KR20210057910A - 패턴 메탈 카드 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 224
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 224
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
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- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/26—Printing on other surfaces than ordinary paper
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract
본 발명은 패턴 메탈 카드 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 그 제조 방법은 제1 금속으로 구성된 메탈 시트를 압연하여 일면에 패턴이 형성된 제1 메탈층을 제작하는 단계; 및 패턴이 형성되지 않은 제1 메탈층의 타면에 제1 금속보가 강도가 높은 제2 금속으로 구성된 제2 메탈층을 부착하는 단계;를 포함한다.
Description
본 발명은 금속층 표면에 패턴(pattern)이 형성된 메탈 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 신용카드는 현금을 대신하여 사용할 수 있을 뿐 아니라 근래에는 대용량의 정보를 수록할 수 있는 IC 칩들이 내장된 스마트 카드로 개발되어 결제뿐만 아니라 각종 멤버쉽 카드 등으로 적극 활용되고 있다.
이러한 스마트 카드 시장에서, 다양한 재질을 이용한 특수 카드들이 개발되고 있다. 특히, VIP 고객을 위하여 차별화된 금속재질의 신용카드가 개발되어 있고, 금속카드는 금속광택이 표출되는 고품위의 신용카드를 구현하여 특수 고객들에 제공되었다.
그러나 종래의 금속 카드들은 금속의 특성상 리더기와 비접촉식 통신 시 안테나의 동작이 어려워 RF 기능, ATM 이용 등이 제한되는 경우가 많았다.
또한, 얇은 박막의 금속시트를 사용하거나 금속분말을 얇게 코팅하여 제작하는 것이므로 금속카드의 표면에 문양 및 문자의 형성이 어려웠고, 너무 가벼운 재질로 형성되는 경우 금속이 갖는 중량감을 느낄 수 없다는 문제점도 있었다.
그에 따라, 상기한 바와 같은 금속 카드의 한계를 극복하고, 금속 특유의 중량과 미감을 표현할 수 있는 금속 카드 개발이 요구되고 있다.
선행기술문헌 1. 한국등록실용신안 제20-0382725호 (2005.04.15 공개)
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 금속층 표면에 패턴이 형성된 패턴 메탈 카드 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 패턴 메탈 카드 제조 방법은, 표면에 패턴(pattern)이 형성된 메탈 카드를 제조하는 방법으로서, 제1 금속으로 구성된 메탈 시트를 압연하여 일면에 패턴이 형성된 제1 메탈층을 제작하는 단계; 및 상기 패턴이 형성되지 않은 상기 제1 메탈층의 타면에 제2 금속으로 구성된 제2 메탈층을 부착하는 단계;를 포함하고, 상기 제2 금속은 상기 제1 금속보다 강도가 높다.
상기 제1 메탈층 제작 단계는 롤투롤 임프린팅(Roll-to-Roll imprinting) 방식을 이용하여 상기 메탈 시트의 표면에 패턴을 형성할 수 있으며, 양극 산화(anodizing) 방식을 이용하여 알루미늄(AL)을 포함하는 상기 메탈 시트의 표면에 색상을 형설하거나, 또는 증착(deposition) 방식을 이용하여 스테인리스강(SUS)을 포함하는 상기 메탈 시트의 표면에 색상을 형성할 수 있다.
한편, 상기 제2 메탈층의 양면 중 상기 제1 메탈층이 부착되지 않은 하측면에, 절연층, 안테나가 형성된 인레이층, 에폭시(epoxy) 합성수지층, 인쇄층 및 MS 오버레이(Magnetic stripe Overlay)층이 순차적으로 적층될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 패턴 메탈 카드는, 제1 금속으로 구성된 메탈 시트를 압연하여 일면에 패턴이 형성된 제1 메탈층; 상기 제1 금속보다 강도가 높은 제2 금속으로 구성된 제2 메탈층; 및 상기 제1 메탈층의 양면 중 상기 패턴이 형성되지 않은 타면과 상기 제2 메탈층의 일면을 부착하기 위해, 상기 제1, 2 메탈층 사이에 배치되는 접착층;을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 메탈 시트를 압연하여 일면에 패턴이 형성된 제1 메탈층에 그 보다 강도 높은 금속으로 구성된 제2 메탈층을 부착하여 표면에 패턴이 형성된 패턴 메탈 카드를 제작함으로써, 메탈 카드의 디자인을 개선함과 동시에 카드에 요구되는 강도 및 두께 등의 규격을 만족시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 패턴 메탈 카드에 대한 일실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 패턴 메탈 카드 제조 방법에 대한 일실시예를 나타내는 흐름도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 메탈 카드의 구성을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 메탈 카드의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 메탈 카드의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 패턴 메탈 카드 제조 방법에 대한 일실시예를 나타내는 흐름도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 메탈 카드의 구성을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 메탈 카드의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 메탈 카드의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
이하의 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 본 발명의 원리를 구현하고 본 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시예들은 원칙적으로, 본 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
예를 들어, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 본 발명의 원리, 관점 및 실시예들 뿐만 아니라 특정 실시예를 열거하는 모든 상세한 설명은 이러한 사항의 구조적 및 기능적 균등물을 포함하도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이러한 균등물들은 현재 공지된 균등물뿐만 아니라 장래에 개발될 균등물 즉 구조와 무관하게 동일한 기능을 수행하도록 발명된 모든 소자를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 패턴 메탈 카드에 대한 일실시예를 설명하기 위한 도시한 것으로, 메탈 카드(100)의 전면에 대한 일예를 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 메탈 카드(100)는 금속 특유의 재질과 중량감을 가지는 카드로서, 그를 위해 금속으로 구성된 적어도 하나의 코어 시트를 포함할 수 있다.
예를 들어, 메탈 카드(100)는 전면에 접촉 또는 비접촉 방식의 IC 칩(115)이 실장되어 결제, 멤버십 확인, 포인트 적립 등에 사용 가능한 카드로서, 신용 카드, 체크 카드, 선불 카드, 맵버십 카드, 교통 카드 또는 포인트 카드 등일 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다.
메탈 카드(100)에 포함되는 코어 시트는 SUS(steel use stainless, 스테인리스강), 티타늄(titanium), 텅스텐(tungsten), 듀랄루민(duralumin) 등의 금속 또는 금속합금으로 구성될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 코어 시트의 금속 소재는 금속의 특성을 표현하기 위한 재질과 중량이 고려될 뿐만 아니라 가공 공정을 견디기 위한 내구성, 마모도, 변성정도 등을 고려하여 다양하게 선택될 수 있다.
스테인리스강(SUS)는 부식에 강하며 열처리 가능한 소재로서, 본 발명의 일실시예에 따른 메탈 카드(100)의 코어 시트로 사용될 수 있다.
한편, 메탈 카드(100)의 표면에는 패턴이 형성되어 카드에 입체감을 주는 등의 효과가 가능할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 메탈 카드(100)의 전면에는 전체적으로 양각 또는 음각의 패턴(101)이 형성될 수 있으며, 카드에 표시하고자 하는 문자, 숫자, 이미지 등을 나타내는 양각 또는 음각의 패턴(102)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 메탈 시트를 압연하여 일면에 패턴이 형성된 제1 메탈층에 그보다 강도 높은 금속으로 구성된 제2 메탈층을 부착하여 표면에 패턴이 형성된 패턴 메탈 카드(100)를 제작함으로써, 메탈 카드의 디자인을 개선함과 동시에 카드에 요구되는 강도 및 두께 등의 규격을 만족시킬 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 패턴 메탈 카드의 구성 및 그의 제조 방법에 대한 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 패턴 메탈 카드 제조 방법에 대한 일실시예를 흐름도로 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 제1 금속으로 구성된 메탈 시트를 압연하여 일면에 패턴이 형성된 제1 메탈층이 제작된다(S200 단계).
그를 위해, 메탈 카드(100)의 표면에 형성하고자 하는 패턴에 대응되는 압연 롤 패턴 금형이 먼저 제작되어 준비될 수 있다.
상기 S200 단계에서, 상기 제작된 압연 롤 패턴 금형을 이용하여, 롤투롤 임프린팅(Roll-to-Roll imprinting) 방식으로 제1 금속으로 구성된 메탈 시트의 표면에 패턴을 형성함으로써 제1 메탈층을 제작할 수 있다.
또한, 필요에 따라 제1 메탈층의 표면에 색상을 입히는 공정이 추가될 수 있으며, 이는 제1 메탈층의 소재에 따라 서로 다른 방식이 이용될 수 있다.
예를 들어, 제1 메탈층을 위한 메탈 시트가 알루미늄(AL)을 포함하는 알루미늄 계열의 금속으로 구성된 경우, 양극 산화(anodizing) 방식을 이용하여 제1 메탈층의 표면에 색상을 형성할 수 있다.
한편, 제1 메탈층을 위한 메탈 시트가 스테인리스강(SUS)을 포함하는 SUS 계열의 금속으로 구성된 경우에는, 증착(deposition) 방식을 이용하여 제1 메탈층의 표면에 색상을 형성할 수 있다.
또한, 제1 메탈층의 상측면(즉, 양면 중 패턴이 형성된 일면)에, 스크래치 방지 등을 위한 코팅층이 추가로 형성될 수도 있다.
그 후, 패턴이 형성되지 않은 제1 메탈층의 타면에 제2 금속으로 구성된 제2 메탈층을 부착한다(S210 단계).
여기서, 제2 메탈층의 소재인 제2 금속은 제1 메탈층의 소재인 제1 금속보다 강도가 높은 것이 바람직하다.
예를 들어, 제1 메탈층이 알루미늄 계열의 메탈 시트로 구성된 경우, 쉽게 구부러지는 등 변형이 일어날 수 있기 때문에, 휨에 강한 스테인리스강(SUS)으로 구성된 제2 메탈층을 부착하여, 메탈 카드(100)의 전체적인 강도를 보완할 수 있다.
도 3을 참조하면, 롤투롤 임프린팅(Roll-to-Roll imprinting) 방식을 이용해 상측면에 패턴(101)이 형성된 제1 메탈층(110)의 하측면에, 접착층(120)을 사이에 두고, 제2 메탈층(130)이 부착되어 일체형으로 만들어질 수 있다.
접착층(120)은 라미네이팅을 통해 제1, 2 메탈층들(110, 130)을 부착시킬 수 있는 핫멜트(hotmelt)를 사용하여 형성될 수 있다.
여기서, 메탈 카드(100)에 포함되는 제1 메탈층(110)의 소재는 알루미늄 계열의 금속 등과 같이 롤투롤 임프린팅(Roll-to-Roll imprinting) 방식에 의해 양각 또는 음각의 패턴이 형성될 수 있는 다양한 금속일 수 있으며, 제2 메탈층(130)의 소재는 스테인리스강(SUS) 등과 같이 제1 메탈층(110) 보다 강도가 높은 다양한 금속일 수 있다.
한편, 메탈 카드(100)에 포함되는 제2 메탈층(130)의 두께는 제1 메탈층(110)의 두께와 동일하거나, 또는 그 이상인 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이 일체형으로 제작된 제1, 2 메탈층들(110, 130)에는, 필요에 따라 복수의 층들이 적층될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1, 2 메탈층들(110, 130)이 부착되어 일체화된 어셈블리(A)에, 절연층(150), 인레이층(160), 합성수지층(170), 인쇄층(180) 및 MS 오버레이층(Magnetic stripe Overlay layer, 190)이 적층되어, 메탈 카드(100)를 구성할 수 있다.
즉, 제2 메탈층(130)의 양면 중 제1 메탈층(110)이 부착되지 않은 하측면에, 절연층(150)과, 안테나가 형성된 인레이층(160)이 순차적으로 적층될 수 있다.
인레이층(160)은 안테나가 초음파 임베딩되어, 안테나가 이후 실장될 콤비 칩(미도시)와 유선 또는 무선으로 연결되어 접촉식 뿐 아니라 NFC 등을 이용한 비접촉식 결제가 가능하도록 하는 기능을 한다.
예를 들어, 인레이층(160)은 무선 주파수(RF) 안테나 코일을 포함하는 시트로서, 안테나 코일은 RF 통신(예컨대, NFC) 감도 시험을 통해 최적화된 감도를 나타내도록 코일의 턴(Turn) 수가 결정된다.
절연층(150)은 인레이층(160)의 안테나들이 동작 가능하도록 메탈층과의 간섭을 차단하는 역할을 할 수 있다.
NFC 안테나가 작동하기 위해서는 반대편 안테나 리더기와 통신이 이루어져야 하는데, 이 경우 안테나 코일에서는 자기장이 발생하게 되고, 안테나는 메탈 카드 상하부에 모두 부착되기 때문에 금속 재질과 근접한 경우가 많아진다.
이 경우 메탈 시트의 메탈 소재가 안테나 코일의 SRF(self resonant frequency; 자기공진 주파수)를 변화시켜 손실을 악화시키고, 안테나 코일의 인덕턴스를 낮추게 되어 통신 장애를 일으킬 수 있다.
이러한 현상의 원인은 자기장으로 인해서 금속에서 발생하는 와류(와전류) 때문인데, 이 와류를 없애기 위해서는 고투자율과 고저항 재료를 금속과 안테나 사이에 위치시켜 자기력선을 각각 양방향으로 조절할 수 있게 해야 한다.
이를 위해 사용되는 것이 절연층(150)으로서, 페라이트 (Ferrite) 시트로 구성될 수 있다.
페라이트는 철을 가루로 만든 후 겉표면을 산화시켜 절연이 되게 하며, 압력을 가해 시트 모양을 제작해 사용할 수 있다.
한편, 절연층(150)과 메탈층들로 일체화된 어셈블리(A)는 접착층을 이용하여 서로 접착될 수 있으며, 접착층은 핫멜트(hotmelt) 시트일 수 있다. 핫멜트는 가열에 의해 용융되는 것으로, 열가소성 수지와 같은 소재는 가열 용융시킨 후 냉각하면 고화되는 특징이 있어, 이러한 소재를 필름형 핫멜트 접착제로 사용할 수 있다.
그를 위해, 제1, 2 메탈층들(110, 130)이 일체화된 어셈블리(A)는 절연층(150)과의 접착을 위한 접착층(미도시)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 핫멜트로 구성된 접착층은, 금속 소재의 메탈층과 절연층(160)의 접착력을 고려한 접착 시트로서, 플라스틱 시트에 사용되는 접착제와 달리, 메탈 소재에 적합한 물질로 핫멜트 시트로 구현될 수 있다.
또한, 인레이층(160)의 하측에는 합성수지층(170), 인쇄층(180) 및 MS 오버레이층(190) 층이 순차적으로 적층될 수 있다.
예를 들어, 합성수지층(170)은, 추후 라미네이팅 과정에서 열에 의한 변형이 적도록, 에폭시(epoxy) 시트로 구성될 수 있다.
인쇄층(180)은 카드의 정보를 프린트하여 표시하거나, 카드의 정보나 무늬, 문양과 같은 이미지를 프린트하여 표시하는 것으로서, PVC(Polyvinyl Chloride) 시트에 원하는 정보를 인쇄하여 제작될 수 있다.
MS 오버레이층(190)은 MS(Magnetic Stripe)를 포함하는 층으로서, PVC 시트의 특정 위치에 MS(Magnetic Stripe)를 형성하여 제작될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같은 제1, 2 메탈층들(110, 130)이 일체화된 어셈블리(A), 절연층(150), 인레이층(160), 합성수지층(170), 인쇄층(180) 및 MS 오버레이층(190)은, 순차적으로 적층되어 정합된 후, 한번의 라미네이팅 공정에 의해 서로 부착될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기한 바와 같이 제작된 메탈 카드(100)의 전면에 접촉식/비접촉식 결제가 가능하도록 하는 콤비칩(200)이 실장될 수 있다.
그를 위해, 메탈 카드(100)의 전면에는, NC 가공을 이용해 콤비칩(200)이 삽입되기 위한 공간인 삽입부(116)가 형성될 수 있다.
상기 삽입부(116)에 삽입된 콤비칩(200)은, 인레이층(160)에 형성된 안테나와 유선 또는 무선으로 연결되어, NFC 등의 무선 통신 방식을 이용한 비접촉식 결제가 가능도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 콤비칩(200)은 자기 유도 방식의 무선 신호 송신을 이용하여 인레이층(160)에 형성된 안테나와 무선으로 연결되거나, 삽입부(116)를 통해 인레이층(160)에서 뽑아 올린 안테나 코일과 COB 접점을 스팟 용접(Spot Welding)하여 유선으로 연결될 수도 있다.
상기에서는, 도 3 내지 도 5를 참조하여 메탈 카드(100)의 적층 구조에 대한 일실시예를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 메탈 카드(100)의 구현을 위한 코팅층, COB 등의 다른 구성요소들이 더 추가될 수 있고, 부가 기능을 위해 디스플레이부, 생체 센서부 등이 추가로 포함될 수 있다.
또한, 본 발명의 메탈 카드(100)는 미리 정의된 기준에 따른 규격 사이즈와 두께에 맞게 제조될 수 있고, 각 시트의 사이즈와 두께는 메탈 카드의 동작과 무선 통신 감도 등에 맞는 최적의 두께로 결정되어 결합되도록 구현될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예로서, 메탈 카드(100)는 접촉식 결제만이 가능한 카드로 제작될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 메탈 카드의 구성을 설명하기 위해 도시한 것으로, 도시된 메탈 카드(100)의 구성들 중 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 것과 동일한 것에 대한 설명은 이하 생략하기로 한다.
도 6을 참조하면, 전면에 패턴(101)이 형성된 제1 메탈층(110)과 제2 메탈층(120)이 접착층(120)에 의해 부착되어 일체화되며, 그의 하측에 접착층(140), 에폭시 합성수지층(170), 인쇄층(180) 및 MS 오버레이층(190)이 순차적으로 적층되어, 메탈 카드(100)가 구성될 수 있다.
이 경우, 제2 메탈층(120)은 제1 메탈층(110) 보다 강도가 높은 금속 소재로 구성되며, 제2 메탈층(120)의 두께는 제1 메탈층(110)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예로서, 메탈 카드(100)는 합성수지층(170)을 포함하지 않고, 대부분이 금속 소재로 구성되는 카드로 제작될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 패턴 메탈 카드의 구성을 설명하기 위해 도시한 것으로, 도시된 메탈 카드(100)의 구성들 중 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한 것과 동일한 것에 대한 설명은 이하 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 전면에 패턴(101)이 형성된 제1 메탈층(110)과 제2 메탈층(120)이 접착층(120)에 의해 부착되어 일체화되며, 그의 하측에 MS 오버레이층(190)이 형성되어, 메탈 카드(100)가 구성될 수 있다.
이 경우, 제2 메탈층(120)은 제1 메탈층(110) 보다 강도가 높은 금속 소재로 구성되며, 제2 메탈층(120)의 두께는 제1 메탈층(110)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
한편, MS 오버레이층(190)은, 미리 제작된 MS(Magnetic Stripe)와 서명판을 제2 메탈층(130)의 하측면에 라미네이팅함으로써 형성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
100: 메탈 카드
101, 102: 패턴
110: 제1 메탈층 115: IC 칩
116: 삽입부 120, 140: 접착층
130: 제2 메탈층 150: 절연층
160: 인레이층 170: 합성수지층
180: 인쇄층 190: MS 오버레이층
200: 콤비 칩
110: 제1 메탈층 115: IC 칩
116: 삽입부 120, 140: 접착층
130: 제2 메탈층 150: 절연층
160: 인레이층 170: 합성수지층
180: 인쇄층 190: MS 오버레이층
200: 콤비 칩
Claims (17)
- 표면에 패턴(pattern)이 형성된 메탈 카드를 제조하는 방법에 있어서,
제1 금속으로 구성된 메탈 시트를 압연하여 일면에 패턴이 형성된 제1 메탈층을 제작하는 단계; 및
상기 패턴이 형성되지 않은 상기 제1 메탈층의 타면에 제2 금속으로 구성된 제2 메탈층을 부착하는 단계;를 포함하고,
상기 제2 금속은 상기 제1 금속보다 강도가 높은 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드 제조 방법. - 제1항에 있어서, 상기 제1 메탈층 제작 단계는
롤투롤 임프린팅(Roll-to-Roll imprinting) 방식을 이용하여, 상기 메탈 시트의 표면에 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 메탈층의 양면 중 상기 패턴이 형성된 일면에, 스크래치 방지를 위한 코팅층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드 제조 방법. - 제1항에 있어서, 상기 제1 메탈층 제작 단계는
양극 산화(anodizing) 방식을 이용하여, 알루미늄(AL)을 포함하는 상기 메탈 시트의 표면에 색상을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드 제조 방법. - 제1항에 있어서, 상기 제1 메탈층 제작 단계는
증착(deposition) 방식을 이용하여, 스테인리스강(SUS)을 포함하는 상기 메탈 시트의 표면에 색상을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제2 메탈층의 양면 중 상기 제1 메탈층이 부착되지 않은 하측면에, 절연층과, 안테나가 형성된 인레이층을 순차적으로 적층하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드 제조 방법. - 제6항에 있어서,
상기 인레이층에 합성수지층을 부착하는 단계;를 더 포함하고,
상기 합성수지층은 에폭시(epoxy)로 구성되는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드 제조 방법. - 제7항에 있어서,
상기 합성수지층에 인쇄층과 MS 오버레이(Magnetic stripe Overlay)층을 순차적으로 적층하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제2 메탈층의 두께는 상기 제1 메탈층의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드 제조 방법. - 표면에 패턴이 형성된 패턴 메탈 카드에 있어서,
제1 금속으로 구성된 메탈 시트를 압연하여 일면에 패턴이 형성된 제1 메탈층;
상기 제1 금속보다 강도가 높은 제2 금속으로 구성된 제2 메탈층; 및
상기 제1 메탈층의 양면 중 상기 패턴이 형성되지 않은 타면과 상기 제2 메탈층의 일면을 부착하기 위해, 상기 제1, 2 메탈층 사이에 배치되는 접착층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드. - 제10항에 있어서, 상기 제1 메탈층은
롤투롤 임프린팅(Roll-to-Roll imprinting) 방식을 이용하여, 상기 메탈 시트의 표면에 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드. - 제10항에 있어서,
스크래치 방지를 위해 상기 제1 메탈층의 양면 중 상기 패턴이 형성된 일면에 형성되는 코팅층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드. - 제10항에 있어서, 상기 제1 메탈층은
양극 산화(anodizing) 방식을 이용하여, 알루미늄(AL)을 포함하는 상기 메탈 시트의 표면에 색상이 형성된 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드. - 제10항에 있어서, 상기 제1 메탈층은
증착(deposition) 방식을 이용하여, 스테인리스강(SUS)을 포함하는 상기 메탈 시트의 표면에 색상이 형성된 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드. - 제10항에 있어서,
상기 제2 메탈층의 양면 중 상기 제1 메탈층이 부착되지 않은 하측면에, 절연층과, 안테나가 형성된 인레이층이 순차적으로 적층되는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드. - 제10항에 있어서,
에폭시로 구성된 합성수지층, 인쇄층 및 MS 오버레이층 중 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드. - 제10항에 있어서,
상기 제2 메탈층의 두께는 상기 제1 메탈층의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 패턴 메탈 카드.
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| KR1020190144684A KR20210057910A (ko) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 패턴 메탈 카드 및 그의 제조 방법 |
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| KR200382725Y1 (ko) | 2005-02-02 | 2005-04-22 | 주식회사 케이디엔스마텍 | 금속박막 플라스틱카드 |
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2019
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