JP7219343B2 - 双方向通信が可能なメタルカード及びメタルカードの製造方法 - Google Patents

双方向通信が可能なメタルカード及びメタルカードの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、メタルカード及びメタルカードの製造方法に関し、さらに詳しくは、双方向通信が可能なメタルカード及びその製造方法に関する。
一般に、クレジットカードは現金の代わりに使用できることはもとより、近年は、大量の情報を保存できるＩＣチップを内蔵したスマートカードとして開発され、決済だけでなく各種会員カードなどとして積極的に利用されている。このようなスマートカード市場では、様々な素材を使った特殊カードが開発されている。特に、ＶＩＰ顧客向けに差別化された金属製のクレジットカードが開発され、金属光沢を表す高品質のクレジットカードとして具現化されて特別な顧客に提供されている。
しかし、従来の金属カードは、多くの場合、金属の特性上、リーダとの非接触通信時にアンテナの動作が困難であるため、ＲＦ機能やＡＴＭの使用等が制限されていた。また、金属カードは、薄膜金属シートを用い、あるいは金属粉末を薄くコーティングして製造されるので、金属カードの表面に模様や文字を形成することが困難であり、金蔵カードが極めて軽い材質で形成される場合、金属が持つ重量感を感じることができないという問題もあった。したがって、このような金属のカードの限界を克服し、金属特有の重量感や美感を表現できる金属カードの開発が求められているのが現状である。
たとえば、先行技術である韓国登録実用新案第２０－０３８２７２５号の金属薄膜プラスチックカードでは、合成樹脂からなるコアシート１３の上面と下面に、コアシート１３よりも小さなサイズの金属薄膜１２をそれぞれ取り付け、コアシート１３の上下面の周りにマージン（余白）１３ａを設け、マージン１３ａの周囲にアンテナコイル２１を設けたカードについて開示している。しかし、このような先行技術では、アンテナと金属との接触を避けるためにカードの中央部の一部に金属を配置しているため、全体的な美感が低下し、カード全体に金属質感を表現するのが難しいという限界がある。
これにより、最近ではこれを解決するために、ステンレス鋼（ＳＵＳ：ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）製のメタルシートとアンテナとの接続を利用した前面部のメタル素材のカードが台頭している。
しかし、前面部のメタル素材のカードは、前面側のみにアンテナコイルを備えているので、非接触決済が一方向にのみ許され、アンテナ感度が低いという欠点があるので不便である。
したがって、メタルカードが双方向に通信できるように構成する研究が行われている。しかし、今までは厚さが増し、アンテナ接続構造が複雑であるため、エレガントに設計するのは難しく、特に厚さが増すと体積や面積が増えるので、使い勝手や生産性が低下する問題があるのが現状である。
本発明は、上記問題を解決するために案出されたものであり、一方向にのみ非接触決済が可能な既存のメタルカードの問題を解決し、双方向の非接触決済が可能なように上部及び下部アンテナが接続形成されるメタルカードを構成し、その厚さを最小限に抑えながらもアンテナ感度を高めるメタルカードの製造方法及びメタルカードを提供することを目的とする。
上記課題を解決するための本発明の実施形態によるメタルカードの製造方法は、メタルシートを中心として、前記メタルシートと同じサイズの接着シートと、第１アンテナが形成された上部インレイシートと、第２アンテナが形成された下部インレイシートとを含む複数枚のシートを積層した積層シートをラミネートしてメタルカードを形成するステップと；前記メタルカードに、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工工程により、一定の領域をミリングしてチップオンボード（ＣＯＢ）を収容できるＣＯＢ収容空間を形成するステップと；前記ＣＯＢ収容空間のＣＯＢ接点領域を前記下部インレイシートまでミリングすることにより、前記第１アンテナ及び前記第２アンテナを露出させる貫通穴を形成するステップと；前記貫通穴内に導電性弾性液体をディスペンシングして前記第１アンテナと前記第２アンテナを電気的に接続するステップと；前記導電性弾性液体により前記ＣＯＢ接点が接続されるように、前記ＣＯＢを前記ＣＯＢ収容空間に取り付けて、前記第１アンテナ及び前記第２アンテナを前記ＣＯＢと双方向に接続するステップと；を含む。
上記課題を解決するための本発明の実施形態によるメタルカードは、強度及び復元力を向上させるために熱処理したＳＵＳ製のメタル層と、メタル層を中心として、前記メタル層と同じサイズの接着層と、第１アンテナが形成された上部インレイ層と、第２アンテナが形成された下部インレイ層とを含む複数の層を積層してラミネートしたメタルカードを含み、前記メタルカードでは、上面にＣＮＣ加工工程を行い、一定の領域をミリングしてＣＯＢを収容できるＣＯＢ収容空間を形成し、前記ＣＯＢ収容空間のＣＯＢ接点領域を前記下部インレイ層までミリングすることにより、第１アンテナ及び前記第２アンテナを露出させる貫通穴を形成し、前記貫通穴内に導電性弾性液体をディスペンシングして前記第１アンテナと前記第２アンテナを電気的に接続し、前記導電性弾性液体により前記ＣＯＢ接点が接続されるように、前記ＣＯＢ収容空間に前記ＣＯＢを取り付けて、前記第１アンテナ及び前記第２アンテナを前記ＣＯＢと双方向に接続して製造される。
本発明の実施形態によれば、メタルシートを中心として、第１アンテナが形成された上部インレイと、第２アンテナが形成された下部インレイとを積層し、貫通穴を介して導電性弾性液体をディスペンシングする方式でＣＯＢ接点の接続を行うことにより、厚さの増加を最小限に抑えながらも、双方向通信が可能な双方向メタルカードを製造することができる。
これにより、メタル素材の特異性を保持しながらも、非接触双方向通信が可能なメタルカードを製造することができる。
また、本発明の実施形態によれば、導電性弾性液体をディスペンシングする際にメタルシートと接触しないように穿孔及びポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）挿入処理を行うことにより、アンテナコイルとメタルシートとの接触が遮断された状態でＣＯＢを挿入し、アンテナコイルをＣＯＢの接点と自然に接続するように処理することができる。
これにより、メタルカードの生産性を高めることができ、メタルカードを構成する金属材料の層と非接触通信を行うためのアンテナコイルとの間に生じる磁気干渉を効率よく制御することができる。したがって、本発明による製造方法によれば、双方向通信を可能にしながらも、動作性能の向上及び製造が容易なメタルカードを経済的かつ安定的に製造することができる。
本発明の一実施形態による双方向メタルカードの斜視図である。 本発明の他の実施形態による双方向メタルカードの斜視図である。 本発明の一実施形態による双方向メタルカードに挿入されたチップオンボード（ＣＯＢ）及び、その接点とアンテナとの間の接続を説明するための図である。 本発明の一実施形態により製造されたメタルカードの断面図である。 図４の点線部分の拡大図である。 本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の他の実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
以下の内容は、単に本発明の原理を例示するものである。したがって、当業者は、たとえ本明細書に明確に説明又は図示されていなくとも、本発明の原理を実現し、本発明の概念と範囲に含まれている様々な装置を発明することができる筈である。なお、この明細書に列挙されたあらゆる条件付き用語及び実施形態は、原則的に、本発明の概念を理解させるための目的にのみ明確に意図され、このように特別に列挙された実施形態及び状態に制限的ではないものと理解されるべきである。
例えば、明細書全体において、ある部分が他の部分と「接続」されているということは、「直接的に接続」されている場合だけでなく、その間に他の部材が介在して「間接的に接続」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」ということは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外せず、他の構成要素をさらに含んでいてもよいことを意味する。
また、本発明の原理、観点及び実施形態だけではなく、特定の実施形態を列挙するあらゆる詳細な説明は、このような事項の構造的及び機能的な均等物を含むように意図されるものと理解されるべきである。なお、このような均等物は現在公知の均等物だけではなく、将来開発される均等物、すなわち、構造とは無関係に同じ機能を行うように発明されたあらゆる素子を含むものと理解されるべきである。
上述した目的、特徴及び利点は、添付図面に関する次の詳細な説明から一層明らかになり、これにより、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施することができる筈である。また、本発明を説明するに当たって、本発明に関する公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にする虞があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。
図１は、本発明の一実施形態による双方向通信メタルカード１００の斜視図である。メタルカード１００は、１つ以上のシート又はレイヤ（層）を含んでいてもよい。
一実施形態において、メタルカード１００は、メタル層１１０と、絶縁層１３０と、１つ以上の接着層１２０、１２５と、メタル層１１０を中心に上部の第１アンテナが超音波で埋め込まれた第１インレイ層１４０と、下部の第２アンテナが超音波で埋め込まれた第２インレイ層１４５と、ホログラム層１５０と、第１印刷層１６０と、第２印刷層１６５と、磁気ストリップオーバーレイ層（ＭＳ Ｏ／Ｌ、Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｔｒｉｐｅ Ｏｖｅｒｌａｙ）１７０とを含んでいてもよい。本図面では上記の構成要素のみを示しているが、メタルカード１００の構成要素は、これらに限定されるものではなく、メタルカードを実現するためのコーティング層、ＣＯＢ等の他の構成要素をさらに含んでいてもよく、付加機能のためのディスプレイ部、生体センサ部等をさらに含んでいてもよい。
また、本発明のメタルカード１００は、事前に定義された基準による規格サイズ及び厚さで製造されてもよく、各シートのサイズ及び厚さを、メタルカードの動作及び無線通信の感度などに適した最適な厚さに決定して結合されるように実現されてもよい。
さらに、本発明のメタルカード１００を構成するシートは、一枚のカードを作成するためのシートではなく、大量生産のために複数枚のカードを含むサイズの大型シートとして構成されてもよい。
メタル層１１０は、本発明によるメタルカード特有の材質と重量感を表現するコアシートであり、ステンレス鋼（ＳＵＳ：ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）材質で形成されてもよい。メタル層１１０を構成するメタル素材は、メタルの特性を表現するための、材料及び重量を考慮するだけでなく、加工工程に耐えるための耐久性、摩耗、変性程度などを考慮して選択されてもよい。一実施形態において、ＳＵＳからなるメタル層１１０は、腐食に強く、熱処理が可能な素材であり得る。熱処理とは、金属を特定の温度に加熱して、冷却速度に応じて所定の目的の性質や金属組織を有するように改善する操作工程を指す。メタル層１１０は、接着力を高めるために、表面の一部又は全部に凹凸を有し得る。また、メタルカード１００の製造時に、メタル層１１０は、強度及び復元力を向上させるために熱処理工程により加工されてもよい。
一実施形態において、本発明のメタル層１１０は、複数のカードを含む大型のシートとして構成でき、複数のシートを合紙して熱及び圧力を加えることにより１つのシートを作製するラミネート（Ｌａｍｉｎａｔｅ）工程を行った後、切削加工により複数のカードを生産し得る。このような複数のカードを含むメタルシートの切削加工作業には、メタル素材の特性に応じて、特殊な加工材、冷却剤、切削工具を用いてもよい。
加工層１１５は、プラスチックＰＶＣ製のシート片であり、メタル層１１０の加工層挿入空間に配置されてもよい。加工層１１５は、メタルカード１００の特性上、第１インレイ層１４０及び第２インレイ層１４５のアンテナをメタル層１１０と離間した状態でＣＯＢと接続させるための装置として用いられてもよい。
本発明の一実施形態によれば、このようなプラスチック素材の加工層１１５は、メタル層１１０の一部を穿孔して挿入される形で配置され得、加工層１１５に対して、本発明の一実施形態による導電性弾性液体挿入方法の接点の接続を処理することにより、メタル層１１０とアンテナとの直接接触を避けつつ、ＣＯＢの接点と、第１インレイ層１４０及び第２インレイ層１４５に超音波で埋め込まれた第１アンテナと第２アンテナを同時に効率よく接続することができる。
従来のメタルカードは、アンテナがメタル層１１０と接触することを避けるために、アンテナをプラスチック層に配置し、メタル層のＣＯＢと間接的に通信する方式を採用している。また、他の従来のメタルカードは、メタル層の一部を切断してアンテナ線を配置し、動作するように実現したりもした。しかし、このような従来のメタルカードの実現方式は、アンテナの感度を低下させ、メタルカードの美観を害するという限界がある。
また、加工層を前面部のみに配置し、内部から引き出したアンテナ線とＣＯＢの接点とをスポット溶接（Ｓｐｏｔ Ｗｅｌｄｉｎｇ）で接続する実現方式も提案されているが、双方向通信用のデュアル（二重）アンテナインレイ積層構造では容易ではない。
したがって、本発明では、このような問題を克服するために、プラスチックの加工層１１５をメタル層１１０の加工層挿入空間に配置することで、プラスチック加工層１１５によりメタル層と離間された状態で、上部第１インレイ層１４０の第１アンテナと下部第２インレイ層１４５の第２アンテナとが、貫通穴を介して接続されてＣＯＢの接点部にそれぞれ直接接触できるように、導電性弾性液体をディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）する方式の接点接続を実現した。
このように、上部アンテナと下部アンテナとをＣＯＢに直接接続する場合、双方向の非接触無線通信が可能になり、カード内のアンテナとチップ（ＣＯＢ）間の無線接続方式により、アンテナの感度を向上させながらも、カード全面をメタル素材で具現してメタルカードの高級な美感を保持し、双方向デジタル入力（ＤＩ）無線通信機能を向上させることができるメタルカードを完成することができる。
また、双方向無線通信のための余分な空間を別途設ける必要がなく、ＣＯＢを装着して最小限の厚さを維持できるので、カードの耐久性と安定性を更に向上させる効果がある。
絶縁層１３０、１３５は、インレイ層１４０、１４５のそれぞれのアンテナが動作するように、メタル層１１０との干渉を遮断する役割を果たす。ＮＦＣアンテナは、作動するためには反対側のアンテナリーダーと通信する必要があり、この場合、アンテナコイルに磁場が発生し、アンテナがメタルカードの上下両側に取り付けられるので、多くの場合、金属材料に近接している。この場合、メタルシートのメタル素材がアンテナコイルの自己共振周波数（ＳＲＦ：ｓｅｌｆｒｅｓｏｎａｎｔ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）を変化させるので、損失を悪化させ、アンテナコイルのインダクタンスを低下させ、最終的に通信障害を引き起こす。この現象は、磁場により金属に生じる渦流（渦電流）が原因で起こり、この渦流を除去するために、金属とアンテナとの間に高透磁率と高抵抗の材料を配置し、磁力線をそれぞれ双方向に調整する必要がある。絶縁層１３０、１３５は、この目的のために使用されるものであり、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）シートとも呼ばれる。フェライトは、鉄を粉末化した後、外面を酸化して絶縁し、圧力をかけて形状を整えた後に用いてもよい。
このような絶縁層１３０、１３５は、接着層１２０、１２５を用いてメタル層１１０の上部及び下部に接着されてもよい。本発明の一実施形態において、接着層１２０、１２５は、ホットメルト（Ｈｏｔ ｍｅｌｔ）シートであってもよい。本図では、接着層１２０、１２５は１枚のカードに対して示されているが、製造時には、複数枚のカードを含む大面積の接着シートとして実現されてもよい。ホットメルトは加熱により溶融されるものであり、熱可塑性樹脂等の素材は、加熱溶融後に冷却すると固化する特性を有するので、フィルム上のホットメルト接着剤として用いてもよい。一実施形態において、ホットメルトの接着層１２０、１２５は、金属素材のメタル層１１０と絶縁層１３０、１３５との間の接着力を考慮した接着シートであり、プラスチックシート用の接着剤とは異なり、メタル素材に適した材料を用いてホットメルトシートを実現してもよい。
また、一実施形態において、メタルカード１００の絶縁層１３０、１３５の少なくとも１つを、１つ以上の断片（ピース）に断片化された形で用いてもよい。例えば、絶縁層１３０を破砕して不均一な断片で形成するようにしても良いし、複数の均一な断片で形成しても良い。このようにして絶縁層１３０、１３５の少なくとも１つを粉砕して使用する場合、ホットメルトに絶縁層を貼り付ける際にホットメルト材料が溶融してピース間の隙間に流れ込むので、接着シートに対する接着力が向上する利点がある。
また、一実施形態において、メタルカード１００の絶縁層１３０、１３５の少なくとも１つは、粉末状のフェライトをさらに含み得る。フェライトは、磁性の強い絶縁体であり、粉末状に実現すると接着力が増大し、積層により付加絶縁層を形成することで、メタル層１１０と他のシートとの間の絶縁機能をさらに向上させることができる。一実施形態として、フェライトを粉末状に実現した実施形態を説明したが、これに限定されるものではなく、フェライトをネット状又は非晶質の粉末状に製造することができる。フェライトは、磁性の強い絶縁材料であるので、フェライトを追加することで、メタルシートの上下両方向の絶縁特性を高め、メタルカード内での正常な双方向アンテナ動作を保証することができる。
第１インレイ層１４０及び第２インレイ層１４５は、無線周波数（ＲＦ）アンテナコイルを含むシートであり、第１インレイ層１４０及び第２インレイ層１４５に含まれる第１アンテナコイル及び第２アンテナコイルは、それぞれＲＦ通信（例えば、ＮＦＣ）感度試験を通じて最適化された感度を示すようにコイルの巻数（Ｔｕｒｎ）数が決定される。また、本発明のアンテナコイルは、加工層１１５を介してメタル層１１０に取り付けられたチップオンボード（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ－Ｏｎ－Ｂｏａｒｄ）に直接接続されるように実現されてもよい。
第１印刷層１６０及び第２印刷層１６５は、それぞれカードの情報を印刷して表示したり、カードの情報や図柄、文様等のイメージを印刷して表示したりするためのシートであり、カードの前面及び背面に取り付けられてもよい。
また、ホログラム層１５０は、ホログラム箔（Ｈｏｌｏｇｒａｍ ｆｏｉｌ）を転写によりホットスタンプするか、ホログラムパターンが形成された多数の成形体（ｍｏｌｄｉｎｇ）を合紙するか、ホログラムパターンが形成された成形体を蒸着して作製してもよいし、ホログラムパターンがＵＶ樹脂コーティングにより微細加工されたコーティング層を含み、メタルカードに形成されたホログラムパターンが印刷されてもよい。
さらに、前記ホログラム層１５０は、非導電性のホログラムシートであってもよく、この場合、ＮＣＶＭ（Ｎｏｎ－Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｖａｃｕｕｍ Ｍｅｔａｌｌｉｚｉｎｇ）工法により、表面に金属光沢を与え、同時に電気的非導電性膜をコーティングするように処理されてもよい。
より具体的には、ＮＣＶＭ方式でホログラム層１５０上にコーティングされた非導電性膜は、金属原子が一定の間隔で表面に配置されるため、原子間の金属質感を呈し得るが、電気的導電性を有しない性質を有し得る。
このようなＮＣＶＭプロセスは、金属的外観を有しながら電波を減衰させないようにコーティング対象を処理し得るので、携帯電話ケース、携帯電話外装材、自動車部品、電子製品、その他の家電製品等に適用し、また、本発明の実施形態によるホログラム層１５０にもこのようなＮＣＶＭ工法を適用することにより、メタルカード１００の金属質感をさらに最大化することができる。
ＮＣＶＭ工法としては、ホログラム層１５０を電気的非導電性膜でコーティングするための様々な方法を用いることができ、例えば、蒸発（ＥＶＡＰＯＲＡＴＩＯＮ）方式又はスパッタリング（ＳＰＵＴＴＥＲＩＮＧ）方式等の蒸着方式が挙げられる。また、この工法で用いられるホログラム層１５０の素材は、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）又はケイ素（Ｓｉ）のうちの少なくとも１種を含み、コスト面及び環境面から、スズ（Ｓｎ）を主に用いることが好ましい。
一方、磁気ストリップオーバーレイ層１７０は、磁気ストリップを含むシートであってもよい。
上述した構成要素は、メタル層１１０の１次加工（例えば、加工層挿入空間を形成するためのＣＮＣ加工）により加工層１１５を挿入した後、全てのシート１６０、１５０、１４０、１３０、１２０、１１０、１２５、１３５、１４５、１５０、１６０、１６５、１７０を積層するように合紙した後、ラミネートにより１つのカードボディを形成するように加工されてもよい。
図２は、本発明の他の実施形態によるメタルカードの斜視図である。この実施形態によるメタルカード１００は、１つ以上のシート又はレイヤ（層）を含んでいてもよい。また、図１で説明したように、メタルカード１００は、メタル層１１０と、絶縁層１３０と、１つ以上の接着層１２０、１２５と、メタル層１１０を中心に上部の第１アンテナが超音波で埋め込まれた第１インレイ層１４０と、下部の第２アンテナが超音波で埋め込まれた第２インレイ層１４５と、ホログラム層１５０と、第１印刷層１６０と、第２印刷層１６５と、磁気ストリップオーバーレイ層（ＭＳ Ｏ／Ｌ、Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｔｒｉｐｅ Ｏｖｅｒｌａｙ）１７０とを含んでいてもよい。メタルカード１００の構成要素は、これらに限定されるものではなく、メタルカードを実現するためのディスプレイ部、生体センサ等の構成要素をさらに含んでいてもよい。
ここで、本発明の一実施形態によるメタルカード１００の第１印刷層１６０は、印刷方向として、上面方向ではなく背面方向（方向Ａ）に処理されてもよい。この場合、印刷面が圧着されるので、第１印刷層１６０の厚さをさらに薄くすることができる。例えば、上面印刷の場合は０．１４ｍｍの厚さを占めるが、本発明の一実施形態に基づいて背面方向に印刷する場合は、印刷層を０．１０ｍｍの厚さに圧縮させることができる。
また、下側の第２インレイ層１４５の場合は、第２印刷層１６５と統合されたインレイ統合印刷層１４７として形成してもよい。そのため、インレイ統合印刷層１４７は、上面に第２アンテナを超音波で埋め込み、次に下面に第２印刷層１６５の印刷情報を印刷する方式の両面層として形成してもよく、これにより、約０．２３ｍｍの２層積層の厚さを０．１５ｍｍに薄くすることで、両面型（双方向）通信可能なメタルカードを実現する際に生じる厚さの増加を最小限に抑えることができる。
図３は、本発明の一実施形態による双方向メタルカードに挿入されるＣＯＢ及び、その接点とアンテナとの間の接続を説明するための図である。
図３（Ａ）に示すように、ＣＯＢ３００は、ＣＯＢパッド３０５上に設けられるＣＯＢチップ３２０と、ＣＯＢ接点３１０とを備えてもよいし、図３（Ｂ）に示すように、第１インレイ層１４０及び第２インレイ層１４５は、一端が導電性弾性液体により前記接点３１０に接続されるように、巻き取り（コイルリング）又はエッチングにより形成された第１アンテナ及び第２アンテナを備えてもよい。
さらに、図４は、本発明の一実施形態により製造されたメタルカードの断面図であり、図５は、図４の点線部分の拡大図である。
図４及び図５を参照すると、本発明の一実施形態によるメタルカード１００は、１次的に積層されてラミネートされたメタルカード１００に対して、第１インレイ層１４０の第１アンテナ１４１と第２インレイ層１４５の第２アンテナ１４２とを上下（鉛直）方向に電気的に接続するように形成された導電層２４０を貫通形成することにより、ＣＯＢ接点３１０と、第１アンテナ１４１及び第２アンテナ１４２とが相互に電気的に接続されるように構成されてもよい。
このため、本発明の実施形態によれば、メタルカード１００にＣＯＢパッド３０５及びＣＯＢチップ３２０を収容し、これにより、メタルカード１００に対して、ＣＯＢ接点３１０を導電層２４０に接続固定するためのＣＮＣ工程及び導電性弾性液体のディスペンシング工程を行うことができる。これについて、図６から図１２を参照してより具体的に説明する。
まず、図６は、全てのシート１６０、１５０、１４０、１３０、１２０、１１０、１２５、１３５、１４５、１５０、１６０、１６５、１７０を積層して合紙した後、ラミネートにより１つのカードボディを形成するために１次加工したメタルカード１００ボディのうち、図５の点線部分の断面図を示す。
カードボディは、熱と圧力による積層工程を経て１つのプレートとして実現でき、図６に示すように表示できる。このような状態で、順次ＣＮＣ加工を進め、メタルシートに、ＣＯＢパッド収容部と、ＣＯＢチップ収容部と、ＣＯＢ接点接続用の貫通穴とを形成する２次加工を行ってもよい。
まず、図７を参照すると、ＣＯＢパッド３０５領域に対応するＣＯＢパッド収容部２０５に対応して、上部第１インレイ層１４０が露出するまで深さＤ１分だけをカットしてもよい。このような１次ミリング加工により、ＣＯＢパッドの幅に対応する幅及び深さＤ１を有する凹状のＣＯＢパッド収容部２０５を形成することができる。
たとえば、上部第１印刷層１６０を０．１０ｍｍ、ホログラム層１５０を０．０６ｍｍ、第１インレイ層１４０を０．１２ｍｍ、上部絶縁層１３０を０．０６ｍｍ、メタル層１１０を０．２０ｍｍ、下部絶縁層１３５を０．０６ｍｍ、第２インレイ層１６５を０．１５ｍｍ、磁気ストリップオーバーレイ層１７０を０．０４ｍｍで順次積層した状態で、好ましくは、前記深さＤ１を０．２２ｍｍに設定できる。
その後、図８を参照すると、ＣＯＢ背面に突出するＣＯＢチップ３２０に対応するＣＯＢチップ収容部２２０に対応して、メタル層１１０の深さに対応する深さＤ２分だけをカットしてもよい。これは、ＣＯＢ背面に突出するＣＯＢチップ領域３２０を収容するための空間を確保し、カード前面部を平滑化するためであり、ＣＯＢ背面の突出部が挿入されるように、第１インレイ層１４０、第１絶縁層１３０及びメタル層１１０の少なくとも一部が所定の幅分だけミリングされてもよい。このようなＣＯＢチップ収容部２２０のミリング幅はＣＯＢパッド領域３０５よりも小さくてもよく、第１アンテナ１４１領域よりも内部領域で２次ミリングを行ってもよい。
これにより、ＣＯＢチップ突出部の幅に対応する幅及び深さＤ２を有する凹状のＣＯＢチップ収容部２２０を形成することができる。
たとえば、上部第１印刷層１６０を０．１０ｍｍ、ホログラム層１５０を０．０６ｍｍ、第１インレイ層１４０を０．１２ｍｍ、上部絶縁層１３０を０．０６ｍｍ、メタル層１１０を０．２０ｍｍ、下部絶縁層１３５を０．０６ｍｍ、第２インレイ層１６５を０．１５ｍｍ、磁気ストリップオーバーレイ層１７０を０．０４ｍｍで順次積層し、深さＤ１が０．２２ｍｍである状態で、好ましくは、前記深さＤ２を０．３１ｍｍに設定できる。
一方、図９を参照すると、第１アンテナ１４１の一部が露出するまで調整された更なる３次ミリングにより、深さＤ３分だけをさらにカットしてもよい。露出した第１アンテナ１４１は、その後のステップで挿入されるＣＯＢ接点３１０と導電性弾性液体により電気的に接続できる。したがって、接点３１０と隣接する位置に露出するのが好ましい。
これにより、ＣＯＢ接点３１０と当接する面積の幅に対応する幅と、接点付着に対応する深さＤ３とを有する平坦な接点付着領域を形成することができる。
たとえば、上部第１印刷層１６０を０．１０ｍｍ、ホログラム層１５０を０．０６ｍｍ、第１インレイ層１４０を０．１２ｍｍ、上部絶縁層１３０を０．０６ｍｍ、メタル層１１０を０．２０ｍｍ、下部絶縁層１３５を０．０６ｍｍ、第２インレイ層１６５を０．１５ｍｍ、磁気ストリップオーバーレイ層１７０を０．０４ｍｍで順次積層し、深さＤ１が０．２２ｍｍであり、深さＤ２が０．３１ｍｍである状態で、好ましくは、前記深さＤ３を０．０２ｍｍに設定できる。
その後、図１０を参照すると、ＣＯＢ接点領域に対応する所定の位置で、第２アンテナ１４２が露出するまで深さＤ４の貫通穴２３０を加工する４次ミリングを行ってもよい。これにより、第１インレイ層１４０の第１アンテナ１４１と第２インレイ層１４５の第２アンテナ１４２とが、貫通穴２３０を介して共に露出した状態となり得る。
これにより、接点付着領域の幅に対応する幅と、第２インレイ層１４５の第２アンテナ１４２の露出深さに対応する深さとを有する貫通穴２３０を形成することができる。
たとえば、上部第１印刷層１６０を０．１０ｍｍ、ホログラム層１５０を０．０６ｍｍ、第１インレイ層１４０を０．１２ｍｍ、上部絶縁層１３０を０．０６ｍｍ、メタル層１１０を０．２０ｍｍ、下部絶縁層１３５を０．０６ｍｍ、第２インレイ層１６５を０．１５ｍｍ、磁気ストリップオーバーレイ層１７０を０．０４ｍｍで順次積層し、深さＤ１が０．２２ｍｍであり、深さＤ２が０．３１ｍｍであり、前記深さＤ３が０．０２ｍｍである状態で、好ましくは、前記深さＤ４を０．０４ｍｍに設定できる。
このような加工が完了すると、図１１に示すように、ＣＯＢ接点３１０を挿入する際の接着固定及び電気伝導用の導電性弾性液体を、貫通穴２３０及びその上部にディスペンシングしてもよい。導電性弾性液体は、ＣＯＢ接点３１０との接続を容易にするために、貫通穴２３０上に所定の高さのドーム形状が維持されるまでディスペンシングされてもよい。
ここで、導電性弾性液体は、金属粉末が混合された導電性硬化剤であるか、又はフレキシブル電子材料用の弾性重合体であり得、例えば、導電性フィラーを含むシリコーン、ウレタン、フルオロエラストマー、スチレンブタジエン、ネオプレン、アクリロニトリル共重合体、及びアクリレートゴムのうち少なくとも１種を含む可塑剤であってもよい。
このような導電性弾性液体の場合、導電性シリコーンゴム等のように所定の温度又は経時で硬化する性質を有し得、貫通穴２３０を介して塗布されることで第１アンテナ１４１と第２アンテナ１４２を電気的に接続し、その後、実装されるＣＯＢ３００を固定し、且つ、ＣＯＢの電気的接続通路を形成し得る。
これにより、図１２に示すように、ＣＯＢ３００を装着する工程を行ってもよく、ＣＯＢパッド３０５とＣＯＢチップ３２０の突出部とが適切に実装されるに伴い、導電性弾性液体のドーム部が第１アンテナ１４１と接点３１０との間で広がりながら適切に塗布されて、接点３１０と第１アンテナ１４１の電気的接続を強固にできる。
その後、導電性弾性液体が硬化することで形成される導電層２４０により、別途の接着剤がなくても、下端の第２アンテナ１４２及び第１アンテナ１４１とＣＯＢ接点３１０との接続を固定することができる。この場合、ＣＯＢ３００の背面及びミリングされた領域に接着剤を塗布してＣＯＢ３００を固定する処理を行ってもよい。
ＣＯＢを取り付けた後、双方向アンテナに対応する共振周波数のチューニングをさらに行うことができる。共振周波数は、１４．５～１６ｍｈｚに設定することが好ましい。
このように、厚さを最小限に抑えつつ、双方向アンテナのＣＯＢ接点３１０の接続を容易に処理できるので、非常にエレガントで双方向通信が可能なメタルカード１００を製造することができる。
さらに、本発明の一実施形態によれば、第１アンテナ１４１と第２アンテナ１４２とを相互に共通に接続することで、同じ通信プロトコルによる双方向通信を可能にし、さらに、それぞれのアンテナにデュアル（二重）アンテナを用いることで、カードリーダが受ける電力量を増加させ、ＲＦ安定性を高める等のより多様な機能を提供し得るので、ユーザの利便性を向上させる効果もあり得る。
また、一実施形態において、ＣＯＢ挿入（Ｉｎｓｅｒｔｉｎｇ）工程は、カード前面部の印刷及びコーティング工程が完了した後に行ってもよい。本図では四角形のＣＯＢ３００の場合を示すが、これに限定されず、ＣＯＢの背面側の突出部の形状に対応し、アンテナの接続に必要な空間以外の余白の空間を最小限に抑えるように、各収容部及び貫通孔を、ミリング工程を経て製造することができる。
本図では、それぞれのシートを説明するために実際の層よりも厚く示したが、実際のシートは非常に薄く形成されている可能性がある。また、本発明では、ミリング工程によりＣＯＢ挿入領域を生成する実施形態について説明したが、これに限定されるものではなく、ＣＯＢ３００を取り付ける位置以外の部分に耐酸性防食剤を塗布し、メタル層１１０を希釈酸に浸漬してエッチング工法により腐食させてＣＯＢパッドサイズの穴を穿孔し、その穴にＣＯＢ３００を取り付ける方法を用いてもよい。具体的には、ＳＵＳ材質のメタル層１１０上に耐酸性防食剤を塗布し、この場合、ＣＯＢパッドを挿入する位置以外の部分に耐酸性防食剤を塗布してもよい。ここで、耐酸性防食剤は、ミツロウ（蜜蝋）、ビチューメン（瀝青）、ロジンなどを混合した「エッチンググラウンド」を用いてもよい。耐酸性防食剤を塗布したメタル層１１０を、希釈酸を含むタンクに浸漬し、エッチング工法により腐食させることにより、ＣＯＢサイズの挿入空間を形成するように穿孔してもよい。このとき、生成された空間が腐食する過程で、微細な凹凸が生じるので、ＣＯＢパッドを空間に取り付ける際に、非常に強固な取り付けを行うことができる。このようなエッチング工法は、ＣＯＢパッド挿入空間又は貫通穴を形成する際にも適用され得る。
図１３は、本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
図１３は、本発明の一実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。同図を参照して説明する実施形態では、メタルカードの製造方法のうち、導電性弾性液体のディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）に基づいてアンテナを双方向に接続する処理過程を中心に説明する。上述したように、本実施形態では、個々のカードの積層構造を中心に説明したが、製造工程では、メタルシート、接着シート、絶縁シート、インレイシート等を大面積シートの形で実現してラミネートしてもよい。
まず、メタルシートを中心とするメタル層１１０を形成し、メタル層１１０の上下に、第１アンテナを超音波で埋め込まれて形成された上部インレイシートと、第２アンテナを超音波で埋め込まれて形成された下部インレイシートとを積層してラミネートする（Ｓ１０１）。
メタル層１１０は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）の特性に応じて熱処理過程を経る。メタル層１１０を熱処理する場合、復元力（ｔｅｎｓｉｏｎ）が向上し強度が高くなるので、カード加工に効果的である。メタル層１１０にＳＵＳを用いた場合、原材料自体の表面に若干の凹凸があるので、接着性に優れている。一方、アルミニウム等の材料を用いる場合には、接着力を向上させるために、アルミニウム板を酸化アルミニウムで研磨し又はサンドブラスト（ｓａｎｄ ｂｌａｓｔ）工法で粗加工して酸化処理層を形成する方法を用いてもよい。
一実施形態として、メタル層１１０に色を塗布する工程を行ってもよい。例えば、メタル層１１０の原材料の色（シルバー色）をそのまま使用する場合には、色処理工程を省略してもよい。しかし、メタル層１１０に色を付ける場合には、磁場を用いて粒子を付着させる蒸着技法を用いてもよい。すなわち、メタルシートの表面に、薄膜型の蒸着層を形成するように、色を表現する粒子を処理することにより、メタルシート上に色を付けることができる。
また、メタル層１１０を他のシートと合紙し、熱及び圧力を加えてラミネート工程を行ってもよい。ラミネート工程の後、メタル層１１０、絶縁層１３０、１つ以上の接着層１２０、１２５、第１インレイ層１４０、第２インレイ層１４５、ホログラム層１５０、第１印刷層１６０、第２印刷層１６５、及び磁気ストリップオーバーレイ層（ＭＳ Ｏ／Ｌ、Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｔｒｉｐｅ Ｏｖｅｒｌａｙ）１７０の全てを組み合わせて、１つのカードボディの形で実現されてもよい。
本発明によるラミネート工程は、プラスチックに比べ低温低圧で行われ、処理時間を、プラスチック素材のカードの処理時間よりも短くしてもよい。一実施形態において、ラミネート工程の時間、温度、圧力等の熱処理条件は、接着性、メタルシートの厚さ、加工層の変形程度等を考慮して決定してもよい。例えば、メタルシートが厚い場合には、ラミネート温度を更に高めてもよい。また、ＰＶＣ製の加工層が存在する場合、ＰＶＣ製の加工層が、メタルシートに比べて縮んだり緩んだりする可能性が高いので、ラミネート工程時のＰＶＣ変形（収縮又は弛緩）程度を考慮してラミネート時間及び温度を決定してもよい。
その後、ラミネートされたシートは、１次ミリング（ｍｉｌｌｉｎｇ）工程により、ＣＯＢパッド３０５領域に対応する上部インレイシートのＣＯＢパッド収容部２０５が露出するように、深さＤ１分だけをカットしてもよい（Ｓ１０３）。
その後、２次ミリング工程により、ＣＯＢ背面に突出するＣＯＢチップ３２０に対応するＣＯＢチップ収容部２２０に対応して、メタル層１１０の深さに対応する深さＤ２分だけをミリングしてもよい（Ｓ１０５）。
これは、ＣＯＢ背面に突出するＣＯＢチップ領域３２０を収容するための空間を確保し、カード前面部を平滑化するためであり、ＣＯＢ背面の突出部が挿入されるように、第１インレイ層１４０、第１絶縁層１３０及びメタル層１１０の少なくとも一部が所定の幅分だけミリングされてもよい。このようなＣＯＢチップ収容部２２０のミリング幅はＣＯＢパッド領域３０５よりも小さくてもよく、第１アンテナ１４１領域よりも内部領域で２次ミリングを行ってもよい。
さらに、３次ミリング工程を行い、第１アンテナ１４１の一部が露出するまで調整された更なる３次ミリングにより、深さＤ３分だけをさらにカットしてもよい（Ｓ１０７）。
露出した第１アンテナ１４１は、その後のステップで挿入されるＣＯＢ接点３１０と導電性弾性液体により電気的に接続できる。したがって、接点３１０と隣接する位置に露出するのが好ましい。
その後、ＣＯＢ接点３１０領域に対応する所定の位置で、第２アンテナ１４２が露出するまで深さＤ４の貫通穴２３０を加工する４次ミリングを行ってもよい（Ｓ１０９）。
これにより、第１インレイ層１４０の第１アンテナ１４１と第２インレイ層１４５の第２アンテナ１４２とが、貫通穴を介して共に外部に露出した状態となり得る。
このような加工が完了すると、ＣＯＢ接点３１０を挿入する際の接着固定及び電気伝導用の導電性弾性液体を、貫通穴２３０及びその上部にディスペンシングしてもよい（Ｓ１１１）。
導電性弾性液体は、ＣＯＢ接点３１０との接続を容易にするために、貫通穴２３０上に所定の高さのドーム形状が維持されるまでディスペンシングされてもよい。
ここで、導電性弾性液体は、金属粉末が混合された導電性硬化剤であるか、又はフレキシブル電子材料用の弾性重合体であり得、例えば、導電性フィラーを含むシリコーン、ウレタン、フルオロエラストマー、スチレンブタジエン、ネオプレン、アクリロニトリル共重合体、及びアクリレートゴムのうち少なくとも１種を含む可塑剤であってもよい。
このような導電性弾性液体の場合、導電性シリコーンゴム等のように所定の温度又は経時で硬化する性質を有し得、貫通穴２３０を介して塗布されることで第１アンテナ１４１と第２アンテナ１４２を電気的に接続し、その後、実装されるＣＯＢ３００を固定し、且つ、ＣＯＢの電気的接続通路を形成し得る。
ここで、ＣＯＢは、スマートカード用の半導体が付着して情報伝達及び近距離無線通信パッケージとして組み立てられたものであってもよい。
これにより、ＣＯＢ３００を装着する工程を行ってもよく（Ｓ１１３）、ＣＯＢパッド３０５とＣＯＢチップ３２０の突出部とが適切に実装されるに伴い、導電性弾性液体のドーム部が第１アンテナ１４１と接点３１０との間で広がりながら適切に塗布されて、接点３１０と第１アンテナ１４１の電気的接続を強固にできる。
その後、導電性弾性液体が硬化することで形成される導電層２４０により、別途の接着剤がなくても、下端の第２アンテナ１４２及び第１アンテナ１４１とＣＯＢ接点３１０との接続を固定することができる。この場合、ＣＯＢ３００の背面及びミリングされた領域に接着剤を塗布してＣＯＢ３００を固定する処理を行ってもよい。
一方、本発明の実施形態によるメタルカード１００には図示されていないが、ボディにプライマー、３Ｄ印刷及びコーティング工程を追加してもよく、カードの隅（ｃｏｒｎｅｒ）を整えるＣ－Ｃｕｔ工程、カードの背面部にサインパネル（Ｓｉｇｎ Ｐｅｎａｌ）とホログラム等を取り付けるスタンピング（Ｓｔａｍｐｉｎｇ）工程を追加してもよい。
さらに、本発明のメタルカード１００を構成するシートは、量産のために、１枚のカードを作るシートではなく、複数枚のカードを含む大きなシートとして構成してもよく、ラミネート（Ｌａｍｉｎａｔｅ）工程後に、切削加工を経て複数枚のカードを生産してもよい。このようなメタル層１１０の切削加工作業には、メタル素材の特性に応じて、特殊な加工材、冷却剤、切削工具を用いてもよい。
図１４は、本発明の他の実施形態によるメタルカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
図１４を参照すると、メタル層１１０に穿孔領域を形成することにより、加工層１１５挿入空間を形成してもよい（Ｓ２０１）。加工層挿入空間は、ＰＶＣ素材の加工層１０５を挿入するための空間であり、ＰＶＣ挿入空間とも呼ばれる。
一実施形態において、メタルシートを穿孔して加工層挿入空間を形成でき、挿入空間を形成し終わると、加工層１１５のＰＶＣを挿入空間に挿入してもよい。
その後、ＰＶＣが挿入された積層シートに対して、前述した図１３における貫通穴加工処理、および導電性弾性液体を用いたＣＯＢ接点接続処理を行うことにより（Ｓ２０５）、処理層１１５において加工された貫通穴とメタル層１１０との接続により生じるショート（短絡）や電気的干渉を事前に防止することができる。
例えば、メタル層１１０を穿孔して加工層１１５を挿入でき、この場合、加工層挿入空間を設けるための穿孔を、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工工程により行ってもよい。このとき、別の接着剤等を用いて加工層１１５を固定してもよい。その後、２次ＣＮＣ加工に伴う１次から４次ミリング工程を、ラミネート済の全ボディに施してもよいので、アンテナコイル自体は加工層１１５及び導電層２4０にのみ露出し、メタル層１１０とは直接接触しない。このような加工工程によれば、加工中にアンテナコイルがメタル材料と接触しないように実施され得る。
以上、本発明の好適な実施形態について図示及び説明したが、本発明は、上述した特定の実施形態に何ら限定されるものではなく、請求範囲において請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明が属する技術分野において通常の知識を有する者により様々な変形実施が可能なのはいうまでもなく、このような変形実施は、本発明の技術的思想や見込みから個別的に理解されてはならない。
１００ メタルカード
１１０ メタル層
１２０、１２５ 接着層
１３０、１３５ 絶縁層
１４０ 第１インレイ層
１４５ 第２インレイ層
１４７ インレイ統合印刷層
１５０ ホログラム層
１６０ 第１印刷層
１６５ 第２印刷層
１７０ 磁気ストリップオーバーレイ層
２０５ ＣＯＢパッド収容部
２２０ ＣＯＢチップ収容部
２３０ 貫通穴
２４０ 導電層
３００ ＣＯＢ
３０５ ＣＯＢパッド
３１０ ＣＯＢ接点
３２０ ＣＯＢチップ

Claims (9)

  1. メタルカードの製造方法であって、
    メタルシートを中心として、前記メタルシートと同じサイズの接着シートと、第１アンテナが形成された上部インレイシートと、第２アンテナが形成された下部インレイシートとを含む複数枚のシートを積層した積層シートをラミネートしてメタルカードを形成するステップと；
    前記メタルカードに、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工工程により、一定の領域をミリングしてチップオンボード（ＣＯＢ）を収容できるＣＯＢ収容空間を形成するステップと；
    前記ＣＯＢ収容空間のＣＯＢ接点領域を前記下部インレイシートまでミリングすることにより、前記第１アンテナ及び前記第２アンテナを露出させる貫通穴を形成するステップと；
    前記貫通穴内に導電性弾性液体をディスペンシングして前記第１アンテナと前記第２アンテナを電気的に接続するステップと；
    前記導電性弾性液体により前記ＣＯＢ接点が接続されるように、前記ＣＯＢを前記ＣＯＢ収容空間に取り付けて、前記第１アンテナ及び前記第２アンテナを前記ＣＯＢと双方向に接続するステップと；
    を含むことを特徴とする、メタルカードの製造方法。
  2. 前記ＣＯＢ収容空間を形成するステップは、
    ＣＯＢを挿入するために、ＣＯＢパッド領域に対応する前記上部インレイシート領域が露出するように深さＤ１分だけ１次ミリングするステップと；
    ＣＯＢチップ収容部を形成するために、ＣＯＢチップ領域に対応する領域を深さＤ２分だけ２次ミリングするステップと；
    を含むことを特徴とする、請求項１に記載のメタルカードの製造方法。
  3. 前記貫通穴を形成するステップは、
    ＣＯＢ接点の接続のために、ＣＯＢ接点領域に対応する第１アンテナの一部が露出するまで調整された３次ミリングにより、深さＤ３分だけカットするステップを含むことを特徴とする、請求項２に記載のメタルカードの製造方法。
  4. 前記貫通穴を形成するステップは、
    前記３次ミリングされた領域に対して、前記下部インレイシートの前記第２アンテナが露出するまで４次ミリングを行うことで前記貫通穴を形成するステップを含むことを特徴とする、請求項３に記載のメタルカードの製造方法。
  5. 前記メタルシートには、穿孔によりポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）素材の加工層挿入空間が形成され、前記メタルカードは、前記加工層が挿入された状態でラミネートされることを特徴とする、請求項１に記載のメタルカードの製造方法。
  6. 前記貫通穴は、前記加工層を貫通して前記ＣＯＢ接点を接続することにより、前記メタルシートとの電気的干渉を事前に防止することを特徴とする、請求項５に記載のメタルカードの製造方法。
  7. 前記導電性弾性液体は、ＣＯＢの接点を挿入する際に接着固定及び電気伝導のために前記貫通穴及びその上部にディスペンシングされ、前記ＣＯＢ接点との接続を容易にするために前記貫通穴上に所定高さのドーム形状が維持されるまでディスペンシングされることを特徴とする、請求項１に記載のメタルカードの製造方法。
  8. 前記導電性弾性液体は、前記貫通穴を介して塗布されることで、前記第１アンテナと第２アンテナを電気的に接続し、実装されるＣＯＢを固定し、前記ＣＯＢの電気的接続通路を形成し、
    金属粉末が混合された導電性硬化剤、導電性フィラーを含むシリコーン、ウレタン、フルオロエラストマー、スチレンブタジエン、ネオプレン、アクリロニトリル共重合体、及びアクリレートゴムのうち少なくとも１種を含むことを特徴とする、請求項１に記載のメタルカードの製造方法。
  9. 前記メタルシートは、強度及び復元力を向上させるために熱処理したステンレス鋼（ＳＵＳ：ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）材質であることを特徴とする、請求項１に記載のメタルカードの製造方法。
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