KR102240550B1 - 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 및 이의 제조 방법 - Google Patents

금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속 플레이트가 내장된 플라스틱 카드에 관한 것이다. 상기 플라스틱 카드는, 플라스틱 카드의 크기보다 작은 크기의 평판형 금속으로 이루어지고, 안테나용 장착홈과 슬릿을 구비하는 삽입용 금속 플레이트; 상기 삽입용 금속 플레이트의 외주면에 배치되는 합성 수지 재질의 고정 프레임; 상기 삽입용 금속 플레이트의 안테나용 장착홈에 탑재되고, 인쇄회로기판의 일표면에 안테나용 도선이 권취되어 안테나가 형성된 PCB 안테나; 카드 전면 인쇄 모듈; 카드 후면 인쇄 모듈;을 구비한다. 상기 카드 전면 인쇄 모듈, 고정 프레임의 내부에 탑재된 삽입용 금속 플레이트 및 상기 카드 후면 인쇄 모듈은 순차적으로 적층된후 열압착됨으로써, 카드가 완성된다. 본 발명에 따른 플라스틱 카드는 내부에 금속 플레이트를 삽입함으로써, 금속 특유의 무게감과 플라스틱 카드의 부드러움과 따뜻함을 함께 제공하는 것을 특징으로 한다.

Description

금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 및 이의 제조 방법{Plastic card having a metal module and method for manufacturing the plastic card}
본 발명은 플라스틱 카드에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 내부에 안테나와 금속 플레이트가 삽입되어 무게감을 제공할 수 있어 사용감을 향상시키면서 카드 표면은 플라스틱 재질로 제작되어 카드 표면에 다양한 형태의 문양이나 패턴을 인쇄할 수 있는 플라스틱 카드 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
신용카드는 신분증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되며, 예술적 가치와 액세서리 기능의 부여를 위해 그 모양 및 디자인이 화려해지고 있다. 또한 신용카드의 모양 및 디자인은 신용카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라, 카드 제조사는 신용카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.
이러한 노력으로 인하여, 플라스틱 카드 뿐만 아니라 금속 재질의 카드, 나무 재질의 카드 등 다양한 재질의 카드들이 다양한 형태로 개발되고 있다.
플라스틱 재질의 카드는 금속 재질과는 달리 표면이 따뜻하고 부드러운 질감을 가질 뿐만 아니라, 카드 표면에 인쇄가 용이하여 다양한 형태의 문양이나 패턴을 인쇄할 수 있다. 한편, 금속 재질의 카드는, 금속 특유의 표면 광택을 제공함에 따라 플라스틱 재질의 카드보다 향상된 카드의 품위를 느낄 수 있을 뿐만 아니라, 금속 카드는 표면의 고급스러운 질감과 적당한 무게감을 제공함에 따라, 가벼운 플라스틱 카드에 비하여 사용감이 향상된다.
하지만, 금속 재질의 카드는 플라스틱 카드에 비하여 표면 인쇄가 어렵기 때문에, 카드의 표면에 문양이나 패턴을 다양하게 형성할 수 없다. 따라서, 금속 재질의 카드는 카드의 표면의 문양이나 패턴이 단조롭고, 그 결과 수많은 고객들의 다양한 욕구들을 충족시키기에는 한계가 발생하게 된다. 또한, 금속 카드는 플라스틱 카드에 비하여 차가운 질감을 제공함에 따라 금속 카드에 대한 선호도가 감쇠되기도 한다.
한편, 상기한 금속 카드의 금속 성분은 안테나의 유도 전류 생성 및 무선신호의 송수신을 방해하기 때문에, 금속 카드가 안테나의 유도 전류에 의해 구동되는 비접촉식 IC 소자를 채용하기 어려워지는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명은 금속 카드의 적당한 무게감을 가지도록 하여 사용감을 향상시키면서도 플라스틱 카드의 따뜻하고 부드러운 질감을 그대로 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 비접촉식 IC 소자를 채용할 수 있는 카드를 제안하고자 한다.
한국특허공개공보 제 10-2017-0054729호
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 내부에 금속 플레이트를 삽입하여 무게감을 제공하여 사용감을 향상시킴과 동시에 플라스틱 카드의 따뜻한 재질감을 갖는 플라스틱 카드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내부에 금속 플레이트와 안테나가 삽입된 플라스틱 카드를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 플라스틱 카드는, 본체는 플라스틱 카드의 크기보다 작은 크기의 평판형 금속으로 이루어지며, 본체의 일면에는 PCB 안테나를 탑재하기 위한 안테나용 장착홈이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈의 뒷면에는 관통홀이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈과 상기 관통홀의 일면과 본체의 일면의 사이에 소정 간격으로 절개되어 형성된 슬릿을 구비하는 삽입용 금속 플레이트; 상기 삽입용 금속 플레이트의 외주면에 배치되어 삽입용 금속 플레이트를 고정시키는 고정 프레임; 상기 삽입용 금속 플레이트의 안테나용 장착홈에 탑재되고, 인쇄회로기판의 일표면에 안테나용 도선이 권취되어 안테나가 형성된 PCB 안테나; 무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들이 적층되어 이루어지며, 상기 삽입용 금속 플레이트의 전면에 배치된 카드 전면 인쇄 모듈; 무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들이 적층되어 이루어지며, 상기 삽입용 금속 플레이트의 후면에 배치된 카드 후면 인쇄 모듈;을 구비하고, 상기 카드 전면 인쇄 모듈, 상기 삽입용 금속 플레이트 및 상기 카드 후면 인쇄 모듈은 열압착되어 구성된다.
전술한 제1 특징에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 상기 전면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이에 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 더 구비하거나, 서로 대향되는 상기 전면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제가 도포된 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 상기 후면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이에 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 더 구비하거나, 서로 대향되는 상기 후면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제가 도포된 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 상기 전면 인쇄 모듈은, 상기 삽입용 금속 플레이트에 탑재된 PCB 안테나와 대향되는 영역에 카드용 IC 소자를 탑재하기 위한 IC 소자용 장착홈을 구비하고, 카드용 IC 소자의 접점이 상기 PCB 안테나의 양단부들과 연결되고 상기 IC 소자용 장착홈에 고정 장착된 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 상기 삽입용 금속 플레이트의 관통홀에 삽입된 합성 수지 재질의 금속 플레이트 보강모듈;을 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 특징에 따른 플라스틱 카드 제조 방법은, 본체는 플라스틱 카드의 크기보다 작은 크기의 평판형 금속으로 이루어지며, 본체의 일면에는 PCB 안테나를 탑재하기 위한 안테나용 장착홈이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈의 뒷면에는 관통홀이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈과 상기 관통홀의 일면과 본체의 일면의 사이에 소정 간격으로 절개되어 형성된 슬릿을 구비하는 삽입용 금속 플레이트를 제작하는 단계; 상기 삽입용 금속 플레이트의 안테나용 장착홈에 탑재되고, 인쇄회로기판의 일표면에 안테나용 도선이 형성된 PCB 안테나를 제작하는 단계; 본체는 합성 수지 재질로 이루어지며, 본체에는 상기 삽입용 금속 플레이트를 삽입하여 탑재할 수 있는 복수 개의 금속 플레이트용 관통홀을 구비하는 제작용 고정 프레임을 제작하는 단계; 무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들로 이루어진 제작용 전면 인쇄 모듈을 제작하는 단계; 무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들로 이루어진 제작용 후면 인쇄 모듈을 제작하는 단계; 제작용 후면 인쇄 모듈의 일면위에 상기 제작용 고정 프레임을 배치하고, 상기 제작용 고정 프레임의 금속 플레이트용 관통홀에 상기 삽입용 금속 플레이트를 배치하고, 안테나용 장착홈에 PCB 안테나를 배치하고, 제작용 고정 프레임의 상부에 제작용 전면 인쇄 모듈을 배치하여 순차적으로 적층시킨 후 열압착하여 합지하는 단계; 및 상기 합지된 결과물을 카드의 크기로 절단하는 단계;를 구비한다.
전술한 제2 특징에 따른 플라스틱 카드 제조 방법에 있어서, PCB 안테나에 대응되는 상기 제작용 전면 인쇄 모듈의 영역을 밀링하여 IC 소자용 장착홈을 형성하고, 상기 IC 소자용 장착홈에 IC 소자를 장착하고 IC 소자의 접점과 PCB 안테나를 연결시키는 단계; 를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 플라스틱 카드 제조 방법에 있어서, 상기 제작용 전면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이에 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 배치하거나, 서로 대향되는 상기 제작용 전면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제를 도포하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 플라스틱 카드 제조 방법에 있어서, 상기 후면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이에 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 배치하거나, 서로 대향되는 상기 후면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제를 도포하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 플라스틱 카드 제조 방법에 있어서, 상기 삽입용 금속 플레이트의 관통홀에 삽입되는 합성 수지 재질의 금속 플레이트 보강 모듈을 제조하고, 상기 관통홀에 상기 금속 플레이트 보강 모듈을 배치하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 플라스틱 카드 제조 방법에 있어서, 상기 제작용 고정 프레임의 두께는 상기 삽입용 금속 플레이트의 두께와 동일한 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플라스틱 카드는 내부에 금속 플레이트를 삽입하고 표면은 플라스틱 카드의 질감을 제공함으로써, 표면에서는 금속 특유의 차가운 질감이 아니라 플라스틱 특유의 부드러운 촉감을 제공하면서도 삽입용 금속 플레이트에 의한 적당한 무게감을 제공하게 되어, 사용감을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 플라스틱 카드는 삽입용 금속 플레이트에서 카드용 IC 소자를 위한 PCB 안테나가 탑재되는 영역에 슬릿을 구비함으로써, 금속 플레이트에 의해 안테나의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드를 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드를 도시한 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 AA 방향, BB 방향 및 CC 방향에 대한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 삽입용 금속 플레이트(130)를 도시한 전면 사시도(a) 및 후면 사시도(b)이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드에 있어서, PCB 안테나(140)를 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 삽입용 금속 플레이트(130)에 PCB 안테나(140) 및 금속 플레이트 보강 모듈(150)이 탑재된 상태를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 제조 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 고정 프레임 제작 단계에 의해 제작된 고정 프레임(20)을 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 합지 단계에 의하여 제작용 전면 인쇄 모듈(30), 삽입용 금속 플레이트들(130)이 탑재된 제작용 고정 프레임(20) 및 제작용 후면 인쇄 모듈(40)이 순차적으로 적층된 상태를 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 IC 소자 장착 단계에 의하여 카드의 전면에 카드용 IC 소자를 탑재하고 안테나와 연결하는 상태를 도시한 사시도이다.
본 발명에 따른 플라스틱 카드는 내부에 금속 플레이트를 삽입함으로써, 금속 특유의 무게감과 플라스틱 카드의 부드러움과 따뜻함을 함께 제공하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 플레이트가 내장된 플라스틱 카드의 구성 및 제작 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드를 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드를 도시한 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 AA 방향, BB 방향 및 CC 방향에 대한 단면도들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드(10)는 사전 설정된 크기를 갖는 플라스틱 카드로서, 카드 전면 인쇄 모듈(100), 카드 후면 인쇄 모듈(160), 카드 전면 인쇄 모듈과 카드 후면 인쇄 모듈의 사이에 배치되는 고정 프레임(120), 고정 프레임의 관통홀에 탑재되는 삽입용 금속 플레이트(130), PCB 안테나(140), 카드용 IC 소자(110), 금속 플레이트 보강 모듈(150)을 구비한다. 이하, 전술한 각 구성요소들에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 삽입용 금속 플레이트(130)를 도시한 전면 사시도(a) 및 후면 사시도(b)이다. 도 4를 참조하면, 상기 삽입용 금속 플레이트(130)의 본체는 플라스틱 카드(10)의 크기보다 작은 크기의 평판형 금속으로 이루어지며, 본체의 일면에는 PCB 안테나를 탑재하기 위한 안테나용 장착홈(132)이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈의 뒷면에는 관통홀(134)이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈(132)과 상기 관통홀(134)의 일면과 본체의 일면의 사이에 소정 간격으로 절개되어 형성된 슬릿(136)을 구비한다. 상기 삽입용 금속 플레이트에 슬릿(136)을 형성하여 일측을 개방시키고 그 위에 안테나를 배치함으로써, 안테나 또는 외부의 단말기로부터 방사된 자기장에 의해 금속 플레이트에 와전류(Eddy current)가 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 그 결과, 금속 플레이트를 삽입하더라도 안테나에 의하여 데이터를 무선으로 송수신할 수 있는 비접촉식 금속 카드를 제공할 수 있게 된다.
상기 PCB 안테나(140)의 양단은 카드용 IC 소자에 연결되어, 상기 삽입용 금속 플레이트의 안테나용 장착홈에 탑재된다. 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드에 있어서, PCB 안테나(140)를 도시한 평면도 및 단면도이다. 도 5를 참조하면, 상기 PCB 안테나(140)는 인쇄회로기판(144)의 일표면에 소정 길이를 갖는 안테나용 도선이 수회 권취된 형태로 형성되어 안테나(142)를 구성하게 된다.
상기 금속 플레이트 보강모듈(150)은 전기 절연성을 갖는 합성 수지 재질로 제작되어, 상기 삽입용 금속 플레이트의 관통홀(134)에 삽입되도록 구성된다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 삽입용 금속 플레이트(130)에 PCB 안테나(140) 및 금속 플레이트 보강 모듈(150)이 탑재된 상태를 도시한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 삽입용 금속 플레이트의 안테나용 장착홈(132)에 상기 PCB 안테나(140)가 탑재되고, 관통홀(134)에 금속 플레이트 보강 모듈(150)이 탑재된다.
상기 고정 프레임(120)은 합성 수지 재질로 제작되며, 플라스틱 카드와 동일한 크기를 가지며, 고정 프레임의 두께(d2)는 상기 삽입용 금속 플레이트의 두께(d1)와 동일하게 구성된다. 상기 고정 프레임은 내부에 상기 삽입용 금속 플레이트를 삽입하기 위한 금속 플레이트용 관통홀(122)을 구비한다. 상기 금속 플레이트용 관통홀은 상기 삽입용 금속 플레이트와 동일한 크기를 가짐으로써, 상기 삽입용 금속 플레이트가 고정 프레임의 상기 금속 플레이트용 관통홀에 끼워 맞춰 삽입되도록 하는 것이 바람직하다. 상기 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 재질들 중 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 카드용 IC 소자(110)는 외부의 카드 리더기와 RF 통신하여 사전 설정된 프로그램에 따라 구동되는 비접촉식 카드용 IC 소자 또는 비접촉식 및 접촉식으로 모두 동작되는 콤비 IC 소자로서, 단자들이 상기 PCB 안테나(140)의 양단에 연결된다. 상기 콤비 IC 소자(Combi Integrated circuit(IC) device)는 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated circuit device)로도 불리우는 소자로서, 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공한다. 따라서, 본 발명에 따른 플라스틱 카드가 외부의 카드 리더기에 근접하게 되면, 외부의 카드 리더기에 의해 상기 PCB 안테나에 유도 기전력에 의한 유도 전류가 생성되고, 상기 안테나에 생성된 유도 전류가 비접촉식 방식의 상기 카드용 IC 소자로 공급됨으로써, 상기 카드용 IC 소자가 정상적으로 동작하게 된다.
상기 카드 전면 인쇄 모듈(100)은 무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들이 적층된 후 열압착되어 구성된 것으로서, 상기 삽입용 금속 플레이트의 전면에 배치된다. 상기 카드 전면 인쇄 모듈(100)은 전면 인쇄 시트, 전면 보호용 투명 시트 등으로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 카드 전면 인쇄 모듈(100)은 상기 삽입용 금속 플레이트에 탑재된 PCB 안테나와 대향되는 영역에 카드용 IC 소자를 탑재하기 위한 IC 소자용 장착홈(102)을 구비하고, 상기 IC 소자용 장착홈(102)에 카드용 IC 소자(100)가 상기 PCB 안테나(140)의 양 단부들과 연결되어 고정 장착된다.
상기 카드 후면 인쇄 모듈(160)도 카드 전면 인쇄 모듈과 마찬가지로, 무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들이 적층된 후 열압착되어 구성된 것으로서, 상기 삽입용 금속 플레이트의 후면에 배치된다. 상기 합성 수지 재질은 Polyvinyl Chloride(PVC), Polyethylene Terephthalate(PET), Polyethylene Terephthalate Glycol(PET-G), Polycarbonate(PC) 재질들 중 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 전면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이 및 상기 후면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이에 각각 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 더 구비하거나, 서로 대향되는 상기 전면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나, 및 서로 대향되는 상기 후면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제가 도포함으로써, 상기 카드 전면 인쇄 모듈, 상기 삽입용 금속 플레이트 및 상기 카드 후면 인쇄 모듈이 안정되게 접착되도록 하는 것이 바람직하다. 상기 핫 멜트(Hot-melt) 시트는 고온과 고압이 가해지면 용융되어 접착층으로서의 기능을 수행하게 된다.
이하, 도 7 내지 도 10을 참조하여, 전술한 본 발명에 따른 플라스틱의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드에 있어서, 제조 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 플라스틱 카드 제작 방법은, 제작용 고정 프레임 제작 단계(S700), 삽입용 금속 플레이트 제작 단계(S710), 제작용 전면 인쇄 모듈 제작 단계(S720), 제작용 후면 인쇄 모듈 제작 단계(S730), PCB 안테나 제작 단계(S740), 금속 플레이트 보강 모듈 제작 단계(S750), 합지 단계(S760), 절단 단계(S770) 및 IC 소자 장착 단계(S780)를 구비하여, 플라스틱 카드를 완성한다. 이하, 각 단계에 대하여 구체적으로 설명한다. 다만, 전술한 S700 부터 S750 까지의 단계들은 사전 정해진 순서에 따라 진행되는 것이 아니며, 필요에 따라 각 단계들을 진행할 수 있다.
상기 제작용 고정 프레임 제작 단계(S700)는 합성 수지 재질의 평판에 복수 개의 금속 플레이트용 관통홀들(200)을 형성함으로써, 복수 개의 삽입용 금속 플레이트들을 탑재할 수 있는 복수 개의 금속 플레이트용 관통홀들(200)이 형성된 제작용 고정 프레임(20)을 제작한다. 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 고정 프레임 제작 단계에 의해 제작된 제작용 고정 프레임(20)을 도시한 평면도이다. 이 때, 상기 제작용 고정 프레임(20)은 삽입용 금속 플레이트와 동일한 두께로 제작되며, 금속 플레이트용 관통홀들은 삽입용 금속 플레이트와 동일한 크기로 제작된다.
상기 삽입용 금속 플레이트 제작 단계(S710)는, 플라스틱 카드의 크기보다 작으면서 상기 금속 플레이트용 관통홀과 동일한 크기의 평판형 금속으로 본체를 형성하고, 본체의 일면에 PCB 안테나를 탑재하기 위한 안테나용 장착홈을 형성하고, 상기 안테나용 장착홈의 뒷면에 관통홀을 형성하고, 상기 안테나용 장착홈과 상기 관통홀의 일면과 본체의 일면의 사이에 소정 간격으로 절개하여 슬릿을 형성함으로써, 삽입용 금속 플레이트(130)를 제작한다.
상기 제작용 전면 인쇄 모듈 제작 단계(S720)는, 무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 카드 전면 인쇄 시트 및 전면을 보호하기 위한 전면 투명 시트 등을 순차적으로 적층한 후 열합지하여 제작용 전면 인쇄 모듈(30)을 제작한다. 상기 제작용 후면 인쇄 모듈 제작 단계(S730)는, 무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 카드 후면 인쇄 시트 및 후면을 보호하기 위한 후면 투명 시트 등을 순차적으로 적층한 후 열합지하여 제작용 후면 인쇄 모듈(40)을 제작한다. 이때, 상기 제작용 전면 인쇄 모듈 및 상기 제작용 후면 인쇄 모듈은 복수 개의 카드를 제작할 수 있는 크기로 제작된다.
상기 PCB 안테나 제작 단계(S740)는 상기 삽입용 금속 플레이트의 안테나용 장착홈과 동일한 크기를 갖는 인쇄회로기판의 일표면에 안테나용 도선을 수회 권취하여 안테나를 형성함으로써, PCB 안테나를 제작한다.
상기 금속 플레이트 보강 모듈 제작 단계(S750)는, 상기 삽입용 금속 플레이트의 관통홀과 동일한 크기를 갖는 합성 수지 재질의 보강 모듈을 제작한다.
상기 합지 단계(S760)는, 제작용 후면 인쇄 모듈의 일면위에 상기 제작용 고정 프레임을 배치하고, 상기 제작용 고정 프레임의 금속 플레이트용 관통홀들에 각각 상기 삽입용 금속 플레이트를 배치하고, 각 삽입용 금속 플레이트들의 안테나용 장착홈에 PCB 안테나를 배치하고, 제작용 고정 프레임의 상부에 제작용 전면 인쇄 모듈을 배치하여, 순차적으로 적층시킨 후 열압착하여 합지한다. 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 합지 단계에 의하여 제작용 전면 인쇄 모듈(30), 삽입용 금속 플레이트들(130)이 탑재된 제작용 고정 프레임(20) 및 제작용 후면 인쇄 모듈(40)이 순차적으로 적층된 상태를 도시한 사시도이다.
한편, 제작용 전면 인쇄 모듈(30)과 상기 삽입용 금속 플레이트(130)와 고정 프레임(20)의 사이, 및 상기 제작용 후면 인쇄 모듈(40)과 상기 삽입용 금속 플레이트(130)와 고정 프레임(20)의 사이에 각각 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 더 구비하거나, 서로 대향되는 상기 제작용 전면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나, 및 서로 대향되는 상기 제작용 후면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제를 도포함으로써, 상기 제작용 전면 인쇄 모듈, 상기 삽입용 금속 플레이트 및 상기 제작용 후면 인쇄 모듈이 안정되게 접착되도록 하는 것이 바람직하다.
다음, 절단 단계(S770)는 상기 합지 단계(S760)에 의해 합지된 결과물을 카드의 크기에 대응되게 절단한다.
다음, IC 소자 장착 단계(S780)는 상기 절단 단계에 의해 절단된 각 카드들의 전면(100)의 PCB 안테나에 대응되는 영역을 밀링하여 안테나를 노출시켜 IC 소자용 장착홈을 형성하고, 카드용 IC 소자의 단자들을 안테나의 양단에 각각 연결하고 상기 IC 소자용 장착홈에 상기 카드용 IC 소자(110)를 안정되게 탑재한다. 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라스틱 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 IC 소자 장착 단계에 의하여 카드의 전면에 카드용 IC 소자를 탑재하고 안테나와 연결하는 상태를 도시한 사시도이다.
전술한 과정에 의해 본 발명에 따른 플라스틱 카드를 완성하게 된다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 플라스틱 카드
100 : 카드 전면 인쇄 모듈
110 : 카드용 IC 소자
120 : 고정 프레임
130 : 삽입용 금속 플레이트
140 : PCB 안테나
150 : 금속 플레이트 보강 모듈
20 : 제작용 고정 프레임
30 : 제작용 전면 인쇄 모듈
40 : 제작용 후면 인쇄 모듈

Claims (12)

  1. 사전 설정된 크기를 갖는 플라스틱 카드에 있어서,
    본체는 플라스틱 카드의 크기보다 작은 크기의 평판형 금속으로 이루어지며, 본체의 일면에는 PCB 안테나를 탑재하기 위한 안테나용 장착홈이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈의 뒷면에는 관통홀이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈과 상기 관통홀의 일면과 본체의 일면의 사이에 소정 간격으로 절개되어 형성된 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 삽입용 금속 플레이트;
    상기 삽입용 금속 플레이트가 탑재되는 금속 플레이트용 관통홀이 구비된 고정 프레임;
    상기 삽입용 금속 플레이트의 안테나용 장착홈에 탑재되고, 인쇄회로기판의 일표면에 안테나용 도선이 권취되어 안테나가 형성된 PCB 안테나;
    무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들로 이루어지며, 상기 삽입용 금속 플레이트의 전면에 배치된 카드 전면 인쇄 모듈;
    무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들로 이루어지며, 상기 삽입용 금속 플레이트의 후면에 배치된 카드 후면 인쇄 모듈;
    을 구비하고, 상기 고정 프레임은 합성 수지 재질로 이루어지며 삽입용 금속 플레이트와 동일한 두께로 이루어지며, 상기 금속 플레이트용 관통홀은 상기 삽입용 금속 플레이트와 동일한 크기로 이루어진 것을 특징으로 하며,
    상기 카드 전면 인쇄 모듈, 상기 삽입용 금속 플레이트 및 상기 카드 후면 인쇄 모듈은 열압착된 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이에 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 더 구비하거나,
    서로 대향되는 상기 전면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제가 도포된 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 후면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이에 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 더 구비하거나,
    서로 대향되는 상기 후면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제가 도포된 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전면 인쇄 모듈은,
    상기 삽입용 금속 플레이트에 탑재된 PCB 안테나와 대향되는 영역에 카드용 IC 소자를 탑재하기 위한 IC 소자용 장착홈을 구비하고,
    상기 IC 소자용 장착홈에 카드용 IC 소자가 상기 PCB 안테나의 양측 단부들과 연결되어 고정 장착된 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 삽입용 금속 플레이트의 관통홀에 삽입되는 합성 수지 재질의 금속 플레이트 보강모듈;
    을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드.
  6. 삭제
  7. 본체는 플라스틱 카드의 크기보다 작은 크기의 평판형 금속으로 이루어지며, 본체의 일면에는 PCB 안테나를 탑재하기 위한 안테나용 장착홈이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈의 뒷면에는 관통홀이 형성되고, 상기 안테나용 장착홈과 상기 관통홀의 일면과 본체의 일면의 사이에 소정 간격으로 절개되어 형성된 슬릿을 구비하는 삽입용 금속 플레이트를 제작하는 단계;
    상기 삽입용 금속 플레이트의 안테나용 장착홈에 탑재되고, 인쇄회로기판의 일표면에 안테나용 도선이 형성된 PCB 안테나를 제작하는 단계;
    본체는 합성 수지 재질로 이루어지며, 본체에는 상기 삽입용 금속 플레이트를 삽입하여 탑재할 수 있는 복수 개의 금속 플레이트용 관통홀을 구비하는 제작용 고정 프레임을 제작하는 단계;
    무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들로 이루어진 제작용 전면 인쇄 모듈을 제작하는 단계;
    무늬 또는 패턴이 인쇄되거나 새겨진 인쇄 시트를 포함한 복수 개의 합성 수지 재질의 시트들로 이루어진 제작용 후면 인쇄 모듈을 제작하는 단계;
    제작용 후면 인쇄 모듈의 일면위에 상기 제작용 고정 프레임을 배치하고, 상기 제작용 고정 프레임의 금속 플레이트용 관통홀에 상기 삽입용 금속 플레이트를 배치하고, 안테나용 장착홈에 PCB 안테나를 배치하고, 제작용 고정 프레임의 상부에 제작용 전면 인쇄 모듈을 배치하여 순차적으로 적층시킨 후 열압착하여 합지하는 단계; 및
    상기 합지된 결과물을 카드의 크기로 절단하는 단계;
    를 구비하고, 상기 제작용 고정 프레임의 두께는 상기 삽입용 금속 플레이트의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, PCB 안테나에 대응되는 상기 제작용 전면 인쇄 모듈의 영역을 밀링하여 IC 소자용 장착홈을 형성하고, 상기 IC 소자용 장착홈에 IC 소자를 장착하고 IC 소자의 접점과 PCB 안테나를 연결시키는 단계; 를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제작용 전면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이에 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 배치하거나,
    서로 대향되는 상기 제작용 전면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제를 도포하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 제작용 후면 인쇄 모듈과 상기 삽입용 금속 플레이트의 사이에 고온 고압에 의해 접착층 기능을 하는 핫 멜트(Hot-melt) 시트를 배치하거나,
    서로 대향되는 상기 제작용 후면 인쇄 모듈의 일면과 상기 삽입용 금속 플레이트의 일면 중 하나에는 접착제를 도포하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 삽입용 금속 플레이트의 관통홀에 삽입되는 합성 수지 재질의 금속 플레이트 보강 모듈을 제조하고, 상기 관통홀에 상기 금속 플레이트 보강 모듈을 배치하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 플레이트가 삽입된 플라스틱 카드 제조 방법.

  12. 삭제
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