KR20230008929A - 메탈 인레이를 구비한 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 및 그 제작 방법 - Google Patents
메탈 인레이를 구비한 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 및 그 제작 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230008929A KR20230008929A KR1020210088804A KR20210088804A KR20230008929A KR 20230008929 A KR20230008929 A KR 20230008929A KR 1020210088804 A KR1020210088804 A KR 1020210088804A KR 20210088804 A KR20210088804 A KR 20210088804A KR 20230008929 A KR20230008929 A KR 20230008929A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sheet
- card
- pvc
- metal
- metal sheet
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title claims description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 235000019640 taste Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
- G06K19/022—Processes or apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명은 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 및 그 제작 방법에 관한 것이다. 상기 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 제작 방법은, (a) 상부 접착 부재, 상부 금속 시트, 중간 접착 부재, 안테나 모듈이 탑재된 하부 금속 시트 및 하부 접착 부재를 순차적으로 적층하여 합지한 메탈 인레이를 제작하는 단계; (b) 상기 메탈 인레이의 전면에 PVC 전면 인쇄 시트 및 PVC 전면 코팅 시트를 순차적으로 배치하고, 상기 메탈 인레이의 후면에 PVC 후면 인쇄 시트 및 PVC 후면 코팅 시트를 순차적으로 배치하여 합지한 단계; (c) 합지한 결과물을 열압착하는 단계; (d) 상기 PVC 전면 코팅 시트와 PVC 전면 인쇄 시트 및 메탈 인레이의 상부 금속 시트와 안테나 모듈의 소정 영역을 밀링한 후 카드용 칩 모듈을 탑재하는 단계; 를 구비하는 것이 바람직하다.
Description
본 발명은 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 및 그 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 금속 시트들로 제작된 메탈 인레이를 구비하고, 메탈 인레이의 상부 및 하부에 PVC 코팅 시트와 인쇄 시트를 구비함으로써, PVC 카드의 장점과 금속 카드의 장점을 모두 구현할 수 있도록 한 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
일반적으로 신용 카드는 신분 증명이나 결제 등을 목적으로 사용된다. 최근 신용 카드의 사용이 여러 분야에서 급속히 증대됨에 따라, 신용 카드에 다양한 액세서리 기능이 부여되기도 하고 예술적 가치도 부여되고 있다. 이에 따라 신용 카드들의 모양이나 디자인이 점차 화려해지고 있다. 이러한 추세에 따라, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있는데, 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드가 선보이고 있다.
특히, 금속 재질의 금속 카드는, 금속 특유의 표면 광택을 제공함에 따라 플라스틱 재질의 카드보다 향상된 카드의 품위를 느낄 수 있을 뿐만 아니라, 금속 카드는 표면의 고급스러운 질감과 적당한 무게감을 제공함에 따라, 가벼운 플라스틱 카드에 비하여 사용감이 향상된다. 하지만, 금속 카드는 표면의 문양이 단조로워 고객의 다양한 욕구를 충족시키기에는 한계가 있었다. 또한, 금속 카드는 플라스틱 카드에 비하여 차가운 질감을 제공함에 따라 금속 카드에 대한 선호도가 감쇠되기도 한다.
한편, 신용 카드에 사용되는 카드용 칩 모듈은 외부의 카드 리더기와 직접 접촉하여 신호를 송수신하는 접촉식 칩 모듈 및 외부의 카드 리더지와 직접 접촉하지 않고 카드에 내장된 안테나를 통해 무선으로 신호를 송수신하는 비접촉식 칩 모듈 중 하나이거나, 이들 기능을 모두 갖는 콤비 칩 모듈이 될 수 있다. 상기 콤비 칩 모듈(Combi Integrated circuit(IC) device)은 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated circuit device)로도 불리우는 소자로서, 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공한다. 따라서, 비접촉식 카드용 칩 모듈이나 콤비 칩 모듈이 탑재된 카드가 외부의 카드 리더기에 근접하게 되면, 외부의 카드 리더기에 의해 상기 안테나에 유도 기전력에 의한 유도 전류가 생성되고, 상기 안테나에 생성된 유도 전류가 비접촉식 방식의 상기 카드용 칩 모듈로 공급됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 정상적으로 동작하게 된다.
그런데, 비접촉식 칩 모듈은 안테나를 통해 외부의 카드 리더기와 통신하여야 하는데, 금속 재질의 시트가 안테나와 카드 리더기의 사이에 놓이는 경우 금속 재질의 시트에 의해 안테나가 카드 리더기의 신호를 송수신하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 비접촉식의 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 모듈의 전면 및 후면에 위치하는 금속 재질의 바디에 관통구를 형성하고, 상기 관통구의 일측 모서리와 바디의 일측 모서리의 사이를 절개하여 슬릿(slit)을 형성하게 된다. 이와 같이, 금속 바디의 일부를 절개함으로써, 금속 카드가 외부의 카드 단말기와 안테나를 이용한 비접촉식 통신이 가능하게 된다.
하지만, 금속 카드의 전면의 일측 영역을 절개함으로써, 고급스러운 미감을 요구하는 금속 카드의 외관을 해치는 문제점이 발생하게 된다.
따라서, 본 발명은 금속 카드의 적당한 무게감을 가지도록 하여 사용감을 향상시키면서도 플라스틱 카드의 따뜻하고 부드러운 질감을 그대로 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 비접촉식 및 접촉식으로 모두 동작가능한 듀얼 인터페이스 칩이 장착된 카드용 칩 모듈을 탑재하여 외부의 카드 단말기와 안테나를 이용한 비접촉식 통신 및 접촉식 통신이 모두 가능한 하이브리드 카드를 제안하고자 한다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 내부에 듀얼 인터페이스가 가능한 카드용 칩 모듈이 탑재된 금속 재질의 메탈 인레이를 삽입하여 적당한 무게감을 제공하고, 메탈 인레이의 상부 및 하부에 PVC 재질의 코팅층과 인쇄층을 구비하여 사용감을 향상시킴과 동시에, 비접촉식 및 접촉식 동작이 모두 가능한 콤비칩용 안테나도 함께 내장되어 접촉 및 비접촉 통신이 가능한 메탈 인레이가 삽입된 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 전술한 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드를 제작하는 방법을 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드는, 메탈 인레이(Metal Inlay); 상기 메탈 인레이의 전면에 순차적으로 탑재된 PVC 전면 인쇄 시트와 PVC 전면 코팅 시트; 상기 메탈 인레이의 후면에 순차적으로 탑재된 PVC 후면 인쇄 시트와 PVC 후면 코팅 시트; 및 상기 PVC 전면 코팅 시트, PVC 전면 인쇄 시트 및 상기 메탈 인레이의 소정 영역에 탑재된 카드용 칩 모듈;을 구비하고,
상기 메탈 인레이는, 카드용 칩 모듈이 탑재될 칩 삽입홀을 구비한 상부 금속 시트; 안테나 모듈이 삽입될 안테나용 삽입홀을 구비한 하부 금속 시트; 상기 상부 금속 시트와 상기 하부 금속 시트의 사이에 배치된 중간 접착 시트; 상기 상부 금속 시트의 전면에 배치된 상부 접착 시트; 상기 하부 금속 시트의 후면에 배치된 하부 접착 시트; 상기 하부 금속 시트의 안테나용 삽입홀에 탑재된 안테나 모듈;을 구비하고, 상기 카드용 칩 모듈의 양 단자는 안테나 모듈의 양 단자에 연결된다.
전술한 제1 특징에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드에 있어서, 상기 상부 금속 시트는 칩 삽입홀의 모서리와 상부 금속 시트의 본체의 모서리를 연결하는 제1 슬릿을 구비하고, 상기 하부 금속 시트는 안테나용 삽입홀의 모서리와 하부 금속 시트의 본체의 모서리를 연결하는 제2 슬릿을 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드에 있어서, 상기 카드용 칩 모듈은, 카드 리더기에 접촉되어 동작되거나 카드 리더기와 무선으로 통신하여 비접촉 방식으로 동작되는 콤비칩이 탑재된 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 특징에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 제작 방법은, (a) 상부 접착 시트, 상부 금속 시트, 중간 접착 시트, 안테나 모듈이 탑재된 하부 금속 시트 및 하부 접착 시트를 순차적으로 적층하여 합지한 메탈 인레이를 제작하는 단계; (b) 상기 메탈 인레이의 전면에 PVC 전면 인쇄 시트 및 PVC 전면 코팅 시트를 순차적으로 배치하고, 상기 메탈 인레이의 후면에 PVC 후면 인쇄 시트 및 PVC 후면 코팅 시트를 순차적으로 배치하여 합지한 단계; (c) 합지한 결과물을 열압착하는 단계; (d) 상기 PVC 전면 코팅 시트와 PVC 전면 인쇄 시트 및 메탈 인레이의 상부 금속 시트와 안테나 모듈의 소정 영역을 밀링하여 칩 부착 부위를 형성한 후 카드용 칩 모듈을 탑재하는 단계; 를 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드는, 내부에 메탈 인레이를 탑재하고 양 표면에 PVC 인쇄 시트와 PVC 코팅 시트를 합지시켜 완성함으로써, 금속 카드의 무게감과 플라스틱 카드의 사용감을 가지게 되어, 카드의 성능을 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드에 대한 정면도이며, 도 2는 배면도이며, 도 3은 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 메탈 인레이를 도시한 적층 구조도이며, 도 6은 합지된 메탈 인레이에 대한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 전술한 단계에서의 합지 결과물을 도시한 적층 구조도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 합지 결과물의 절단 영역을 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 카드 크기로 절단된 카드를 도시한 단면도이며, 도 10은 카드 크기로 절단된 카드에 대한 분해 사시도다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 밀링하여 칩 부착 부위를 노출한 상태를 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 카드용 칩과 안테나 모듈을 용접하는 과정을 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 카드가 완성된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 메탈 인레이를 도시한 적층 구조도이며, 도 6은 합지된 메탈 인레이에 대한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 전술한 단계에서의 합지 결과물을 도시한 적층 구조도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 합지 결과물의 절단 영역을 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 카드 크기로 절단된 카드를 도시한 단면도이며, 도 10은 카드 크기로 절단된 카드에 대한 분해 사시도다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 밀링하여 칩 부착 부위를 노출한 상태를 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 카드용 칩과 안테나 모듈을 용접하는 과정을 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 카드가 완성된 상태를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드에 대한 정면도이며, 도 2는 배면도이며, 도 3은 분해 사시도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드(1)는 메탈 인레이(Metal Inlay;10); 상기 메탈 인레이의 전면에 순차적으로 탑재된 PVC 전면 인쇄 시트(20)와 PVC 전면 코팅 시트(30); 상기 메탈 인레이의 후면에 순차적으로 탑재된 PVC 후면 인쇄 시트(40)와 PVC 후면 코팅 시트(50); 및 상기 PVC 전면 코팅 시트, PVC 전면 인쇄 시트 및 상기 메탈 인레이의 소정 영역에 탑재된 카드용 칩 모듈(60);을 구비한다. PVC 후면 코팅 시트(50)에는 마그네틱 테이프(70)가 탑재된다.
상기 메탈 인레이(10)는, 상부 금속 시트(11), 하부 금속 시트(13), 상기 상부 금속 시트와 상기 하부 금속 시트의 사이에 배치된 중간 접착 부재(16), 상기 상부 금속 시트의 전면에 배치된 상부 접착 부재(15), 상기 하부 금속 시트의 후면에 배치된 하부 접착 부재(17), 상기 하부 금속 시트의 안테나용 삽입홀에 탑재된 안테나 모듈(19)을 구비한다. 상기 카드용 칩 모듈(60)의 양 단자는 안테나 모듈(19)의 양 단자에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다. 상기 안테나 모듈은 코일(Coil) 안테나 또는 PCB 안테나가 사용될 수 있으며, 카드용 칩 모듈은 비접촉식 카드용 칩 또는 콤비 칩이 사용될 수 있다. 여기서, 상기 상부 접착 부재, 하부 접착 부재 및 중간 접착 부재는 접착 시트 또는 접착제로 구성될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다. 도 4를 참조하면, 먼저 메탈 인레이를 제작한다(단계 400).
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 메탈 인레이를 도시한 적층 구조도이며, 도 6은 합지된 메탈 인레이에 대한 사시도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 메탈 인레이(10)는 하부 접착 시트(17), 하부 금속 시트(13), 중간 접착 시트(16), 상부 금속 시트(11), 상부 접착 시트(15)이 적층된 후 합지되어 완성된다. 상기 상부 금속 시트(11)는 본체가 금속 평판으로 이루어지되, 본체의 소정 영역을 식각하여 형성된 카드용 칩 삽입홀(110), 및 카드용 칩 삽입홀의 모서리와 본체의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 상부 슬릿(112)을 구비하며, 상기 카드용 칩 삽입홀(110)에는 PVC 재질의 더미 부재(114)가 탑재된다. 상기 하부 금속 시트(13)는 본체가 금속 평판으로 이루어지되, 본체의 소정 영역을 식각하여 형성된 안테나용 삽입홀(130), 및 안테나용 삽입홀의 모서리와 본체의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 하부 슬릿(132)을 구비하며, 상기 안테나용 삽입홀(130)에는 안테나 모듈(19)이 탑재된다.
본 발명에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제작 방법은, 메탈 인레이를 제작한 후(단계 400), 전면에는 PVC 전면 인쇄 시트와 PVC 전면 코팅 시트를 순차적으로 적층하고, 후면에는 PVC 후면 인쇄 시트와 PVC 후면 코팅 시트를 순차적으로 적층한 후 합지한다(단계 410). 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 전술한 단계에서의 합지 결과물을 도시한 적층 구조도이다.
다음, 합지된 결과물(88)을 사전 설정된 카드의 크기(89)에 따라 NC 컷팅한다(단계 420). 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 합지 결과물의 절단 영역을 도시한 것이다. 한편, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 카드 크기로 절단된 카드를 도시한 단면도이며, 도 10은 카드 크기로 절단된 카드에 대한 분해 사시도다.
다음, 카드 전면의 소정 영역을 밀링하여 카드용 칩 모듈을 부착시킬 부위를 형성하며, 이때 안테나 모듈의 양 단자가 노출되도록 밀링한다(단계 430). 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 밀링하여 칩 부착 부위를 노출한 상태를 도시한 단면도이다.
다음, 칩 부착 부위에 카드용 칩 모듈을 탑재시키고, 카드용 칩 모듈의 양 단자를 안테나 모듈의 양 단자와 SPOT 용접 방식으로 연결한다(단계 440). 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 카드용 칩 모듈과 안테나 모듈을 용접하는 과정을 도시한 단면도이다.
다음, 칩 표면에 열과 압력을 가하여, 칩을 카드에 부착하여 완성한다(단계 450). 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제조 방법에 있어서, 카드가 완성된 상태를 도시한 단면도이다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드
10 : 메탈 인레이
20 : PVC 전면 인쇄 시트
30 : PVC 전면 코팅 시트
40 : PVC 후면 인쇄 시트
50 : PVC 후면 코팅 시트
60 : 카드용 칩 모듈
11 : 상부 금속 시트
13 : 하부 금속 시트
15 : 상부 접착 부재
16 : 중간 접착 부재
17 : 하부 접착 부재
19 : 안테나 모듈
10 : 메탈 인레이
20 : PVC 전면 인쇄 시트
30 : PVC 전면 코팅 시트
40 : PVC 후면 인쇄 시트
50 : PVC 후면 코팅 시트
60 : 카드용 칩 모듈
11 : 상부 금속 시트
13 : 하부 금속 시트
15 : 상부 접착 부재
16 : 중간 접착 부재
17 : 하부 접착 부재
19 : 안테나 모듈
Claims (5)
- 메탈 인레이(Metal Inlay);
상기 메탈 인레이의 전면에 순차적으로 탑재된 PVC 전면 인쇄 시트와 PVC 전면 코팅 시트;
상기 메탈 인레이의 후면에 순차적으로 탑재된 PVC 후면 인쇄 시트와 PVC 후면 코팅 시트; 및
상기 PVC 전면 코팅 시트, PVC 전면 인쇄 시트 및 상기 메탈 인레이의 소정 영역에 탑재된 카드용 칩 모듈;을 구비하고,
상기 메탈 인레이는,
카드용 칩 모듈이 탑재될 칩 삽입홀을 구비한 상부 금속 시트;
안테나 모듈이 삽입될 안테나용 삽입홀을 구비한 하부 금속 시트;
상기 상부 금속 시트와 상기 하부 금속 시트의 사이에 배치된 중간 접착 부재;
상기 상부 금속 시트의 전면에 배치된 상부 접착 부재;
상기 하부 금속 시트의 후면에 배치된 하부 접착 부재; 및
상기 하부 금속 시트의 안테나용 삽입홀에 탑재된 안테나 모듈;
을 구비하고, 상기 카드용 칩 모듈의 양 단자는 안테나 모듈의 양 단자에 연결된 것을 특징으로 하는 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드. - 제1항에 있어서, 상기 상부 금속 시트는 칩 삽입홀의 모서리와 상부 금속 시트의 본체의 모서리를 연결하는 제1 슬릿을 구비하고,
상기 하부 금속 시트는 안테나용 삽입홀의 모서리와 하부 금속 시트의 본체의 모서리를 연결하는 제2 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드. - 제1항에 있어서, 상기 카드용 칩 모듈은,
카드 리더기에 접촉되어 동작되거나 카드 리더기와 무선으로 통신하여 비접촉 방식으로 동작되는 콤비칩이 탑재된 것을 특징으로 하는 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드. - (a) 상부 접착 부재, 상부 금속 시트, 중간 접착 부재, 안테나 모듈이 탑재된 하부 금속 시트 및 하부 접착 부재를 순차적으로 적층하여 합지한 메탈 인레이를 제작하는 단계;
(b) 상기 메탈 인레이의 전면에 PVC 전면 인쇄 시트 및 PVC 전면 코팅 시트를 순차적으로 배치하고, 상기 메탈 인레이의 후면에 PVC 후면 인쇄 시트 및 PVC 후면 코팅 시트를 순차적으로 배치하여 합지하는 단계;
(c) 합지한 결과물을 열압착하는 단계;
(d) 상기 PVC 전면 코팅 시트와 PVC 전면 인쇄 시트 및 메탈 인레이의 상부 금속 시트와 안테나 모듈의 소정 영역을 밀링한 후 카드용 칩 모듈을 탑재하는 단계;
를 구비하는 것을 특징으로 하는 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제작 방법. - 제4항에 있어서, 상기 (a) 단계의 상부 금속 시트는,
카드용 칩 모듈이 탑재될 영역에 칩 삽입홀이 형성되고, 상기 칩 삽입홀에 PVC 더미 부재가 탑재되어 완성된 것을 특징으로 하는 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드의 제작 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210088804A KR20230008929A (ko) | 2021-07-07 | 2021-07-07 | 메탈 인레이를 구비한 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 및 그 제작 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210088804A KR20230008929A (ko) | 2021-07-07 | 2021-07-07 | 메탈 인레이를 구비한 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 및 그 제작 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230008929A true KR20230008929A (ko) | 2023-01-17 |
Family
ID=85111229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210088804A KR20230008929A (ko) | 2021-07-07 | 2021-07-07 | 메탈 인레이를 구비한 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 및 그 제작 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230008929A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101798104B1 (ko) | 2015-11-25 | 2017-12-13 | (주)바이오스마트 | 안테나를 내장한 비접촉식 금속카드 |
-
2021
- 2021-07-07 KR KR1020210088804A patent/KR20230008929A/ko unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101798104B1 (ko) | 2015-11-25 | 2017-12-13 | (주)바이오스마트 | 안테나를 내장한 비접촉식 금속카드 |
| KR101891301B1 (ko) | 2015-11-25 | 2018-08-24 | (주)바이오스마트 | 안테나를 내장한 비접촉식 금속카드 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10783426B2 (en) | Dual-interface metal hybrid smartcard | |
| US20150269477A1 (en) | Dual-interface hybrid metal smartcard with a booster antenna or coupling frame | |
| US10699179B1 (en) | Contactless-type metal card having an electromagnetic wave absorption sheet | |
| US8608084B2 (en) | Financial card with embedded circuit lock technology | |
| KR102375805B1 (ko) | 양면 인식이 가능한 rf 태그 메탈 카드 및 이의 제작 방법 | |
| US11295191B2 (en) | Secure RFID device | |
| KR20230008929A (ko) | 메탈 인레이를 구비한 듀얼 인터페이스 하이브리드 카드 및 그 제작 방법 | |
| KR20210050644A (ko) | 양면 금속 카드 및 상기 양면 금속 카드의 제조 방법 | |
| KR102226904B1 (ko) | 전면 비절개형 비접촉식 금속카드 및 그 제작 방법 | |
| CN210836183U (zh) | 一种外部贴合式按键卡 | |
| US11704531B2 (en) | Metal card capable of bidirectional communication and method for manufacturing metal card | |
| JPH07146922A (ja) | 非接触型ｉｃモジュール、非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| KR102240550B1 (ko) | 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 및 이의 제조 방법 | |
| US11586871B2 (en) | Metal card and card manufacturing method | |
| KR102413682B1 (ko) | 메탈 카드 및 그 제조 방법 | |
| RU2818686C1 (ru) | Платежная смарт-карта с бесконтактным интерфейсом и светодиодами (варианты) | |
| KR102600775B1 (ko) | 프리미엄 카드 및 그 제조 방법 | |
| JP4428631B2 (ja) | 板状枠体付きｕｉｍとその製造方法 | |
| KR102240563B1 (ko) | 비접촉식 금속 카드 | |
| US11822990B2 (en) | Contactless chip card with metal core | |
| KR102483334B1 (ko) | 메탈 시트를 이용한 카드 제조 방법 및 메탈 카드 | |
| US20220027702A1 (en) | Payment card and method for fabricating the same | |
| KR20230099039A (ko) | 하이브리드 금속 카드 및 그 제조 방법 | |
| JPH11265429A (ja) | Ｉｃキャリア | |
| JP2023070191A (ja) | 多層チップカードを製造する方法および多層チップカード |