CN111340170A - 智能卡及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种智能卡及其制造方法。智能卡包括：背板层；金属层，与背板层层叠设置，金属层具有镶嵌孔，镶嵌孔从金属层远离背板层的表面朝向背板层凹陷；装饰件，镶嵌于镶嵌孔内。本发明的智能卡，能够通过在金属层上镶嵌具有立体感的装饰件来提升个性化和美观度。

Description

智能卡及其制造方法

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，特别是涉及一种智能卡及其制造方法。

背景技术

随着经济全球化，智能卡的应用范围已经越来越广泛。智能卡可以实现电子交易功能，从而为人们的日常生活提供支付便利。现有技术中，由于有国家标准和国际标准的规定限制，因此智能卡如果要体现个性化或识别性，只有通过更改印制的图案来实现。然而，这样的设计方式单一、立体感较差，不能满足个性化潮流需求。

发明内容

本发明提供一种智能卡，能够通过在金属层上镶嵌具有立体感的装饰件来提升个性化和美观度。

一方面，本发明提出了一种智能卡，其包括：

背板层；

金属层，与背板层层叠设置，金属层具有镶嵌孔，镶嵌孔从金属层远离背板层的表面朝向背板层凹陷；

装饰件，镶嵌于镶嵌孔内。

根据本发明的一个方面，镶嵌孔的数量为两个以上，相邻两个镶嵌孔之间的最小距离大于等于0.3mm。

根据本发明的一个方面，镶嵌孔至金属层的边缘的最小距离大于等于1mm。

根据本发明的一个方面，镶嵌孔的底部至金属层靠近背板层的表面的最小距离大于等于0.2mm。

根据本发明的一个方面，金属层为钛合金层或不锈钢层。

根据本发明的一个方面，金属层具有环形凹部，环形凹部从金属层朝向背板层的表面朝远离背板层的方向凹陷，智能卡还包括环形铁氧体层和环形天线层，环形铁氧体层和环形天线层层叠设置于环形凹部内，环形铁氧体层设置于环形天线层和金属层之间。

根据本发明的一个方面，金属层具有中心凹部，中心凹部位于环形凹部内，智能卡还包括中心铁氧体层，中心铁氧体层设置于中心凹部内。

根据本发明的一个方面，智能卡还包括粘接胶层，环形铁氧体层通过粘接胶层粘接于环形凹部的底壁，中心铁氧体层通过粘接胶层粘接于中心凹部的底壁。

根据本发明的一个方面，智能卡还包括粘接层，粘接层粘接背板层和金属层。

根据本发明的一个方面，装饰件为钻石、宝石和玉石中的一种或多种。

根据本发明提供的智能卡包括背板层、金属层以及镶嵌于金属层上的装饰件。金属层上设置有镶嵌孔。在金属层的镶嵌孔内安装固定装饰件。装饰件能够提升完成制作的智能卡的外观美观度，可以更加彰显个性化，提升智能卡的高贵质感和立体感。

另一个方面，根据本发明提供一种智能卡的制造方法，其包括：

制作背板层；

制作金属层，并将金属层层叠设置于背板层；

加工镶嵌孔，在金属层远离背板层的表面上加工镶嵌孔；

镶嵌装饰件，将装饰件镶嵌于镶嵌孔内。

根据本发明的另一个方面，制作背板层的步骤中，包括：

制作待加工的卡体结构，依次层叠背板基础层、可剥离层和厚度补偿层并经过热压处理以形成卡体结构；

制作表面元素层，在背板基础层远离可剥离层的表面上加工形成表面元素层；

剥离可剥离层和厚度补偿层，背板基础层和表面元素层构造成背板层。

根据本发明的另一个方面，可剥离层为胶印油墨层或丝印油墨层；和/或，表面元素层包括磁条、防伪标和签名条中的至少一者；和/或，背板基础层包括层叠设置的胶膜层、印刷图文层和反面基底层，反面基底层与可剥离层连接，在胶膜层远离可剥离层的表面上形成表面元素层。

附图说明

下面将通过参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1是本发明一实施例公开的一种智能卡的俯视结构示意图；

图2是图1中沿A-A向的剖视结构示意图；

图3是本发明一实施例公开的一种背板层的局部剖视结构示意图；

图4是本发明一实施例公开的一种智能卡的局部剖视结构示意图；

图5是本发明另一实施例公开的一种智能卡的剖视结构示意图；

图6是本发明另一实施例公开的一种智能卡的局部剖视结构示意图；

图7是本发明另一实施例公开的一种智能卡的俯视结构示意图；

图8是图7中沿B-B向的剖视结构示意图；

图9是本发明一实施例公开的一种卡体结构示意图；

图10是本发明一实施例公开的一种卡体结构设置表面元素层的结构示意图；

图11是本发明一实施例公开的一种背板层的结构示意图。

在附图中，附图未必按照实际的比例绘制。

标记说明：

1、智能卡；

10、背板层；11、背板基础层；111、胶膜层；112、印刷图文层；113、反面基底层；12、表面元素层；121、磁条；122、签名条；123、防伪标；

20、金属层；21、镶嵌孔；22、环形凹部；23、中心凹部；

30、装饰件；

40、环形铁氧体层；

50、环形天线层；

60、中心铁氧体层；

70、粘接胶层；

80、粘接层；

90、IC芯片；

100、卡体结构；

200、可剥离层；

300、厚度补偿层；301、正面补偿层；302、中间补偿层；

X、厚度方向。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本发明的原理，但不能用来限制本发明的范围，即本发明不限于所描述的实施例。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图11对本发明实施例进行描述。

本发明实施例提供一种智能卡1。智能卡1可以用于实现电子交易功能。智能卡1为具有预定长度、宽度和厚度的一类卡片，也具有便携性和使用便利性。智能卡1可以是金融卡、信用卡、储值卡、公交卡、门禁卡或会员卡，但也并不限于上述所罗列的卡片类型。在一个示例中，按照标准规范，卡片厚度需要符合标准厚度0.76mm(毫米)至0.84mm，以保证卡片正常使用。

参见图1和图2所示，本发明实施例的智能卡1包括背板层10、金属层20以及装饰件30。沿厚度方向X，金属层20与背板层10层叠设置并且彼此连接固定。沿图1所示的厚度方向X，金属层20具有上表面和下表面。通常，金属层20的上表面作为智能卡1的正面，而背板层10的下表面作为智能卡1的背面。金属层20和背板层10的边缘沿厚度方向X彼此对齐。背板层10包括背板基础层11和层叠设置于背板基础层11上的表面元素层12。在一个示例中，参见图3所示，背板基础层11包括层叠设置的胶膜层111、印刷图文层112和反面基底层113。反面基底层113朝向金属层20并与金属层20连接固定。表面元素层12设置于胶膜层111远离金属层20的表面。可选地，表面元素层12包括磁条121、签名条122和防伪标123中的至少一者。

本发明实施例中，相对于同等厚度的塑料材质层，金属层20自身具有预定厚度，自身刚度高，从而自身不易于受力产生形变、弯曲，也有利于提高智能卡1自身整体刚度和抗变形能力。本发明实施例的金属层20具有镶嵌孔21。镶嵌孔21从金属层20远离背板层10的表面朝向背板层10凹陷。在一个示例中，可以使用雕刻机或铣孔机在金属层20上加工制造镶嵌孔21。在一个示例中，参见图1所示，镶嵌孔21的数量可以是两个以上。相邻两个镶嵌孔21之间的最小距离L1大于等于0.3mm，从而在加工相邻两个镶嵌孔21时，降低两个镶嵌孔21彼此之间的发生位置干扰而导致两个镶嵌孔21出现重叠的可能性，也降低因两个镶嵌孔21距离彼此过近而导致两个镶嵌孔21之间的区域过小，进而导致该区域刚度过小而存在易于发生形变或开裂的可能性。

本发明实施例中，参见图2所示，在金属层20的镶嵌孔21内安装固定装饰件30。装饰件30能够提升完成制作的智能卡1的外观美观度，可以更加彰显个性化，提升智能卡1的高贵质感和立体感。装饰件30镶嵌于镶嵌孔21内的部分与镶嵌孔21的形状相匹配。在一个示例中，装饰件30为钻石。钻石的类型包括但不限于平底钻石和尖底钻石。钻石可以是但不限于水晶钻石。可以理解地，装饰件30不限于上述的钻石，也可以是宝石或玉石。或者，装饰件30的数量为多个时，装饰件30可以是钻石、宝石和玉石三者的自由混合搭配组合，以呈现不同的质感和观感。在一个示例中，在加工制造的镶嵌孔21内预先填充粘接胶，然后将装饰件30放入镶嵌孔21。待粘接胶固化后，装饰件30连接固定于金属层20。

本发明实施例中，由于智能卡1的外观层设置有立体感较强的装饰件30，因此可以彰显持卡人的个性化和高贵感，提升持卡人的体验满意度。智能卡1使用金属层20作为基础，然后在金属层20上设置镶嵌孔21，最后将装饰件30镶嵌于镶嵌孔21内。相对于同等尺寸规格的塑料基材(包括PVC、PC、PET等)，金属层20自身刚度高、抗折弯性能好，从而降低智能卡1弯折导致装饰件30掉落的可能性，提高装饰件30的连接稳定性。

在一个实施例中，参见图1所示，在金属层20上设置成行成列的多个镶嵌孔21。最外围的一圈镶嵌孔21靠近金属层20边缘的最小距离L2均等于1mm，从而金属层20的整个版面基本上铺满镶嵌孔21。然后，在每个镶嵌孔21内镶嵌一个装饰件30，从而所有装饰件30基本上铺满金属层20的整个版面。可以根据金属层20上镶嵌孔21的排布设计进行满版装饰件30的图文设计，也可以使用用不同颜色的装饰件30在镶嵌孔21不同位置进行镶嵌组合即可得到不同的图文版式信息。参见图1所示，数字区域使用深色装饰件30，其他位置区域使用浅色装饰件30，即可组成比较震撼的视觉效果，从而可以进一步避免单一颜色的呆板，也能更好地凸显重要信息。可以理解地，根据产品需求，金属层20上设置的镶嵌孔21的数量也可以是一个、两个，或者，金属层20上小面积区域设置一定数量的镶嵌孔21。镶嵌孔21靠近金属层20边缘的最小距离L2不限于上述的1mm，也可以大于1mm，从而可以有效降低智能卡1跌落过程中因边缘遭受冲击力作用而导致装饰件30发生掉落的可能性。由于金属层20具有良好刚度和抗弯折能力，因此可以在金属层20的几乎整个版面上加工形成镶嵌孔21，也可以提高镶嵌孔21的数量密度。在一个示例中，相邻两个镶嵌孔21之间的最小距离L1可以等于0.3mm。

在一个实施例中，参见图2所示，镶嵌孔21的底部至金属层20靠近背板层10的表面的最小距离L3大于等于0.2mm，从而相对于镶嵌孔21贯穿金属层20的实施例，有利于保证加工形成镶嵌孔21后的金属层20的自身刚度，也有利于降低装饰件30在镶嵌孔21内易于卡在镶嵌孔21的下方开口处而导致定位不准的可能性，提高后续镶嵌装饰件30的操作便利性。在一个示例中，镶嵌孔21可以是盲孔。

在一个实施例中，金属层20为钛合金层或不锈钢层。在制造智能卡1的过程中，需要根据行业的标准要求，将不锈钢或钛合金的坯料切割成预定尺寸的片材，然后再进行后续的制造镶嵌孔21等加工工序。优选地，金属层20为强度高、抗腐蚀性能良好的钛合金层。背板层10覆盖金属层20的下表面。背板层10的材质不能是金属等对电磁场有屏蔽作用的材质，避免影响智能卡1的正常使用。背板层10的材质可以选择PVC、PETG、ABS等材质。

在一个实施例中，参见图2和图4所示，金属层20具有环形凹部22。环形凹部22从金属层20朝向背板层10的表面朝远离背板层10的方向凹陷。一并参见图3所示，智能卡1还包括环形铁氧体层40和环形天线层50。这里，铁氧体是以氧化铁和其他铁族或稀土族氧化物为主要成分的复合氧化物。环形铁氧体层40和环形天线层50层叠设置于环形凹部22内。环形铁氧体层40设置于环形天线层50和金属层20之间。环形天线层50可以用于传递信息，从而使得智能卡1形成非接触式IC卡。环形铁氧体层40可以改善金属层20对电磁波的屏蔽作用。在一个示例中，环形铁氧体层40装入环形凹部22后粘接于金属层20，而环形天线层50装入环形凹部22后粘接于环形铁氧体层40。

在一个实施例中，参见图5和图6所示，金属层20具有中心凹部23。中心凹部23位于环形凹部22内。智能卡1还包括中心铁氧体层60。中心铁氧体层60设置于中心凹部23内并且位于环形铁氧体层40的内侧。中心铁氧体层60装入中心凹部23后直接粘接固定于中心凹部23的底壁上。智能卡1的中间区域设置的中心铁氧体层60可以提高环形天线层50结构电磁波的能力，有效提高智能卡1的响应距离，满足智能卡1的正常交易功能。在一个示例中，中心铁氧体层60的厚度等于环形铁氧体层40的厚度。

在一个实施例中，参见图5所示，智能卡1还包括粘接胶层70。

环形铁氧体层40装入环形凹部22后，通过粘接胶层70粘接于环形凹部22的底壁.环形天线层50装入环形凹部22后，通过粘接胶层70粘接于环形铁氧体层40。中心铁氧体层60装入中心凹部23后，通过粘接胶层70粘接于中心凹部23的底壁。可选地，粘接胶层70可以是液体速干胶或双面胶。

在一个实施例中，参见图2所示，智能卡1还包括粘接层80。粘接层80粘接背板层10和金属层20。背板层10和金属层20通过粘接层80粘接的方式，可以降低背板层10和金属层20的连接难度，从而降低背板层10和金属层20通过压合成型过程中导致金属层20受力过大而出现凹陷或断裂的可能性。可选地，粘接层80可以是胶水层或双面胶层。

在一个实施例中，参见图7所示，智能卡1还包括接触式IC芯片90。IC芯片90嵌接于金属层20。镶嵌孔21的排布以及装饰件30的排布需要避开IC芯片90的位置，以保证智能卡1正常读卡。在一个示例中，参见图8所示，智能卡1仅采用接触式IC芯片90完成交易工作，从而可以不需要在金属层20的下表面设置环形凹部22和中心凹部23。背板层10可以通过粘接层80直接粘接固定于金属层20。

本发明实施例还提供一种智能卡1制造方法，其包括：

制作背板层10；

制作金属层20，并将金属层20层叠设置于背板层10；

加工镶嵌孔21，在金属层20远离背板层10的表面上加工镶嵌孔21；

镶嵌装饰件30，将装饰件30镶嵌于镶嵌孔21内。

在一个实施例中，由于智能卡1正面采用了金属层20作为镶嵌装饰件30的基材，同时背板基础层11的厚度很薄，因此在将金属层20和背板基础层11连接固定后再在厚度较小的背板基础层11上加工制造表面元素层12的方式难度较大，而且对加工设备要求较高，从而导致加工成本高。本发明的技术方案，可以在保证背板基础层11加工质量的前提下降低加工成本。本实施例中，采用金属层20和背板层10各自单独加工制造，然后将两者组装的方式加工制造形成智能卡1，有利于降低背板层10加工难度和加工成本，也有利于降低加工过程中背板层10出现结构损坏的可能性。

上述制作背板层10的步骤中，包括：

参见图9所示，制作待加工的卡体结构100，依次层叠背板基础层11、可剥离层200和厚度补偿层300并经过热压处理以形成卡体结构100；

参见图10所示，制作表面元素层12，在背板基础层11远离可剥离层200的表面上加工形成表面元素层12；

参见图11所示，剥离可剥离层200和厚度补偿层300，背板基础层11和表面元素层12构造成背板层10。

本实施例中，卡体结构100为模拟卡片，可剥离层200和厚度补偿层300用于在厚度方向X上作厚度补偿，以使卡体结构100的厚度尺寸均满足加工需求，从而保证在加工设备上正常走卡，使得相应的设备在背板基础层11上加工形成表面元素层12。在一个示例中，厚度补偿层300包括正面补偿层301和中间补偿层302。可剥离层200设置于中间补偿层302和背板基础层11之间。可选地，正面补偿层301和中间补偿层302均为0.33mm的PVC白色基片。可剥离层200与背板基础层11和厚度补偿层300之间的连接力较弱。在背板基础层11上加工形成表面元素层12后，易于将可剥离层200和厚度补偿层300一同与背板层10分离。

现有加工工艺中，各个层结构经热压处理后，结合成为一个整体，彼此无法分离。为实现经热压工艺处理后的各个层结构可以彼此分离，得到合格、完整的背板层，本发明采用以下技术方案：

在一个示例中，可剥离层200为胶印油墨或丝印油墨。可选地，胶印油墨或丝印油墨铺满背板基础层11。由于可剥离层200隔离厚度补偿层300和背板基础层11，因此在经过热压处理后，厚度补偿层300和背板基础层11也不会结合成一个整体，从而保证热压后可以容易地将厚度补偿层300和背板基础层11分离开。

本实施例中，表面元素层12包括磁条121、防伪标123和签名条122中的至少一者。但可以理解地，表面元素层12并不限于上述所列出的类型，可以根据产品需求，设置特定的层结构。

在一个实施例中，背板基础层11包括层叠设置的胶膜层111、印刷图文层112和反面基底层113。反面基底层113与可剥离层200连接。在胶膜层111远离可剥离层200的表面上形成表面元素层12。反面基底层113可以是PVC白色基片或PVC黑色基片。可选地，反面基底层113的厚度为0.12mm。印刷图文层112包含文字信息和图片信息。可选地，通过丝印或胶印四色的方式形成印刷图文层112。胶膜层111可以是PVC胶膜。可选地，胶膜层111的厚度为0.06mm。表面元素层12为磁条121的实施例中，通过裱磁的方式在胶膜层111上加工形成。表面元素层12为防伪标123或签名条122的实施例中，均通过热帖方式在胶膜层111上加工形成。

本发明实施例的智能卡1或者智能卡1制造方法加工制造的智能卡1，其包括背板层10、金属层20以及镶嵌于金属层20上的装饰件30。装饰件30有利于提升智能卡1的美观度和高贵感，彰显智能卡1的个性化。由于金属层20自身刚度较好、抗弯折性能良好，因此金属层20不易发生形变而导致镶嵌于金属层20上的装饰件30易于掉落的可能性，也可以在金属层20上设置数量密度更高的镶嵌孔21而不降低智能卡1的整体刚度。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件，尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (13)

1.一种智能卡，其特征在于，包括：

背板层；

金属层，与所述背板层层叠设置，所述金属层具有镶嵌孔，所述镶嵌孔从所述金属层远离所述背板层的表面朝向所述背板层凹陷；

装饰件，镶嵌于所述镶嵌孔内。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述镶嵌孔的数量为两个以上，相邻两个所述镶嵌孔之间的最小距离大于等于0.3mm。

3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述镶嵌孔至所述金属层的边缘的最小距离大于等于1mm。

4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述镶嵌孔的底部至所述金属层靠近所述背板层的表面的最小距离大于等于0.2mm。

5.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述金属层为钛合金层或不锈钢层。

6.根据权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述金属层具有环形凹部，所述环形凹部从所述金属层朝向所述背板层的表面朝远离所述背板层的方向凹陷，所述智能卡还包括环形铁氧体层和环形天线层，所述环形铁氧体层和所述环形天线层层叠设置于所述环形凹部内，所述环形铁氧体层设置于所述环形天线层和所述金属层之间。

7.根据权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述金属层具有中心凹部，所述中心凹部位于所述环形凹部内，所述智能卡还包括中心铁氧体层，所述中心铁氧体层设置于所述中心凹部内。

8.根据权利要求7所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括粘接胶层，所述环形铁氧体层通过所述粘接胶层粘接于所述环形凹部的底壁，所述中心铁氧体层通过所述粘接胶层粘接于所述中心凹部的底壁。

9.根据权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括粘接层，所述粘接层粘接所述背板层和所述金属层。

10.根据权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述装饰件为钻石、宝石和玉石中的一种或多种。

11.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：

制作背板层；

制作金属层，并将所述金属层层叠设置于所述背板层；

加工镶嵌孔，在所述金属层远离所述背板层的表面上加工所述镶嵌孔；

镶嵌装饰件，将所述装饰件镶嵌于所述镶嵌孔内。

12.根据权利要求11所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述制作背板层的步骤中，包括：

制作待加工的卡体结构，依次层叠背板基础层、可剥离层和厚度补偿层并经过热压处理以形成所述卡体结构；

制作表面元素层，在所述背板基础层远离所述可剥离层的表面上加工形成所述表面元素层；

剥离所述可剥离层和所述厚度补偿层，所述背板基础层和所述表面元素层构造成所述背板层。

13.根据权利要求12所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述可剥离层为胶印油墨层或丝印油墨层；和/或，所述表面元素层包括磁条、防伪标和签名条中的至少一者；和/或，所述背板基础层包括层叠设置的胶膜层、印刷图文层和反面基底层，所述反面基底层与所述可剥离层连接，在所述胶膜层远离所述可剥离层的表面上形成所述表面元素层。

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