KR101830255B1 - 금속카드 및 그 제조방법 - Google Patents

금속카드 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 금속카드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 금속카드 시트재와 접촉식 IC 칩 간의 확실한 절연이 이루어질 수 있고, 아울러 PVC계열의 시트재에 마그네틱필름이 갖추어져 있어서, 정전기 발생이 없어 단말기에 금속카드를 사용함에 따른 에러 발생을 방지할 수 있도록 하는 것에 있고, 이러한 목적은 메탈 시트재의 표면에 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅하는 단계와, 상기 단계에 의해 표면이 코팅된 메탈 시트재를 접촉식 IC 칩 실장을 위한 칩실장용 홀과 함께 타발기를 이용하여 카드 형태의 메탈카드 시트로 타발하는 단계와, 상기 타발 단계에 의해 형성된 칩실장용 홀에 접촉식 IC 칩을 실장하기 위해 접촉식 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하여, PVC가 테두리에 포함되게 접촉식 IC 칩을 밀링가공기를 이용하여 접촉식 IC 칩을 가공하는 단계와, 상기 접촉식 IC 칩 가공단계에 의해 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩을 메탈카드 시트의 칩실장용 홀에 실장하는 단계와, 상기 단계에 의해 칩실장용 홀에 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩이 실장된 메탈카드 시트의 배면에 일면이 접착제를 매개로 부착되고, 타면에는 마그네틱필름과 서명판 및 홀로그램이 부착된 PVC카드 시트로 제조하여 라미네이팅기를 통하여 가열 압착하는 단계를 포함하여 이루어진 것에 의해 달성된다.

Description

금속카드 및 그 제조방법{Metallic card and the method for manufacturing the same}
본 발명은 금속카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 쉽게 구부러지지 않으면서도 표면이 절연되어 접촉식 IC칩의 부착이 가능하도록 한 금속카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 일반적으로 이용되고 있는 플라스틱 카드의 종류로는, 금융권에서 사용되는 현금카드, 직불카드, 신용카드, 증권카드 등과 같은 금융카드를 비롯해, 각종 쇼핑몰이나 이동통신사 및 병원 등에서 사용되는 멤버쉽 회원카드, 도서관, 학교, 회사등에서 사용되는 신분증명카드 등이 있다.
기존 단순 결제수단만으로 활용되어 오던 플라스틱 카드는 최근 위와 같이 그 사용처에 따라 보다 다양하게 활용되고 있으며, 그러한 다양한 활용을 위해 다양한 부가장치들 예로서, IC 칩과 같은 정보저장매체를 내장하는가 하면, 사용자만의 독특한 개성 연출 및 외관을 미려하게 유지하고 각종 문자정보를 나타내기 위하여 플라스틱 카드를 구성하는 합성수지시트에 오프셋 인쇄를 실시하여 다양한 색상을 나타내는 무늬나 문자 등이 표현되도록 하고 있다.
이처럼, 카드의 외관미 향상을 위하여 대부분의 플라스틱 카드들의 경우, 주로 위와 같이 오프셋 인쇄를 활용하여 외관을 치장하지만, 오프셋 인쇄만으로는 카드에 색다른 질감이 표현되도록 하거나 카드의 외관을 보다 고급화시켜 보다 업그레이드된 품위를 느낄 수 있도록 하기에는 한계가 있으며, 따라서 최근 개성을 중시하는 소비자의 욕구를 충족시키기에는 부족함이 있었다.
카드의 외관미 향상을 위한 다른 예로서, 카드를 구성하는 합성수지시트 표면에 고유한 광택을 가진 귀금속 재질의 장식용 시트를 삽입, 열 접착시켜 보다 색다른 질감이 표현될 수 있도록 한 플라스틱 카드도 제안된 바 있으나, 이 역시 카드의 외관을 보다 고급스럽게 표현하는 데에는 한계가 있으며, 플라스틱 합성수지 재질의 시트 사이에 이와는 다른 금속재질의 장식용 시트가 삽입됨에 따라, 카드 제작 후 시트간 접합부위가 들뜨는 문제가 있었고, 플라스틱 재질 특성상 강도가 약해 외력의 영향을 받으면 카드가 쉽게 구부러지거나 부러지는 등의 문제 또한 있었다.
종래 플라스틱 카드의 문제점을 해결하고자 일반 신용카드와 같은 크기 및 두께를 가진 금속재질의 카드가 제안되기도 하였으나, 상기한 금속카드는 금속특유의 광택을 제공할 수는 있었으나, 표면의 문양이 단조로워 고객의 다양한 욕구를 충족시키기에는 한계가 있었다.
또한 상기한 금속카드는 절연성이 보장되지 않아 접촉식 IC 칩의 채용이 불가능한 문제가 있었다.
그러나 최근 마그네트 스트라이프를 통한 신용카드의 불법 복제를 제한하기 위해 접촉식 IC 칩의 구비가 요구되는 바, 금속카드에서의 절연성 보장에 대한 연구가 계속되고 있다.
또한 상기한 금속카드는 높은 강도를 제공하기는 하나, 이를 이유로 마그네틱 필름 및 사인판 등의 후면 부착물의 안정적인 부착이 곤란한 문제가 있었다. 이는 플라스틱 소재에 대해서는 부착력이 강했던 접착매체가 금속소재의 금속카드에서는 그 부착력이 감소하기 때문이다.
이러한 점을 감안하여, 특허출원번호 10-2012-0073660호에 금속카드 및 그의 제조방법이 개시된 바 있다.
살펴보면 종래의 일반적인 금속카드의 제조방법은, 듀랄루미늄 소재의 금속카드 시트재를 제조하는 단계와, 상기 금속카드 시트재의 표면에 대해 상기 금속카드의 배경색과 문양에 따라 조성이 결정된 전해액에 의해 아노다이징하여, 상기 금속카드 시트재의 표면에 아노다이징 층을 형성하는 단계 및 상기 아노다이징 층이 형성된 상기 금속카드 시트재의 전면 중 제1영역을 식각하여 제1 식각 영역을 형성하고, 그 제1 식각 영역에 대해 아노다이징하고, 그 아노다이징된 제1 식각 영역에 수지를 도포한 후에 접촉식 IC 칩을 부착하는 단계를 구비하며, 상기 제1식각 영역은 상기 접촉식 IC 칩을 수용할 수 있도록 가장자리는 낮고 중앙부분은 깊은 계단형상을 갖는 것으로 이루어져 있다.
그러나, 이와 같이 이루어진 종래의 일반적인 금속카드의 제조방법은 상기한 바와 같이 금속카드 시트재의 배면에 마그네틱 필름 및 사인판 및 홀로그램 필름 중 하나 이상을 직접 부착하도록 구성하고 있어, 단말기에 금속카드를 다수 번 사용하는 것에 의해 카드의 금속부분가 단말기 간의 정전기가 발생하게 되고 그로 인해 카드사용에 따른 에러가 발생될 수 있는 문제점이 있었다.
또한, 상기한 바와 같이 이루어진 종래의 일반적인 금속카드의 제조방법은, IC 칩이 직접 부착되는 금속카드 시트재의 제1식각 영역이 가장자리는 낮고 중앙부분은 깊은 계단형상으로 형성되어 있어, 제1 식각 영역에 대해 아노다이징을 행할 때 식각 영역의 모서리부에서 아노다이징 처리가 얇게 이루질 수 밖에 없어 접촉식 IC 칩이 부착됨에 따른 금속카드 시트재와의 절연안 될 수 있는 문제점이 있습니다.
특허출원번호 10-2012-0073660호, 출원일자 2012년07월06일 발명의 명칭; 금속카드 및 그의 제조방법
이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 구부러지지 않으면서도 표면이 절연액으로 코팅되고, 일측에는 홀이 형성되며, 상기 홀에는 절연이 가능하도록 접촉식 IC 칩을 갖는 플라스틱 카드로 제작하여 테두리에 PVC가 형성되게 가공한 접촉식 IC 칩을 실장시켜 제조된 금속카드 시트재와, 이의 금속카드 시트재의 배면에 서명판과 마그네틱필름 및 홀로그램이 부착된 PVC계열의 시트재를 합지하는 것에 의해 제조되도록 함으로써, 금속카드 시트재와 접촉식 IC 칩 간의 확실한 절연이 이루어질 수 있고, 아울러 PVC계열의 시트재에 마그네틱필름이 갖추어져 있어서, 정전기 발생이 없어 단말기에 금속카드를 사용함에 따른 에러 발생을 방지할 수 있도록 한 금속카드 및 그 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 금속카드의 제조방법에 있어서, 메탈 시트재의 표면에 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅하는 단계와, 상기 단계에 의해 표면이 코팅된 메탈 시트재를 접촉식 IC 칩 실장을 위한 칩실장용 홀과 함께 타발기를 이용하여 카드 형태의 메탈카드 시트로 타발하는 단계와, 상기 타발 단계에 의해 형성된 칩실장용 홀에 접촉식 IC 칩을 실장하기 위해 접촉식 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하여, PVC가 테두리에 포함되게 접촉식 IC 칩을 밀링가공기를 이용하여 접촉식 IC 칩을 가공하는 단계와, 상기 접촉식 IC 칩 가공단계에 의해 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩을 메탈카드 시트의 칩실장용 홀에 실장하는 단계와, 상기 단계에 의해 칩실장용 홀에 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩이 실장된 메탈카드 시트의 배면에 일면이 접착제를 매개로 부착되고, 타면에는 마그네틱필름과 서명판 및 홀로그램이 부착된 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 시트를 제조하여 라미네이팅기를 통하여 가열 압착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가열 압착 단계 후, 사용자가 상해를 입는 것을 방지하도록 CNC 머신을 이용하여 메탈카드 시트와 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트의 날카로운 가장자리(edge)을 가공하기 위한 가공단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 타발단계 후, 메탈카드 시트의 전면에 CNC 머신을 이용하여 미외관을 미려하게 하기 위해 Visa, CUP, Master Card 등의 브랜드와 은행 심볼로고를 각인하는 단계와, 상기 각인 단계에 브랜드와 은행 심볼로고가 각인된 메탈카드 시트에 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 재코팅하는 단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 또 다른 본 발명은 일측에는 테두리에 PVC카드가 형성된 접촉식 IC 칩이 갖추어져 구비되는 메탈카드 시트와, 상기 메탈카드 시트의 배면에 전면이 접착제를 매개로 부착되고 배면에는 마그네틱필름과 서명판 및 홀로그램이 갖추어져 구비되는 PVC카드 시트를 포함되어 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 금속카드 및 그 제조방법에 따르면, 금속카드 시트재와 접촉식 IC 칩 간의 확실한 절연이 이루어질 수 있는 효과가 있고, 아울러 PVC계열의 시트재에 마그네틱필름이 갖추어져 있어서, 정전기 발생이 없어 단말기에 금속카드를 사용함에 따른 에러 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2의 (a)는 또 다른 본 발명에 따른 금속카드를 도시한 정면 사시도이고, (b)는 배면사시도이다.
이하에서는, 본 발명에 따른 금속카드 및 그 제조방법의 일실시예를 들어 상세하게 설명한다.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법은, 메탈 시트재의 표면에 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅하는 단계(S110)와, 상기 단계(S110)에 의해 표면이 코팅된 메탈 시트재를 접촉식 IC 칩 실장을 위한 칩실장용 홀과 함께 타발기를 이용하여 카드 형태의 메탈카드 시트로 타발하는 단계(S120)와, 상기 타발 단계(S120)에 의해 형성된 칩실장용 홀에 접촉식 IC 칩을 실장하기 위해 접촉식 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하여, PVC가 테두리에 포함된되게 접촉식 IC 칩을 밀링가공기를 이용하여 접촉식 IC 칩을 가공하는 단계(S130)와, 상기 접촉식 IC 칩 가공단계(S130)에 의해 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩을 메탈카드 시트의 칩실장용 홀에 실장하는 단계(S140)와, 상기 단계(S140)에 의해 칩실장용 홀에 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩이 실장된 메탈카드 시트의 배면에 일면이 접착제를 매개로 부착되고, 타면에는 서명판과 마그네틱필름 및 홀로그램이 부착된 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 카드 시트를 제조하여 라미네이팅기를 통하여 가열 압착하는 단계(S150)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 가열 압착 단계(S150) 후, 사용자가 상해를 입는 것을 방지하도록 CNC 머신을 이용하여 메탈카드 시트와 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 카드 시트의 날카로운 가장자리(edge)을 가공하기 위한 가공단계(S160)를 더 포함하여 이루어진다.
그리고, 상기 타발단계(S120) 후, 메탈카드 시트의 전면에 CNC 머신을 이용하여 미외관을 미려하게 하기 위해 Visa, CUP, Master Card 등의 브랜드와 은행 심볼로고를 각인하는 단계(S121)와, 상기 각인 단계(S121)에 브랜드와 은행 심볼로고가 각인된 메탈카드 시트에 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 재코팅하는 단계(S122)를 더 포함하여 이루어진다.
이하에서, 상기한 본 발명에 따른 금속카드의 제조방법을 첨부된 도면 도 1을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기한 코팅단계(S110)는 메탈 시트재의 표면에 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 코팅하는 단계이다.
즉, 상기한 코팅단계(S110)는 얇으면서도 쉽게 구부러지지 않는 스테인레스 스틸 또는 두랄루민 또는 스칸듐 중 선택된 어느 하나의 메탈 시트재 표면에 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 코팅하는 단계이다.
상기한 타발 단계(S120)는 표면에 코팅액이 코팅된 메탈 시트재를 접촉식 IC 칩 실장을 위한 칩실장용 홀과 함께 타발기를 이용하여 카드 형태의 메탈카드 시트로 타발하는 단계이다.
이때, 타발된 메탈카드 시트의 크기는 후공정 즉, 가공단계(S160)에 의해 가장자리를 가공하기 위한 여유분을 갖도록 실제 사용하는 카드보다 크게 타발한다.
상기한 접촉식 IC 칩 가공단계(S130)는 타발된 것에 의해 메탈카드 시트의 일측에 형성된 칩실장용 홀에 실장시키기 위한 PVC카드를 제조하여, PVC가 테두리에 포함되게 접촉식 IC 칩을 밀링가공기를 이용하여 접촉식 IC 칩을 가공하는 단계이다.
즉, 상기 접촉식 IC 칩 가공단계(S130)는 접촉식 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하는 단계(S131)와, 상기 단계(S131)에 의해 제조된 PVC카드의 접촉식 IC 칩을 칩실장용 홀에 실장시 메탈카드 시트와의 쇼트를 방지하도록 0.2mm~0.4mm 폭의 PVC가 포함된 테두리부를 갖도록 밀링가공기를 이용하여 가공하는 단계(S132)로 구성된다.
상기한 실장 단계(S140)는 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩을 메탈카드 시트의 칩실장용 홀에 실장하는 단계이다.
상기한 가열 압착단계(S150)는 칩실장용 홀에 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩이 실장된 메탈카드 시트의 배면에 서명판과 마그네틱필름 및 홀로그램이 부착된 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 시트재를 제조하여 접착제를 매개로 가열압착기를 통하여 가열 압착하는 단계이다.
즉, 상기한 가열 압착단계(S150)는 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나의 시트재를 메탈카드 시트와 동일한 크기로 타발하는 단계(S151)와, 상기 단계(S151)에 의해 타발된 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나의 시트재를 170℃~200℃로 예가열된 스템핑장치를 통하여 배면에 서명판과 마그네틱필름 및 홀로그램을 가열 부착하여 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나의 시트로 제조하는 단계(S152)와, 상기 단계(S152)에 의해 제조된 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트의 전면에 접착제를 실크 인쇄방식으로 도포하는 단계(S153)와, 상기 단계(S153)에 의해 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트의 전면에 도포된 접착제를 6시간~12시간 동안 숙성시키기 위한 숙성단계(S154)와, 상기 단계(S154)에 의해 접착제가 숙성되면 라미네이팅기의 지그에 메탈카드 시트를 삽입하고, 삽입된 메탈카드 시트 상면에 전면에 접착제가 도포된 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트를 올려 놓고 50℃~70℃ 온도에서 3분~5분 동안 가열 압착하는 단계(S155)로 구성된다.
상기 가열 압착단계(S155) 후, 라미네이팅기의 지그로부터 바로 가열 압착된 메탈카드를 인출시 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트의 변형이 발생되므로 3분~5분 동안 지그내부에서 냉각하는 단계(S156)를 더 포함하여 구성된다.
한편, 상기한 숙성단계(S154)에서 접착제의 숙성 시간을 6시간 이하로 하거나 12시간 이상 숙성시킬 경우, 접착제가 경화가 덜되거나 너무 경화되어 메탈카드 시트와 접합시 접착력이 떨어지므로 접착제 도포후 접착제의 숙성시간은 상기한 6시간~12시간 동안 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기한 가열 압착 단계(S155)서의 50℃ 이하로 가열 압착할 경우, 숙성된 접착제측으로 충분한 온도가 전달되지 않아 접착력이 떨어지게 되고, 70℃ 이상으로 가열 압착할 경우, PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트가 변형되므로 가열 압착단계에서 가열온도는 상기한 50℃~70℃ 온도에서 3분~5분 동안 하는 것이 바람직하다.
상기한 각인단계(S121)에서, Visa, CUP, Master Card 등의 브랜드와 은행 심볼로고를 CNC 머신을 이용하여 각인시 깊이는 10미크론~20미크론으로 각인된다.
한편, 상기 각인단계(S121)에서 각인된 깊이가 10미크론 이하일 경우, 시각적인 글라데이션 효화가 떨어지게 되고, 20미크론 이상으로 각인될 경우 각인 시간이 많이 소요되므로 Visa, CUP, Master Card 등의 브랜드와 은행 심볼로고의 각인 깊이는 상기한 10미크론~20미크론으로 각인하는 것이 바람직하다.
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 금속카드 제조방법을 통하여 도 2에 도시된 금속카드(200)를 제조하고자 할 경우에는 첨부된 도면 도 1에 도시된 바와 같이 먼저, 준비된 두랄루민 시트재의 표면에 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅기를 이용하여 코팅액을 코팅시킨다.
상기와 같이 두랄루민 시트재의 표면에 코팅액이 코팅되면 타발기를 이용하여 일측에 칩실장용 홀이 형성되도록 카드 형태의 메탈카드 시트(210)로 타발하게 된다.
이때, 메탈카드 시트는 추후 가장자리(edge) 가공을 위해 실제 사용되는 카드의 크기 보다 크게 타발된다.
상기와 같이 메탈카드 시트(210)로 타발되면, NC 머신을 이용하여 전면 타측에 Master Card 브랜드를 20미크론의 깊이로 각인시킨 후, 각인된 부분을 포함하여 메탈카드 시트를 다시 한 번 코팅액으로 코팅시킨다.
상기와 같이 메탈카드 시트(210)에 코팅액이 재코팅되면, 칩실장용 홀에 접촉식 IC 칩(215)을 실장시키기 위해 접촉식 IC 칩(215)을 가공한다.
즉, 메탈카드 시트에 코팅액이 재코팅되면 접촉식 IC 칩(215)을 갖는 PVC카드를 제조한다.
상기와 같이 접촉식 IC 칩을 갖는 PVC카드가 제조되면, PVC카드로부터 접촉식 IC 칩(215) 테두리에 PVC카드(216)가 0.3mm 폭을 갖도록 밀링가공기를 이용하여 가공한다.
상기와 같이 접촉식 IC 칩(215)이 가공되면 이를 메탈카드 시트(210)의 칩실장용 홀에 실장시킨다.
상기 접촉식 IC 칩(215)이 메탈카드 시트(210)의 칩실장용 홀에 실장되면 메탈카드 시트(210)의 배면에 접착제를 매개로 부착되는 PVC카드 시트를 제조한다.
즉, 상기한 칩실장용 홀에 접촉식 IC 칩(215)이 실장된 메탈카드 시트(210)의 배면에 접착제를 매개로 부착되도록 PVC계열의 시트재를 메탈카드 시트(210)와 동일한 크기로 타발한 후, 배면에 190℃로 예열된 스템핑장치를 통하여 마그네틱필름(221)과 서명판(222) 및 홀로그램(223)을 가열 부착하여 PVC카드 시트(220)로 제조한다.
상기와 같이 PVC카드 시트(220)가 제조되면, 전면에 접착제(230)를 도포시킨 후, 8시간 동안 접착제를 숙성시킨다.
상기 접착제가 숙성되면, 라미네이팅기의 지그에 메탈카드 시트(210)를 삽입하고 그 위에 상기 접착제가 전면에 도포된 PVC카드 시트(220)를 올려 놓고 60℃ 온도에서 4분 동안 가열 압착한다.
상기와 같이 라미네이팅기로 가열 압착하는 것에 의해 메탈카드 시트(210)의 배면에 접착제를 매개로 PVC카드 시트(220)의 전면이 접착되면, 그 상태에서 4분 동안 냉각시킨 후 인출시킨다.
이후, CNC 머신을 이용하여 메탈카드 시트(210)와 PVC카드 시트(220)의 날카로운 가장자리(edge)을 가공하는 것에 의해 금속카드의 제조가 완료된다.
이와 같이 제조된 금속카드는 접촉식 IC 칩(215)과 메탈카드 시트(210)가 직접 접촉하지 않으므로 인해 쇼트 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 PVC카드 시트(220)의 배면에 마그네틱필름(221)을 부착하여 제조되므로 금속카드를 단말기에 사용하더라도 정전기 발생이 없어 에러 발생을 방지할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
200 ; 금속카드 210 ; 메탈카드 시트
220 ; PVC카드 시트 230 ; 접착제

Claims (8)

  1. 금속카드의 제조방법에 있어서,
    메탈 시트재의 표면에 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅하는 단계(S110)와;
    상기 단계(S110)에 의해 표면이 코팅된 메탈 시트재를 접촉식 IC 칩 실장을 위한 칩실장용 홀과 함께 타발기를 이용하여 카드 형태의 메탈카드 시트로 타발하는 단계(S120)와;
    상기 타발 단계(S120)에 의해 형성된 칩실장용 홀에 접촉식 IC 칩을 실장하기 위해 접촉식 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하여, PVC가 테두리에 포함되게 접촉식 IC 칩을 밀링가공기를 이용하여 접촉식 IC 칩을 가공하는 단계(S130)와;
    상기 접촉식 IC 칩 가공단계(S130)에 의해 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩을 메탈카드 시트의 칩실장용 홀에 실장하는 단계(S140)와;
    상기 단계(S140)에 의해 칩실장용 홀에 PVC가 테두리에 포함되게 가공된 접촉식 IC 칩이 실장된 메탈카드 시트의 배면에 일면이 접착제를 매개로 부착되고, 타면에는 마그네틱필름과 서명판 및 홀로그램이 부착된 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 시트를 제조하여 라미네이팅기를 통하여 가열 압착하는 단계(S150)를 포함하되,
    상기 타발단계(S120) 후, 메탈카드 시트의 전면에 CNC 머신을 이용하여 미외관을 미려하게 하기 위해 Visa, CUP, Master Card 등의 브랜드와 은행 심볼로고를 각인하는 단계(S121)와, 상기 각인 단계(S121)에 브랜드와 은행 심볼로고가 각인된 메탈카드 시트에 항지문과 내스크래치성 및 부식방지 그리고 절연을 위해 코팅액이 저장된 코팅기를 이용하여 재코팅하는 단계(S122)를 포함하고,
    상기 접촉식 IC 칩 가공단계(S130)는, 접촉식 IC 칩을 갖는 PVC카드를 제조하는 단계(S131)와, 상기 단계(S131)에 의해 제조된 PVC카드의 접촉식 IC 칩을 칩실장용 홀에 실장시 메탈카드 시트와의 쇼트를 방지하도록 0.2mm~0.4mm 폭의 PVC가 포함된 테두리부를 갖도록 밀링가공기를 이용하여 가공하는 단계(S132)로 구성된 것을 특징으로 하는 금속카드의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가열 압착 단계(S150) 후, 사용자가 상해를 입는 것을 방지하도록 CNC 머신을 이용하여 메탈카드 시트와 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트의 날카로운 가장자리(edge)을 가공하기 위한 가공단계(S160)를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 금속카드의 제조방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가열 압착단계(S150)는 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트재를 메탈카드 시트와 동일한 크기로 타발하는 단계(S151)와, 상기 단계(S151)에 의해 타발된 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트재를 170℃~200℃로 예가열된 스템핑장치를 통하여 배면에 서명판과 마그네틱필름 및 홀로그램을 가열 부착하여 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나의 시트로 제조하는 단계(S152)와, 상기 단계(S152)에 의해 제조된 시트의 전면에 접착제를 실크 인쇄방식으로 도포하는 단계(S153)와, 상기 단계(S153)에 의해 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트의 전면에 도포된 접착제를 6시간~12시간 동안 숙성시키기 위한 숙성단계(S154)와, 상기 단계(S154)에 의해 접착제가 숙성되면 라미네이팅기의 지그에 메탈카드 시트를 삽입하고, 삽입된 메탈카드 시트 상면에 전면에 접착제가 도포된 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트를 올려 놓고 50℃~70℃ 온도에서 3분~5분 동안 가열 압착하는 단계(S155)로 구성된 것을 특징으로 하는 금속카드의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가열 압착단계(S155) 후, 라미네이팅기의 지그로부터 바로 가열 압착된 메탈카드를 인출시 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트의 변형이 발생되므로 3분~5분 동안 지그내부에서 냉각하는 단계(S156)를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 금속카드의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 각인단계(S121)에서, Visa, CUP, Master Card 등의 브랜드와 은행 심볼로고를 CNC 머신을 이용하여 각인시 깊이는 10미크론~20미크론으로 각인된 것을 특징으로 하는 금속카드의 제조방법.
  8. 일측에는 테두리에 PVC카드(216)가 형성된 접촉식 IC 칩(215)이 갖추어져 구비되는 메탈카드 시트(210)와, 상기 메탈카드 시트의 배면에 전면이 접착제(230)를 매개로 부착되고 배면에는 마그네틱필름(221)과 서명판(222) 및 홀로그램(223)이 갖추어져 구비되는 PVC, PET, PET G, PC 중 어느 하나로 제조된 시트(220)를 포함되게 상기 청구항 제1항 또는 제2항 중 어느 하나의 금속카드 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 금속카드.
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