KR102481675B1 - 타공 금속 카드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속 재질과 플라스틱 재질로 구성된 복합재질형 타공 금속카드를 제공한다.
본 발명은 금속재질의 박막 메탈시트(110)와 다수의 플라스틱 합지시트(120)로 구성된 금속카드에 있어서,
상기 금속카드의 표면을 상기 박막 메탈시트(110)로 구성하고, 상기 박막 메탈시트의 일부를 소정의 디자인 형상으로 타공한 디자인타공부(114)를 형성하고,
상기 금속카드의 배면을 상기 플라스틱 합지시트(120)로 구성하되, 상기 플라스틱 합지시트(120)는 다수의 박막 플라스틱시트로 구성된 몸체부(130)와, 상기 몸체부에 합지된 상태로 결합되어 있는 디자인부(140)로 형성되어 있고,
상기 플라스틱 합지시트의 디자인부(140)는 상기 박막 메탈시트(110)의 상기 디자인타공부(114)에 일치되는 모양으로 삽입되어 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

타공 금속 카드 및 그 제조방법{Perforated metal card and method of manufacturing the same}

본 발명은 타공 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메탈 시트와 플라스틱 시트로 구성된 복합재질형 금속카드로서 그 상부 표면에 플라스틱 시트에 의한 디자인부분을 포함하고 있는 타공 금속 카드 및 그 제방법에 관한 것이다.

일반적으로 플라스틱 카드는 현금을 지참하고 있지 않으면서도, 자유롭게 상품을 구매할 수 있고, 서비스를 제공받을 수 있으며, 일정한 기간이 경과된 이후에 비용이 결재된다는 편리성으로 인하여, 그 사용이 보편화되고 있다.

플라스틱 카드가 일반화되고 보편화되어가게 되면서, 플라스틱 카드 회사들은 우수 고객을 유치하기 위하여 각종 다양한 혜택과 더불어, 더욱 향상된 기능과 디자인을 가진 플라스틱 카드의 개발에 돌입하고 있다.

플라스틱 카드의 개발 동향은 신용카드 자체에 향상된 기능을 더욱 탑재하는 방향으로 진행되어지기도 하고, 신용카드의 외부 표면을 미려하게 디자인함으로써, 사용자들로 하여금 만족감을 누릴 수 있도록 하는 방향으로 진행되기도 하며, 플라스틱 카드 자체를 고급질감을 가진 박막의 메탈 카드로 대체하여 사용할 수 있도록 하기도 한다.

통상적으로, 플라스틱 카드는 전체적으로 PVC 플라스틱 박막 시트를 합지하고, 각각의 플라스틱 박막 시트에 필요한 기능을 구현할 수 있도록 하고, 금속의 메탈 카드는 박막의 금속 시트의 내부에 각종 기능을 구현할 수 있는 부품들을 내장하도록 하고 있다.

그러나, 이러한 종래의 플라스틱 카드 또는 메탈 카드는, 카드의 표면에 표시되는 디자인이나 무늬가 정형화된 인쇄시트의 도안으로 한정되어 있기 때문에, 다른 여러 가지 무늬 패턴이나 질감을 연출할 수 없다는 문제점이 있다.

이러한 플라스틱 카드 또는 금속 카드의 표면을 개선하기 위하여, 가죽무늬를 플라스틱 카드의 표면에 형성하거나, 모시 원단을 플라스틱 카드의 내부에 삽입시키거나, 플라스틱 카드의 표면에 투명시트에 의한 무늬패턴을 형성함으로써, 단조로운 인쇄시트의 인쇄문양에 변화를 주고자하는 시도가 있었지만, 이러한 기술들은 단순히 실험실적으로 수행하는 것에 그치거나, 대량 생산에 의한 상업화를 기하기 어려운 단점이 있었다. 오늘에 이르기까지 다양한 문양을 형성하고, 그 문양을 모든 플라스틱 카드와 메탈 카드에 자유롭게 사용할 수 있는 문양 형성용 플라스틱 시트는 존재하지 아니하였다.

한편, 금속카드의 경우에는, 플라스틱 카드의 고급화를 지향하는 방식으로 등장하였고, 금속카드가 제공하는 상대적으로 무거운 중량감과 금속카드가 제공하는 금속 본연의 질감에 의하여 카드의 고급화 전략에 상당한 기여를 한 것이 사실이다.

그러나, 종래의 금속 카드는 표면의 단조로움을 극복하기 위하여, 그 표면에 어떠한 추가적인 작업을 수행하기 어려운 단점이 있었다. 이러한 점은 플라스틱 카드와 같이 다수의 박막 시트를 합지할 수 없는 근본적인 한계로 인한 것이라고 할 수 있다. 플라스틱 카드의 경우, 그 표면을 통상의 경우와 동일하게 평평하고 매끄럽게 형성하면서도, 그 내부에 합지되는 박막의 플라스틱 시트들을 이용하여 렌티큘라 현상을 일으켜서 복합층을 형성하는 듯한 기술을 제공할 수 있었지만, 금속카드는 그 자체가 투명한 박막 시트를 이룰 수 없으므로, 렌티큘러 현상을 이용할 수 없었기 때문이다.

결과적으로, 금속카드는 금속카드의 본질적인 한계로 인하여, 여태까지 그 자체적으로 시각적인 입체감을 제공할 수도 없었고, 손으로 파지할 경우 금속 질감 이외의 다른 질감을 제공할 수 없었던 것이다.

대한민국 등록특허 제10-860536호 (2008. 9. 22.); 대한민국 등록특허 제10-1040095호 (2011. 6. 9.); 대한민국 등록특허 제10-1343625호 (2013. 12. 13.); 대한민국 등록특허 제10-1632231호 (2016. 6. 21.); 대한민국 특허공개 제10-2012-120520호 (2012. 11. 2.); 대한민국 특허공개 제10-2010-100139호 (2010. 9. 15.); 대한민국 특허공개 제10-2020-102064호 (2020. 8. 31.).

본 발명은, 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 박막의 메탈 시트와 박막의 플라스틱 시트로 구성된 복합재질형 금속카드로서 그 상부 금속 메탈 시트의 표면에 플라스틱 시트에 의한 디자인부분을 포함하고 있는 타공 금속 카드 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 금속재질의 박막 메탈시트와 다수의 플라스틱 합지시트로 구성된 금속카드에 있어서, 상기 금속카드의 표면을 상기 박막 메탈시트로 구성하고, 상기 박막 메탈시트의 일부를 소정의 디자인 형상으로 타공한 디자인타공부를 형성하고, 상기 금속카드의 배면을 상기 플라스틱 합지시트로 구성하되, 상기 플라스틱 합지시트는 다수의 박막 플라스틱시트로 구성된 몸체부와, 상기 몸체부에 합지된 상태로 결합되어 있는 디자인부로 형성되어 있고, 상기 플라스틱 합지시트의 디자인부는 상기 박막 메탈시트의 상기 디자인타공부에 일치되는 모양으로 삽입되어 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 디자인부는 다수의 박막 플라스틱시트로 구성되어 있으나, 그 중 최소한 하나의 박막 플라스틱 시트는 홀로그램층, 헤어라인층, 미러층, 그리고 인쇄층으로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나의 플라스틱시트를 포함하고 있다.

상기 디자인부는 다수의 박막 플라스틱 시트들이 합지되어 있고, 상기 몸체부와 함께 다수의 플라스틱 시트들을 합지하여 형성된 이후에, 상기 박막 메탈시트의 디자인타공부의 형상으로 가공하여 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 디자인부는, 상기 박막 메탈시트와 상기 플라스틱 합지시트를 결합시키는 과정에서, 상기 메탈시트의 디자인타공부에 대해 아래쪽에서 위쪽으로 삽입되어 결합되어지는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 타공 금속카드의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 의한 타공 금속카드의 제조방법은,

박막의 금속시트를 선택하고 그 표면을 가공한 다음, 그 중의 일부 공간에 소정의 디자인 형상으로 타공하여 디자인타공부를 형성함으로써, 박막의 메탈시트를 준비하는 제 1 단계와;

다수의 박막 플라스틱 시트들을 합지하여 제1 합지시트층과 제2 합지시트층으로 구성된 플라스틱 합지시트를 형성하여 준비하는 제 2 단계와;

상기 플라스틱 합지시트 중에서 상기 제2 합지시트층에 대하여 NC 가공기계로 밀링작업을 실시하여, 그 결과, 상기 디자인타공부(114)의 디자인 형상으로 남겨진 디자인부를 형성함으로써, 상기 제2 합지시트층을 디자인부로 전환시켜주는 제 3 단계와;

상기 박막의 메탈시트와 상시 플라스틱 합지시트를 결합시켜서, 상기 박막 메탈시트의 저면과 상기 제1 합지시트층의 상면이 서로 접촉하여 결합됨과 동시에, 상기 디자인부가 상기 메탈시트의 디자인타공부의 내부로 삽입되어 끼임결합되어지는 제 4 단계와;

상기 박막 메탈시트의 상부 표면에 IC칩을 실장하고, 상기 IC칩이 상기 플라스틱 합지시트의 내부에 장착된 기능성 부재에 전기적인 연결관계를 형성하도록 하는 제 5 단계; 를 포함하고 있다.

본 발명은 그 상부 표면이 메탈시트로 형성되어 있어서, 마치 금속카드와 같은 미감 및 질감을 제공하면서, 그와 동시에 상기 메탈시트의 일부에 플라스틱층에 의한 디자인부를 포함하고 있으므로, 다양한 모양의 디자인을 제공할 수 있다. 이는 금속성 재질에 의한 미감과 플라스틱 재질에 의한 디자인적인 미감을 동시에 제공하게 됨을 의미한다.

또한, 본 발명은 상기 디자인부를 카드 사용자의 취향, 성별, 직급 등을 고려하고, 카드의 사용목적에 따라, 다양한 모습으로 변화를 주어 사용할 수 있으므로, 금속 카드의 활용 범위를 더욱 확장할 수 있는 장점도 있다.

도 1은 박막 메탈 시트의 바람직한 실시예들에 관한 예시도,
도 2는 플라스틱 합지시트에 디자인부를 형성한 바람직한 실시예들에 관한 예시도,
도 3은 박막의 메탈 시트와 플라스틱 합지시트의 결합관계를 나타낸 바람직한 실시예들에 관한 예시도,
도 4는 박막의 메탈시트에 마지막으로 IC칩을 결합하여 완성된 상태를 나타낸 바람직한 실시예들에 관한 예시도,
도 5는 본 발명에 의한 메탈시트와 플라스틱 합성시트 및 이들의 결합관계를 나타낸 개념도이다.

이하, 본 발명을 더욱 구체적이고 상세하게 설명한다. 본 발명에서 제공되는 구체적인 수치 또는 구체적인 실시예는 본 발명의 바람직한 실시 양태로서, 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아님은 명백하다. 또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. 본 발명에 있어서, 상부 또는 하부라 함은 그 대상물체의 한쪽 표면을 대상으로 한 방향을 의미하며, 상부와 하부는 그 대상물체를 중심으로 하여 그 반대편에 위치한 것을 말한다.

본 발명은 금속성 재질과 플라스틱 재질을 혼합하여 금속카드의 고급화를 추구하는 복합재질형 금속카드(100)를 제공한다.

본 발명은 금속재질의 박막 메탈시트(110)와 다수의 플라스틱 합지시트(120)로 구성된 복합재질형 금속카드(100)를 제공한다.

본 발명에 의한 복합재질형 금속카드(100)는 카드의 상부를 금속재질로 구성된 박막 메탈시트(110)로 이루어져 있다. 상기 박막 메탈시트(110)는 기본적으로 금속성 재질로 이루어져 있고, 박막으로 형성되어 있다. 상기 메탈시트(110)는 스테인레스, 티타늄, 금, 은, 동, 구리, 백금, 알루미늄, 마그네슘, 황동, 청동으로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나 또는 그 이상의 재질로 구성되어 있다. 상기 메탈시트(110)는 금속 고유의 색상과 미감 및 질감을 제공할 수 있다.

본 발명은 상기 박막 메탈시트(110)를 선택하고, 그 표면 중에서 일부의 영역을 선정하여, 소정의 형상으로 미리 설정된 디자인타공부(114)를 형성한다.

상기 디자인타공부(114)는 카드 전체의 디자인적인 가치를 산정하고, 각 카드의 목적에 적합한 디자인을 설계한 다음, NC 가공기계를 이용하여, 상기 박막 메탈시트(110)를 위에서 아래쪽으로 완전히 관통시켜서 타공된 형태로 되어 있다. 상기 디자인타공부(114)는 NC 가공기계에 의하여 관통시켜 이루어져 있으나, 톰슨기계와 같이 위에서 가압하여 절단하는 방식으로 형성될 수도 있다.

본 발명은 상기 박막 메탈시트(110)의 저면에 부착하여 결합되어 있는 플라스틱 합지시트(120)를 포함하고 있다.

상기 플라스틱 합지시트(120)는 다수의 박막 플라스틱시트들로 구성되어 있는데, 이는 다수의 박막 플라스틱시트들이 합체되어 있는 몸체부(130)와, 상기 몸체부(130)에 합지된 상태로 결합되어 있으면서, 상기 몸체부(130)의 위쪽에 존재하는 디자인부(140)를 포함하고 있다.

상기 몸체부(130)는 다수의 박막 플라스틱시트들이 합지되어 있는 제1 합지시트층(120A)으로 되어 있는 반면에, 상기 디자인부(140)는 역시 다수의 박막 플라스틱시트들이 합지되어 있는 제2 합지시트층(120B)을 가공처리하여 만들어져 있는 차이점이 있다.

상기 몸체부(130)는 카드의 기능을 수행하기 위하여, 카드의 내부에 장착되는 기능성 부재(125)를 그 내부에 실장하고 있다. 기능성 부재(125)로서는 다수의 코일을 감아서 내장시킨 코일형 안테나 또는 안테나 모듈을 예시할 수 있다. 상기 몸체부(130)를 이루고 있는 다수의 플라스틱 시트들은 이 기술분야에서 통상적으로 사용되고 있는 것이므로, 상세한 설명을 생략한다.

상기 디자인부(140)는 역시 다수의 박막 플라스틱시트들이 합지되어 있는 제2 합지시트층(120B)을 가공처리하여 만들어진다. 이는 일단 다수의 박막 플라스틱시트들을 합지하여 제2 합지시트층(120B)을 만들고, 그 이후에 NC 가공기계를 이용하여, 상기 제2 합지시트층(120B)을 절삭하여 만들어내는 것으로 구체화되어진다.

이때, 상기 디자인부(140)의 형태는 위에서 언급한 상기 디자인타공부(114)의 형상으로 만들고, 상기 디자인타공부(114)의 내측에 삽입되어 들어갈 수 있는 상태로 가공되어져야 한다. 상기 디자인부(140)가 상기 디자인타공부(114)의 내부에 꼭 맞게 삽입되어 끼움결합(entrapment connection)을 형성함과 동시에, 상기 디자인부(140)의 위쪽 표면이 상기 박막 메탈시트(110)의 표면으로 나오고, 외부에서 상기 박막 메탈시트(110)의 표면과 대비되고 구별되는 모습으로 드러나야 하기 때문이다.

또한, 상기 디자인부(140)는 다수의 박막 플라스틱시트로 구성되어 있다. 상기 다수의 박막 플라스틱시트들 중에서 최소한 하나의 박막 플라스틱 시트는 홀로그램층, 헤어라인층, 미러층, 그리고 인쇄층으로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나의 플라스틱시트를 포함하고 있다. 이것은 상기 디자인부(140)에서 금속 메탈시트(110)의 표면과는 달리 플라스틱 시트에 의한 독자적인 미감을 제공해주고 있음을 의미한다. 이는 비록 상기 디자인부(140)의 자체 구성방식은 이미 공지된 것이라고 할지라도, 금속 메탈에 의한 미감과 플라스틱 재질에 의한 미감을 하나의 금속카드 표면에서 동시에 구현하고 있음을 의미한다.

상기 디자인부(140)는 다수의 박막 플라스틱 시트들이 합지되어 있고, 상기 몸체부(130)와 함께 다수의 플라스틱 시트들을 합지하여 형성된 이후에, 상기 박막 메탈시트(110)의 디자인타공부(114)의 형상으로 가공하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이는 상기 디자인부(140)의 구성이 외부에서 별도로 제작되어 부착되어지거나, 단일의 부재로 형성되어 완성된 것이 아니며 또한, 상기 디자인부(140)가 상기 디자인타공부(114)의 빈공간에 외부에서 채워넣거나 충진하는 방식으로 이루어져 있지 않음을 의미한다. 결과적으로, 상기 디자인부(140)는 합지시트를 NC 가공기계에 의하여 절삭시키는 방식으로 밀링작업을 수행하고, 그 결과 상기 디자인타공부(114)의 형상으로, 그리고 그보다 약간 작은 형태로 가공처리하는 것이다.

상기 디자인부(140)는, 상기 박막 메탈시트(110)와 상기 플라스틱 합지시트(120)를 결합시킬 경우, 상기 메탈시트(110)의 디자인타공부(114)에 일치되는 방향으로 배치되어지고, 상기 디자인부(140)가 아래쪽에서 위쪽으로 삽입되어 결합되어지게 된다.

또한, 본 발명은 타공 금속카드(100)의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 의한 타공 금속카드의 제조방법은, 박막의 금속시트를 가공하여 박막의 메탈시트(110)를 준비하는 제 1 단계(S 210)를 포함하고 있다.

상기 제 1 단계(S 210)는 박막의 금속시트를 선택하여 그 표면처리를 행하고, 그 금속시트의 일부 공간에 소정의 디자인 형상으로 타공하여 디자인타공부(114)를 형성한다. 상기 디자인타공부(114)는 추후 그 내부에 박막 플라스틱시트에 의한 디자인부(140)가 삽입되어 결합되어야 하므로, 상기 디자인부(140)의 형태와 일치된 모습으로 타공되어야 한다. 이는 상기 디자인타공부(114)를 카드 전체의 디자인적인 가치를 산정하고, 각 카드의 목적에 적합한 디자인을 설계한 다음, 타공되어야 함을 의미한다. 상기 디자인타공부(114)는 NC 가공기계를 이용하여, 상기 박막 메탈시트(110)를 위에서 아래쪽으로 완전히 관통시켜서 타공하는 것이 바람직하고, 톰슨기계와 같이 위에서 가압하여 절단하는 방식으로 형성될 수도 있다.

본 발명은 다수의 박막 플라스틱 시트들을 합지하여 제1 합지시트층(120A)과 제2 합지시트층(120B)으로 구성된 플라스틱 합지시트(120)를 형성하여 준비하는 제 2 단계(S 220)를 포함하고 있다.

상기 제 2 단계(S 220)는 다수의 박막 플라스틱 시트들을 합지하여 제1 합지시트층(120A)과 제2 합지시트층(120B)을 형성하는 방식으로 진행되는 것이 바람직하다.

상기 제1 합지시트층(120A)은 상기 제2 합지시트층(120B)에 합지되어 있고, 그 상태에서 상기 제2 합지시트층(120B)은 위에서 설명한 디자인부(140)를 형성하게 되므로, 상기 금속재질의 메탈시트(110)의 두께와 동일한 두께로 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2 합지시트층(120B)은 그의 상부 표면이 상기 메탈시트(110)의 상부 표면과 동일하게 금속카드의 최상부 표면으로 드러나게 되는 반면에, 그 내부에 존재하는 박막 플라스틱 시트는 금속카드에 따라 적절한 디자인을 형성할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 상기 제2 합지시트층(120B)의 내부에 존재하는 박막 플라스틱 시트들 중에서 최소한 하나의 박막 플라스틱 시트는 홀로그램층, 헤어라인층, 미러층, 그리고 인쇄층으로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나의 플라스틱시트를 포함하고 있는 것이 바람직하다.

상기 제1 합지시트층(120A)은 금속카드의 저면을 이루게 되고, 그 금속카드의 기능을 달성할 수 있는 기능성 부재(125)를 장착하여 제조될 수 있다. 상기 제1 합지시트층(120A)은 복수의 박막 플라스틱 시트들로 구성될 수 있으나, 이는 이 기술분야에서 통상적인 방식으로 진행될 수 있다.

본 발명은 상기 제2 합지시트층(120B)을 디자인부(140)로 전환시켜주는 제 3 단계(S 230)를 포함하고 있다.

상기 제 3 단계(S 230)는 위에서 설명한 상기 플라스틱 합지시트(120) 중에서 상기 제2 합지시트층(120B)를 대상으로 하여 이를 가공하는 단계이다.

상기 제 3 단계(S 230)는 상기 제2 합지시트층(120B)을 NC 가공기계로 밀링작업을 실시하고, 미리 설정된 디자인의 형태로 절삭작업을 진행함으로써, 상기 디자인타공부(114)의 디자인 형상으로 디자인부(140)를 형성하게 된다.

이때, 상기 제1 합지시트층(120A)과 제2 합지시트층(120B)은 한번의 작업으로 합지작업을 진행하였고, 상기 제1 합지시트층(120A)에 상기 제2 합지시트층(120B)이 결합되어 있는 것이어서, 상기 제 3 단계(S 230) 작업을 마무리하게 되면, 상기 제1 합지시트층(120A)에 상기 디자인부(140)가 형성되어 있는 모습을 이루게 된다.

본 발명은 상기 박막의 메탈시트(110)와 상기 플라스틱 합지시트(120)를 결합시키는 제 4 단계(S 240)를 포함하고 있다.

상기 제 4 단계(S 240)는 제 1 단계(S 210)에서 완성된 상기 박막 메탈시트(110)와, 상기 제 3 단계(S 230)에서 완성된 플라스틱 합지시트(120)를 결합시키는 단계이다.

상기 박막 메탈시트(110)와 상기 플라스틱 합지시트(120)를 결합시키면, 상기 박막 메탈시트(110)의 저면과 상기 제1 합지시트층(120A)의 상면이 서로 결합하여 면대면 결합관계(face-to-face connection)를 형성함과 동시에, 상기 디자인부(140)가 상기 메탈시트(110)의 디자인타공부(114)의 내부로 삽입되어 끼워지게 되므로, 끼임결합관계(entrapment connection)를 형성하게 되는 것이다.

본 발명은 상기 박막 메탈시트(110)의 상부 표면에 IC칩(150)을 실장하고, 상기 IC칩(150)이 상기 플라스틱 합지시트(120)의 내부에 장착된 기능성 부재(125)에 전기적인 연결관계를 형성하도록 하는 제 5 단계(S 250)를 포함하고 있다.

상기 제 5 단계(S 250)는 상기 박막 메탈시트(110)의 상부 표면에 IC칩 장착용 홈을 형성하고, 그 내부에 IC칩(150)을 실장하게 된다. 상기 IC칩(150)은 상기 제2 합지시트층(120B)의 내부에 존재하는 기능성 부재(125)와 전기적인 연결관계를 형성하도록 함으로써, IC칩(150)의 기능을 달성하도록 한다.

상기 제 5 단계(S 250)는 상기 IC칩(150)을 실장하기 전에, 또는 상기 IC칩(150)을 실장한 이후에, 금속카드의 전면 또는 후면에 필요한 표면 디자인 작업을 수행할 수 있다.

이상에서 본 발명에 의한 금속카드 및 그 제조방법을 구체적으로 제시하였으나, 이는 본 발명의 실시예를 설명하는 과정에서 구체화된 것일 뿐, 본 발명의 모든 특징이 위에서 언급한 항목에만 적용되는 것이라고 한정하여 해석되어서는 아니될 것이다.

또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다.

100 : 금속카드 110 : 메탈시트
120 : 플라스틱 합지시트, 120A : 제1 합지시트,
120B : 제2 합지시트, 125 : 기능성 부재,
130 : 몸체부, 140 : 디자인부,
150 : IC칩

Claims (6)

1. 금속재질의 박막 메탈시트와 플라스틱 합지시트로 구성된 금속카드에 있어서,
   상기 금속카드의 표면을 상기 박막 메탈시트로 구성하고, 상기 박막 메탈시트의 일부를 소정의 디자인 형상으로 타공한 디자인타공부를 형성하고,
   상기 금속카드의 배면을 상기 플라스틱 합지시트로 구성하되, 상기 플라스틱 합지시트는 제1 합지시트층으로 구성된 몸체부와, 상기 몸체부에 합지된 상태로 결합되어 있고 제2 합지시트층으로 구성된 디자인부로 형성되어 있고,
   상기 디자인부는 상기 디자인타공부에 일치되는 모양으로 삽입되어 결합되어 있으며,
   상기 디자인부와 상기 디자인타공부는 상호간에 끼움결합(entrapment connection)을 형성하고 있는 반면에, 상기 박막 메탈시트의 저면과 상기 제1 합지시트층의 상면은 서로 마주 접하여 면대면 결합관계(face-to-face connection)를 형성하고 있는 것을 특징으로 한, 복합재질형 타공 금속카드.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 디자인부는 다수의 박막 플라스틱시트들을 합지하여 제2 합지시트층을 만들고, 그 이후에 NC 가공기계를 이용하여, 미리 설정된 디자인에 따라 상기 제2 합지시트층을 절삭하여 만들어내는 것을 특징으로 한, 복합재질형 타공 금속카드.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 디자인부는 박막 메탈시트의 디자인타공부의 형상으로 만들고, 상기 디자인타공부의 내측에 삽입되어 들어갈 수 있는 상태로 가공되어 형성된 것을 특징으로 한, 복합재질형 타공 금속카드.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 디자인부는 다수의 박막 플라스틱시트로 구성되어 있고,
   상기 다수의 박막 플라스틱시트들 중에서 최소한 하나의 박막 플라스틱 시트는 홀로그램층, 헤어라인층, 미러층, 그리고 인쇄층으로 구성된 그룹 중에서 선택된 어느 하나로 구성되어 있는 것을 특징으로 한, 복합재질형 타공 금속카드.
   
5. 삭제
6. 삭제

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