CN220121261U - 一种加重智能卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种加重智能卡，加重智能卡包括：镶嵌层，镶嵌层包括线圈、线圈基片以及金属加重块，线圈层压设置在线圈基片的上表面，线圈基片上开设有用于金属加重块设置的开槽，开槽为直角多边形，金属加重块设置在开槽中，且金属加重块与开槽之间通过热熔性胶水涂层粘连；保护层，保护层对称设置在镶嵌层的两面，保护层通过层压连接于镶嵌层。本实用新型改进了非金属材质的智能卡内部用于增重的金属加重块的设置，在线圈基片上设置开槽放置金属加重块，以避免金属加重块对智能卡的信号产生干扰，同时通过热熔性胶水涂层确保了金属加重块的粘贴效果，保证了智能卡良好的外观特征。
Description
技术领域
本实用新型涉及非金属材质智能卡的技术领域，尤其涉及一种加重智能卡。
背景技术
随着电子支付的智能卡应用越来越广泛，为吸引更多的客户使用其发行的卡片，各类不同结构、样式的卡片应运而生，但除了在视觉效果上满足了持卡人的需求，市场上对卡片的触感以及质感也渐渐产生了需求。
现有技术中，持卡人希望能在触感上感受到智能卡的贵金属质感，但由于贵金属本身比较稀少，价格昂贵，因此贵金属在卡产品上的用量极少，导致卡片的触感或手感欠缺，同时，金属材质的智能卡不仅一定程度影响卡片内部的信号传输效率，也对卡型外观存在一定不便，因此，如何在非金属材质的智能卡中加热密度比较大的金属材料后，还能够保持塑料材质的智能卡的常规物理性能和外观特征，也是亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种加重智能卡，旨在提高非金属材质智能卡的金属质感，以避免在加入高密度金属材料后影响智能卡的常规物理性能和外观特征的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出一种加重智能卡，包括：镶嵌层，所述镶嵌层包括线圈、线圈基片以及金属加重块，所述线圈层压设置在所述线圈基片的上表面，所述线圈基片上开设有用于所述金属加重块设置的开槽，所述开槽为直角多边形，所述金属加重块设置在所述开槽中，且所述金属加重块与所述开槽之间通过热熔性胶水涂层粘连；保护层，所述保护层对称设置在所述镶嵌层的两面，所述保护层粘贴连接于所述镶嵌层。
可选的，所述金属加重块的数量为一个或多个，所述金属加重块为钨合金金属，且所述金属加重块的密度为19g/cm3。
可选的，所述金属加重块的两面对称粘合有粘连层，所述粘连层的材质为热熔性胶水涂层，所述粘连层的厚度小于等于0.05mm。
可选的，所述线圈基片的材质为PVC或ABS，所述线圈基片的厚度为0.17mm。
可选的，所述保护层的材质为PVC，所述保护层的厚度小于等于0.06mm。
可选的，所述加重智能卡还包括芯片模组，所述芯片模组包括非接触式芯片，所述非接触式芯片内嵌至所述镶嵌层上。
可选的，所述芯片模组包括接触式芯片，具体的，所述加重智能卡上开设有用于所述接触式芯片穿设的通槽，所述通槽自所述线圈的一侧垂直向上开设至所述保护层的上表面，所述接触式芯片的一端接触所述线圈、另一端露出所述加重智能卡外。
可选的，所述线圈的频率大于等于15MHZ且小于等于16MHZ，所述线圈的读写距离大于4.5cm。
可选的，所述加重智能卡还包括印刷层，所述印刷层设置在所述保护层的上表面和/或所述保护层的下表面。
本实用新型通过在智能卡内设置有开槽的镶嵌层，并在镶嵌层上设置用于增重的金属加重块，且金属加重块避开线圈设置，以此避免了金属结构对智能卡本身信号传输的影响，也尽可能地减少了增重金属的用料，在一定程度上缩减了成本。
同时，在金属加重块的四周均匀粘涂有热熔性胶水涂层，该涂料改善了金属与PVC材质之间的附着力，从而确保高密度的金属加重块能够完美地与周围结构粘贴在一起，保证加重智能卡表面的平整度，金属完全镶嵌在卡体内部，从外形完全看不到任何金属特征，使得非金属材质的智能卡能够保留原有的外观特征。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例的结构示意图；
图2为本实用新型镶嵌层的结构示意图；
图3为本实用新型另一实施例的结构示意图。
附图标号说明：
镶嵌层1；线圈11；线圈基片12；开槽13；金属加重块14；保护层2；粘连层3；印刷层4；芯片模组5。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型的实施例提出一种加重智能卡，参见图1-2，所述加重智能卡包括镶嵌层1以及对称设置在所述镶嵌层1两侧的保护层2。所述镶嵌层1包括线圈11、线圈基片12以及金属加重块14，所述线圈11层压设置在所述线圈基片12的上表面，所述线圈基片12上开设有用于所述金属加重块14设置的开槽13，所述开槽13为直角多边形，所述金属加重块14配合设置在所述开槽13中，且所述金属加重块14与所述开槽13之间通过热熔性胶水涂层粘连，所述金属加重块14的两面对称粘合有粘连层3，所述粘连层3的材质为热熔性胶水涂层。
具体的，所述线圈基片12的形状与所述线圈11匹配设计，所述线圈11绕线加工在所述线圈基片12的上表面，所述线圈基片12上通过激光开槽13，并在开槽13处设置有金属加重块14，所述开槽13设置为直角多边形，以避免其影响智能卡内部结构的整体稳定性，提高加重智能卡的受力强度。
进一步的，所述金属加重块14通过冷热压工艺与周围的结构粘贴在一起，保证表面的平整度，所述金属加重块14与所述开槽13之间还对称涂抹有0.05mm厚度的热熔性胶水涂层，其中，所述热熔性胶水涂层是一种适用于塑胶材料与金属材质的粘黏剂，作为一种示例，所述热熔性胶水涂层为双重固化型水性primer涂料，其具备良好的附着力以及优异的的底材渗透性，能够保证所述金属加重块14与周围各层结构紧密地贴合，金属完全镶嵌在卡体内部，由外部完全看不到智能卡的任何金属特征，从而保持智能卡的外部特征。
在本实施例中，所述金属加重块14的数量可以设置为一个或多个，参见图1，所述金属加重块14设置为3个，并且3个金属加重块14等距设置在所述开槽13中，所述金属加重块14为钨合金金属，具体的，其组份为PBT和金属钨粉，且所述金属加重块14的密度为19g/cm3。
在本实施例中，参见图3，所述加重智能卡还包括芯片模组5，所述芯片模组5包括接触式芯片，所述加重智能卡上开设有用于所述接触式芯片穿设的通槽，所述通槽自所述线圈11的一侧垂直向上开设至所述保护层2的上表面，所述接触式芯片的一端接触所述线圈11、另一端露出所述加重智能卡外。
在另一实施例中，所述芯片模组5还可以为非接触式芯片(未图示)，所述非接触式芯片内嵌至所述镶嵌层上并与线圈配合产生电磁感应，实现智能卡的非接触式感应。
在本实施例中，所述线圈11的频率大于等于15MHZ且小于等于16MHZ，所述线圈11的读写距离大于4.5cm。
在本实施例中，参见图1，所述加重智能卡还包括印刷层4，所述印刷层4设置在所述保护层2的上表面和/或所述保护层2的下表面，所述印刷层4上喷涂有油墨，用于展示智能卡的图文信息。
下面通过示例更详细地说明本实用新型。然而，下述示例仅仅是说明性的，不应认为本实用新型的范围受到下述实施例的限制。显然，本领域的技术人员可以在不违背本实用新型精神的前提下进行任何改变、改进或改型。
参见图1-2，在本实施例中，所述加重智能卡包括镶嵌层1以及层压设置在所述镶嵌层1两侧的保护层2，所述保护层2为PVC材质，其厚度为0.06mm。
具体的，所述镶嵌层1包括线圈11、线圈基片12以及金属加重块14，所述线圈基片12为PVC材质，其厚度为0.17mm，所述线圈基片12上开设有0.17mm深的开槽13，所述金属加重块14设置在所述开槽13中，且所述金属加重块14的厚度为0.12mm，所述金属加重块14的四周均匀涂抹有厚度为0.05mm的热熔性胶水涂层，从而保证所述金属加重块结合热熔性胶水涂层后的厚度贴合上方的保护层2。
通过该涂料，所述金属加重块14与开槽13的内壁面以及保护层2相互粘贴，并通过层压工艺(在3MPA压强、120℃下进行的300秒热压，之后再进行22℃的300秒冷压)对智能卡整体进行复合层压成型，在一定的温度与压力下，使其高密度的材料能完美与周围结构的材料粘贴在一起，并保证智能卡表面的平整度。
以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种加重智能卡，其特征在于，包括：
镶嵌层，所述镶嵌层包括线圈、线圈基片以及金属加重块，所述线圈层压设置在所述线圈基片的上表面，所述线圈基片上开设有用于所述金属加重块设置的开槽，所述开槽为直角多边形，所述金属加重块设置在所述开槽中，且所述金属加重块与所述开槽之间通过热熔性胶水涂层粘连；
保护层，所述保护层对称设置在所述镶嵌层的两面，所述保护层通过层压连接于所述镶嵌层。
2.根据权利要求1所述的加重智能卡，其特征在于，所述金属加重块的数量为一个或多个，所述金属加重块为钨合金金属，且所述金属加重块的密度为19g/cm3。
3.根据权利要求1所述的加重智能卡，其特征在于，所述金属加重块的两面对称粘合有粘连层，所述粘连层的材质为热熔性胶水涂层，所述粘连层的厚度小于等于0.05mm。
4.根据权利要求1所述的加重智能卡，其特征在于，所述线圈基片的材质为PVC或ABS，所述线圈基片的厚度为0.17mm。
5.根据权利要求1所述的加重智能卡，其特征在于，所述保护层的材质为PVC，所述保护层的厚度小于等于0.06mm。
6.根据权利要求1所述的加重智能卡，其特征在于，所述加重智能卡还包括芯片模组，所述芯片模组包括非接触式芯片，所述非接触式芯片内嵌至所述镶嵌层上。
7.根据权利要求6所述的加重智能卡，其特征在于，所述芯片模组包括接触式芯片。
8.根据权利要求7所述的加重智能卡，其特征在于，所述加重智能卡上开设有用于所述接触式芯片穿设的通槽，所述通槽自所述线圈的一侧垂直向上开设至所述保护层的上表面，所述接触式芯片的一端接触所述线圈、另一端露出所述加重智能卡外。
9.根据权利要求1所述的加重智能卡，其特征在于，所述线圈的频率大于等于15MHZ且小于等于16MHZ，所述线圈的读写距离大于4.5cm。
10.根据权利要求1所述的加重智能卡，其特征在于，所述加重智能卡还包括印刷层，所述印刷层设置在所述保护层的上表面和/或所述保护层的下表面。
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