KR20230099039A - 하이브리드 금속 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하이브리드 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 상기 하이브리드 금속 카드는, 접촉식 카드용 칩 모듈이 탑재된 금속 재질의 전면 금속 시트; 휨 방지용 내열성 시트; 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트;가 순차적으로 적층되어 구성되며, 상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도가 갖는 재질의 필름으로 이루어진다. 상기 휨 방지용 내열성 시트는, 유리 섬유 또는 탄소 섬유로 이루어진 섬유 강화제에 에폭시 수지를 침투시켜 제작된 프리프레그(prepreg)를 가열 및 가압하여 필름 형태로 성형하여 완성된 시트인 것을 특징으로 한다.
전술한 구성을 갖는 하이브리드 금속 카드는, 휨 방지용 내열성 시트에 의하여, 합지 공정에서 내열도가 낮은 후면 인쇄 시트에 높은 합지 온도가 가해지더라도, 수축이 발생되는 것을 방지하여 금속 카드가 휘어지는 것을 방지할 수 있게 된다.
전술한 구성을 갖는 하이브리드 금속 카드는, 휨 방지용 내열성 시트에 의하여, 합지 공정에서 내열도가 낮은 후면 인쇄 시트에 높은 합지 온도가 가해지더라도, 수축이 발생되는 것을 방지하여 금속 카드가 휘어지는 것을 방지할 수 있게 된다.
Description
본 발명은 하이브리드 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 내열도가 높은 전면 금속 시트와 내열도가 낮은 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트를 적층한 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정을 적용하더라도, 휨 방지용 내열성 시트를 추가적으로 배치함으로써, 내열도의 차이에 따른 휨 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
신용 카드는 신분 증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되며, 예술적 가치와 액세서리 기능의 부여를 위해 그 모양 및 디자인이 화려해지고 있다. 또한, 최근 신용 카드의 사용이 여러 분야에서 급속히 증대됨에 따라, 신용 카드의 모양 및 디자인은 신용 카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 신용 카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.
이러한 추세에 따라, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있으며, 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드가 선보이고 있다.
금속 재질의 신용 카드는 금속 특유의 광택과 적당한 무게감을 제공하고, 특유의 질감을 제공함에 따라, 카드로서의 사용감이 증대되어 고품격의 신용 카드로서의 위치를 확보해 가고 있다.
한편, 신용 카드에 사용되는 카드용 칩 모듈은 외부의 카드 리더기와 직접 접촉하여 신호를 송수신하는 접촉식 칩 모듈 및 외부의 카드 리더기와 직접 접촉하지 않고 카드에 내장된 안테나를 통해 무선으로 신호를 송수신하는 비접촉식 칩 모듈 중 하나이거나, 이들 기능을 모두 갖는 콤비 칩 모듈이 될 수 있다. 상기 콤비 칩 모듈(Combi Integrated circuit(IC) device)은 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual Interface IC device)로도 불리우는 소자로서, 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공한다. 따라서, 비접촉식 카드용 칩 모듈이나 콤비 칩 모듈이 탑재된 카드가 외부의 카드 리더기에 근접하게 되면, 외부의 카드 리더기에 의해 상기 안테나에 유도 기전력에 의한 유도 전류가 생성되고, 상기 안테나에 생성된 유도 전류가 비접촉식 방식의 상기 카드용 칩 모듈로 공급됨으로써, 상기 카드용 칩 모듈이 정상적으로 동작하게 된다.
한편, 전술한 금속 카드는 사용자들의 다양한 선호도와 목적 및 기능에 따라 다양한 형태로 제작되고 있다. 따라서, 금속 카드가 전면 및 후면을 모두 금속 시트로 제작되거나, 전면은 금속 시트로 이루어지고 후면은 합성 수지 재질로 이루어진 하이브리드 형태로 제작되기도 한다.
본 발명은 하이브리드 형태의 금속 카드에 관한 것이다. 도 1은 종래의 기술에 따른 하이브리드 금속 카드를 제작하는 공정에서, 전면 금속 시트(15), 접착용 시트(16)와 후면 인쇄 시트(17) 등을 적층한 후 합지하는 공정을 도시한 모식도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전면 금속 시트와 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트를 포함하는 복수 개의 시트들을 적층한 후, 합지기 상판(11)과 상부 열선(10) 그리고 합지기 하판(13)과 하부 열선(12)을 이용하여, 상부 및 하부에서 약 130도 이상의 온도로 가열 및 가압하여 합지하게 된다.
하지만, 금속 카드의 전면 금속 시트로 알루미늄 또는 그 합금 재질을 사용하는 경우, 휨에 약한 알루미늄 재질의 전면 금속 시트와 내열도가 낮은 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트를 적층한 후 가열 및 가압하여 합지하는 과정에서, 전면 금속 시트는 수축이 없고 후면 인쇄 시트는 수축이 발생하게 된다. 그 결과, 도 2와 같이 합지된 결과물이 휘어지는 현상이 발생하게 된다. 도 2는 종래의 기술에 따른 합지 공정에 의해 제작된 금속 카드가 휘어진 상태를 설명하기 위하여 도시한 모식도이다.
이와 같이 금속 카드가 휘어짐에 따라 전체 형태가 평탄하지 못하여 형태적으로 불량이 발생할 뿐만 아니라, 자기띠(magnetic stripe)에 카드 정보등과 같은 데이터를 기록하는 과정에서 오류가 발생되는 등의 문제점을 야기하게 된다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전면 금속 시트와 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트의 사이에 내열도가 높은 휨 방지용 내열성 시트를 추가적으로 배치함으로써, 가열 및 가압의 합지 공정을 진행하더라도 휨 현상이 발생되지 않는 하이브리드 금속 카드 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 하이브리드 금속 카드는, 콤비 타입의 카드용 칩 모듈 또는 비접촉식 카드용 칩 모듈이 탑재된 금속 재질의 전면 금속 시트; 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 배선이 표면에 형성된 안테나 인레이 시트; 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트;가 순차적으로 적층된 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정에 의해 제작된 하이브리드 금속 카드에 관한 것으로서, 상기 전면 금속 시트와 상기 안테나 인레이 시트의 사이에 배치된 EMI 흡수 시트; 및 상기 안테나 인레이 시트와 상기 후면 인쇄 시트의 사이에 배치된 휨 방지용 내열성 시트;를 구비하고, 상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진다.
본 발명의 제2 특징에 따른 하이브리드 금속 카드는, 콤비 타입의 카드용 칩 모듈 또는 비접촉식 카드용 칩 모듈이 탑재된 금속 재질의 전면 금속 시트; 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 코일이 표면에 탑재된 안테나 인레이 시트; 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트;가 순차적으로 적층된 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정에 의해 제작된 하이브리드 금속 카드에 관한 것으로서, 상기 안테나 인레이 시트와 상기 후면 인쇄 시트의 사이에 배치된 휨 방지용 내열성 시트;를 구비하고, 상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 것을 특징으로 하며, 상기 전면 금속 시트는 본체의 모서리와 상기 삽입홀의 측면의 사이가 절개되어 형성된 슬릿을 구비한다.
본 발명의 제3 특징에 따른 하이브리드 금속 카드는, 접촉식 카드용 칩 모듈이 탑재된 금속 재질의 전면 금속 시트; 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트;가 순차적으로 적층된 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정에 의해 제작된 하이브리드 금속 카드에 관한 것으로서, 상기 전면 금속 시트와 상기 후면 인쇄 시트의 사이에 배치된 휨 방지용 내열성 시트;를 구비하고, 상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도가 갖는 재질의 필름으로 이루어진다.
전술한 제1 내지 제3 특징에 따른 하이브리드 금속 카드에 있어서, 상기 휨 방지용 내열성 시트는, 유리 섬유 또는 탄소 섬유로 이루어진 섬유 강화제에 에폭시 수지를 침투시킨 프리프레그(prepreg)를 가열 및 가압하여 필름 형태로 성형하여 완성된 시트인 것을 특징으로 하며, 상기 휨 방지용 내열성 시트의 상부 및 하부 표면에 각각 접착제가 도포되거나 접착용 시트가 배치된 것이 바람직하다.
전술한 제1 내지 제2 특징에 따른 하이브리드 금속 카드는, 상기 안테나 인레이 시트의 표면 중 안테나 배선이 형성된 표면에 배치된 투명한 합성 수지 재질의 안테나 보호 시트; 및 상기 후면 인쇄 시트의 노출된 표면에 배치된 투명한 합성 수지 재질의 후면 보호 시트; 더 구비한 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 하이브리드 금속 카드에 있어서, 상기 EMI 흡수 시트는, 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 전자파 흡수 시트 또는 강자성 물질로 이루어져 전자파를 차폐하는 성질을 갖는 페라이트 시트로 구성된 것이 바람직하다.
본 발명의 제4 특징에 따른 하이브리드 금속 카드의 제조 방법은, (a) 사전 설정된 디자인에 따라 전면 금속 시트에 대한 표면 처리하는 단계; (b) 아노다이징 공정을 이용하여 상기 전면 금속 시트의 표면을 도색하는 단계; (c) 상기 전면 금속 시트, EMI 흡수 시트, 안테나 인레이 시트, 휨 방지용 내열성 시트 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트를 순차적으로 적층하는 단계; (d) 상기 적층된 결과물에 가열 및 가압하여 합지하는 단계; (e) 상기 합지된 결과물을 카드 크기에 맞게 잘라내는 단계; 를 구비하고, 상기 안테나 인레이 시트는 전면 금속 시트에 탑재될 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 코일이 표면에 탑재된 시트이며, 상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 시트인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제5 특징에 따른 하이브리드 금속 카드의 제조 방법은, (a) 사전 설정된 디자인에 따라 전면 금속 시트에 대한 표면 처리하는 단계; (b) 아노다이징 공정을 이용하여 상기 전면 금속 시트의 표면을 도색하는 단계; (c) 상기 전면 금속 시트, 안테나 인레이 시트, 휨 방지용 내열성 시트 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트를 순차적으로 적층하는 단계; (d) 상기 적층된 결과물에 가열 및 가압하여 합지하는 단계; (e) 상기 합지된 결과물을 카드 크기에 맞게 잘라내는 단계; 를 구비하고, 상기 안테나 인레이 시트는 전면 금속 시트에 탑재될 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 코일이 표면에 탑재된 시트이며, 상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 시트인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제6 특징에 따른 하이브리드 금속 카드의 제조 방법은, (a) 사전 설정된 디자인에 따라 전면 금속 시트에 대한 표면 처리하는 단계; (b) 아노다이징 공정을 이용하여 상기 전면 금속 시트의 표면을 도색하는 단계; (c) 상기 전면 금속 시트, 휨 방지용 내열성 시트 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트를 순차적으로 적층하는 단계; (d) 상기 적층된 결과물에 가열 및 가압하여 합지하는 단계; (e) 상기 합지된 결과물을 카드 크기에 맞게 잘라내는 단계; 를 구비하고, 상기 안테나 인레이 시트는 전면 금속 시트에 탑재될 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 코일이 표면에 탑재된 시트이며, 상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 시트인 것을 특징으로 한다.
전술한 제4 내지 제6 특징에 따른 하이브리드 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 휨 방지용 내열성 시트는, 유리 섬유 또는 탄소 섬유로 이루어진 섬유 강화제에 에폭시 수지를 침투시킨 프리프레그(prepreg)를 가열 및 가압하여 필름 형태로 성형하여 완성된 시트인 것을 특징으로 하며, 상기 휨 방지용 내열성 시트는의 상부 및 하부 표면에 각각 접착제가 도포되거나 접착용 시트가 배치된 것이 바람직하다.
전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 하이브리드 금속 카드는 휨 방지용 내열성 시트를 안테나 인레이 시트와 후면 인쇄 시트의 사이에 배치하거나 전면 금속 시트와 후면 인쇄 시트의 사이에 배치함으로써, 가열 및 가압의 합지 공정이 적용되더라도 후면 인쇄 시트가 축소되는 것을 최소화시킬 수 있게 된다. 그 결과, 하이브리드 금속 카드가 휘어지는 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 종래의 기술에 따른 하이브리드 금속 카드를 제작하는 공정에서, 전면 금속 시트와 후면 인쇄 시트 등을 적층한 후 합지하는 공정을 도시한 모식도이다.
도 2는 종래의 기술에 따른 합지 공정에 의해 제작된 금속 카드가 휘어진 상태를 설명하기 위하여 도시한 모식도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 대한 구조도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5, 도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 부식 필름 제작 단계, 부식 가공 단계 및 헤어라인 가공 단계를 각각 도시한 모식도들이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 표면 도색 단계를 도시한 모식도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 적층 단계에서의 적층 상태를 도시한 모식도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 합지 단계를 도시한 모식도이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 컷팅 공정에 의하여 개별 카드 본체를 제작하는 단계를 도시한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 로고 및 문양 등의 생성을 위한 각인 단계들을 도시한 모식도이다.
도 13은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 안테나 배선의 단자들을 뽑은 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 카드용 칩 모듈의 탑재를 위한 삽입홀이 완성된 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 안테나 배선과 카드용 칩 모듈의 접점들을 용접한 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 카드용 칩 모듈이 전면 금속 시트의 삽입홀에 임베딩된 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 제1 실시예에 따라 완성된 하이브리드 금속 카드의 전면 및 후면을 도시한 모식도들이다.
도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 대한 구조도이다.
도 19는 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 있어서, 전면 금속 시트를 도시한 모식도이다.
도 2는 종래의 기술에 따른 합지 공정에 의해 제작된 금속 카드가 휘어진 상태를 설명하기 위하여 도시한 모식도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 대한 구조도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5, 도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 부식 필름 제작 단계, 부식 가공 단계 및 헤어라인 가공 단계를 각각 도시한 모식도들이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 표면 도색 단계를 도시한 모식도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 적층 단계에서의 적층 상태를 도시한 모식도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 합지 단계를 도시한 모식도이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 컷팅 공정에 의하여 개별 카드 본체를 제작하는 단계를 도시한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 로고 및 문양 등의 생성을 위한 각인 단계들을 도시한 모식도이다.
도 13은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 안테나 배선의 단자들을 뽑은 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 카드용 칩 모듈의 탑재를 위한 삽입홀이 완성된 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 안테나 배선과 카드용 칩 모듈의 접점들을 용접한 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 카드용 칩 모듈이 전면 금속 시트의 삽입홀에 임베딩된 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 제1 실시예에 따라 완성된 하이브리드 금속 카드의 전면 및 후면을 도시한 모식도들이다.
도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 대한 구조도이다.
도 19는 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 있어서, 전면 금속 시트를 도시한 모식도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 하이브리드 금속 카드 및 그 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 그리고, 본 발명에 따른 금속 카드는 신용카드, 결제카드, 보안카드, 접근 통제 카드 등으로 사용될 수 있으며, 필요에 따라 이러한 카드들의 일부를 구성할 수도 있다.
< 제1 실시예 >
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 대한 구조도이다. 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드(30)는, 전면 금속 시트(300), 제1 접착용 시트(380), EMI 흡수 시트(310), 제2 접착용 시트(382), 안테나 인레이 시트(320), 휨 방지용 내열성 시트(330), 후면 인쇄 시트(340), 후면 보호 시트(350) 및 자기띠(360)가 순차적으로 적층된 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정에 의해 제작된다. 이하, 전술한 구성들에 대하여 구체적으로 설명한다.
상기 전면 금속 시트(300)는 본체가 금속 재질의 시트로 이루어지고, 본체의 소정 영역에 형성된 삽입홀을 구비하고, 상기 삽입홀에는 금속 카드가 접촉 방식 및 비접촉 방식으로 모두 통신할 수 있도록 하는 콤비 카드용 칩 모듈이 탑재되거나 접촉식으로 통신할 수 있는 접촉식 카드용 칩 모듈이 탑재될 수 있다. 상기 전면 금속 시트로 사용되는 금속 물질은 SUS 등을 포함하는 철강, 금, 은, 동, 티타늄, 두랄루미늄, 알루미늄, 알루미늄 합금, 카본 등이 사용될 수 있다.
상기 EMI 흡수 시트(310)는 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 전자파 흡수 시트로 구성되거나 강자성 물질로 이루어져 전자파를 차폐하는 성질을 갖는 페라이트 시트로 구성될 수 있으며, 상기 전면 금속 시트와 상기 안테나 인레이 시트의 사이에 배치된다. 상기 전자파 흡수 시트는 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 물질들의 분말과 결합제를 혼합하여 사전 설정된 두께로 제작된 시트로서, 실리콘(Si), 크롬(Cr), 철(Fe) 및 결합제를 각각 1~10 중량%, 1~10 중량%, 70~90 중량%, 5~15 중량%로 구성되고, 상기 결합제는 우레탄(Urethane) 계열의 수지(resin)로 구성된다.
상기 안테나 인레이 시트(320)는 본체가 합성 수지 재질로 이루어지며, 상기 본체의 표면에 상기 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 배선(도 9의 322)이 패터닝되어 형성된 시트이다. 상기 카드용 칩 모듈의 양단은 상기 안테나 배선의 양단과 전기적으로 연결된다.
상기 후면 인쇄 시트(340)는 합성 수지 재질로 이루어진 시트로서, 표면에 무늬, 문양 또는 패턴이 인쇄된 것을 특징으로 한다. 상기 후면 보호 시트(350)는 투명한 합성 수지 재질로 이루어지며, 상기 후면 인쇄 시트의 노출된 표면에 배치되어, 후면 인쇄 시트의 표면을 보호할 수 있게 된다.
상기 휨 방지용 내열성 시트(330)는 상기 합지 공정시 적용되는 온도인 합지 온도와 같거나 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 인레이 시트와 상기 후면 인쇄 시트의 사이에 배치된다. 일반적으로, 카드의 합지 공정에 적용되는 합지 온도는 약 130도이므로, 상기 휨 방지용 내열성 시트는 적어도 130도 이상의 내열도를 갖는 것이 바람직하다. 상기 휨 방지용 내열성 시트는, 유리 섬유 또는 탄소 섬유로 이루어진 섬유 강화제에 에폭시 수지를 침투시킨 프리프레그(prepreg)를 가열 및 가압하여 필름 형태로 성형하여 완성된 시트인 것을 특징으로 한다. 한편, 본 발명에 따른 금속 카드는 상기 휨 방지용 내열성 시트의 상부 및 하부 표면에 각각 접착제(도 9의 332)를 도포하거나 접착용 시트를 배치함으로써, 안테나 인레이 시트 및 후면 인쇄 시트와의 접착력을 증대시키게 된다.
본 발명에 따른 상기 하이브리드 금속 카드는, 상기 안테나 인레이 시트의 표면 중 안테나 배선이 형성된 표면에 투명한 합성 수지 재질의 안테나 보호 시트(370)를 더 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 따른 상기 하이브리드 금속 카드는, 전면 금속 시트와 EMI 흡수 시트의 사이, 그리고 EMI 흡수 시트와 안테나 인레이 시트의 사이에 각각 제1 및 제2 접착용 시트(380, 382)가 배치된 것이 바람직하다. 상기 제1 내지 제4 접착용 시트는 가열과 가압에 의해 용융되어 접착되는 성질을 갖는 핫-멜트(hot-melt) 필름이 사용될 수 있다.
이하, 전술한 구성을 갖는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법을 도시한 흐름도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법은, 먼저 사전 설정된 디자인에 따라 전면 금속 시트에 대한 표면 처리한다(단계 400). 도 5, 도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 부식 필름 제작 단계, 부식 가공 단계 및 헤어라인 가공 단계를 각각 도시한 모식도들이다. 상기 전면 금속 시트에 대한 표면 처리 단계(단계 400)는, 도 5에 도시된 바와 같은 사전 설정된 디자인에 따라 전면 금속 시트의 표면에 대한 부식 가공을 위하여 합성 수지 재질의 부식 필름(510)을 제작하는 단계, 도 6에 도시된 바와 같은 상기 부식 필름을 이용하여 전면 금속 시트(300)의 음각 부분을 부식 가공하는 단계, 및 도 7에 도시된 바와 같은 사전 설정된 디자인에 따라 헤어라인 또는 샌딩(Sanding) 공정 등을 통해 전면 금속 시트(300)의 표면을 가공하는 단계를 구비한다. 아울러, 요구되는 디자인에 따라 본 명세서에 기재되지 않은 표면 처리 공정들을 추가적으로 더 진행할 수도 있다.
다음, 아노다이징 공정을 1회 또는 수회 반복하여 상기 표면 처리된 전면 금속 시트(300)의 표면을 도색한다(단계 410). 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 표면 도색 단계를 도시한 모식도이다.
다음, 상기 전면 금속 시트(300), 제1 접착용 시트(380), EMI 흡수 시트(310), 제2 접착용 시트(382), 안테나 보호 시트(370), 안테나 배선(322)이 패터닝된 안테나 인레이 시트(320), 상하부 표면에 접착제(332)가 도포된 휨 방지용 내열성 시트(330) 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트(340), 후면 보호 시트(350) 및 자기띠(360; Magnetic Stripe)를 순차적으로 적층한다(단계 420). 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 적층 단계에서의 적층 상태를 도시한 모식도이다.
다음, 상기 적층된 결과물(95)에 합지기 상판(91)과 상부 열선(90) 그리고 합지기 하판(93)과 하부 열선(92)을 사용하여 130도 이상의 열을 이용하여 가열 및 가압하여 합지한다(단계 430). 도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 합지 단계를 도시한 모식도이다. 도 10을 참조하면, 적층 결과물의 상부 및 하부에서 가열 및 가압함으로써, 합지하게 된다.
다음, 상기 합지된 결과물(95)을 카드 크기에 맞게 잘라내어 개별 카드 본체(97)들을 제작한 후, 각 카드 본체에 대하여 각 카드용 칩 모듈이 탑재될 영역을 타공하여 삽입홀을 1차로 형성한다(단계 440). 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 컷팅 공정에 의하여 개별 카드 본체를 제작하는 단계를 도시한 모식도이다.
다음, 각 개별 카드 본체에 대하여 사전 설정된 카드 디자인에 따라 로고, 문구 등을 다이아컷팅 방식으로 각인하거나 레이저 방식으로 각인한다(단계 450). 도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 각인 단계들을 도시한 모식도이다. 도 12(a)는 다이아컷팅 방법을 이용하여 문구를 각인('a')하는 것을 도시한 것이며, 도 12(b)는 레이저 가공 방법을 이용하여 로고를 각인('b')하는 것을 도시한 것이다.
다음, 카드용 칩 모듈의 단자들과 안테나 인레이 시트의 안테나 배선의 단자들을 연결시키기 위하여, 카드 본체에 내장되어 있는 안테나 인레이 시트의 안테나 배선의 단자들을 삽입홀의 상부로 뽑아내어 돌출시킨다(단계 460). 도 13은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 안테나 배선의 단자들을 뽑은 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
다음, 카드용 칩 모듈의 배면 몰드의 크기에 맞게 카드 본체의 삽입홀의 중앙 영역을 밀링하여 삽입홀을 완성한다(단계 470). 도 14는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 카드용 칩 모듈을 탑재하기 위한 삽입홀이 완성된 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
다음, 카드용 칩 모듈의 단자들과 안테나 배선의 단자들에 대한 2개의 접점들을 스폿(Spot) 용접 방식으로 용접하여, 카드용 칩 모듈(302)과 안테나 배선(322)을 전기적으로 연결한다(단계 480). 도 15는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 접점들을 용접한 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
다음, 카드 본체의 전면으로 열과 압력을 가하여 카드용 칩 모듈을 카드 본체의 삽입홀에 임베딩한다(단계 490). 도 16은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 카드용 칩 모듈이 금속 카드의 본체에 임베딩된 상태를 도시한 모식도 및 단면도이다.
다음, 사전 설정된 카드 디자인에 따라, 카드 본체의 후면에 위치한 후면 보호 시트의 표면에 홀로그램(394) 및 서명판(392)을 스탬핑하여(단계 495), 본 발명에 따른 하이브리드 금속 카드를 완성한다. 도 17은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 제작 방법에 있어서, 완성된 하이브리드 금속 카드의 전면 및 후면을 도시한 모식도들이다.
전술한 구성에 의하여, 본 발명에 따른 하이브리드 금속 카드는 고온의 가열 및 가압의 합지 공정이 적용되더라도, 전체적으로 휘어짐없이 평탄한 형태로 구성될 수 있게 된다.
< 제2 실시예 >
이하, 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 대한 구조도이다. 도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드(40)는, 전면 금속 시트(400), 제1 접착용 시트(480), 안테나 인레이 시트(420), 휨 방지용 내열성 시트(430), 후면 인쇄 시트(440), 후면 보호 시트(450) 및 자기띠(460)가 순차적으로 적층된 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정에 의해 제작된다. 제2 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드는 제1 실시예의 EMI 흡수 시트를 구비하지 않는 점이 제1 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드와 상이하다. 그리고, 제2 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드의 전면 금속 시트를 제외한 나머지 구성 요소들은 제1 실시예의 대응 구성들과 동일하며, 전면 금속 시트의 형상이 제1 실시예의 대응 구성과 상이하다.
도 19는 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 있어서, 전면 금속 시트를 도시한 모식도이다. 도 19를 참조하면, 제2 실시예에 따른 금속 카드의 전면 금속 카드(400)는 본체의 소정 영역에 카드용 칩 모듈을 탑재하기 위한 삽입홀(405)을 구비하고, 상기 전면 금속 시트의 본체의 모서리와 상기 삽입홀의 측면의 사이가 절개되어 형성된 슬릿(407)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예에 따른 전면 금속 시트의 삽입홀에 탑재되는 카드용 칩 모듈(402)은 제1 실시예와 마찬가지로 콤비 카드용 칩 모듈 또는 비접촉식 카드용 칩 모듈로 구성될 수 있다.
< 제3 실시예 >
이하, 본 발명의 제3 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다.
본 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드는, 전면 금속 시트, 제1 접착용 시트, 휨 방지용 내열성 시트, 제2 접착용 시트, 후면 인쇄 시트, 후면 보호 시트 및 자기띠가 순차적으로 적층된 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정에 의해 제작된다. 제3 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드는 제1 및 제2 실시예들과는 달리, 전면 금속 시트의 삽입홀에 탑재되는 카드용 칩 모듈이 접촉식 카드용 칩 모듈로 구성된 것을 특징으로 하며, 안테나 인레이 시트 및 EMI 흡수 시트를 구비하지 않는 것을 특징으로 한다.
전술한 제1, 제2 및 제3 실시예에 따른 하이브리드 금속 카드는, 전면 금속 시트 및 후면 인쇄 시트의 사이에 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 휨 방지용 내열성 시트를 더 구비함으로써, 고온의 가열 및 가압의 합지 공정이 적용되더라도 낮은 내열도를 갖는 합성 수지 재질의 후면 인쇄 시트가 수축되는 것을 방지하게 되고, 그 결과 금속 카드가 전체적으로 휘어지는 현상을 방지할 수 있게 된다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
30, 40 :하이브리드 금속 카드
300, 400 : 전면 금속 시트
310 : EMI 흡수 시트
320, 420 : 안테나 인레이 시트
330, 430 : 휨 방지용 내열성 시트
340, 440 : 후면 인쇄 시트
350, 450 : 후면 보호 시트
360, 460 : 자기띠
380, 382, 384, 480, 482, 484 : 접착용 시트
300, 400 : 전면 금속 시트
310 : EMI 흡수 시트
320, 420 : 안테나 인레이 시트
330, 430 : 휨 방지용 내열성 시트
340, 440 : 후면 인쇄 시트
350, 450 : 후면 보호 시트
360, 460 : 자기띠
380, 382, 384, 480, 482, 484 : 접착용 시트
Claims (12)
- 콤비 타입의 카드용 칩 모듈 또는 비접촉식 카드용 칩 모듈이 탑재된 금속 재질의 전면 금속 시트; 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 배선이 표면에 형성된 안테나 인레이 시트; 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트;가 순차적으로 적층된 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정에 의해 제작된 하이브리드 금속 카드에 있어서,
상기 전면 금속 시트와 상기 안테나 인레이 시트의 사이에 배치된 EMI 흡수 시트; 및
상기 안테나 인레이 시트와 상기 후면 인쇄 시트의 사이에 배치된 휨 방지용 내열성 시트;를 구비하고,
상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드. - 콤비 타입의 카드용 칩 모듈 또는 비접촉식 카드용 칩 모듈이 탑재된 금속 재질의 전면 금속 시트; 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 코일이 표면에 탑재된 안테나 인레이 시트; 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트;가 순차적으로 적층된 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정에 의해 제작된 하이브리드 금속 카드에 있어서,
상기 안테나 인레이 시트와 상기 후면 인쇄 시트의 사이에 배치된 휨 방지용 내열성 시트;를 구비하고,
상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 것을 특징으로 하며,
상기 전면 금속 시트는 본체의 모서리와 상기 삽입홀의 측면의 사이가 절개되어 형성된 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드. - 접촉식 카드용 칩 모듈이 탑재된 금속 재질의 전면 금속 시트; 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트;가 순차적으로 적층된 후 가열 및 가압에 의한 합지 공정에 의해 제작된 하이브리드 금속 카드에 있어서,
상기 전면 금속 시트와 상기 후면 인쇄 시트의 사이에 배치된 휨 방지용 내열성 시트;를 구비하고,
상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도가 갖는 재질의 필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 휨 방지용 내열성 시트는,
유리 섬유 또는 탄소 섬유로 이루어진 섬유 강화제에 에폭시 수지를 침투시킨 프리프레그(prepreg)를 가열 및 가압하여 필름 형태로 성형하여 완성된 시트인 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 휨 방지용 내열성 시트는,
상부 및 하부 표면에 각각 접착제가 도포되거나 접착용 시트가 배치된 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드. - 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하이브리드 금속 카드는,
상기 안테나 인레이 시트의 표면 중 안테나 배선이 형성된 표면에 배치된 투명한 합성 수지 재질의 안테나 보호 시트; 및
상기 후면 인쇄 시트의 노출된 표면에 배치된 투명한 합성 수지 재질의 후면 보호 시트;
더 구비한 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드. - 제1항에 있어서, 상기 하이브리드 금속 카드는,
전면 금속 시트와 EMI 흡수 시트의 사이, 그리고 EMI 흡수 시트와 안테나 인레이 시트의 사이에 각각 접착용 시트가 배치된 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드. - 제1항에 있어서, 상기 EMI 흡수 시트는,
전자파를 흡수하는 성질을 갖는 전자파 흡수 시트 또는 강자성 물질로 이루어져 전자파를 차폐하는 성질을 갖는 페라이트 시트로 구성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드. - (a) 사전 설정된 디자인에 따라 전면 금속 시트에 대한 표면 처리하는 단계;
(b) 아노다이징 공정을 이용하여 상기 전면 금속 시트의 표면을 도색하는 단계;
(c) 상기 전면 금속 시트, EMI 흡수 시트, 안테나 인레이 시트, 휨 방지용 내열성 시트 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트를 순차적으로 적층하는 단계;
(d) 상기 적층된 결과물에 가열 및 가압하여 합지하는 단계;
(e) 상기 합지된 결과물을 카드 크기에 맞게 잘라내는 단계;
를 구비하고, 상기 안테나 인레이 시트는 전면 금속 시트에 탑재될 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 코일이 표면에 탑재된 시트이며,
상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 시트인 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드의 제조 방법. - (a) 사전 설정된 디자인에 따라 전면 금속 시트에 대한 표면 처리하는 단계;
(b) 아노다이징 공정을 이용하여 상기 전면 금속 시트의 표면을 도색하는 단계;
(c) 상기 전면 금속 시트, 안테나 인레이 시트, 휨 방지용 내열성 시트 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트를 순차적으로 적층하는 단계;
(d) 상기 적층된 결과물에 가열 및 가압하여 합지하는 단계;
(e) 상기 합지된 결과물을 카드 크기에 맞게 잘라내는 단계;
를 구비하고, 상기 안테나 인레이 시트는 전면 금속 시트에 탑재될 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 코일이 표면에 탑재된 시트이며,
상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 시트인 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드의 제조 방법. - (a) 사전 설정된 디자인에 따라 전면 금속 시트에 대한 표면 처리하는 단계;
(b) 아노다이징 공정을 이용하여 상기 전면 금속 시트의 표면을 도색하는 단계;
(c) 상기 전면 금속 시트, 휨 방지용 내열성 시트 및 합성 수지 재질로 이루어진 후면 인쇄 시트를 순차적으로 적층하는 단계;
(d) 상기 적층된 결과물에 가열 및 가압하여 합지하는 단계;
(e) 상기 합지된 결과물을 카드 크기에 맞게 잘라내는 단계;
를 구비하고, 상기 안테나 인레이 시트는 전면 금속 시트에 탑재될 카드용 칩 모듈과 연결되는 안테나 코일이 표면에 탑재된 시트이며,
상기 휨 방지용 내열성 시트는 상기 합지 공정에 적용되는 합지 온도와 같거나 합지 온도보다 높은 내열도를 갖는 재질의 필름으로 이루어진 시트인 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드의 제조 방법. - 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 휨 방지용 내열성 시트는,
유리 섬유 또는 탄소 섬유로 이루어진 섬유 강화제에 에폭시 수지를 침투시킨 프리프레그(prepreg)를 가열 및 가압하여 필름 형태로 성형하여 완성된 시트인 것을 특징으로 하는 하이브리드 금속 카드의 제조 방법.
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|---|---|---|---|
| KR1020210188080A KR20230099039A (ko) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 하이브리드 금속 카드 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020210188080A KR20230099039A (ko) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 하이브리드 금속 카드 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230099039A true KR20230099039A (ko) | 2023-07-04 |
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ID=87156151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020210188080A KR20230099039A (ko) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 하이브리드 금속 카드 및 그 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230099039A (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102005042B1 (ko) | 2016-08-17 | 2019-07-29 | 주식회사 아이씨케이 | 강화된 강도를 갖는 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그에 사용되는 금속판 어셈블리, 그리고 그들의 제조 방법 |
| KR102275151B1 (ko) | 2019-06-04 | 2021-07-09 | (주)바이오스마트 | 전자파 흡수 시트를 구비한 비접촉식 금속 카드 |
| KR102283971B1 (ko) | 2016-10-31 | 2021-08-02 | 코나아이 (주) | 하이브리드 소재의 메탈카드 제조방법 및 하이브리드 소재의 메탈카드 |
-
2021
- 2021-12-27 KR KR1020210188080A patent/KR20230099039A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
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| KR102275151B1 (ko) | 2019-06-04 | 2021-07-09 | (주)바이오스마트 | 전자파 흡수 시트를 구비한 비접촉식 금속 카드 |
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