KR20210050644A - 양면 금속 카드 및 상기 양면 금속 카드의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비접촉식 양면 금속 카드에 관한 것이다. 상기 양면 금속 카드는, 전면 금속 카드, 페라이트 시트, 안테나 코일이 탑재된 안테나 시트, 후면 금속 시트가 순차적으로 적층되어 이루어지며, 비접촉식 카드용 칩 모듈이 상기 안테나 코일에 연결된다. 상기 후면 금속 시트에는 안테나 코일의 중심에 대응되는 영역에 관통구가 형성되고, 상기 관통구의 측면과 후면 금속 시트의 본체의 측면의 사이를 절개하여 일정 간격을 갖는 슬릿이 형성되어 있다. 후면 금속 시트의 슬릿에 의해 안테나 시트가 외부의 카드 단말기와 정상적으로 통신할 수 있게 되고, 그 결과 비접촉식 카드용 칩 모듈도 정상적으로 동작할 수 있게 된다.

Description

양면 금속 카드 및 상기 양면 금속 카드의 제조 방법{Double-side Metal Card and method of manufacturing the double-side metal card}
본 발명은 양면 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 키드 리더기의 접근에 의해 안테나 코일에 생성되는 유도 전류에 의해 구동되는 비접촉식의 카드용 칩 모듈이 탑재되고 양면이 모두 금속층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 양면 금속 카드 및 상기 양면 금속 카드의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 신용카드는 외부의 카드 단말기와 직접 접촉하여 구동되는 접촉식 칩 모듈이 탑재되거나, 내장된 안테나를 이용하여 외부의 카드 단말기와 근접함에 따라 카드 단말기로부터 제공되는 신호를 수신하여 비접촉 방식으로 구동되는 비접촉식 칩 모듈이 탑재되거나, 비접촉 방식과 접촉 방식으로 모두 동작되는 콤비 칩 모듈이 탑재될 수 있다.
최근 신용 카드의 사용이 매우 증대됨에 따라, 신용 카드의 재질도 다양하게 변화하고 있는 실정이며, 특히 신용 카드의 외관을 더욱 화려하고 고급스럽게 하는 금속 재질의 신용 카드에 대한 연구 개발 및 수요가 증대되고 있는 실정이다.
이러한 금속 재질의 신용 카드를 구성하는 금속 시트는, 비접촉 방식으로 구동되는 칩 모듈의 무선 통신을 방해하기 때문에, 비접촉식 칩 모듈이 장착된 카드에는 적용이 어렵고 접촉식 칩 모듈이 장착된 카드에만 주로 적용되는 한계점을 가지고 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 비접촉식 칩 모듈이 장착된 금속 카드는, 비접촉식 칩 모듈과 연결되는 안테나 코일과 마주하는 금속 시트의 중심 영역에 관통구와 슬릿을 형성하는 방법들이 제안되고 사용되기도 한다. 하지만, 금속 카드의 전면에 일정 간격을 갖는 슬릿이 형성됨에 따라 외관을 해치게 되고 카드의 전면 디자인을 다양하게 제공하지 못하게 되는 한계점이 발생하게 된다.
한국공개특허공보 제 10-2018-0020097 호 한국공개특허공보 제 10-2018-0106798
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 양면 모두 금속 시트로 이루어지되 안테나 코일이 후면으로만 비접촉 방식으로 통신하여 구동될 수 있도록 하는 양면 금속 카드를 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 양면 금속 카드는, 금속 재질의 평판으로 이루어지고, 소정 위치에 카드용 칩 모듈을 탑재하기 위한 제1 칩 삽입홀을 구비한 전면 금속 시트; 비접촉 방식으로 구동되는 칩 모듈로서, 상기 제1 칩 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈; 페라이트 재질의 평판으로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비한 페라이트 시트; 절연 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 형성된 제3 칩 삽입홀 및 본체의 표면 중 상기 제3 칩 삽입홀의 주변에 장착된 안테나 코일을 구비한 안테나 시트; 및 금속 재질의 평판으로 이루어지고, 상기 제3 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 형성된 관통구 및 상기 관통구의 일측면과 본체의 일측면이 연결되도록 절개하여 형성된 슬릿을 구비한 후면 금속 시트;가 순차적으로 적층되어 이루어지고,
상기 카드용 칩 모듈은 제1 내지 제3 칩 삽입홀에 걸쳐 탑재되고 상기 안테나 코일과 연결되어 상기 안테나 코일을 통해 외부의 카드 단말기와 비접촉 방식으로 통신하는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 시트의 안테나 코일은 후면 금속 시트 방향으로 외부의 카드 단말기와 무선 통신하도록 구성된다.
전술한 특징에 따른 양면 금속 카드에 있어서, 상기 양면 금속 카드는 상기 전면 금속 시트와 페라이트 시트의 사이, 상기 페라이트 시트와 안테나 시트의 사이, 상기 안테나 시트와 상기 후면 금속 시트의 사이에는 각각 접착 시트를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 양면 금속 카드에 있어서, 상기 후면 금속 시트의 관통구는 중공 상태로 이루어지거나, 전기 절연성을 갖는 비금속 재질로 이루어진 관통구용 끼움새가 삽입되는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 양면 금속 카드에 있어서, 상기 후면 금속 시트는, 전기 절연성을 가지면서 상기 슬릿에 끼워 맞춰져 삽입되도록 구성된 슬릿용 끼움새를 더 구비한 것이 바람직하며, 상기 슬릿용 끼움새는 후면 금속 시트와 동일한 금속 재질로 이루어지되, 슬릿의 측면과 접하는 표면은 전기 절연성을 갖는 물질이 도포되어, 후면 금속 시트와 전기적으로 절연되도록 구성된 것이 더욱 바람직하다.
전술한 특징에 따른 양면 금속 카드에 있어서, 상기 후면 금속 시트는, 관통구 및 슬릿의 주변 영역을 후면 금속 시트의 후면에서 일정 두께 식각하여 단차 가공함으로써, 관통구 및 슬릿이 이단 구조로 형성된 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 양면 금속 카드는 전면과 후면이 모두 금속으로 이루어짐으로써, 카드가 전체적으로 금속 고유의 광택이나 고급스러운 외관을 가질 수 있게 될 뿐만 아니라, 적당한 무게감도 함께 제공할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 양면 금속 카드는 전면 금속 시트와 안테나 시트의 사이에 페라이트 시트를 배치함으로써, 카드 리더기가 양면 금속 카드의 전면으로 근접하면 카드가 동작되지 않고, 카드 리더기가 후면으로 근접하면 카드가 정상적으로 동작된다.
또한, 본 발명에 따른 양면 금속 카드는 안테나 코일이 전면으로는 외부의 단말기와 통신하지 않고 후면 금속 시트 측으로만 외부의 카드 리더기와 통신할 수 있도록 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드를 도시한 전면도이며, 도 2는 도 1의 양면 금속 카드에 대한 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A 방향을 따라 절개하여 도시한 단면도이며, 도 4는 도 1의 B-B 방향을 따라 절개하여 도시한 단면도이다
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드에 있어서, 2단 형태의 관통구 및 슬릿이 형성된 후면 금속 시트의 상부 표면에 대한 사시도 및 A-A 방향과 B-B 방향을 따라 절개하여 도시한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 복수 개의 전면 금속 시트들을 포함하는 전면 금속 시트 층(6)의 일 실시형태를 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 복수 개의 안테나 시트들이 형성된 안테나 시트 층(7)의 일 실시형태를 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 복수 개의 후면 금속 시트들을 포함하는 후면 금속 시트 층(8)의 하부 표면의 일 실시형태를 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드에 있어서, 후면 금속 시트의 하부 표면에 대하여 선택적 식각 공정이 완료된 상태를 도시한 평면도이다.
< 양면 금속 카드 >
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드를 도시한 전면도이며, 도 2는 도 1의 양면 금속 카드에 대한 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A 방향을 따라 절개하여 도시한 단면도이며, 도 4는 도 1의 B-B 방향을 따라 절개하여 도시한 단면도이다
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 양면 금속 카드(1)는 전면 금속 시트(20), 페라이트 시트(30), 표면에 안테나 코일(44)이 권취되어 탑재된 안테나 시트(40) 및 후면 금속 시트(50)이 순차적으로 적층되어 이루어지고, 상기 전면 금속 시트(20)의 소정 위치에 카드용 칩 모듈(10)가 탑재되고, 상기 카드용 칩 모듈은 상기 안테나 코일의 양단에 연결된다. 한편, 상기 전면 금속 시트와 상기 페라이트 시트의 사이, 상기 페라이트 시트와 상기 안테나 시트의 사이 및 상기 안테나 시트와 상기 전면 금속 시트의 사이에는 각각 접착 시트(60, 61, 62)가 배치되어, 열과 압력이 가해짐에 따라 상기 접착 시트의 융착에 의해 양면 금속 카드를 구성하는 시트들을 서로 안정되게 접착시키게 된다. 아울러, 전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 양면 금속 카드는 성능과 외관을 모두 고려하여 설계됨에 따라, 전면과 후면의 양 표면이 모두 금속으로 이루어지되, 비접촉 방식으로 구동되는 카드용 칩 모듈이 후면으로만 외부의 카드 리더기와 통신할 수 있고 전면으로는 외부의 카드 리더기와 통신할 수 없는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 양면 금속 카드(1)를 구성하는 각 구성 요소들에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
상기 카드용 칩 모듈(10)은 외부의 카드 단말기와 통신하여, 카드로서의 기능을 실행하도록 구성된 집적 회로가 탑재된 칩 소자로서, 안테나 코일(44)을 통해 외부의 카드 리더기와 무선으로 통신하여 비접촉 방식으로 구동되는 것을 특징으로 한다.
상기 전면 금속 시트(20)는 사전 설정된 두께를 갖는 금속 재질의 평판으로 이루어지고, 소정 위치에 상기 카드용 칩 모듈을 탑재하기 위한 제1 칩 삽입홀(22)을 구비한다. 상기 제1 칩 삽입홀(22)은 상기 카드용 칩 모듈의 전면이 끼워 맞춰 삽입될 수 있도록 하기 위하여, 상기 카드용 칩 모듈의 전면의 크기에 대응되는 크기로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 페라이트 시트(30)는 사전 설정된 두께를 갖는 페라이트(ferrite) 재질의 평판으로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀(32)를 구비한다. 상기 페라이트 시트는 강자성을 갖는 페라이트 재질로 이루어짐에 따라 전자기장의 전파를 차폐시키는 성질을 가진다. 그 결과, 상기 페라이트 시트가 안테나 시트와 전면 금속 시트의 사이에 배치됨에 따라, 안테나 시트의 안테나 코일에 유도 기전력을 발생시키는 전자기장과 전면 금속 시트가 서로 영향을 미치지 않도록 한다. 따라서, 외부의 카드 리더기가 전면 금속 시트 방향으로 근접하면, 카드 리더기에 의해 발생되는 전자기장이 페라이트 시트에 의해 차단되어 안테나 코일에 영향을 미치지 못하게 되고, 그 결과 카드용 칩 모듈이 동작하지 않게 된다. 또한, 외부의 카드 리더기가 안테나 시트 방향으로 근접하면, 전면 금속 시트의 영향없이, 안테나 코일에 유도 전류가 정상적으로 생성되어 카드용 칩 모듈에 제공하게 되고, 그 결과 카드용 칩 모듈이 동작하게 된다.
상기 안테나 시트(40)는 시트 본체(41) 및 안테나 코일(44)을 구비하고, 상기 시트 본체(41)는 PVC, PE 등과 같은 전기 절연성을 갖는 재질의 평판형의 시트로 이루어지고, 상기 시트 본체는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 형성된 제3 칩 삽입홀(42)를 구비한다. 상기 안테나 코일(44)은 본체의 표면에 탑재되되, 상기 제3 칩 삽입홀(42)의 주변을 따라 수회 권취되어 탑재된다.
상기 카드용 칩 모듈(10)의 두 단자가 각각 상기 안테나 코일의 양단에 연결된 상태로, 상기 카드용 칩 모듈은 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 걸쳐 장착된다. 사전 설정된 거리 범위내에 카드 리더기가 존재하면, 상기 안테나 코일이 카드 리더기에 의해 유도 전류를 생성하여 상기 카드용 칩 모듈로 제공함으로써, 상기 카드용 칩 모듈은 안테나 코일을 통해 카드 리더기와 비접촉 방식으로 통신할 수 있게 된다.
상기 후면 금속 시트(50)는 사전 설정된 두께를 갖는 금속 재질의 평판으로 이루어지고, 상기 제3 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 형성된 관통구(52) 및 관통구의 일측면과 본체의 일측면의 사이를 사전 설정된 간격만큼 절개하여 형성된 슬릿(54)을 구비한다.
상기 후면 금속 시트의 관통구(52)는 아무것도 채워지지 않고 중공 상태로 유지되거나, 전기 절연성을 갖는 비금속 재질로 이루어진 관통구용 끼움새가 삽입될 수 있다. 이때, 상기 관통구용 끼움새는 PVC, PE 등과 같은 전기 절연성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 상기 후면 금속 시트는, 전기 절연성을 가지면서 상기 슬릿(54)에 끼워 맞춰져 삽입되도록 구성된 슬릿용 끼움새(56)를 더 구비할 수 있다. 상기 슬릿용 끼움새(56)는 후면 금속 시트와 동일한 금속 재질로 이루어지되, 슬릿의 측면과 접하는 표면은 전기 절연성을 갖는 물질을 도포함으로써, 상기 슬릿용 끼움새(56)와 후면 금속 시트(50)의 본체는 전기적으로 절연된 것이 바람직하다.
한편, 상기 후면 금속 시트의 관통구 및 슬릿은 후면 금속 시트의 하부 표면에 있는 관통구 및 슬릿의 주변 영역을 따라 일정 두께로 식각하여, 2단 형태로 구성함으로써, 양면 금속 카드의 표면으로 외부의 압력이 가해지더라도 관통구 및 슬릿에 삽입된 관통구용 끼움새 및 슬릿용 끼움새가 쉽게 빠지는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드에 있어서, 2단 형태의 관통구 및 슬릿이 형성된 후면 금속 시트를 도시한 단면도이다. 도 5를 참조하면, 관통구 및 슬릿은 안테나 시트와 마주보는 후면 금속 시트의 상부 표면측보다 하부 표면측이 더 넓게 형성됨으로써, 2단 형태를 가짐을 알 수 있다. 아울러, 상기 관통구에 삽입되는 관통구용 끼움새 및 상기 슬릿에 삽입되는 슬릿용 끼움새는 각각 2단으로 형성된 관통구 및 슬릿에 대응되는 2단 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 양면 금속 카드의 일 실시형태는 전면 금속 시트가 약 0.25mm, 페라이트 시트가 약 0.10 mm, 안테나 시트가 약 0.15mm, 하부 금속 시트가 약 0.25mm 로 구성되고, 제1, 제2, 제3 접착 시트가 각각 약 0.02mm 로 구성되어, 전체적으로 약 0.81mm 로 이루어지게 된다.
일반적으로, 안테나 코일이 금속층과 맞닿아 있거나 주변에 금속층이 존재하는 경우, 상기 금속층으로 인하여 상기 안테나 코일은 외부의 카드 리더기와의 통신에 의한 유도 전류가 생성되지 못하게 되고, 그 결과 카드용 칩 모듈이 카드 리더기와 비접촉 방식으로 통신을 하지 못하게 되어 정상적으로 동작할 수 없게 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 양면 금속 카드는, 전면 금속 시트와 안테나 시트의 사이에 페라이트 시트를 배치하여, 페라이트 시트가 전자기장의 전파를 차폐시키게 된다. 그 결과, 외부의 전자기장이 전면 금속 시트 방향으로 인가되는 경우, 페라이트 시트에 의해 전자기장이 차폐됨에 따라 안테나 코일에는 유도 전류가 생성되지 못하게 된다. 한편, 외부의 전자기장이 안테나 코일 방향으로 인가되는 경우, 페라이트 시트에 의해 전자기장이 차폐됨에 따라 전면 금속 시트가 안테나 코일에 아무런 영향을 미치지 못하게 됨으로써, 안테나 코일에는 정상적으로 유도 전류가 생성된다.
한편, 본 발명에 따른 양면 금속 카드에 있어서, 후면 금속 시트(50)는, 안테나 코일의 중심부에 대응되는 위치에 관통구(52)가 형성되고 안테나 코일에 대응되는 위치 중 일부에 슬릿(54)이 형성됨으로써, 후면 금속 시트가 안테나 코일의 유도 전류 생성 및 동작에 아무런 영향을 미치지 않게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 양면 금속 카드의 후면 금속 시트를 향해 카드 리더기가 근접하게 되어 카드 리더기에 의한 전자기장이 발생하면, 카드 리더기에 의한 전자기장에 의해 안테나 코일에 유도 전류가 정상적으로 생성되고, 그 결과 안테나 코일에 연결된 카드용 칩 모듈이 정상적으로 동작하게 된다.
전술한 구성에 의해 본 발명에 따른 양면 금속 카드는 전면과 후면이 모두 금속으로 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 양면 금속 카드는 전면 금속 시트에는 슬릿을 형성하지 않고 후면 금속 시트에만 슬릿을 형성하고 전면 금속 시트와 안테나 시트의 사이에 페라이트 시트를 배치함으로써, 카드 리더기가 양면 금속 카드의 전면으로 근접하면 카드가 동작되지 않고, 카드 리더기가 후면으로 근접하면 카드가 정상적으로 동작된다. 또한, 본 발명에 따른 양면 금속 카드는 전면 금속 시트에는 슬릿을 형성하지 않고 후면 금속 시트에만 슬릿을 형성함으로써, 전면의 디자인은 전체적으로 깔끔하게 제작될 수 있게 된다.
< 양면 금속 카드의 제작 방법 >
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 전술한 구성의 양면 금속 카드의 제작 방법에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 본 발명에 따른 양면 금속 카드의 제작 방법은, 전면 금속 시트, 제1 접착 시트, 페라이트 시트, 제2 접착 시트, 안테나 시트, 제3 접착 시트 및 후면 금속 시트를 각각 카드 크기로 제작하여 순차적으로 적층시킨 후 열 압착하여 단일의 카드를 제작하거나, 복수 개의 카드를 제작할 수 있는 전면 금속 시트 층, 제1 접착 시트 층, 페라이트 시트 층, 제2 접착 시트 층, 안테나 시트 층, 제3 접착 시트 층 및 후면 금속 시트 층을 순차적으로 적층시킨 후 열 압착한 후, 카드 크기에 맞게 절단함으로써, 복수 개의 카드를 단일의 제조 공정에 의해 제작할 수 있다.
본 발명에 따른 양면 금속 카드의 제1 제작 방법은, 전면 금속 시트 제작 단계, 안테나 시트 제작 단계, 페라이트 시트 제작 단계 및 후면 금속 시트 제작 단계를 구비하고, 제작된 전면 금속 시트, 제1 접착 시트, 페라이트 시트, 제2 접착 시트, 안테나 시트, 제3 접착 시트 및 후면 금속 시트를 순차적으로 적층하고 정확하게 정렬시킨 후, 열 압착시킴으로써, 양면 금속 카드의 본체를 완성하고, 카드용 칩 모듈의 단부와 안테나 시트의 안테나 코일의 단부를 연결시킨 후, 카드용 칩 모듈을 본체에 안착시키게 된다.
한편, 본 발명에 따른 양면 금속 카드의 제2 제작 방법은, 복수 개의 전면 금속 시트들이 포함된 전면 금속 시트 층 제작 단계, 페라이트 시트 층 제작 단계, 복수 개의 안테나 시트들이 포함된 안테나 시트 층 제작 단계, 복수 개의 후면 금속 시트들이 포함된 후면 금속 시트 층 제작 단계를 구비한다. 이렇게 제작된 전면 금속 시트 층, 제1 접착 시트 층, 페라이트 시트 층, 제2 접착 시트 층, 안테나 시트 층, 제3 접착 시트 층 및 후면 금속 시트 층을 순차적으로 적층시킨 후 열 압착시키고, 각 카드에 대응되는 카드용 칩 모듈의 단부와 각 안테나 시트의 안테나 코일의 단부를 연결시키고, 카드용 칩 모듈을 본체에 안착시킨 후, 카드 크기에 맞게 절단함으로써, 복수 개의 카드를 제작하게 된다.
이하, 전술한 각 제작 단계들에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 복수 개의 전면 금속 시트들을 포함하는 전면 금속 시트 층을 도시한 평면도이다. 도 6을 참조하면, 사전 설정된 두께를 갖는 금속판을 카드 크기에 대응되도록 패터닝하여 테두리 영역을 식각하여 절취홈(66)을 형성하되, 테두리 영역의 일부 영역('a')은 식각하지 않고 남겨 둠으로써, 제조 과정동안 각 전면 금속 시트들(20)이 완전히 분리되지 않도록 않고 전면 금속 시트 층(6)에 고정되어 있도록 한다. 전면 금속 시트 층(6)에 전면 금속 시트들(20)을 형성한 후, 전면 금속 시트의 소정 영역을 식각하여 카드용 칩 모듈을 탑재시키기 위한 제1 칩 삽입홀(22)를 형성한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 시트 층을 도시한 평면도이다. 도 7을 참조하면, 안테나 시트 층(7)의 본체는 PVC, PE 등과 같은 전기 절연성을 갖는 재질의 평판으로 이루어지고, 본체에 복수 개의 안테나 시트들(40)의 시트 본체들(41)이 패터닝되어 형성된다. 상기 안테나 시트들의 시트 본체(41)의 표면 중 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치의 주변에 안테나 코일(44)이 권취되어 탑재되고, 안테나 코일의 단부는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치의 중심에 배치시켜, 안테나 코일의 양 단부를 상부로 인출시킬 수 있도록 함으로써, 후공정에서 카드용 칩 모듈과 연결시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 복수 개의 후면 금속 시트들을 포함하는 후면 금속 시트 층의 하부 표면을 도시한 평면도이다. 도 8을 참조하면, 사전 설정된 두께를 갖는 금속판을 카드 크기에 대응되도록 패터닝하여 테두리 영역을 식각하여 절취홈(88)을 형성하되, 테두리 영역의 일부 영역('b')은 식각하지 않고 남겨 둠으로써, 제조 과정동안 각 후면 금속 시트들(50)이 완전히 분리되지 않도록 않고 후면 금속 시트 층(8)에 고정되어 있도록 한다. 후면 금속 시트 층(8)에 후면 금속 시트들(50)의 본체를 형성하고, 후면 금속 시트의 본체 중 제1 칩 삽입홀에 대응되는 영역을 식각하여 관통구(52)를 제작하고, 관통구의 일측면과 후면 금속 시트의 본체의 일측면의 사이를 소정 간격으로 절개 및 식각하여 슬릿(slit)(54)을 제작한다. 상기 관통구는 카드용 칩 모듈의 배면에 대응되는 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 후면 금속 시트의 하부 표면 중 상기 관통구의 주변 영역 및 슬릿의 주변 영역은 일정 두께를 추가적으로 식각하여 관통구 및 슬릿을 단차 가공하는 것이 바람직하다. 이러한 단차 가공에 의하여, 노출되는 관통구는 중공 상태로 이루어지거나 비절연성 물질로 제작된 관통구용 끼움새(도시되지 않음)가 끼워맞춰 삽입될 수 있다. 또한, 단차 가공된 슬릿에는 슬릿용 끼움새(56)가 끼워 맞춰 삽입될 수 있다. 상기 슬릿용 끼움새는 절연성 재질로 제작되거나, 후면 금속 시트와 동일 재질의 금속으로 제작되고 그 표면이 절연 코팅되어 완성될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 양면 금속 카드에 있어서, 후면 금속 시트의 하부 표면에 대하여 선택적 식각 공정이 완료된 상태를 도시한 평면도이다. 도 9를 참조하면, 후면 금속 시트(50)의 하부 표면에는 단차 가공된 관통구(52) 및 슬릿(54)이 형성되고, 마그네틱 바, 서명판, 홀로그램을 각각 부착하기 위하여 표면 식각된 영역들(90.91.92)이 선택적으로 마련될 수 있다.
전술한 공정들에 의해 각각 완성된 시트들이 순차적으로 적층되고 그 사이에 접착 시트들을 배치시킨 후 열압착하며, 안테나 코일의 단부를 외부로 인출하여 카드용 칩 모듈의 접점과 전기적으로 연결시킨 후, 안테나 시트의 안테나 코일의 중심 영역을 펀칭하여 제3 칩 삽입홀을 형성하고, 제1, 제2, 제3 칩 삽입홀 및 관통구의 상부 영역에 걸쳐 카드용 칩 모듈을 탑재시키게 된다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 양면 금속 카드
10 : 카드용 칩 모듈
20 : 전면 금속 시트
30 : 페라이트 시트
44 : 안테나 코일
40 : 안테나 시트
50 : 후면 금속 시트
60, 61, 62 : 접착 시트
6 : 전면 금속 시트 층
7 : 안테나 시트 층
8 : 후면 금속 시트 층

Claims (6)

  1. 금속 재질의 평판으로 이루어지고, 소정 위치에 카드용 칩 모듈을 탑재하기 위한 제1 칩 삽입홀을 구비한 전면 금속 시트;
    비접촉 방식으로 구동되는 칩 모듈로서, 상기 제1 칩 삽입홀에 탑재된 카드용 칩 모듈;
    페라이트 재질의 평판으로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비한 페라이트 시트;
    절연 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 형성된 제3 칩 삽입홀 및 본체의 표면 중 상기 제3 칩 삽입홀의 주변에 장착된 안테나 코일을 구비한 안테나 시트; 및
    금속 재질의 평판으로 이루어지고, 상기 제3 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 형성된 관통구 및 상기 관통구의 일측면과 본체의 일측면이 연결되도록 절개하여 형성된 슬릿을 구비한 후면 금속 시트;가 순차적으로 적층되어 이루어지고,
    상기 카드용 칩 모듈은 제1 내지 제3 칩 삽입홀에 걸쳐 탑재되고 상기 안테나 코일과 연결되어 상기 안테나 코일을 통해 외부의 카드 단말기와 비접촉 방식으로 통신하는 것을 특징으로 하며,
    상기 안테나 시트의 안테나 코일은 후면 금속 시트 방향으로 외부의 카드 단말기와 무선 통신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 양면 금속 카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 양면 금속 카드는,
    상기 전면 금속 시트와 페라이트 시트의 사이, 상기 페라이트 시트와 안테나 시트의 사이, 상기 안테나 시트와 상기 후면 금속 시트의 사이에는 각각 접착 시트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 양면 금속 카드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 후면 금속 시트의 관통구는
    중공 상태이거나,
    전기 절연성을 갖는 비금속 재질로 이루어진 관통구용 끼움새가 삽입된 것을 특징으로 하는 양면 금속 카드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 후면 금속 시트는,
    전기 절연성을 가지면서 상기 슬릿에 끼워 맞춰져 삽입되도록 구성된 슬릿용 끼움새를 더 구비한 것을 특징으로 하는 양면 금속 카드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 슬릿용 끼움새는
    후면 금속 시트와 동일한 금속 재질로 이루어지되,
    슬릿의 측면과 접하는 표면은 전기 절연성을 갖는 물질이 도포되어, 후면 금속 시트와 전기적으로 절연되도록 구성된 것을 특징으로 하는 양면 금속 카드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 후면 금속 시트는,
    관통구 및 슬릿의 주변 영역을 후면 금속 시트의 후면에서 일정 두께 식각하여 단차 가공함으로써, 관통구 및 슬릿이 이단 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 양면 금속 카드.

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