JP7162576B2 - 電子インタフェースを備えた電子カード - Google Patents

Description

［関連出願の相互参照］
この出願は、米国仮特許出願第６２／７３７，５２８号（発明の名称「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃａｒｄ Ｈａｖｉｎｇ ａｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ」、２０１８年９月２７日付けで出願）、米国仮特許出願第６２／８１４，７７９号（発明の名称「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃａｒｄ Ｈａｖｉｎｇ ａｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ」、２０１９年３月６日付けで出願）、及び米国仮特許出願第６２／８１４，７８８号（「発明の名称「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃａｒｄ Ｈａｖｉｎｇ ａｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ」、２０１９年３月６日付けで出願）の非仮特許出願であり、それらに優先権を主張しており、これらの出願の開示の全体が参照により本明細書に組み込まれる。

［技術分野］
説明する実施形態は、概して電子デバイスに関する。より具体的には、本実施形態は、本明細書で説明するように、電子インタフェース及び様々な特徴部を有する電子カードに関する。

従来、ＩＤカードは、カードに関連付けられた特定のユーザ又は実体を識別するために使用されてきた。例えば、ＩＤカードは、印刷されたシリアル番号、写真、又はユーザを識別するために使用することができるその他の情報を含み得る。しかしながら、最近のユーザ識別の発展により、電子リーダは、ＩＤカード又はその他の形式のＩＤを電子的に読取ることによりユーザを識別できる。本明細書で説明するカード、システム、及び技術は、電子カードを製造するための改善された特徴及びプロセスを備えた電子カードに関する。

本明細書で説明する実施形態は、電子ＩＤカード又は様々な特徴部を有する電子カードに関する。電子カードは、集積回路と、集積回路と電気的にインタフェースをとるための接触プレートと、を含み得る。接触プレートは、接触プレートの縁部から変位される端子電極アレイを含み得る。電子カードは、強磁性要素又は強磁性膜を少なくとも部分的に覆うコーティング層でコーティングされ得る。電子カードは、コーティング層との視覚的コントラストを提供するとともに、電子カードの取扱と使用を向上させる露出面取り部を有する金属基板を更に含み得る。

いくつかの例示的な実施形態では、電子ＩＤカードは、金属材料を含む基板を含む。基板は、基板の第１の面に形成され、基板の外側基板縁部に沿って延在する第１の凹部又は段付き領域を画定し得る。基板は、基板の第１の面の反対側の第２の面に第２の凹部を更に画定し得る。強磁性膜は、少なくとも部分的に第１の凹部又は段付き領域内に配設されてもよく、集積回路は少なくとも部分的に第２の凹部内に配設され得る。ＩＤカードは、ポリマーとポリマー内に分散された顔料とを含むコーティング層も更に有する。コーティング層は、強磁性膜と、基板の少なくとも一部とに配設され得る。

いくつかの実施形態では、基板は、１ｍｍ未満の厚さを有するチタンシートから形成される。基板は、プラスチック（ポリマー）シートに結合又は積層されたチタンシートを含んでもよく、チタンシートとプラスチックシートを合わせた厚さは１ｍｍ未満である。場合によっては、第１の凹部は、基板の第１の面に形成された第１のレーザ研磨凹部である。第２の凹部は、基板の第２の面に形成された第２のレーザ研磨凹部であり得る。いくつかの実施例では、電子ＩＤカードは４つの角を持つ矩形であり、各角は丸みを帯びた形状である。丸みを帯びた形状は、不均一な曲率半径を有するスプライン形状である。

いくつかの実施形態では、コーティング層は、第１の層及び第２の層を含む。第１の層は、ポリマー及び顔料を含み、第２の層は、第１の層に配設され、電子ＩＤカードの外面の少なくとも一部を画定する透明ポリマーを含む。場合によっては、コーティング層は、基板の第１の面と、第２の面の少なくとも一部とに配設される。

いくつかの実施形態では、電子ＩＤカードは、集積回路に配設される接触プレートを更に含む。透明ポリマーによって画定される外面の一部は第１の部分であってもよく、接触プレートは、電子ＩＤカードの外面の第２の部分を画定する端子電極アレイを画定し得る。

いくつかの実施形態では、電子ＩＤカードは、第１の面の周囲に延在する第１のセットの面取り縁部と、第２の面の周囲に延在する第２のセットの面取り縁部とを画定する。場合によっては、第１のセットの面取り縁部の第１の面取り縁部は、基板の外側基板縁部に沿って延在する。強磁性膜は、裏張り層に取り付けられてもよく、第１の面取り縁部は、強磁性膜及び裏張り層内に形成された傾斜縁部によって少なくとも部分的に画定され得る。いくつかの実施例では、第１の面取り縁部は、強磁性膜及び裏張り層の傾斜縁部を超えて延在しない。

いくつかの実施形態では、第２のセットの面取り縁部は、基板の面取り部によって少なくとも部分的に画定される。電子ＩＤカードは、基板の面取り部に形成された酸化物コーティングを更に含み得る。コーティング層は第１の色を有し、酸化物コーティングは第１の色と視覚的に異なる第２の色を有し得る。

いくつかの実施形態では、電子ＩＤカードは、レーザ形成レリーフ特徴部を更に含む。レーザ形成レリーフ特徴部は、コーティング層を通って延在する凹部を画定する少なくとも１つの凹状壁を含み得る。レーザ形成レリーフ特徴部は、凹部の底部を画定し、コーティング層の隣接部分と視覚的に異なる凹状マーキング特徴部を更に含み得る。

いくつかの例示的な実施形態は、前面に形成された凹部を画定する基板と、凹部に配置された集積回路とを含む電子ＩＤカードに関する。電子カードは、前面とは反対側の基板の背面に沿って配置された強磁性膜を更に含み得る。電子カードは、集積回路上に配置された接触プレートを更に含み、接触プレートは、外縁セットを画定するプレート基板と、プレート基板上に配設された端子電極アレイと、を含み得る。端子電極アレイの各端子電極は、プレート基板の外縁セットから変位され得る。

いくつかの実施例では、接触プレートは、研磨領域セットを更に備え、各研磨領域は、端子電極アレイの対応する端子電極と外縁セットの対応する外縁との間に配置される。場合によっては、接触プレートは、端子電極アレイを囲む導電材料を含む導電周辺部を更に含む。周辺部は、１つ以上の研磨領域によって端子電極アレイから分離され得る。

いくつかの実施例では、端子電極アレイは、プレート基板の前面に配設され得る。接触プレートは、プレート基板の背面に配設された背面導電層を更に含み得る。端子電極アレイは、プレート基板を貫通する１つ以上のビアによって背面導電層に電気的に接続され得る。

いくつかの実施形態では、プレート基板は非導電材料から形成される。端子電極アレイは、プレート基板の非導電材料上に配設された無電解めっき金属を含む第１の導電層を含み得る。端子電極アレイはまた、第１の導電層に配設された電気めっき金属を含む第２の導電層を含み得る。

いくつかの例示的な実施形態は、電子カード用接触プレートの形成方法に関する。フォトレジスト層が、プレート基板の前面に塗布され得る。フォトレジスト層は、光源を使用して露光され、めっき領域アレイを画定するめっきマスクを形成し得る。触媒溶液をめっき領域アレイに塗布して、めっき領域アレイのめっき領域に沿って第１の導電層を形成し得る。めっき液が、第１の導電層に塗布され得る。めっき液が第１の導電層に塗布されている間、第１の導電層に電流を印加して、端子電極とプレート基板の縁部との間で変位される端子電極を画定する電気めっきプロセスを使用して、第２の導電層が第１の導電層上に形成され得る。

いくつかの実施形態では、プレート基板は非導電材料から形成される。第１の導電層は、第１の導電層をプレート基板の縁部に電気的に接続するブリッジ部を含み得る。場合によっては、本方法は、ブリッジ部内に少なくとも部分的に位置する第１及び第２の導電層の一部をレーザ研磨して、プレート基板の非導電材料の一部を露出させることを更に含む。いくつかの実施形態では、導電周辺部が、プレート基板の前面に配置され、端子電極を少なくとも部分的に囲む。ブリッジ部は、端子電極と導電周辺部との間に延在し得る。

いくつかの実施形態では、背面導電層が、前面と反対側のプレート基板の背面に沿って形成される。第１の導電層は、プレート基板を貫通する１つ以上のビアを使用して背面導電層に電気的に接続され得る。

本開示は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明によって容易に理解され、同様の参照番号は同様の構造要素を示す。

例示的な電子カードの前面図である。

例示的な電子カードの背面図である。

例示的な電子カードの分解図である。

例示的な電子カードの分解図である。

電子カードの断面図である。 電子カードの断面図である。 電子カードの断面図である。

電子カードの断面図である。

電子カードの断面図である。 電子カードの断面図である。 電子カードの断面図である。

例示的な接触プレートの上面図である。 例示的な接触プレートの上面図である。 例示的な接触プレートの上面図である。 例示的な接触プレートの上面図である。

様々な例示的な端子電極アレイを示す図である。 様々な例示的な端子電極アレイを示す図である。 様々な例示的な端子電極アレイを示す図である。 様々な例示的な端子電極アレイを示す図である。

図６の例示的な接触プレートの例示的な断面図である。 図６の例示的な接触プレートの例示的な断面図である。

接触プレートの例示的な連結構造を示す図である。 接触プレートの例示的な連結構造を示す図である。

電子カード上の例示的なマーキングを示す図である。

電子カード上の例示的なマーキングの断面図である。 電子カード上の例示的なマーキングの断面図である。 電子カード上の例示的なマーキングの断面図である。 電子カード上の例示的なマーキングの断面図である。 電子カード上の例示的なマーキングの断面図である。 電子カード上の例示的なマーキングの断面図である。

例示的なレーザ形成レリーフ特徴部を示す図である。 例示的なレーザ形成レリーフ特徴部を示す図である。 例示的なレーザ形成レリーフ特徴部を示す図である。

例示的なレーザ形成レリーフ特徴部を示す図である。 例示的なレーザ形成レリーフ特徴部を示す図である。

電子カードの例示的な面取り部を示す図である。 電子カードの例示的な面取り部を示す図である。 電子カードの例示的な面取り部を示す図である。

電子カードの例示的なコンポーネントを示す図である。

ここで、添付図面に図示される代表的な実施形態が詳細に説明される。以下の説明は、これらの実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の特許請求の範囲により画定される記載された実施形態の趣旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態及び均等物を包含することを意図している。

本明細書で説明される実施形態は、様々な特徴部を有する電子カードに関する。本明細書に記載されるように、電子カードは、集積回路と、外部カードリーダと通信するために使用できる電子インタフェースと、を含む。電子カードは、ユーザを認証又は識別するために使用されるＩＤカードであってもよい。いくつかの例では、電子カードは、セキュリティバッジ、従業員ＩＤカード、学生ＩＤカード、カスタマロイヤルティカード、電子パスポート、又はその他の形式の電子ＩＤとして使用される。場合によっては、電子カードは、運転免許証として機能する州発行のＩＤカード、社会保障カード、又はその他の政府発行のＩＤであってもよい。電子カードは、取引又は購入を容易にするためにも使用され、場合によっては、クレジットカード、デビットカード、プリペイドデビットカード、プリペイドテレフォンカード、自動販売カード、駐車カード、料金カード、及び取引を容易化するために使用されるその他の類似の種類のカードとして使用され得る。場合によっては、電子カードは、別のソースから安全に記憶された情報にアクセスするために使用され得る情報及び／又はキー又はコードを安全に記憶するように構成されている。例えば、電子カードは、医療記録又は財務情報を記憶又はアクセスするために使用され得る。場合によっては、電子カードは、携帯電話又はセル式電話で使用する加入者識別モジュール（ＳＩＭ）として動作するように構成されている。電子カードはまた、カード価値を記憶するか、又はカード価値を有する口座から引き落とすように構成されたギフトカードとして構成され得る。電子カードはまた、施設、制限区域、又は制限システムへのアクセスを提供するために使用され得る。例えば、電子カードは、制限区域、制限地域、又は制限システムへのアクセスのロックを解除するために、外部のリーダ又はデバイスと通信するように構成された１つ以上のコンポーネントを含み得る。

本明細書で電子ＩＤカード、スマートカード、チップカード、又は集積回路カード（ＩＣＣ）とも呼ばれる電子カードは、通常、集積回路、電気インタフェースを含み、強磁性ストリップ又は磁気領域などの１つ以上の磁化要素を更に含み得る。電子カードはまた、例えば、ＩＳＯ１４４４３、ＩＳＯ１５６９３、ＩＳＯ７８１０、及び／又はＩＳＯ７８１６国際規格を含む１つ以上の規格に準拠し得る。場合によっては、電子カードは、「接触カード」と呼ばれるものに関連する標準及び業界標準に準拠し得る。接触カードは通常、外部カードリーダ又は他の電子デバイスと物理的に接触して、電子通信を容易にする端子又は電極アレイが含まれる。電子カードはまた、「非接触カード」と呼ばれるものに関連し得る標準及び慣行に準拠し得る。一般に、非接触カードは、無線通信プロトコルを使用して外部デバイスとインタフェースをとるように構成された無線送受信機又はその他の無線電子機器を含む。非接触カードは、無線電子機器に加えて１つ以上の電気接点又は端子を含む場合もあれば、電気接点又は端子を含まない場合もある。電子カードが接触カードであるか非接触カードであるかにかかわらず、電子カードは、磁気スワイプ又は類似の磁気ストリップ読取機能を有する外部カードリーダで使用するための磁気又は強磁性ストリップを含み得る。

本明細書に記載されるいくつかの実施形態は、二部コーティング又は多層コーティングでコーティングされた金属基板を有する電子カードに関する。コーティング層（１つ以上の個別の層又は部品で構成されている）は、電子カードにセラミック材料の外観及び／又は触感を与えるように特別に配合され得る。例えば、コーティング層は、添加物の特定の配合と、触覚にセラミックのような触感を与える表面粗さとを有し得る。コーティング層はまた、電子カードに均一な外観を与えるために使用され、カードの様々な機能要素を隠し得る。例えば、コーティング層は、コーティングの下に配置される強磁性膜、強磁性ストリップ、又は強磁性スタックを隠すために使用され得る。場合によっては、強磁性膜、強磁性ストリップ、又は強磁性スタックは、電子カードに形成された段付き領域、凹部、又はポケットに配置され、コーティング層で被覆又はコーティングされる。

本明細書に記載するいくつかの実施形態は、電極の固有の配置を備えた接触プレートを有する電子カードに関する。具体的には、電子カードは、接触プレートの縁部から変位された端子電極アレイを備えた接触プレートを有し得る。本明細書で説明するように、接触プレートは、各端子電極が接触プレートの対応する縁部から変位された端子電極アレイを有し得る。この構成は、従来の技術では不可能だった固有の端子レイアウトを可能にすることにより、特定の機能上の利点を提供する。ただし、この構成には様々な製造上の課題もある。これらの製造上の課題を解決するための様々な技術を本明細書で説明する。例えば、いくつかの例では、電気めっきプロセスを簡易化するために、端子電極が接触プレートの１つ以上の縁部まで一時的に延在し、その後、端子電極の一部がレーザベースのプロセスを使用して研磨され得る。他の例では、端子電極は、電気めっきプロセスを促進するために、接触プレートの隠れた又は内面に配置された銅層に電気的に接続されている。

本明細書に記載するいくつかの実施形態は、コーティング層に少なくとも部分的に形成されるマーキングを有する電子カードに関する。いくつかの実施形態では、マーキングは、コーティング層の第１の層の下方及びコーティング層の第２の層内に形成される表面下マーキングを含む。いくつかの実施形態では、マーキングは、コーティング層を通って延在し、下にある基板の一部を露出させるレーザレリーフ特徴部を含む。基板が金属材料から形成される例では、レーザレリーフ特徴部は、コーティング層の周囲又は隣接部分と異なる色又は視覚的外観を提供することができる１つ以上の酸化物層を含み得る。

いくつかの例では、電子カードは、電子カードの前面又は背面の周りに形成された１つ以上の面取り部又は傾斜縁部を含む。いくつかの実施形態では、面取り部又は傾斜縁部は、完全に強磁性膜及び支持層内に配置され、下にある金属基板内には延在しない。場合によっては、面取り部又は傾斜縁部が金属基板内に延在して、金属材料の一部を露出させる。このような場合、金属材料の露出部は、異なる色、区別可能な色、又は特定の視覚的外観を提供する酸化物層でコーティングされ得る。場合によっては、面取り部は、色付き外観を提供するコーティング層又は酸化物層を含み、カードの縁部は、コーティング層又は着色酸化物層でコーティングされていない又は被覆されていない金属基板の露出縁部である。これらの技術を使用することで、従来のインクや印刷されたマーキングと比較して、経時的な摩耗や劣化の影響を受けにくい独特の視覚的外観が可能になる。

これら及び他の実施形態について、図１Ａ～図１７を参照して以下説明する。しかしながら、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた発明を実施するための形態は説明の目的のためのものに過ぎず、限定するものとして解釈されるべきではないことを容易に理解するであろう。

図１Ａ及び１Ｂは、本明細書に記載する実施形態による例示的な電子カードを示す。図１Ａは、電子カード１００の前面図である。一般に、電子カード１００は、特定の個人に関連付けられた電子ＩＤカードであり得る。電子カード１００を使用して、個人又はユーザを認証又は識別し得る。前述したように、電子カード１００は、セキュリティバッジ、従業員ＩＤカード、学生ＩＤカード、カスタマ又は小売ロイヤルティカード、電子パスポート、又は他の何らかの形態の電子識別として使用され得る。電子カードは、取引又は購入を容易にするためにも使用され、場合によっては、クレジットカード、デビットカード、プリペイドデビットカード、プリペイドテレフォンカード、自動販売カード、駐車カード、料金カード、及び取引を容易化するために使用されるその他の類似の種類のカードとして使用され得る。電子カード１００は、例えば、ＩＳＯ１４４４３、ＩＳＯ１５６９３、ＩＳＯ７８１０、及び／又はＩＳＯ７８１６国際規格を含む１つ以上の規格に準拠し得る。

場合によっては、電子カード１００は、外部デバイス又はシステムに記憶されている情報にアクセスするために使用できる情報及び／又はキー又はコードを安全に記憶するように構成されたコンピュータメモリを含む。例えば、電子カード１００は、医療記録又は財務情報を記憶又はそれにアクセスするために使用され得る。場合によっては、電子カード１００は、無線又はセルラーネットワーク上の携帯電話機又はセル式電話機で使用するための加入者識別モジュール（ＳＩＭ）として動作するように構成される。電子カード１００のコンピュータメモリ又はコンピュータ可読メモリ機能は、例えば、電子可読磁気ストリップ又は磁気ストラップ、プログラマブルランダムアクセスメモリ、ソリッドステートメモリコンポーネント、及び他の形態の電子情報ストレージコンポーネントなど、１つ以上のメモリコンポーネントによって提供され得る。他の例示的なコンピュータ可読メモリコンポーネントは、図１７を参照して後述する。

電子カード１００は、電子ＩＤカード、スマートカード、チップカード、又は集積回路カード（ＩＣＣ）と呼ばれる場合もある。図１Ａに示す電子カード１００は、接触カードとして動作するように構成されている。いくつかの実施例では、電子カード１００は無線回路を含み、非接触カードとして動作するように構成され得る。非接触カードとして構成されている場合、電子カード１００は、接触プレート１０２を含んでいてもよく、あるいは、接触プレート１０２を省略してもよい。

図１Ａに示すように、電子カード１００は、前面１１０に沿っていくつかの特徴部を含む。具体的には、電子カード１００は、電子カード１００の外面の少なくとも一部を画定する端子電極アレイ１０４を含む接触プレート１０２を含む。端子電極１０４は、導電材料から形成され、例えば、外部カードリーダ、端末デバイス、ポイントオブサービス（ＰＯＳ）システム、又は他の同様の種類のデバイスを含む外部デバイスとの接触ベースの電気インタフェースを提供するように構成され得る。図１Ａに示すように、端子電極アレイ１０４は、接触プレート１０２の縁部から変位され、様々な形状又は構成のいずれか１つを有し得る。例示的な接触プレート及び端子電極は、図６Ａ～９Ｂを参照して後述する。

概して、接触プレート１０２の端子電極１０４は露出されたままであり、外部のカードリーダ又はデバイスとの電気接触を簡易化する。しかしながら、端子電極１０４は、導電コーティングを含む、又はそれ以外の方法で、電子カード１００の周囲部分の色と略一致するように着色され得る。一例では、端子電極１０４は、露出した端子電極１０４をカモフラージュする又は隠すために、電子カード１００のコーティングの色と略一致する導電インク又はマーキングでコーティングされる。接触プレート１０２は、正方形又は矩形のフォームファクタを有するように示されているが、他の実施形態では、接触プレート１０２は、円形又は丸形の外形又はフォームファクタを有し得る。いくつかの例では、説明する製造技術の１つを使用して形成された接触プレート１０２及び端子電極１０４は、従来の接触プレートアセンブリ又は回路よりも薄くすることができる。

図１Ａに示すように、電子カード１００は、１つ以上のマーキング１１４を更に含み得る。マーキング１１４は、電子カード１００に関連付けられた会社、機関、又は実体を識別し得る。マーキング１１４は任意選択的に、カードに関連付けられたユーザ又は個人を識別し得る。場合によっては、マーキング１１４は、アカウント番号、シリアル番号、又は個人及び／又は電子カード１００に関連付けられた他の何らかの識別子を含み得る。電子カード１００が金融機関によって発行されたクレジットカード又は他の同様のカードである実施形態では、電子カード１００は、従来の署名ブロック、有効期限、プライマリアカウントナンバー（ＰＡＮ）、又は他の伝統的なマーキングを省略してもよい。マーキング１１４は、発行機関の名前及び／又はロゴ、及びカード保有者の名前又はカード保有者に関連する他の一意の個人情報を含み得る。また、いくつかの従来のクレジットカードとは異なり、マーキング１１４は、電子カード１００の外面に対して面一である、エンボス加工されていない、又はその他の形で滑らかであり得る。

場合によっては、マーキング１１４はマイクロスケールのセキュリティマークを含む。マイクロスケールのセキュリティマークは、電子カード１００のコーティングにエッチング、レーザ形成、機械加工、又は他の方法で形成されるマイクロスケール特徴部を含み得る。マイクロスケール特徴部は、偽造又はコピーが困難な認証マークを生成し、電子カード１００の真正性を検証するために使用される。場合によっては、マイクロスケールマーキングの外観をカモフラージュする又はその他の方法で不明瞭にするために、マイクロスケールセキュリティマークは１つ以上の非マイクロスケールマーキングに統合され得る。

いくつかの実施例では、マーキング１１４は、電子カード１００の前面１１０に印刷又は塗装される。追加的又は代替的に、マーキング１１４は、レーザマーキング技術を使用して形成され得る。一例では、マーキング１１４は、電子カード１００のコーティング層の１つに形成された表面下マーキングである。別の例では、マーキング１１４は、電子カード１００のコーティング又はコーティング層に形成され、下にあるカード基板内に延在し得るレーザ形成レリーフ特徴部を含み得る。（例えば、図１２、１３、及び１４の基板１２０２、１３０２、及び１４０２を参照。）マーキング１１４として、又はマーキング１１４の一部としてレーザ形成レリーフ特徴部を使用することで、従来のインク又は印刷マーキングよりも耐久性の高い印象的な視覚的特徴を提供し得る。様々な例示的なマーキングは、図１０～図１５Ｂを参照して後述する。

図１Ａに示すように、電子カード１００は、前面１１０を囲む縁部セット１１６を含み得る。本明細書に記載されるいくつかの実施形態によれば、縁部セット１１６のうちの１つ以上の縁部は、面取り部又は傾斜領域を含み得る。いくつかの実施形態では、本明細書で説明するように、縁部セット１１６は、前面１１０の周りに延在する又は前面１１０を囲む面取り縁部セットである。面取り部又は傾斜部は、電子カード１００の外観と感触を向上させ得る。面取り又は傾斜部はまた、特定の外部カードリーダ又はカード読取デバイスに対して電子カード１００を使用し易くする。

図１Ｂは、電子カード１００の背面図である。図１Ｂに示すように、電子カード１００は、背面１２０に沿っていくつかの特徴部を含む。具体的には、電子カード１００は、背面１２０の周りに延在するか、又は背面１２０を囲む縁部セット１２２を含む。本明細書に記載するいくつかの実施形態によれば、縁部セット１２２のうちの１つ以上の縁部は、面取り部又は傾斜領域を含み得る。この面取り部又は傾斜部は、前面１１０を囲む縁部セット１１６の面取り部又は傾斜領域に対応し得る。具体的には、第２のセットの面取り縁部は、背面１２０の周りに延在する、又は背面を囲み得る。本明細書に記載するように、面取り縁部は、面取り縁部に沿って色を提供する酸化物又は他のコーティングでコーティング又は被覆され得る。場合によっては、面取り縁部は、金属基板の露出部を含む。場合によっては、面取り縁部は着色され、前面面取り縁部と背面面取り縁部の間に延在する基板の縁部又は側壁は露出され、コーティングされない又は着色されない。

図１Ｂに示すように、電子カード１００は、磁気領域１２４も含む。磁気領域１２４は、電子カード１００の縁部１２２ａに至るまで延在し得る。いくつかの実施形態では、磁気領域１２４は、従来のクレジットカードで使用される従来の磁気ストリップよりも大きい。磁気領域１２４は、外部のカードリーダ又はカード読取デバイスを使用して、符号化された情報の読取を可能にし得る。磁気領域１２４全体が符号化可能であってもよいが、いくつかの実施例では、磁気領域１２４の一部のみが実際に情報で符号化されている。例えば、磁気領域１２４内のサブ領域が、外部磁気リーダを使用して読取られるように適合された従来のクレジットカード、ＩＤカード、又は他のカード上の従来の磁気ストリップ位置に対応して、符号化ストリップ又はバンドを画定し得る。一例では、磁気領域１２４の符号化領域は、幅が約５～１０ｍｍであり、縁部１２２ａから約５ｍｍ変位されている。

図１Ｂの磁気領域１２４は、電子カード１００の縁部１２２に至るまで延在するように示されているが、他の実施形態では、磁気領域１２４は、電子カード１００の縁部のうちの１つ以上から変位され得る。加えて、磁気領域１２４の配向は、実施形態毎に異なっていてもよい。例えば、磁気領域１２４は、電子カード１００の短縁部に沿って位置する、又はそこから変位され得る。別の一実施形態では、磁気領域１２４は、電子カード１００の中央領域に位置する。別の実施形態では、磁気領域１２４は完全に省略される。

図３Ａ～図３Ｃを参照して後述するように、磁気領域１２４は、コーティング層の下に配置される強磁性膜によって画定され得る。コーティング層は、磁化信号又は符号化データの通過を可能にするのに十分な薄さを有する一方、強磁性膜を隠すには十分な厚さを有し得る。強磁性膜又は別の強磁性要素はコーティング層によって隠される又は見えなくすることができるが、電子カード１００は、強磁性要素又は強磁性膜のおおよその位置を示す、及び／又は磁気領域１２４の境界又は領域を示す視覚的マーキング１２６又は他の印を含み得る。視覚的マーキング１２６は、インク又は印刷技術を使用して形成され得る、及び／又は、図１０～１５Ｂを参照して後述するものと同様、凹状マーキング特徴部を含み得る。

図１Ａ及び１Ｂに示すように、電子カード１００は、４つの角領域１１２を含み得る。本例では、角領域１１２は、丸みを帯びた形状を有する。いくつかの実施例では、角領域１１２は、不均一な曲率半径を有する。具体的には、角領域１１２は、スプライン又は可変半径曲線に対応する形状を有し得る。可変又は不均一な曲率半径を有する角領域は、一般的にはスプライン形状を有すると言うことができる。いくつかの実施例では、角領域１１２は、一定又は均一な曲率半径を有する。概して、角領域１１２は、（縁部セット１１６、１２２の）対応する縁部を含み、対応する表面に沿って隣接縁部に接し得る。いくつかの実施形態では、各角領域１１２のそれぞれの縁部は、対応する表面（１１０、１２０）を囲む残りの縁部の傾斜部又は面取り部に一致する傾斜部又は面取り部を有する。

図１Ｃは、例示的な電子カード１００の分解図である。電子カード１００は、金属基板又は他の基板材料から形成され得る。例示的な一実施形態では、基板はチタン又はステンレス鋼材料から形成され、電子カード１００は従来のクレジットカードよりも薄い厚さを有する。具体的には、電子カード１００の厚さは０．７５ｍｍ未満であり得る。加えて、電子カード１００の平坦度は極めて高い。例えば、電子カード１００は、電子カード１００の領域にわたって５０μｍ未満で変化する平坦度を有し得る。別の例では、電子カード１００は、電子カード１００の領域にわたって２０μｍ未満で変化する平坦度を有し得る。別の例では、電子カード１００は、電子カード１００の領域にわたって１０μｍ未満で変化する平坦度を有し得る。

図１Ｃに示すように、電子カード１００は、電子カード１００の前面１１０に形成された凹部１０８を含む。集積回路１０６は少なくとも部分的に凹部１０８内に配置され、接触プレート１０２は集積回路１０６上に配置される。凹部１０８は、ほぼ正方形又は矩形の形状として描かれているが、代替実施形態では、凹部１０８は、円形であってもよい、又は円形若しくは丸形の接触プレート１０２を収容するように構成された丸形の形状又は外形を有していてもよい。

いくつかの実施例では、集積回路１０８及び接触プレート１０２は、チップモジュール１０５を画定するようにともに接続（例えば、結合）される。チップモジュール１０５は、約１ｃｍ四方であり得る。代替実施形態では、チップモジュール１０５は、円形、楕円形、又は丸形の形状又は外形を含む異なる形状を有することができる。チップモジュール１０５の面積は、主に接触プレート１０２の面積によって決定することができ、この場合は同じである。集積回路１０６は、１つ以上のプロセッサ、マイクロプロセッサ、コンピュータ処理部（ＣＰＵ）、数値処理部（ＮＰＵ）、又は他の処理回路を含み得る。集積回路１０６は、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読取専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、又は他の種類の非一時的なコンピュータ記憶装置を含む、１つ以上の種類のコンピュータメモリも含み得る。いくつかの実施例では、集積回路１０６は、無線通信又は信号を送信及び／又は受信するように構成された無線回路も含む。

図１Ｃに示すように、電子カード１００はまた、電子カード１００の背面１２０に形成された段付き領域１２８を含み得る。本例では、段付き領域１２８は、電子カード１００の縁部１２２ａに至るまで延在している。しかし、他の実施形態では、段付き領域１２８は、電子カード１００の縁部１２２ａ又は別の縁部から内側に変位されていてもよい。場合によっては、段付き領域１２８は、電子カード１００の長さ（又は幅）に沿って延在する２つの平行な壁によって画定される。図１Ｃに示すように、段付き領域１２８は、電子カード１００の長さに沿って延在する単一の壁によって画定される。

図１Ｃに示すように、強磁性要素１３０（例えば、強磁性膜）及び裏張り層１３２を含む強磁性スタックは、段付き領域１２８内に少なくとも部分的に配置される。段付き領域１２８は、凹部又はポケットと呼ばれることもあり、レーザ研磨又はレーザ加工プロセスを使用して形成されるレーザ研磨領域であり得る。段付き領域１２８はまた、機械的カッター又はグラインダを使用して基板の一部を除去する機械加工又は研削プロセスを使用して形成され得る。図１Ｃに示すように、段付き領域１２８は、基板又はカードの隣接面から凹んでいる、除去されている、又は他の形で変位されている段付き面を含む。

図１Ｃに示すように、強磁性要素１３０及び裏張り層１３２を含む強磁性スタックは、電子カード１００の縁部１２２ａに至るまで延在している。段付き領域１２８は、強磁性スタックの厚さに対応する、又はほぼ等しい深さを有し得る。具体的には、段付き領域１２８は、強磁性要素１３０と裏張り層１３２を合わせた厚さに対応する、又はほぼ等しい深さを有し得る。これにより、電子カード１００の背面１２０に面一な又は背面１２０に沿って略滑らかな表面が可能になる。この説明の目的のために、略滑らかとは、２つの要素間の遷移部、縁部、又は接合が触覚的に知覚できない表面を指すのに使用され得る。いくつかの実施形態によれば、強磁性要素１３０の一部又は全部は、コーティング層で被覆又はコーティングされて、強磁性要素１３０を隠す又は見えなくすることができる。

場合によっては、強磁性スタックの外面に触覚的又は視覚効果を与えるためにテクスチャ加工される。例えば、強磁性要素１３０及び裏張り層１３２は、カードの外面に沿ってテクスチャを生成するように押圧又は形成され得る。テクスチャは、０．３～１．０μｍＲａの範囲の表面粗さを有する。場合によっては、強磁性スタックの厚さは、従来の磁気ストリップよりも薄い。場合によっては、強磁性スタックの厚さは約２００μｍ～２７０μｍである。場合によっては、強磁性スタックの厚さは約２２５μｍ～２５０μｍである。

図１Ｃに示す例では、強磁性要素１３０及び裏張り層１３２は、凹部又は段付き領域１２８内に配置される。しかし、他の実施形態では、強磁性要素１３０が電子カードの外面に沿って配置され、コーティング層又は別の層が強磁性要素１３０に隣接して配置されて、層と強磁性要素１３０との間の略滑らかな遷移部、縁部、又は接合を画定し得る。

図２は、別の例示的な電子カード２００の分解図である。前の例と同様に、図１Ａ～図１Ｃに示すように、電子カード２００は、電子カード２００の前面２１０に形成された凹部２０８を含む。集積回路２０６及び接触プレート２０２を含むチップモジュール２０５は、凹部２０８内に少なくとも部分的に配置され得る。本例では、集積回路２０６は凹部２０８内に少なくとも部分的に配置され、接触プレート２０２は集積回路２０６上に配置される。

図２に示すように、電子カード２００は、第１の層２０１及び第２の層２０３を含む積層基板を含む。例示的な一実施形態では、第１の層２０１は、アルミニウム、炭素鋼、ステンレス鋼、チタン、又は他の種類の金属又は合金から形成される金属又は金属シートを含む。第２の層２０３は、ポリマーシート（例えば、プラスチックシート）から形成され、接着剤又は他の結合剤を使用して第１の層２０１に接着され得る。場合によっては、第１の層２０１は、２つの材料シートを一緒に押圧し、加熱する又は温度を上昇するかして２層間に結合を形成することによって、第２の層２０３に積層される。本例では２つの層のみが示されているが、他の実施形態では２つ以上の層が使用され得る。例えば、図２に示す第２の層２０３と同様のプラスチック層が、第１の層２０１の反対側（例えば、前側）に付着又は接着され得る。したがって、第１の金属層は、２つ以上のポリマー層（プラスチックシート）の間に挟まれ又は配置されて、電子カード２００を形成し得る。

図２に示すように、裏張り層２３２及び強磁性要素２３０（例えば、強磁性膜）を含む強磁性スタックは、段付き領域を含まない基板に取り付けられ得る（図１Ｃに示す例とは全く異なる）。場合によっては、１つ以上のコーティング又はコーティング層の厚さが、強磁性要素２３０及び裏張り層２３２に隣接して堆積される。１つ以上のコーティング又はコーティング層が、強磁性要素２３０と裏張り層２３２の合計厚さにほぼ等しい合計厚さを有する場合、強磁性要素２３０と電子カード２００の外面（コーティング又はコーティング層の１つにより形成される）との間の界面、遷移部、又は接合は略滑らかであり得る。いくつかの実施形態では、強磁性要素２３０は、電子カード２００の背面全体を延在する追加のコーティング又はコーティング層によってコーティングされて、強磁性要素２３０をマスキングする又は不明瞭にする。

図１Ａ～１Ｂ及び２は、例示的な構成を示しており、各種要素の位置は、特定の実施例に応じて異なり得る。例えば、図１Ａ～１Ｂ及び２の例では、強磁性スタック又は強磁性要素及び集積回路は、電子カードの反対側に配置されている。しかしながら、代替実施形態では、凹部と段付き領域は同じ面（例えば、前面）に形成され、集積回路と強磁性要素は電子カードの同じ側に沿って配置され得る。更に、図１Ａ～１Ｂ及び２では、磁気領域は矩形の電子カードの長辺に沿って延在しているが、他の実施例では、磁気領域は矩形カードの一方又は両方の短辺に沿って延在し得る。場合によっては、磁気領域は電子カードの２つ以上の側に沿って延在し得る。また、接触プレートとそれに対応する集積回路との位置は、実施例毎に異なり得る。いくつかの実施形態では、図１Ａ、１Ｂ、及び図２の例に示すように、電子カードは接触プレートを含まなくてもよい。

図１Ａ～１Ｂ及び２の例は、特定の形状又はフォームファクタを有する電子カードを示す。しかし、実施例に応じて、長さ、幅、及び／又は幅に対する長さのアスペクト比は、図１Ａ、１Ｂ、及び２に示す一般的な形状とは異なる場合がある。具体的には、電子カードの幅は、従来のクレジットカードよりも大きくてもよい。別の例では、電子カードの長さは、従来のクレジットカードよりも短くてもよい。同様に、磁気領域又は磁気要素を含む各種要素の形状及びサイズは、従来のクレジットカードの磁気ストリップよりも幅が広い、又は別の形で寸法が異なり得る。

図３Ａ～３Ｃは、電子カード３００ａ、３００ｂ、３００ｃの断面図であり、これは、図１Ｂに示す電子カード１００の断面Ｂ－Ｂに対応し得る。図３Ａに示すように、電子カード３００ａは、コーティング又はコーティング層３３３ａ、３３４ａでコーティングされた基板３０２ａを含む。図３Ａ及び本明細書で説明される他の図を参照して説明されるように、コーティング層は、コーティング、マスキング層、又はマスキングと称される場合がある。コーティング層３３３ａ、３３４ａ、基板３０２ａ、強磁性要素３３０ａ、裏張り層３３３ａの説明は、他の図を参照して説明した他の実施形態にも適用することができ、これら及び他の要素の重複する説明は、明確化のために省略又は短縮される場合がある。

図３Ａは、図１Ｂの磁気領域１２４に対応し得る磁気領域３２４ａを有する電子カード３００ａの一部の断面図である。図３Ａに示すように、強磁性要素３３０ａ（例えば、強磁性膜）を含む強磁性スタックは、磁気領域３２４ａのサイズ及び位置を少なくとも部分的に画定する。強磁性要素３３０ａ及び裏張り層３３２ａを含む強磁性スタックは、段付き領域３２８ａ内に配置され、段付き領域３２８ａの深さとほぼ等しい合計厚さを有し、電子カード３００ａの背面３２０ａに沿って略面一の又は滑らかな界面を形成する。

本例では、段付き領域３２８ａは基板３０２ａに形成される。いくつかの実施例では、強磁性要素３３０ａは、約１～２０μｍの厚さを有する。いくつかの実施例では、強磁性要素３３０ａは、約３～１０μｍの厚さを有する。いくつかの実施例では、裏張り層３３２ａは、約５０～１５０μｍの厚さを有する。いくつかの実施例では、裏張り層３３２ａは、約８０～１００μｍの厚さを有する。いくつかの実施例では、裏張り層３３２ａは、約９０μｍの厚さを有する。強磁性要素３３０ａと裏張り層３３２ａとを合わせた厚さを含む強磁性スタックの厚さは、２００μｍ～２７０μｍの範囲であり得る。

基板３０２ａは、本例及び本明細書で説明する他の例に関して、単一の材料から形成されてもよく、又は互いに結合又は積層される複数の材料から形成され得る。例えば、基板３０２ａは、アルミニウム、炭素鋼、ステンレス鋼、チタン、又は他の種類の金属又は合金を含む金属材料（例えば、金属シート）から形成され得る。基板３０２ａはまた、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン系ポリマー、ＰＶＣ、ポリエステル、アクリル、スチレン、又はポリカーボネートを含む１つ以上のポリマー（例えば、ポリマーシート又は膜）から形成され得る。いくつかの実施例では、基板３０２ａは、充填ポリマー、炭素繊維、炭素積層体、又は２つ以上の材料から形成される他の構造を含み得る複合材料から形成される。場合によっては、基板３０２ａは、セラミック、ガラス、又は他の同様の種類の材料から形成され得る。基板３０２ａは、単一要素又は均質要素として形成され得る、あるいは、互いに接合又は接着される複数の材料又は複数の層（例えば、複数のシート及び／又は膜）の積層体から形成され得る。例えば、基板３０２ａは、金属シート（例えば、チタンシート）から形成され、１つ以上のポリマーシート（例えば、プラスチックシート）に結合又は積層されて、積層多層基板を形成し得る。一例では、基板３０２ａは、２枚のプラスチックシートに結合された金属シートを含み、各プラスチックシートは、金属シートの対向面に結合されている。別の例では、基板３０２ａは、金属シートの表面に結合される単一のプラスチックシートを含む。接着剤又はその他の結合剤を使用して、複数の層を結合し得る。

基板３０２ａは、１ｍｍ未満の合計厚さを有するシート、プレート、又は複数の層から形成され得る。場合によっては、基板３０２ａは、約０．６～０．８５ｍｍの合計厚さ又は全体厚さを有する。場合によっては、電子カード３００ａは１ｍｍ未満の全体厚さを有する。場合によっては、電子カード３００ａは、約０．６～０．８５ｍｍの全体厚さを有する。場合によっては、電子カード３００ａは、約０．５～０．７５ｍｍの全体厚さを有する。

図３Ａに示すように、コーティング又はコーティング層３３３ａは、前面３１０ａの少なくとも一部を画定し、コーティング層３３４ａは、背面３２０ａの少なくとも一部を画定し得る。コーティング層３３３ａ、３３４ａは異なる参照符号で示されているが、コーティング層３３３ａ、３３４ａは、前面３１０ａと背面３２０ａの両方の少なくとも一部を画定する単一の連続コーティング層を含み得る。場合によっては、カードの端部がコーティングされておらず、単一層が連続的でなくても、コーティング層３３３ａ、３３４ａは単一層として称される場合がある。場合によっては、コーティング層３３３ａ、３３４ａはそれぞれ１００μｍ未満の厚さを有する。いくつかの実施例では、コーティング層３３３ａ、３３４ａはそれぞれ５０μｍ～１０μｍの厚さを有する。いくつかの実施例では、コーティング層３３３ａ、３３４ａは約６０μｍの厚さを有する。

本例及び本明細書で説明される他の例では、コーティング層（３３３ａ、３３４ａ）は、電子カードに耐久性のあるコーティングを提供するために、引っ掻き及び／又は欠けに耐性があってもよい。場合によっては、コーティング層は実質上汚染に耐性があり、通常の使用での汚染又は変色をほぼ受けない。本明細書で説明されるように、１つ以上のコーティング層は、構造的耐久性を提供するとともに、電子カードの予想される使用による電子カードの変色を抑制するハードコーティング又はコーティング層を有し得る。

図３Ａ及び本開示全体の他の図のコーティング層３３３ａ、３３４ａは、単一の均質層又は単一層であるとして描かれているが、コーティング層は、複数の層又は領域から形成され得る。例えば、詳細図に示されるように、コーティング層３３３ａ、３３４ａは、第１の層３５４の表面に形成されたハードコーティング又は透明層を含め、基板３０２ａの表面に配置されたプライマ層３５２、プライマ層３５２の表面に形成された第１の層３５４、及び第２の層３５６を含み得る。

第１の層３５４は、１つ以上のポリマー材料を含み得る。別個の分離された層として描かれているが、場合によっては、第１の層３５４は、基板３０２ａの表面に接着されたプライマ層３５２を含む。第１の層３５４は、第１のウレタン層又はプライマ層３５２を介して基板３０２ａに結合又は接着される１つ以上の追加のウレタン材料を含み得る。プライマ層３５２は、金属基板（例えば、チタン、ステンレス鋼）と、酸化チタンのような特定の顔料を相当濃度含むことができる着色層又は第１の層３５４との両方に接着されるように特別に配合され得る。１つ以上の追加のウレタン材料は、第１のウレタン層又はプライマ層３５２に塗布されるデュアルウレタン又はポリウレタン配合物を含み得る。

いくつかの実施例では、コーティング層３３３ａ、３３４ａの第１の層３５４は、ポリマー材料内に分散された顔料を有するポリマー材料から形成され得る。第１の層３５４は、本明細書では、ポリマー層、着色層、及び／又は顔料層と称される場合もある。ポリマー層内に分散された顔料粒子は、酸化チタン（ＴｉＯ_２、Ｔｉ_２Ｏ_３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、二酸化マンガン（ＭｎＯ_２）、酸化鉄（Ｆｅ_３Ｏ_４）などの金属酸化物を限定ではなく含む無機顔料粒子であり得る。場合によっては、顔料は、酸化アルミニウム、コバルト、銅、又は消費者製品での使用に適した他の顔料のうちの１つ以上を含む。粒子は、０．１μｍ～１０μｍ又は０．１μｍ～１μｍの範囲のサイズを有し得る。ポリマー層は、他の添加剤を更に含み得る。

場合によっては、コーティング層３３３ａ、３３４ａは、上述したように、ポリマー及び顔料を含み得る、ポリマー層、着色層、又は顔料層など、第１の層３５４に形成される第２の層３５６を含む。場合によっては、第２の層３５６は、透明である、半透明である、及び／又は透明ポリマーから形成される透明層であり得る。透明ポリマーは、下にある第１の層より高い硬度及び／又は耐摩耗性を有し得る。例えば、第２の層３５６は、アクリレートポリマー又はエポキシポリマーを含み得る。第２の層３５６は、ＵＶ光源への暴露により硬化するＵＶ硬化性材料を含み、硬化外面を形成し得る。第２の層３５６は、ナノスケールの無機材料又はダイヤモンド材料などのフィラー材料を含み得る。ナノスケールのフィラー材料の直径は、１００ｎｍ未満又は５０ｎｍ未満であり得る。いくつかの実施例では、第２の層３５６は、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）コーティング又は他の同様のコーティング材料を含む。例えば、コーティング層３３３ａ、３３４ａの第２の層３５６は、１μｍ～５０μｍの範囲の厚さを有する四面体アモルファス炭素材料を含み得る。

構成成分又は副層を含むコーティング層３３３ａ、３３４ａは、堆積プロセス又は層塗布プロセスを使用して基板３０２ａ上に堆積させ得る。堆積又は層塗布プロセスの例としては、物理蒸着（ＰＶＤ）、原子堆積コーティング（ＡＬＤ）、スプレーコーティング、浸漬コーティング、及び他の同様の材料堆積プロセスが挙げられる。コーティング層３３３ａ、３３４ａの各層又は副層は、塗布される層又は副層の種類に応じて、別個の堆積プロセスを使用して塗布され得る。

強磁性要素３３０ａは、符号化データ又は他の情報を磁気的に記憶又は維持することができる材料の膜から形成され得る。符号化データ又はその他の情報は、外部のカードリーダ又はカード読取デバイスを使用して読取り得る。強磁性要素３３０ａは、磁場を保持又は維持するように構成された金属又は金属化材料の膜又は薄層を含み得る。場合によっては、強磁性要素３３０ａは、ニッケル、鉄、フェライト、鋼、コバルト、又は他の強磁性材料から形成される。強磁性要素３３０ａは、裏張り層３３２ａに堆積される、積層される、又は接着若しくは付着され得る。いくつかの実施例では、強磁性要素３３０ａは、裏張り層３３２ａに堆積（例えば、スパッタリング、印刷、コーティング）される。

裏張り層３３２ａは、ポリマー、金属、又は他の適切な材料のうちの１つ以上から形成されてもよく、接着剤又は結合剤を含み得る。一例では、裏張り層３３２ａは、互いに結合又は他の方法で接着された２つ以上のポリカーボネートシートを含む。一実施形態では、裏張り層３３２ａは、白色に着色された第１のポリカーボネートシートと、透明又はクリアな第２のポリカーボネートシートとを含む。２つ以上のポリカーボネートシートが、熱硬化性接着剤によって基板３０２ａに結合され得る。別の例では、裏張り層３３２ａは、裏張り層３３２ａの片面又は両面に感圧接着剤（ＰＳＡ）を含んで又は備えて、強磁性要素３３０ａの基板３０２ａへの付着を促進し得る。別の例では、裏張り層３３２ａは、１つ以上のポリマー材料（例えば、ポリカーボネートシート）から形成され、１つ以上の側に接着剤を含む。裏張り層３３２ａのポリマー材料は、別個の接着剤層を使用しない熱結合又は熱積層プロセスを使用して基板３０２ａに結合され得る。

特定のテクスチャを提供するように、強磁性スタックが処理され得る。テクスチャは、電子カード３００ａの他の部分のテクスチャに対応する所望の外観及び／又は手触りを提供し得る。例えば、強磁性スタックは、強磁性膜に結合された２つ以上のポリカーボネートシートから形成され得る。強磁性スタックは、強磁性スタックの外面にテクスチャを刻印する加熱テクスチャプレートで押圧され得る。場合によっては、刻印テクスチャの表面粗さは、０．３～１．０μｍＲａの範囲である。一例では、刻印テクスチャは、約０．５μｍＲａ以上の表面粗さを有する。

本明細書で説明される例を使用して、いくつかの従来の磁気ストリップよりも薄い強磁性スタックを形成することができる。いくつかの実施例では、強磁性要素３３０ａは０．００５ｍｍ～０．０５ｍｍの範囲の厚さを有し、裏張り層３３２ａは０．０５ｍｍ～１．５ｍｍの範囲の厚さを有する。強磁性要素３３０ａと裏張り層３３２ａとを合わせた厚さを含む強磁性スタックの厚さは、２００μｍ～２７０μｍの範囲であり得る。

図３Ｂは、面取り機能又は面取り縁部を有する例示的な電子カード３００ｂを示す。電子カード３００ｂは、他の電子カードの実施形態に関して本明細書で説明される要素及び特徴を含んでもよく、明確化のためその説明は省略する。図３Ｂに示すように、電子カード３００ｂは、電子カード３００ｂの縁部に沿って形成された面取り縁部３１０ｂ及び３１２ｂ（例示的な面取り特徴）を含む。図３Ｂは、面取り縁部３１０ｂ及び３１２ｂの例を示しているが、電子カード３００ｂは、カードの外縁の全てに沿って（例えば、図１Ａの縁部セット１１６及び図１Ｂの縁部セット１２２に沿って）延在する面取り縁部を含み得る。

本例では、面取り縁部３１０ｂは、強磁性要素３３０ｂ及び裏張り層３３２ｂ内に形成された傾斜領域によって少なくとも部分的に画定される。図３Ｂに示すように、面取り縁部３１０ｂは、強磁性要素３３０ｂ及び裏張り層３３２ｂの傾斜縁部を越えて延在しない。したがって、面取り縁部３１０ｂは、強磁性要素３３０ｂ及び裏張り層３３２ｂ内に形成された傾斜縁部によって少なくとも部分的に画定される。別の言い方をすれば、強磁性要素３３０ｂの傾斜縁部及び裏張り層３３２ｂは、基板３０２ｂの（垂直）側壁３１４又は縁部で終端とする。概して、図３Ｂに示すように、側壁３１４は、表面３２０ａ及び３１０ｂにほぼ垂直である。

図３Ｂに示すように、電子カード３００ｂは、電子カード３００ｂの前面３１０ｂ及び背面３２０ｂの少なくとも一部に延在するコーティング層３３３ｂ、３３４ｂを含む。図３Ａ及び本明細書の他の実施形態に関して上述したように、コーティング層３３３ｂ、３３４ｂは、複数の層から形成され得る。具体的には、コーティング層３３３ｂ、３３４ｂは、内部に分散されたポリマー及び顔料を含む第１の層と、第１の層に形成された第２の外層とを含み得る。第２の層又は外側層は、透明ポリマー及び／又はダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）コーティングを含み得る。前述したように、コーティング層３３３ｂ、３３４ｂは図３Ｂでは２つの参照符号によって示されているが、コーティング層３３３ｂ、３３４ｂは、単一の連続層又はコーティング層から形成され得る。

図３Ｃは、別の例示的な電子カード３００ｃを示す。電子カード３００ｃは、他の電子カードの実施形態に関して本明細書で説明される要素及び特徴を含んでもよく、明確化のためその説明は省略する。図３Ｃは、電子カード３００ｃの前面及び背面の略全て又はほぼ全てにわたって延在するコーティング層３３３ｃ、３３４ｃを有する電子カード３００ｃを示す。図３Ｃに示すように、コーティング層３３４ｃは、強磁性要素３３０ｃ及び裏張り層３３２ｃを含む強磁性スタックを含む背面に延在する。前述したように、強磁性スタックは、電子カード３００ｃの磁気領域を画定し得る（例えば、図１Ｂの領域１２４を参照）。強磁性要素３３０ｃにコーティング層３３４ｃを延在させることにより、強磁性要素３３０ｃを視界から隠し得る。場合によっては、コーティング層３３４ｃは、電子カード３００ｃの磁気領域と隣接又は周囲領域との間の遷移部にわたって連続的及び／又は均一な視覚的外観を提供し得る。コーティング層３３４ｃは、強磁性要素３３０ｃと電子カード３００ｃの隣接部分との間の遷移部を隠し得るが、追加のマーキング又は印がコーティング層３３４ｃ上又は中に形成され、強磁性要素３３０ｃの磁気領域又は縁部、及び／又は強磁性要素３３０ｃによって画定される磁気領域内の符号化領域の境界のおおよその位置を示し得る。

概して、コーティング層３３４ｃは、強磁性要素３３０ｃに記憶又は符号化される磁気信号及び／又は磁気的符号化情報を通すように構成される。具体的には、コーティング層３３４ｃは、誘電材料又は非導電材料から形成されてもよく、強磁性要素３３０ｃと外部のカードリーダ又はカード読取デバイスとの間の信頼性の高い通信を可能にするように十分薄い。場合によっては、コーティング層３３４ｃの厚さは、約６０μｍ以下である。場合によっては、コーティング層３３４ｃの厚さは、約３０μｍ以下である。場合によっては、コーティング層３３４ｃの厚さは、約２０μｍ以下である。

コーティング層３３４ｃは通常、コーティング層３３４ｃ内に分散された顔料を含む少なくとも１つの層又は領域を含み、下にある基板３０２ｃ及び／又は強磁性要素３３０ｃを隠す又はマスキングするのを助ける。コーティング層３３３ｃ、３３４ｃの厚さは、少なくとも部分的に顔料の色に依存する場合がある。例えば、暗い顔料は、明るい又は白い顔料よりも薄いコーティングで、下にある要素又はコンポーネントを隠し得る。

図３Ａを参照して上述したように、コーティング層３３４ｃはまた、摩耗及び／又は引っ掻きに抵抗する硬度を有し得る外層又はコーティングを含み得る。場合によっては、外層は、アクリル（例えば、アクリレートポリマー）又はエポキシ（例えば、エポキシポリマー）などの透明ポリマーである。場合によっては、コーティング層３３４ｃは、ＵＶ硬化性ポリマーを含む。場合によっては、外層又はコーティングは、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）コーティングを含む。ＤＬＣコーティングは、約１μｍ～５０μｍの範囲の厚さを有し得る。

図３Ｃに示すように、コーティング層３３４ｃと、強磁性要素３３０ｃ及び裏張り層３３２ｃを含む強磁性スタックとは、面取り縁部３１０ｃを少なくとも部分的に画定する。同様に、コーティング層３３３ｃ及び基板３０２ｃは、面取り縁部３１２ｃを少なくとも部分的に画定する。前述したように、コーティング層３３３ｃ、３３４ｃは図３Ｃでは２つの参照符号によって示されているが、コーティング層３３３ｃ、３３４ｃは、単一の連続層又はコーティング層から形成され得る。コーティング層３３３ｃ、３３４ｃは、コーティング層がカードの縁部の周りに延在しておらず、電子カード３００ｃの前面から背面までの不連続層であっても、単一層と呼ばれる場合がある。

図４は、別の例示的な電子カード４００を示す。電子カード４００は、他の電子カードの実施形態に関して本明細書で説明される要素及び特徴を含んでもよく、明確化のためその説明は省略する。図４は、電子カード４００の前面及び背面の略全て又はほぼ全てにわたって延在するコーティング層４３３、４３４を有する電子カード４００を示す。図４の断面図は、強磁性要素２３０及び裏張り層２３２が凹部又は溝内に配置されていない図２の構成に対応する。図４に示すように、コーティング層４３４は、磁気領域（例えば、図１Ｂの領域１２４を参照）の強磁性要素４３０を含む背面に延在する。強磁性要素４３０にコーティング層４３４を延在させることにより、強磁性要素４３０を視界から隠し得る。図４に示すように、コーティング層４３４は、強磁性要素４３０及び裏張り層４３２の厚さを収容するため、均一な厚さを有していない。

前の例と同様に、コーティング層４３４は、電子カード４００の磁気領域と隣接領域又は周囲領域との間の遷移部にわたって連続的及び／又は均一な視覚的外観を提供し得る。コーティング層４３４は、強磁性要素４３０と電子カード４００の隣接部分との間の遷移部を隠し得るが、追加のマーキング又は印がコーティング層４３４上又は中に形成され、強磁性要素４３０の磁気領域又は縁部、及び／又は強磁性要素４３０によって画定される磁気領域内の符号化領域の境界のおおよその位置を示し得る。

概して、コーティング層４３４の少なくとも一部は、強磁性要素４３０に記憶又は符号化される磁気信号及び／又は磁気的符号化情報を通すように構成される。具体的には、コーティング層４３４は、誘電材料又は非導電材料から形成されてもよく、強磁性要素４３０と外部のカードリーダ又はカード読取デバイスとの間の信頼性の高い通信を可能にするように十分薄い。場合によっては、コーティング層４３４は、強磁性要素４３０上に延在する領域において厚さが約６０μｍ以下である。場合によっては、コーティング層４３４の対応領域の厚さは約３０μｍ以下である。場合によっては、コーティング層４３４の対応領域の厚さは約２０μｍ以下である。

前の例と同様に、コーティング層４３４は通常、コーティング層４３４内に分散された顔料を含む少なくとも１つの層又は領域を含み、下にある基板４０２及び／又は強磁性要素４３０を隠す又はマスキングするのを助ける。コーティング層４３３、４３４の厚さは、少なくとも部分的に顔料の色に依存し得る。例えば、暗い顔料は、明るい又は白い顔料よりも薄いコーティングで、下にある要素又はコンポーネントを隠し得る。

図３Ａ及び３Ｃを参照して上述したように、コーティング層４３４はまた、摩耗及び／又は引っ掻きに抵抗する硬度を有し得る外層又はコーティングを含み得る。場合によっては、外層は、アクリル（例えば、アクリレートポリマー）又はエポキシ（例えば、エポキシポリマー）などの透明ポリマーである。場合によっては、コーティング層４３４はＵＶ硬化性ポリマーを含む。場合によっては、外層又はコーティングは、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）コーティングを含む。ＤＬＣコーティングは、約１μｍ～５０μｍの範囲の厚さを有し得る。

図４に示すように、コーティング層４３４、強磁性要素４３０及び裏張り層４３２は、面取り縁部４１０を少なくとも部分的に画定する。同様に、コーティング層４３３及び基板４０２は、面取り縁部４１２を少なくとも部分的に画定する。前述したように、コーティング層４３３、４３４は図４では２つの参照符号によって示されているが、コーティング層４３３、４３４は、単一の連続層又はコーティング層から形成され得る。

図５Ａは、電子カード５００ａの断面図である。断面図は、図１Ａに示した断面Ａ－Ａに対応し得る。図５Ａに示すように、電子カード５００ａは、電子カード５００ａの基板５０２ａに形成された凹部５０８ａ内に少なくとも部分的に配置された集積回路５０６ａを含む。接触プレート５０３ａは、集積回路５０６ａ上に配置され、凹部５０８ａ内に少なくとも部分的に配設されている。集積回路５０６ａ及び／又は接触プレート５０３ａは、約１ｃｍ四方のチップモジュールを画定するように接続又は統合され得る。集積回路５０６ａ及び／又は接触プレート５０３ａの寸法は、実施例に応じて変化し得、それらは、０．５ｃｍ～２ｃｍの間の範囲の幅及び長さを有する直線形状を有し得る。長さと幅が等しい、又は略等しい必要はない。場合によっては、集積回路５０６ａ及び／又は接触プレート５０３ａは、形状又は輪郭が円形又は丸形である。

図５Ａに示すように、接触プレート５０３ａは、露出され、電子カード５００ａの外面の少なくとも一部を画定する端子電極アレイ５０４ａを含む。凹部５０８ａの深さ及び／又は集積回路５０６ａ及び接触プレート５０３ａの厚さは、電子カード５００ａの前面に沿って略滑らかな又は面一の面を提供するように構成され得る。いくつかの実施例では、外部のカードリーダ又はカード読取デバイスとの物理的及び電気的接続を容易にするために、端子電極アレイ５０４ａは電子カード５００ａの前面からわずかに突出する。図５Ａに示すように、電子カード５００ａの前面及び背面は、コーティング層５３２ａ及び５３４ａによって少なくとも部分的に画定され得る。

図５Ａに示すように、接触プレート５０３ａは、接着剤５４８ａによって基板５０２ａに付着され得る。接着剤５４８ａは、感圧接着剤、エポキシ接着剤、ホットメルト結合材、又は他の何らかの種類の接着材料又は成分を含み得る。本例では、接触プレート５０３ａは、凹部５０８ａ内に形成された棚領域に付着されている。接触プレート５０３ａを棚領域に付着させることにより、接着剤５４８ａと接触プレート５０３ａの合計厚さをより容易に制御又は予測して、電子カード５００ａの外面に対して端子電極アレイ５０４ａのより一貫した又は均一な位置を提供することができる。

いくつかの実施例では、棚領域及び／又は接触プレート５０３ａの表面は、接着剤５４８ａへの接着を促進するためにテクスチャ加工される、又はその他の方法で作製される。例えば、凹部５０８ａの棚領域はレーザでテクスチャ加工し、凹部５０８ｂの棚領域と接着剤５４８ａとの間の結合を改善する小さな表面特徴を形成し得る。場合によっては、表面はレーザで研磨されて、結合面領域を増加させ、凹部５０８ｂと接着剤５４８ａの間の結合強度を向上させるマイクロサイズの特徴を形成し得る。いくつかの実施形態では、レーザベースのプロセスを使用して、棚領域の表面を研磨して、約１．０μｍＲａの表面粗さを生成することで、基板５０２ａと接着剤５４８ａとの間の結合強度を向上させ得る。場合によっては、レーザベースのプロセスを使用して、０．５～２μｍＲａの範囲の表面粗さを生成する。場合によっては、凹部５０８ａの棚領域は、所望の表面粗さを生成する機械的テクスチャ加工プロセス及び／又は化学的テクスチャ加工プロセスを使用してテクスチャ加工される。

凹部５０８ａの棚領域の表面はまた、棚領域に沿って黒色又は暗い色を生成するように着色層又は着色剤でコーティングされ得る。これは、接触プレート５０３ａと電子カード５００ａの周囲部分との間の遷移部の装飾的外観にとって有用であり得る。これらの特徴及び結合技術は、図５Ａの電子カード５００ａに関して説明されているが、同じ技術が、図５Ｂ及び５Ｃに示す電子カードを含む他の実施形態に適用され得る。

凹部５０８ａ及び／又は接着剤５４８ａはまた、製造中又は他の状況下でガス又は蒸気を凹部５０８ａから脱出させる１つ以上の通気特徴を含み得る。例えば、小さな溝を棚領域及び／又は接着剤５４８ａに形成して、高温ガス又は蒸気を凹部５０８ａから脱出させ得る。一実施例では、棚領域は、ガス又は蒸気を通過させる０．５ｍｍ～１ｍｍ平方の範囲の溝を画定する。追加的又は代替的に、接着剤５４８ａは、ガス又は蒸気を通過させる０．５ｍｍ～１ｍｍの範囲の間隙を含み得る。通気特徴は、電子カード５００ａの１つ以上の表面が加熱される熱結合又は積層プロセス中のガス又は蒸気の脱出を助け得る。場合によっては、接着剤及び／又は凹部に画定された通気特徴は、より高温での結合又は製造プロセスを促進し得る。通気特徴は、図５Ａの電子カード５００ａに関して説明されているが、同じ技術が、図５Ｂ及び５Ｃに示す電子カードを含む他の実施形態に適用され得る。

図５Ａの例では、集積回路５０６ａは、封入部５４４ａに埋め込まれた半導体５４２ａを含む。半導体５４２ａは、端子電極アレイ５０４ａのうちの１つ以上に電気的に接続され得る。本例では、集積回路５０６ａの半導体５４２ａは、１つ以上のそれぞれのビア又は導電要素５４６ａによって端子電極アレイ５０４ａに接続される。場合によっては、ビア又は導電要素５４６ａは、接触プレート５０３ａに一体的に形成され、集積回路５０６ａにはんだ付けされる端子を画定する。封入部５４４ａは、誘電材料から形成され、集積回路５０６ａに構造的支持及び電気的絶縁を提供し得る。

簡略化された例が図５Ａに示されているが、集積回路５０６ａ及び／又は接触プレート５０３ａは、図５Ａに明示されていない追加のコンポーネント又は要素を含み得る。例えば、電子カード５００ａは、無線機能又は能力を備えたカードリーダなどの外部デバイスとの無線通信を促進するように構成されているアンテナ及び／又は無線通信回路も含み得る。場合によっては、集積回路５０６ａは、外部デバイスと無線で通信するように構成されたアンテナ及び／又は無線通信回路を含む。集積回路５０６ａ及び／又は電子カード５００ａが外部デバイスとの無線通信を行うように構成されている場合、接触プレート５０３ａは省略される又は任意で設けられる。

概して、集積回路５０６ａは、電子カード５００ａに電子機能を提供するように構成される。具体的には、集積回路５０６ａは、特定の機能セットを実行するように構成されたマイクロコントローラ又は他の種類の処理部を含み得る。例えば、電子カード５００ａが金融取引を簡易化するように構成される場合、集積回路５０６ａは、ユーザ又は取引を認証するために使用されるセキュリティコードを記憶及び／又は生成するように構成され得る。場合によっては、集積回路５０６ａは、ユーザ、ユーザのアカウント、宣伝、売買業者、又は他の実体又は機関に関連付けられ得る一意の識別番号又はシリアル番号を提供するように構成され得る。図１７を参照してより詳細に後述するように、集積回路５０６ａは、例えば、不揮発性コンピュータメモリ、コンピュータ処理部（ＣＰＵ）、数値処理部（ＮＰＵ）、無線通信回路、又は他の電子要素、コンポーネント、又はシステムを含む他の要素又はコンポーネントを含み得る。

図５Ａは、断面Ｃ－Ｃに沿った、図６Ａの接触プレート６０２ａと同様の接触プレートを有するチップモジュールの断面図であってもよい。具体的には、接触プレート５０３ａ及び接触プレート６０２ａは両方とも、ビア５４６ａによって集積回路５０６ａに電気的に接続された中心電極（５０４ａ、６２０ａ）を含む。しかし、代替の構成では、電極のうち１つ以上は集積回路５０６ａに電気的に接続されていなくてもよく、性質上、装飾的であってもよい。

図５Ｂは、中心電極５０４ｂ又は中心部が集積回路５０６ｂの半導体５４２ｂに接続されていない代替構成を示す。図５Ｂに示した構成は、断面Ｄ－Ｄに沿った図６Ｂの接触プレート６０２ｂに対応し得る。図５Ｂに示すように、中心部５０４ｂ及び周辺部は、集積回路５０６ｂの半導体５４２ｂに接続されていない。左右の電極５０４ｂは、ワイヤ又は他の導電管を含み得るそれぞれの導体５４３ｂによって半導体５４２ｂに電気的に接続される。半導体５４２ｂ、導体５４３ｂ、及びビア５４６ｂの少なくとも一部は、封入部５４４ｂに封入され得る。

図５Ｂに示すように、電子カード５００ｂは、基板５０２ｂの対応する表面に形成されるコーティング層５３２ｂ、５３４ｂを含む。前の例と同様に、接触プレート５０３ｂは、凹部５０８ｂの棚又は突起に沿って配置され得る接着剤５４８ｂによって凹部５０８ｂに接続される。各種要素は前の図を参照して上述されており、図５Ｂの構成にも適用される。具体的には、凹部５０８ｂは、ガス又は蒸気を放出し易くする通気特徴を含むことができ、凹部５０８ｂの棚部は、接着剤５４８ｂとの結合を促進するためにテクスチャ加工され得る。

図５Ｃは、中心電極５０４ｃ又は中心部が集積回路５０６ｃの半導体５４２ｃに接続されていない別の代替構成を示す。更に、図５Ｃに示した構成は、接触プレート５０３ｃの縁部の周りに延在する端子電極５０７ｃを含む。本例では、端子電極５０７ｃは、導電管５４３ｃによって半導体５４２ｃに電気的に接続されている。半導体５４２ｃ、導電管５４３ｃ、及び接触プレート５０３ｃの底面に沿って延在する端子電極の少なくとも一部は、封入部５４４ｃに封入され得る。図５Ｃに示した構成は、図６Ｃの接触プレート６０２ｃに対応し得る。具体的には、図５Ｃの接触プレート５０３ｃの周りを覆う端子電極５０７ｃの部分は、図６Ｃの端子電極６５２ｃのコネクタ部６５６ｃに対応し得る。

図５Ｃに示すように、電子カード５００ｃは、基板５０２ｃの対応面に形成されるコーティング層５３２ｃ、５３４ｃを含む。前の例と同様に、接触プレート５０３ｃは、凹部５０８ｃの棚又は突起に沿って配置され得る接着剤５４８ｃによって凹部５０８ｃに接続されている。各種要素は前の図を参照して上述されており、図５Ｃの構成にも適用される。具体的には、凹部５０８ｃは、ガス又は蒸気を放出し易くする通気特徴を含むことができ、凹部５０８ｃの棚部は、接着剤５４８ｃとの結合を促進するためにテクスチャ加工され得る。

図６Ａは、例示的な接触プレート６０２ａの上面図である。接触プレート６０２ａは、図１Ａ、１Ｃ、２、及び５Ａを参照して上述した接触プレートに対応し得る。接触プレート６０２ａは、プレート基板６１０ａと、プレート基板６１０ａの前面又は外面に沿って配置された端子電極アレイ６１２ａ、６１４ａ、６１６ａ、６１８ａ、６２０ａ、６２２ａ、６２４ａ、６２６ａ、６２８ａとを含む。端子電極６１２ａ、６１４ａ、６１６ａ、６１８ａ、６２０ａ、６２２ａ、６２４ａ、６２６ａ、６２８ａは、導電材料から形成され、それぞれが電子カードの外面の一部を画定し、外部のカードリーダやカード読取デバイスなどの外部デバイスを用いる物理的接触及び電気的接続を簡易化するために露出され得る。場合によっては、端子電極６１２ａ、６１４ａ、６１６ａ、６１８ａ、６２０ａ、６２２ａ、６２４ａ、６２６ａ、６２８ａは、銅、ニッケル、白金、炭素、銀、金、合金、又は他の導電材料から形成され得る。

概して、プレート基板６１０ａは、プレート基板６１０ａの外形又は周囲を形成する一セットの外縁を画定する。図６Ａに示すように、端子電極６１２ａ、６１４ａ、６１６ａ、６１８ａ、６２０ａ、６２２ａ、６２４ａ、６２６ａ、６２８ａのそれぞれは、プレート基板６１０ａの（外縁セットの）縁部から分離又は変位されている。具体的には、図６Ａに示すように、接触プレート６０２ａは、端子電極アレイ６１２ａ、６１４ａ、６１６ａ、６１８ａ、６２０ａ、６２２ａ、６２４ａ、６２６ａ、６２８ａを囲む周辺部６３０ａを含み、端子電極６１２ａ、６１４ａ、６１６ａ、６１８ａ、６２０ａ、６２２ａ、６２４ａ、６２６ａ、６２８ａはそれぞれ、周辺部６３０ａの対応する部分の幅によって最も近い縁部から変位される。図６Ａに描かれた周辺部６３０ａは略均一な幅を有するように見えるが、他の実施例では、幅は変動する、又は不均一な幅を有する場合がある。例えば、周辺部６３０ａの上部又は下部は、周辺部６３０ａの側部よりも大きくても小さくてもよい。同様に、周辺部６３０ａの上部は、下部などと異なる幅を有し得る。

図６Ａでは、端子電極６１２ａ、６１４ａ、６１６ａ、６１８ａ、６２０ａ、６２２ａ、６２４ａ、６２６ａ、６２８ａはそれぞれ、電子カードの特定の機能のための電気接続を提供するように構成され得る。例として、第１の端子電極６１２ａは専用の電力端子（例えば、ＶＣＣ端子）を提供し、第２の端子電極６１４ａは専用のリセット信号端子（例えば、ＲＳＴ端子）を提供し、第３の端子電極６１６ａは、専用のクロック信号端子（例えば、ＣＬＫ端子）を提供し、第４の端子電極６１８ａは、補助又はプログラム可能な端子を提供し、第５の端子電極６２０ａは、補助又はプログラム可能な端子を提供し、第６の端子電極６２２ａは、専用の接地端子（例えば、ＧＮＤ端子）、第７端子電極６２４ａは、専用のプログラミング端子（例えば、ＶＰＰ端子）を提供し、第８及び第９端子電極６２６ａ並びに６２８ａは、補助又はプログラム可能な端子を提供し得る。

図６Ｂ、６Ｃ、及び６Ｄは、接触プレートの代替電極構成を示す。具体的には、接触プレート６０２ｂ、６０２ｃ、及び６０２ｄは全て、少なくとも部分的に導電材料でコーティングされた周辺部６３０ｂ、６３０ｃ、６３０ｄを含む。周辺部６３０ｂ、６３０ｃ、６３０ｄの導電材料は、端子電極６４２ｂ、６５２ｃ、６６２ｄを形成するために使用される材料と同じ又は同様の材料であり得る。場合によっては、周辺部６３０ｂ、６３０ｃ、６３０ｄ及び端子電極６４２ｂ、６５２ｃ、６６２ｄは、１つ以上の同じ層から形成され、その後、１つ以上の層内に空隙又は溝６４４ｂ、６５４ｃ、６６４ｄを形成することによって分離されて、端子電極６４２ｂ、６５２ｃ、６６２ｄを周辺部６３０ｂ、６３０ｃ、６３０ｄを形成する１つ以上の層の他の部分から電気的に絶縁する。

図６Ｂでは、端子電極６４２ｂは、空隙又は溝６４４ｂによって周辺部６３０ｂから分離される。空隙又は溝６４４ｂは、対応する端子電極６４２ｂを、接触プレート６０２ｂの上面に沿った他の導電要素から電気的に絶縁する。場合によっては、溝６４４ｂは、プレート基板６１０ｂの一部を露出させる。前の例と同様に、端子電極６４２ｂは、プレート基板６１０ｂの対応する縁部から変位されている。図６Ｂの接触プレート６０２ｂは、図５Ｂに描かれた断面図に対応し得る。

前の例と同様に、図６Ｃでは、端子電極６５２ｃは、空隙又は溝６５４ｃによって周辺部６３０ｃから分離されている。空隙又は溝６５４ｃは、それぞれの端子電極６５２ｃを、接触プレート６０２ｃの上面に沿って他の導電要素から電気的に絶縁する。場合によっては、溝６５４ｃはプレート基板６１０ｃの一部を露出させる。図６Ｃに示すように、端子電極６５２ｃはそれぞれ、集積回路又は他の電気部品に電気的に接続するためにプレート基板６１０ｃの縁部の周りに延在し得るコネクタ部６５６ｃを含む。図６Ｃの接触プレート６０２ｃは、図５Ｂ又は５Ｃに描かれた断面図に対応し得る。

図６Ｄでは、端子電極６６２ｄは、空隙又は溝６６４ｄによって周辺部６３０ｄから分離されている。空隙又は溝６６４ｄは、それぞれの各端子電極６６２ｄを、接触プレート６０２ｄの上面に沿って他の導電要素から電気的に絶縁する。場合によっては、溝６６４ｄは、プレート基板６１０ｄの一部を露出させる。図６Ｄに示すように、接触プレート６０２ｄはまた、周辺部６３０ｄを囲む外周部６６６ｄを含む。外周部６６６ｄは、導電コーティングによってコーティングされなくてもよい。場合によっては、外周部６６６ｄは、プレート基板６１０ｄの露出面を含む。図６Ｄの接触プレート６０２ｄは、図５Ａに描かれた断面図に対応し得る。

図７Ａ～７Ｄは、様々な例示的な端子電極アレイを示す。具体的には、図７Ａは、矩形の端子電極アレイ７０４ａを有する例示的な接触プレート７０２ａを示す。図７Ａに示すように、端子電極７０４ａは、プレート基板７１０ａの外面又は上面に配設され、間隙又は空間によってプレート基板７１０ａの縁部から変位されている。具体的には、端子電極アレイ７０４ａは、周辺領域７３０ａによって少なくとも部分的に囲まれている。本例では、端子電極アレイ７０４ａの電極のいずれも、接触プレート７０２ａの縁部まで延在していない。しかしながら、代替の実施形態では、端子電極アレイ７０４ａのうち１つ以上の電極は、接触プレート７０２ａの対応する縁部まで延在し得る。

図７Ｂは、正方形又は矩形の端子電極アレイ７０４ｂを有する例示的な接触プレート７０２ｂを示す。前の例と同様に、端子電極アレイ７０４ｂは、プレート基板７１０ｂに配設され、プレート基板７１０ｂの縁部から変位又は離間している。図７Ｂに示すように、端子電極アレイ７０４ｂは、プレート基板７１０ｂの周辺領域７３０ｂによって少なくとも部分的に囲まれている。

図７Ｃは、角が丸い細長形状の端子電極アレイ７０４ｃを有する例示的な接触プレート７０２ｃを示す。前の例と同様に、端子電極アレイ７０４ｃは、プレート基板７１０ｃに沿って又はプレート基板７１０ｃ上に配設され、プレート基板７１０ｃの縁部から変位又は離間している。図７Ｃに示すように、端子電極アレイ７０４ｃは、プレート基板７１０ｃの周辺領域７３０ｃによって少なくとも部分的に囲まれている。

図７Ｄは、ダイヤモンド形状の端子電極アレイ７０４ｄを有する例示的な接触プレート７０２ｄを示す。前の例と同様に、端子電極アレイ７０４ｄは、プレート基板７１０ｄ上に配設され、プレート基板７１０ｄの縁部から変位又は離間して配設されている。図７Ｄに示すように、端子電極アレイ７０４ｄは、プレート基板７１０ｄの周辺領域７３０ｄによって少なくとも部分的に囲まれている。

図７Ａ～７Ｄに示した端子電極構成は例として提供されており、全ての可能な構成の網羅的な説明であることを意図していない。例えば、端子電極アレイの電極が類似又は同一の形状を有する、又はそれらが均一パターンで配設される必要はない。端子電極は、特定の実施例に応じて、アレイ内での形状と位置が異なる場合がある。更に、全ての端子電極を接触プレート又はプレート基板の縁部から変位又は離間させる必要はない。いくつかの例では、電極のうちの１つ以上は、接触プレート又はプレート基板の対応する縁部まで延在し得る。更に、端子電極のそれぞれが、集積回路又は他の電気コンポーネントに電気的に接続される必要はない。例えば、端子電極の１つ以上は、性質上装飾的であってもよいし、又は電気的機能を実行しない「ダミー」端子電極であってもよい。

図８Ａ及び８Ｂは、図６の例示的な接触プレートの例示的な断面図である。具体的には、図８Ａは、図６Ａ～６Ｄの接触プレート６０２ａ、６０２ｂ、６０２ｃ、６０２ｄに対応する例示的な接触プレート８０２ａを示す。図８Ａに示すように、接触プレート８０２ａは、プレート基板８１０ａの上面又は前面に配設又は配置される端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａを含む。本例では、プレート基板８１０ａは、例えばポリマー又は複合材料を含む非金属材料から形成され得る。プレート基板８１０ａに適したポリマー材料の例としては、ポリカーボネート、フェノール、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリセタール、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリエステル、ＰＶＣ）、及び他の好適なポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。プレート基板８１０ａに適した複合材料の例としては、繊維強化プラスチック、ガラス繊維複合材料、炭素繊維複合材料、積層複合材料、及び他の適切な複合材料が挙げられるが、これらに限定されない。いくつかの例では、プレート基板８１０ａは、少なくとも部分的に、例えば、鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、チタン、合金、又は他の金属材料などの金属材料から形成され得る。プレート基板８１０ａは、セラミック、ガラス、又は他の同様の種類の材料から形成され得る。場合によっては、プレート基板８１０ａは、より大きいプレート又はシートから打ち抜き又は機械加工された金属シートから形成される。

プレート基板８１０ａが金属又は導電材料から形成される場合、端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａは、電気めっきプロセスを使用してプレート基板８１０ａの上面又は外面に沿って形成され得る。プレート基板８１０ａが非導電材料から形成される場合、端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａは、後述するように、無電解プロセスと電気めっきプロセスとの組み合わせを使用して形成され得る。

プレート基板８１０ａが導電材料から形成されるか非導電材料から形成されるかにかかわらず、端子電極アレイのパターンに対応する露出領域のパターンは、フォトレジストマスキングプロセスを使用して形成され得る。例示的なプロセスでは、フォトレジスト層が、プレート基板８１０ａの上面又は外面に塗布される。次に、フォトレジストマスクがフォトレジスト層上に配置される。フォトレジストマスクは、形成される端子電極アレイのパターンに対応するポジパターン又はネガパターンのいずれかを含み得る（例えば、図６に示す９つの端子電極のパターンを参照）。フォトレジストマスクがポジパターンであるかネガパターンであるかは、後述するように、使用されるフォトレジスト材料の種類（ポジ型レジスト又はネガ型レジスト）に依存する。

次に、光源（例えば、ＵＶ光源又は広域スペクトル光源）を使用してフォトレジスト層を露光することができる。光源を使用する露光は、使用されるフォトレジスト材料の種類に応じて、フォトレジスト層に異なる影響を与え得る。一例では、フォトレジストがネガ型レジストフォトレジスト材料である場合、露光により、フォトレジスト材料内で架橋が生じ、露光部分がフォトレジスト現像液に不溶になる。別の例では、フォトレジストがポジ型レジストのフォトレジスト材料である場合、露光により、フォトレジスト材料内で非架橋が生じ、露光部分をフォトレジスト現像液に可溶になる。

プレート基板８１０ａの上面の選択領域は、露光されるフォトレジスト材料をフォトレジスト現像液などの溶媒に洗浄又は浸漬することにより露光され得る。溶媒又はフォトレジスト現像液に可溶なフォトレジスト材料の部分が除去され、残りの（不溶）部分が残り、めっきマスクを画定する。めっきマスクのパターンは、端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａの位置に対応するめっき領域アレイを定義し得る。

プレート基板８１０ａが導電材料から形成される場合、端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａは、電気めっきプロセスを使用して形成され得る。一例において、端子電極８１９ａ、８２１ａ、８２９ａの第１の層は、金属カチオンを含むめっき液にプレート基板８１０ａを浸漬又は浸漬することにより形成され得る。次に、電流がプレート基板８１０ａの導電材料に流され、その結果、めっきマスク内に形成された露出めっき領域に沿って金属薄膜が形成される。本例では、第１の溶液を使用して、第１の電気めっきプロセスによって、端子電極８１９ａ、８２１ａ、８２９ａの第１の導電層を形成する。次に、様々な金属カチオンを有する第２の溶液を使用して、端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａの第２の導電層又は外側導電層を形成することができる。第１又は第２の導電層は、銅、銀、ニッケル、金、スズ、はんだ、真鍮、又はカドミウムを含むが、これらに限定されない。第１及び第２の層に使用される材料は異なっていてもよいし、又は同じであってもよい。場合によっては、単一の電気めっきプロセスを使用して単一層のみが形成され、端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａが形成される。

プレート基板８１０ａが非導電材料から形成される場合、端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａは、無電解プロセス及び電気めっきプロセスの組み合わせを使用して形成され得る。一例では、ストライク又はフラッシュがプレート基板８１０ａに適用されて、薄いコーティングを形成する。例えば、めっきマスクがプレート基板８１０ａ上に形成された後、プレート基板８１０ａの露出部が、を、露出部の微小粗さを増大させる洗浄液／又はエッチング液に浸漬させて微細孔を形成し得る。例示的なエッチング液は、硫酸又は他の種類の酸性溶液を含み得る。エッチング後、パラジウム溶液又は他の触媒溶液が、プレート基板８１０ａの露出部に塗布され得る。パラジウム溶液又は他の触媒溶液は、プレート基板８１０ａの露出部上に形成される導電材料の薄層（例えば、厚さ約１μｍ）をもたらし得る。場合によっては、厚さ１～５μｍのパラジウム層がプレート基板８１０ａの表面に沿って形成され、端子電極８１９ａ、８２１ａ、８２９ａの第１の導電層が形成される。

端子電極８１９ａ、８２１ａ、８２９ａの第１の導電層がプレート基板８１０ａの表面に形成された後、１つ以上の追加の層が、上述のプロセスと同様の電気めっきプロセスを使用して第１の層上に形成され得る。具体的には、プレート基板８１０ａ及び端子電極８１９ａ、８２１ａ、８２９ａは、金属カチオンを含むめっき液に浸漬される。次に、電流が端子電極８１９ａ、８２１ａ、８２９ａに流され、その結果、金属薄膜が端子電極８１９ａ、８２１ａ、８２９ａ上に形成される。結果として生じる層は、端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａの第２の導電層を画定し得る。前の例と同様に、第２の導電層は、銅、銀、ニッケル、金、スズ、はんだ、真鍮、又はカドミウムを含み得るが、これらに限定されない。図８Ａの例には２つの層（無電解の第１の層及び電気めっきされた第２の層）のみが示されているが、２つ以上の電気めっき層は、プレート基板８１０ａに複数の電気めっきプロセスを施すことによって形成され得る。

図８Ａに示すように、接触プレート８０２ａは、端子電極８１８ａ、８２０ａ、８２８ａを少なくとも部分的に囲む周辺部８３０ａを含む。これにより、プレート基板８１０ａの対応縁部から離間又は変位される所望の変位又は位置がもたらされる。しかしながら、周辺部８３０ａの存在により、電流を端子電極８１９ａ、８２１ａ、８２９ａの第１の層に流して、１つ以上の電気めっきプロセスを実行することが困難になる。このことは特に、接触プレート８０２ａが、製造のスループット及び効率を改善するために、同時に処理され、次に切断又は分離される接触プレートアレイを有する大きなシートから形成される場合に当てはまる。図８Ｂ、９Ａ、及び９Ｂは、電気めっきプロセスを実行するために、端子電極８１９ａ、８２１ａ、８２９ａの第１の層に電気的に接続するために使用され得る解決策を示す。

図８Ｂは、別の例示的な接触プレート８０２ｂの断面図である。接触プレート８０２ｂは、図８Ａの接触プレート８０２ａに対応し得る。図８Ｂに示すように、接触プレート８０２ｂは、プレート基板８１０ｂの上面又は前面に配設又は配置される端子電極８１８ｂ、８２０ｂ、８２８ｂを含む。本例では、プレート基板８１０ｂは、例えばポリマー又は複合材料を含む非金属材料から形成される。プレート基板８１０ａに適したポリマー材料の例としては、ポリカーボネート、フェノール、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリセタール、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリエステル、ＰＶＣ）、及び他の好適なポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。プレート基板８１０ｂに適した複合材料の例としては、繊維強化プラスチック、ガラス繊維複合材料、炭素繊維複合材料、積層複合材料、及び他の適切な複合材料が含まれるが、これらに限定されない。

図８Ａを参照して上述したように、端子電極８１８ｂ、８２０ｂ、８２８ｂは、無電解プロセス及び電気めっきプロセスの組み合わせを使用して、非導電プレート基板８１０ｂに沿って形成され得る。最初に、プレート基板８１０ｂの上面又は外面にめっきマスクを形成することができる。図８Ａを参照して上で提供された例と同様に、フォトレジスト材料を選択的に露光し、次に洗浄して、端子電極アレイ８１８ｂ、８２０ｂ、８２８ｂのパターンに対応する領域アレイを有するめっきマスクを作成することができる。

また、図８Ａを参照して上述したように、端子電極８１９ｂ、８２１ｂ、８２９ｂの第１の導電層は、ストライク又はフラッシュを適用して導電材料の薄層を形成することによって形成され得る。具体的には、プレート基板８１０ｂの露出部は、パラジウム液又は他の触媒溶液に浸漬される前に洗浄及びエッチングされ得る。結果として生じる無電解プロセスは、プレート基板８１０ｂの表面に沿って形成された１～５μｍ厚のパラジウム層をもたらし、端子電極８１９ｂ、８２１ｂ、８２９ｂの第１の導電層を形成し得る。

無電解めっきプロセスを実行した後、１つ以上の後続の電気めっきプロセスを使用して、端子電極８１８ｂ、８２０ｂ、８２８ｂを形成し得る。上述したように、周辺部８３０ｂの存在が、電気めっきプロセスを実行するために、端子電極８１９ｂ、８２１ｂ、８２９ｂの第１の導電層のそれぞれに電流を結合することを困難にする場合がある。上述したように、所望の周辺部８３０ｂは、端子電極８１８ｂ、８２０ｂ、８２８ｂをプレート基板８１０ｂの対応する縁部から変位又は後退させる。

端子電極８１９ｂ、８２１ｂ、８２９ｂの第１の導電層に電流を流す問題の解決を助けるため、図８Ｂに示す構成は、プレート基板８１０ｂの背面、下面、又は内面に沿って形成された背面導電層８３１ｂを含む。背面導電層８３１ｂは、銅、銀、ニッケル、金、スズ、はんだ、真鍮、導電性カーボン、又はカドミウムを含むがこれらに限定されない導電材料から形成され得る。図８Ｂに示すように、端子電極８１９ｂ、８２１ｂ、８２９ｂの第１の導電層はそれぞれ、プレート基板８１０ｂを貫通する対応するビア８２２ｂ、８２４ｂ、８２６ｂによって背面導電層８３１ｂに電気的に接続される。ビア８２２ｂ、８２４ｂ、８２６ｂは、プレート基板８１０ｂに穴を開け、次にその穴に導電材料を充填することにより形成され得る。場合によっては、ビア８２２ｂ、８２４ｂ、８２６ｂは、背面導電層８３１ｂを形成するときに形成される。ビア８２２ｂ、８２４ｂ、８２６ｂ及び背面導電層８３１ｂは、同じ導電材料から形成され得る。

図８Ｂに示す構成を使用して、電流は背面導電層８３１ｂに印加され、対応するビア８２２ｂ、８２４ｂ、８２６ｂによって端子電極８１８ｂ、８２０ｂ、８２８ｂのそれぞれに流され得る。したがって、１つ以上の後続の電気めっきプロセスを使用して、単一要素である背面導電層８３１ｂに電流を印加することにより、端子電極８１８ｂ、８２０ｂ、８２８ｂを形成し得る。場合によっては、背面導電層８３１ｂは、より大きなシートの下面又は内面に沿って形成された大きな導電層の一部である。大きなシートは、製造スループットと効率を改善するために、同時に処理された後に切断又は分離される接触プレートアレイをもたらし得る。

図９Ａ～９Ｂは、接触プレートの例示的な連結構造を示す。図９Ａ及び９Ｂは、電気めっきプロセスを実行するために、端子電極９１８ａの第１の導電層の導電層に電流を流すための追加の選択肢を示す。図９Ａに示すように、端子電極９１８ａの下層又は第１の導電層は、プレート基板の表面に形成され得る。端子電極９１８ａは、図６の端子電極６１８と同様の端子電極の下層又は第１の層に対応させ得る。図９Ａの例では、端子電極９１８ａは、ブリッジ部９５０ａによって導電周辺部９３０ａに接続されている。本例では、周辺部９３０ａは、プレート基板の縁部に至るまで延在する導電材料又は導電層から形成されて、電気めっき中の電流源への電気接続を容易にすることができる。導電周辺部９３０ａに電流を印加することにより、電気めっきプロセス中にブリッジ部９５０ａを介して電流が端子電極９１８ａに流され得る。

１回以上の電気めっきプロセスを行って端子電極９１８ａの外層又は上層を形成した後、ブリッジ部９５０ａを除去して、端子電極９１８ａを、導電周辺部９３０ａを含むカードの他の導電部から電気的に絶縁し得る。ブリッジ部９５０ａは、例えば、ブリッジ部９５０ａの幅よりも小さいスポットサイズを有する研磨レーザを使用してブリッジ部９５０ａをレーザ研磨することにより除去され得る。場合によっては、ブリッジ部９５０ａが除去された後、ブリッジ部９５０ａと略同じ領域上にあり、プレート基板の（非導電）材料を露出させ得るレーザ研磨又は研磨領域９５２ａが形成される。研磨領域９５２ａは、導電材料を実質的に含まず、導電周辺部９３０ａから端子電極９１８ａを電気的に絶縁し得る。場合によっては、研磨領域９５２ａは、プレート基板内に部分的に延在し得る。ブリッジ部９５０ａはまた、機械的カッター、エッチング液、又は他の材料除去技術を使用して除去されて、図９Ａに示す研磨領域９５２ａに対応する機械加工領域を画定し得る。場合によっては、電気めっきプロセスを使用して端子電極９１８ａの外層又は上層が形成された後、導電周辺部９３０ａも除去される。

図９Ｂは、電気めっきプロセスを実行するために、端子電極９１８ｂの第１の層の導電層に電流を流すための別の例示的な構成を示す。図９Ｂに示すように、端子電極９１８ｂの下層又は第１の層は、プレート基板の表面に形成され得る。端子電極９１８ｂは、図６の端子電極６１８と同様の端子電極の下層又は第１の層に対応させ得る。図９Ｂの例では、端子電極９１８ｂは、プレート基板の縁部に至るまで延在している導電材料又は導電層から形成されたブリッジ部９５０ｂに接続されている。上記の他の例と同様に、ブリッジ部９５０ｂは、電気めっき中に電流源への電気的接続を簡易化し得る。ブリッジ部９５０ｂに電流を印加することにより、電気めっきプロセス中に電流を端子電極９１８ｂに流し得る。

１回以上の電気めっきプロセスを行って端子電極９１８ｂの外層又は上層を形成した後、ブリッジ部９５０ｂを除去して、端子電極９１８ｂとプレート基板の対応する縁部との間に変位又は間隙を作成し得る。図９Ｂに示すように、接触プレートは、端子電極９１８ｂをプレート基板の縁部から分離する非導電周辺部９３０ｂを含む。前の例と同様に、ブリッジ部９５０ｂは、例えば、ブリッジ部９５０ｂの幅よりも小さいスポットサイズを有する研磨レーザを使用してブリッジ部９５０ｂをレーザ研磨することにより除去され得る。場合によっては、ブリッジ部９５０ｂが除去された後、ブリッジ部９５０ｂと略同じ領域上にあり、プレート基板の（非導電）材料を露出させることができるレーザ研磨又は研磨領域９５２ｂが形成される。研磨領域９５２ｂは、導電材料を実質的に含まず、上面（存在する場合）に沿って接触プレートの導電部から端子電極９１８ｂを電気的に絶縁させ得る。場合によっては、研磨領域９５２ｂは、プレート基板内に部分的に延在し得る。ブリッジ部９５０ｂはまた、機械的カッター、エッチング溶液、又は他の材料除去技術を使用して除去されて、図９Ｂに示す研磨領域９５２ｂに対応する機械加工領域を画定し得る。

図１０は、電子カード上の例示的なマーキングを示す。具体的には、図１０は、電子カード１０００の前面１０１０に形成された第１のレーザ形成レリーフ特徴部１０２２と、第２のレーザ形成レリーフ特徴部１０２４とを含むマーキング１０２０を示す。図１１Ａ～図１５Ｂを参照してより詳細に後述するように、レーザ形成レリーフ特徴部１０２２、１０２４（「レリーフ特徴部」）は、電子カード１０００のコーティング層を通って延在してもよく、場合によっては少なくとも部分的にカード基板内に延在し得る。

マーキング１０２０は、レリーフ特徴部１０２２、１０２４に加えて、１つ以上の印刷部を含み得る。印刷部は、電子カード１０００の前面１０１０にインク、染料、又は顔料を塗布することによって形成され得る。マーキング１０２０は、図１０に示すロゴのような記号を含み得る。マーキング１０２０はまた、例えば、シリアル番号、口座番号、ユーザ名、施設名、電話番号、住所、及び他のテキスト、数値、又は記号情報を含むテキスト又は数値情報を含み得る。

図１１Ａ～図１１Ｅは、例示的なマーキングの断面図である。図１１Ａ～図１１Ｅに示す例示的なマーキングは、例えば、図１０のマーキング１０２０と図１Ａのマーキング１１４とを含む上記のマーキングのうちの１つ以上に対応し得る。

図１１Ａは、コーティング層１１３４ａの外面に沿って形成された例示的なマーキング１１４０ａを示す。本例では、基板１１０２ａは、コーティング層１１３２ａ及び１１３４ａによって両側がコーティングされる、又は少なくとも部分的に被覆される。コーティング層１１３２ａ及び１１３４ｃは、本明細書に記載した他のコーティング層に従って形成されてもよく、明確化のため重複する説明は省略する。図１１Ａの例では、マーキング１１４０ａは、コーティング層１１３４ａの上面又は外面に沿って堆積又はそれ以外の方式で配設されるマーキング材料を含む。マーキング１１４０ａは、コーティング層１１３４ａの周囲部分と視覚的に異なる、印刷されたインク、塗料、又は他の材料を含み得る。マーキング１１４０ａは図１１Ａには露出して示されているが、マーキング１１４０ａは、保護膜又はコーティングによってコーティングされ、又は少なくとも部分的に被覆され、この保護膜又はコーティングは、マーキング１１４０ａの視認性を可能にするために半透明又は透明であり得る。

図１１Ｂは、コーティング層１１３４ｂの外面の下に形成された例示的なマーキング１１４０ｂを示す。図１１Ｂに示すように、マーキング１１４０ｂは、コーティング層１１３４ｂの外面の下方であるが、基板１１０２ｂの表面の上方に形成される表面下マーキングであり得る。マーキング１１４０ｂは、コーティング層１１３４ｂの表面下領域に集束されるレーザビームを使用して形成され得る。マーキング１１４０ｂは、外面から可視又は視認可能であってもよいが、略不滅であり得る、又は摩滅若しくは摩耗から保護され得る。マーキング１１４０ｂはまた、電子カードが形成された後に貼付されてもよく、例えば、口座番号、口座名義人の名前、口座種類、カード発行者情報、有効期限、ＣＶＣコード、又は他のカード固有の情報を含む個人情報を含み得る。

場合によっては、コーティング層１１３４ｂは、本明細書に記載の他の実施形態と同様に、複数の層から形成される。具体的には、コーティング層１１３４ｂは、基板１１０２ｂの表面に配設され、プライマ層及び着色層を含み得る第１の層１１３６ｂを含み得る。着色層及び／又はプライマ層は、本明細書に記載の他の実施形態と同様のポリマー又は他の種類のバインダ全体に分散された顔料を含み得る。コーティング層１１３４ｂは、第１の層１１３６ｂに配設される第２の層１１３８ｂを更に含み得る。第２の層１１３８ｂは、第１の層１１３６ｂより硬度が高い透明又は半透明の材料を含み得る。本明細書に記載される他の例と同様に、第２の層１１３８ｂは、アクリレート材料、ＵＶ硬化性ポリマー、ＤＬＣ、又は他の同様の種類のコーティングを含み得る。コーティング層１１３２ｂは、コーティング層１１３４ｂと同様又は同じ多層構造から形成され得る。前の例と同様に、コーティング層１１３２ｂ、１１３４ｂは、単一の連続層であってもよいし、電子カードの１つ以上の縁部に沿って切れ目がある不連続層であってもよい。

図１１Ｂに示すように、マーキング１１４０ｂは、第２の層１１３８ｂの下方に、及び少なくとも部分的に第１の層１１３６ｂ内に形成され得る。一例では、マーキング１１４０ｂは、第２の層１１３８ｂを通して第１の層１１３６ｂにレーザを集束させて、第１の層１１３６ｂの領域を化学的及び／又は物理的に変更することによって形成される。場合によっては、第２の層１１３８ｂは、第１の層１１３６ｂにマーキングを形成した後、実質的に変化しないか無傷である。場合によっては、第２の層１１３８ｂが影響を受けているが、第２の層１１３８ｂの内部領域及び外面のみが実質的に無傷のままである。一例として、１ワット未満の出力を有する１０～４００ｎｍの波長のＵＶレーザが使用されて、マーキング１１４０ｂを形成する。場合によっては、３００～３７７ｎｍの波長と０．５ワット未満の出力を持つＵＶレーザが使用して、マーキング１１４０を形成する。ＵＶレーザは、０．５ナノ秒～４０ナノ秒の範囲のパルス幅を有し得る。ＵＶレーザはまた、約２２５ｋＨｚ～４００ｋＨｚの周波数を有し得る。

図１１Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、レーザを使用して、一連のレーザ処理スポットを作成することにより、第１の層１１３６ｂに沿って暗い又は黒っぽい領域を形成し得る。各スポットは、ＵＶレーザを使用して、顔料（例えば、酸化チタン顔料）を分散、除去、又はその他の方法で変更することによって第１の層１１３６ｂの反射光特性を変更するために作成され得る。場合によっては、レーザは、第１の層１１３６ｂの処理部分を少なくとも部分的に酸化する。レーザ処理されたスポットは、５μｍ～６０μｍの範囲の直径を有し、１インチ当たり約５０００ドット～１インチ当たり約８０００ドットのパターンで配置され得る。場合によっては、スポット密度は１インチ当たり約６５００ドット～１インチ当たり約７５００ドットである。場合によっては、スポットのピッチ又は間隔は方向によって異なる。例えば、スポットのピッチは、第１の方向に約０．５～１．５μｍ、第１の方向に垂直な第２の方向に約５μｍ～１０μｍであり得る。スポットは、前後多方向パスを使用して「蛇行」若しくは双方向のラスタレーザ処理パターンを画定する、又は一連の単方向パスを使用して「タイプライター」若しくは単方向のラスタレーザ処理パターンを画定するように形成され得る。場合によっては、レーザの複数パスが所定領域で行われて、レーザマーキング１１４０ｂが形成される。場合によっては、レーザマーキング１１４０ｂは、レーザのスポット側（例えば、５μｍ～６０μｍ）によって決定される特徴サイズ（例えば、線幅）を有する。場合によっては、レーザマーキング１１４０ｂは、数インチ離れて見ると肉眼では略均一に見えつつ、レーザ処理されたスポットアレイを使用して、より大きな面積の特徴が形成される。

図１１Ｃは、カバー層１１３４ｃにエッチングされた例示的なマーキング１１４０ｃを示す。本例では、マーキング１１４０ｃは、カバー層１１３４ｃの一部を除去して基板１１０２ｃの一部を露出させることにより形成される。基板１１０２ｃは、マーキング１１４０ｃの視覚的品質を提供するために、カバー層１１３４ｃの周囲部分と視覚的に区別され得る異なる色又は視覚的外観を有し得る。場合によっては、基板１１０２ｃの表面は、マーキング１１４０ｃの視覚的差異又は外観を向上させる色を提供するように処理される。図１２～１４を参照してより詳細に説明するように、基板の露出部は、視覚的に区別され得るマーキングを提供するために、酸化物コーティングで研磨及び／又は強化され得る。

図１１Ｃの例では、マーキング１１４０ｃは、カバー層１１３４ｃの一部を除去することにより形成され得る。場合によっては、カバー層１１３４ｃはレーザに曝されて、カバー層１１３４ｃの一部を研磨又はそれ以外の方法で除去して、下にある基板１１０２ｃを露出させ得る。他の場合、カバー層１１３４ｃのそれぞれの部分は、化学エッチングプロセス、機械エッチングプロセス、又は他の材料除去技術を使用して除去され得る。

図１１Ｄは、カバー層１１３４ｄに部分的にエッチングされた例示的なマーキング１１４０ｄを示す。図１１Ｄに示すように、マーキング１１４０ｄは、カバー層１１３４ｄ内に形成されるが、下にある基板１１０２ｄの部分を露出させない凹部若しくは溝を画定する、又は凹部若しくは溝によって画定される。いくつかの実施例では、カバー層１１３４ｄは複数層から形成され、そのうち２つ以上が異なる色又は視覚的外観を有する。１つ以上の上層又は外層を除去して、上層又は外層とは異なる色又は視覚的外観を有する下層又は内層を露出させることにより、明確な視覚的外観を有するマーキング１１４０ｄを形成し得る。

図１１Ｄの例では、マーキング１１４０ｄは、カバー層１１３４ｄの一部を除去することにより形成され得る。場合によっては、カバー層１１３４ｄがレーザに曝されて、カバー層１１３４ｄの一部が研磨又は他の方法で除去され、異なる色又は異なる視覚的外観を有するカバー層１１３４ｄの下副層又は内副層が露出する。他の場合では、カバー層１１３４ｄのそれぞれの部分は、化学エッチングプロセス、機械エッチングプロセス、又は他の材料除去技術を使用して除去され得る。

図１１Ｅは、カバー層１１３４ｅ及び下にある基板１１０２ｅの一部にエッチングされる例示的なマーキング１１４０ｅを示す。図１１Ｅに示すように、マーキング１１４０ｅは、カバー層１１３４ｅ及び基板１１０２ｅの外部又は上部に形成される凹部若しくは溝を画定する、又は凹部若しくは溝によって画定される。図１１Ｅの例では、凹部又は溝は、傾斜又は角度付き断面を有する。特に、マーキング１１４０ｅの凹部は、所望の視覚効果を提供し得る２つの対向する角度付き側壁を含む。基板１１０２ｅは、マーキング１１４０ｅの視覚的品質を提供するために、カバー層１１３４ｅの周囲部分と視覚的に異なる色又は視覚的外観を有し得る。場合によっては、基板１１０２ｅの露出部は、マーキング１１４０ｅの視覚的区別又は外観を向上させる色を提供するように処理される。図１２～１４を参照してより詳細に説明されるように、基板の露出部は、視覚的に異なるマーキングを提供するために、酸化物コーティングで研磨及び／又は強化され得る。

図１１Ｅの例では、マーキング１１４０ｅは、カバー層１１３４ｅ及び基板１１０２ｅの一部を除去することにより形成され得る。場合によっては、カバー層１１３４ｅ及び基板１１０２ｅはレーザに曝されて、カバー層１１３４ｅ及び基板１１０２ｅの一部を研磨又は他の方法で除去して、溝又は凹部を形成し得る。他の場合では、カバー層１１３４ｅ及び基板１１０２ｅのそれぞれの部分は、化学エッチングプロセス、機械エッチングプロセス、又は他の材料除去技術を使用して除去され得る。

図１１Ｆは、カバー層１１３４ｆ及び下にある基板１１０２ｆの一部にエッチングされる例示的なマーキング１１４０ｆを示す。図１１Ｆに示すように、マーキング１１４０ｆは、カバー層１１３４ｆ及び基板１１０２ｆの外側部に形成される凹部若しくは溝を画定する、又は凹部若しくは溝によって画定される。図１１Ｆの例では、凹部又は溝は矩形断面を有する。マーキング１１４０ｆの凹部は、略平坦な底面を有し、所望の視覚効果を提供し得る。前の例と同様に、基板１１０２ｆは、マーキング１１４０ｆの視覚的品質を提供するために、カバー層１１３４ｆの周囲部分と視覚的に区別可能な又は視覚的に異なる、別の色又は視覚的外観を有し得る。他の例と同様に、基板１１０２ｆの１つ以上の露出面は、マーキング１１４０ｆの視覚的区別又は外観を向上させる色を提供するように処理され得る。図１２～１４を参照してより詳細に説明するように、基板の露出部は、視覚的に区別され得るマーキングを提供するために、酸化物コーティングで研磨及び／又は強化され得る。

図１１Ｆの例では、マーキング１１４０ｆは、カバー層１１３４ｆ及び基板１１０２ｆの一部を除去することにより形成され得る。場合によっては、カバー層１１３４ｆ及び基板１１０２ｆはレーザに曝されて、カバー層１１３４ｆ及び基板１１０２ｆの一部を研磨又は他の方法で除去して、溝又は凹部を形成し得る。他の場合、カバー層１１３４ｆ及び基板１１０２ｆのそれぞれの部分は、化学エッチングプロセス、機械エッチングプロセス、又は他の材料除去技術を使用して除去され得る。

図１２～１４は、電子カードの表面に形成された例示的なマーキングの断面図である。具体的には、図１２は、レリーフ特徴部１２２２の断面図である。図１２のレリーフ特徴部１２２２は、図１０の第１のレーザ形成レリーフ特徴部１０２２に対応し得る。図１２は、レーザベースの技術を使用して生成され得る微細又は精密マーキングの例を示す。図１２の例では、レーザを使用して、コーティング層１２３０の一部を除去し、金属材料から形成され得る基板１２０２の一部を露出させることができる。図示するように、コーティング層１２３０の一部を除去することで、コーティング層１２３０の隣接部分又は下にある基板１２０２が大きく歪むことはない。露出基板１２０２は、角度付きの非平面状の特徴を有するように示されているが、いくつかの実施例では、露出基板１２０２は、略平坦又は平面状であってもよい。更に、図１４を参照して後述するように、露出した金属基板１２０２に金属酸化物層を形成することができる。

図１２に示すように、レリーフ特徴部１２２２は、コーティング層１２３０を通って延在する凹部を画定する一対の凹状壁１２６４を含む。レリーフ特徴部１２２２は、凹部の底部を画定する凹状マーキング特徴部１２６６を更に含む。凹状マーキング特徴部１２６６は、凹状マーキング特徴部１２６６をコーティング層１２３０の隣接部と視覚的に区別されるコーティング、テクスチャ、着色、又は外観を有し得る。一対の凹状壁１２６４及びマーキング特徴部１２６６によって画定される凹部は、レリーフ特徴部１２２２を形成するために使用されるレーザのスポットサイズ直径によって部分的に決定され得る幅Ｗを有する。なお、一対の凹状壁１２６４は、前面１２１０に対して約９０度の角度を形成するように示されているが、実施形態はこの特定の形状に限定されない。他の実施形態では、一対の凹状壁１２６４の一方又は両方は、前面１２１０に対して或る（非垂直の）角度で形成され得る。

図１２に示すように、コーティング層１２３０は、基板１２０２の面１２１２に沿って形成され、凹状マーキング特徴部１２６６は、基板１２０２の面１２１２に形成されて、マーキング面１２１４を画定する。マーキング面１２１４は、面１２１２と同じ高さであってもよいし、又は図１２に示すように、面１２１２とは異なる高さであってもよい。いくつかの実施形態では、マーキング面１２１４は、面１２１２に対して５μｍ以下、３μｍ以下、２μｍ以下、又は１μｍ以下だけ凹んでいる。

一般に、マーキング面１２１４は、コーティング層１２３０の隣接部分とは異なる又は視覚的に区別される視覚的外観を凹状マーキング特徴部１２６６に与えるテクスチャを有し得る。例えば、マーキング面１２１４は、研磨面の粗さに対応する粗さを備えた表面仕上げを有し得る。マーキング面１２１４の粗さは、約１μｍ～約５μｍであり得る。追加の例では、マーキング面１２１４の粗さは、５μｍより大きくてもよいし、１０μｍより大きくてもよい。表面粗さの１つの尺度は、粗さプロファイルの振幅の尺度であるパラメータＲ_ａ（中心線に対する偏差から判定される粗さの算術平均値）である。もう１つのパラメータは、粗さプロファイルのピーク間の平均間隔Ｓ_ｍである。表面粗さの尺度として、反射率も使用され得る。

いくつかの実施例では、マーキング面１２１４は、凹状マーキング特徴部１２６６にマーキング色を提供するために使用され得る染料、インク、又は他のマーキング要素を含み得る。場合によっては、マーキング面１２１４は、凹状マーキング特徴部１２６６にマーキング色を提供し得る酸化物層を含む。金属酸化物は、熱成長した金属酸化物であってもよいし、レーザを使用して基板を加熱することにより金属材料上に熱成長させてもよい。レリーフ特徴部内に形成された酸化物層の例は、図１４を参照して説明する。

図１２に示すように、コーティング層１２３０は、多層コーティングであり得る。本例では、コーティング層１２３０は、厚さＴ_１を有する第１の層１２３４と、厚さＴ_２を有する第２の層１２３６とを含む。第１の層１２３４の厚さは、第２の層１２３６の厚さより大きくてもよい。いくつかの実施形態において、コーティング層の合計厚さは、５０μｍ～５００μｍ又は１００μｍ～３００μｍである。第１の層１２３４は、基板１２０２の外面１２１２に配設され、図１２に示すように、コーティング層１２３０と基板１２０２との間の界面に沿って面１２１２に接触し得る。第２の層１２３６は、第１の層１２３４の上に配設される。

第１の層１２３４は、１つ以上のポリマー材料を含み得る。一例では、第１の層１２３４は、基板１２０２の表面に接着される第１のウレタン層（例えば、プライマ層）を含む。第１の層１２３４は、第１のウレタン層又はプライマ層を介して基板１２０２に結合又は接着される１つ以上の追加のウレタン材料を含み得る。１つ以上の追加のウレタン材料は、第１のウレタン層又はプライマ層に塗布されるデュアルウレタン又はポリウレタン配合物を含み得る。

いくつかの実施形態において、第１の層１２３４は、ポリマーバインダ内に分散された顔料粒子を含む。一例として、顔料粒子は、酸化チタン（ＴｉＯ_２、Ｔｉ_２Ｏ_３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、二酸化マンガン（ＭｎＯ_２）、及び酸化鉄（Ｆｅ_３Ｏ_４）を含むがこれらに限定されない金属酸化物を含む無機顔料粒子であり得る。粒子は、０．１μｍ～１０μｍ又は０．１μｍ～１μｍの範囲のサイズを有し得る。第１の層１２３４は、他の添加剤又は構成成分を更に含み得る。

いくつかの実施形態では、第２の層１２３６は透明であり、透明ポリマーから形成され得る。第２の層１２３６の透明ポリマーは、第１の層１２３４よりも高い硬度及び／又は耐摩耗性を有し得る。例えば、第２の層１２３６は、アクリレートポリマー（例えば、アクリル）又はエポキシポリマーを含み得る。場合によっては、コーティング層１２３６は、ＵＶ硬化性ポリマーを含む。場合によっては、第２の層１２３６は、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）コーティング又は薄層に形成され得る他の硬質材料を含む。第２の層１２３６は、例えば、ナノスケールの無機材料又はダイヤモンド材料を含むフィラー材料を含み得る。ナノスケールのフィラー材料の直径は、１００ｎｍ未満又は５０ｎｍ未満であり得る。

第１の層１２３４及び／又は第２の層１２３６は、例えば、物理蒸着（ＰＶＤ）、原子堆積コーティング（ＡＬＤ）、スプレーコーティング、浸漬コーティング、及び他の同様の材料堆積プロセスを含む堆積又は層塗布プロセスを使用して基板１２０２上に堆積され得る。場合によっては、第１の層１２３４は、基板１２０２の表面で形成されるプライマ層に塗布される。第１及び第２の層１２３４、１２３６の前述の説明は、図１２の例に限定されないが、より一般的には、本開示の他の態様に関して説明されている多層コーティングに適用される。

図１２に示すように、レリーフ特徴部１２２２は、基板１２０２内に延在する形状特徴部１２７２を有する凹状マーキング特徴部１２６６を含む。図１２に示すように、形状特徴部１２７２は、基板１２０２に形成されたチャネルであり、一般に「チャネル」１２７２と呼ばれる角形又はＶ字形の断面形状を有する。チャネル１２７２は、凹状マーキング特徴部１２６６の幅Ｗにほぼ等しい幅を有し得る。場合によっては、チャネル１２７２の幅は、凹状マーキング特徴部１２６６の幅の約８０％～１００％であり得る。チャネル１２７２は、約４５度超かつ１８０度未満、又は約６０度～約１２０度の角度θを有し得る。

図１３は、別の例示的なレーザ形成レリーフ特徴部１３２２の断面図である。図１３のレリーフ特徴部１３２２は、図１０のレリーフ特徴部１０２２に対応し得る。図１３に示すように、レリーフ特徴部１３２２は、コーティング層１３３０内に延在して凹部を少なくとも部分的に画定する一対の凹状壁１３６４を含む。本例では、一対の凹状壁１３６４は、電子カードの前面１３１０に対して非垂直の角度で延在している。図１３に示すように、レリーフ特徴部１３２２は、凹部の底部を画定する凹状マーキング特徴部１３６６を更に含む。本例では、凹状マーキング特徴部１３６６は、基板１３０２内に延在し、深さＤ及び幅Ｗを有する、湾曲した又は丸みを帯びた形状特徴部１３７２を含む。形状特徴部１３７２は、丸形の底部又は谷部から延在する角度付き壁を有するチャネルとして説明され得る。形状特徴部１３７２は、約４５度超かつ１８０度未満、又は約６０度～約１２０度の角度θを有し得る。場合によっては、形状特徴部１３７２の角度付き壁は、凹状壁１３６４の角度に対応する。

図１４は、別の例示的なレーザ形成レリーフ特徴部を示す。レーザ形成レリーフ特徴部１４２２は、図１０を参照して上述したレリーフ特徴部１０２２に対応し得る。上述の例と同様に、レリーフ特徴部１４２２は、外面１４１０に沿って形成され、コーティング層１４３０内、及び下にある金属基板１４０２内に少なくとも部分的に延在し、金属材料から形成され得る。本例において、レリーフ特徴部１４２２は、レリーフ特徴部に対して異なる色、異なる色、又は特定の視覚的外観を提供する１つ以上の酸化物層を有するマーキング面１４１４を含む。具体的には、レリーフ特徴部１４２２は、第１の厚さＴ_１を有する第１の酸化物層１４５２と、第１の厚さＴ_１よりも大きい第２の厚さＴ_２を有する第２の酸化物層１４５４とを含む。

金属酸化物層１４５２、１４５４は、熱成長した金属酸化物を含み得る。例えば、金属酸化物層１４５２、１４５４は、レーザ又は他の集束熱又はエネルギー源を使用して基板１４０２を加熱することにより、金属基板１４０２のマーキング面１４１４上に熱成長させ得る。適切な金属材料には、チタン合金、鋼、又はジルコニウムベース、チタンベース、又は鉄ベースのバルク凝固合金基板が含まれるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、熱成長金属酸化物は、陽極成長多孔質金属酸化物の多孔度よりも低い多孔度を有し得る。実施形態において、金属酸化物は、酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム、酸化ジルコニウム又はそれらの組み合わせを含み得る。

金属酸化物層の厚さは、いくつかの方法でレリーフ特徴部１４２２の色に影響を与える可能性がある。例えば、金属酸化物層１４５２、１４５４は、金属酸化物及び下にある金属基板１４０２から反射された光の干渉の結果として色を表示し得る。通常、表示される干渉色は、金属酸化物の厚さに依存する。厚すぎる金属酸化物に表示される干渉色は、暗く見える場合がある。金属酸化物が非常に薄い（又は存在しない）とき、凹状マーキング特徴部が明るく又は金属的に見得る場合がある。青色、紫色、ピンク色、オレンジ色、黄色、金色、茶色、緑色などの様々な色が得られるが、これらに限定されない。光干渉から色を得るための金属酸化物層の適切な厚さは、金属酸化物層の組成及び結晶性だけでなく達成される所望の色に依存し得る。一例として、光干渉から色を得るための金属酸化物層の厚さは、５０ｎｍ～５００ｎｍであり得る。

図１４に示すように、第１の酸化物層１４５２は、第１の厚さＴ_１を有して第１の色又は外観をもたらし、第２の酸化物層１４５４は、第１の厚さＴ_１よりも大きい第２の厚さＴ_２を有して第１の色又は外観とは異なる第２の色又は外観をもたらし得る。図１４の構成は、様々な視覚効果を生み出し得る。いくつかの実施例では、図１４のレリーフ特徴部１４２２は、ある角度から見たときに第１の色又は視覚的外観を有するように見え、別の異なる角度から見たときに第２の色又は視覚的外観を有するように見える。いくつかの実施例では、第１の酸化物層１４５２の第１の色と第２の酸化物層１４５４の第２の色を組み合わせて、通常の又は典型的な視距離で裸眼（補助なし）で見たときに識別可能な第３の色を提供する。

図１５Ａ及び１５Ｂは、他の例示的なレーザ形成レリーフ特徴部を示す。具体的には、図１５Ａは、図１０のレリーフ特徴部１０２４に対応し得るレリーフ特徴部１５２４の拡大図である。図１５Ｂは、図１５Ａの断面Ｆ－Ｆに沿ったレリーフ特徴部１５２４の断面図である。レリーフ特徴部１５２４は、レリーフ特徴部１５２４が電子カードの外面の面積又は領域にどのように形成され得るかの例として提供される。概して、レリーフ特徴部１５２４は、電子カードの表面の周囲部分又は隣接部分と視覚的及び触覚的に区別され得る。

図１５Ｂに示すように、レリーフ特徴部１５２４は、コーティング層１５３０内、及び少なくとも部分的に基板１５０２内に延在し、金属材料から形成され得る。レリーフ特徴部１５２４は、凹部の少なくとも一部を画定する凹状壁１５６４を含む。レリーフ特徴部１５２４は、レリーフ特徴部１５２４の周囲に形成された第１の凹状マーキング特徴部１５６６を更に含む。第１の凹状マーキング特徴部１５６６は、形状特徴部を含むことができ、この特徴は、本例では、丸形又は丸みを帯びた形状を有し、基板１５０２内に延在するチャネル１５５０である。レリーフ特徴部１５２４は、第１の凹状マーキング特徴部１５６６によって少なくとも部分的に囲まれた第２の凹状マーキング特徴部１５６８を更に含む。

第２の凹状マーキング特徴部１５６８は、レリーフ特徴部１５２４の面積の大部分を覆い、レリーフ特徴部の主要な外観又は視覚的特性を提供し得る。本例では、第２の凹状マーキング特徴部１５６８は、表面テクスチャ１５５２を含み、このテクスチャは、電子カードの周囲部分又は隣接部分と区別可能な視覚的外観を提供し得る。いくつかの実施例では、第２の凹状マーキング特徴部１５６８は、レリーフ特徴部１５２４に１つ以上の色を提供する１つ以上の酸化物層を含み得る。

図１６Ａ～１６Ｃは、電子カードの例示的な面取り部を示す。図１６Ａ、１６Ｂ、及び１６Ｃの電子カード１６００ａ、１６００ｂ、１６００ｃは、他の図を参照して説明した電子カード１００に対応する又は類似していてもよい。前述したように、面取り部は、電子カードに様々な機能的及び／又は視覚的な利点を提供し得る。例えば、面取り縁部又は面取り部は、カードのカードリーダ又はカード読取デバイスへの挿入を容易にする。面取り縁部又は面取り部は、所望の触感を提供したり、電子カードを扱い易くしたりすることもできる。更に、面取り縁部又は面取り部は、別個の視覚的外観を提供する。

図１６Ａは、カード基板１６０２の露出部（面取り部）を有する電子カード１６００ａの面取り縁部１６１０ａ、１６１２ａの断面図である。本明細書で説明する他の実施形態と同様に、電子カード１６００ａは、金属又は金属材料から形成され得る基板１６０２を含む。電子カード１６００ａは、複数の層を含み得るコーティング層１６３０も含む。図１６Ａに示すように、コーティング層１６３０は、電子カード１６００ａに色又は外観を提供するために使用され得る第１の層１６３２を含む。前述したように、第１の層１６３２は、ポリマー又はポリマーバインダ内に分散された顔料又は染料を含み得る。コーティング層１６３０は、硬質及び／又は透明な材料から形成することができ、第１の層１６３２の上に配置される第２の層１６３４も含む。前述したように、第２の層１６３４は、例えば、アクリル（例えば、アクリレートポリマー）又はエポキシ（例えば、エポキシポリマー）を含む透明ポリマーを含み得る。場合によっては、コーティング層１６３２は、ＵＶ硬化性ポリマーを含む。場合によっては、第２の層１６３４は、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ）コーティングなどのハードコーティングを含む。

図１６Ａに示すように、電子カード１６００ａは、前面の面取り縁部１６１０ａ及び背面の面取り縁部１６１２ａを含む。前面の面取り縁部１６１０ａは、電子カード１６００ａの前面の周りに延在する又は囲むことができ、背面の面取り縁部１６１２ａは、電子カード１６００ａの背面の周りに延在する又は囲むことができる。本例では、面取り縁部１６１０ａ、１６１２ａは、本明細書で基板１６０２の面取り部とも称される基板１６０２の露出部を含む。場合によっては、基板１６０２の露出部又は面取り部は研磨される、又は別の方法で処理されて滑らかな表面仕上げを提供する。場合によっては、露出部又は面取り部をブラッシング又はエッチングして、テクスチャ加工された表面仕上げを提供する。

面取り縁部１６１０ａ、１６１２ａを部分的に画定する基板１６０２の面取り部は、電子カード１６００ａの非面取り部と異なる視覚的外観を有し得る。いくつかの実施例では、面取り縁部１６１０ａ、１６１２ａに沿った基板１６０２の露出部又は面取り部は、基板１６０２を形成する金属材料の自然な色を有し得る。他の実施例では、面取り縁部１６１０ａ、１６１２ａに沿った基板１６０２の露出部又は面取り部は、陽極酸化又は酸化されて、陽極酸化層又は酸化層を形成し得る。陽極酸化層又は酸化層は、自然な色を有していてもよいし、又は所望の外観若しくは色を提供するために染料又は顔料を含んでいてもよい。

図１６Ａに示すように、電子カード１６００ａはまた、前面の面取り縁部１６１０ａと背面の面取り縁部１６１２ａとの間に延在する側壁又は基板縁部を画定する。図１６Ａに示す実施形態では、側壁又は基板縁部は、電子カード１６００ａの前面及び背面と同じ又は同様のコーティング層１６３０でコーティングされる。

図１６Ｂは、酸化物層１６４０、１６４２でコーティングされた基板１６０２の露出部又は面取り部を有する面取り縁部１６１０ｂ、１６１２ｂを備えた別の例示的な電子カード１６００ｂを示す。図１４を参照して上述したのと同様に、酸化物層１６４０、１６４２は、所望の色又は外観を提供するために、特定の厚さに形成される熱成長酸化物であり得る。

例えば、酸化物層１６４０、１６４２は、金属酸化物及び下にある金属基板１６０２から反射された光の干渉の結果として色を表示し得る。前述したように、厚すぎる金属酸化物に表示される干渉色は、暗く見える場合がある。金属酸化物が非常に薄い（又は存在しない）とき、凹状マーキング特徴部が明るく又は金属的に見得る場合がある。青色、紫色、ピンク色、オレンジ色、黄色、金色、茶色、緑色などの様々な色が得られるが、これらに限定されない。光干渉から色を得るための酸化物層１６４０、１６４２の適切な厚さは、層の組成及び結晶性だけでなく達成される所望の色に依存し得る。一例として、光干渉から色を得るための酸化物層１６４０、１６４２の厚さは、５０ｎｍ～５００ｎｍであり得る。いくつかの実施例では、基板１６０２は、特定の色又は視覚効果を提供するために、陽極酸化され、酸化物層１６４０、１６４２でコーティングされる。

上記の他の例と同様に、図１６Ｂの電子カード１６００ｂは、電子カード１６００ｂに視覚的外観又は色を提供するコーティング層１６３０を含み得る。前の例と同様に、コーティング層１６３０は、副層１６３２及び１６３４を含む複数の層を含み得る。コーティング層１６３０の外観は、酸化物層１６４０、１６４２を有する面取り部１６１０ｂ、１６１２ｂの色又は外観とは異なる、及び／又は対照的であり得る。図１６Ｂに示すように、電子カード１６００ａはまた、前面の面取り縁部１６１０ａと背面の面取り縁部１６１２ａとの間に延在する側壁又は基板縁部を画定する。図１６Ａに示す実施形態では、側壁又は基板縁部は、電子カード１６００ａの前面及び背面上と同じ又は同様のコーティング層１６３０でコーティングされる。

図１６Ｃは、基板１６０２の露出部又は面取り部を備えた面取り縁部１６１０ｃ、１６１２ｃを有する別の例示的な電子カード１６００ｃを示す。図１６Ｃの例では、基板１６０２はまた、露出した側壁又は基板縁部１６５０を画定する。場合によっては、露出側壁又は基板縁部１６５０は、基板１６０２を保護するが、基板１６０２の自然な色が電子カード１６００ｃの縁部に沿って可視となるように薄い及び／又は透明なコーティングでコーティングされる。上記の他の例と同様に、電子カード１６００ｃは、電子カード１６００ｃに視覚的外観又は色を提供するコーティング層１６３０を含み得る。前の例と同様に、コーティング層１６３０は、副層１６３２及び１６３４を含む複数の層を含み得る。コーティング層１６３０の外観は、面取り部１６１０ｃ、１６１２ｃ及び／又は露出側壁１６５０の色又は外観とは異なる、及び／又は対照的であり得る。

図１７は、電子カード１７００の例示的なコンポーネントを示す。電子カード１７００は、本明細書で説明した電子カードの実施形態のいずれか１つに対応し得る。具体的には、本明細書で説明する電子カードは、電子カード１７００に関して後述する１つ以上のコンポーネントを含み得る。しかし、図１７の概略図は、電子カードのコンポーネント又は要素の網羅的又は包括的な説明を意図するものではない。更に、後述するコンポーネント又は要素の１つ以上は任意であってもよいし、特定の実施例から省略され得る。

いくつかの実施形態によれば、電子カード１７００は、折畳み可能又は屈曲可能とし得る。例えば、電子カード１７００は、使用中に繰り返し折畳み又は屈曲するように構成された１つ以上の折畳み可能領域又は屈曲可能領域を画定し得る。本明細書で説明する様々なコンポーネントは、例えば、可撓性電子部品、可撓性バッテリ要素、可撓性ディスプレイ要素などを含む折畳み可能なカードを作り易いように構成され得る。

図１７に示すように、電子カード１７００は、１つ以上の処理部１７０２を含む。処理部１７０２は、様々な動作又は機能を実行するように構成された１つ以上のコンピュータプロセッサ又はマイクロコントローラを含み得る。場合によっては、処理部１７０２は、コンピュータ可読命令又はファームウェアに応じて様々な動作を実行する。処理部１７０２は、中央処理部（ＣＰＵ）、数値処理部（ＮＰＵ）、及び他の処理回路を含み得る。処理部１７０２は、特定用途向け集積チップ（ＡＳＩＣ）及び他のマイクロコントローラデバイスなどの他のプロセッサを電子カード１７００内に含み得る。

加えて、処理部１７０２は、メモリ１７０４に動作可能に接続され得る。処理部１７０２は、電子バス又はブリッジによって、メモリ１７０４に動作可能に接続され得る。場合によっては、処理部１７０２は、メモリ１７０４に直接接続され得る。メモリ１７０４は、例えば、読出しアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルメモリ（例えばＥＰＲＯＭ及びＥＥＰＲＯＭ）、又はフラッシュメモリを含めた、様々な種類の非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含み得る。メモリ１７０４は、コンピュータ可読命令、符号化セキュリティキー、セキュリティコード、シリアル番号、識別情報、財務情報、医療情報、又は他の種類のデータ又は記録を記憶するように構成される。

図１７に示すように、電子カード１７００は、無線回路１７０６を更に含み得る。前述したように、電子カード１７００は、無線通信プロトコルを使用して外部デバイスとインタフェースをとるように構成された無線トランシーバ又は他の無線電子機器を含み得る。いくつかの実施例では、電子カード１７００が主に無線回路１７０６を使用して外部デバイスとインタフェースをとる場合、電子カード１７００は非接触カードと呼ばれることがある。非接触カードは、必ずしも物理的な接点又は端子が含まれなくてもよい。加えて、電子カード１７００が接触カードである場合、電子カード１７００は無線回路を含まなくてもよい。

電子カード１７００は、符号化磁気コンポーネント１７０８を含み得る。いくつかの実施形態に関して上述したように、電子カード１７００は、電子カード１７００の表面に沿って磁気面積又は領域を画定する磁気要素（例えば、強磁性膜）を含み得る。符号化磁気コンポーネント１７０８は、符号化情報又はデータを格納し、外部のカードリーダ又はカード読取デバイスを使用して情報又はデータを読取り得る。符号化磁気コンポーネント１７０８は、電子カード１７００の使用に応じて変更できる動的エンコーディングを可能にするように構成され得る。例えば、符号化磁気コンポーネント１７０８に記憶された情報は、電子カード１７００を使用して実行される特定の用途又は動作に応じて、処理部１７０２及び／又は外部エンコーダによって変更され得る。記憶される情報には、口座残高、金額、認証コード、又はその他の種類の動的情報が含まれる。

図１７に示すように、電子カード１７００は、電子カード１７００を認証するために使用され得るセキュリティコンポーネント１７１０を含み得る。概して、セキュリティコンポーネント１７１０は、コピー又は偽造が困難であるか又は困難とする要素又は機能を含む。場合によっては、セキュリティコンポーネント１７１０は、コピー又は複製が困難な少なくとも１つの特徴を備えたステッカー又は視覚的マーキングを含み得る。例えば、セキュリティコンポーネント１７１０は、ホログラフ画像を有するステッカー又はマーキングを含むことができ、これは通常、高度な機器なしではコピー又は複製することが困難である。場合によっては、セキュリティコンポーネント１７１０は、電子カード１７００を認証又は識別するために使用される埋込電子コード、電子署名、又は他の電気的に検出可能な要素を含む。概して、セキュリティコンポーネント１７１０を使用して、電子カード１７００が真正である、又は偽造ではないことを判定するのを助け得る。場合によっては、外部リーダは、セキュリティコンポーネント１７１０を読取り又は検出し、電子カード１７００の提示時に制限区域、制限領域、又は制限システムへのアクセスを提供するように構成されている。

電子カード１７００は、アンテナ１７１２を含み得る。アンテナ１７１２は、外部デバイス又はリーダとの無線通信を簡易化するために、無線回路１７０６と連携して機能し得る。場合によっては、アンテナ１７１２は受動的であり、シリアル番号又は他の一意の識別子を外部のデバイス又はリーダに通信するために使用される。場合によっては、アンテナ１７１２は、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）アンテナ、ブルートゥースアンテナ、近距離無線通信（ＮＦＣ）アンテナ、超広帯域アンテナ、又は他の同様のコンポーネント又はデバイスを含むか、又はそれらとして構成される。

いくつかの実施形態では、アンテナ１７１２は、電子カード１７００の位置を決定するために、複数の外部デバイスで信号を受信及び／又は送信するように構成される。例えば、アンテナ１７１２を使用して、１つ以上の外部デバイスによって検出されるビーコン信号を送信し得る。様々なデバイスからの受信信号の変動を利用して、電子カード１７００の推定位置を三角測量又は計算し得る。別の例では、電子カード１７００のアンテナ１７１２は、様々なデバイスから放出される信号の範囲を検出するように構成された広帯域アンテナ（例えば、超広帯域アンテナ）である。電子カード１７００は、検出された信号を使用して現在位置を推定し得る。

アンテナ１７１２は、販売時点情報管理（ＰＯＳ）デバイス又は他の外部デバイスとの取引を行うために使用できるＮＦＣアンテナを更に含み得る。いくつかの実施例では、アンテナ１７１２は、２つの当事者間の取引を認証又は開始するために、別の電子カードからのアンテナと通信するように構成され得る。一例では、電子カード１７００は、別の同様に構成された電子カードに触れた又はタップされたときに、現金又はカードの価値を交換するように構成される。価値交換は、電子カード１７００に表示される（例えばディスプレイ１７１４を使用して）、又は例えば携帯電話、タブレット、コンピュータなどの別のユーザデバイスに表示されるユーザインタフェースを介して簡易化され得る。

アンテナ１７１２は、警告又は通知をユーザデバイスに送信するためにも使用され得る。一例では、アンテナ１７１２は、ユーザデバイスが電子カード１７００から特定の至近距離離れると、受信又は中継される信号をユーザデバイスに送信するように構成される。この機能は、電子カード１７００が会社や他の場所に意図せずに放置されるのを防ぐのに役立ち得る。アンテナ１７１２はまた、ユーザデバイスから命令を受信するように構成され得る。例えば、アンテナ１７１２は、電子カード１７００を無効にする命令を含む信号又は中継信号をユーザデバイスから受信するように構成され得る。電子カード１７００を無効にするための命令は、カード発行者又は他の当事者によって操作され得る別のシステム又はデバイスから受信され得る。

いくつかの実施例では、電子カード１７００は、容器又はパッケージでユーザ又はカスタマに出荷される。容器又はパッケージは、郵便又は他の配送サービスを介して出荷するように構成され得る。容器又はパッケージは、小売店又は小売環境でのディスプレイ用に構成され得る。場合によっては、容器又はパッケージは、個別の出荷用容器又はパッケージに入れずに出荷するようには構成されていない。例えば、容器又はパッケージの外部が、無傷又は無欠陥では通常の出荷条件に耐えられない装飾的外観を有する場合がある。

いくつかの実施例では、容器又はパッケージは、ユーザの携帯電話又は他の携帯電子デバイス（タブレット、ノートブックコンピュータ、デスクトップコンピュータ、携帯メディアプレーヤなど）で読取可能なアンテナ又は電子コンポーネントを含み得る。例えば、容器又はパッケージは、電子カード１７００を少なくとも部分的に内部に配置できる袋又はポケットを含み得る。袋又はポケットは、電子カード１７００を完全に囲むスリーブを含み得るし、電子カード１７００を部分的に囲み、上面（又は底面）を実質上露出させる凹部を含み得る。パッケージはまた、その中に含まれる電子カード１７００を隠す又は覆うために、袋又はポケットの上に折り返すように構成される１つ以上のフラップ又はパネルを含み得る。

容器はまた、袋又はポケットの１つ以上の側に沿って延在する１つ以上のアンテナを含み得る。１つ以上のアンテナは、近距離通信（ＮＦＣ）アンテナ、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）アンテナ、又は無線通信用に構成された他の種類のアンテナを含み得る。一例では、容器は、袋又はポケットの両側に沿って配置された２つの細長アンテナを含む。２つの細長アンテナは、電子カード１７００が容器の袋又はポケットに配置されたときに、電子カード１７００の縁部から外方向に変位され得る。場合によっては、電子カード１７００が容器内に保持されると、１つ以上のアンテナが電子カード１７００を囲む、又は少なくとも部分的に囲む。場合によっては、電子カード１７００が容器の袋又はポケットに配置されると、アンテナは電子カード１７００の１つ以上の部分と重なる。

いくつかの実施例では、ユーザの携帯電子デバイスは、電子カード１７００を識別し、シリアル番号又は別の種類の一意の識別子を取得することができる。ユーザの携帯電子デバイスは、パッケージと一体化された１つ以上のアンテナと電気的に通信することにより、電子カード１７００のＩＤを取得し得る。ユーザの携帯電子デバイスはまた、電子カード１７００をレジストリ又はユーザアカウントに登録するために、外部のデバイス及び／又はサービスと通信するように構成され得る。場合によっては、電子カード１７００は、ユーザの携帯電子デバイスを使用した登録に応じて始動される。

いくつかの実施形態では、電子カード１７００は、出力をユーザに提供するように構成された１つ以上の視覚的出力デバイスを含む。例えば、電子カード１７００は、処理部１７０２又は他の形態のグラフィック出力によって生成される視覚情報をレンダリングするディスプレイ１７１４を含み得る。ディスプレイ１７１４は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、活性層有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）ディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）ディスプレイ、電気泳動インクディスプレイなどを含み得る。ディスプレイ１７１４が液晶ディスプレイ又は電気泳動インクディスプレイである場合、ディスプレイは、可変レベルのディスプレイ輝度を提供するように制御できるバックライトコンポーネントを更に含み得る。ディスプレイ１７１４が有機発光ダイオード又は有機エレクトロルミネセント型のディスプレイである場合、ディスプレイ１７１４の輝度は、ディスプレイ要素に提供される電気信号を変更することにより制御され得る。ディスプレイ１７１４は、通常の動作中に屈曲される又は折畳まれるように構成された折畳み可能又は可撓性のディスプレイであり得る。

いくつかの実施例では、ディスプレイ１７１４を使用して、電子カード１７００に動的又は構成可能なマーキングを提供する。例えば、ディスプレイ１７１４は、カード保有者の名前、口座番号、カード発行者ロゴ、又は他の同様の種類のマーキングを表示するために使用され得る。いくつかの実施例では、ディスプレイ１７１４は、電子カード１７００の状態又はモードに応じてマーキングを動的に変更し得る。ディスプレイ１７１４は、価値が電子カード１７００にロードされたこと、及び／又は電子カード１７００が金銭の取引又は送金を行うことを許可されていることを示す印又は他のマーキングを表示し得る。いくつかの実施形態では、ディスプレイ１７１４は、電子カード１７００の配向に応じて、マーキング又はグラフィック出力の配向を変更し得る。

図１７に示すように、電子カード１７００は、電子カード１７００のコンポーネントに電力を供給するように構成されたバッテリ１７１６を含み得る。バッテリ１７１６は、ともにリンクされて電力の内部供給を可能にする１つ以上の蓄電セルを含み得る。バッテリ１７１６は、電子カード１７００の中の個々のコンポーネント又はコンポーネント群に適当な電圧及び電力レベルを供給するように構成される電力管理回路に動作可能に接続され得る。バッテリ１７１６は、電力管理回路を介して、外部無線充電器などの外部ソースから電力を受け取るように構成され得る。一例では、バッテリ１７１６は、送信コイルを有する無線充電デバイスから無線又は誘導結合電力を受け取るように構成された受信コイルに動作可能に接続される。バッテリ１７１６は、電子カード１７００が数時間から数日に及び得る長時間、外部電源への接続なしで動作することができるように、受け取った電力を貯蔵し得る。バッテリ１７１６は、電子カード１７００の曲げ又は屈曲に対応するために可撓性を有し得る。例えば、バッテリ１７１６は、可撓構造に搭載されていてもよいし、フレキシブルプリント回路に搭載されていてもよい。場合によっては、バッテリ１７１６は可撓性アノード層と可撓性カソード層から形成され、バッテリセル自体が可撓性を有する。場合によっては、個々のバッテリセルは可撓性を有していないが、バッテリセルアレイを電子カード１７００の折り曲げ可能な領域の周りで曲げたり畳んだりすることができるように可撓性基板又はキャリアに取り付けられている。

いくつかの実施形態では、電子カード１７００は、１つ以上の入力デバイス１７１８を含む。入力デバイス１７１８は、ユーザ又は環境から入力を受け取るように構成されたデバイスである。入力デバイス１７１８は、例えば、タッチセンサ、力センサ、又は別のタッチ作動センサを含み得る。タッチ作動センサを使用して、タッチ作動ボタン、ジェスチャ入力領域、容量性スライドバー、又は電子カード１７００上の他のタッチ感知領域を画定することができる。入力デバイス１７１８は、ジェスチャ入力、力入力、又は様々な他の形態のタッチ入力を受信するように構成され得る。いくつかの実施形態では、入力デバイス１７１８は、例えば、電源ボタン、ホームボタン、又は他の専用機能又は操作を含む専用又は主要機能を提供し得る。

図１７に示すように、電子カード１７００は、１つ以上の出力デバイス１７２０を含み得る。例えば、電子カード１７００は、スピーカとして機能して音又は音声出力を生成するように構成された出力デバイス１７２０を含み得る。別の例では、出力デバイス１７２０は、触感又は触覚出力デバイスとして動作し、電子カード１７００の表面に沿って触覚出力を生成するように構成され得る。出力デバイス１７２０は、処理部１７０２からの信号に応じて移動又は変形するように構成された繊維又はワイヤのメッシュ又はマトリックスから形成され得る。繊維のメッシュ又はマトリックスの動きが、電子カード１７００の外面に沿って触感又は触覚出力を生成し得る。同様に、メッシュ又は繊維のマトリックスの動きは、音又は音声出力を生成し得る。

いくつかの実施形態では、電子カード１７００は、ユーザを認証するように構成された１つ以上のデバイスを含む。例えば、電子カード１７００は、指紋、顔パターン、目検出、又は他のバイオデータを含むいくつかの固有のバイオ特性を検出することにより、ユーザを識別又は認証するように構成されたバイオセンサを含み得る。バイオセンサは、例えば、ユーザの指紋又はタッチの固有の特徴を検出するように構成された容量性アレイを含み得る。あるいは、バイオセンサは、ユーザの他の固有の特徴を検出するように構成された光学センサを含み得る。バイオセンサは、金融取引の認証、制限区域へのアクセスの提供、及び／又は電子カード１７００にペアリングされたデバイス又はシステムのロック解除に使用され得る。

以下の説明は、これらのカード又はデバイスを使用して個人を特定可能な情報データを取得できる範囲で、本明細書で説明した電子カード及び電子デバイスに適用される。個人特定可能な情報の使用は、ユーザのプライバシーを維持するための業界又は政府の要件を満たす又は上回ると一般に認識されているプライバシーポリシー及びプラクティスに従うべきであることに十分に理解されたい。具体的には、個人特定可能な情報データは、意図的でない又は許可されていないアクセス又は使用のリスクを最小限に抑えるように管理され取り扱われるべきであり、許可される使用の性質がユーザに対して明確に示されるべきである。

前述の記載では、説明のために、記載された実施形態の完全な理解をもたらすために特定の専門用語を用いた。しかし、記述される実施形態を実施するために、具体的な詳細は必要とされないことは、当業者には明らかであろう。したがって、本明細書に述べられる特定の実施形態の前述の説明は、実例及び説明の目的で提示されている。これらの記載は、実施形態全てを網羅すること、又は実施形態を開示された正確な形態に限定することを、意図するものではない。上記の教示を考慮すれば、多くの変更及び変形が可能であることが、当業者には明らかであろう。

例えば、機能を実装する機構は、機能の一部が異なる物理的位置に実装されるように分散されることを含めて、様々な位置に物理的に配置されてもよい。また、請求項を含めて、本明細書で使用される場合、「少なくとも１つの」で始められる項目のリストで使用される「又は」は、分離的なリストを示し、例えば、「Ａ、Ｂ、又はＣの少なくとも１つ」のリストはＡ又はＢ又はＣ又はＡＢ又はＡＣ又はＢＣ又はＡＢＣ（即ち、Ａ及びＢ及びＣ）を示す。更に、用語「例示的」は、記載された例が他の例よりも好ましいか又はより良好であることを意味するものではない。

Claims (18)

1. 電子ＩＤカードであって、
   第１の面及び第２の面を有し、前記第１の面に延在する第１の凹部を画定する金属基板と、
   前記金属基板の前記第２の面に沿って配設された強磁性膜と、
   前記第１の凹部内に少なくとも部分的に配設された集積回路と、
   前記金属基板上に配設された第１のコーティング層であって、
   前記金属基板の前記第１の面に延在し、ポリマーと前記ポリマー内に分散された顔料とを含む不透明な第１の層と、
   前記不透明な第１の層に延在し、透明ポリマーを含む第２の層であって、
   前記第１の層より高い硬度を有し、
   前記電子ＩＤカードの外面を画定し、
   ０．３μｍから１．０μｍＲａの範囲の表面粗さを有する、前記第２の層と、
   を含む第１のコーティング層と、
   前記第１のコーティング層を通って前記金属基板内に延在する第２の凹部によって少なくとも部分的に画定されるレーザ形成レリーフ特徴部であって、
   前記不透明な第１の層が前記第２の凹部の壁の第1の部分を画定し、
   前記第２の層が前記第２の凹部の前記壁の第２の部分を画定し、
   前記金属基板が前記第２の凹部の前記壁の第３の部分を画定する、レーザ形成レリーフ特徴部と、
   を備える、電子ＩＤカード。
2. 前記不透明な第１の層が前記金属基板の前記第１の面に接着されたウレタンプライマを含み、
   前記不透明な第１の層の前記ポリマーが、前記ウレタンプライマにより前記金属基板に接着されたウレタンを含み、
   前記第２の層が、前記電子ＩＤカードの外面の一部を画定する透明なアクリレートを含む、請求項１に記載の電子ＩＤカード。
3. 前記電子ＩＤカードが、前記集積回路に配置された接触プレートを更に備え、
   前記透明なアクリレートによって画定される前記外面の前記一部が第１の部分であり、
   前記接触プレートが、前記電子ＩＤカードの前記外面の第２の部分を画定する端子電極アレイを画定する、請求項２に記載の電子ＩＤカード。
4. 前記端子電極アレイの各端子電極が、前記接触プレートの縁部から変位されている、請求項３に記載の電子ＩＤカード。
5. 前記接触プレートが、前記端子電極アレイを囲む導電層を更に含む、請求項３に記載の電子ＩＤカード。
6. 前記接触プレートが、誘電材料から形成されたプレート基板を含み、
   各端子電極が、
   無電解めっき金属から形成され、前記接触プレートの前記誘電材料上に延在する第１の層と、
   電気めっき金属から形成され、前記第１の層上に延在する第２の層と、
   を含む、請求項３に記載の電子ＩＤカード。
7. 前記電子ＩＤカードが、前記第１の面を囲む第１のセットの面取り縁部を画定し、
   前記電子ＩＤカードが、前記第２の面を囲む第２のセットの面取り縁部を画定する、請求項１に記載の電子ＩＤカード。
8. 前記強磁性膜が裏張り層に取り付けられ、
   第１の面取り縁部が、少なくとも部分的に、前記強磁性膜及び前記裏張り層内に形成された傾斜縁部によって画定され、
   前記第１の面取り縁部が、前記強磁性膜と前記裏張り層の前記傾斜縁部と一致する、請求項７に記載の電子ＩＤカード。
9. 前記レーザ形成レリーフ特徴部が、
   前記第２の凹部の底部を画定する凹状マーキング特徴部によって更に画定される、
   請求項１に記載の電子ＩＤカード。
10. 前記電子ＩＤカードが４つの角を持つ矩形であり、各角が丸みを帯びた形状を有し、
    前記丸みを帯びた形状が、不均一な曲率半径を持つスプライン形状である、
    請求項１に記載の電子ＩＤカード。
11. 前記金属基板上に配設された第２のコーティング層であって、
    前記金属基板の前記第２の面に延在し、前記ポリマーと前記ポリマー内に分散された前記顔料とを含む不透明な第３の層と、
    前記不透明な第３の層に延在する第４の層と、
    を含む第２のコーティング層をさらに備える、請求項１に記載の電子ＩＤカード。
12. 前記第２のコーティング層の少なくとも一部が前記強磁性膜に延在する、請求項１１に記載の電子ＩＤカード。
13. 電子ＩＤカードであって、
    金属層を含む基板であって、
    前記基板の第１の面に形成された段付き領域と、
    前記基板の第２の面に形成された第１の凹部と、を画定し、前記第２の面は前記第１の面の反対にある
    基板と、
    前記段付き領域内に少なくとも部分的に配設された強磁性膜と、
    前記第１の凹部内に少なくとも部分的に配設された集積回路と、
    前記基板上に配設されたコーティング層であって、
    前記基板の前記第１の面又は前記基板の前記第２の面の少なくとも１つに延在し、ポリマーと前記ポリマー内に分散された顔料とを含む不透明な第１の層と、
    前記不透明な第１の層に延在し、透明ポリマーを含む第２の層であって、
    前記第１の層より高い硬度を有し、
    前記電子ＩＤカードの外面を画定し、
    ０．３μｍから１．０μｍＲａの範囲の表面粗さを有する、前記第２の層と、
    を含むコーティング層と、
    前記コーティング層を通って前記基板内に延在する第２の凹部によって少なくとも部分的に画定されるレーザ形成レリーフ特徴部であって、
    前記不透明な第１の層が前記第２の凹部の壁の第1の部分を画定し、
    前記第２の層が前記第２の凹部の前記壁の第２の部分を画定し、
    前記基板が前記第２の凹部の前記壁の第３の部分を画定する、レーザ形成レリーフ特徴部と、
    を備える、電子ＩＤカード。
14. 前記コーティング層が第１のコーティング層であり、
    前記第１のコーティング層が前記基板の前記第１の面に延在し、
    前記電子ＩＤカードが第２のコーティング層をさらに含み、前記第２のコーティング層が
    前記基板の前記第２の面に延在し、前記ポリマーと前記ポリマー内に分散された前記顔料とを含む不透明な第３の層と、
    前記不透明な第３の層に延在し、前記透明ポリマーを含む第４の層と、
    を含む、請求項１３に記載の電子ＩＤカード。
15. 前記第２のコーティング層の少なくとも一部が前記強磁性膜に延在する、請求項１４に記載の電子ＩＤカード。
16. 前記段付き領域が前記基板の外側基板縁部に延在する、請求項１３に記載の電子ＩＤカード。
17. 前記基板がポリマーシートに結合したチタンシートから形成され、
    前記チタンシートと前記ポリマーシートを合わせた厚さは１ｍｍ未満である、請求項１３に記載の電子ＩＤカード。
18. 前記段付き領域が前記基板の前記第１の面内に形成されたレーザ研磨領域であり、
    前記第１の凹部が前記基板の前記第２の面内に形成されたレーザ研磨領域である、請求項１３に記載の電子ＩＤカード。

Images