をさらに含んでもよい。

これとともに、第二オーバーレイ層１３０を積層するステップ（図示せず）が含まれてもよい。前記第二オーバーレイ層を積層するステップは、前記アンテナインレー層１２０の下部をカバーする第二オーバーレイ層１２０を積層するステップを含んでもよい。

また、前記第二オーバーレイ層１３０を積層するステップは、前記アンテナインレー層１２０の下部にエポキシ層１３１を積層するステップ（図示せず）を含んでもよい。前記エポキシ層１３１は、カードの反りを最小化し、前記アンテナコイル１２１により発生し得る跡を減少させることができる。

また、前記第二オーバーレイ層１３０を積層するステップは、前記エポキシ層１３１の下部に印刷層１３２を積層するステップ（図示せず）をさらに含んでもよい。前記第二オーバーレイ層１３０を積層するステップは、前記印刷層１３２の下部に抗菌機能素材で積層される抗菌層１３３を積層するステップ（図示せず）をさらに含んでもよい。前記第二オーバーレイ層１３０を積層するステップは、前記抗菌層１３３の下部にマグネチックストリップオーバーレイ層１３４を積層するステップ（図示せず）をさらに含んでもよい。

前記メタル層１１１、前記絶縁層１１２、前記アンテナインレー層１２０、前記エポキシ層１３１、前記印刷層１３２、前記抗菌層１３３、及び前記マグネチックストリップオーバーレイ層１３４は、ラミネート加工法により、それぞれの積層面が密着して、一つの胴体を形成するように固定されてもよい。

また、ＰＶＣインサート加工ステップ（Ｓ１０５）が行われることにより、前記第一オーバーレイ層１１０の特定領域をミーリングしたＣＯＢ収容空間１６０に挿入され、前記ＣＯＢ１４０のパッドの下部が支持される収容溝１５１が設けられたＰＶＣインサート１５０を加工することができる。

具体的に、前記ＰＶＣインサート加工ステップ（Ｓ１０５）が行われることにより、ＣＯＢパッド１４１の下端面に備えられるＣＯＢチップ１４２により形成される段付き部１４５を支持し、前記ＣＯＢチップ１４２の周囲の特定部に備えられるＣＯＢ接点領域１４３、１４４にアンテナコイル１２１を引き抜いた両端が連結されるように穿孔された収容溝１５１を含むＰＶＣインサート１５０を加工することができる。前記ＰＶＣインサート１５０は、０．１～０．３ｍｍの厚さを持つＰＶＣフィルムで構成されることが好ましい。

以降、アンテナコイル１２１の両端を連結するステップ（Ｓ１０７）が行われることにより、アンテナインレー層１２０から引き出されるアンテナコイル１２１の両端を、前記ＰＶＣインサート１５０に設けられた収容溝１５１の内側に通過させて、ＣＯＢ接点領域１４３、１４４にそれぞれ連結することができる。

また、前記ＣＯＢ１４０を装着するステップ（Ｓ１０９）が行われることにより、前記ＣＯＢ１４０を、前記ＣＯＢ収容空間１６０に挿入された前記ＰＶＣインサート１５０に装着することができる。前記ＣＯＢ１４０は、前記ＰＶＣインサート１５０に備えられる収容溝１５１に嵌合され、これにより、ＣＯＢチップ１４２及びＣＯＢ接点領域１４３、１４４が、アンテナインレー層１２０及び構造物に隔てることなく対向されるようになる。

このとき、前記ＰＶＣインサート１５０の下端面には、ホットメルトテープ３００が積層され、アンテナインレー層１２０に当接して付着されてもよい。また前記ＣＯＢチップ１４２領域の突出部及びＣＯＢ接点領域１４３、１４４は、前記収容溝１５１に収容され、アンテナインレー層１２０に対向してもよい。

前記ＣＯＢ収容空間１６０は、第一オーバーレイ層１１０を貫通し、アンテナインレー層１２０のアンテナコイル１２１が露出する深さでミーリングされて構成されてもよい。

前記ＰＶＣインサート加工ステップ（Ｓ１０５）は、第一合紙ステップ（Ｓ１０５１）を含んでもよい。前記第一合紙ステップ（Ｓ１０５１）が行われることにより、アレイされたＣＯＢ１４０がパンチングされた後、第一リールに巻き取られたＣＯＢスクラップ２００を引き出し、第二リールに巻き取られているＰＶＣフィルム（図示せず）を引き出して、前記ＣＯＢスクラップ２００の穿孔された領域がカバーされるように、前記ＰＶＣフィルムを合紙した第一合紙物（図示せず）を生成することができる。このとき、前記ＣＯＢスクラップ２００は、前記ＰＶＣフィルムが当接する領域にホットメルトテープ３００が積層されて加えられる熱及び圧力により結合力を維持することができる。他の実施形態として、前記ＣＯＢスクラップ２００は、前記ＰＶＣフィルムが当接する領域に、予め溶融されたホットメルトが塗布されて、前記ＰＶＣフィルムの積層時に結合されてもよい。

また、前記ＰＶＣインサート加工ステップ（Ｓ１０５）は、第二合紙ステップ（Ｓ１０５３）をさらに含んでもよい。前記第二合紙ステップ（Ｓ１０５３）は、前記第一合紙物に対して、第三リールに巻き取られたホットメルトテープ３００を引き出して、前記第一合紙物のＰＶＣ面への積層により、第二合紙物（図示せず）を生成するステップを含んでもよい。

また、前記ＰＶＣインサート加工ステップ（Ｓ１０５）は、付着ステップ（Ｓ１０５５）をさらに含んでもよい。前記付着ステップ（Ｓ１０５５）は、前記第二合紙物に特定の熱及び圧力を加えて、前記ＣＯＢスクラップ２００、前記ＰＶＣフィルム、及び前記ホットメルトテープ３００を付着処理するステップを含んでもよい。

また、前記ＰＶＣインサート加工ステップ（Ｓ１０５）は、ＰＶＣインサート１５０を得るステップ（Ｓ１０５７）をさらに含んでもよい。前記ＰＶＣインサート１５０を得るステップ（Ｓ１０５７）は、前記付着ステップ（Ｓ１０５５）で得られた第二合紙物において、前記ＣＯＢスクラップ２００のＣＯＢ摘出領域と同じ領域の穿孔を通じて、前記ＰＶＣインサート１５０を得るステップを含んでもよい。

また、前記第二合紙ステップ（Ｓ１０５３）は、ホットメルト収容溝生成ステップ（Ｓ１０５３ａ）をさらに含んでもよい。前記ホットメルト収容溝生成ステップ（Ｓ１０５３ａ）は、引き出される前記ホットメルトテープ３００に対して、前記ＣＯＢスクラップ２００のパンチングされた領域と対応する間隔で、前記ＣＯＢ接点領域１４３、１４４及び前記ＣＯＢ１４０の突出部であるＣＯＢチップ１４２領域が収容される前記収容溝１５１に対応する面積を穿孔するステップを含んでもよい。

また、前記ＣＯＢ１４０を装着するステップ（Ｓ１０９）は、前記ＰＶＣインサート１５０を前記ＣＯＢ収容空間１６０に挿入するステップ（Ｓ１０９１）をさらに含んでもよい。前記挿入するステップ（Ｓ１０９１）は、前記ホットメルトテープ３００が前記アンテナインレー層１２０に接するように、前記ＰＶＣインサート１５０を前記ＣＯＢ収容空間１６０に挿入してもよい。

また、前記ＣＯＢ１４０を装着するステップ（Ｓ１０９）は、ミーリングするステップ（Ｓ１０９３）をさらに含んでもよい。前記ミーリングするステップ（Ｓ１０９３）は、前記収容溝１５１に対応する領域に対して、前記ＣＯＢ１４０の突出部であるＣＯＢチップ１４２領域及び前記アンテナコイル１２１の両端部が連結されるＣＯＢ接点領域１４３、１４４が、前記アンテナインレー層１２０に対向するように、ＣＮＣ工作加工を通じて、前記アンテナインレー層１２０に対応する深さ地点まで、前記ＰＶＣインサート１５０をミーリングして穿孔してもよい。

また、前記ＣＯＢ１４０を装着するステップ（Ｓ１０９）は、アンテナコイル１２１を接合するステップ（Ｓ１０９５）をさらに含んでもよい。前記接合するステップ（Ｓ１０９５）は、前記ＰＶＣインサート１５０に嵌合される前記ＣＯＢ１４０の下端面に形成された少なくとも一つの前記ＣＯＢ接点領域１４３、１４４に、点付け溶接（Ｓｐｏｔ Ｗｅｌｄｉｎｇ）方式で、それぞれのアンテナコイル１２１の一端部を接合してもよい。接合方式には、様々な方式が用いられてもよいが、好ましくは、点付け溶接方式が適用される。

このように製造された無線通信カード１００は、電気的干渉を遮断し、工程の効率性を通じた生産性の向上を可能にする。

図４乃至図７は、本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法の主要工程別の断面図である。

図４を参照すると、無線通信カード１００は、それぞれのシートが積層されて付着が完了した後、ＣＮＣ工作加工を用いたミーリングにより、ＣＯＢ収容空間１６０が設けられる。前記ＣＯＢ収容空間１６０は、第一オーバーレイ層１１０を貫通し、アンテナインレー層１２０のアンテナコイル１２１が露出する深さでミーリングされて構成されてもよい。

図５を参照すると、無線通信カード１００に設けられたＣＯＢ収容空間１６０に、ＰＶＣインサート１５０が一次的に挿入されてもよい。前記ＰＶＣインサート１５０は、下端面に付着したホットメルトテープ３００を介して、アンテナインレー層１２０と結合力を維持してもよい。

図６を参照すると、無線通信カード１００は、ＣＯＢ収容空間１６０に挿入されたＰＶＣインサート１５０に、ＣＮＣ工作加工を用いたミーリングを通じて、収容溝１５１が設けられてもよい。前記収容溝１５１は、ＣＯＢ１４０の突出部であるＣＯＢチップ１４２領域及びアンテナの両端部が連結されるＣＯＢ接点領域１４３、１４４が、前記アンテナインレー層１２０に対向するように穿孔されてもよい。

図７を参照すると、無線通信カード１００は、ＣＯＢ１４０の下端部に設けられるＣＯＢ接点領域１４３、１４４とアンテナコイル１２１の両端部をそれぞれ接合してもよい。その後、ＣＯＢ１４０は、ＰＶＣインサート１５０に設けられた収容溝１５１に嵌合されて、ＣＯＢ収容空間１６０に挿入されてもよい。

図８及び図９は、本発明の実施形態による無線通信カードの製造方法において用いられる装置及び構成要素を説明するための例示図である。

図８を参照すると、無線通信カード１００は、ＰＶＣインサート１５０を製作するためのフレームとして、ＣＯＢスクラップ２００を用いてもよい。前記ＣＯＢスクラップ２００は、アレイされた複数個のＣＯＢ１４０がパンチングされてから残った余剰部分体であって、それを用いて、ＣＯＢ１４０と同じ面積のＰＶＣインサート１５０を抽出してもよい。

図９を参照すると、無線通信カード１００に挿入されるＰＶＣインサート１５０が、アンテナインレー層１２０に付着する結合力を有するように合紙されるホットメルトテープ３００は、収容溝１５１と同じ面積でパンチングされてもよい。このとき、前記ホットメルトテープ３００は、ＣＯＢスクラップ２００の開口部に対応する間隔で穿孔されてもよい。これにより、前記ホットメルトテープ３００は、ＰＶＣインサート１５０の収容溝１５１の開口部が一部でも遮られないように、一側面に合紙されてアンテナインレー層１２０と当接して構成されてもよい。

以上、本発明の好適な実施形態について図示して説明したが、本発明は、上述した特定の実施形態に限定されず、請求の範囲において請求する本発明の要旨を逸脱しない範囲内で、当該発明が属する技術分野における通常の知識を有する者にとって、様々な変形実施が可能であることはもとより、このような変形実施は、本発明の技術的思想や展望から個別的に理解されてはならないであろう。

１００ 無線通信カード
１１０ 第一オーバーレイ層
１１１ メタル層
１１２ 絶縁層
１２０ アンテナインレー層
１２１ アンテナコイル
１３０ 第二オーバーレイ層
１３１ エポキシ層
１３２ 印刷層
１３３ 抗菌層
１３４ マグネチックストリップオーバーレイ層
１３４ａ マグネチックストリップ
１４０ ＣＯＢ
１４１ ＣＯＢパッド
１４２ ＣＯＢチップ
１４３ ＣＯＢ接点領域
１４４ ＣＯＢ接点領域
１４５ 段付き部
１５０ ＰＶＣインサート
１５１ 収容溝
１６０ ＣＯＢ収容空間
２００ ＣＯＢスクラップ
３００ ホットメルトテープ

Claims (10)

1. 無線通信カードの製造方法において、
   アンテナコイルを含むアンテナインレー層の上部に第一オーバーレイ層を積層するステップと、
   前記第一オーバーレイ層の特定領域を貫通し、接触または非接触式通信機能を提供するＣＯＢ（チップオンボード）が挿入されるＣＯＢ収容空間を形成するステップと、
   ＰＶＣインサートを前記形成されたＣＯＢ収容空間に挿入するステップと、
   前記アンテナインレー層から引き出される前記アンテナコイルの両端を、前記ＰＶＣインサートに通過させ、前記ＣＯＢに形成される接点領域に連結するステップと、
   前記ＣＯＢを、前記ＣＯＢ収容空間に挿入された前記ＰＶＣインサートに装着するステップと、を含み、
   ＰＶＣインサートは、
   ＣＯＢがパンチングされて、開口部が形成されたＣＯＢスクラップと、ＰＶＣフィルムを合紙し、前記合紙された合紙物から前記ＣＯＢスクラップに形成された開口部と同じ領域を穿孔し、前記ＣＯＢと同じ面積を有するように加工されることを特徴とする無線通信カードの製造方法。
2. 前記ＰＶＣインサートは、０．１～０．３ｍｍの厚さを有するＰＶＣフィルムで製造されることを特徴とする請求項１に記載の無線通信カードの製造方法。
3. 前記ＰＶＣインサートは、
   前記合紙物の前記ＰＶＣフィルムにホットメルトテープを積層し、熱及び圧力を加えて、前記ＣＯＢスクラップ、前記ＰＶＣフィルム、及び前記ホットメルトテープを付着処理した後、前記ＣＯＢスクラップに形成された開口部と同じ領域を穿孔して得ることを特徴とする請求項１に記載の無線通信カードの製造方法。
4. 前記ＣＯＢの下端から突出するチップ部分が挿入される収容溝が前記ＰＶＣインサートに形成され、
   前記ホットメルトテープは前記ＰＶＣインサートに形成された前記収容溝に対応する面積で穿孔されることを特徴とする請求項３に記載の無線通信カードの製造方法。
5. 前記ホットメルトテープを利用して、前記ＰＶＣインサートが前記アンテナインレー層に付着することを特徴とする請求項４に記載の無線通信カードの製造方法。
6. 前記アンテナインレー層の下部をカバーする第二オーバーレイ層を積層するステップをさらに含み、
   前記第一オーバーレイ層を積層するステップは、
   前記アンテナインレー層の上部に絶縁層を積層するステップと、
   前記絶縁層の上部に強度及び復元力が向上するように、熱処理されたＳＵＳ材質のメタル層を積層するステップと、をさらに含み、
   第二オーバーレイ層を積層するステップは、
   前記アンテナインレー層の下部にエポキシ層を積層するステップと、
   前記エポキシ層の下部に印刷層を積層するステップと、
   前記印刷層の下部には、抗菌機能素材を用いて抗菌層を積層するステップと、をさらに含み、
   前記メタル層、前記絶縁層、前記アンテナインレー層、前記エポキシ層、前記印刷層、及び前記抗菌層をラミネートするステップと、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の無線通信カードの製造方法。
7. 無線通信カードにおいて、
   アンテナコイルを含むアンテナインレー層と、
   前記アンテナインレー層の上部をカバーする第一オーバーレイ層と、
   前記アンテナインレー層の下部をカバーする第二オーバーレイ層と、を含み、
   前記第一オーバーレイ層の特定領域を貫通し、接触または非接触式通信機能を提供するＣＯＢ（チップオンボード）が挿入されるＣＯＢ収容空間が形成され、
   前記ＣＯＢの下端から突出するチップ部分が収容される収容溝が形成されるＰＶＣインサートが前記ＣＯＢ収容空間に挿入され、
   前記ＣＯＢのチップ部分が前記ＰＶＣインサートの収容溝に収容され、前記ＣＯＢが前記ＣＯＢ収容空間に挿入される前記ＰＶＣインサートに装着され、
   前記ＰＶＣインサートは、最下端面に備えられたホットメルトテープを利用し、前記アンテナインレー層に付着されることを特徴とする無線通信カード。
8. 前記ＰＶＣインサートは、０．１～０．３ｍｍの厚さを有するＰＶＣフィルムで製造されることを特徴とする請求項７に記載の無線通信カード。
9. 前記アンテナインレー層から引き出される前記アンテナコイルの両端が、前記ＰＶＣインサートの収容溝を通じて通過して、前記ＣＯＢに形成される接点領域に連結され、
   前記ＰＶＣインサートの収容溝は、前記ＣＯＢの下端から突出するチップ部分、及び前記ＣＯＢの接点領域が収容される面積で、ＣＮＣ(Computerized Numerical Control)工作加工を通じて穿孔されることを特徴とする請求項７に記載の無線通信カード。
10. 前記第一オーバーレイ層は、
    前記アンテナインレー層の上部に積層される絶縁層と、
    前記絶縁層の上部に積層され、強度及び復元力が向上するように、熱処理されたＳＵＳ材質のメタル層と、を含み、
    前記第二オーバーレイ層は、
    前記アンテナインレー層の下部に積層されるエポキシ層と、
    前記エポキシ層の下部に積層される印刷層と、
    前記印刷層の下部に積層される抗菌層と、を含むことを特徴とする請求項７に記載の無線通信カード。