CN209821867U - 一种识别卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种识别卡，该识别卡包括卡体，卡体从上到下依次为第一保护层、第一印刷层、第一基材层、中间层、第二基材层、第二印刷层和第二保护层，在卡体上开设有第一镂空部，第一镂空部依次贯穿第一保护层、第一印刷层和第一基材层，第一镂空部形成填充部，填充部由中间层从下往上填入到第一镂空部的内部形成，填充部将第一镂空部填满，填充部与第一保护层的上表面平齐。该识别卡的卡基为一个完整的平面，卡基表面不会出现凹凸不平的情况，可以延长卡基的使用寿命，也不会影响识别卡的读写磁交易，还可以同时实现接触式和非接触式的读卡交易。

Description

一种识别卡

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，具体是涉及一种识别卡。

背景技术

随着科学技术的快速发展和人们生活水平的不断提高，人们对智能卡的需求也越来越高，于是各类智能卡(例如身份证、工作证、银行卡、社保卡、公交卡以及会员卡等)在人们的生活中得以广泛的应用。

不同的发卡机构(例如银行)具有不同表面图案的识别卡。例如，银行会针对其高端客户发放专属金融交易卡，这种金融交易卡通常包括很多个性化特征和安全、防伪特征。又例如，一些俱乐部会为其高级会员发放专属会员卡，这些会员卡同样包括很多个性化特征。为满足发卡机构或用户对于个性化定制的需求，目前市面上已经出现了带有特殊材质夹层的透明识别卡。

现有的一种识别卡包括从上到下依次设置第一保护膜层、第一印刷层、第一基材层、中间层(夹层或者带有天线的Inlay)、第二基材层、第二印刷层和第二保护膜层，在卡基的特定位置处开设有凹槽，芯片嵌入到凹槽内部，并与中间层的线圈连接。

又例如，公开号为CN108345923A的中国发明专利申请公开了一种具有镂空表面效果的交易卡，在交易卡表面开设有镂空部，从而实现卡片的立体凹凸感。采用这种镂空技术会出现一些问题，由于镂空区域设计不合理，会大大降低卡基的弯曲强度，还会缩短卡基使用寿命，同时因为卡基的凹凸不平，可能会影响读写磁交易。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种表面部分可实现个性化定制的识别卡。

为了实现上述的目的，本实用新型提供的识别卡包括卡体，卡体从上到下依次为第一保护层、第一印刷层、第一基材层、中间层、第二基材层、第二印刷层和第二保护层，在卡体上开设有第一镂空部，第一镂空部依次贯穿第一保护层、第一印刷层和第一基材层，第一镂空部内形成有填充部，填充部由中间层从下往上填入到第一镂空部的内部形成，填充部将第一镂空部填满，填充部与第一保护层的上表面平齐。

由上述方案可见，中间层在高温高压的环境下被软化，软化过后的中间层从下往上填入到第一镂空部的内部并将填充部，填充部与第一保护层的上表面平齐，这样整张识别卡的卡基就不会出现凹凸不平的情况，从而保证卡基的弯曲强度，延长卡基的使用寿命，保证读写磁交易的正常进行。第一镂空部的外轮廓形状可以根据用户的需要进行定制。中间层上设置有采用烫印或电镀等工艺形成的图案、纹理、色彩或者光泽。第一镂空部对准中间层上的图案，这样从第一镂空部上显示出的图案效果会更加明显，远远好于直接印刷所产生的视觉效果。

优选地，第一保护层和第二保护层由透明材料制成。

进一步的方案是，第一印刷层的上表面和第二印刷层的下表面均印有图案或者文字。

在上述方案中，第一保护层和第二保护层由透明材料制成，也可以由透明漆膜制成，起到保护第一印刷层和第二印刷层表面图案和文字的作用。第一保护层和第二保护层的厚度不低于0.01mm，第一印刷层和第二印刷层的厚度为0.01mm，第一基材层和第二基材层的厚度在0.04mm至0.1mm之间。

更进一步的方案是，在卡体上还开设有第二镂空部，第二镂空部依次贯穿第一保护层和第一印刷层然后伸入到第一基材层内部。

更进一步的方案是，卡体还包括天线层，天线层位于中间层和第二基材层之间。

更进一步的方案是，在卡体上还开设有第三镂空部，第三镂空部与第二镂空部相连通，第三镂空部依次贯穿第一基材层和中间层然后伸入到天线层内部。

更进一步的方案是，识别卡还包括IC芯片，IC芯片嵌入到第三镂空部的内部。

更进一步的方案是，识别卡还包括金属薄片，金属薄片嵌入到第二镂空部的内部。

在上述方案中，金属薄片位于IC芯片的上部并与IC芯片相连接，从而实现识别卡的接触式读取功能，即将识别卡插入读卡器的卡槽中，IC芯片通过金属薄片与读卡器实现数据通信。

更进一步的方案是，识别卡还包括天线，天线设置在天线层的内部。

在上述方案中，在所述识别卡上还设置有电触点，电触点的数量为两个，两个电触点采用封装的形式封装在卡体的内部。电触点与天线电连接，IC芯片与电触点相连接，从而实现识别卡的非接触式读取功能，即识别卡内的IC芯片通过天线与读卡器之间实现无线通信，这样卡片不需要与读卡器直接接触，就可以完成对于IC芯片内部的数据读取。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的结构图。

图2是本实用新型第一实施例的视觉效果图。

图3是本实用新型第二实施例的结构图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

第一实施例：

参见图1，本实施例提供的识别卡包括卡体，卡体从上到下依次为第一保护层1、第一印刷层2、第一基材层3、中间层4、第二基材层5、第二印刷层6和第二保护层7，在卡体上开设有第一镂空部8，第一镂空部8依次贯穿第一保护层1、第一印刷层2和第一基材层3，第一镂空部8形成填充部9，填充部9由中间层4从下往上填入到第一镂空部8而形成，填充部9将第一镂空部8填满并与第一保护层1的上表面平齐。中间层4的材料为在高温下可以软化的材料，例如树脂等等。

在本实施例中，第一保护层1、第一印刷层2和第一基材层3预先进行装订，形成预压层，将预压层放置在温度高于80℃的环境下，并向预压层施加大于2MPa的压强，然后将预压层防止在温度低于30℃的环境下，并向预压层施加大于2MPa的压强，这样预压层就形成一个整体。在预压层上开设有第一镂空部8，第一镂空部8可采用精密机械加工设备通过铣、销、切、割等加工工艺在卡体上完成制作，也可以通过手工雕刻等工艺在卡体上制成。第一镂空部8的外轮廓形状可以为规则图形、不规则图形、字母、数字、偏旁部首、企业Logo的组合中的任意一种，也可以根据用户的需求定制。

将预压层和中间层4、第二基材层5、第二印刷层6和第二保护层7装订在一起，将第一镂空部8对准中间层4上的图案，将装订过后形成的第一片材组放在在温度高于80℃的环境下，并向第一片材组施加大于2MPa的压强，然后将第一片材组放在温度低于30℃的环境下，并向第一片材组施加大于2MPa的压强，这样第一片材组就可以形成一个完整的卡体。

在将第一片材组置于温度高于80℃的环境下时，中间层4发生软化，软化过后的中间层4将第一镂空部8填平，在第一镂空部8处形成填充部9，填充部9与第一保护层1的上表面平齐，然后将第一片材组放置在温度低于30℃的环境下时，填充部9发生硬化，这样填充部9就完全地将第一镂空部8填平，整个卡基的上表面形成一个平滑的平面。由于第一镂空部8对准中间层4上的图案，这样从第一镂空部8上可以直接看到中间层4上的图案，视觉效果远远好于直接在第一镂空部8上印刷所产生的视觉效果。

参见图2，在本实施例中，中间层4的颜色与第一基材层3和第二基材层5的颜色不同，中间层4可以包括彩色PVC塑料、带有蚀刻工艺的金属薄片层、树纹等，这样当中间层4填满第一镂空部8，形成填充部9时，就可以从第一镂空部8上清晰地看到中间层4上的图案，达到多样化的视觉效果。

第二实施例：

参见图3，本实施例提供的识别卡包括卡体，卡体从上到下依次为第一保护层11、第一印刷层21、第一基材层31、中间层41、天线层10、第二基材层51、第二印刷层61和第二保护层71，在卡体上开设有第二镂空部12和第三镂空部13，第二镂空部12依次贯穿第一保护层1和第一印刷层2，然后伸入第一基材层3内部，第三镂空部13与第二镂空部12连通，第三镂空部13依次贯穿第一基材层3和中间层4然后伸入到天线层10内部。在卡体内部还设置有电触点14，电触点14的数量为两个，电触点14采用封装的方式设置在卡体的内部。在天线层10内部设置有天线15，天线15与电触点14电连接，在第三镂空部13内部内嵌有IC芯片16，在第二镂空部12内部设置有金属薄片17。

在本实施例中，第一保护层1、第一印刷层2和第一基材层3预先进行装订，形成预压层，将预压层放置在温度高于80℃的环境下，并向预压层施加大于2MPa的压强，然后将预压层防止在温度低于30℃的环境下，并向预压层施加大于2MPa的压强，这样预压层就形成一个整体。在预压层上开设有第一镂空部8，第一镂空部8可采用精密机械加工设备通过铣、销、切、割等加工工艺在卡体上完成制作，也可以通过手工雕刻等工艺在卡体上制成。将预压层和中间层4、天线层10、第二基材层5、第二印刷层6和第二保护层7装订在一起，形成第二片材组，将第一镂空部8对准中间层4上的图案，将第二片材组放在在温度高于80℃的环境下，并向第一片材组施加大于2MPa的压强，然后将第一片材组放在温度低于30℃的环境下，并向第一片材组施加大于2MPa的压强，这样第二片材组就可以形成一个完整的卡体。在卡体上进一步做铣削加工，在卡体上开设第二镂空部12和第三镂空部13，在第三镂空部13内部置入IC芯片16，然后在第二镂空部12内部放置金属薄片17，这样就完成了整张识别卡的制作。

在本实施例中，金属薄片17可以实现识别卡的接触式读取功能，将识别卡插入读卡器的卡槽中，IC芯片16通过金属薄片17与读卡器实现数据通信。天线15可以实现识别卡的非接触式读取功能，当识别卡靠近读卡器时，天线15可以接收到读卡器发出的读取信号，然后将读取信号转化为电信号，通过电触点14将电信号传输到IC芯片16，在读取到IC芯片16内部的数据之后，IC芯片16将内部的数据通过天线15发送给读卡器，这样卡片不需要与读卡器直接接触，就可以完成对于IC芯片16内部的数据读取。

在上述两个实施例中，第一镂空部8的数量可以为一个，也可以为多个，具体的数量可以根据用户的需求来确定。第一镂空部8可以开设在卡体的正面，也可以开设在卡体的背面。填充部9将第一镂空部8完全填平，整张识别卡的卡基是一个完整的平面，这样卡基就不会出现表面凹凸不平的情况，可以延长卡基的使用寿命，也不会影响识别卡的读写磁交易。

尽管结合本实施例和优选方案展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上均可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种识别卡，包括卡体，所述卡体从上到下依次为第一保护层、第一印刷层、第一基材层、中间层、第二基材层、第二印刷层和第二保护层，在所述卡体上开设有第一镂空部，所述第一镂空部依次贯穿所述第一保护层、第一印刷层和第一基材层；

其特征在于：

所述第一镂空部内形成有填充部，所述填充部由所述中间层从下往上填入到所述第一镂空部的内部形成，所述填充部将所述第一镂空部填满，所述填充部与所述第一保护层的上表面平齐。

2.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于：

所述第一保护层和所述第二保护层由透明材料制成。

3.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于：

所述卡体还开设有第二镂空部，所述第二镂空部依次贯穿所述第一保护层和所述第一印刷层然后伸入到所述第一基材层内部。

4.根据权利要求3所述的识别卡，其特征在于：

所述卡体还包括天线层，所述天线层位于所述中间层和所述第二基材层之间。

5.根据权利要求4所述的识别卡，其特征在于：

所述卡体还开设有第三镂空部，所述第三镂空部与所述第二镂空部相连通，所述第三镂空部依次贯穿所述第一基材层和所述中间层然后伸入到所述天线层内部。

6.根据权利要求5所述的识别卡，其特征在于：

所述识别卡还包括IC芯片，所述IC芯片嵌入到所述第三镂空部的内部。

7.根据权利要求5所述的识别卡，其特征在于：

所述识别卡还包括金属薄片，所述金属薄片嵌入到所述第二镂空部的内部。

8.根据权利要求5所述的识别卡，其特征在于：

所述识别卡还包括天线，所述天线设置在所述天线层的内部。