KR102600775B1 - 프리미엄 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드는 RF통신을 수행하는 전자칩, 금속 재질로 형성되는 메탈층, 천연가죽 또는 인조가죽 재질로 형성되는 가죽층, 상기 전자칩과 전기적으로 연결되는 인레이 코일이 임베디드(embedded)되어 형성되는 인레이층 및 상기 메탈층과 상기 인레이층을 차폐시키도록 형성되는 페라이트층을 포함하고, 상기 메탈층 및 상기 가죽층이 외관을 형성하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 프리미엄 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메탈 및 가죽층을 포함하여 시각적 차별화를 구현한 프리미엄 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
상거래상의 지불 결제 수단으로 신용카드가 널리 활용되고 있다. 신용 카드는 소비자 신용의 일종으로서, 카드 발행사와 계약을 체결한 회원이 가맹점에서 상품이나 서비스를 구입할 경우 카드 발행사가 교부한 신용카드를 제시하고 전표에 서명을 하면 현금의 지출없이 구매가 가능한 결제수단이다. 이때, 대금은 카드 발행사의 거래 은행을 통하여 판매의 일정 기간 후에 회원의 예금 졔좌에서 자동적으로 가맹점의 계좌로 이체되고, 가맹점은 이에 대한 소정의 거래 수수료를 부담하게 된다.
이와 같이, 신용카드는 현금을 소지하지 않아도 된다는 사용상의 편리함과 구매 후 일정 기간 후에 대금이 결제된다는 결제 시점상 이득 및 신용카드 발행사의 각종 혜택이 더해져 그 사용이 급격하게 증가되어왔고 최근에는 신용카드의 사용이 일반화되고 있다.
한편, 최근 신용카드의 고급화 및 소비자 요구에 부응하기 위해 일반적인 신용카드와 차별화되는 프리미엄 카드가 제작되고 있다. 이와 같은 프리미엄 카드는 소비자에게 다양한 혜택을 부여하며 이를 즉각적으로 인지할 수 있도록 고급스러운 외관을 갖도록 제작된다. 특히, 프리미엄 카드는 플라스틱 재질로 외관을 형성하는 일반적인 신용카드와는 다른 외관을 갖는 것이 요구된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 메탈 및 가죽층을 포함하여 시각적 차별화를 구현한 프리미엄 카드 및 그 제조 방법을 제공하는데 발명의 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드는 RF통신을 수행하는 전자칩, 금속 재질로 형성되는 메탈층, 천연가죽 또는 인조가죽 재질로 형성되는 가죽층, 상기 전자칩과 전기적으로 연결되는 인레이 코일이 임베디드(embedded)되어 형성되는 인레이층 및 상기 메탈층과 상기 인레이층을 차폐시키도록 형성되는 페라이트층을 포함한다. 이때, 상기 메탈층 및 상기 가죽층이 외관을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가죽층, 상기 인레이층, 상기 페라이트층 및 상기 메탈층이 차례로 적층될 수 있다.
또한, 사용자의 정보가 저장되는 마그네틱 스트립을 더 포함하고, 상기 전자칩은 적어도 일부가 상기 가죽층에 노출되어 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성하고, 상기 마그네틱 스트립은 적어도 일부가 상기 메탈층에 노출되어 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성할 수 있다.
또한, 상기 가죽층에는 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성되고, 상기 전자칩은 적어도 일부가 상기 가죽층과 함께 외관을 형성하도록 상기 전자칩 삽입홈을 관통하여 설치될 수 있다.
또한, 상기 메탈층에는 복수의 삽입홈이 형성되고, 상기 복수의 삽입홈에는 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판이 삽입되어 설치될 수 있다.
또한, 상기 메탈층은 전면이 후방으로 함몰되어 형성된 설치홈을 포함하고, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 상기 설치홈에 배치되고, 상기 가죽층은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층은 측면 및 후면 외관을 형성할 수 있다.
또한, 상기 설치홈은 크기 및 깊이를 갖도록 형성되고, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 상기 설치홈의 크기와 대응되는 크기로 형성되어 각각 상기 설치홈에 끼움 결합되며, 상기 설치홈에 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 차례로 적층될 수 있다.
또한, 상기 메탈층과 상기 페라이트층을 결합시키는 핫멜트층을 더 포함하고,
상기 설치홈에 상기 핫멜트층, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 차례로 적층될 수 있다.
또한, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층은 접착용 수지를 통해 서로 접착될 수 있다.
또한, 상기 설치홈에서 전방으로 돌출되어 형성되는 로고부재를 더 포함하고,
상기 핫멜트층, 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층에는 상기 로고부재와 대응되는 로고홀이 각각 형성되고, 상기 로고부재는 상기 로고홀을 관통하여 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성할 수 있다.
또한, 상기 가죽층에는 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성되고, 상기 전자칩이 상기 전자칩 삽입홈에 설치되어, 상기 가죽층 및 상기 로고부재와 함께 전면 외관을 형성하고, 상기 메탈층의 후면에는 복수의 삽입홈이 전방으로 함몰되어 형성되고, 상기 복수의 삽입홈에는 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판이 각각 삽입되어, 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성할 수 있다.
또한, 상기 메탈층은 알루미늄 합금, 티타늄, 스테인레스 스틸 및 아연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자칩은 듀얼 인터페이스 칩 또는 IC 칩으로 구비되어, 접촉식 또는 비접촉식일 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 프리미엄 카드의 제조방법은 RF통신을 수행하는 전자칩을 구비하고, 금속재를 가공하여 메탈층을 제조하고, 천연가죽 또는 인조가죽을 가공하여 가죽층을 제조하고, 상기 전자칩과 전기적으로 연결되는 인레이 코일을 임베디드(embedded)한 인레이층을 형성하고, 상기 메탈층과 상기 인레이층을 차폐시키는 페라이트층을 형성하고, 상기 메탈층 및 상기 가죽층이 외관을 형성하도록, 상기 메탈층, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층을 결합하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 메탈층의 전면에 밀링 공정을 수행하여 후방으로 함몰된 설치홈을 형성하고, 상기 가죽층은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층은 측면 및 후면 외관을 형성하도록, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층을 상기 설치홈에 삽입하여 배치할 수 있다.
또한, 상기 설치홈은 소정의 크기 및 깊이를 갖도록 형성되고, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 펀칭 공정을 수행하여 상기 설치홈의 크기와 대응되는 크기로 형성되며, 상기 설치홈에 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층을 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층할 수 있다.
또한, 상기 설치홈의 크기와 대응되고, 상기 메탈층과 상기 페라이트층을 결합시키는 핫멜트층을 형성하고, 상기 설치홈에 상기 핫멜트층, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층하고, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층은 접착용 수지를 통해 접착할 수 있다.
또한, 상기 설치홈에서 전방으로 돌출되도록 로고부재를 형성하고, 상기 핫멜트층, 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층에 펀칭 공정을 수행하여 상기 로고부재와 대응되는 로고홀을 각각 형성하고, 상기 로고부재는 상기 로고홀을 관통하여 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성할 수 있다.
또한, 상기 가죽층에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈을 형성하고, 상기 전자칩을 상기 전자칩 삽입홈에 설치하여, 상기 가죽층 및 상기 로고부재와 함께 전면 외관을 형성하고, 상기 메탈층의 후면에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 복수의 삽입홈을 전방으로 함몰되도록 형성하고, 상기 복수의 삽입홈에 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판을 각각 삽입하여, 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성할 수 있다.
또한, 상기 인레이층에 상기 인레이 코일의 위치까지 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩과 연결되는 코일을 추출하고, 상기 전자칩과 상기 인레이 코일을 전기적으로 연결하고 프레스 공정을 수행하여 상기 전자칩을 상기 전자칩 삽입홈에 설치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드는 메탈 및 가죽층을 포함하여 고급스러운 외관을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 프리미엄 카드는 일반적인 신용카드와 시각적으로 차별화되는 외관을 구비됨에 따라, 사용자에게 해당 프리미엄 카드를 사용하지 않는 사용자들과 차별화를 부여할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 전면 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 전면 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 전면 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 단면도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 전면 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 전면 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 구성을 개략적으로 분해하여 도시한 것이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 후면 분해 사시도이다. 도 4는 도3에 도시된 구성을 개략적으로 분해하여 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프리미엄 카드의 단면도이다. 도 5는 도 1의 A-A'에 해당되는 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 다만, 도시의 편의상 도 1에서 일부분을 생략하여 도시하였다. 도 1 내지 도 5는 설명의 편의상 하나의 프리미엄 카드를 다양한 각도로 도시한 도면으로 이해될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 일부 구성이 생략되거나 추가될 수 있다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 사상에 따른 프리미엄 카드(1)는 다양한 층(layer)이 결합되어 형성된다. 자세하게는, 상기 프리미엄 카드(1)는 메탈층(10), 가죽층(50), 인레이층(40) 및 페라이트층(30)을 포함한다. 또한, 상기 프리미엄 카드(1)는 핫멜트층(20)을 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 프리미엄 카드(1)에는 다양한 부품이 설치될 수 있다. 자세하게는, 상기 프리미엄 카드(1)는 전자칩(70)을 포함한다. 또한, 상기 프리미엄 카드(1)는 마그네틱 스트립(90), 홀로그램(92), 서명판(94) 및 로고부재(80)를 더 포함할 수 있다.
이하, 각 구성에 대하여 자세하게 설명한다.
상기 메탈층(10)은 금속 재질로 형성된다. 예를 들어, 상기 메탈층(10)은 알루미늄 합금, 티타늄, 스테인레스 스틸 및 아연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이는 예시적인 것으로 상기 메탈층(10)은 매끄럽고 고급스러운 외관으로 구비될 수 있는 다양한 금속 재질로 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 메탈층(10)은 소정의 크기 및 두께를 갖는 직사각형의 시트 형상으로 구비될 수 있다. 이는 일반적으로 통용되는 신용카드 사이즈에 해당될 수 있다. 이때, 도 1 및 도 2에 도시된 면을 상기 메탈층(10)의 전면이라 하고, 도 3 및 도 4에 도시된 면을 상기 메탈층(10)의 후면이라 한다. 또한, 상기 메탈층(10)의 전면과 후면을 연결하며 소정의 두께를 갖는 상기 메탈층(10)의 측면이 도면에 도시되어 있다.
상기 메탈층(10)은 전면이 후방으로 함몰되어 형성된 설치홈(15)을 포함한다. 상기 설치홈(15)은 미리 정해진 크기 및 두께로 상기 메탈층(10)에 밀링(milling) 공정을 수행하여 형성될 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 메탈층(10)은 소정의 설치공간을 갖는 바디를 형성할 수 있다.
상기 설치홈(15)에는, 가죽층(50), 인레이층(40) 및 페라이트층(30) 등이 삽입되어 배치될 수 있다. 그에 따라, 상기 메탈층(10)은 상기 프리미엄 카드(1)의 후면 및 측면 외관을 형성할 수 있다. 또한, 상기 프리미엄 카드(1)의 전면 가장자리 외관도 일부 형성할 수 있다. 본 발명의 프리미엄 카드(1)의 외관 일부는 상기 메탈층(10)에 의해 형성되어, 시각적으로 사용자로 하여금 고급스러운 분위기를 줄 수 있다.
또한, 상기 메탈층(10)은 후면에서 전방으로 함몰되어 형성된 복수의 삽입홈(91, 93, 95)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 삽입홈(91, 93, 95)에는 상기 마그네틱 스트립(90), 홀로그램(92) 및 서명판(94)이 삽입되어 설치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 각 구성은 접착부재를 통해 홈을 형성하지 않고 상기 메탈층(10)에 직접 접착되어 결합될 수도 있다.
또한, 상기 메탈층(10)의 외면에는 인쇄층, 코팅층 및 레이저를 이용한 패턴(미도시)등이 형성될 수 있다. 뿐만 아니락 상기 메탈층(10)에는 인그레이빙 장치를 이용하여 카드 번호, 성명, 유효 기간 등이 음각으로 형성될 수도 있다. 여기서, 인그레이빙 장치란 레이저 광선의 에너지 밀도를 이용하여 금속을 부분적으로 증발시켜 금속에 음각 조각을 수행할 수 있는 장치를 의미할 수 있다.
상기 가죽층(50)은 천연가죽 또는 인조가죽 재질로 형성된다. 상기 가죽층(50)은 고급스러운 질감 및 느낌을 줄 수 있는 다양한 소재로 구비될 수 있다.
상기 가죽층(50)은 비교적 얇은 두께의 시트 형상으로 제작될 수 있다. 또한, 상기 가죽층(50)은 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성된다. 즉, 상기 가죽층(50)은 소정의 두께로 가공된 후, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 가로 및 세로 길이를 갖도록 컷팅될 수 있다.
그리고, 상기 가죽층(50)은 상기 설치홈(15)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 가죽층(50)은 상기 설치홈(15)과 대응되는 크기로 형성되기 때문에, 결합부에 빈공간이 생기지 않도록 끼움 결합될 수 있다. 이때, 끼움 결합은 고정의 의미보다는 상기 가죽층(50)이 상기 설치홈(15)에 딱 맞게 크기로 안착되는 의미로 이해될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 가죽층(50)은 상기 프리미엄 카드(1)의 전면 외관을 형성한다. 가죽 재질은 질감 및 시각적으로 고급스럽고 따뜻한 느낌을 줄 수 있다. 본 발명의 프리미엄 카드(1)의 외관 일부는 상기 가죽층(50)에 의해 형성되어, 시각적으로 사용자로 하여금 고급스러운 분위기를 줄 수 있다.
상기 가죽층(50)에는 상기 전자칩(70)이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성된다. 상기 전자칩(70)은 상기 전자칩 삽입홈을 관통하여 설치될 수 있다. 그에 따라, 상기 전자칩(70)은 적어도 일부가 상기 가죽층(50)과 함께 상기 프리미엄 카드(1)의 전면 외관을 형성할 수 있다.
상기 인레이층(40)은 상기 전자칩(70)과 전기적으로 연결되는 인레이 코일(60)이 임베디드(embedded)되어 형성된다. 상기 인레이층(40)은 상기 전자칩(70)이 RF 통신 기능을 수행하기 위한 안테나 역할을 수행할 수 있다. 도 2를 참고하면, 상기 인레이 코일(60)은 상기 인레이층(40)의 둘레를 따라 설치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 설계에 따라 상기 인레이 코일(60)은 다양한 형상으로 설치될 수 있다.
상기 인레이층(40)은 비교적 얇은 두께의 시트 형상으로 제작될 수 있다. 또한, 상기 인레이층(40)은 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성된다. 즉, 상기 인레이층(40)은 소정의 두께로 가공된 후, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 가로 및 세로 길이를 갖도록 컷팅될 수 있다.
그리고, 상기 인레이층(40)은 상기 설치홈(15)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 인레이층(40)은 상기 설치홈(15)과 대응되는 크기로 형성되기 때문에, 결합부에 빈공간이 생기지 않도록 끼움 결합될 수 있다. 이때, 끼움 결합은 고정의 의미보다는 상기 인레이층(40)이 상기 설치홈(15)에 딱 맞게 크기로 안착되는 의미로 이해될 수 있다.
이때, 상기 인레이층(40)은 상기 메탈층(10)과 상기 가죽층(50)의 사이에 위치된다. 즉, 상기 인레이층(40)은 도 1 및 도 3과 같이 완성된 형태의 프리미엄 카드(1)의 외관에는 노출되지 않는다.
상기 페라이트층(30)은 상기 메탈층(10)과 상기 인레이층(40)을 차폐시키도록 형성된다. 자세하게는, 상기 페라이트층(30)은 상기 인레이층(40)을 상기 메탈층(10)으로부터 차폐하여 상기 인레이층(40)에 의해 송수신되는 전자파가 상기 메탈층(10)에 영향을 받는 현상을 방지할 수 있다.
상기 페라이트층(30)은 자성체를 띤 여러 금속 화합물을 얇게 핀 시트 형태의 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 페라이트층(30)은 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성된다. 즉, 상기 페라이트층(30)은 소정의 두께로 가공된 후, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 가로 및 세로 길이를 갖도록 컷팅될 수 있다.
그리고, 상기 페라이트층(30)은 상기 설치홈(15)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 페라이트층(30)은 상기 설치홈(15)과 대응되는 크기로 형성되기 때문에, 결합부에 빈공간이 생기지 않도록 끼움 결합될 수 있다. 이때, 끼움 결합은 고정의 의미보다는 상기 페라이트층(30)이 상기 설치홈(15)에 딱 맞게 크기로 안착되는 의미로 이해될 수 있다.
이때, 상기 페라이트층(30)은 상기 메탈층(10)과 상기 가죽층(50)의 사이에 위치된다. 또한, 상기 페라이트층(30)은 상기 메탈층(10)과 상기 인레이층(40)의 사이에 위치된다. 즉, 상기 페라이트층(30)은 도 1 및 도 3과 같이 완성된 형태의 프리미엄 카드(1)의 외관에는 노출되지 않는다.
정리하면, 상기 프리미엄 카드(1)의 외관은 상기 메탈층(10) 및 상기 가죽층(50)에 의해 형성된다. 그리고, 상기 프리미엄 카드(1)는 상기 가죽층(50), 상기 인레이층(40), 상기 페라이트층(30) 및 상기 메탈층(10)이 차례로 적층되어 형성된다. 또한, 상기 설치홈(15)에 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)이 차례로 적층된다.
상기 핫멜트층(20)은 상기 메탈층(10)과 상기 페라이트층(30)을 결합시키도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 핫멜트층(20)은 상기 메탈층(10)과 상기 페라이트층(30)의 사이에 위치된다. 이때, 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)은 접착용 수지를 통해 서로 접착될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 각 층은 다양한 방식을 통해 서로 결합될 수 있다.
예를 들어, 상기 핫멜트층(20)은 비교적 얇은 두께의 시트 형상으로 제작될 수 있다. 또한, 상기 핫멜트층(20)은 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성된다. 즉, 상기 핫멜트층(20)은 소정의 두께로 가공된 후, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 가로 및 세로 길이를 갖도록 컷팅될 수 있다.
그리고, 상기 상기 핫멜트층(20)은 상기 설치홈(15)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 상기 핫멜트층(20)은 상기 설치홈(15)과 대응되는 크기로 형성되기 때문에, 결합부에 빈공간이 생기지 않도록 끼움 결합될 수 있다. 이때, 끼움 결합은 고정의 의미보다는 상기 상기 핫멜트층(20)이 상기 설치홈(15)에 딱 맞게 크기로 안착되는 의미로 이해될 수 있다. 정리하면, 상기 설치홈(15)에 상기 핫멜트층(20), 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)이 차례로 적층된다.
상기 전자칩(70)은 RF통신을 수행하도록 구비된다. 예를 들어, 상기 전자칩(70)은 IC 칩(Integrated Circuit Chip) 또는 듀얼 인터페이스 칩(Dual Interface Chip)으로 구비될 수 있으며, IC 칩에는 카드 정보, 사용자 정보 등이 저장될 수 있다. 상기 전자칩(70)은 접촉식 또는 비접촉식 RF(Radio Frequency) 통신을 수행할 수 있으며, 통신 시 저장된 정보를 암호화하여 통신할 수 있다. IC 칩은 RF 통신 기능을 수행하기 위해 안테나 역할을 하는 상기 인레이층(40)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 전자칩(70)은 상기 가죽층(50)과 함께 상기 프리미엄 카드(10)의 전면 외관을 형성하며, 상기 가죽층(50)을 관통하여 상기 인레이층(40)으로 삽입되어 설치된다. 특히, 상기 전자칩(70)은 상기 인레이 코일(60)에서 추출된 코일(62)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 마그네틱 스트립(90)은 사용자의 정보, 카드 정보 등이 저장되는 구성이다. 상기 마그네틱 스트립(90)은 상기 메탈층(10)의 후면에 형성된 마그네틱 삽입홈(91)에 삽입되어 설치될 수 있다.
상기 홀로그램(92) 및 상기 서명판(94)은 보안 등을 위해 구비되는 구성이다. 상기 홀로그램(92) 및 상기 서명판(94)은 상기 메탈층(10)의 후면에 형성된 홀로그램 삽입홈(93) 및 서명판 삽입홈(95)에 삽입되어 설치될 수 있다.
상기 로고부재(80)는 카드의 중요한 기능을 하는 로고를 외관에 노출시키기 위해 구비되는 구성이다. 상기 로고부재(80)는 상기 설치홈(15)에서 전방으로 돌출되어 형성된다. 자세하게는, 상기 설치홈(15)이 형성된 상기 메탈층(10)의 전면에서 양각으로 돌출되도록 형성된다.
그리고, 상기 핫멜트층(20), 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)에는 상기 로고부재(80)와 대응되는 로고홀(25, 35, 45, 55)이 각각 형성된다. 상기 로고부재(80)는 상기 로고홀(25, 35, 45, 55)을 관통하여 상기 가죽층(50)과 함께 상기 프리미엄 카드(1)의 전면 외관을 형성한다.
정리하면, 도 1과 같이, 본 발명의 프리미엄 카드(1)의 전면 외관은 전반적으로 상기 가죽층(50)에 의해 형성된다. 또한, 상기 로고부재(80) 및 상기 전자칩(70)이 함께 전면 외관에 형성된다. 그리고, 도 3과 같이, 본 발명의 프리미엄 카드(1)의 후면 외관은 전반적으로 상기 메탈층(10)에 의해 형성된다. 또한, 상기 마그네틱 스트립(90), 상기 홀로그램(92) 및 상기 서명판(94)이 함께 후면 외관에 형성된다. 이와 같은 배치를 통해 고급스러운 외관을 형성할 수 있다.
이하, 도 5를 참조하며, 각 구성의 결합에 의해 형성되는 프리미엄 카드(1)의 제조과정에 대하여 자세하게 설명한다.
본 발명의 프리미엄 카드(1)는 RF통신을 수행하는 전자칩(70)을 구비하고, 금속재를 가공하여 메탈층(10)을 제조하고, 천연가죽 또는 인조가죽을 가공하여 가죽층(50)을 제조하고, 상기 전자칩(70)과 전기적으로 연결되는 인레이 코일(60)을 임베디드(embedded)한 인레이층(40)을 형성하고, 상기 메탈층(10)과 상기 인레이층(40)을 차폐시키는 페라이트층(30)을 형성하고, 상기 메탈층(10) 및 상기 가죽층(50)이 외관을 형성하도록, 상기 메탈층(10), 상기 가죽층(50), 상기 인레이층(40) 및 상기 페라이트층(30)을 결합하여 제조된다.
이때, 상기 메탈층(10)의 전면에 밀링 공정을 수행하여 후방으로 함몰된 설치홈(15)을 형성할 수 있다. 이는 예시적인 것으로, 상기 메탈층(10)에 소정의 홈을 형성하는 다양한 공정이 수행될 수 있다. 그리고, 상기 가죽층(50)은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층(10)은 측면 및 후면 외관을 형성하도록, 상기 가죽층(50), 상기 인레이층(40) 및 상기 페라이트층(30)을 상기 설치홈(15)에 삽입하여 배치할 수 있다.
또한, 상기 설치홈(15)은 소정의 크기 및 깊이를 갖도록 형성되고, 상기 가죽층(50), 상기 인레이층(40) 및 상기 페라이트층(30)은 펀칭 공정을 수행하여 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 이는 예시적인 것으로 소정의 크기로 가공하기 위한 다양한 공정이 수행될 수 있다.
그리고, 상기 설치홈(15)에 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)을 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층할 수 있다. 이는 예시적인 것으로 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)을 상기 설치홈(15)에 각각 삽입하기 위한 다양한 공정이 수행될 수 있다.
더하여, 상기 설치홈(15)의 크기와 대응되고, 상기 메탈층(10)과 상기 페라이트층(30)을 결합시키는 핫멜트층(20)을 더 형성할 수 있다. 그리고, 상기 설치홈(15)에 상기 핫멜트층(20), 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)을 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층할 수 있다. 이는 예시적인 것으로 상기 핫멜트층(20), 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)을 상기 설치홈(15)에 각각 삽입하기 위한 다양한 공정이 수행될 수 있다.
이때, 상기 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)은 접착용 수지를 통해 접착할 수 있다. 이와 같은 접착 공정은 예시적인 것으로 각 구성을 서로 결합하기 위한 다양한 공정이 수행될 수 있다.
더하여, 상기 설치홈(15)에서 전방으로 돌출되도록 로고부재(80)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 로고부재(80)는 별도로 제작되어 상기 설치홈(15)에 돌출되도록 설치될 수 있다. 또한, 상기 설치홈(15)을 형성하는 공정에서 상기 로고부재(80)가 함께 형성될 수 있다.
그리고, 상기 핫멜트층(20), 페라이트층(30), 상기 인레이층(40) 및 상기 가죽층(50)에 펀칭 공정을 수행하여 상기 로고부재(80)와 대응되는 로고홀(25, 35, 45, 55)을 각각 형성할 수 있다. 그에 따라, 상기 로고부재(80)는 상기 로고홀(25, 35, 45, 55)을 관통하여 상기 가죽층(50)과 함께 전면 외관을 형성할 수 있다.
또한, 상기 가죽층(50)에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩(70)이 삽입되는 전자칩 삽입홈을 형성할 수 있다. 이는 예시적인 것으로 상기 전자칩(70)을 설치하기 위한 다양한 고정이 수행될 수 있다. 그리고, 상기 전자칩(70)을 상기 전자칩 삽입홈에 설치하여, 상기 가죽층(50) 및 상기 로고부재(80)와 함께 전면 외관을 형성할 수 있다.
또한, 상기 메탈층(10)의 후면에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 복수의 삽입홈(91, 93, 95)을 전방으로 함몰되도록 형성할 수 있다. 그리고, 상기 복수의 삽입홈(91, 93, 95)에 마그네틱 스트립(90), 홀로그램(92) 및 서명판(94)을 각각 삽입하여, 상기 메탈층(10)과 함께 후면 외관을 형성할 수 있다.
또한, 상기 인레이층(40)에 상기 인레이 코일(60)의 위치까지 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩(70)과 연결되는 코일(62)을 추출한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 인레이층(40)을 관통하는 삽입홈을 형성하고, 변도의 도구 및 기계를 이용하여 코일(62)을 추출할 수 있다.
그리고, 상기 전자칩(70)과 상기 코일(62)을 전기적으로 연결하고, 프레스 공정을 수행하여 상기 전자칩(70)을 상기 전자칩 삽입홈에 설치할 수 있다. 도 5에서는 이해의 편의상 상기 전자칩(70)이 상기 코일(62)과 전기적으로 연결되고 설치되기 전 상황을 도시하였다.
이와 같은 과정을 통해 고급스러운 외관을 갖은 프리미엄 카드(1)를 제조할 수 있다. 자세하게는, 전면은 가죽 재질로 구비되고 후면은 금속 재질로 구비되어 시각적 차별화를 구현할 수 있는 프리미엄 카드(1)를 제조할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
1: 프리미엄 카드
10: 메탈층
30: 페라이트층
40: 인레이층
50: 가죽층
60: 인레이코일
70: 전자칩
10: 메탈층
30: 페라이트층
40: 인레이층
50: 가죽층
60: 인레이코일
70: 전자칩
Claims (20)
- RF통신을 수행하는 전자칩;
금속 재질로 형성되고, 전면이 후방으로 함몰되어 크기 및 깊이를 갖도록 형성된 설치홈을 포함하는 메탈층;
천연가죽 또는 인조가죽 재질로 형성되는 가죽층;
상기 전자칩과 전기적으로 연결되는 인레이 코일이 임베디드(embedded)되어 형성되는 인레이층;
상기 메탈층과 상기 인레이층을 차폐시키도록 형성되는 페라이트층;
상기 메탈층과 상기 페라이트층을 결합시키는 핫멜트층; 및
상기 설치홈에서 전방으로 돌출되어 형성되는 로고부재를 포함하고,
상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 상기 설치홈의 크기와 대응되는 크기로 형성되어 각각 상기 설치홈에 끼움 결합되며,
상기 설치홈에 상기 핫멜트층, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 차례로 적층되고,
상기 핫멜트층, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층에는 상기 로고부재와 대응되는 로고홀이 각각 형성되고,
상기 가죽층은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층은 측면 및 후면 외관을 형성하되, 상기 로고부재가 상기 로고홀을 관통하여 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄카드. - 제1항에 있어서,
상기 가죽층, 상기 인레이층, 상기 페라이트층 및 상기 메탈층이 차례로 적층되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드. - 제2항에 있어서,
사용자의 정보가 저장되는 마그네틱 스트립을 더 포함하고,
상기 전자칩은 적어도 일부가 상기 가죽층에 노출되어 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성하고,
상기 마그네틱 스트립은 적어도 일부가 상기 메탈층에 노출되어 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드. - 제1항에 있어서,
상기 가죽층에는 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성되고,
상기 전자칩은 적어도 일부가 상기 가죽층과 함께 외관을 형성하도록 상기 전자칩 삽입홈을 관통하여 설치되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드. - 제4항에 있어서,
상기 메탈층에는 복수의 삽입홈이 형성되고,
상기 복수의 삽입홈에는 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판이 삽입되어 설치되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층은 접착용 수지를 통해 서로 접착되는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 가죽층에는 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈이 형성되고,
상기 전자칩이 상기 전자칩 삽입홈에 설치되어, 상기 가죽층 및 상기 로고부재와 함께 전면 외관을 형성하고,
상기 메탈층의 후면에는 복수의 삽입홈이 전방으로 함몰되어 형성되고,
상기 복수의 삽입홈에는 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판이 각각 삽입되어, 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드. - 제1항에 있어서,
상기 메탈층은 알루미늄 합금, 티타늄, 스테인레스 스틸 및 아연 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드. - 제1항에 있어서,
상기 전자칩은 듀얼 인터페이스 칩 또는 IC 칩으로 구비되어, 접촉식 또는 비접촉식인 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드. - RF통신을 수행하는 전자칩을 구비하고,
금속재를 가공하여 메탈층을 제조하고,
천연가죽 또는 인조가죽을 가공하여 가죽층을 제조하고,
상기 전자칩과 전기적으로 연결되는 인레이 코일을 임베디드(embedded)한 인레이층을 형성하고,
상기 메탈층과 상기 인레이층을 차폐시키는 페라이트층을 형성하고,
상기 메탈층의 전면에 밀링 공정을 수행하여 후방으로 함몰되어 소정의 크기 및 깊이를 갖는 설치홈을 형성하고,
상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층은 펀칭 공정을 수행하여 상기 설치홈의 크기와 대응되는 크기로 형성되며,
상기 설치홈의 크기와 대응되고, 상기 메탈층과 상기 페라이트층을 결합시키는 핫멜트층을 형성하고,
상기 설치홈에 상기 핫멜트층, 상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층이 프레스 공정을 수행하여 차례로 적층하고,
상기 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층은 접착용 수지를 통해 접착하며,
상기 설치홈에서 전방으로 돌출되도록 로고부재를 형성하고,
상기 핫멜트층, 페라이트층, 상기 인레이층 및 상기 가죽층에 펀칭 공정을 수행하여 상기 로고부재와 대응되는 로고홀을 각각 형성하고,
상기 가죽층은 전면 외관을 형성하며, 상기 메탈층은 측면 및 후면 외관을 형성하도록, 상기 가죽층, 상기 인레이층 및 상기 페라이트층을 상기 설치홈에 삽입하여 배치하되, 상기 로고부재는 상기 로고홀을 관통하여 상기 가죽층과 함께 전면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제14항에 있어서,
상기 가죽층에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩이 삽입되는 전자칩 삽입홈을 형성하고,
상기 전자칩을 상기 전자칩 삽입홈에 설치하여, 상기 가죽층 및 상기 로고부재와 함께 전면 외관을 형성하고,
상기 메탈층의 후면에 에칭 공정 또는 밀링 공정을 수행하여 복수의 삽입홈을 전방으로 함몰되도록 형성하고,
상기 복수의 삽입홈에 마그네틱 스트립, 홀로그램 및 서명판을 각각 삽입하여, 상기 메탈층과 함께 후면 외관을 형성하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법. - 제19항에 있어서,
상기 인레이층에 상기 인레이 코일의 위치까지 밀링 공정을 수행하여 상기 전자칩과 연결되는 코일을 추출하고,
상기 전자칩과 상기 인레이 코일을 전기적으로 연결하고 프레스 공정을 수행하여 상기 전자칩을 상기 전자칩 삽입홈에 설치하는 것을 특징으로 하는 프리미엄 카드의 제조방법.
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Family Cites Families (3)
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2021
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Patent Citations (1)
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