KR102226904B1

KR102226904B1 - 전면 비절개형 비접촉식 금속카드 및 그 제작 방법

Info

Publication number: KR102226904B1
Application number: KR1020200111010A
Authority: KR
Inventors: 윤태기; 이상경
Original assignee: (주)바이오스마트
Priority date: 2020-09-01
Filing date: 2020-09-01
Publication date: 2021-03-12

Abstract

본 발명은 전면 비절개형 비접촉식 금속카드 및 그 제작방법에 관한 것이다. 상기 전면 비절개형 비접촉식 금속카드는, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀을 구비한 전면 금속 바디층; 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되고 안테나 모듈이 탑재되는 제2 삽입홀을 구비하고, 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 일측의 모서리의 사이를 절개하여 형성한 슬릿을 구비한 후면 금속 바디층; 전면 금속 바디층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 전자파 흡수층; 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 전자파 흡수층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;을 구비한다.

Description

전면 비절개형 비접촉식 금속카드 및 그 제작 방법{Contactless-type metal card without a slit on front surface and method thereof}

본 발명은 비접촉식 금속카드 및 그 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 카드의 전면과 후면이 모두 금속 재질의 평판으로 이루어지고 비접촉식 칩 모듈과 안테나 모듈이 장착됨과 동시에, 카드의 전면 금속 바디층에는 절개 슬릿이 없고 후면 금속 바디층에만 절개 슬릿이 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 금속 카드 및 그 제작 방법에 관한 것이다.

일반적으로 신용 카드는 신분 증명이나 결제 등을 목적으로 사용된다. 최근 신용 카드의 사용이 여러 분야에서 급속히 증대됨에 따라, 신용 카드에 다양한 액세서리 기능이 부여되기도 하고 예술적 가치도 부여되고 있다. 이에 따라 신용 카드들의 모양이나 디자인이 점차 화려해지고 있다. 이러한 추세에 따라, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있는데, 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드가 선보이고 있다.

금속 재질의 신용 카드는 금속 특유의 광택과 적당한 무게감을 제공하고, 특유의 질감을 제공함에 따라, 카드로서의 사용감이 증대되어 고품격의 신용 카드로서의 위치를 확보해 가고 있는 실정이다.

한편, 신용 카드에 사용되는 카드용 칩 모듈은 외부의 카드 리더기와 직접 접촉하여 신호를 송수신하는 접촉식 칩 모듈 및 외부의 카드 리더지와 직접 접촉하지 않고 카드에 내장된 안테나를 통해 무선으로 신호를 송수신하는 비접촉식 칩 모듈 중 하나이거나, 이들 기능을 모두 갖는 콤비 칩 모듈이 될 수 있다. 상기 콤비 칩 모듈(Combi Integrated circuit(IC) device)은 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated circuit device)로도 불리우는 소자로서, 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공한다. 따라서, 비접촉식 카드용 칩 모듈이나 콤비 칩 모듈이 탑재된 카드가 외부의 카드 리더기에 근접하게 되면, 외부의 카드 리더기에 의해 상기 안테나에 유도 기전력에 의한 유도 전류가 생성되고, 상기 안테나에 생성된 유도 전류가 비접촉식 방식의 상기 카드용 칩 모듈로 공급됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 정상적으로 동작하게 된다.

그런데, 비접촉식 칩 모듈은 안테나를 통해 외부의 카드 리더기와 통신하여야 하는데, 금속 재질의 시트가 안테나와 카드 리더기의 사이에 놓이는 경우 금속 재질의 시트에 의해 안테나가 카드 리더기의 신호를 송수신하지 못하게 되는 문제가 발생하게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 비접촉식의 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 모듈의 전면 및 후면에 위치하는 금속 재질의 바디에 관통구를 형성하고, 상기 관통구의 일측 모서리와 바디의 일측 모서리의 사이를 절개하여 슬릿(slit)을 형성하게 된다. 이와 같이, 금속 바디의 일부를 절개함으로써, 금속 카드가 외부의 카드 단말기와 안테나를 이용한 비접촉식 통신이 가능하게 된다.

하지만, 금속 카드의 전면의 일측 영역을 절개함으로써, 고급스러운 미감을 요구하는 금속 카드의 외관을 해치는 문제점이 발생하게 된다.

한국등록특허공보 제 10-1891301호 한국등록특허공보 제 10-1798104호

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 금속 재질로 바디를 형성하되 카드의 전면에 절개홈이 없는 깨끗한 디자인을 갖는 비접촉식 금속 카드 및 그 제작 방법을 제공하는 것이다.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드는, 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈; 사전 설정된 크기를 갖는 제1 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀을 구비한 전면 금속 바디층; 사전 설정된 크기를 갖는 제2 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되고 안테나 모듈이 탑재되는 제2 삽입홀을 구비하고, 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면 또는 하부면의 모서리의 사이를 절개하여 형성한 슬릿을 구비한 후면 금속 바디층; 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 전자파 흡수 시트 또는 전자파를 차폐하는 페라이트 시트로 이루어져, 상기 전면 금속 바디층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 전자파 흡수층; 소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전자파 흡수층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;를 구비한다.

전술한 제1 특징에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 후면 금속 바디층의 제2 삽입홀의 노출 공간에는 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질의 마감 부재가 탑재된 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 전면 금속 바디층은, 모서리 영역들이 경사지게 다이아몬드 컷팅 가공되어 형성된 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드에 있어서, 상기 전자파 흡수 시트는, 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 물질들의 분말과 결합제를 혼합하여 사전 설정된 두께로 제조된 시트인 것이 바람직하며, 상기 전자파 흡수 시트는, 실리콘(Si), 크롬(Cr), 철(Fe) 및 결합제를 각각 1~10 중량 %, 1~10 중량 %, 70~90 중량 % 및 5~15 중량 %로 구성되고, 상기 결합제는 우레탄(Urethane)계열의 수지(resin)로 이루어진 것이 바람직하다.

전술한 제1 특징에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드에 있어서, 열과 압력에 의해 접착되는 성질을 갖는 시트로서, 상기 전면 금속 바디층과 상기 전자파 흡수층의 사이에 배치된 제1 열접착 시트; 및 열과 압력에 의해 접착되는 성질을 갖는 시트로서, 상기 전자파 흡수층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 제2 열접착 시트;를 더 구비하는 것이 바람직하다.

본발명의 제2 특징에 따른 금속 카드 제작 방법은, 비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈을 전면 금속 바디층과 후면 금속 바디층에 탑재하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드의 제작 방법에 있어서, (a) 제1 삽입홀에 더미 부재가 탑재된 전면 금속 바디층을 제작하는 단계; (b) 안테나 모듈 및 전자파 흡수층을 제작하는 단계; (c) 제2 삽입홀에 안테나 모듈이 탑재된 후면 금속 바디층을 제작하는 단계; (d) 제1 삽입홀에 더미 부재가 탑재된 전면 금속 바디층, 전자파 흡수층, 제2 삽입홀에 안테나 모듈이 탑재된 후면 금속 바디층을 순차적으로 열압착하는 단계; (e) 상기 더미 부재를 제거하고, 안테나 모듈의 접점이 노출될 때까지 상기 전자파 흡수층을 1차 밀링하고, 카드용 칩 모듈이 완전 삽입될 수 있는 깊이까지 상기 안테나 모듈의 일부 영역을 2차 밀링하는 단계; (f) 안테나 모듈의 접점과 카드용 칩 모듈의 접점을 전기적으로 연결하는 단계; (g) 카드용 칩 모듈을 상기 전면 금속 바디층의 제1 삽입홀에 탑재시키고 열압착하여 고정시키는 단계;를 구비한다.

전술한 제2 특징에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 금속 카드의 크기와 두께를 갖는 제1 금속 평판을 준비하고, 상기 제1 금속 평판의 후면에 상기 후면 금속 바디층의 두께와 크기에 대응하도록 밀링하여 후면 금속 바디층 삽입 공간을 형성하고, 상기 제1 금속 평판의 소정 영역에 카드용 칩 모듈을 탑재하기 위한 제1 삽입홀을 형성하고, 상기 제1 삽입홀에 더미 부재를 삽입하여 전면 금속 바디층을 제작하는 것이 바람직하다.

전술한 제2 특징에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 소정의 크기와 두께를 갖는 제2 금속 평판을 준비하고, 상기 제2 금속 평판의 소정 영역에 안테나 모듈을 탑재하기 위한 제2 삽입홀을 형성하고, 상기 제2 금속 평판의 정면에는 카드 부착물을 장착하기 위한 공간들을 밀링하여 형성하고, 상기 제2 삽입홀에 안테나 모듈을 탑재하고, 상기 제2 삽입홀의 노출 공간에 전기적 절연성을 갖는 재질의 마감 부재를 삽입하여 후면 금속 바디층을 제작하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드는, 카드의 전면 및 후면을 모두 금속 재질로 제작하여 금속 특유의 고급스러운 질감과 디자인을 갖도록 함과 동시에, 카드의 후면 금속 바디층에 슬릿을 형성함으로써 카드의 후면을 통해 비접촉식 칩 모듈과 외부의 카드 단말기의 비접촉식 통신이 가능하다.

또한, 본 발명에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드는 카드의 전면 금속 바디층과 안테나 모듈의 사이에 전자파 흡수층을 탑재함으로써, 카드의 전면으로 전자기적 신호가 제공되더라도 전자파 흡수층이 이를 차폐시키게 되고, 그 결과 해당 전자기적 신호는 안테나 모듈에 영향을 미치지 않게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드는, 카드의 전면으로는 비접촉식 통신이 이루어지지 않도록 구성되고 카드의 후면으로만 안테나 모듈에 의한 비접촉식 통신이 가능하도록 구성된다. 그 결과, 카드의 후면 금속 바디층에만 일측을 절개하여 슬릿을 형성하여, 외부의 카드 단말기로부터 제공되는 전자기 신호가 후면 금속 바디층에 의해 감쇄되는 것을 방지한다. 그리고, 카드의 전면에는 전자기 신호가 제공되지 아니하므로, 통신을 위한 별도의 절개홈이나 슬릿을 형성하지 않음으로써, 카드의 전면이 고급스러운 디자인을 유지할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 대한 정면 사시도 및 배면 사시도이며, 도 2는 상기 금속 카드에 대한 분해사시도이며, 도 3은 A-A 방향에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 전면 금속 바디층(10)을 도시한 정면도, 배면도 및 측면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 후면 금속 바디층(40)을 도시한 정면도, 배면도 및 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 후면 금속 바디층의 슬릿의 다른 실시형태를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 안테나 모듈(30)을 도시한 정면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 모서리 영역들을 경사지게 구성한 금속카드를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드의 제작 방법을 순차적으로 도시한 순서도이며, 도 10은 상기 제작 방법의 과정을 도시한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 대한 정면 사시도 및 배면 사시도이며, 도 2는 상기 금속 카드에 대한 분해사시도이며, 도 3은 A-A 방향에 대한 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드(1)는, 카드용 칩 모듈(50)이 탑재된 전면 금속 바디층(10), 전자파 흡수층(20), 안테나 모듈(30), 후면 금속 바디층(40) 및 후면 금속 바디층에 삽입된 마감부재(60)을 구비한다. 그리고, 후면 금속 바디층(40)의 표면에 장착된 서명판(70), 홀로그램(72), MS 테이프(74) 중 하나 또는 둘 이상을 더 구비할 수 있다. 또한, 상기 전면 금속 바디층과 전자파 흡수층의 사이, 전자파 흡수층과 후면 금속 바디층의 사이 및 안테나 모듈과 후면 금속 바디층의 사이에는 이들을 서로 열압착하여 접착시킬 수 있도록 하는 열압착(Hot-melt)층(80,82)을 더 구비하는 것이 바람직하다. 상기 전면 금속 바디층(10) 및 상기 후면 금속 바디층(40)은 금속 물질로 이루어지되 평탄한 판상 형태로 이루어지며, 상기 금속 물질로는 SUS등을 포함하는 철강, 금, 은, 동, 티타늄, 두랄루미늄, 카본 등이 사용될 수 있다. 전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 비접촉식 금속 카드는 그 자체로서 하나의 신용 카드(credit card), 결제 카드(payment card), 보안 카드(secure card), 접근 통제 카드(access control card)등을 구성할 수도 있으며, 필요에 따라 이러한 카드들의 일부를 구성할 수도 있다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 전면 금속 바디층(10)을 도시한 정면도, 배면도 및 측면도이다. 도 4를 참조하면, 상기 전면 금속 바디층(10)은 전체적으로 카드 두께와 크기를 갖는 금속 평판으로 이루어지되, 후면에 후면 금속 바디층(40)이 삽입될 수 있은 후면 금속 바디층 삽입 공간('a')을 구비한다. 상기 후면 금속 바디층 삽입 공간은, 상기 전면 금속 바디층의 후면에 일정 폭의 테두리(102)를 남기고 나머지 영역들을 일정 두께만큼 기계적인 방법으로 밀링하거나 화학적 방법으로 식각하거나 그 외의 다른 방법으로도 형성될 수 있다. 상기 후면 금속 바디층 삽입 공간에는, 전자파 흡수층 및 안테나 모듈이 탑재된 후면 금속 바디층이 삽입된다.

상기 전면 금속 바디층(10)은 카드용 칩 모듈(50)을 탑재시키기 위한 제1 삽입홀(104)을 구비한다.

상기 카드용 칩 모듈(50)은 COB(Chip On Board) 타입의 IC 소자로서, 전면 금속 바디층(10)의 제1 삽입홀에 탑재되며, 안테나 모듈(30)의 안테나를 통해 근접한 외부의 카드 리더기로부터 신호를 송수신하게 되고, 상기 송신되는 신호에 따라 비접촉 방식으로 카드로서 동작하게 된다.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 후면 금속 바디층(40)을 도시한 정면도, 배면도 및 측면도이다. 도 5를 참조하면, 상기 후면 금속 바디층(40)은 상기 전면 금속 바디층(10)의 후면 금속 바디층 삽입 공간에 삽입되는 크기와 두께를 갖는 금속 평판으로 이루어진다. 상기 후면 금속 바디층(40)은 정면에는 마그네틱 스트립(MS) 테이프 삽입부(400), 홀로그램 삽입부(410), 서명판 삽입부(420) 및 후면 관통홀(430)을 구비하고, 페라이트 층(20)과 접하는 배면에는 안테나 모듈을 탑재시키기 위한 제2 삽입홀(440)을 구비하고, 상기 후면 관통홀의 일측 모서리와 후면 금속 바디층의 측면 모서리의 사이를 절개하여 형성된 슬릿(Slit)(450)을 구비한다. 상기 제2 삽입홀(440)에는 안테나 칩 모듈(30)이 탑재되도록 구성되며, 제2 삽입홀(440)와 대응되는 위치에 후면 관통홀(430)이 배치된다. 제2 삽입홀과 마감 부재 삽입부는 단일의 관통홀로 형성될 수도 있으나, 후면 관통홀을 제2 삽입홀보다 작은 크기로 형성함으로써, 제2 삽입홀에 탑재된 안테나 모듈이 후면 금속 바디층내에 안정되게 고정되도록 하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 후면 관통홀(430)은 금속 카드의 후면으로의 비접촉식 통신을 가능하도록 하기 위한 것으로서, 빈 공간에는 마감부재(60)를 삽입하는 것이 바람직하다. 상기 마감부재(60)는 카드용 칩 모듈이 후면을 통해 이탈되는 것을 방지하기 위한 부재로서, PVC 등과 같은 절연성을 갖는 합성 수지 재질의 물질로 제작되어 상기 후면 관통홀(430)에 끼워 맞춰지도록 구성되는 것이 바람직하다.

비접촉식 방식으로 동작하기 위하여, 상기 전면 금속 바디층 및 상기 후면 금속 바디층 중 하나 또는 모두는 서로 접촉되는 표면이 절연 처리되어 상호간에 전류가 흐르지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 후면 금속 바디층의 슬릿의 다른 실시형태를 도시한 것이다. 도 6을 참조하면, 상기 후면 금속 바디층(40)의 슬릿(452)은 후면 관통홀(430)의 일측 모서리와 후면 금속 바디층의 하부면 모서리의 사이를 절개하여 형성될 수도 있다.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 안테나 모듈(30)을 도시한 정면도이다.

상기 안테나 모듈(30)은 소정 크기를 갖는 인쇄 회로 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성된 PCB 안테나 모듈로서, 상기 안테나 배선(32)의 양단이 COB 타입의 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결된다. 상기 안테나 모듈(30)의 상기 인쇄 회로 기판의 중심 영역에 제3 삽입홀이 형성되어 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 통과되도록 구성된다. 상기 안테나 모듈은 상기 전자파 흡수층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치되고, 안테나 모듈(30)과 카드용 칩 모듈(50)의 사이에는 전자파 흡수층(20)이 배치된다. 따라서, 상기 안테나 모듈의 제3 삽입홀은 카드용 칩 모듈의 배면의 크기에 대응되도록 형성되어, 카드용 칩 모듈의 배면이 끼워 맞춰 삽입되도록 구성되는 것이 바람직하다.

상기 전자파 흡수층(20)은 페라이트(Territe) 물질로 제작된 페라이트 시트로 구성되거나, 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 물질들의 분말과 결합제를 혼합하여 사전 설정된 두께로 제조된 전자파 흡수 시트로 구성될 수 있다. 상기 페라이트 시트는 강자성을 갖는 페라이트 재질로 이루어져 전자기장의 전파를 차폐시키는 성질을 가지는 것을 특징으로 한다. 한편, 상기 전자파 흡수층은 상기 전면 금속 바디층과 상기 후면 금속 바디층의 사이, 및 상기 전면 금속 바디층과 상기 안테나 모듈의 사이에 배치된다. 상기 전자파 흡수 시트는 실리콘(Si), 크롬(Cr), 철(Fe) 및 결합제(binder)를 각각 1~10 중량 %, 1~10 중량 %, 70~90 중량 % 및 5~15 중량 %로 혼합하여 구성될 수 있으며, 상기 전자파 흡수 시트의 결합제(binder)는 우레탄(Urethane) 계열의 수지(resin)로 이루어지는 것이 바람직하다.

전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드는, 전면 바디 및 후면 바디가 모두 금속 물질로 이루어져 카드 전체가 금속 물질로 구성됨으로써 질감, 무게감, 고급스러운 디자인 등과 같은 금속의 고유한 특성을 모두 나타낼 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 따른 금속카드는 전면 바디 금속층과 안테나 모듈의 사이에 전자파 흡수층을 탑재시킴으로써, 금속 카드의 전면 금속 바디층은 안테나 모듈의 동작에 전혀 영향을 미치지 않도록 구성된다. 따라서, 전면 금속 바디층에는 절개 슬릿을 구비할 필요가 없게 된다.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드는, 전면 금속 바디층의 모서리 영역들을 다이아몬트 컷팅 가공하여 전면 금속 바디층의 상부 표면으로부터 하부 표면으로 경사지게 제작함으로써, 경사진 모서리 영역들에 의해 새로운 미감을 가질 수 있을 뿐만 아니라, 해당 금속 카드가 지갑에 탑재되었을 때 쉽게 인식될 수 있게 된다. 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드에 있어서, 모서리 영역들을 경사지게 구성한 금속카드를 도시한 사시도이다.

이하, 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드의 제작 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전면 비절개형 비접촉식 금속카드의 제작 방법을 순차적으로 도시한 순서도이며, 도 10은 상기 제작 방법의 과정을 도시한 단면도이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 금속 카드의 크기와 두께를 갖는 제1 금속 평판을 준비하고, 상기 제1 금속 평판의 후면을 일정 두께의 테두리를 남긴 상태로 밀링하거나 식각하여 후면 금속 바디층이 삽입될 수 있는 후면 금속 바디층 삽입 공간('a')을 형성하며, 소정 영역을 식각하여 카드용 칩 모듈을 탑재시키기 위한 제1 삽입홀을 형성한 후, 상기 식각된 제1 삽입홀에 합성 수지 등으로 제작된 더미 부재를 삽입함으로써, 전면 금속 바디층(10)을 완성한다(단계 800).

또한, 소정 크기를 갖는 인쇄 회로 기판의 표면에 안테나 배선을 패터닝하여 PCB 안테나 모듈을 제작하고, 안테나 접점 부위인 2개의 영역에 납땜하여 COB 타입의 안테나 모듈(30)을 준비한다(단계 802). 또한, 전자파 흡수층(20)을 준비한다(단계 804).

그리고, 상기 후면 금속 바디층 삽입 공간에 대응되는 크기와 두께를 갖는 제2 금속 평판을 준비하고, 상기 제2 금속 평판의 정면의 소정 영역들을 일정 두께로 밀링하여 MS 테이프, 서명판 및 홀로그램을 장착하기 위한 MS 테이프 삽입부, 서명판 삽입부 및 홀로그램 삽입부를 형성하고, 이들 영역에 각각 MS 테이프, 서명판 및 홀로그램을 장착시킨다. 또한, 상기 제2 금속 평판의 후면에는 상기 제1 삽입홀에 대응되는 위치를 일정 두께로 밀링하여 안테나 모듈을 탑재시키기 위한 제2 삽입홀을 형성하고, 제2 삽입홀의 후면의 일부 영역과 제2 금속 평판의 표면을 서로 관통되도록 식각하여 후면 관통홀을 형성한다. 다음, 상기 제2 금속 평판의 제2 삽입홀에 안테나 모듈(30)을 탑재시키고 후면 관통홀에 마감 부재(60)를 탑재시킴으로써, 후면 금속 바디층(40)을 완성한다(단계 806).

전술한 과정에서 준비된 전면 금속 바디층(10), 제1 열압착층(80), 전자파 흡수층(20), 제2 열압착층(82) 및 후면 금속 바디층(40)을 순차적으로 적층시킨 후, 열과 압력을 가하여 조립한다(단계 810). 여기서, 제1 및 제2 열압착층은 열과 압력에 의해 전면 금속 바디층과 후면 금속 바디층을 결합시키기 위한 것이다.

다음, 전면 금속 바디층의 더미 부재를 제거하고, 전자파 흡수층을 1차 밀링하여 안테나 모듈의 접점이 노출되도록 한 후, 카드용 칩 모듈의 후면이 완전히 삽입될 수 있는 깊이까지 추가적으로 안테나 모듈의 일부 영역 및 마감 부재의 일부 영역을 2차 밀링한다(단계 820).

다음, 상기 노출된 안테나 모듈의 접점들과 카드용 칩 모듈의 접점들을 코일을 이용하여 전기 용접 방식으로 연결시킨 후(단계 830), 카드용 칩 모듈을 상기 밀링된 공간에 탑재시킨 후 열압착층에 열과 압력을 가하여 카드용 칩 모듈을 카드 바디에 부착시킴으로써 금속 카드를 완성하게 된다.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1 : 전면 비절개형 비접촉식 금속카드
10 : 전면 금속 바디층
20 : 전자파 흡수층
30 : 안테나 모듈
40 : 후면 금속 바디층
50 : 카드용 칩 모듈
60 : 마감부재
70 : 서명판
72 : 홀로그램
74 : MS 테이프

Claims

비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈;
사전 설정된 크기를 갖는 제1 금속 평판으로 이루어지며, 카드용 칩 모듈을 탑재하도록 형성된 제1 삽입홀을 구비한 전면 금속 바디층;
사전 설정된 크기를 갖는 제2 금속 평판으로 이루어지며, 상기 제1 삽입홀과 대향되는 위치에 형성되고 안테나 모듈이 탑재되는 제2 삽입홀을 구비하고, 상기 제2 삽입홀의 측면과 본체의 측면 또는 하부면의 모서리의 사이를 절개하여 형성한 슬릿을 구비한 후면 금속 바디층;
전자파를 흡수하는 성질을 갖는 전자파 흡수 시트 또는 전자파를 차폐하는 페라이트 시트로 이루어져, 상기 전면 금속 바디층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 전자파 흡수층;
소정 크기를 갖는 기판의 표면에 안테나 배선이 패터닝되어 형성되고, 상기 안테나 배선의 양단이 상기 카드용 칩 모듈의 접점에 연결되고, 상기 기판의 중심 영역에 형성된 제3 삽입홀을 구비하여 상기 카드용 칩 모듈의 후면이 제3 삽입홀을 통과하도록 구성되고, 상기 전자파 흡수층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 안테나 모듈;
를 구비하고, 상기 전자파 흡수층은,
전자파를 흡수하는 성질을 갖는 물질들의 분말과 결합제를 혼합하여 사전 설정된 두께로 제조된 시트인 것을 특징으로 하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드.
제1항에 있어서, 상기 전면 금속 바디층은
후면의 모서리 영역들을 제외한 나머지 영역들에 형성된 후면 금속 바디층 삽입 공간을 구비하고, 상기 삽입 공간에 전자파 흡수층, 안테나 모듈 및 후면 금속 바디층이 탑재된 것을 특징으로 하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드.
제1항에 있어서, 상기 전면 금속 바디층 및 상기 후면 금속 바디층 중 하나 또는 모두는 서로 접촉되는 표면이 절연 처리되어 상호간에 전류가 흐르지 않도록 구성된 것을 특징으로 하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드.
삭제
제1항에 있어서, 상기 전자파 흡수 시트는,
실리콘(Si), 크롬(Cr), 철(Fe) 및 결합제를 각각 1~10 중량 %, 1~10 중량 %, 70~90 중량 % 및 5~15 중량 %로 구성되고,
상기 결합제는 우레탄(Urethane)계열의 수지(resin)로 이루어진 것을 특징으로 하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드.
제1항에 있어서, 상기 비접촉식 금속 카드는,
열과 압력에 의해 접착되는 성질을 갖는 시트로서, 상기 전면 금속 바디층과 상기 전자파 흡수층의 사이에 배치된 제1 열접착 시트; 및,
열과 압력에 의해 접착되는 성질을 갖는 시트로서, 상기 전자파 흡수층과 상기 후면 금속 바디층의 사이에 배치된 제2 열접착 시트;
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드.
비접촉식으로 동작되도록 구성된 카드용 칩 모듈을 전면 금속 바디층과 후면 금속 바디층에 탑재하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드의 제작 방법에 있어서,
(a) 제1 삽입홀에 더미 부재가 탑재된 전면 금속 바디층을 제작하는 단계;
(b) 안테나 모듈 및 전자파 흡수층을 제작하는 단계;
(c) 제2 삽입홀에 안테나 모듈이 탑재된 후면 금속 바디층을 제작하는 단계;
(d) 제1 삽입홀에 더미 부재가 탑재된 전면 금속 바디층, 전자파 흡수층, 제2 삽입홀에 안테나 모듈이 탑재된 후면 금속 바디층을 순차적으로 적층한 후 열압착하는 단계;
(e) 상기 더미 부재를 제거하고, 안테나 모듈의 접점이 노출될 때까지 상기 전자파 흡수층을 1차 밀링하고, 카드용 칩 모듈이 완전 삽입될 수 있는 깊이까지 상기 안테나 모듈의 일부 영역 및 후면 금속 바디층을 2차 밀링하는 단계;
(f) 안테나 모듈의 접점과 카드용 칩 모듈의 접점을 전기적으로 연결하는 단계;
(g) 카드용 칩 모듈을 상기 전면 금속 바디층의 제1 삽입홀에 탑재시키고 열압착하여 고정시키는 단계;
를 구비하고, 상기 (b) 단계의 전자파 흡수층은, 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 물질들의 분말과 결합제를 혼합하여 사전 설정된 두께로 제조된 시트인 것을 특징으로 하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드의 제작 방법.
제7항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
금속 카드의 크기와 두께를 갖는 제1 금속 평판을 준비하고,
상기 제1 금속 평판의 후면에 상기 후면 금속 바디층의 두께와 크기에 대응하도록 밀링하여 후면 금속 바디층 삽입 공간을 형성하고,
상기 제1 금속 평판의 소정 영역에 카드용 칩 모듈을 탑재하기 위한 제1 삽입홀을 형성하고,
상기 제1 삽입홀에 더미 부재를 삽입하여 전면 금속 바디층을 제작하는 것을 특징으로 하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드의 제작 방법.
제7항에 있어서, 상기 (c) 단계는,
소정의 크기와 두께를 갖는 제2 금속 평판을 준비하고,
상기 제2 금속 평판의 소정 영역에 안테나 모듈을 탑재하기 위한 제2 삽입홀을 형성하고,
상기 제2 금속 평판의 정면에는 카드 부착물을 장착하기 위한 공간들을 밀링하여 형성하고,
상기 제2 삽입홀에 안테나 모듈을 탑재하고,
상기 제2 삽입홀의 노출 공간에 전기적 절연성을 갖는 재질의 마감 부재를 삽입하여 후면 금속 바디층을 제작하는 것을 특징으로 하는 전면 비절개형 비접촉식 금속 카드의 제작 방법.