CN110956245B - 具有电子接口的电子卡 - Google Patents

Abstract

本公开涉及具有电子接口的电子卡。本公开涉及具有各种特征部的电子识别卡或电子卡。该电子卡可包括集成电路和用于与该集成电路电介接的接触板。该接触板可包括相对于接触板的边缘偏移的端电极阵列。该电子卡可涂覆有至少部分地在铁磁元件或膜上延伸的涂层。该电子卡还可包括具有暴露的倒角部分的金属基底，该暴露的倒角部分可为该涂层提供视觉对比，并且还改善该电子卡的抓握和使用。

Description

具有电子接口的电子卡

相关申请的交叉引用

本申请是2018年9月27日提交的名称为“Electronic Card Having anElectronic Interface”的美国临时专利申请No.62/737,528、2019年3月6日提交的名称为“Electronic Card Having an Electronic Interface”的美国临时专利申请No.62/814,779和2019年3月6日提交的名称为“Electronic Card Having an Electronic Interface”的美国临时专利申请No.62/814,788的非临时专利申请并要求其权益，这些专利申请的公开内容全文据此以引用方式并入本文。

技术领域

所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本发明的实施方案涉及具有电子接口和各种特征部的电子卡，如本文所述。

背景技术

传统上，识别卡已被用于识别与该卡相关联的特定用户或实体。例如，识别卡可包括印刷的序列号、照片或可用于识别用户的其他信息。然而，最近用户识别方面的发展允许电子阅读器通过电子读取识别卡或其他形式的ID来识别用户。本文所述的卡、系统和技术涉及具有改进的特征部和制造电子卡的过程的电子卡。

发明内容

本文所述的实施方案涉及具有各种特征部的电子识别卡或电子卡。该电子卡可包括集成电路和用于与该集成电路电介接的接触板。该接触板可包括相对于接触板的边缘偏移的端电极阵列。该电子卡可涂覆有至少部分地在铁磁元件或膜上延伸的涂层。该电子卡还可包括具有暴露的倒角部分的金属基底，所述暴露的倒角部分可为该涂层提供视觉对比，并且还改善该电子卡的抓握和使用。

在一些示例性实施方案中，电子识别卡包括包含金属材料的基底。该基底可限定形成于基底的第一表面中并沿着基底的外部基底边缘延伸的第一凹陷部或台阶区。该基底还可限定形成于基底的第二表面中的第二凹陷部，第二表面与第一表面相对。铁磁膜可至少部分地设置在第一凹陷部或台阶区内，并且集成电路可至少部分地设置在第二凹陷部内。识别卡还包括涂层，该涂层包含聚合物和分散在聚合物内的颜料。该涂层可设置在铁磁膜和基底的至少一部分上。

在一些实施方案中，基底由厚度小于1mm的钛片形成。基底可包括粘合或层压到塑料(聚合物)片上的钛片，并且钛片和塑料片的组合厚度小于1mm。在一些情况下，第一凹陷部是形成于基底的第一表面中的第一激光烧蚀凹陷部。凹陷部可为形成于基底的第二表面中的激光烧蚀凹陷部。在一些具体实施中，电子识别卡具有带有四个拐角的矩形形状，每个拐角具有成型形状。该成型形状为具有不均匀曲率半径的花键形状。

在一些实施方案中，涂层包括第一层和第二层。第一层包含聚合物和颜料，第二层包含透明聚合物，该透明聚合物设置在第一层上并限定电子识别卡外表面的至少一部分。在一些情况下，该涂层设置在基底的第一表面和第二表面的至少一部分上。

在一些实施方案中，电子识别卡还包括定位在集成电路上的接触板。外表面的由透明聚合物限定的该部分可为第一部分，并且接触板可限定端电极阵列，该端电极阵列限定电子识别卡的外表面的第二部分。

在一些实施方案中，电子识别卡限定围绕第一表面延伸的第一组倒角边缘，以及围绕第二表面延伸的第二组倒角边缘。在一些情况下，第一组倒角边缘的第一倒角边缘沿着基底的外部基底边缘延伸。铁磁膜可附接到背衬层，并且第一倒角边缘可至少部分地由铁磁膜和背衬层内形成的斜面边缘限定。在一些具体实施中，第一倒角边缘不延伸超过铁磁膜和背衬层的斜面边缘。

在一些实施方案中，第二组倒角边缘至少部分地由基底的倒角部分限定。电子识别卡还可包括在基底的倒角部分上形成的氧化物涂层。该涂层可具有第一颜色，并且氧化物涂层可具有在视觉上不同于第一颜色的第二颜色。

在一些实施方案中，电子识别卡还包括激光形成的浮雕特征部。激光形成的浮雕特征部可包括限定延伸穿过该涂层的凹陷部的至少一个凹陷部壁。激光形成的浮雕特征部还可包括凹入标记特征部，该凹入标记特征部限定凹陷部的底部并且在视觉上不同于涂层的相邻部分。

一些示例性实施方案涉及电子识别卡，该电子识别卡包括限定形成于前表面中的凹陷部的基底和定位在凹陷部中的集成电路。电子卡还可包括沿着基底的与前表面相对的后表面定位的铁磁膜。电子卡还可包括定位在集成电路上的接触板，并且包括：限定一组外边缘的板基底，以及设置在板基底上的端电极阵列。端电极阵列的每个端电极可具有与板基底的该组外边缘相应的偏移。

在一些具体实施中，接触板还包括一组烧蚀区，每个烧蚀区定位在端电极阵列的相应端电极与该组外边缘的相应外边缘之间。在一些情况下，接触板还包括导电周边部分，该导电周边部分包括围绕端电极阵列的导电材料。该周边部分可通过一个或多个烧蚀区与端电极阵列分开。

在一些具体实施中，端电极阵列可设置在板基底的前表面上。接触板还可包括设置在板基底的后表面上的后导电层。端电极阵列可通过延伸穿过板基底的一个或多个通孔电耦接至后导电层。

在一些实施方案中，板基底由非导电材料形成。端电极阵列可包括第一导电层，该第一导电层包括设置在板基底的非导电材料上的化学镀金属。端电极阵列还可包括第二导电层，该第二导电层包括设置在第一导电层上的电镀金属。

一些示例性实施方案涉及形成用于电子卡的接触板的方法。光致抗蚀剂层可施加到板基底的前表面上。光致抗蚀剂层可使用光源曝光，以形成限定电镀区域阵列的电镀掩模。可将催化溶液施加到电镀区域阵列上，以沿着电镀区域阵列的电镀区域形成第一导电层。可将镀覆溶液施加到第一导电层。在将镀覆溶液施加到第一导电层的同时，可使用电镀工艺在第一导电层上形成第二导电层，该电镀工艺使电流通过第一导电层以限定端电极，该端电极在端电极和板基底的边缘之间具有偏移。

在一些实施方案中，板基底由非导电材料形成。第一导电层可包括将第一导电层电耦接至板基底边缘的桥接部分。在一些情况下，该方法还包括激光烧蚀至少部分地位于桥接部分内的第一导电层和第二导电层的一部分，以暴露板基底的非导电材料的一部分。在一些实施方案中，导电周边部分定位在板基底的前表面上并且至少部分地围绕端电极。该桥接部分可在端电极和导电周边部分之间延伸。

在一些实施方案中，后导电层沿着板基底的后表面形成，该后表面与前表面相对。第一导电层可使用延伸穿过板基底的一个或多个通孔电耦接至后导电层。

附图说明

本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的结构元件。

图1A示出了示例性电子卡的前部。

图1B示出了示例性电子卡的后部。

图1C示出了示例性电子卡的分解图。

图2示出了示例性电子卡的分解图。

图3A至图3C示出了电子卡的剖视图。

图4示出了电子卡的剖视图。

图5A至图5C示出了电子卡的剖视图。

图6A至图6D示出了示例性接触板的顶视图。

图7A至图7D示出了端电极的各种示例性阵列。

图8A至图8B示出了图6的示例性接触板的示例性剖视图。

图9A至图9B示出了用于接触板的示例性连接结构。

图10示出了电子卡的示例性标记。

图11A至图11F示出了电子卡上的示例性标记的剖视图。

图12、图13和图14示出了示例性的激光形成的浮雕特征部。

图15A至图15B示出了示例性的激光形成的浮雕特征部。

图16A至图16C示出了电子卡的示例性倒角。

图17示出了电子卡的示例性部件。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。

本文所述的实施方案涉及具有各种特征部的电子卡。如本文所述，电子卡包括集成电路和可用于与外部读卡器通信的电子接口。电子卡可以是用于认证或识别用户的识别卡。在一些示例中，电子卡用作安全徽章、员工识别卡、学生识别卡、顾客会员卡、电子护照或某种其他形式的电子标识。在一些情况下，电子卡可以是国家颁发的识别卡，其充当驾驶执照、社会保障卡或其他政府颁发的ID。电子卡也可用于促进交易或购买，并且在一些情况下，可用作信用卡、借记卡、预付借记卡、预付电话卡、自动售货卡、停车卡、收费卡以及用于促进交易的其他类似类型的卡。在一些情况下，电子卡被配置为安全地存储信息和/或可用于访问来自另一个源的安全存储的信息的密钥或代码。例如，电子卡可用于存储或访问医疗记录或财务信息。在一些情况下，电子卡被配置为用作与移动电话或蜂窝电话一起使用的用户身份模块(SIM)。电子卡还可被配置为礼品卡，该礼品卡被配置为存储卡值或借记具有卡值的账户。电子卡也可用于提供对设施、受限区域或受限系统的访问。例如，电子卡可包括一个或多个部件，这些部件被配置为与外部读取器或设备通信，以便解锁对受限区域、区域或系统的访问。

电子卡，本文也称为电子识别卡、智能卡、芯片卡或集成电路卡(ICC)，通常包括集成电路、电接口，并且还可包括一个或多个磁化元件，如铁磁条或磁性区。电子卡还可符合一个或多个标准，包括例如ISO14443、ISO 15693、ISO 7810和/或ISO 7816国际标准。在一些情况下，电子卡可符合与所谓的“接触式卡”相关的标准和行业规范。接触式卡通常包括与外部读卡器或其他电子设备进行物理接触以促进电子通信的端子或电极阵列。电子卡还可符合可与所谓的“非接触式卡”相关的标准和实践。一般来讲，非接触式卡包括无线收发器或被配置为使用无线通信协议与外部设备进行介接的其他无线电子器件。在一些情况下，非接触式卡除了无线电子器件之外确实包括一个或多个电触点或端子，并且在其他情况下，非接触式卡不包括任何电触点或端子。无论电子卡是接触式卡还是非接触式卡，电子卡还可包括与具有磁性刷卡或类似磁条读取功能的外部读卡器一起使用的磁条或铁磁条。

本文所述的一些实施方案涉及具有涂覆有两部分涂层或多层涂层的金属基底的电子卡。涂层(由一个或多个单独的层或部分组成)可以是特殊配制的，以使电子卡具有陶瓷材料的外观和/或触感。例如，涂层可具有特定的添加剂配方和为触摸提供类似陶瓷的触感的表面粗糙度。涂层还可用于为电子卡提供均匀的外观，并且可隐藏电子卡的不同功能元件。例如，涂层可用于隐藏位于涂层下方的铁磁膜、铁磁条或铁磁叠层。在一些情况下，铁磁膜、铁磁条或铁磁叠层被定位在形成于电子卡中的台阶区、凹陷部或凹坑中，然后被涂层覆盖或涂覆。

本文所述的一些实施方案涉及具有接触板的电子卡，该接触板具有独特的电极布置。具体地讲，电子卡可具有接触板，该接触板具有从接触板边缘偏移的端电极阵列。如本文所述，接触板可具有端电极阵列，其中每个端电极相对于接触板的相应边缘偏移。这种构造通过允许使用传统技术可能无法实现的独特终端布局来提供某些功能益处。然而，这种构造也可带来各种制造挑战。本文描述了用于解决这些制造挑战的各种技术。例如，在一些示例中，端电极可暂时延伸到接触板的一个或多个边缘以便于促进电镀工艺，然后使用基于激光的工艺烧蚀掉端电极的部分。在其他示例中，端电极电耦接至定位在接触板的隐藏表面或内表面上的铜层，该铜层可用于促进电镀工艺。

本文所述的一些实施方案涉及具有至少部分地形成到涂层中的标记的电子卡。在一些实施方案中，该标记包括在涂层的第一层下方并进入涂层的第二层形成的表面下标记。在一些实施方案中，该标记包括激光浮雕特征部，其延伸穿过涂层并暴露下面基底的一部分。在基底由金属材料形成的示例中，激光浮雕特征部可包括一个或多个氧化物层，与涂层的周围或相邻部分相比，该一个或多个氧化物层可提供颜色或明显的视觉外观。

在一些示例中，电子卡包括围绕电子卡的前表面或后表面形成的一个或多个倒角或斜面边缘。在一些具体实施中，倒角或斜面边缘完全位于铁磁膜和支撑层内，并且不延伸到下面的金属基底中。在一些情况下，倒角或斜面边缘延伸到金属基底中以暴露金属材料的一部分。在这些情况下，金属材料的暴露部分可涂覆有氧化物层，该氧化物层提供不同的颜色、明显的颜色或特定的视觉外观。在一些情况下，倒角包括提供着色外观的涂层或氧化物层，并且卡的边缘呈现金属基底的暴露边缘，该暴露边缘保持不被涂层或着色氧化物层涂覆或覆盖。使用这些技术允许独特的视觉外观，与传统油墨或印刷标记相比，这种外观不易磨损或随时间降解。

以下参照图1A至图17对这些实施方案和其他实施方案进行论述。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1A和图1B示出了根据本文所述的实施方案的示例性电子卡。图1A示出了电子卡100的前部。一般来讲，电子卡100可以是与特定个人相关联的电子识别卡。电子卡100可用于认证或识别个人或用户。如前所述，电子卡100可用作安全徽章、员工识别卡、学生识别卡、顾客或零售会员卡、电子护照或某种其他形式的电子标识。电子卡也可用于促进交易或购买，并且在一些情况下，可用作信用卡、借记卡、预付借记卡、预付电话卡、自动售货卡、停车卡、收费卡以及用于促进交易的其他类似类型的卡。电子卡100可符合一个或多个标准，包括例如ISO 14443、ISO 15693、ISO 7810和/或ISO 7816国际标准。

在一些情况下，电子卡100包括计算机存储器，该计算机存储器被配置为安全地存储信息和/或可用于访问存储在外部设备或系统上的信息的密钥或代码。例如，电子卡100可用于存储或访问医疗记录或财务信息。在一些情况下，电子卡100被配置为用作与无线或蜂窝网络上的移动电话或蜂窝电话一起使用的用户身份模块(SIM)。电子卡100的计算机存储器或计算机可读存储器功能可由一个或多个存储器部件提供，包括例如电子可读磁条或磁带、可编程随机存取存储器、固态存储器部件和其他形式的电子信息存储部件。下面参考图17描述其他示例性计算机可读存储器部件。

电子卡100也可被称为电子识别卡、智能卡、芯片卡或集成电路卡(ICC)。图1A所示的电子卡100被配置为用作接触式卡。在一些具体实施中，电子卡100可包括无线电路并且可被配置为用作非接触式卡。如果被配置为非接触式卡，则电子卡100仍可包括接触板102，或者另选地，可省略接触板102。

如图1A所示，电子卡100包括沿前表面110的若干特征部。具体地讲，电子卡100包括接触板102，该接触板包括限定电子卡100的外表面的至少一部分的端电极104的阵列。端电极104可由导电材料形成，并且可被配置为提供与外部设备的基于接触的电接口，该外部设备包括例如外部读卡器、终端设备、服务点(POS)系统或其他类似类型的设备。如图1A所示，端电极104的阵列可从接触板102的边缘偏移并且可具有多种形状或构型中的任一种。下文相对于图6A至图9B描述了示例性接触板和端电极。

一般来讲，接触板102的端电极104保持暴露以促进与外部读卡器或设备的电接触。然而，端电极104可包括导电涂层或以其他方式被着色以基本上匹配电子卡100的周围部分的颜色。在一个示例中，端电极104涂覆有导电油墨或标记，其基本上匹配电子卡100的涂层的颜色，以便遮蔽或隐藏暴露的端电极104。虽然接触板102被描绘为具有正方形或矩形形状因数，但在其他实施方案中，接触板102可具有圆形或倒圆的轮廓或形状因数。在一些情况下，使用所述制造技术之一形成的接触板102和端电极104可比传统的接触板组件或电路薄。

如图1A所示，电子卡100还可包括一个或多个标记114。标记114可识别与电子卡100相关联的公司、机构或实体。标记114可任选地识别与该卡相关联的用户或个人。在一些情况下，标记114可包括账号、序列号或与个人和/或电子卡100相关联的一些其他标识符。在电子卡100是由金融机构发行的信用卡或其他类似卡的实施方案中，电子卡100可省略传统签名块、到期日期、主账号(PAN)或其他更传统的标记。标记114可包括发行主体的名称和/或徽标以及持卡人的姓名或与持卡人相关联的其他独特个性化。另外，与一些传统的信用卡不同，标记114可沿电子卡100的外表面为齐平的、不压花的或以其他方式为平滑的。

在一些情况下，标记114包括微尺度安全标记。微尺度安全标记可包括被蚀刻、激光成形、机械加工或以其他方式形成在电子卡100的涂层中的微型特征部。微尺度特征部可产生难以伪造或复制的认证标记，并且可用于验证电子卡100的真实性。在一些情况下，微尺度安全标记可被集成到一个或多个非微尺度标记中，以便遮蔽或以其他方式模糊微尺度标记的外观。

在一些具体实施中，标记114印刷或涂在电子卡100的前表面110上。除此之外或另选地，标记114可使用激光标记技术形成。在一个示例中，标记114为形成于电子卡100的涂层之一中的表面下标记。又如，标记114可包括激光形成的浮雕特征部，该浮雕特征部形成到电子卡100的涂料或涂层中，并且可延伸到下面的卡基底中。(例如，分别参见图12、图13和图14的基底1202、1302和1402)。使用激光形成的浮雕特征部作为标记114或作为标记114的一部分可提供比传统油墨或印刷标记更耐用的醒目视觉特征。以下相对于图10至图15B来描述多种示例性标记。

如图1A所示，电子卡100可包括围绕前表面110的一组边缘116。根据本文所述的一些实施方案，该组边缘116的一个或多个边缘可包括倒角或斜面区。在一些实施方案中，如本文所述，该组边缘116是环绕或围绕前表面110延伸的一组倒角边缘。倒角或斜面可增强电子卡100的外观和感觉。倒角或斜面也可有利于电子卡100相对于某些外部读卡器或读卡设备的使用。

图1B示出了电子卡100的后部。如图1B所示，电子卡100包括沿后表面120的若干特征部。具体地讲，电子卡100包括环绕或围绕后表面120延伸的一组边缘122。根据本文所述的一些实施方案，该组边缘122的一个或多个边缘可包括倒角或斜面区。倒角或斜面可对应于围绕前表面110的一组边缘116的倒角或斜面区。具体地讲，第二组倒角边缘可环绕或围绕后表面120延伸。如本文所述，倒角边缘可涂覆或覆盖有氧化物或沿着倒角边缘提供颜色的其他涂层。在一些情况下，倒角边缘包括金属基底的暴露部分。在一些情况下，倒角边缘被着色，并且基底的在前倒角边缘和后倒角边缘之间延伸的边缘或侧壁被暴露并且保持未涂覆或未着色。

如图1B所示，电子卡100还包括磁性区124。磁性区124可一直延伸到电子卡100的边缘122a。在一些实施方案中，磁性区124大于传统信用卡上使用的传统磁条。磁性区124可允许使用外部读卡器或读卡设备读取编码信息。虽然整个磁性区124可为可编码的，但在一些具体实施中，磁性区124的仅一部分实际上用信息编码。例如，磁性区124内的子区可限定编码条或带，其对应于传统磁条在传统信用卡、识别卡或适于使用外部磁性读取器读取的其他卡上的位置。在一个示例中，磁性区124的编码区为大约5mm至10mm宽并且从边缘122a偏移大约5mm。

虽然图1B中的磁性区124被描绘为一直延伸到电子卡100的边缘122，但是在其他实施方案中，磁性区124可从电子卡100的一个或多个边缘偏移。另外，磁性区124的取向可在另选实施方案中变化。例如，磁性区124可沿电子卡100的短边缘定位或相对于其偏移。在一个另选实施方案中，磁性区124位于电子卡100的中心区内。在另一个另选实施方案中，完全省略了磁性区124。

如下文参考图3A至图3C所述，磁性区124可由位于涂层下方的铁磁膜限定。涂层可足够厚以隐蔽铁磁膜，同时足够薄以允许磁化信号或编码数据通过。尽管铁磁膜或另一铁磁元件可被涂层隐藏或隐蔽，电子卡100可包括视觉标记126或其他标志，以指示铁磁元件或膜的大约位置并且/或者指示磁性区124的边界或区。视觉标记126可使用油墨或印刷技术形成，并且/或者可包括凹入标记特征部，类似于下面参考图10至图15B所述的。

如图1A和图1B所示，电子卡100可包括四个拐角区112。在该示例中，拐角区112具有成型形状。在一些具体实施中，拐角区112具有不均匀的曲率半径。具体地，拐角区112可具有对应于花键或可变半径轮廓的形状。具有可变或不均匀曲率半径的拐角区通常可被称为具有花键形状。在一些具体实施中，拐角区112具有恒定或均匀的曲率半径。一般来讲，拐角区112包括(该组边缘116、122)的相应边缘，其可沿着相应表面与相邻边缘相切。在一些实施方案中，拐角区112中的每一个的相应边缘具有斜面或倒角，其可匹配围绕相应表面(110、120)的剩余边缘的斜面或倒角。

图1C示出了示例性电子卡100的分解图。电子卡100可由金属基底或其他基底材料形成。在一个示例性实施方案中，基底由钛或不锈钢材料形成，并且电子卡100的厚度小于传统的信用卡。具体地讲，电子卡100的厚度可小于0.75mm。此外，电子卡100的平坦度可具有特别高的平坦程度。例如，电子卡100可具有在电子卡100的整个区域上变化小于50μm的平坦度。又如，电子卡100可具有在电子卡100的整个区域上变化小于20μm的平坦度。又如，电子卡100可具有在电子卡100的整个区域上变化小于10μm的平坦度。

如图1C所示，电子卡100包括形成到电子卡100的前表面110中的凹陷部108。集成电路106至少部分地定位在凹陷部108内，并且接触板102定位在集成电路106上方。虽然凹陷部108被描绘为近似正方形或矩形形状，但是在另选实施方案中，凹陷部108可为圆形的或具有倒圆的形状或轮廓，其被配置为接收圆形或倒圆接触板102。

在一些具体实施中，集成电路108和接触板102耦接(例如，粘合)在一起以限定芯片模块105。芯片模块105可为大约1平方厘米。在另选的实施方案中，芯片模块105可具有包括圆形、椭圆形或倒圆的形状或轮廓的不同形状。芯片模块105的面积可主要由接触板102的面积确定，在这种情况下，接触板的面积是相同的。集成电路106可包括一个或多个处理器、微处理器、计算机处理单元(CPU)、数字处理单元(NPU)或其他处理电路。集成电路106还可包括一种或多种类型的计算机存储器，包括例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)或其他类型的非暂态计算机存储装置。在一些具体实施中，集成电路106还包括被配置为传输和/或接收无线通信或信号的无线电路。

如图1C所示，电子卡100还可包括形成到电子卡100的后表面120中的台阶区128。在本示例中，台阶区128一直延伸到电子卡100的边缘122a。然而，在其他实施方案中，台阶区128可从电子卡100的边缘122a或另一个边缘向内偏移。在一些情况下，台阶区128由沿着电子卡100的长度(或宽度)延伸的两个平行壁限定。如图1C所示，台阶区128由沿着电子卡100的长度延伸的单个壁限定。

如图1C所示，包括铁磁元件130(例如，铁磁膜)和背衬层132的铁磁叠层至少部分地定位在台阶区128内。台阶区128也可称为凹陷部或凹坑，并且可为使用激光烧蚀或激光加工工艺形成的激光烧蚀区。台阶区128也可使用机械加工或研磨工艺形成，该工艺使用机械切割器或研磨机移除基底的一部分。如图1C所示，台阶区128包括从基底或卡的相邻表面凹入、释放或以其他方式偏移的台阶表面。

如图1C所示，包括铁磁元件130和背衬层132的铁磁叠层一直延伸到电子卡100的边缘122a。台阶区128可具有与铁磁叠层的厚度相对应或大致相等的深度。具体地讲，台阶区128可具有与铁磁元件130和背衬层132的组合厚度相对应或大致相等的深度。这允许沿着电子卡100的后表面120的齐平或基本上平滑的表面。出于本说明书的目的，基本上平滑可用于指两个元件之间的过渡、边缘或接合部在其上不可触觉感知的表面。根据一些实施方案，铁磁元件130的一些或全部可覆盖或涂覆有涂层，该涂层可隐蔽或隐藏铁磁元件130。

在一些情况下，铁磁叠层的外表面被纹理化以提供触觉或视觉效果。例如，铁磁元件130和背衬层132可被按压或成形，以便沿卡的外表面产生纹理。纹理可具有0.3μm至1.0μm Ra的表面粗糙度。在一些情况下，铁磁叠层具有比传统磁条更薄的组合厚度。在一些情况下，铁磁叠层的厚度范围在大约200μm和270μm之间。在一些情况下，铁磁叠层的厚度范围在大约225μm和250μm之间。

在图1C所示的示例中，铁磁元件130和背衬层132定位在凹陷部或台阶区128内。然而，在其他实施方案中，铁磁元件130可沿着电子卡的外表面定位，并且涂层或另一层可邻近铁磁元件130定位，以在层和铁磁元件130之间限定基本上平滑的过渡、边缘或接合部。

图2示出了另一个示例性电子卡200的分解图。类似于前面的示例，如图1A至图1C所示，电子卡200包括形成到电子卡200的前表面210中的凹陷部208。包括集成电路206和接触板202的芯片模块205可至少部分地定位在凹陷部208内。在该示例中，集成电路206至少部分地定位在凹陷部208内，并且接触板202定位在集成电路206的上方。

如图2所示，电子卡200包括层压基底，该层压基底包括第一层201和第二层203。在一个示例性实施方案中，第一层201包括由铝、碳钢、不锈钢、钛或其他类型的金属或金属合金形成的金属或金属板。第二层203可由聚合物片(例如，塑料片)形成，并使用粘合剂或其他粘结剂附着到第一层201。在一些情况下，通过将两片材料压在一起并施加热量或升高温度以在两层之间产生粘结，将第一层201层压到第二层203。虽然在该示例中仅示出两个层，但在其他实施方案中可使用两个以上的层。例如，类似于图2所示的第二层203的塑料层可附接或附着到第一层201的相对侧(例如，前侧)。因此，第一金属层可被夹在或定位在两个或更多个聚合物层(塑料片)之间以形成电子卡200。

如图2所示，包括背衬层232和铁磁元件230(例如，铁磁膜)的铁磁叠层可附接到不包括台阶区的基底上(与图1C所示的示例相反)。在一些情况下，一个或多个涂料或涂层的厚度邻近铁磁元件230和背衬层232沉积。如果一个或多个涂料或涂层的组合厚度近似等于铁磁元件230和背衬层232的组合厚度，则铁磁元件230与电子卡200的外表面(由涂料或涂层之一形成)之间的界面、过渡或接合部可以是基本上平滑的。在一些实施方案中，铁磁元件230被附加的涂料或涂层涂覆，该附加的涂料或涂层延伸越过电子卡200的后表面并掩蔽铁磁元件230或使其模糊不见。

图1A至图1B和图2示出了示例性配置，并且各种元件的位置可根据特定具体实施而变化。例如，在图1A至图1B和图2的示例中，铁磁叠层或铁磁元件和集成电路定位在电子卡的相对侧上。然而，在另选的实施方案中，凹陷部和台阶区形成在同一表面(例如，前表面)中，并且集成电路和铁磁元件可沿着电子卡的同一侧定位。此外，尽管在图1A至图1B和图2中，磁性区沿着矩形电子卡的较长侧延伸，但是在其他具体实施中，磁性区可沿着矩形卡的一个或两个较短侧延伸。在一些情况下，磁性区可沿着电子卡的两个或更多个侧延伸。另外，接触板和对应集成电路的位置可根据具体实施而变化。在一些实施方案中，电子卡可不包括接触板，如图1A至图1B和图2的示例所示。

图1A至图1B和图2的示例示出了具有特定形状或形状因数的电子卡。然而，根据具体实施，长度、宽度和/或长宽比可不同于图1A至图1B和图2中所示的一般形状。具体地讲，电子卡可具有大于传统信用卡的宽度。又如，电子卡可具有比传统信用卡短的长度。类似地，包括磁性区或磁性元件的各种元件的形状和尺寸相对于传统信用卡的磁条可更宽或以其他方式在尺寸上变化。

图3A至图3C示出了电子卡300a、300b、300c的剖视图，其可对应于图1B所示的电子卡100的截面B-B。如图3A所示，电子卡300a包括涂覆有涂料或涂层333a、334a的基底302a。如关于图3A和关于本文所述的其他附图所述，涂层也可被称为涂料、掩膜层或掩膜。涂层333a、334a、基底302a、铁磁元件330a、背衬层333a的描述可延伸到关于其他附图描述的其他实施方案，并且为了清楚起见，可省略或简化这些和其他元件的冗余描述。

图3A示出了电子卡300a的一部分的剖视图，该部分具有可对应于图1B的磁性区124的磁性区324a。如图3A所示，包括铁磁元件330a(例如，铁磁膜)的铁磁叠层至少部分地限定磁性区324a的尺寸和位置。包括铁磁元件330a和背衬层332a的铁磁叠层定位在台阶区328a内并具有近似等于台阶区328a的深度的组合厚度，以沿着电子卡300a的后表面320a形成基本上齐平或平滑的界面。

在该示例中，台阶区328a形成到基底302a中。在一些具体实施中，铁磁元件330a的厚度大约为1μm至20μm厚。在一些具体实施中，铁磁元件330a的厚度大约为3μm至10μm厚。在一些具体实施中，背衬层332a的厚度大约为50μm至150μm厚。在一些具体实施中，背衬层332a的厚度大约为80μm至100μm厚。在一些具体实施中，背衬层332a大约为90μm厚。铁磁叠层的厚度(包括铁磁元件330a和背衬层332a的组合厚度)可在200μm和270μm之间的范围内。

在该示例中并且关于本文描述的其他示例，基底302a可由单一材料形成，或者可由粘结或层压在一起的多种材料形成。例如，基底302a可由金属材料(例如，金属片)形成，该金属材料包括例如铝、碳钢、不锈钢、钛或其他类型的金属或金属合金。基底302a也可由一种或多种聚合物(例如，聚合物片或膜)形成，包括例如聚氯乙烯、聚乙烯基聚合物、PVC、聚酯、丙烯酸、苯乙烯、或聚碳酸酯。在一些具体实施中，基底302a由复合材料形成，该复合材料可包括填充的聚合物、碳纤维、碳层压体或由两种或更多种材料形成的其他结构。在一些情况下，基底302a可由陶瓷、玻璃或其他类似类型的材料形成。基底302a可形成为一体的或均匀的元件，或者另选地，可由粘结或附着到一起的多种材料或多个层(例如，多个片和/或膜)的层压体形成。例如，基底302a可由金属片(例如，钛片)形成并且粘结或层压到一个或多个聚合物片(例如，塑料片)以形成层压的多层基底。在一个示例中，基底302a包括粘结到两个塑料片的金属片，每个塑料片粘结到金属片的相对表面。在另一个示例中，基底302a包括粘结到金属片的表面的单个塑料片。粘合剂或其他粘结剂可用于将多个层粘结在一起。

基底302a可由组合厚度小于1mm的片、板或多层组成。在一些情况下，基底302a的组合厚度或总厚度大约为0.6mm至0.85mm厚。在一些情况下，电子卡300a的总厚度小于1mm。在一些情况下，电子卡300a的总厚度大约为0.6mm至0.85mm厚。在一些情况下，电子卡300a的总厚度大约为0.5mm至0.75mm厚。

如图3A所示，涂料或涂层333a可限定前表面310a的至少一部分，并且涂层334a可限定后表面320a的至少一部分。虽然涂层333a、334a用不同的项目编号表示，但是涂层333a、334a可包括限定前表面310a和后表面320a两者的至少一部分的单个连续涂层。在一些情况下，涂层333a、334a通常可被称为单层，即使卡的边缘可能没有被涂覆并且单层不是连续的。在一些情况下，涂层333a、334a各自的厚度小于100μm。在一些具体实施中，涂层333a、334a各自的厚度介于50μm和10μm之间。在一些具体实施中，涂层333a、334a的厚度大约为60μm。

在该示例和本文所述的其他示例中，涂层(333a、334a)可以是耐刮擦和/或抗碎屑的，以为电子卡提供耐用的涂料。在一些情况下，涂层基本上是耐污染的，并且在正常使用时基本上不会被污染或变色。如本文所述，一个或多个涂层可具有硬涂料或涂层，其提供结构耐久性并抑制电子卡变色以用于电子卡的预期用途。

尽管图3A和本公开通篇的其他附图中的涂层333a、334a可被描绘为单个均匀或整体层，但涂层可由多个层或区形成。例如，如详细视图所示，涂层333a、334a可包括定位在基底302a表面上的底漆层352、形成在底漆层352表面上的第一层354、以及形成在第一层354表面上的包括硬涂料或透明层的第二层356。

第一层354可包含一种或多种聚合物材料。虽然被描绘为不同且分离的层，但是在一些情况下，第一层354包括附着到基底302a表面的底漆层352。第一层354可包括经由第一聚氨酯层或底漆层352粘结或附着到基底302a上的一种或多种附加的聚氨酯材料。底漆层352可被专门配制成既粘附到金属基底(例如钛、不锈钢)，又粘附到可包括显著浓度的特定颜料如氧化钛的彩色层或第一层354上。这一种或多种附加的聚氨酯材料可包括施加到第一聚氨酯层或底漆层352上的双聚氨酯或聚氨酯制剂。

在一些具体实施中，涂层333a、334a的第一层354可由具有分散在聚合物材料中的颜料的聚合物材料形成。第一层354在本文中也可称为聚合物层、彩色层和/或颜料层。分散在聚合物层中的颜料颗粒可以是无机颜料颗粒，该无机颜料颗粒包括但不限于金属氧化物，诸如氧化钛(TiO₂、Ti₂O₃)、氧化锌(ZnO)、二氧化锰(MnO₂)和氧化铁(Fe₃O₄)。在一些情况下，颜料包括氧化铝、钴、铜或适合用于消费产品的其他颜料中的一种或多种。颗粒可具有0.1μm至10μm或0.1μm至1μm的尺寸范围。聚合物层还可包含其他添加剂。

在一些情况下，涂层333a、334a包括在第一层354上形成的第二层356，诸如聚合物层、彩色层或颜料层，如上所述，其可包括聚合物和颜料。在一些情况下，第二层356可为透明的、半透明的和/或由透明聚合物形成的透明层。透明聚合物的硬度和/或耐磨性可大于下面的第一层的硬度和/或耐磨性。例如，第二层356可包含丙烯酸酯聚合物或环氧聚合物。第二层356可包括UV可固化材料，其通过暴露于UV光源而固化以产生硬化的外表面。第二层356还可包含填充材料，诸如纳米级无机材料或金刚石材料。纳米级填料材料可具有小于100nm或小于50nm的直径。在一些具体实施中，第二层356包含类金刚石碳(DLC)涂层或其他类似的涂层材料。例如，涂层333a、334a的第二层356可包括厚度在1μm至50μm范围内的四面体无定形碳材料。

涂层333a、334a(包括它们的构成组分或子层)可使用沉积或层施加工艺沉积在基底302a上。示例性沉积或层施加工艺包括物理气相沉积(PVD)、原子沉积涂覆(ALD)、喷涂、浸涂和其他类似的材料沉积工艺。取决于所施加的层或子层的类型，涂层333a、334a的每个层或子层可使用单独的沉积工艺来施加。

铁磁元件330a可由能够磁性地存储或维持编码数据或其他信息的材料膜形成。编码数据或其他信息可使用外部读卡器或读卡设备读取。铁磁元件330a可包括被配置为保持或维持磁场的金属或金属化材料的膜或薄层。在一些情况下，铁磁元件330a由镍、铁、铁氧体、钢、钴或其他铁磁材料形成。铁磁元件330a可沉积在背衬层332a上，层压到或者以其他方式附着或附接到该背衬层。在一些实施方案中，将铁磁元件330a沉积(例如，溅射、印刷、涂覆)到背衬层332a上。

背衬层332a可由聚合物、金属或其他合适材料中的一种或多种形成，并且可包括粘合剂或粘结剂。在一个示例中，背衬层332a包括两个或更多个粘结或以其他方式附着在一起的聚碳酸酯片。在一个具体实施中，背衬层332a包括着白色的第一聚碳酸酯片和透明或透光的第二聚碳酸酯片。可通过热固性粘合剂将两个或更多个聚碳酸酯片粘结到基底302a上。又如，背衬层332a可在背衬层332a的一个或两个表面上包括或包含压敏粘合剂(PSA)，以有利于将铁磁元件330a附接到基底302a。在另一个示例中，背衬层332a由一种或多种聚合物材料(例如，聚碳酸酯片)形成，并且在一个或多个侧上包含粘合剂。背衬层332a的聚合物材料也可使用不使用单独粘合剂层的热粘结或热层压工艺粘结到基底302a。

铁磁叠层可被处理以便提供特定的纹理。该纹理可提供与电子卡300a的其他部分的纹理对应的所需外观和/或手感。例如，铁磁叠层可由粘结到铁磁膜的两个或更多个聚碳酸酯片形成。可用加热的纹理板压制铁磁叠层，该纹理板将纹理压印到铁磁叠层的外表面中。在一些情况下，压印纹理的表面粗糙度在0.3μm至1.0μm Ra的范围内。在一个示例中，压印纹理的表面粗糙度大约为0.5μm Ra或更大。

本文所述的示例可用于形成比一些传统磁条更薄的铁磁叠层。在一些具体实施中，铁磁元件330a的厚度在0.005mm至0.05mm的范围内，并且背衬层332a的厚度在0.05mm至1.5mm的范围内。包括铁磁元件330a和背衬层332a的组合厚度的铁磁叠层的厚度可在200μm和270μm之间的范围内。

图3B示出了具有倒角特征部或倒角边缘的示例性电子卡300b。电子卡300b可包括如本文关于其他电子卡实施方案所述的元件和特征部，为了清楚起见，省略了对其的描述。如图3B所示，电子卡300b包括沿着电子卡300b的边缘形成的倒角边缘310b和312b(示例性倒角特征部)。虽然图3B示出了示例性倒角边缘310b和312b，但电子卡300b可包括沿着卡的所有外边缘(例如，沿着图1A的一组边缘116和图1B的一组边缘122)延伸的倒角边缘。

在该示例中，倒角边缘310b至少部分地由在铁磁元件330b和背衬层332b内形成的斜面区限定。如图3B所示，倒角边缘310b不延伸超过铁磁元件330b和背衬层332b的斜面边缘。因此，倒角边缘310b至少部分地由在铁磁元件330b和背衬层332b内形成的斜面边缘限定。换句话讲，铁磁元件330b和背衬层332b的斜面边缘终止于(垂直)侧壁314或基底302b的边缘。一般来讲，侧壁314大致垂直于表面320a和310b，如图3B所示。

如图3B所示，电子卡300b包括涂层333b、334b，其在电子卡300b的前表面310b和后表面320b的至少一部分上延伸。如上文关于图3A和本文的其他实施方案所述，涂层333b、334b可由多个层形成。具体地讲，涂层333b、334b可包括第一层和第二外层，第一层包含分散在其中的聚合物和颜料，第二外层形成在第一层上。第二层或外层可包含透明聚合物和/或类金刚石碳(DLC)涂层。如前所述，虽然涂层333b、334b在图3B中用两个项目编号表示，但是涂层333b、334b可由单个连续层或涂层形成。

图3C示出了另一个示例性电子卡300c。电子卡300c可包括如本文关于其他电子卡实施方案所述的元件和特征部，为了清楚起见，省略了对其的描述。图3C示出了具有涂层333c、334c的电子卡300c，这些涂层在电子卡300c的基本上所有或几乎所有前表面和后表面上延伸。如图3C所示，涂层334c在后表面上延伸，包括在包括铁磁元件330c和背衬层332c的铁磁叠层上方延伸。如前所述，铁磁叠层可限定电子卡300c的磁性区(参见，例如，图1B的区124)。通过使涂层334c在铁磁元件330c上延伸，可将铁磁元件330c隐藏不见。在一些情况下，涂层334c可提供横跨电子卡300c的磁性区和相邻或周围区之间的过渡的连续和/或均匀的视觉外观。尽管涂层334c可隐藏铁磁元件330c和电子卡300c的相邻部分之间的过渡，但是在涂层334c之上或之中形成的附加标记或标志可存在，其指示铁磁元件330c的磁性区或边缘的近似位置和/或由铁磁元件330c限定的磁性区内的编码区的边界。

一般来讲，涂层334c被配置为传递在铁磁元件330c上存储或编码的磁信号和/或磁编码信息。具体地讲，涂层334c可由电介质或非导电材料形成，并且可足够薄以允许铁磁元件330c与外部读卡器或读卡设备之间的可靠通信。在一些情况下，涂层334c的厚度大约为60μm或更小。在一些情况下，涂层334c的厚度大约为30μm或更小。在一些情况下，涂层334c的厚度大约为20μm或更小。

涂层334c通常包括至少一个层或区，该至少一个层或区域包括分散在涂层334c内的颜料，以帮助隐藏或掩蔽下面的基底302c和/或铁磁元件330c。涂层333c、334c的厚度可至少部分地取决于颜料的颜色。例如，较深颜料可能比较浅或白色颜料能够用更薄的涂层隐藏下面的元件或部件。

如上文关于图3A所述，涂层334c还可包括外层或涂层，该外层或涂层可具有抵抗磨损和/或刮擦的硬度。在一些情况下，外层为透明聚合物，诸如丙烯酸酯(例如，丙烯酸酯聚合物)或环氧树脂(例如，环氧聚合物)。在一些情况下，涂层334c包含可紫外线固化的聚合物。在一些情况下，外层或涂层包括类金刚石碳(DLC)涂层。DLC涂层的厚度可在大约1μm至50μm的范围内。

如图3C所示，涂层334c、包括铁磁元件330c和背衬层332c的铁磁叠层至少部分地限定了倒角边缘310c。类似地，涂层333c和基底302c至少部分地限定倒角边缘312c。如前所述，虽然涂层333c、334c在图3C中用两个项目编号表示，但是涂层333c、334c可由单个连续层或涂层形成。即使涂层没有围绕卡的边缘延伸并且是从电子卡300c的前部到后部的不连续层，涂层333c、334c也可被称为单层。

图4示出了另一个示例性电子卡400。电子卡400可包括如本文关于其他电子卡实施方案所述的元件和特征部，为了清楚起见，省略了对其的描述。图4示出了具有涂层433、434的电子卡400，这些涂层在电子卡400的基本上所有或几乎所有前表面和后表面上延伸。图4的剖视图对应于图2的构造，其中铁磁元件230和背衬层232不位于凹陷部或沟槽内。如图4所示，涂层434在后表面上延伸，包括在磁性区的铁磁元件430上(参见，例如，图1B的区124)上延伸。通过使涂层434在铁磁元件430上延伸，可将铁磁元件430隐藏不见。如图4所示，涂层434不具有均匀的厚度，以适应铁磁元件430和背衬层432的厚度。

类似于前一个示例，涂层434可提供横跨电子卡400的磁性区和相邻或周围区之间的过渡的连续和/或均匀的视觉外观。尽管涂层434可隐藏铁磁元件430和电子卡400的相邻部分之间的过渡，但是在涂层434之上或之中形成的附加标记或标志可存在，其指示铁磁元件430的磁性区或边缘的近似位置和/或由铁磁元件430限定的磁性区内的编码区的边界。

一般来讲，涂层434的至少一部分被配置为传递在铁磁元件430上存储或编码的磁信号和/或磁编码信息。具体地讲，涂层434可由电介质或非导电材料形成，并且可足够薄以允许铁磁元件430与外部读卡器或读卡设备之间的可靠通信。在一些情况下，涂层434在延伸超过铁磁元件430的区中的厚度大约为60μm或更小。在一些情况下，涂层434的对应区的厚度大约为30μm或更小。在一些情况下，涂层434的对应区的厚度大约为20μm或更小。

类似于先前示例，涂层434通常包括至少一个层或区，该至少一个层或区包括分散在涂层434内的颜料，以帮助隐藏或掩蔽下面的基底402和/或铁磁元件430。涂层433、434的厚度可至少部分地取决于颜料的颜色。例如，较深颜料可能比较浅或白色颜料能够用更薄的涂层隐藏下面的元件或部件。

如上文关于图3A和图3C所述，涂层434还可包括外层或涂层，该外层或涂层可具有抵抗磨损和/或刮擦的硬度。在一些情况下，外层为透明聚合物，诸如丙烯酸酯(例如，丙烯酸酯聚合物)或环氧树脂(例如，环氧聚合物)。在一些情况下，涂层434包含可紫外线固化的聚合物。在一些情况下，外层或涂层包括类金刚石碳(DLC)涂层。DLC涂层的厚度可在大约1μm至50μm的范围内。

如图4所示，涂层434、铁磁元件430和背衬层432至少部分地限定倒角边缘410。类似地，涂层433和基底402至少部分地限定倒角边缘412。如前所述，虽然涂层433、434在图4中用两个项目编号表示，但是涂层433、434可由单个连续层或涂层形成。

图5A示出了电子卡500a的剖视图。该剖视图可对应于图1A所示的截面A-A。如图5A所示，电子卡500a包括集成电路506a，该集成电路至少部分地定位在形成于电子卡500a的基底502a中的凹陷部508a内。接触板503a定位在集成电路506a上方并且还至少部分地设置在凹陷部508a中。集成电路506a和/或接触板503a可被耦接或集成以限定大约1平方厘米的芯片模块。集成电路506a和/或接触板503a的尺寸可根据具体实施而变化，并且它们可具有宽度和长度范围在0.5cm至2cm之间的直线形状。长度和宽度不必相等或基本上相等。在一些情况下，集成电路506a和/或接触板503a的形状或轮廓是圆形或倒圆的。

如图5A所示，接触板503a包括端电极504a的阵列，该端电极暴露并限定于电子卡500a的外表面的至少一部分。凹陷部508a的深度和/或集成电路506a和接触板503a的厚度可被配置为沿着电子卡500a的前部提供基本上平滑或齐平的表面。在一些具体实施中，端电极504a的阵列从电子卡500a的前表面略微突出，以便于促进与外部读卡器或读卡设备的物理和电连接。如图5A所示，电子卡500a的前表面和后表面可至少部分地由涂层532a和534a限定。

如图5A所示，接触板503a可通过粘合剂548a附接到基底502a。粘合剂548a可包括压敏粘合剂、环氧树脂粘合剂、热熔粘结材料或一些其他类型的粘合材料或部件。在本示例中，接触板503a附接到形成于凹陷部508a内的搁架区。通过将接触板503a附接到搁架区，可以更容易地控制或预测粘合剂548a和接触板503a的组合厚度，以提供端电极504a的阵列相对于电子卡500a的外表面的更一致或均匀的位置。

在一些具体实施中，搁架区和/或接触板503a的表面为纹理化的或以其他方式制备以促进对粘合剂548a的粘附性。例如，凹陷部508a的搁架区可利用激光纹理化以形成小的表面特征部，该表面特征部改善了凹陷部508b的搁架区与粘合剂548a之间的粘结。在一些情况下，用激光烧蚀表面以形成微型特征部，该微型特征部增加了粘结表面积并且还改善了凹陷部508b和粘合剂548a之间的粘结强度。在一些实施方案中，使用基于激光的工艺烧蚀搁架区的表面并产生大约1.0μm Ra的表面粗糙度，这可增加基底502a和粘合剂548a之间的粘结强度。在一些情况下，使用基于激光的工艺来产生范围在0.5μm和2μm Ra之间的表面粗糙度。在一些情况下，凹陷部508a的搁架区使用机械纹理化工艺和/或化学纹理化工艺进行纹理化，从而产生期望的表面粗糙度。

凹陷部508a的搁架区的表面也可涂有彩色层或着色剂，以沿着搁架区产生黑色或深色。这可有助于接触板503a和电子卡500a的周围部分之间的过渡的外表外观。虽然相对于图5A的电子卡500a描述了这些特征部和粘结技术，但是相同的技术可应用于包括图5B和图5C所示的那些实施方案的其他实施方案。

凹陷部508a和/或粘合剂548a还可包括一个或多个通气特征部，其允许气体或蒸汽在制造或其他情况下从凹陷部508a逸出。例如，可在搁架区和/或粘合剂548a中形成小沟槽，以允许热气体或蒸汽离开凹陷部508a。在一个具体实施中，搁架区限定范围在0.5平方毫米和1平方毫米之间的沟槽，以允许气体或蒸汽通过。除此之外或另选地，粘合剂548a可包括范围在0.5mm和1mm之间的间隙，以允许气体或蒸汽通过。通气特征部可有助于气体或蒸汽在加热的粘结或层压过程中逸出，其中热被施加到电子卡500a的一个或多个表面上。在一些情况下，限定到粘合剂和/或凹陷部中的通气特征部可促进较高温度的粘结或制造过程。虽然相对于图5A的电子卡500a描述了通气特征部，但是相同的技术可应用于包括图5B和图5C所示的那些实施方案的其他实施方案。

在图5A的示例中，集成电路506a包括嵌入封装部分544a中的半导体542a。半导体542a可电耦接至端电极504a的阵列中的一个或多个端电极。在本示例中，集成电路506a的半导体542a通过一个或多个相应的通孔或导电元件546a耦接至端电极504a的阵列。在一些情况下，通孔或导电元件546a一体形成在接触板503a中并限定焊接到集成电路506a的端子。封装部分544a可由介电材料形成，并且可为集成电路506a提供结构支撑和电绝缘。

虽然图5A中示出了简化的示例，但是集成电路506a和/或接触板503a可包括图5A中未明确示出的附加部件或元件。例如，电子卡500a还可包括天线和/或无线通信电路，该天线和/或无线通信电路被配置为便于与外部设备诸如具有无线功能或能力的读卡器进行无线通信。在一些情况下，集成电路506a包括被配置为与外部设备进行无线通信的天线和/或无线通信电路。如果集成电路506a和/或电子卡500a被配置为与外部设备进行无线通信，则接触板503a可被省略或为可选的。

通常，集成电路506a被配置为提供电子卡500a的电子功能。具体地讲，集成电路506a可包括微控制器或其他类型的处理单元，其被配置为执行特定的一组功能。例如，如果电子卡500a被配置为促进金融交易，则集成电路506a可被配置为存储和/或产生用于认证用户或交易的安全性代码。在一些情况下，集成电路506a可被配置为提供唯一的标识或序列号，该标识或序列号可与用户、用户账户、促销、商家或一些其他实体或机构相关联。如下文关于图17更详细讨论的，集成电路506a可包括其他元件或部件，包括例如非易失性计算机存储器、计算机处理单元(CPU)、数字处理单元(NPU)、无线通信电路或其他电子元件、部件或系统。

图5A可表示具有接触板的芯片模块的剖视图，该接触板类似于图6A的沿截面C-C截取的接触板602a。具体地讲，接触板503a和接触板602a均包括经由通孔546a电耦接至集成电路506a的中心电极(504a、620a)。然而，在另选的布置方式中，电极中的一个或多个可不电耦接至集成电路506a，并且本质上可为装饰性的。

图5B示出了其中中心电极504b或中心部分不耦接至集成电路506b的半导体542b的另选布置方式。图5B所示的布置方式可对应于沿截面D-D截取的图6B的接触板602b。如图5B所示，中心部分504b和周边部分不耦接至集成电路506b的半导体542b。左和右电极504b通过相应的导体543b电耦接至半导体542b，该导体可包括导线或其他导电导管。半导体542b、导体543b和通孔546b的至少一部分可由封装部分544b封装。

如图5B所示，电子卡500b包括在基底502b的相应表面上形成的涂层532b、534b。类似于前一个示例，接触板503b通过粘合剂548b耦接至凹陷部508b，该粘合剂可沿凹陷部508b的凸缘或搁架定位。上文参考先前的附图提供了对各种元件的描述，并且这些描述也适用于图5B的构造。具体地讲，凹陷部508b可包括通气特征部以便于气体或蒸汽的释放，并且凹陷部508b的搁架部分可被纹理化以促进与粘合剂548b的粘结。

图5C示出了其中中心电极504c或中心部分不耦接至集成电路506c的半导体542c的其他另选布置方式。此外，图5C中所示的布置方式包括围绕接触板503c的边缘延伸的端电极507c。在该示例中，端电极507c通过导电导管543c电耦接至半导体542c。半导体542c、导电导管543c和沿着接触板503c的底表面延伸的端电极的至少一部分可由封装部分544c封装。图5C中所示的布置方式可对应于图6C的接触板602c。具体地讲，图5C中端电极507c的包在接触板503c上的部分可对应于图6C中端电极652c的连接器部分656c。

如图5C所示，电子卡500c包括在基底502c的相应表面上形成的涂层532c、534c。类似于前一个示例，接触板503c通过粘合剂548c耦接至凹陷部508c，该粘合剂可沿凹陷部508c的凸缘或搁架定位。上文参考先前的附图提供了对各种元件的描述，并且这些描述也适用于图5C的构造。具体地讲，凹陷部508c可包括通气特征部以便于气体或蒸汽的释放，并且凹陷部508c的搁架部分可被纹理化以促进与粘合剂548c的粘结。

图6A示出了示例性接触板602a的顶视图。接触板602a可对应于上文关于图1A、图1C、图2和图5A所述的接触板。接触板602a包括板基底610a和沿着板基底610a的前表面或外表面定位的端电极612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a的阵列。端电极612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a由导电材料形成，并且每个端电极限定电子卡的外表面的一部分，并且可被暴露以促进与外部设备诸如外部读卡器或读卡设备的物理接触和电连接。在一些情况下，端电极612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a可由铜、镍、铂、碳、银、金、合金或其他导电材料形成。

一般来讲，板基底610a限定形成板基底610a的轮廓或周边的一组外边缘。如图6A所示，端电极612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a中的每个与板基底610a的(该组外边缘的)边缘分离或偏移。具体地讲，如图6A所示，接触板602a包括围绕端电极612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a的阵列的周边部分630a，使得端电极612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a中的每个从最近边缘偏移周边部分630a的相应段的宽度。虽然图6A中所示的周边部分630a看起来具有基本上均匀的宽度，但是在其他具体实施中，该宽度可变化或者具有不均匀的宽度。例如，周边部分630a的顶段或底段可大于或小于周边部分630a的侧段。类似地，周边部分630a的顶段可具有与底段不同的宽度，以此类推。

在图6A中，端电极612a、614a、616a、618a、620a、622a、624a、626a、628a中的每一个可被配置为向该电子卡的特定功能提供电连接。以举例的方式，第一端电极612a可以提供专用电源端子(例如，VCC端子)，第二端电极614a可以提供专用复位信号端子(例如，RST端子)，第三端电极616a可以提供专用时钟信号端子(例如，CLK端子)，第四端电极618a可以提供辅助或可编程端子，第五端电极620a可以提供辅助或可编程端子，第六端电极622a可以提供专用接地端子(例如，GND端子)，第七端电极624a可以提供专用编程端子(例如，VPP端子)，并且第八端电极626a和第九端628a可以提供辅助或可编程端子。

图6B、图6C和图6D示出了用于接触板的另选电极布置。具体地，接触板602b、602c和602d全部包括至少部分地涂覆有导电材料的周边部分630b、630c、630d。周边部分630b、630c、630d的导电材料可以是用于形成端电极642b、652c、662d的相同材料或类似材料。在一些情况下，周边部分630b、630c、630d和端电极642b、652c、662d由相同层中的一个或多个形成，然后通过在这一个或多个层中形成空隙或沟槽644b、654c、664d以将端电极642b、652c、662d与这一个或多个层的形成周边部分630b、630c、630d的其他部分电隔离而分离。

在图6B中，端电极642b由空隙或沟槽644b与周边部分630b分开。空隙或沟槽644b沿着接触板602b的上表面将每个相应的端电极642b与其他导电元件电隔离。在一些情况下，沟槽644b暴露板基底610b的一些部分。类似于前一个示例，端电极642b相对于板基底610b的相应边缘偏移。图6B的接触板602b可对应于图5B中所示的剖视图。

类似于前一个示例，在图6C中，端电极652c通过空隙或沟槽654c与周边部分630c分开。空隙或沟槽654c沿着接触板602c的上表面将每个相应的端电极652c与其他导电元件电隔离。在一些情况下，沟槽654c暴露板基底610c的一些部分。如图6C所示，端电极652c各自包括连接器部分656c，该连接器部分可围绕板基底610c的边缘延伸以电连接到集成电路或其他电子部件。图6C的接触板602c可对应于图5B或图5C中所示的剖视图。

在图6D中，端电极662d由空隙或沟槽664d与周边部分630d分开。空隙或沟槽664d沿着接触板602d的上表面将每个相应的端电极662d与其他导电元件电隔离。在一些情况下，沟槽664d暴露板基底610d的一些部分。如图6D所示，接触板602d还包括围绕周边部分630d的外周边部分666d。外周边部分666d可不被导电涂料涂覆。在一些情况下，外周边部分666d包括板基底610d的暴露表面。图6D的接触板602d可对应于图5A中所示的剖视图。

图7A至图7D示出了端电极的各种示例性阵列。具体地，图7A示出了示例性接触板702a，其具有呈矩形形状的端电极704a的阵列。如图7A所示，端电极704a设置在板基底710a的外表面或上表面上，并且从板基底710a的边缘偏移某个间隙或间距。具体地讲，端电极704a的阵列至少部分地被周边区730a围绕。在当前示例中，端电极704a阵列中的电极均不延伸至接触板702a的边缘。然而，在另选的实施方案中，端电极704a阵列中的一个或多个电极可延伸到接触板702a的相应边缘。

图7B示出了具有端电极704b阵列的示例性接触板702b，其中端电极具有正方形或矩形形状。类似于前一个示例，端电极704b阵列设置在板基底710b上并且从板基底710b的边缘偏移或间隔开。如图7B所示，端电极704b阵列至少部分地由板基底710b的周边区730b围绕。

图7C示出了具有端电极704c阵列的示例性接触板702c，其中端电极为具有圆角的细长形状。类似于前一个示例，端电极704c阵列沿着板基底710c设置或设置在该板基底上并且从板基底710c的边缘偏移或间隔开。如图7C所示，端电极704c阵列至少部分地由板基底710c的周边区730c围绕。

图7D示出了具有端电极704d阵列的示例性接触板702d，其中端电极具有菱形。类似于前一个示例，端电极704d阵列设置在板基底710d上并且从板基底710d的边缘偏移或间隔开。如图7D所示，端电极704d阵列至少部分地由板基底710d的周边区730d围绕。

图7A至图7D中所示的端电极构造以举例的方式提供，并不旨在作为对所有可能的构造的详尽描述。例如，不要求端电极阵列的电极具有相似或相同的形状，或要求它们以均匀的图案布置。根据特定的具体实施，端电极的形状和位置可在阵列内变化。此外，不必将所有端电极与接触板或板基底的边缘偏移或间隔开。在一些示例中，电极中的一个或多个可延伸到接触板或板基底的相应边缘。此外，不必将端电极中的每一个电耦接到集成电路或其他电子部件。例如，端电极中的一个或多个可为本质为装饰性的或不执行电功能的“虚设”端电极。

图8A至图8B示出了图6的示例性接触板的示例性剖视图。具体地，图8A示出了对应于图6A至图6D的接触板602a、602b、602c、602d的示例性接触板802a。如图8A所示，接触板802a包括设置或定位在板基底810a的上表面或前表面上的端电极818a、820a、828a。在该示例中，板基底810a可由非金属材料形成，该非金属材料包括(例如)聚合物或复合材料。用于板基底810a的示例性合适的聚合物材料包括但不限于聚碳酸酯、酚醛树脂、聚砜、聚醚砜、聚缩醛、聚酯树脂(例如，聚乙烯、聚酯、PVC)，以及其他合适的聚合物。用于板基底810a的示例性合适的复合材料包括但不限于纤维增强塑料、玻璃纤维复合材料、碳纤维复合材料、层压复合材料，以及其他合适的复合材料。在一些示例中，板基底810a可至少部分地由金属材料形成，所述金属材料包括例如钢、不锈钢、铝、铜、钛、合金或其他金属材料。板基底810a也可由陶瓷、玻璃或其他类似类型的材料形成。在一些情况下，板基底810a由已从较大的板或片上冲压或加工的金属薄片形成。

如果板基底810a由金属或导电材料形成，则端电极818a、820a、828a可使用电镀工艺沿着板基底810a的上表面或外表面形成。如果板基底810a由非导电材料形成，则端电极818a、820a、828a可使用化学镀工艺和电镀工艺的组合来形成，如下所述。

无论基底810a是由导电材料还是非导电材料形成，均可使用光致抗蚀剂掩模工艺形成对应于端电极阵列图案的暴露区域图案。在一个示例性工艺中，光致抗蚀剂层被施加到板基底810a的上表面或外表面。然后将光致抗蚀剂掩模定位在该光致抗蚀剂层上。光致抗蚀剂掩模可包括对应于要形成的端电极阵列的图案的正图案或负图案(参见例如图6所示的九个端电极的图案)。光致抗蚀剂掩模是正图案还是负图案取决于所用光致抗蚀剂材料的类型(正抗蚀剂或负抗蚀剂)，如下所述。

然后可使用光源(例如，紫外线光源或广谱光源)来使光致抗蚀剂层曝光。根据所使用的光致抗蚀剂材料的类型，使用光源进行曝光可对光致抗蚀剂层具有不同的效果。在一个示例中，如果光致抗蚀剂为负抗蚀剂型光致抗蚀剂材料，则暴露于光可引起光致抗蚀剂材料内的交联，从而使暴露部分不溶于光致抗蚀剂显影剂。在另一个示例中，如果光致抗蚀剂为正抗蚀剂型光致抗蚀剂材料，则暴露于光可引起光致抗蚀剂材料内的非交联，从而使暴露部分溶于光致抗蚀剂显影剂。

可通过将暴露的光致抗蚀剂材料洗涤或浸没到溶剂诸如光致抗蚀剂显影剂中来暴露板基底810a的上表面的选择区域。移除光致抗蚀剂材料的可溶于溶剂或光致抗蚀剂显影剂的部分，并且保留剩余的(不溶性)部分以限定镀覆掩模。镀覆掩模的图案可限定对应于端电极818a、820a、828a的位置的电镀区域阵列。

如果板基底810a由导电材料形成，则可使用电镀工艺形成端电极818a、820a、828a。在一个示例中，可通过将板基底810a浸没或浸入在包含金属阳离子的镀覆溶液中而形成端电极819a、821a、829a的第一层。然后电流穿过板基底810a的导电材料，从而导致沿着形成于镀覆掩模内的暴露的镀覆区域形成金属薄膜。在当前示例中，第一溶液用于使用第一电镀工艺形成端电极819a、821a、829a的第一导电层。然后，具有不同金属阳离子的第二溶液可用于形成端电极818a、820a、828a的第二导电层或外导电层。第一导电层或第二导电层可包括但不限于铜、银、镍、金、锡、焊料、黄铜或镉。用于第一层和第二层的材料可以不同或者它们可以相同。在一些情况下，使用单个电镀工艺仅形成单层以形成端电极818a、820a、828a。

如果板基底810a由非导电材料形成，则端电极818a、820a、828a可使用化学镀工艺和电镀工艺的组合来形成。在一个示例中，向板基底810a施加撞击或闪蒸以形成薄的涂料。例如，当在板基底810a上形成镀覆掩模之后，可将板基底810a的暴露部分浸入或浸没在清洁和/或蚀刻溶液中，所述溶液增加暴露部分的微粗糙度以产生微孔。示例性蚀刻溶液可包括硫酸或其他类型的酸溶液。蚀刻之后，可以将钯或其他催化剂溶液施加到板基底810a的暴露部分上。钯或其他催化剂溶液可导致在板基底810a的暴露部分上形成薄层(例如，大约1μm厚)的导电材料。在一些情况下，沿着板基底810a的表面形成1μm至5μm厚的钯层，以形成端电极819a、821a、829a的第一导电层。

在端电极819a、821a、829a的第一导电层形成在板基底810a的表面上之后，可使用类似于上述方法的电镀工艺在第一层上形成一个或多个附加层。具体地，将板基底810a和端电极819a、821a、829a浸没或浸入在包含金属阳离子的镀覆溶液中。然后电流通过端电极819a、821a、829a，从而在端电极819a、821a、829a上形成金属薄膜。所得层可限定端电极818a、820a、828a的第二导电层。类似于前一个示例，第二导电层可包括但不限于铜、银、镍、金、锡、焊料、黄铜或镉。虽然在图8A的示例中仅示出了两个层(化学镀的第一层和电镀的第二层)，通过使板基底810a经受多个电镀工艺，可形成一个以上的电镀层。

如图8A所示，接触板802a包括至少部分地围绕端电极818a、820a、828a的周边部分830a。这导致所需的偏移或与板基底810a的对应边缘间隔开或偏离的位置。然而，周边部分830a的存在使得难以将电流耦合到端电极819a、821a、829a的第一层中以执行电镀工艺。如果接触板802a由具有被同时处理的接触板的阵列的较大片材形成，然后这些接触板被切割或分离以便改善制造吞吐量和效率，则尤其如此。图8B、图9A和图9B示出了可用于电耦接至端电极819a、821a、829a的第一层以便执行电镀工艺的可能的溶液。

图8B示出了另一个示例性接触板802b的剖视图。接触板802b可对应于图8A的接触板802a。如图8B所示，接触板802b包括设置或定位在板基底810b的上表面或前表面上的端电极818b、820b、828b。在该示例中，板基底810b由非金属材料形成，所述非金属材料包括(例如)聚合物或复合材料。用于板基底810a的示例性合适的聚合物材料包括但不限于聚碳酸酯、酚醛树脂、聚砜、聚醚砜、聚缩醛、聚酯树脂(例如，聚乙烯、聚酯、PVC)，以及其他合适的聚合物。用于板基底810b的示例性合适的复合材料包括但不限于纤维增强塑料、玻璃纤维复合材料、碳纤维复合材料、层压复合材料，以及其他合适的复合材料。

如上文相对于图8A所述，端电极818b、820b、828b可使用化学镀工艺和电镀工艺的组合沿着非导电板基底810b形成。最初，可在板基底810b的上表面或外表面上形成镀覆掩模。类似于上文关于图8A所提供的示例，光致抗蚀剂材料可被选择性地曝光，然后被洗涤以产生镀覆掩模，其具有对应于端电极818b、820b、828b阵列的图案的区域阵列。

同样类似于上文关于图8A所述，端电极819b、821b、829b的第一导电层可通过施加撞击或闪蒸以形成导电材料的薄层而形成。具体地，可在将板基底810b的暴露部分浸入或浸没在钯或其他催化剂溶液中之前对其进行清洁和蚀刻。所得的化学镀工艺可产生1μm至5μm厚的钯层，该层沿着板基底810b的表面形成，以形成端电极819b、821b、829b的第一导电层。

在执行化学镀工艺之后，可使用一个或多个后续电镀工艺来形成端电极818b、820b、828b。如上所述，周边部分830b的存在可使得难以将电流耦接到端电极819b、821b、829b的第一导电层中的每一个来执行电镀工艺。如上所述，期望的周边部分830b导致端电极818b、820b、828b从板基底810b的相应边缘偏移或回退。

为了帮助解决使电流通过端电极819b、821b、829b的第一导电层，图8B所示的构造包括沿着板基底810b的后表面、下表面或内表面形成的后导电层831b。后导电层831b可由导电材料形成，所述导电材料包括但不限于铜、银、镍、金、锡、焊料、黄铜、导电碳或镉。如图8B所示，端电极819b、821b、829b的第一导电层中的每一个经由延伸穿过板基底810b的对应通孔822b、824b、826b电耦接到后导电层831b。通孔822b、824b、826b可通过穿过板基底810b钻孔，然后用导电材料填充该孔而形成。在一些情况下，通孔822b、824b、826b在形成后导电层831b时形成。通孔822b、824b、826b和后导电层831b可由相同的导电材料形成。

使用图8B中所示的构造，可向后导电层831b施加电流，该电流由对应的通孔822b、824b、826b传递到端电极818b、820b、828b中的每一个。因此，一个或多个后续电镀工艺可用于通过将电流施加到单个元件(即后导电层831b)来形成端电极818b、820b、828b。在一些情况下，后导电层831b是沿着较大片材的下表面或内表面形成的较大导电层的一部分。该较大片材可具有被同时处理的接触板的阵列，然后被切割或分离以便改善制造吞吐量和效率。

图9A至图9B示出了用于接触板的示例性连接结构。图9A和图9B示出了用于将电流耦接到端电极918a的第一导电层的导电层中以便执行电镀工艺的附加选项。如图9A所示，端电极918a的下部或第一导电层可形成在板基底的表面上。端电极918a可对应于与图6的端电极618类似的端电极的下部或第一层。在图9A的示例中，端电极918a由桥接部分950a耦接到导电周边部分930a。在该示例中，周边部分930a由一直延伸到板基底的边缘的导电材料或导电层形成，这可有利于在电镀期间电连接到电流源。通过将电流施加到导电周边部分930a，可在电镀工艺期间经由桥接部分950a将电流传递到端电极918a。

在执行一个或多个电镀工艺以形成端电极918a的外层或上层之后，可将桥接部分950a移除，以将端电极918a与卡的其他导电部分(包括导电周边部分930a)电隔离。可通过(例如)使用具有小于桥接部分950a的宽度的光斑尺寸的烧蚀激光来激光烧蚀桥接部分950a，从而移除桥接部分950a。在一些情况下，在移除桥接部分950a之后，形成激光烧蚀区或烧蚀区952a，该区在与桥接部分950a基本上相同的区域上，并且可暴露板基底的(非导电)材料。烧蚀区952a可基本上不含导电材料并且可将端电极918a与导电周边部分930a电隔离。在一些情况下，烧蚀区952a可部分地延伸到板基底中。也可使用机械切割器、蚀刻溶液或其他材料移除技术来移除桥接部分950a，以限定对应于图9A所示的烧蚀区952a的加工区。在一些情况下，导电周边部分930a也在使用电镀工艺形成端电极918a的外层或上层之后被移除。

图9B示出了用于将电流耦接到端电极918b的第一层的导电层中以便执行电镀工艺的另一个示例性构造。如图9B所示，端电极918b的下部或第一层可形成在板基底的表面上。端电极918b可对应于与图6的端电极618类似的端电极的下部或第一层。在图9B的示例中，端电极918b耦接到桥接部分950b，该桥接部分由一直延伸到板基底的边缘的导电材料或导电层形成。与上文提供的另一个示例类似，桥接部分950b可有利于在电镀期间电连接到电流源。通过将电流施加到桥接部分950b，可在电镀工艺期间将电流传递到端电极918b。

在执行一个或多个电镀工艺以形成端电极918b的外层或上层之后，可将桥接部分950b移除以在端电极918b与板基底的对应边缘之间产生偏移或间隙。如图9B所示，接触板包括将端电极918b与板基底的边缘分离的非导电周边部分930b。类似于前一个示例，可通过(例如)使用具有小于桥接部分950b的宽度的光斑尺寸的烧蚀激光来激光烧蚀桥接部分950b，从而移除桥接部分950b。在一些情况下，在移除桥接部分950b之后，形成激光烧蚀区或烧蚀区952b，该区在与桥接部分950b基本上相同的区域上，并且可暴露板基底的(非导电)材料。烧蚀区952b可基本上不含导电材料，并且可沿着上表面(如果存在的话)将端电极918b与接触板的导电部分电隔离。在一些情况下，烧蚀区952b可部分地延伸到板基底中。也可使用机械切割器、蚀刻溶液或其他材料移除技术来移除桥接部分950b，以限定对应于图9B所示的烧蚀区952b的加工区。

图10示出了电子卡的示例性标记。具体地，图10示出了标记1020，该标记包括形成于电子卡1000的前表面1010中的第一激光形成的浮雕特征部1022和第二激光形成的浮雕特征部1024。如下文结合图11A至图15B更详细地描述，激光形成的浮雕特征部1022、1024(“浮雕特征部”)可延伸穿过电子卡1000的涂层，并且在一些情况下可至少部分地延伸到卡基底中。

除浮雕特征部1022、1024之外，标记1020还可包括一个或多个印刷部分。印刷部分可通过将油墨、染料或颜料施加到电子卡1000的前表面1010而形成。标记1020可包括与图10所示徽标类似的符号。标记1020还可包括文本或数字信息，包括例如序列号、账号、用户名、机构名称、电话号码、地址以及其他文本、数字或符号信息。

图11A至11E示出了示例性标记的剖视图的示例。图11A至图11E中示出的示例性标记可对应于上述标记中的一个或多个，包括例如图10的标记1020和图1A的标记114。

图11A示出了沿着涂层1134a的外表面形成的示例性标记1140a。在该示例中，基底1102a在两侧上被涂层1132a和1134a涂覆或至少部分地覆盖。涂层1132a和1134c可根据本文所述的其他涂层来形成，为清楚起见，省略了对它们的冗余描述。在图11A的示例中，标记1140a包括沿着涂层1134a的上表面或外表面沉积或以其他方式设置的标记材料。标记1140a可包括印刷油墨、油漆或在视觉上不同于涂层1134a的周围部分的其他材料。虽然图11A中将标记1140a示为被暴露，但标记1140a可被保护性膜或涂料涂覆或至少部分地覆盖，该保护性膜或涂料可为半透明的或透明的以实现标记1140a的可见性。

图11B示出了形成在涂层1134b的外表面的下方的示例性标记1140b。如图11B所示，标记1140b可为在涂层1134b的外表面下方但在基底1102b的表面上方形成的表面下标记。标记1140b可使用聚焦到涂层1134b的表面下区域中的激光束来形成。标记1140b可从外表面看到或观看，但也可为基本上不可擦掉的或防磨损或磨蚀的。标记1140b也可在电子卡已形成之后施加，并且可包括个性化信息，包括例如账号、账户持有人姓名、账户类型、卡发行者信息、到期日期。CVC代码或其他卡特定信息。

在一些情况下，涂层1134b由多个层形成，类似于本文所述的其他实施方案。具体地，涂层1134b可包括设置在基底1102b的表面上并且可包括底漆和彩色层的第一层1136b。该彩色层和/或底漆层可包括分散在聚合物或其他类型粘结剂中的颜料，类似于本文所述的其他实施方案。涂层1134b还可包括设置在第一层1136b上的第二层1138b。第二层1138b可包括硬度大于第一层1136b的透明或半透明材料。类似于本文所述的其他示例，第二层1138b可包括丙烯酸酯材料、可紫外线固化的聚合物、DLC或其他类似类型的涂料。涂层1132b可由与涂层1134b类似或相同的多层构造形成。类似于先前示例，涂层1132b、1134b可为单个连续层，或可为沿着电子卡的一个或多个边缘具有中断的不连续层。

如图11B所示，标记1140b可形成在第二层1138b下方，并且至少部分地形成到第一层1136b中。在一个示例中，标记1140b通过使激光聚焦穿过第二层1138b并进入第一层1136b以化学地和/或物理地改变第一层1136b的区而形成。在一些情况下，当在第一层1136b中形成标记之后，第二层1138b基本上不变或完整。在一些情况下，第二层1138b已经受到影响，但仅在内部区中，并且第二层1138b的外表面保持基本上完整。以举例的方式，使用功率小于1瓦的波长在10nm和400nm之间的紫外线激光来形成标记1140b。在一些情况下，使用波长在300nm和377nm之间并且功率小于0.5瓦的紫外线激光来形成标记1140。该紫外线激光可具有在0.5纳秒至40纳秒范围内的脉冲宽度。该紫外线激光也可具有大约225kHz至400kHz的频率。

参照图11B，在一些实施方案中，激光可用于通过产生一系列激光处理斑点来沿着第一层1136b形成暗区或黑区。可使用紫外线激光分散、烧蚀或以其他方式改变颜料(例如氧化钛颜料)以改变第一层1136b的反射光特性，来产生每个斑点。在一些情况下，该激光至少部分地氧化第一层1136b的经处理的部分。激光处理的斑点的直径可在5μm和60μm之间的范围内，并且以大约5000点/英寸至大约8000点/英寸的图案布置。在一些情况下，斑点密度为大约6500点/英寸至大约7500点/英寸。在一些情况下，斑点的节距或间距在不同的方向上是不同的。例如，斑点的节距在第一方向上可以是约0.5μm至1.5μm，在垂直于第一方向的第二方向上可以是约5μm至10μm。可使用前后多向道次来形成斑点以限定“螺线型”或双向光栅激光处理图案，或使用一系列单向道次来限定“打字机”或单向光栅激光处理图案。在一些情况下，在给定区上进行多个激光道次以形成激光标记1140b。在一些情况下，激光标记1140b具有由激光的光斑大小(例如，介于5μm和60μm之间)确定的特征尺寸(例如，线宽)。在一些情况下，激光标记1140b包括使用激光处理光斑阵列形成的较大区域特征，同时用肉眼从几英寸外观察时看起来基本上均匀。

图11C示出了蚀刻到覆盖层1134c中的示例性标记1140c。在该示例中，通过移除覆盖层1134c的一部分以暴露基底1102c的一部分来形成标记1140c。基底1102c可具有与覆盖层1134c的周围部分视觉上不同的不同颜色或视觉外观，以提供标记1140c的视觉品质。在一些情况下，处理基底1102c的表面以提供增强标记1140c的视觉区别或外观的颜色。如结合图12至图14更详细地描述的，基底的暴露部分可用氧化物涂料抛光和/或增强，以提供可视觉上不同的标记。

在图11C的示例中，可通过移除覆盖层1134c的一部分来形成标记1140c。在一些情况下，覆盖层1134c可暴露于激光，激光烧蚀或以其他方式移除覆盖层1134c的一些部分以暴露下面的基底1102c。在其他情况下，可使用化学蚀刻工艺、机械蚀刻工艺或其他材料移除技术移除覆盖层1134c的相应部分。

图11D示出了部分地蚀刻到覆盖层1134d中的示例性标记1140d。如图11D所示，标记1140d限定凹槽或沟槽或由凹槽或沟槽限定，该凹槽或沟槽形成于覆盖层1134d中，但不暴露下面的基底1102d的一些部分。在一些具体实施中，覆盖层1134d由多个层形成，其中两个或更多个层具有不同的颜色或视觉外观。可移除一个或多个顶部层或外层以暴露出具有与顶部层或外层不同的颜色或视觉外观的下层或内层，从而形成具有不同视觉外观的标记1140d。

在图11D的示例中，可通过移除覆盖层1134d的一部分来形成标记1140d。在一些情况下，覆盖层1134d可暴露于激光，激光烧蚀或以其他方式移除覆盖层1134d的一些部分以暴露覆盖层1134d的具有不同颜色或不同视觉外观的下部子层或内子层。在其他情况下，可使用化学蚀刻工艺、机械蚀刻工艺或其他材料移除技术移除覆盖层1134d的相应部分。

图11E示出了蚀刻到覆盖层1134e和下面的基底1102e的一部分中的示例性标记1140e。如图11E所示，标记1140e限定凹槽或沟槽或由凹槽或沟槽限定，该凹槽或沟槽形成到覆盖层1134e以及基底1102e的外部或上部中。在图11E的示例中，该凹槽或沟槽具有斜的或成角度的横截面。具体地讲，标记1140e的凹槽包括两个相对的成角度侧壁，这可提供所需的视觉效果。基底1102e可具有与覆盖层1134e的周围部分视觉上不同的颜色或视觉外观，以提供标记1140e的视觉品质。在一些情况下，处理基底1102e的暴露表面以提供增强标记1140e的视觉区别或外观的颜色。如结合图12至14更详细地描述的，基底的暴露部分可用氧化物涂料抛光和/或增强，以提供视觉上不同的标记。

在图11E的示例中，可通过移除覆盖层1134e和基底1102e的一部分来形成标记1140e。在一些情况下，覆盖层1134e和基底1102e可暴露于激光，激光烧蚀或以其他方式移除覆盖层1134e和基底1102e的一些部分以形成凹槽或沟槽。在其他情况下，可使用化学蚀刻工艺、机械蚀刻工艺或其他材料移除技术移除覆盖层1134e和基底1102e的相应部分。

图11F示出了蚀刻到覆盖层1134f和下面的基底1102f的一部分中的示例性标记1140f。如图11F所示，标记1140f限定凹槽或沟槽或由凹槽或沟槽限定，该凹槽或沟槽形成到覆盖层1134f以及基底1102f的外部部分中。在图11F的示例中，该凹槽或沟槽具有矩形横截面。标记1140f的凹槽具有基本上平坦的底部表面，这可提供所需的视觉效果。与先前示例类似，基底1102f可具有与覆盖层1134f的周围部分视觉上不同或视觉上有差异的不同颜色或视觉外观，以提供标记1140f的视觉品质。与其他示例类似，可对基底1102f的一个或多个暴露表面进行处理，以提供增强标记1140f的视觉区别或外观的颜色。如结合图12至图14更详细地描述的，基底的暴露部分可用氧化物涂料抛光和/或增强，以提供可视觉上不同的标记。

在图11F的示例中，可通过移除覆盖层1134f和基底1102f的一部分来形成标记1140f。在一些情况下，覆盖层1134f和基底1102f可暴露于激光，激光烧蚀或以其他方式移除覆盖层1134f和基底1102f的一些部分以形成凹槽或沟槽。在其他情况下，可使用化学蚀刻工艺、机械蚀刻工艺或其他材料移除技术移除覆盖层1134f和基底1102f的相应部分。

图12至图14示出了形成到电子卡的表面中的示例性标记的剖视图。具体地，图12示出了浮雕特征部1222的剖视图。图12的浮雕特征部1222可对应于图10的第一激光形成的浮雕特征部1022。图12提供了可使用基于激光的技术产生的精细或精密标记的示例。在图12的示例中，可使用激光来移除涂层1230的一部分并暴露基底1202的一部分，该基底可由金属材料形成。如图所示，移除涂层1230的一部分可能不会显著地扭曲涂层1230或下面的基底1202的相邻部分。尽管暴露的基底1202被描绘成具有成角度的非平面特征，但在一些具体实施中，暴露的基底1202可为基本上平坦的或平面的。另外，金属氧化物层形成在暴露的金属基底1202上，如下文相对于图14所述。

如图12所示，浮雕特征部1222包括限定延伸穿过涂层1230的凹槽的一对凹槽壁1264。浮雕特征部1222还包括限定该凹槽的底部的凹入标记特征部1266。凹入标记特征部1266可具有使得该凹入标记特征部1266在视觉上与涂层1230的相邻部分不同的涂料、纹理、着色或外观。由这对凹槽壁1264和标记特征部1266限定的凹槽具有宽度W，该宽度可部分地由用于形成浮雕特征部1222的激光的光斑尺寸直径来确定。需注意，虽然这对凹槽壁1264被描绘成相对于前表面1210形成大约90°的角度，但实施方案不限于该特定几何结构。在其他实施方案中，这对凹槽壁1264中的一个或两个壁可形成为相对于前表面1210成(非垂直)角度。

如图12所示，涂层1230沿着基底1202的表面1212形成，并且凹入标记特征部1266形成到基底1202的表面1212中以限定标记表面1214。标记表面1214可处于与表面1212相同的高度，或者如图12所示，可处于与表面1212不同的高度。在一些实施方案中，标记表面1214相对于表面1212凹入5μm或更小，3μm或更小，2μm或更小，或者1μm或更小。

一般来讲，标记表面1214可具有纹理，该纹理赋予凹入标记特征部1266与涂层1230的相邻部分不同或视觉上不同的视觉外观。例如，标记表面1214可具有粗糙度对应于抛光表面的粗糙度的表面光洁度。标记表面1214的粗糙度可为约1μm至约5μm。在附加示例中，标记表面1214的粗糙度可大于5μm，或大于10μm。表面粗糙度的一种量度是参数R_a，其为粗糙度曲线的幅值的量度(由围绕中心线的偏差确定的粗糙度的算术平均值)。另一个参数是S_m，其为粗糙度曲线中的峰值之间的平均间距。反射率也可用作表面粗糙度的量度。

在一些具体实施中，标记表面1214可包括染料、油墨或可用于为凹入标记特征部1266提供标记颜色的其他标记元件。在一些情况下，标记表面1214包括氧化物层，该氧化物层可为凹入标记特征部1266提供标记颜色。金属氧化物可为热生长金属氧化物，并且可通过使用激光加热基底而在金属材料上热生长。下文相对于图14描述了在浮雕特征部内形成的氧化物层的示例。

如图12所示，涂层1230可为多层涂料。在当前示例中，涂层1230包括具有厚度T₁的第一涂层1234和具有厚度T₂的第二层1236。第一层1234的厚度可大于第二层1236的厚度。在一些实施方案中，涂层的组合厚度为50μm至500μm或100μm至300μm。第一层1234设置在基底1202的外表面1212上，并且如图12所示，可沿着涂层1230和基底1202之间的界面接触表面1212。第二层1236设置在第一层1234上。

第一层1234可包含一种或多种聚合物材料。在一个示例中，第一层1234包括粘附到基底1202的表面的第一聚氨酯层(例如，底漆层)。第一层1234可包括经由第一聚氨酯层或底漆层粘结或粘附到基底1202上的一种或多种附加的聚氨酯材料。这一种或多种附加的聚氨酯材料可包括施加到第一聚氨酯层或底漆层上的双聚氨酯或聚氨酯制剂。

在一些实施方案中，第一层1234包括分散在聚合物粘结剂内的颜料颗粒。例如，所述颜料颗粒可以是包括金属氧化物的无机颜料颗粒，所述金属氧化物包括但不限于氧化钛(TiO₂、Ti₂O₃)、氧化锌(ZnO)，二氧化锰(MnO₂)和氧化铁(Fe₃O₄)。颗粒可具有0.1μm至10μm或0.1μm至1μm的尺寸范围。第一层1234还可包含其他添加剂或组成组分。

在一些实施方案中，第二层1236是透明的并且可由透明聚合物形成。第二层1236的透明聚合物可具有大于第一层1234的硬度和/或耐磨性的硬度和/或耐磨性。例如，第二层1236可包含丙烯酸酯聚合物(例如，丙烯酸酯)或环氧聚合物。在一些情况下，涂层1236包含可紫外线固化的聚合物。在一些情况下，第二层1236包含可形成于薄层中的类金刚石碳(DLC)涂料或其他硬质材料。第二层1236还可包含填充材料，包括例如纳米级无机材料或金刚石材料。纳米级填料材料可具有小于100nm或小于50nm的直径。

第一层1234和/或第二层1236可使用沉积或层施加工艺沉积在基底1202上，所述工艺包括例如物理气相沉积(PVD)、原子沉积涂覆(ALD)、喷涂、浸涂和其他类似的材料沉积工艺。在一些情况下，将第一层1234施加到形成于基底1202的表面上的底漆层。前面对第一层1234和第二层1236的讨论不限于图12的示例，但更一般地应用于关于本公开的其他方面描述的多层涂料。

在图12的示例中，浮雕特征部1222包括凹入标记特征部1266，该凹入标记特征部具有延伸到基底1202中的几何特征部1272。如图12所示，几何特征部1272为形成到基底1202中并具有角形或v形横截面形状的通道，其通常可称为“通道”1272。通道1272可具有约等于凹入标记特征部1266的宽度W的宽度。例如，通道1272的宽度可为凹入标记特征部1266的宽度的约80％至100％。通道1272可具有角度θ，其可大于约45度且小于180度或从约60度至约120度。

图13示出了另一个示例性激光形成的浮雕特征部1322的剖视图。图13的浮雕特征部1322可对应于图10的浮雕特征部1022。如图13所示，浮雕特征部1322包括一对凹槽壁1364，这对凹槽壁延伸到涂层1330中以至少部分地限定凹槽。在该示例中，一对凹槽壁1364相对于电子卡的前表面1310以非垂直角度延伸。如图13所示，浮雕特征部1322还包括限定该凹槽的底部的凹入标记特征部1366。在该示例中，凹入标记特征部1366包括几何特征部1372，该几何特征部具有延伸到基底1302中的深度D的弯曲或成型形状并且具有宽度W。几何特征部1372可被描述为具有从圆形底部或槽延伸的成角度壁的通道。几何特征部1372可具有角度θ，其可大于约45度且小于180度或从约60度至约120度。在一些情况下，几何特征部1372的成角度的壁对应于凹槽壁1364的角度。

图14示出了另一个示例性激光形成的浮雕特征部。激光形成的浮雕特征部1422可对应于上文相对于图10所述的浮雕特征部1022。与上述示例类似，浮雕特征部1422沿着外表面1410形成并延伸到涂层1430中，并且至少部分地延伸到下面的金属基底1402中，该基底可由金属材料形成。在该示例中，浮雕特征部1422包括具有一个或多个氧化物层的标记表面1414，这些氧化物层为该浮雕特征部提供不同颜色、独特颜色或特定视觉外观。具体地，浮雕特征部1422包括具有第一厚度T₁的第一氧化物层1452和具有大于第一厚度T₁的第二厚度T₂的第二氧化物层1454。

金属氧化物层1452、1454可以包括热生长金属氧化物。例如，金属氧化物层1452、1454可通过使用激光或其他聚焦的热源或能量源加热基底1402而在金属基底1402的标记表面1414上热生长。合适的金属材料包括但不限于钛合金、钢、或者锆基、钛基或铁基的块体凝固型合金板。在一些实施方案中，热生长的金属氧化物可具有小于阳极生长多孔金属氧化物的孔隙率。在实施方案中，金属氧化物可包括含氧化钛、氧化铁、氧化铬、氧化锆或它们的组合。

金属氧化物层的厚度可以若干方式影响浮雕特征部1422的颜色。例如，金属氧化物层1452、1454可由于从金属氧化物和下面的金属基底1402反射的光的干涉而显示颜色。通常，所显示的干涉色取决于金属氧化物的厚度。厚度过大而无法显示干涉色的金属氧化物可显得很暗。当金属氧化物非常薄(或不存在)时，凹入标记特征部可显得很亮或呈现金属色。可获得多种颜色，包括但不限于蓝色、紫色、粉红色、橙色、黄色、金色、棕色和绿色。适于通过光干涉获得颜色的金属氧化物层的厚度可取决于金属氧化物层的组成和结晶度以及要获得的期望颜色。例如，金属氧化物层的厚度可为50nm至500nm以通过光干涉获得颜色。

如图14所示，第一氧化物层1452具有第一厚度T₁，其可以产生第一颜色或外观，第二氧化物层1454具有第二厚度T₂，第二厚度大于第一厚度T₁并且可以产生不同于第一颜色或外观的第二颜色或外观。图14的构造可产生不同的视觉效果。在一些具体实施中，当从一个角度观察时，图14的浮雕特征部1422可看起来具有第一颜色或视觉外观，并且当从另一个不同角度观察时，可看起来具有第二颜色或视觉外观。在一些具体实施中，当裸眼(无辅助)眼睛在正常或典型观察距离观察时，第一氧化物层1452的第一颜色和第二氧化物层1454的第二颜色被组合以提供明显的第三颜色。

图15A至图15B示出了其他示例性激光形成的浮雕特征部。具体地，图15A浮雕特征部1524的放大视图，该浮雕特征部可对应于图10的浮雕特征部1024。图15B示出了浮雕特征部1524沿图15A的截面F-F的剖视图。浮雕特征部1524被提供为如何在电子卡的外表面的区域或区上形成浮雕特征部1524的一个示例。一般来讲，浮雕特征部1524可在视觉上和触觉上与电子卡的表面的周围或相邻部分不同。

如图15B所示，浮雕特征部1524延伸到涂层1530中并且至少部分地延伸到基底1502中，该基底可由金属材料形成。浮雕特征部1524包括限定凹槽的至少一部分的凹槽壁1564。浮雕特征部1524还包括围绕浮雕特征部1524的周边形成的第一凹入标记特征部1566。第一凹入标记特征部1566可包括几何结构，在该示例中，所述几何特征为具有圆形或成型形状并延伸到基底1502中的通道1550。浮雕特征部1524还包括至少部分地被第一凹入标记特征部1566围绕的第二凹入标记特征部1568。

第二凹入标记特征部1568可覆盖浮雕特征部1524的大部分区域，并且可提供该浮雕特征部的主要外观或视觉特性。在该示例中，第二凹入标记特征部1568包括表面纹理1552，该表面纹理可提供与电子卡片的周围或相邻部分相比不同的视觉外观。在一些具体实施中，第二凹入标记特征部1568还可包括为浮雕特征部1524提供一种或多种颜色的一个或多个氧化物层。

图16A至图16C示出了电子卡的示例性倒角。图16A、图16B和图16C的电子卡1600a、1600b、1600c可对应于或类似于上文关于其他附图所述的电子卡100。如前所述，倒角可为电子卡提供各种功能和/或视觉有益效果。例如，倒角边缘或倒角可有利于将卡插入读卡器或读卡设备中。倒角边缘或倒角也可提供期望的触感或使电子卡更易于抓握。另外，倒角边缘或倒角可提供独特的视觉外观。

图16A示出了电子卡1600a的具有卡基底1602的暴露部分(倒角部分)的倒角边缘1610a、1612a的剖视图。类似于本文所述的其他实施方案，电子卡1600a包括可由金属或金属材料形成的基底1602。电子卡1600a还包括涂层1630，该涂层可包括多个层。如图16A所示，涂层1630包括第一层1632，该层可用于为电子卡1600a提供颜色或外观。如前所述，第一层1632可包括分散在聚合物或聚合物粘结剂内的颜料或染料。涂层1630还包括第二层1634，该第二层可由硬质和/或透明材料形成并定位在第一层1632上。如前所述，第二层1634可包含透明聚合物，所述透明聚合物包括例如丙烯酸酯(例如丙烯酸酯聚合物)或环氧树脂(例如，环氧聚合物)。在一些情况下，涂层1632包含可紫外线固化的聚合物。在一些情况下，第二层1634包括硬涂料，诸如类金刚石碳(DLC)涂料。

如图16A所示，电子卡1600a包括前倒角边缘1610a和后倒角边缘1612a。前倒角边缘1610a可围绕或环绕电子卡1600a的前表面延伸，后倒角边缘1612a可围绕或环绕电子卡1600a的后表面延伸。在该示例中，倒角边缘1610a、1612a包括基底1602的暴露部分，在本文中也称为基底1602的倒角部分。在一些情况下，对基底1602的暴露部分或倒角部分进行抛光或以其他方式处理以提供平滑的表面光洁度。在一些情况下，将暴露部分或倒角部分进行电刷或蚀刻以提供纹理化表面光洁度。

基底1602的部分限定倒角边缘1610a、1612a的倒角部分可具有不同于电子卡1600a的非倒角部分的视觉外观。在一些具体实施中，基底1602沿倒角边缘1610a、1612a的暴露部分或倒角部分可具有形成基底1602的金属材料的天然颜色。在其他具体实施中，基底1602沿倒角边缘1610a、1612a的暴露部分或倒角部分可进行阳极化或氧化以形成阳极化或氧化层。该阳极化或氧化层可具有天然颜色或可包括染料或颜料以提供期望的外观或颜色。

如图16A所示，电子卡1600a还限定在前倒角边缘1610a和后倒角边缘1612a之间延伸的侧壁或基底边缘。在图16A所示的实施方案中，侧壁或基底边缘涂覆有与电子卡1600a的前表面和后表面上相同或相似的涂层1630。

图16B示出了具有倒角边缘1610b、1612b的另一个示例性电子卡1600b，其中基底1602的暴露部分或倒角部分涂覆有氧化物层1640、1642。类似于上文关于图14所述，氧化物层1640、1642可为热生长的氧化物，其被形成为特定的厚度以便提供所需的颜色或外观。

例如，氧化物层1640、1642可由于从金属氧化物和下面的金属基底1602反射的光的干涉而显示颜色。如前所述，厚度过大而无法显示干涉色的金属氧化物可显得很暗。当金属氧化物非常薄(或不存在)时，凹入标记特征部可显得很亮或呈现金属色。可获得多种颜色，包括但不限于蓝色、紫色、粉红色、橙色、黄色、金色、棕色和绿色。适于通过光干涉获得颜色的氧化物层1640、1642的厚度可取决于层的组成和结晶度以及要获得的期望颜色。例如，氧化物层1640、1642的厚度可为50nm至500nm以通过光干涉获得颜色。在一些具体实施中，基底1602均被阳极化并且涂覆有氧化物层1640、1642以提供特定的颜色或视觉效果。

与上述其他示例类似，图16B的电子卡1600b可包括为电子卡1600b提供视觉外观或颜色的涂层1630。与先前示例类似，涂层1630可包括多层，包括子层1632和1634。涂层1630的外观可不同于和/或可与具有氧化物层1640、1642的倒角1610b、1612b的颜色或外观形成对比。如图16B所示，电子卡1600a还限定在前倒角边缘1610a和后倒角边缘1612a之间延伸的侧壁或基底边缘。在图16A所示的实施方案中，侧壁或基底边缘涂覆有与电子卡1600a的前表面和后表面上相同或相似的涂层1630。

图16C示出了另一个示例性电子卡1600c，其具有倒角边缘1610c、1612c，倒角边缘具有基底1602的暴露部分或倒角部分。在图16C的示例中，基底1602还限定暴露的侧壁或基底边缘1650。在一些情况下，暴露的侧壁或基底边缘1650涂覆有薄的和/或透明的涂料，所述涂料保护基底1602，但允许基底1602的天然颜色沿电子卡1600c的边缘可见。类似于上述其他示例，电子卡1600c可包括为电子卡1600c提供视觉外观或颜色的涂层1630。与先前示例类似，涂层1630可包括多层，包括子层1632和1634。涂层1630的外观可不同于和/或可与倒角1610b、1612b和/或暴露的侧壁1650的颜色或外观形成对比。

图17示出了电子卡1700的示例性部件。电子卡1700可对应于本文所述的电子卡实施方案中的任一个。具体地，本文所述的电子卡可包括下文相对于电子卡1700所述的一个或多个部件。然而，图17的示意图并非旨在对电子卡的部件或元件进行详尽或全面的描述。此外，下文所述的部件或元件中的一个或多个可为可选的或从任何特定具体实施中省略。

根据一些实施方案，电子卡1700可为可折叠的或可弯曲的。例如，电子卡1700可限定一个或多个可折叠区或可弯曲区，这些区被配置为在使用期间重复折叠或弯曲。本文所述的各种部件可适于有利于可折叠的卡，包括例如柔性电子部件、柔性电池元件、柔性显示器元件等。

如图17中所示，电子卡1700包括一个或多个处理单元1702。处理单元1702可以包括被配置为执行各种操作或功能的一个或多个计算机处理器或微控制器。在一些情况下，处理单元1702响应于计算机可读指令或固件来执行各种操作。处理单元1702可包括中央处理单元(CPU)、数字处理单元(NPU)和其他处理电路。处理单元1702可包括位于电子卡1700内的其他处理器，包括专用集成芯片(ASIC)和其他微控制器设备。

此外，处理单元1702可操作地连接到存储器1704。处理单元1702可经由电子总线或电桥可操作地连接到存储器1704。在一些情况下，处理单元1702可直接耦接到存储器1704。存储器1704可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程存储器(例如，EPROM和EEPROM)或闪存存储器。存储器1704被配置为存储计算机可读指令、编码的安全密钥、安全性代码、序列号、识别信息、金融信息、医学信息或其他类型的数据或记录。

如图17所示，电子卡1700还包括无线电路1706。如前所述，电子卡1700可包括无线收发器或被配置为使用无线通信协议与外部设备进行介接的其他无线电子器件。在一些具体实施中，如果电子卡1700主要使用无线电路1706与外部设备进行介接，则电子卡1700可被称为非接触式卡。非接触式卡不一定不包括物理触点或端子。此外，如果电子卡1700是接触卡，则电子卡1700可以不包括无线电路。

电子卡1700可包括编码磁性部件1708。如上文相对于一些实施方案所述，电子卡1700可包括沿着电子卡1700的表面限定磁性区或区域的磁性元件(例如，铁磁膜)。编码磁性部件1708可存储编码的信息或数据，并允许使用外部读卡器或读卡设备读取该信息或数据。编码磁性部件1708可被配置为启用可根据电子卡1700的使用而改变的动态编码。例如，存储在编码磁性部件1708上的信息可由处理单元1702和/或外部编码器响应于使用电子卡1700执行的特定用例或操作而改变。所存储的信息可包括账户余额、值的数量、授权码或其他类型的动态信息。

如图17所示，电子卡1700可包括安全部件1710，该安全部件可用于验证电子卡1700。一般来讲，安全元件1710包括现在或将来难以复制或伪造的元件或特征部。在一些情况下，安全部件1710可包括具有至少一个难以复制或重复的特征部的标贴或视觉标记。例如，安全部件1710可包括具有全息图像的标贴或标记，该全息图像通常在没有复杂设备的情况下难以复制或重复。在一些情况下，安全部件1710包括嵌入式电子代码、电子签名或用于验证或识别电子卡1700的其他可电检测的元素。一般来讲，安全部件1710可用于帮助确定电子卡1700是正宗的或者非伪造的。在一些情况下，外部阅读器被配置为在电子卡1710呈现时读取或检测安全部件1700并提供对受限区域、受限区或受限系统的访问。

电子卡1700可包括天线1712。天线1712可与无线电路1706结合工作以促进与外部设备或阅读器的无线通信。在一些情况下，天线1712是无源的，并且用于将序列号或其他唯一标识符传送至外部设备或阅读器。在一些情况下，天线1712可包括或被配置为射频识别(RFID)天线、蓝牙天线、近场通信(NFC)天线、超宽带天线或其他类似的部件或设备。

在一些实施方案中，天线1712被配置为接收和/或发射多个外部设备的信号，以便确定电子卡1700的位置。例如，天线1712可用于发射由一个或多个外部设备检测的信标信号。来自各种设备的所接收信号的变化可用于三角测量或计算电子卡1700的估计位置。又如，电子卡1700的天线1712是被配置为检测从多种设备发射的一系列信号的宽带天线(例如，超宽带天线)。电子卡1700可使用检测到的信号来估计当前位置。

天线1712还可包括可用于与销售点(POS)设备或其他外部设备进行交易的NFC天线。在一些具体实施中，天线1712可被配置为与来自另一电子卡的天线通信，以便验证或发起双方之间的交易。在一个示例中，电子卡1700被配置为在触摸或轻拍另一个具有类似配置的电子卡时交换现金或卡值。可通过显示在电子卡1700上的用户界面(使用例如显示器1714)或显示另一用户设备上(包括例如移动电话、平板电脑、计算机或其他设备)的用户界面来促进值交换。

天线1712还可用于向用户设备发送警告或通知。在一个示例中，天线1712被配置为在用户设备移出电子卡1700的某个附近距离时发射被接收或中继到用户设备的信号。该功能可用于防止电子卡1700无意地留在商业或其他位置。天线1712还可被配置为接收来自用户设备的指令。例如，天线1712可被配置为接收来自用户设备的信号或中继信号，包括用以禁用电子卡1700的指令。用以禁用电子卡1700的指令可来自可由卡发行者或其他方操作的另一系统或设备。

在一些具体实施中，电子卡1700在容器或包装中被装运给用户或客户。该容器或包装可被配置为通过邮件或其他递送服务进行装运。该容器或包装也可被配置为在零售店或场合中展示。在一些情况下，该容器或包装未被配置用于装运而不被放置到单独的装运容器或包装中。例如，该容器或包装的外部可具有将不能承受完整的或没有缺陷的正常装运条件的外表外观。

在一些具体实施中，该容器或包装可包括能够被用户的移动电话或其他个人电子设备(例如，平板电脑、笔记本电脑、台式计算机、个人媒体播放器)读取的天线或电子部件。例如，该容器或包装可包括电子卡1700可至少部分地放置在其中的封套或口袋。该封套或口袋可包括完全包封电子卡1700的套管，或者可包括部分包封电子卡1700并留下基本上暴露的顶部(或底部)表面的凹槽。该包装还可包括一个或多个翼片或面板，这些翼片或面板被配置为折叠在封套或口袋上以隐藏或覆盖其中所包含的电子卡1700。

该容器还可包括沿着该封套或口袋的一个或多个侧面延伸的一个或多个天线。这一个或多个天线可包括近场通信(NFC)天线、射频识别(RFID)天线或被配置用于无线通信的其他类型的天线。在一个示例中，该容器包括沿着封套或口袋的相对侧定位的两个细长天线。当电子卡1700定位在容器的封套或口袋中时，这两个细长天线可沿向外方向从电子卡1700的边缘偏移。在一些情况下，当电子卡1700保持在该容器内时，一个或多个天线环绕或至少部分地围绕电子卡1700。在一些情况下，当电子卡1700定位在该容器的封套或口袋中时，这些天线与电子卡1700的一个或多个部分重叠。

在一些具体实施中，用户的个人电子设备能够识别电子卡1700并获得序列号或另一类型的唯一标识符。用户的个人电子设备可通过与和该包装集成的一个或多个天线进行电通信来获得电子卡1700的身份。用户的个人电子设备还可被配置为与外部设备和/或服务通信，以便利用注册表或用户账户注册电子卡1700。在一些情况下，电子卡1700响应于使用用户的个人电子设备的注册而被激活。

在一些实施方案中，电子卡1700包括被配置为向用户提供输出的一个或多个视觉输出设备。例如，电子卡1700可包括显示器1714，该显示器呈现由处理单元1702生成的视觉信息或其他形式的图形输出。显示器1714可包括液晶显示器(LCD)、发光二极管、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳油墨显示器等等。如果显示器1714为液晶显示器或电泳油墨显示器，则该显示器还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器1714为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器1714的亮度。显示器1714可为被配置为在正常操作期间弯曲或折叠的可折叠或柔性显示器。

在一些具体实施中，显示器1714用于为电子卡1700提供动态或可配置的标记。例如，显示器1714可用于显示卡持有人的姓名、账号、卡发行者徽标或其他类似类型的标记。在一些具体实施中，显示器1714可根据电子卡1700的状态或模式动态地改变该标记。显示器1714可显示指示已将值加载到电子卡1700上和/或电子卡1700被授权进行交易或资金转移的标志或其他标记。在一些实施方案中，显示器1714可根据电子卡1700的取向来改变该标记或图形输出的取向。

如图17所示，电子卡1700还可包括电池1716，该电池被配置为向电子卡1700的部件提供电力。电池1716可包括联接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1716可操作地耦接到电力管理电路，该电力管理电路被配置为针对电子卡1700内的各个部件或部件的组提供适当的电压和功率电平。电池1716可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如外部无线充电器接收电力。在一个示例中，电池1716可操作地耦接到接收线圈，该接收线圈被配置为接收来自具有发射线圈的无线充电设备的无线或电感耦合的电力。电池1716可存储所接收到的电力，使得电子卡1700可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，这段时间可在从若干个小时到若干天的范围内。电池1716可为柔性的以适应电子卡1700的弯曲或挠曲。例如，电池1716可安装到柔性结构或可安装到柔性印刷电路。在一些情况下，电池1716由柔性阳极和柔性阴极层形成，并且电池单元本身是柔性的。在一些情况下，各个电池单元不是柔性的，而是附接到柔性基底或载体，该柔性基底或载体允许电池单元阵列围绕电子卡1700的可折叠区弯曲或折叠。

在一些实施方案中，电子卡1700包括一个或多个输入设备1718。输入设备1718是配置为接收用户或环境输入的设备。输入设备1718可包括例如触摸传感器、力传感器或另一触摸激活传感器。触摸激活传感器可用于限定电子卡1700上的触摸激活按钮、手势输入区、电容滑动条或其他触敏区。输入设备1718可被配置为接收手势输入、力输入或多种其他形式的触摸输入。在一些实施方案中，输入设备1718可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、主按钮或其他专用功能或操作。

如图17所示，电子卡1700可包括一个或多个输出设备1720。例如，电子卡1700可包括被配置为用作扬声器以产生声音或音频输出的输出设备1720。又如，输出设备1720可被配置为作为触感或触觉输出设备运行并且沿着电子卡1700的表面产生触觉输出。输出设备1720可由被配置为响应于来自处理单元1702的信号而移动或变形的纤维或线材的网片或基质形成。该纤维网片或基质的移动可沿着电子卡1700的外表面产生触感或触觉输出。相似地，该纤维网片或基质的移动可产生声音或音频输出。

在一些实施方案中，电子卡1700包括被配置为验证用户的一个或多个设备。例如，电子卡1700可包括生物传感器，该生物传感器被配置为通过检测一些独特的生物特性(包括例如指纹、面部图案、眼睛检测或其他生物数据)来识别或验证用户。该生物传感器可例如包括被配置为检测用户的指纹或触摸的唯一特征的电容阵列。另选地，该生物传感器可包括被配置为检测用户的其他独特特性的光学传感器。该生物传感器可用于验证金融交易，提供对受限区域的访问，和/或解锁与电子卡1700配对的设备或系统。

以下论述适用于本文所述的电子卡和电子设备，其范围在于这些卡或设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地讲，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。

例如，实现功能的特征也可在物理上位于各个位置处，包括被分布成使得功能部分在不同的物理位置处实现。此外，如本文所用，包括在权利要求中，在前缀为“至少一个”的一系列项中使用的“或”指示分离性列表，使得例如“A、B或C中的至少一者”的列表是指A或B或C，或者AB或AC或BC，或者ABC(即，A和B和C)。另外，术语“示例性”并不意味着所述示例为优选的或比其他示例更好。

Claims (17)

1.一种电子识别卡，包括：

金属基底，所述金属基底具有第一表面和第二表面，并且限定延伸到所述第一表面中的凹槽；

沿着所述金属基底的所述第二表面设置的铁磁膜；

至少部分地设置在所述凹槽内的集成电路；和

第一涂层，所述第一涂层设置在所述金属基底上并且包括：

第一层，所述第一层在所述金属基底的所述第一表面上延伸，并包括聚合物和分散在所述聚合物内的颜料；和

第二层，所述第二层在所述第一层上延伸并且包括透明聚合物；所述第二层：

具有大于所述第一层的硬度；

限定所述电子识别卡的外表面；以及

具有0.3μm至1.0μm的表面粗糙度。

2.根据权利要求1所述的电子识别卡，其中：

所述第一层包括附着到所述金属基底的所述第一表面的聚氨酯底漆；

所述第一层的所述聚合物包括通过所述聚氨酯底漆附着到所述金属基底的聚氨酯；以及

所述第二层包括限定所述电子识别卡的外表面的一部分的透明丙烯酸酯。

3.根据权利要求2所述的电子识别卡，其中：

所述电子识别卡还包括定位在所述集成电路上的接触板；

所述外表面的由所述透明丙烯酸酯限定的所述部分为第一部分；以及

所述接触板限定端电极阵列，所述端电极限定所述电子识别卡的所述外表面的第二部分。

4.根据权利要求3所述的电子识别卡，其中所述端电极阵列的每个端电极从所述接触板的边缘偏移。

5.根据权利要求3所述的电子识别卡，其中所述接触板还包括围绕所述端电极阵列的导电层。

6.根据权利要求3所述的电子识别卡，其中：

所述接触板包括由介电材料形成的板基底；和

每个端电极包括：

第一层，所述第一层由化学镀金属形成并且在所述接触板的所述介电材料上延伸；和

第二层，所述第二层由电镀金属形成并且在所述第一层上延伸。

7.根据权利要求1所述的电子识别卡，其中：

所述电子识别卡限定围绕所述第一表面的第一组倒角边缘；以及

所述电子识别卡限定围绕所述第二表面的第二组倒角边缘。

8.根据权利要求7所述的电子识别卡，其中：

所述铁磁膜附接到背衬层；

第一倒角边缘至少部分地由形成在所述铁磁膜和所述背衬层内的斜边缘限定；以及

所述第一倒角边缘与所述铁磁膜和所述背衬层的所述斜边缘全等。

9.根据权利要求1所述的电子识别卡，其中：

所述电子识别卡还包括激光形成的浮雕特征部，所述浮雕特征部包括：

至少一个凹槽壁，所述凹槽壁限定延伸穿过所述第一涂层的标记凹槽；和

凹入标记特征部，所述凹入标记特征部限定所述标记凹槽的底部。

10.根据权利要求1所述的电子识别卡，其中：

所述电子识别卡具有带有四个拐角的矩形形状，每个拐角具有成型形状；以及

所述成型形状为具有不均匀曲率半径的花键形状。

11.一种电子卡，包括：

金属基底，所述金属基底限定形成到前表面中的凹槽；

铁磁膜，所述铁磁膜沿着所述金属基底的与所述前表面相对的后表面定位；

定位在所述金属基底的所述凹槽中的集成电路；和

接触板，所述接触板定位在所述集成电路上并且包括：

板基底；

设置在所述板基底上的端电极阵列，所述端电极阵列的每个端电极从所述板基底的边缘偏移；以及

周边部分，所述周边部分包括围绕所述端电极阵列的导电材料，所述周边部分由一个或多个烧蚀区与所述端电极阵列分开。

12.根据权利要求11所述的电子卡，其中：

所述端电极阵列设置在所述板基底的前表面上；

所述接触板还包括设置在所述板基底的后表面上的后导电层；以及

所述端电极阵列经由延伸穿过所述板基底的一个或多个通孔电耦接到所述后导电层。

13.根据权利要求11所述的电子卡，其中：

所述板基底由非导电材料形成；以及

所述端电极阵列包括：

第一导电层，所述第一导电层包括设置在所述板基底的所述非导电材料上的化学镀金属；和

第二导电层，所述第二导电层包括设置在所述第一导电层上的电镀金属。

14.一种形成用于电子卡的接触板的方法，所述方法包括：

将光致抗蚀剂层施加到板基底的前表面；

使用光源曝光所述光致抗蚀剂层以形成限定镀覆区域阵列的镀覆掩模；

将催化剂溶液施加到所述镀覆区域阵列，以沿着所述镀覆区域阵列的镀覆区域形成第一导电层；

将镀覆溶液施加到所述第一导电层；以及

在将所述镀覆溶液施加到所述第一导电层的同时，使用电镀工艺在所述第一导电层上形成第二导电层，所述电镀工艺使电流通过所述第一导电层以限定端电极，所述端电极在所述端电极和所述板基底的边缘之间具有偏移。

15.根据权利要求14所述的方法，其中：

所述板基底由非导电材料形成；

所述第一导电层包括将所述第一导电层电耦接至所述板基底的所述边缘的桥接部分；以及

所述方法还包括激光烧蚀至少部分地位于所述桥接部分内的所述第一导电层和所述第二导电层的一部分，以暴露所述板基底的所述非导电材料的一部分。

16.根据权利要求15所述的方法，其中：

导电周边部分，所述导电周边部分定位在所述板基底的所述前表面上并且至少部分地围绕所述端电极；和

所述桥接部分在所述端电极和所述导电周边部分之间延伸。

17.根据权利要求14所述的方法，还包括：

沿着所述板基底的后表面形成后导电层，所述后表面与所述前表面相对；以及

使用延伸穿过所述板基底的一个或多个通孔将所述第一导电层电耦接至所述后导电层。