KR20200102064A

KR20200102064A - Ic칩 보호부재와 문양형성부를 동시에 가지고 있는 금속 카드

Info

Publication number: KR20200102064A
Application number: KR1020190020201A
Authority: KR
Inventors: 유미나
Original assignee: (주)바이오스마트
Priority date: 2019-02-21
Filing date: 2019-02-21
Publication date: 2020-08-31
Also published as: KR102160580B1

Abstract

본 발명은 금속카드의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 금속 두께 0.80 ± 0.08 밀리미터로 구성된 금속시트 몸체(110)와, 상기 금속시트 몸체의 상면에 장착되어 있는 IC칩과, 상기 금속시트 몸체의 저면에 형성되어 있는 부착물로 이루어져 있는 금속카드에 있어서,
상기 금속시트 몸체(110)의 상면에서 IC칩을 IC장착홈의 내부에 안정되게 보호하고 있는 IC칩 장착보호부재(140)와; 상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 존재하고 상기 금속시트 몸체(110)의 휨강도를 유지하게 되는 금속시트 유지부(150)와; 상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 형성되어 있고, 상기 금속시트 몸체(110)의 전체 면적에서 상기 IC칩 장착보호부재(140)의 외형적 면적과 상기 금속시트 유지부(150)의 면적을 제외한 나머지 부분으로 형성되어 있고, 절삭기계에 의하여 0.1 밀리미터 내지 0.6 밀리미터의 깊이(h)로 음각되어 형성되어 있는 공예장식용 문양형성부(160); 를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.

Description

IC칩 보호부재와 문양형성부를 동시에 가지고 있는 금속 카드 및 그 제조방법 {Metal Card having IC Chip Protecting Member and Pattern Forming Part at the same time, and Method of Manufacturing the Same}

본 발명은 IC칩 보호부재와 문양형성부를 동시에 가지고 있는 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고급 카드로서 사용되고 있는 금속 카드의 성능을 완전하게 수행할 수 있도록 해주면서도, 금속성 재질이 아닌 고급스럽고 전통적인 문양 내지 미감을 제공해줄 수 있는 금속카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 신용카드는 현금을 지참하고 있지 않으면서도, 자유롭게 상품을 구매할 수 있고, 서비스를 제공받을 수 있으며, 일정한 기간이 경과된 이후에 비용이 결재된다는 편리성으로 인하여, 그 사용이 보편화되고 있다.

사회에서 신용카드가 일반화되고 보편화되어가게 되자, 신용카드 회사들은 우수 고객을 유치하기 위하여 각종 다양한 혜택과 더불어, 더욱 향상된 기능과 디자인을 가진 신용카드의 개발에 돌입하고 있다.

신용카드의 개발은 신용카드 자체에 향상된 기능을 더욱 탑재하는 방향으로 진행되어지기도 하고, 신용카드를 일반 플라스틱 재질에 금장색으로 도장하기도 하지만, 신용카드 자체를 금속카드로 제조하기도 한다. 신용카드의 재질을 금속시트로 사용하였을 경우, 일반 플라스틱 카드에 비하여 훨씬 고급스러운 미감을 제공하고, 손으로 만질때 느끼는 그립감이 뛰어나기 때문이다.

금속 재질의 신용카드는 금속시트 자체가 도전성을 가지고 있는 것이어서 비도전성 재질로 이루어진 통상의 플라스틱 카드와는 그 성질이 다르고, 또한 그 제조방법도 전혀 다르다.

그러나, 오늘날 사용되고 있는 금속카드는 플라스틱 카드에 비해 무거운 편이고, 금속카드의 속성상 금속색상에 의한 미감을 제공하는데 그칠 뿐이고, 다양한 모양이나 디자인을 제공하지 못하는 단점이 있다.

금속카드가 고급형 카드로서 사용되는 이상, 이러한 금속카드에 대하여 금속 색상이외의 질감이나 느낌을 부여할 수 있고, 그와 동시에 금속카드의 고유한 기능을 완벽하게 수행할 수 있는 제품이 요구되고 있지만, 아직까지 이와 같은 요구에 부응할 수 있는 기술은 출현하지 않고 있는 것으로 보인다.

대한민국 등록특허 제10-1321648호 "금속 결재카드 및 제조방법" (2013. 10. 17.); 대한민국 등록특허 제10-1346812호 "금속카드 및 제조방법" (2013. 12. 24.); 대한민국 등록특허 제10-1359466호 "절연체가 구비된 금속 포함 스마트 카드" (2014. 1. 29.); 대한민국 등록특허 제10-1436012호 "내구성이 우수한 고품격 금속 카드" (2014. 8. 25.); 대한민국 등록특허 제10-1436013호 "금속 접합 카드" (2014. 8. 25.); 대한민국 등록특허 제10-1551491호 "금속 신용카드 및 그 제조방법" (2015. 9. 2.) 대한민국 등록특허 제10-1799587호 "NFC 기능을 갖는 금속 소재의 IC 카드" (2017. 11. 4.) 대한민국 등록특허 제10-1830255호 "금속카드 및 그 제조방법" (2018. 2. 12.) 대한민국 등록특허 제10-1892509호 "금속카드의 제조방법" (2018. 8. 22.)

본 발명은, 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고급 카드로서 사용되고 있는 금속 카드의 성능을 완전하게 수행할 수 있도록 해주면서도, 비금속성 재질의 재료에 의한 천연적인 문양 또는 고급스럽고 전통적인 공예문양을 형성할 수 있는 토대를 제공해주는 금속카드 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위하여, 금속 두께 0.80 ± 0.08 밀리미터로 구성된 금속시트 몸체와, 상기 금속시트 몸체의 상면에 장착되어 있는 IC칩과, 상기 금속시트 몸체의 저면에 형성되어 있는 부착물로 이루어져 있는 금속카드에 있어서,

상기 금속시트 몸체의 상면에 형성되어 있고, 상기 IC칩을 빙둘러서 감싸고 있는 형상으로 이루어져 있고, 상기 IC칩을 IC장착홈의 내부에 안정되게 보호하고 있는 IC칩 장착보호부재와;

상기 금속시트 몸체의 상면에 형성되어 있고, 상기 금속시트 몸체의 두께와 동일한 두께를 유지하고, 상기 금속시트 몸체의 휨강도를 유지하게 되는 금속시트 유지부와;

상기 금속시트 몸체의 상면에 형성되어 있고, 상기 금속시트 몸체의 전체 면적에서 상기 IC칩 장착보호부재의 외형적 면적과 상기 금속시트 유지부의 면적을 제외한 나머지 부분으로 형성되어 있고, 금속절삭기계에 의하여 음각되어 있거나 양각되어 있는 공예장식용 문양형성부를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.

상기 IC칩 장착보호부재는 상기 공예장식용 문양형성부를 음각으로 절삭하는 과정에서 최소한 0.2 밀리미터의 두께(D)를 형성하도록 가공되어 있고, 상기 IC칩을 그 내부에서 밀착하여 보호하고 있는 것이 바람직하다.

상기 공예장식용 문양형성부는, 추후 작업을 통하여, 비금속성 재질의 재료들을 이용하고, 자연스러운 천연의 미감을 제공함으로써, 금속재질에 의한 차가운 느낌을 배제하는 작업공간으로 활용하는 것이 바람직하다. 이때, 비금속성 재질의 재료들로서는 박판의 무늬목, 직물지, 박판의 직물지 문양, 가죽, 박판의 천연가죽 문양 등을 예시할 수 있다.

상기 공예장식용 문양형성부는, 추후 작업을 통하여, 비금속성 재질의 재료로서 조개껍질을 가공하여 만든 자개를 사용하고, 옻칠을 함으로써, 고급자개문양을 형성하는 예술작품의 공여공간으로 활용하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 금속판재를 절단하고 금속판재의 표면을 연마하여 금속카드용 금속시트 몸체를 제공하는 금속시트 몸체를 형성단계(S 210)와;

상기 금속시트 몸체의 상면 또는 저면의 표면에 소정의 문양을 형성하고자 할 경우, 그 금속시트 몸체의 상면 또는 저면의 표면에 에칭작업을 하거나 유광 또는 무광 처리를 하거나 헤어라인을 형성하는 표면 문양 형성단계(S 220)와;

상기 금속시트 몸체의 상면에서 IC칩 장착홈을 절삭하여 음각으로 파내고, 상기 IC칩 장착홈의 둘레를 따라 최소한 0.2 밀리미터의 두께(D)를 형성하면서 문양형성부를 음각으로 파내어 형성하되, 상기 문양형성부의 음각 깊이(H)를 절삭기계로 0.1 밀리미터 내지 0.6 밀리미터로 형성하는 절삭가공단계(S 230)와;

상기 금속시트 몸체의 상면 또는 저면의 표면에 인쇄방식이나 레이저 가공방식으로 금속카드의 정보를 알려주는 문자와 그림을 형성하는 카드정보 형성단계(S 240)와;

상기 금속시트 몸체의 상면에 있는 IC칩 장착홈의 내부에 IC칩을 장착하고 마무리 작업을 행하는 마무리단계(S 250); 를 포함하고 있다.

본 발명에 의한 금속카드는 비금속성 재질의 문양을 형성하기 위하여 공예장식용 문양형성부를 포함하고 있는 경우에도, 금속시트 몸체에 존재하는 IC칩을 안정되고 견고하게 보호하고 보관할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 의한 금속카드는 금속카드 본래의 기능을 완전하게 발휘하면서도, 공예장식용 문양형성부에 예술성이 높은 전통 공예의 문양을 형성하게 될 경우, 금속카드의 상면에서는 전통 공예에 의한 심미감을 제공하면서, 카드 몸체와 저면에서는 금속재질에 의한 고급카드로서의 존재감을 동시에 제공할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 의한 금속카드는 공예장식용 문양형성부에 다양한 형태를 가지고 있는 문양을 채워넣을 경우, 동일한 금속카드 몸체를 가지고 있다고 할지라도, 최종적으로 완성된 금속카드는 다양한 형태의 미감을 제공할 수 있는 장점도 있다.

도 1은 본 발명에 의한 금속카드의 주요부를 개략적인 단면도로서, 도 1a는 금속카드를 위에서 내려다본 평면단면도이고, 도 1b는 도 1a 도면의 X-X 선을 따라 절단한 단면도의 실시예이고,
도 2는 본 발명에 의한 금속카드의 주요부를 개략적인 단면도로서, 도 2a는 금속카드를 위에서 내려다본 평면단면도이고, 도 2b는 도 2a 도면의 X-X 선을 따라 절단한 단면도의 실시예이며,
도 3은 발명에 의한 금속카드의 문양형성부에 천연소재의 미감을 부여한 실시예를 보여주고,
도 4는 본 발명에 의한 금속카드의 문양형성부에 전통적인 소재를 사용하여 전통 미감을 구현한 실시예들을 보여주고 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 기술사상이 이에 한정되는 것이 아니며, 다양한 변형이 가능함을 미리 밝혀둔다. 또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하기로 하며, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. 또한, 본 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에 있어서, 상면이라 함은 발명의 대상이 되는 금속시트의 IC칩을 장착한 한쪽 방향의 표면부분을 의미하고, 저면이라 상기 상면의 다른 쪽 방향의 표면부분을 의미한다.

본 발명은 기능적으로는 금속 카드의 성능을 완전하게 수행하면서도, 미적으로는 비금속성 재질의 재료에 의한 천연적인 문양 또는 고급스럽고 전통적인 공예문양을 형성할 수 있는 기반을 가지고 있는 금속카드(100)를 제공한다.

본 발명에 의한 금속카드(100)는 금속 두께 0.80 ± 0.08 밀리미터로 구성된 금속시트 몸체(110)와, 상기 금속시트 몸체의 상면에 장착되어 있는 IC칩과, 상기 금속시트 몸체의 저면에 형성되어 있는 부착물로 이루어져 있다. 상기 금속시트 몸체(110)는 단일의 금속판재로 형성될 수도 있고, 2개의 금속판재를 서로 접합시켜 형성될 수도 있지만 접합된 전체의 두께는 반드시 상기 금속두께 0.80 ± 0.08 밀리미터의 범위에 속하여야 한다. 상기 금속판재는 알루미늄, 듀랄미늄, 동, 스텐레스철판, 티타늄 등을 포함하고 있다. 상기 부착물(130)은 금속시트 몸체의 저면에 부착되어지는 마그네틱 띠, 서명판, 또는 홀로그램을 의미한다. 이러한 구성들은 통상적인 금속카드의 구성요소에 불과하다.

도 1은 본 발명에 의한 금속카드의 주요부를 개략적인 단면도로서, 도 1a는 금속카드를 위에서 내려다본 평면단면도이고, 도 1b는 도 1a 도면의 X-X 선을 따라 절단한 단면도의 실시예이고,

도 2는 본 발명에 의한 금속카드의 주요부를 개략적인 단면도로서, 도 2a는 금속카드를 위에서 내려다본 평면단면도이고, 도 2b는 도 2a 도면의 X-X 선을 따라 절단한 단면도의 실시예이다.

본 발명에 의한 금속카드(100)는 상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 형성되어 있는 IC칩 장착보호부재(140)를 포함하고 있다.

상기 IC칩 장착보호부재(140)는 IC칩 장착홈(121)의 내부에 장착되어 있는 IC칩을 빙둘러서 감싸고 있는 형상으로 이루어져 있고, 상기 IC칩을 IC장착홈의 내부에 안정되게 보호하고 있다. 상기 금속시트 몸체(110)에 IC칩 장착홈(121)만 형성되어 있고, 상기 IC칩 장착보호부재(140)가 형성되어 있지 않으면, 설혹 IC칩이 상기 IC장착홈의 내부에 장착되어 있다고 할지라도, 안정된 상태로 유지될 수 없게 된다.

상기 IC칩 장착보호부재(140)는 상기 공예장식용 문양형성부(160)를 음각으로 절삭하는 과정에서 형성되는 것이 바람직한데, 그의 두께(D)는 최소한 0.2 밀리미터 이상으로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 두께(D)가 0.2 밀리미터 이하로 형성될 경우에는 그 지지력이 약하고, 외부에서 가해지는 외력에 의해 파손될 염려가 있으므로 바람직스럽지 못하다.

상기 IC칩 장착보호부재(140)는 그의 둘레가 사면을 빙 둘러싸고 형성된 모습을 하고 있을 수도 있지만, 도 2a에서와 같이 그의 둘레 및 두께(D)가 1면을 형성하고 나머지 3면은 금속시트 유지부(150)에 의해 형성될 수 있다.

상기 IC칩 장착보호부재(140)는 그 내부에 IC칩 장착홈(121)을 포함하고 있는데, 상기 IC칩이 상기 IC장착홈의 내부에 장착된 상태를 이루고, 상기 IC칩 장착보호부재(140)는 상기 IC칩을 외부로 빙 둘러싸서 그 내부에서 밀착하여 보호하고 있다. 따라서, 설혹 상기 IC칩 장착보호부재(140)의 외부 영역이 공예장식용 문양형성부(160)에 의하여 빈공간으로 남겨질 경우에도, 상기 IC칩은 상기 IC칩 장착보호부재(140)에 의하여 견고하게 유지될 수 있는 것이다.

상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 형성되어 있는 금속시트 유지부(150)를 포함하고 있다.

상기 금속시트 유지부(150)는 금속시트 몸체(110)의 상면에서 NC가공기계와 같은 절삭기계에 의해 절삭되지 않고, 상기 금속시트 몸체(110)의 두께와 동일한 두께를 유지하고 있는 금속 부분을 말한다.

상기 금속시트 유지부(150)는 상기 금속시트 몸체(110)의 두께와 동일하므로, 금속카드에 있어서 상기 금속시트 몸체(110)의 휨강도를 유지하게 되는 기능을 수행한다. 상기 금속시트 유지부(150)를 제외한 영역은 대부분이 공예장식용 문양형성부(160)로 구성될 수 있고, 상기 공예장식용 문양형성부(160)는 금속시트 몸체(110)에 대하여 음각으로 파여져 있으므로, 금속카드의 휨강도는 상기 금속시트 유지부(150)에 의하여 결정되어지는 경우가 많기 때문이다.

본 발명에 의한 금속카드(100)는 상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 형성되어 있는 공예장식용 문양형성부(160)를 포함하고 있다.

상기 공예장식용 문양형성부(160)는, 상기 금속시트 몸체(110)의 전체 면적에서, 상기 IC칩 장착보호부재(140)의 외형적 면적과 상기 금속시트 유지부(150)의 면적을 제외한 나머지 부분으로 형성되어 있다. 이때, 상기 IC칩 장착보호부재(140)의 외형적 면적이라 함은 소정의 두께(D)를 이루고 있는 상기 IC칩 장착보호부재(140)의 자체 면적과, 상기 IC칩 장착보호부재(140)의 내부 면적을 포함하고 있는 통합적인 면적을 말한다.

상기 공예장식용 문양형성부(160)는 상기 금속시트 몸체(110)의 상면에서, NC 가공기계와 같은 절삭기계에 의하여, 0.1 밀리미터 내지 0.6 밀리미터의 깊이(H)로 음각되어 형성되어 있는 것이 좋다. 만약, 상기 공예장식용 문양형성부(160)의 음각 깊이(H)가 0.1 밀리미터 이하로 형성될 경우에는, 그 내부에 천연 미감을 제공하거나 전통적이고 예술적인 미감을 제공하는 비금속성 재질의 재료들을 사용하여 문양을 만들어내는 것이 곤란하고, 0.6 밀리미터 이상으로 형성할 경우에는 상기 금속시트 몸체(110)가 너무 약하게 되어 쉽게 휘어지게 되는 경향을 보이게 되므로 바람직스럽지 못하다. 상기 공예장식용 문양형성부(160)의 음각깊이(H)는 0.25 밀리미터 내지 0.4 밀리미터의 범위에 속하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 NC 가공기계는 물리적인 방식으로 상기 공예장식용 문양형성부(160)의 음각을 형성하는 것으로서, 에칭방식으로 음각을 형성할 수도 있다.

상기 공예장식용 문양형성부(160)는, 단일의 음각 문양형상으로 이루어질 수도 있고, 2개 이상의 음각 문양형상으로 이루어질 수도 있다. 2개 이상의 음각 문양형상으로 이루어져 있을 경우에는, 각각의 음각 문양형상이 서로 나누어져 분산되어 있는 상태를 이루게 된다.

도 1 및 도 2는 상기 공예장식용 문양형성부(160)가 단일의 음각 문양형상으로 이루어진 상태를 보여주고 있는 반면에, 도 3은 상기 공예장식용 문양형성부(160)가 4개의 음각 문양형상으로 이루어진 상태를 보여주고 있다.

상기 공예장식용 문양형성부(160)는, 추후 작업을 통하여, 비금속성 재질의 재료들을 이용하고, 자연스러운 천연의 미감을 제공함으로써, 금속재질에 의한 차가운 느낌을 배제하는 작업공간으로 활용하는 것이 바람직하다. 이때, 비금속성 재질의 재료들로서는 박판의 무늬목, 직물지, 박판의 직물지 문양, 가죽, 박판의 천연가죽 문양 등을 예시할 수 있다.

또한, 상기 공예장식용 문양형성부(160)는, 추후 작업을 통하여, 예술작품의 공여공간으로 활용할 수 있는데, 이 경우에는 비금속성 재질의 재료로서 조개껍질을 가공하여 만든 자개를 선정하여 사용하고, 그 위에 옻칠을 함으로써, 고급자개문양을 형성하여 전통미감을 제공하는 것이 바람직하다. 상기 자개와 옻칠을 이용하여 고급 전통 자개 문양을 형성하는 방식은 전통적인 수공예 방식으로 수행할 수 있다.

도 3은 본 발명에 의한 금속카드의 문양형성부에 천연소재의 미감을 부여한 실시예를 보여주고,

도 4는 본 발명에 의한 금속카드의 문양형성부에 전통적인 소재를 사용하여 전통 미감을 구현한 3개의 실시예들을 보여주고 있다.

또한, 본 발명은 상기 금속카드(100)의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 의한 금속카드(100)의 제조방법은 금속판재를 절단하고 금속판재의 표면을 연마하여 금속카드용 금속시트 몸체(110)를 제공하는 금속시트 몸체(110)를 형성단계(S 210)를 포함하고 있다. 금속판재를 절단하고 그 표면을 연마하는 방식은 통상적인 방식으로 진행될 수 있다. 상기 금속시트 몸체(110)의 두께는 0.80 ± 0.08 밀리미터를 이루도록 형성되어진다.

본 발명에 의한 금속카드(100)의 제조방법은 상기 금속시트 몸체(110)의 상면 또는 저면의 표면에 소정의 문양을 형성하는 표면 문양 형성단계(S 220)를 포함하고 있다.

상기 금속시트 몸체(110)의 상면 또는 저면의 표면에 소정의 문양을 형성하고자 할 경우, 그 금속시트 몸체(110)의 상면 또는 저면의 표면에 에칭작업을 하거나 유광 또는 무광 처리를 하거나 헤어라인을 형성하게 된다. 소정의 문양으로서는 각종 문자, 그림, 로고, 디자인, 그리고 각종 문자, 그림, 로고, 디자인, 캐릭터 등을 예시할 수 있다. 이러한 작업은 통상의 수단 및 방식으로 수행될 수 있다.

본 발명에 의한 금속카드(100)의 제조방법은 상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 IC칩 장착보호부재(140)와 문양형성부(160)를 형성하게 되는 절삭가공 단계(S 230)를 포함하고 있다.

상기 절삭가공 단계(S 230)는 본 발명의 가장 특징적인 IC칩 장착보호부재(140)형성하는 것이고, 그와 더불어 문양형성부(160)를 동시에 형성하게 된다는 점이다. 상기 IC칩 장착보호부재(140)는 NC가공기계와 같은 절삭기계로 절삭기계로 절삭되는 과정에서 상기 문양형성부(160)가 자연스럽게 만들어지게 되는 것이 바람직하다.

상기 절삭가공 단계(S 230)는 상기 IC칩 장착홈(121)의 형성단계와, 상기 IC칩 장착보호부재(140)의 형성단계와, 상기 문양형성부(160)의 형성단계로 세분화하여 진행될 수 있다.

먼저, 상기 IC칩 장착홈(121)을 절삭하여 음각으로 파낸다. 절삭작업은 통상의 방식으로 진행될 수 있다. 상기 IC칩 장착홈(121)이 만들어지면, 상기 IC칩 장착홈(121)의 둘레를 따라 최소한 0.2 밀리미터의 두께(D)를 형성하도록 하는 IC칩 장착보호부재(140)를 더욱 형성한다. 상기 IC칩 장착보호부재(140)는 NC가공기계와 같은 절삭기계로 상기 IC칩 장착홈(121)의 둘레를 따라 최소한 0.2 밀리미터의 두께(D)를 형성하면서 금속시트 몸체(110)의 상면을 절삭 가공하여 형성하는 것이 바람직하다. 상기 IC칩 장착보호부재(140)가 형성되면, 계속하여 상기 금속시트 몸체(110)의 상면을 절삭하여 음각으로 파내고, 빈공간부를 형성함으로써, 상기 문양형성부(160)를 만들어낸다. 상기 문양형성부(160)의 음각 깊이(H)는 0.1 밀리미터 내지 0.6 밀리미터로 형성하는 것이 바람직하다. 그 음각 깊이가 0.1 밀리미터 이하일 경우에는 그 내부 깊이가 너무 얇아서 전통문양 등을 형성하기 어려운 반면에, 0.6 밀리미터 이상일 경우에는 그 내부 깊이가 충분한 장점은 있지만, 금속카드 전체의 두께가 0.80 ± 0.08 밀리미터에 불과하여 금속카드 자체의 휨강도가 약화되므로 바람직하지 못하다.

상기 절삭가공 단계(S 230)는 금속시트 몸체(110)의 상면을 절삭 가공할 경우, 상기 문양형성부(160)를 먼저 만들고, 그 다음 상기 IC칩 장착홈(121)을 형성할 수 있으며, 상기 IC칩 장착보호부재(140)는 가장 나중에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 IC칩 장착홈(121)이 형성되어지면, 그와 동시에 상기 IC칩 장착보호부재(140)가 자연스럽게 형성되어지기 때문이다.

본 발명에 의한 금속카드(100)의 제조방법은 상기 금속시트 몸체(110)의 상면 또는 저면의 표면에 인쇄방식이나 레이저 가공방식으로 금속카드의 정보를 알려주는 문자와 그림을 형성하는 카드정보 형성단계(S 240)를 포함하고 있다.

상기 카드정보 형성단계(S 240)는 금속시트 몸체(110)의 상면에 각종 문자와 그림을 형성하게 되는데, 이는 통상의 방식으로 진행될 수 있다. 상기 각종 문자는 카드 회사의 명칭이나 서비스 제공의 종류 등을 기재한 것이고, 상기 그림은 인쇄된 그림을 포함한다.

본 발명에 의한 금속카드(100)의 제조방법은 상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 있는 IC칩 장착홈(121)의 내부에 IC칩을 장착하고 마무리하는 마무리단계(S 250)를 포함하고 있다.

상기 마무리단계(S 250)의 경우에도, 통상의 방식으로 진행될 수 있다. 상기 IC 칩은 카드 소지자의 개인정보 또는 금융정보를 메모리하여 저장하고 있거나, 저장할 수 있도록 한 것으로, 상기 IC 칩을 상기 IC칩 장착홈(121)의 내부에 삽입하여 고정한다. 또한, 필요한 경우, 상기 금속시트 몸체(110)의 저면에 부착물(130)로서 마그네틱 띠와 홀로그램을 부착할 수 있다.

본 발명에 의한 금속카드(100)의 제조방법은 상기 문양형성부(160)의 내부에 비금속성 재질의 재료를 사용하여 미적 감감을 제공하거나 전통문양의 기법을 활용하여 전통미를 제공하는 금속카드의 미감부여 단계(S 260)를 더욱 포함할 수 있다.

상기 금속카드의 미감부여 단계(S 260)는 추후 작업을 통하여, 비금속성 재질의 재료들을 이용하고, 자연스러운 천연의 미감을 제공할 수 있고, 이를 통하여 금속재질에 의한 차가운 느낌을 배제할 수 있게 된다. 상기 비금속성 재질의 재료들로서는 박판의 무늬목, 직물지, 박판의 직물지 문양, 가죽, 박판의 천연가죽 문양 등을 예시할 수 있다. 도 3은 상기 문양형성부(160)의 내부에 박판의 무늬목을 4개 삽입시킨 것을 보여주고 있다.

또한, 상기 금속카드의 미감부여 단계(S 260)는 추후 작업을 통하여, 예술작품의 공여공간으로 활용할 수 있고, 이 경우 전통문양에 의한 전통미를 제공하도록 하는 것이 바람직하다. 상기 비금속성 재질의 재료로서는 조개껍질을 가공하여 만든 자개를 선정하여 사용하고, 그 위에 옻칠을 함으로써, 고급자개문양을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 자개와 옻칠을 이용하여 고급 자개 문양을 형성하는 방식은 전통적인 수공예 방식으로 수행할 수 있다. 도 4는 상기 문양형성부(160)의 내부에 나전칠기 기법으로 자개 무늬를 형성한 실시예를 보여주고 있다.

이상에서 본 발명에 의한 금속카드 및 그 제조방법을 구체적으로 설명하였으나, 이는 본 발명의 가장 바람직한 실시양태를 기재한 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의해서 그 범위가 결정되어지고 한정되어진다.

또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다.

100 : 금속카드 (본 발명),
110 : 금속시트 몸체, 121 : IC장착홈,
140 : IC칩 장착보호부재(140), 150 : 금속시트 유지부(150),
160 : 문양형성부

Claims

금속 두께 0.80 ± 0.08 밀리미터로 구성된 금속시트 몸체(110)와, 상기 금속시트 몸체의 상면에 장착되어 있는 IC칩과, 상기 금속시트 몸체의 저면에 형성되어 있는 부착물로 이루어져 있는 금속카드에 있어서,
상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 형성되어 있고, 상기 IC칩을 빙둘러서 감싸고 있는 형상으로 이루어져 있고, 상기 IC칩을 IC장착홈의 내부에 안정되게 보호하고 있는 IC칩 장착보호부재(140)와;
상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 형성되어 있고, 상기 금속시트 몸체(110)의 두께와 동일한 두께를 유지하고, 상기 금속시트 몸체(110)의 휨강도를 유지하게 되는 금속시트 유지부(150)와;
상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 형성되어 있고, 상기 금속시트 몸체(110)의 전체 면적에서 상기 IC칩 장착보호부재(140)의 외형적 면적과 상기 금속시트 유지부(150)의 면적을 제외한 나머지 부분으로 형성되어 있고, 절삭기계 또는 에칭 방식에 의하여 0.1 밀리미터 내지 0.6 밀리미터의 깊이(h)로 음각되어 형성되어 있는 공예장식용 문양형성부(160); 를
포함하고 있는 것을 특징으로 한 금속 카드.
제 1 항에 있어서,
상기 IC칩 장착보호부재(140)는 상기 공예장식용 문양형성부(160)를 음각으로 절삭하는 과정에서 최소한 0.2 밀리미터의 두께(D)를 형성하도록 가공되어 있고,
상기 IC칩을 그 내부에서 밀착하여 보호하고 있는 것을 특징으로 한, 금속 카드.
제 1 항에 있어서,
상기 IC칩 장착보호부재(140)는 그의 둘레 및 두께(D)가 1면을 형성하고 나머지 3면은 금속시트 유지부(150)에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 한, 금속 카드.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 공예장식용 문양형성부(160)는, 비금속성 재질의 재료들을 이용하고, 자연스러운 천연의 미감을 제공함으로써, 금속재질에 의한 차가운 느낌을 배제하는 작업공간으로 활용되는 것을 특징으로 한, 금속카드.
제 4 항에 있어서,
상기 공예장식용 문양형성부(160)는, 비금속성 재질의 재료로서 조개껍질을 가공하여 만든 자개를 사용하고, 옻칠을 하여, 고급자개문양을 형성함으로써, 예술작품의 공여공간으로 활용하는 것을 특징으로 한, 금속카드.
금속판재를 절단하고 금속판재의 표면을 연마하여 금속카드용 금속시트 몸체(110)를 제공하는 금속시트 몸체(110)를 형성단계(S 210)와;
상기 금속시트 몸체(110)의 상면 또는 저면의 표면에 소정의 문양을 형성하고자 할 경우, 그 금속시트 몸체의 상면 또는 저면의 표면에 에칭작업을 하거나 유광 또는 무광 처리를 하거나 헤어라인을 형성하는 표면 문양 형성단계(S 220)와;
상기 금속시트 몸체(110)의 상면에서 IC칩 장착홈(121)을 절삭하여 음각으로 파내고, 상기 IC칩 장착홈(121)의 둘레를 따라 최소한 0.2 밀리미터의 두께(D)를 형성하면서 문양형성부(160)를 음각으로 파내어 형성하되, 상기 문양형성부(160)의 음각 깊이(h)를 절삭기계로 0.1 밀리미터 내지 0.6 밀리미터의 범위로 형성하는 절삭가공단계(S 230)와;
상기 금속시트 몸체(110)의 상면 또는 저면의 표면에 인쇄방식이나 레이저 가공방식으로 금속카드의 정보를 알려주는 문자와 그림을 형성하는 카드정보 형성단계(S 240)와;
상기 금속시트 몸체(110)의 상면에 있는 IC칩 장착홈(121)의 내부에 IC칩을 장착하고, 마무리하여 종결하는 마무리단계(S 250); 를
포함하고 있는 것을 특징으로 한 금속카드의 제조방법.
제 6 항에 있어서,
상기 절삭가공 단계(S 230)는
IC칩 장착홈(121)을 절삭하여 음각으로 파내고,
상기 IC칩 장착홈(121)이 만들어지면, 상기 IC칩 장착홈(121)의 둘레를 따라 최소한 0.2 밀리미터의 두께(D)를 형성하도록 하는 IC칩 장착보호부재(140)를 형성하고,
상기 IC칩 장착보호부재(140)가 형성되면, 계속하여 금속시트 몸체(110)의 상면을 절삭하거나 에칭작업을 수행하여 음각으로 파내고, 빈공간부를 형성함으로써, 문양형성부(160)를 만들어내는 것을 특징으로 한 금속카드의 제조방법.
제 7 항에 있어서,
상기 문양형성부(160)의 음각깊이(H)는 0.1 밀리미터 내지 0.6 밀리미터의 범위 내에서 형성하는 것을 특징으로 한 금속카드의 제조방법.
제 6 항에 있어서,
상기 마무리단계(S 260)를 마친 이후에,
상기 문양형성부(160)의 내부에 비금속성 재질의 재료를 사용하여 미적 감감을 제공하거나 전통문양의 기법을 활용하여 전통미를 제공하는 금속카드의 미감부여 단계(S 260)를 더욱 포함하고 있는 것을 특징으로 한 금속카드의 제조방법.
제 9 항에 있어서,
상기 금속카드의 미감부여 단계(S 260)는 상기 비금속성 재질의 재료로서 조개껍질을 가공하여 만든 자개를 선정하여 사용하고, 그 위에 옻칠을 하여, 전통적인 나전칠기 기법으로 자개문양을 형성함으로써, 고급스러운 전통 미감을 제공하는 것을 특징으로 한 금속카드의 제조방법.