KR20200035856A - 전자 인터페이스를 갖는 전자 카드 - Google Patents

전자 인터페이스를 갖는 전자 카드 Download PDF

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KR20200035856A
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Abstract

본 개시내용은 다양한 특징부들을 갖는 전자 신분증 또는 전자 카드에 관한 것이다. 전자 카드는 집적 회로 및 집적 회로와 전기적으로 연결하기 위한 컨택 플레이트를 포함할 수 있다. 컨택 플레이트는 컨택 플레이트의 에지(edge)들에 대하여 오프셋(offset)된 단자 전극들의 어레이(array)를 포함할 수 있다. 전자 카드는 강자성 구성요소 또는 필름 위로 적어도 부분적으로 연장되는 코팅 층으로 코팅될 수 있다. 전자 카드는 또한 코팅 층에 시각적 대비를 제공하고 또한 전자 카드의 취급 및 사용을 개선할 수 있는 노출된 면취 부분들을 갖는 금속 기판을 포함할 수 있다.

Description

전자 인터페이스를 갖는 전자 카드{ELECTRONIC CARD HAVING AN ELECTRONIC INTERFACE}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은, 2018년 9월 27일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Electronic Card Having an Electronic Interface"인 미국 가특허 출원 제62/737,528호, 2019년 3월 6일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Electronic Card Having an Electronic Interface"인 미국 가특허 출원 제62/814,779호, 및 2019년 3월 6일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Electronic Card Having an Electronic Interface"인 미국 가특허 출원 제62/814,788호의 정규출원이며 이들의 이익을 주장하며, 이들의 개시내용은 참조로서 전체적으로 본 명세서에 포함된다.
기술분야
설명된 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것이다. 더 구체적으로는, 본 실시예들은 전자 인터페이스 및 다양한 특징부들을 갖는 전자 카드에 관한 것으로, 이는 본 명세서에 기재된 바와 같다.
전통적으로, 신분증은 신분증과 연관된 특정 사용자 또는 개체를 식별하는 데 사용되어 왔다. 예를 들어, 신분증은 인쇄된 일련 번호, 사진, 또는 사용자를 식별하는 데 사용될 수 있는 기타 정보를 포함할 수 있다. 그러나, 사용자 식별에서의 최근 개발을 통해 전자 판독기가 신분증 또는 다른 형태의 ID를 전자적으로 판독함으로써 사용자를 식별할 수 있다. 본 명세서에 기술된 카드, 시스템, 및 기술은 개선된 특징부를 갖는 전자 카드 및 전자 카드를 제조하기 위한 공정에 관한 것이다.
본 명세서에 기재된 실시예들은 다양한 특징부들을 갖는 전자 신분증 또는 전자 카드에 관한 것이다. 전자 카드는 집적 회로 및 집적 회로와 전기적으로 연결하기 위한 컨택 플레이트를 포함할 수 있다. 컨택 플레이트는 컨택 플레이트의 에지(edge)들에 대하여 오프셋(offset)된 단자 전극들의 어레이(array)를 포함할 수 있다. 전자 카드는 강자성 구성요소 또는 필름 위로 적어도 부분적으로 연장되는 코팅 층으로 코팅될 수 있다. 전자 카드는 또한 코팅 층에 시각적 대비를 제공하고 또한 전자 카드의 취급 및 사용을 개선할 수 있는 노출된 면취 부분들을 갖는 금속 기판을 포함할 수 있다.
일부 예시 실시예들에서, 전자 신분증은 금속 재료를 포함하는 기판을 포함한다. 기판은 기판의 제1 표면 내에 형성되고 기판의 외부 기판 에지를 따라 연장되는 제1 리세스(recess) 또는 단차형 영역을 한정할 수 있다. 기판은 또한 기판의 제2 표면 안에 형성된 제2 리세스를 한정할 수 있는데, 제2 표면은 제1 표면에 반대편이다. 강자성 필름은 제1 리세스 또는 단차형 영역 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있고, 집적 회로는 제2 리세스 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 신분증은 또한 중합체 및 중합체 내에 분산된 안료를 포함하는 코팅 층을 포함한다. 코팅 층은 강자성 필름 및 기판의 적어도 일부분 위에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 기판은 두께가 1 mm 미만인 티타늄 시트로 형성된다. 기판은 플라스틱(중합체) 시트에 접합 또는 라미네이트된 티타늄 시트를 포함할 수 있고, 티타늄 시트와 플라스틱 시트의 조합된 두께는 1 mm 미만이다. 일부 경우들에서, 제1 리세스는 기판의 제1 표면 내에 형성된 제1 레이저-절삭 리세스이다. 제2 리세스는 기판의 제2 표면 내에 형성된 제2 레이저-절삭 리세스일 수 있다. 일부 구현예들에서, 전자 신분증은 4 개의 코너들을 구비한 직사각 형상을 가지며, 각각의 코너는 윤곽 형상(contoured shape)을 갖는다. 윤곽 형상은 불균일한 곡률 반경을 갖는 스플라인 형상(spline shape)이다.
일부 실시예들에서, 코팅 층은 제1 층 및 제2 층을 포함한다. 제1 층은 중합체 및 안료를 포함하고, 제2 층은 제1 층 위에 배치되고 전자 신분증의 외측 표면의 적어도 일부분을 한정하는 투명 중합체를 포함한다. 일부 경우들에서, 코팅 층은 제1 표면 및 기판의 제2 표면의 적어도 일부분 위에 배치된다.
일부 실시예들에서, 전자 신분증은 또한 집적 회로 위에 위치된 컨택 플레이트를 포함한다. 투명 중합체에 의해 한정된 외측 표면의 부분은 제1 부분일 수 있고, 컨택 플레이트는 전자 신분증의 외측 표면의 제2 부분을 한정하는 단자 전극들의 어레이를 한정할 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자 신분증은 제1 표면 주위에 연장되는 면취된 에지들의 제1 세트, 및 제2 표면 주위에 연장되는 면취된 에지들의 제2 세트를 한정한다. 일부 경우들에서, 면취된 에지들의 제1 세트 중 제1 면취된 에지는 기판의 외부 기판 에지를 따라 연장된다. 강자성 필름은 배킹 층(backing layer)에 부착될 수 있고, 제1 면취된 에지는, 적어도 부분적으로, 강자성 필름 및 배킹 층 내에 형성된 경사진 에지에 의해 한정될 수 있다. 일부 구현예들에서, 제1 면취된 에지는 강자성 필름 및 배킹 층의 경사진 에지 너머로 연장되지 않는다.
일부 실시예들에서, 면취된 에지들의 제2 세트는, 적어도 부분적으로, 기판의 면취 부분에 의해 한정된다. 전자 신분증은 또한 기판의 면취 부분 위에 형성된 산화물 코팅을 포함할 수 있다. 코팅 층은 제1 색상을 가질 수 있고, 산화물 코팅은 제1 색상과 시각적으로 구분되는 제2 색상을 가질 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자 신분증은 레이저-형성 부조 특징부를 추가로 포함한다. 레이저-형성 부조 특징부는 코팅 층을 통해 연장되는 리세스를 한정하는 적어도 하나의 리세스 벽을 포함할 수 있다. 레이저-형성 부조 특징부는 또한 리세스의 저부를 한정하고 코팅 층의 인접 부분과 시각적으로 구분되는 리세스된 마킹 특징부를 포함할 수 있다.
일부 예시 실시예들은 전방 표면 내에 형성된 리세스를 한정하는 기판 및 리세스 내에 위치된 집적 회로를 포함하는 전자 신분증에 관한 것이다. 전자 카드는 또한 전방 표면에 반대편인 기판의 후방 표면을 따라 위치된 강자성 필름을 포함할 수 있다. 전자 카드는 또한 집적 회로 위에 위치된 컨택 플레이트를 포함할 수 있고, 컨택 플레이트는 외부 에지들의 세트를 한정하는 플레이트 기판, 및 플레이트 기판 위에 배치된 단자 전극들의 어레이를 포함할 수 있다. 단자 전극들의 어레이의 각각의 단자 전극은 플레이트 기판의 외부 에지들의 세트로부터 각자의 오프셋을 가질 수 있다.
일부 구현예들에서, 컨택 플레이트는 절삭된 영역들의 세트를 추가로 포함하고, 각각의 절삭된 영역은 단자 전극들의 어레이의 각자의 단자 전극과 외부 에지들의 세트의 각자의 외부 에지 사이에 위치된다. 일부 경우들에서, 컨택 플레이트는 또한 단자 전극들의 어레이를 둘러싸는 전도성 재료를 포함하는 전도성 주변 부분을 포함한다. 주변 부분은 단자 전극들의 어레이로부터 하나 이상의 절삭된 영역들에 의해 분리될 수 있다.
일부 구현예들에서, 단자 전극들의 어레이는 플레이트 기판의 전방 표면 위에 배치될 수 있다. 컨택 플레이트는 또한 플레이트 기판의 후방 표면 위에 배치된 후방 전도성 층을 포함할 수 있다. 단자 전극들의 어레이는 플레이트 기판을 통해 연장되는 하나 이상의 비아들에 의해 후방 전도성 층에 전기적으로 결합될 수 있다.
일부 실시예들에서, 플레이트 기판은 비-전도성 재료로 형성된다. 단자 전극들의 어레이는 플레이트 기판의 비-전도성 재료 위에 배치된 무전해 도금 금속을 포함하는 제1 전도성 층을 포함할 수 있다. 단자 전극들의 어레이는 또한 제1 전도성 층 위에 배치된 전해도금 금속을 포함하는 제2 전도성 층을 포함할 수 있다.
일부 예시 실시예들은 전자 카드용 컨택 플레이트를 형성하는 방법에 관한 것이다. 포토레지스트 층이 플레이트 기판의 전방 표면에 적용될 수 있다. 포토레지스트 층은 광원을 이용하여 노출되어 도금 영역들의 어레이를 한정하는 도금 마스크를 형성할 수 있다. 촉매 용액이 도금 영역들의 어레이에 적용되어 도금 영역들의 어레이 중 소정 도금 영역을 따라 제1 전도성 층을 형성할 수 있다. 도금 용액이 제1 전도성 층에 적용될 수 있다. 도금 용액이 제1 전도성 층에 적용되는 동안, 단자 전극과 플레이트 기판의 에지 사이에 오프셋을 갖는 단자 전극을 한정하기 위하여 제1 전도성 층에 전류를 통과시키는 전해도금 공정을 이용하여 제2 전도성 층이 제1 전도성 층 위에 형성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 플레이트 기판은 비-전도성 재료로 형성된다. 제1 전도성 층은 제1 전도성 층을 플레이트 기판의 에지에 전기적으로 결합시키는 브리지(bridge) 부분을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 방법은 브리지 부분 내에 적어도 부분적으로 위치되는 제1 및 제2 전도성 층들의 일부분을 레이저-절삭(laser-ablating)하여 플레이트 기판의 비-전도성 재료의 일부분을 노출시키는 단계를 추가로 포함한다. 일부 실시예들에서, 전도성 주변 부분이 플레이트 기판의 전방 표면 위에 위치되고 단자 전극을 적어도 부분적으로 둘러싼다. 브리지 부분은 단자 전극과 전도성 주변 부분 사이에 연장될 수 있다.
일부 실시예들에서, 후방 전도성 층이 플레이트 기판의 후방 표면을 따라 형성되는데, 후방 표면은 전방 표면의 반대편이다. 제1 전도성 층은 플레이트 기판을 통해 연장되는 하나 이상의 비아들을 이용하여 후방 전도성 층에 전기적으로 결합될 수 있다.
본 개시내용은 첨부 도면들과 함께 하기의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서 유사한 도면 부호들은 유사한 구조적 요소들을 지정한다.
도 1a는 예시 전자 카드의 전면을 도시한다.
도 1b는 예시 전자 카드의 배면을 도시한다.
도 1c는 예시 전자 카드의 분해도를 도시한다.
도 2는 예시 전자 카드의 분해도를 도시한다.
도 3a 내지 도 3c는 전자 카드의 단면도를 도시한다.
도 4는 전자 카드의 단면도를 도시한다.
도 5a 내지 도 5c는 전자 카드의 단면도를 도시한다.
도 6a 내지 도 6d는 예시 컨택 플레이트들의 평면도를 도시한다.
도 7a 내지 도 7d는 단자 전극들의 다양한 예시 어레이들을 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 도 6의 예시 컨택 플레이트의 예시 단면도를 도시한다.
도 9a 및 도 9b는 컨택 플레이트에 대한 예시 연결 구조물을 도시한다.
도 10은 전자 카드 상의 예시 마킹을 도시한다.
도 11a 내지 도 11f는 전자 카드 상의 예시 마킹의 단면도를 도시한다.
도 12, 도 13, 및 도 14는 예시 레이저-형성 부조 특징부들을 도시한다.
도 15a 및 도 15b는 예시 레이저-형성 부조 특징부들을 도시한다.
도 16a 내지 도 16c는 전자 카드의 예시 면취부들을 도시한다.
도 17은 전자 카드의 예시 컴포넌트들을 도시한다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 기술된 실시예들의 기술적 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
본 명세서에 기재된 실시예들은 다양한 특징부들을 갖는 전자 카드에 관한 것이다. 본 명세서에 기재된 바와 같이, 전자 카드는 집적 회로 및, 외부 카드 판독기와 통신하는 데 사용될 수 있는 전자 인터페이스를 포함한다. 전자 카드는 사용자를 인증 또는 식별하는 데 사용되는 신분증일 수 있다. 일부 예들에서, 전자 카드는 보안 배지, 사원증, 학생증, 고객 로얄티 카드, 전자 여권, 또는 일부 기타 형태의 전자 신분증으로 사용된다. 일부 경우들에서, 전자 카드는 운전면허증의 역할을 하는 주-발행 신분증, 사회 보안 카드, 또는 기타 정부-발행 ID일 수 있다. 전자 카드는 또한 거래 또는 구매를 용이하게 하는 데 사용될 수 있고, 일부 경우들에서, 신용 카드, 직불 카드, 선불 직불 카드, 선불 전화 카드, 자판기 카드, 주차 카드, 통행료 카드, 및 거래를 용이하게 하는 데 사용되는 기타 유사한 유형들의 카드로서 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 카드는 정보를 안전하게 저장하고/하거나 다른 소스로부터 안전하게 저장된 정보에 액세스하는 데 사용될 수 있는 키 또는 코드를 안전하게 저장하도록 구성된다. 예를 들어, 전자 카드는 의료 기록들 또는 금융 정보를 저장 또는 액세스하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 카드는 모바일 또는 셀룰러 전화기에 사용하기 위한 가입자 식별 모듈(SIM)로서 동작하도록 구성된다. 전자 카드는 또한 카드 가치를 저장하거나 또는 카드 가치를 갖는 계좌에서 지불하도록 구성된 기프트 카드로서 구성될 수 있다. 전자 카드는 또한 시설, 제한 구역, 또는 제한 시스템에 액세스를 제공하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자 카드는 제한 구역, 영역, 또는 시스템에 대한 액세스를 잠금해제하기 위하여 외부 판독기 또는 디바이스와 통신하도록 구성된 하나 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
전자 카드는, 또한 본 명세서에서 전자 신분증, 스마트 카드, 칩 카드, 또는 집적 회로 카드(ICC)로도 지칭되며, 통상적으로 집적 회로, 전기 인터페이스를 포함하고, 또한 강자성 스트립 또는 자성 영역과 같은 하나 또는 또는 자화된 구성요소들을 포함할 수 있다. 전자 카드는 또한, 예를 들어, ISO 14443, ISO 15693, ISO 7810, 및/또는 ISO 7816 국제 표준들을 포함하는 하나 이상의 표준들을 준수할 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 카드는 "접촉식 카드들"로 지칭되는 것들에 관련된 표준들 및 산업적 기틀에 부합할 수 있다. 접촉식 카드들은 통상적으로 외부 카드 판독기 또는 전자 통신을 용이하게 하는 기타 전자 디바이스와 물리적 접촉을 이루는 단자들 또는 전극들의 어레이를 포함한다. 전자 카드는 또한 "비접촉식 카드들"로 지칭되는 것들에 관련될 수 있는 표준들 및 관계들에 부합할 수 있다. 일반적으로, 비접촉식 카드들은 무선 통신 프로토콜을 이용하여 외부 디바이스와 연계되도록 구성된 무선 송수신기 또는 기타 무선 전자장치를 포함한다. 일부 경우들에서, 비접촉식 카드들은 무선 전자장치뿐만 아니라 하나 이상의 전기 컨택들 또는 단자들을 포함하고, 다른 경우들에서, 비접촉식 카드들은 어떠한 전기 컨택들 또는 단자들도 포함하지 않는다. 전자 카드가 접촉식 카드인지 또는 비접촉식 카드인지 상관 없이, 전자 카드는 또한 자성 스와이프 또는 유사한 자성 스트립 판독 기능을 갖는 외부 카드 판독기에 사용하기 위하여 자성 또는 강자성 스트립을 포함할 수 있다.
본 명세서에 기재된 일부 실시예들은 2-부분 코팅 또는 다중-층 코팅으로 코팅되는 금속 기판을 갖는 전자 카드에 관한 것이다. 코팅 층(하나 이상의 개별 층들 또는 부분들로 만들어짐)은 전자 카드에 세라믹 재료의 외관 및/또는 촉감을 주도록 특별히 만들어질 수 있다. 예를 들어, 코팅 층은 특정 제형의 첨가제들 및 세라믹같은 촉감을 터치에 제공하는 표면 조도(surface roughness)를 가질 수 있다. 코팅 층은 또한 전자 카드에 균일한 외관을 주는 데 사용될 수 있고 카드의 상이한 기능적 요소를 감출 수 있다. 예를 들어, 코팅 층은 코팅 아래 위치되는 강자성 필름, 강자성 스트립, 또는 강자성 스택을 감추는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 강자성 필름, 강자성 스트립, 또는 강자성 스택은 전자 카드 내에 형성된 단차형 영역, 리세스, 또는 포켓 내에 위치되고 이어서 코팅 층에 의해 커버 또는 코팅된다.
본 명세서에 기재된 일부 실시예들은 전극들의 고유한 배열을 구비한 컨택 플레이트를 갖는 전자 카드에 관한 것이다. 특히, 전자 카드는 컨택 플레이트의 에지들로부터 오프셋된 단자 전극들의 어레이를 구비한 컨택 플레이트를 가질 수 있다. 본 명세서에 기재된 바와 같이, 컨택 플레이트는 각각의 단자 전극이 컨택 플레이트의 각자의 에지에 대하여 오프셋된, 단자 전극들의 어레이를 가질 수 있다. 이 구성은, 종래의 기술을 이용해서는 가능할 수 없는 고유한 단자 레이아웃을 허용함으로써 소정의 기능적 이익을 제공한다. 그러나, 이 구성은 또한 다양한 제조 문제들을 나타낼 수 있다. 이 제조 문제을 해결하기 위한 다양한 기술들이 본 명세서에 기재된다. 예를 들어, 일부 예들에서, 단자 전극들은 전해도금 공정을 용이하게 하기 위하여 컨택 플레이트의 하나 이상의 에지들까지 일시적으로 연장될 수 있고, 이어서 단자 전극들의 일부분들은 레이저-기반 공정을 이용하여 절삭된다. 다른 예들에서, 단자 전극들은 컨택 플레이트의 숨겨진 또는 내부의 표면 상에 위치된 구리 층에 전기적으로 결합되며, 이는 전해도금 공정을 용이하게 하는 데 사용될 수 있다.
본 명세서에 기재된 일부 실시예들은 코팅 층 내에 적어도 부분적으로 형성된 마킹을 갖는 전자 카드에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 마킹은 코팅 층의 제1 층 아래에 그리고 코팅 층의 제2 층 내에 형성된 하부표면 마킹을 포함한다. 일부 실시예들에서, 마킹은 코팅 층을 통해 연장되고 아래에 놓인 기판의 일부분을 노출시키는 레이저-부조 특징부를 포함한다. 기판이 금속 재료로 형성된 예들에서, 레이저 부조 특징부는 코팅 층의 둘레 또는 인접 부분들에 비교하여 색상 또는 별개의 시각적 외관을 제공할 수 있는 하나 이상의 산화물 층들을 포함할 수 있다.
일부 예들에서, 전자 카드는 전자 카드의 전방 또는 후방 표면 둘레에 형성된 하나 이상의 면취부들 또는 경사진 에지들을 포함한다. 일부 구현예들에서, 면취부들 또는 경사진 에지들은 전체적으로 강자성 필름 및 지지 층 내에 위치되고, 아래에 놓인 금속 기판 안으로 연장되지 않는다. 일부 경우들에서, 면취부들 또는 경사진 에지들은 금속 기판 안으로 연장되어 금속 재료의 일부분을 노출시킨다. 이 경우들에서, 금속 재료의 노출된 부분은 상이한 색상, 별개의 색상, 또는 특정 시각적 외관을 제공하는 산화물 층으로 코팅될 수 있다. 일부 경우들에서, 면취부들은 유색 외관을 제공하는 코팅 또는 산화물 층을 포함하고, 카드의 에지는 코팅 또는 유색 산화물 층에 의해 코팅되지 않거나 또는 커버되지 않은 상태를 유지하는 금속 기판의 노출된 에지를 나타낸다. 이러한 기술들을 이용함으로써 종래의 잉크 또는 인쇄 마킹에 비교하여 시간 경과에 따른 마모 또는 열화에 그렇게 취약하지 않은 독특한 시각적 외관을 얻을 수 있다.
이들 및 다른 실시예들은 도 1a 내지 도 17을 참조하여 하기에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 단지 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.
도 1a 및 도 1b는 본 명세서에 기재된 실시예들에 따라, 예시 전자 카드를 도시한다. 도 1a는 전자 카드(100)의 전면을 도시한다. 일반적으로, 전자 카드(100)는 특정 개인과 연관된 전자 신분증일 수 있다. 전자 카드(100)는 개인 또는 사용자를 인증 또는 식별하는 데 사용될 수 있다. 이전에 제시된 바와 같이, 전자 카드(100)는 보안 배지, 사원증, 학생증, 고객 또는 소매 로얄티 카드, 전자 여권, 또는 일부 기타 형태의 전자 신분증으로서 사용될 수 있다. 전자 카드는 또한 거래 또는 구매를 용이하게 하는 데 사용될 수 있고, 일부 경우들에서, 신용 카드, 직불 카드, 선불 직불 카드, 선불 전화 카드, 자판기 카드, 주차 카드, 통행료 카드, 및 거래를 용이하게 하는 데 사용되는 기타 유사한 유형들의 카드로서 사용될 수 있다. 전자 카드(100)는, 예를 들어, ISO 14443, ISO 15693, ISO 7810, 및/또는 ISO 7816 국제 표준들을 포함하는 하나 이상의 표준들을 준수할 수 있다.
일부 경우들에서, 전자 카드(100)는 정보를 안전하게 저장하고/하거나 외부 디바이스 또는 시스템 상에 저장된 정보에 액세스하는 데 사용될 수 있는 키 또는 코드를 안전하게 저장하도록 구성된 컴퓨터 메모리를 포함한다. 예를 들어, 전자 카드(100)는 의료 기록들 또는 금융 정보를 저장 또는 액세스하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 카드(100)는 무선 또는 셀룰러 네트워크 상의 모바일 또는 셀룰러 전화기에 사용하기 위한 가입자 식별 모듈(SIM)로서 동작하도록 구성된다. 전자 카드(100)의 컴퓨터 메모리 또는 컴퓨터-판독가능 메모리 기능은, 예를 들어, 전자적 판독가능 자성 스트립 또는 자성 스트랩, 프로그램가능 랜덤 액세스 메모리, 솔리드 스테이트 메모리 컴포넌트들, 및 다른 형태들의 전자 정보 저장 컴포넌트들을 포함하는 하나 이상의 메모리 컴포넌트들에 의해 제공될 수 있다. 다른 예시 컴퓨터-판독가능 메모리 컴포넌트들이 도 17에 대하여 아래 기재되어 있다.
전자 카드(100)는 또한 전자 신분증, 스마트 카드, 칩 카드, 또는 집적 회로 카드(ICC)로 지칭될 수 있다. 도 1a에 도시된 전자 카드(100)는 접촉식 카드로서 동작하도록 구성된다. 일부 구현예들에서, 전자 카드(100)는 무선 회로부를 포함할 수 있고, 비접촉식 카드로서 동작하도록 구성될 수 있다. 비접촉식 카드로서 구성된 경우, 전자 카드(100)는 여전히 컨택 플레이트(102)를 포함할 수 있거나, 대안적으로, 컨택 플레이트(102)를 생략할 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 전자 카드(100)는 전방 표면(110)을 따라 여러 특징부들을 포함한다. 특히, 전자 카드(100)는 컨택 플레이트(102)를 포함하며, 이는 전자 카드(100)의 외측 표면의 적어도 일부분을 한정하는 단자 전극들(104)의 어레이를 포함한다. 단자 전극들(104)은 전도성 재료로 형성될 수 있고, 예를 들어, 외부 카드 판독기, 단자 디바이스, POS(point of service) 시스템, 또는 다른 유사한 유형의 디바이스를 포함하는 외부 디바이스와의 접촉-기반 전기 인터페이스를 제공하도록 구성될 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 단자 전극들(104)의 어레이는 컨택 플레이트(102)의 에지들로부터 오프셋될 수 있고, 다양한 형상들 또는 구성들 중 임의의 하나를 가질 수 있다. 예시 컨택 플레이트들 및 단자 전극들이 도 6a 내지 도 9b에 대하여 아래 기재되어 있다.
일반적으로, 컨택 플레이트(102)의 단자 전극들(104)은 외부 카드 판독기 또는 디바이스와의 전기 접촉을 용이하게 하도록 노출된 채로 유지된다. 그러나, 단자 전극들(104)은 전도성 코팅을 포함할 수 있거나 또는 그렇지 않으면 전자 카드(100)의 둘러싼 부분의 색상과 실질적으로 매칭되도록 착색될 수 있다. 일 예에서, 단자 전극들(104)은 노출된 단자 전극들(104)을 위장하거나 또는 숨기기 위하여 전자 카드(100)의 코팅의 색상과 실질적으로 매칭되는 전도성 잉크 또는 마킹으로 코팅된다. 컨택 플레이트(102)가 정사각 또는 직사각 폼 팩터를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 다른 실시예들에서, 컨택 플레이트(102)는 원형 또는 둥근 프로파일 또는 폼 팩터를 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 기재된 제조 기술들 중 하나를 이용하여 형성된 컨택 플레이트(102) 및 단자 전극들(104)은 종래 컨택 플레이트 조립체 또는 회로보다 얇을 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 전자 카드(100)는 또한 하나 이상의 마킹들(114)을 포함할 수 있다. 마킹들(114)은 전자 카드(100)와 연관된 회사, 기관, 또는 개체를 식별할 수 있다. 마킹들(114)은, 옵션적으로, 카드와 연관된 사용자 또는 개인을 식별할 수 있다. 일부 경우들에서, 마킹들(114)은 계좌 번호, 일련 번호, 또는 개인 및/또는 전자 카드(100)와 연관된 일부 다른 식별자를 포함할 수 있다. 전자 카드(100)가 신용 카드 또는 금융 기관에 의해 발행된 기타 유사한 카드인 실시예들에서, 전자 카드(100)는 종래 서명란, 만료일, PAN(primary account number), 또는 기타 더 많은 종래 마킹들을 생략할 수 있다. 마킹들(114)은 발행 개체의 이름 및/또는 로고 및 카드-소지자의 이름 또는 카드 소지자와 연관된 기타 고유 개인화를 포함할 수 있다. 또한, 일부 종래 신용 카드들과 다르게, 마킹들(114)은 전자 카드(100)의 외측 표면과 동일 평면을 이루어, 양각되지 않거나, 또는 그렇지 않으면 전자 카드(100)의 외측 표면을 따라 평활할 수 있다.
일부 경우들에서, 마킹들(114)은 마이크로-스케일의 보안 마크를 포함한다. 마이크로-스케일의 보안 마크는 에칭, 레이저 형성, 기계가공, 또는 다른 방식으로 전자 카드(100)의 코팅 내에 형성된 마이크로-스케일의 특징부들을 포함할 수 있다. 마이크로-스케일의 특징부들은 위조 또는 복사하기 어려운 인증 마크를 생성할 수 있고, 전자 카드(100)의 진위를 검증하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 마이크로-스케일의 보안 마크는 마이크로-스케일의 마킹들의 외관을 위장하거나 또는 다른 방식으로 가리기 위하여 하나 이상의 비-마이크로-스케일의 마킹들 안에 통합될 수 있다.
일부 구현예들에서, 마킹들(114)은 전자 카드(100)의 전방 표면(110) 상에 인쇄되거나 또는 그려진다. 추가적으로 또는 대안적으로, 마킹들(114)은 레이저 마킹 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 일 예에서, 마킹(114)은 전자 카드(100)의 코팅 층들 중 하나 안에 형성된 하부표면 마킹이다. 다른 예에서, 마킹들(114)은 전자 카드(100)의 코팅 또는 코팅 층 내에 형성되고 아래에 놓인 카드 기판 안으로 연장될 수 있는 레이저-형성 부조 특징부를 포함할 수 있다. (예컨대, 도 12, 13, 및 도 14의 기판(1202, 1302, 1402)을 각각 참조한다.) 레이저-형성 부조 특징부를 마킹(114)으로서 또는 마킹(114)의 일부로서 사용하는 것은 종래 잉크 또는 인쇄 마킹보다 더 내구성있는 두드러진 시각적 특징부를 제공할 수 있다. 다양한 예시 마킹들이 도 10 내지 도 15b에 대하여 아래 기재되어 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 전자 카드(100)는 전방 표면(110)을 둘러싸는 에지들(116)의 세트를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기재된 일부 실시예들에 따라, 에지들(116)의 세트의 하나 이상의 에지들은 면취부 또는 경사진 영역을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 본 명세서에 기재된 바와 같이, 에지들(116)의 세트는 전방 표면(110) 주위에 연장되거나 또는 전방 표면(110)을 둘러싸는 면취된 에지들의 세트이다. 면취부 또는 경사부는 전자 카드(100)의 외양 및 느낌을 향상시킬 수 있다. 면취부 또는 경사부는 또한 소정 외부 카드 판독기 또는 카드 판독 디바이스들에 대하여 전자 카드(100)의 이용을 용이하게 할 수 있다.
도 1b는 전자 카드(100)의 후면을 도시한다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 전자 카드(100)는 후방 표면(120)을 따라 여러 특징부들을 포함한다. 특히, 전자 카드(100)는 후방 표면(120) 주위에 연장되거나 또는 후방 표면(120)을 둘러싸는 에지들(122)의 세트를 포함한다. 본 명세서에 기재된 일부 실시예들에 따라, 에지들(122)의 세트의 하나 이상의 에지들은 면취부 또는 경사진 영역을 포함할 수 있다. 면취부 또는 경사부는 전방 표면(110)을 둘러싸는 에지들(116)의 세트의 면취부 또는 경사진 영역에 대응할 수 있다. 특히, 면취된 에지들의 제2 세트는 후방 표면(120) 주위에 연장되거나 또는 후방 표면(120)을 둘러쌀 수 있다. 본 명세서에 기재된 바와 같이, 면취된 에지들은 면취된 에지들을 따라 색상을 제공하는 산화물 또는 기타 코팅으로 코팅 또는 커버될 수 있다. 일부 경우들에서, 면취된 에지들은 금속 기판의 노출된 부분들을 포함한다. 일부 경우들에서, 면취된 에지들은 착색되고, 전방 면취된 에지와 후방 면취된 에지 사이에 연장되는 기판의 에지 또는 측벽은 노출되어 코팅되지 않거나 또는 착색되지 않은 상태로 유지된다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 전자 카드(100)는 또한 자성 영역(124)을 포함한다. 자성 영역(124)은 전자 카드(100)의 에지(122a)까지 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 자성 영역(124)은 종래 신용 카드에 사용된 종래 자성 스트립보다 더 크다. 자성 영역(124)은 인코딩된 정보가 외부 카드 판독기 또는 카드 판독 디바이스를 이용하여 판독되도록 할 수 있다. 전체 자성 영역(124)이 인코딩가능하지만, 일부 구현예들에서, 자성 영역(124)의 일부분만이 실제로 정보로 인코딩된다. 예를 들어, 자성 영역(124) 내의 하위-영역은 종래 신용 카드, 신분증, 또는 외부 자성 판독기를 이용하여 판독되도록 구성된 기타 카드 상의 종래 자성 스트립의 위치에 대응하는 인코딩된 스트립 또는 밴드를 한정할 수 있다. 일 예에서, 자성 영역(124)의 인코딩된 영역의 너비는 대략 5 내지 10 mm이고, 에지(122a)로부터 대략 5 mm만큼 오프셋되어 있다.
도 1b의 자성 영역(124)이 전자 카드(100)의 에지(122)까지 연장되는 것으로 도시되어 있지만, 다른 실시예들에서, 자성 영역(124)은 전자 카드(100)의 에지들 중 하나 이상으로부터 오프셋될 수 있다. 추가적으로, 자성 영역(124)의 배향은 대안적인 실시예들에서 달라질 수 있다. 예를 들어, 자성 영역(124)은 전자 카드(100)의 짧은 에지를 따라 위치되거나, 그것에 대하여 오프셋될 수 있다. 일 대안적인 실시예에서, 자성 영역(124)은 전자 카드(100)의 중앙 영역 내에 위치된다. 다른 대안적인 실시예에서, 자성 영역(124)은 완전히 생략된다.
도 3a 내지 도 3c에 대하여 아래 기재된 바와 같이, 자성 영역(124)은 코팅 층 아래에 위치된 강자성 필름에 의해 한정될 수 있다. 코팅 층은 강자성 필름을 감출만큼 충분히 두꺼운 동시에, 자화된 신호 또는 인코딩된 데이터의 통과를 허용할 만큼 충분히 얇을 수 있다. 강자성 필름 또는 다른 강자성 구성요소가 코팅 층에 의해 숨겨지거나 또는 감춰질 수 있는 반면, 전자 카드(100)는 강자성 구성요소 또는 필름의 대략적 위치를 나타내고/내거나 자성 영역(124)의 경계 또는 영역을 나타내기 위한 시각적 마킹(126) 또는 기타 표지를 포함할 수 있다. 시각적 마킹(126)은 잉크 또는 인쇄 기술을 이용하여 형성될 수 있고/있거나 도 10 내지 도 15b에 대하여 아래 기재된 것과 유사한 리세스된 마킹 특징부를 포함할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 전자 카드(100)는 4 개의 코너 영역들(112)을 포함할 수 있다. 이 예에서 코너 영역들(112)은 윤곽 형상을 갖는다. 일부 구현예들에서, 코너 영역들(112)은 불균일한 곡률 반경을 갖는다. 구체적으로, 코너 영역들(112)은 스플라인형 또는 가변 반경 윤곽에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 가변적이거나 또는 불균일한 곡률 반경을 갖는 코너 영역들은 일반적으로 스플라인 형상을 갖는 것으로 지칭될 수 있다. 일부 구현예들에서, 코너 영역들(112)은 일정한 또는 균일한 곡률 반경을 갖는다. 일반적으로, 코너 영역들(112)은 (에지들(116, 122)의 세트의) 각자의 에지를 포함하고, 이는 각자의 표면을 따라 인접 에지에 접할 수 있다. 일부 실시예들에서, 코너 영역들(112)의 각각의 각자의 에지는 경사부 또는 면취부를 갖는데, 이는 각자의 표면(110, 120)을 둘러싸는 나머지 에지들의 경사부 또는 면취부와 매칭될 수 있다.
도 1c는 예시 전자 카드(100)의 분해도를 도시한다. 전자 카드(100)는 금속 기판 또는 기타 기판 재료로 형성될 수 있다. 일 예에서 실시예, 기판은 티타늄 또는 스테인리스 스틸 재료로 형성되고, 전자 카드(100)의 두께는 종래 신용 카드보다 얇다. 구체적으로, 전자 카드(100)의 두께는 0.75 mm 미만일 수 있다. 또한, 전자 카드(100)의 평탄도는 특히 높은 정도의 평탄도를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 카드(100)는 전자 카드(100)의 영역에 걸쳐 50 ㎛ 미만으로 변동되는 평탄도를 가질 수 있다. 다른 예에서, 전자 카드(100)는 전자 카드(100)의 영역에 걸쳐 20 ㎛ 미만으로 변동되는 평탄도를 가질 수 있다. 다른 예에서, 전자 카드(100)는 전자 카드(100)의 영역에 걸쳐 10 ㎛ 미만으로 변동되는 평탄도를 가질 수 있다.
도 1c에 도시된 바와 같이, 전자 카드(100)는 전자 카드(100)의 전방 표면(110) 내에 형성된 리세스(108)를 포함한다. 집적 회로(106)는 리세스(108) 내에 적어도 부분적으로 위치되고, 컨택 플레이트(102)는 집적 회로(106) 위에 위치된다. 리세스(108)는 형상이 대략 정사각 또는 직사각인 것으로 도시되어 있지만, 대안적인 실시예들에서, 리세스(108)는 원형 또는 둥근 컨택 플레이트(102)를 수용하도록 구성된 둥근 형상 또는 프로파일을 가질 수 있거나 또는 원형일 수 있다.
일부 구현예들에서, 집적 회로(108) 및 컨택 플레이트(102)는 서로 결합(예컨대, 접합)되어 칩 모듈(105)을 한정한다. 칩 모듈(105)은 대략 1 제곱 cm일 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 칩 모듈(105)은 원형, 타원형, 또는 둥근 형상 또는 프로파일을 포함하는 상이한 형상을 가질 수 있다. 칩 모듈(105)의 영역은 주로 컨택 플레이트(102)의 영역에 의해 결정될 수 있고, 이 경우에, 동일하다. 집적 회로(106)는 하나 이상의 프로세서들, 마이크로프로세서들, 컴퓨터 프로세싱 유닛들(CPU), 숫자 프로세싱 유닛들(NPU), 또는 기타 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 집적 회로(106)는 또한, 예를 들어, 랜덤-액세스 메모리(RAM), 판독-전용 메모리(ROM), 소거가능 프로그램가능 판독-전용 메모리(EPROM), 또는 기타 유형들의 비일시적 컴퓨터 저장소를 포함하는 하나 이상의 유형들의 컴퓨터 메모리를 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 집적 회로(106)는 또한 무선 통신 또는 신호를 전송 및/또는 수신하도록 구성된 무선 회로부를 포함한다.
도 1c에 도시된 바와 같이, 전자 카드(100)는 또한 전자 카드(100)의 후방 표면(120) 내에 형성된 단차형 영역(128)을 포함할 수 있다. 본 예에서, 단차형 영역(128)은 전자 카드(100)의 에지(122a)까지 연장된다. 그러나, 다른 실시예들에서, 단차형 영역(128)은 에지(122a) 또는 전자 카드(100)의 다른 에지로부터 안쪽으로 오프셋될 수 있다. 일부 경우들에서, 단차형 영역(128)은 전자 카드(100)의 길이 방향(또는 너비 방향)을 따라 연장되는 평행한 두 벽들에 의한 한정된다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 단차형 영역(128)은 전자 카드(100)의 길이 방향을 따라 연장되는 단일 벽에 의해 한정된다.
도 1c에 도시된 바와 같이, 강자성 구성요소(130)(예컨대, 강자성 필름) 및 배킹 층(132)을 포함하는 강자성 스택이 단차형 영역(128) 내에 적어도 부분적으로 위치된다. 단차형 영역(128)은 또한 리세스 또는 포켓으로 지칭될 수 있고, 레이저-절삭 또는 레이저-기계가공 공정을 이용하여 형성된 레이저-절삭된 영역일 수 있다. 단차형 영역(128)은 또한 기계적 커터 또는 연마기를 이용하여 기판의 일부분을 제거하는 기계적 기계가공 또는 연마 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 단차형 영역(128)은 기판 또는 카드의 인접 표면으로부터 리세스, 부조, 또는 다른 방식으로 오프셋된 단차형 표면을 포함한다.
도 1c에 도시된 바와 같이, 강자성 구성요소(130) 및 배킹 층(132)을 포함하는 강자성 스택은 전자 카드(100)의 에지(122a)까지 연장된다. 단차형 영역(128)의 깊이는 강자성 스택의 두께에 대응하거나 또는 대략 이와 동일할 수 있다. 구체적으로, 단차형 영역(128)의 깊이는 강자성 구성요소(130) 및 배킹 층(132)이 조합된 두께에 대응하거나 또는 대략 이와 동일할 수 있다. 이는 전자 카드(100)의 후방 표면(120)을 따라 동일 평면 상에 있거나 또는 실질적으로 평활한 표면을 가능하게 한다. 이러한 설명의 목적을 위해, 실질적으로 평활함은 두 구성요소 사이의 전환부, 에지, 또는 결합부가 촉감적으로 지각될 수 없는 표면을 지칭하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예들에 따라, 강자성 구성요소(130)의 일부 또는 전부는 코팅 층으로 커버 또는 코팅될 수 있고, 이는 강자성 구성요소(130)를 숨기거나 감출 수 있다.
일부 경우들에서, 강자성 스택의 외측 표면은 촉감적 또는 시각적 효과를 제공하도록 텍스처화된다. 예를 들어, 강자성 구성요소(130) 및 배킹 층(132)은 카드의 외측 표면을 따라 텍스처를 생성하기 위하여 압축 또는 성형될 수 있다. 텍스처는 0.3 내지 1.0 ㎛ Ra 범위의 표면 조도를 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 강자성 스택의 조합된 두께는 종래 자성 스트립들보다 얇다. 일부 경우들에서, 강자성 스택의 두께는 대략 200 ㎛ 내지 270 ㎛의 범위이다. 일부 경우들에서, 강자성 스택의 두께는 대략 225 ㎛ 내지 250 ㎛의 범위이다.
도 1c에 도시된 예에서, 강자성 구성요소(130) 및 배킹 층(132)은 리세스 또는 단차형 영역(128) 내에 위치된다. 그러나, 다른 실시예들에서, 강자성 구성요소(130)는 전자 카드의 외측 표면을 따라 위치될 수 있고, 코팅 층 또는 다른 층은 층과 강자성 구성요소(130) 사이의 실질적으로 평활한 전환부, 에지, 또는 결합부를 한정하기 위하여 강자성 구성요소(130)에 인접하게 위치될 수 있다.
도 2는 다른 예시 전자 카드(200)의 분해도를 도시한다. 이전 예와 유사하게, 도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이, 전자 카드(200)는 전자 카드(200)의 전방 표면(210) 내에 형성된 리세스(208)를 포함한다. 집적 회로(206) 및 컨택 플레이트(202)를 포함하는 칩 모듈(205)은 리세스(208) 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 이 예에서, 집적 회로(206)는 리세스(208) 내에 적어도 부분적으로 위치되고, 컨택 플레이트(202)는 집적 회로(206) 위에 위치된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 전자 카드(200)는 제1 층(201) 및 제2 층(203)을 포함하는 라미네이트된 기판을 포함한다. 일 예에서 실시예, 제1 층(201)은 알루미늄, 탄소강, 스테인리스 스틸, 티타늄, 또는 다른 유형의 금속 또는 금속 합금으로 형성된 금속 또는 금속성 시트를 포함한다. 제2 층(203)은 중합체 시트(예컨대, 플라스틱 시트)로 형성되고, 접착제 또는 기타 접합제를 이용하여 제1 층(201)에 접착될 수 있다. 일부 경우들에서, 재료의 두 시트를 같이 누르고 열을 가하거나 또는 온도를 높여 두 층 사이에 결합을 생성함으로써 제1 층(201)은 제2 층(203)에 라미네이트된다. 단지 2 개의 층이 이 예에서 도시되어 있지만, 다른 실시예들에서 2층 초과의 층들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 제2 층(203)에 유사한 플라스틱 층이 제1 층(201)의 반대편(예컨대, 전면)에 부착 또는 접착될 수 있다. 따라서, 제1 금속 층이 둘 이상의 중합체 층들(플라스틱 시트들) 사이에 개재 또는 위치되어 전자 카드(200)를 형성할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 배킹 층(232) 및 강자성 구성요소(230)(예컨대, 강자성 필름)를 포함하는 강자성 스택이 기판에 부착될 수 있는데, 이는 (도 1c에 도시된 예에 대조적으로) 단차형 영역을 포함하지 않는다. 일부 경우들에서, 소정 두께의 하나 이상의 코팅 또는 코팅 층들이 강자성 구성요소(230) 및 배킹 층(232)에 인접하게 침착된다. 하나 이상의 코팅 또는 코팅 층들이 강자성 구성요소(230)와 배킹 층(232)의 조합된 두께와 대략 동일한 조합된 두께를 갖는 경우, 강자성 구성요소(230)와 전자 카드(200)의 외측 표면 사이의 계면, 전환부, 또는 결합부(코팅 또는 코팅 층들 중 하나로 형성됨)는 실질적으로 평활할 수 있다. 일부 실시예들에서, 강자성 구성요소(230)는 전자 카드(200)의 후방 표면에 걸쳐 연장되는 추가적인 코팅 또는 코팅 층에 의해 코팅되어 강자성 구성요소(230)를 시선으로부터 덮거나 가린다.
도 1a 및 도 1b 및 도 2는 예시 구성들을 도시하고, 다양한 구성요소들의 위치는 특정 구현예에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 1a 및 도 1b 및 도 2의 예에서, 강자성 스택 또는 강자성 구성요소 및 집적 회로는 전자 카드의 반대편 상에 위치된다. 그러나, 대안적인 실시예에서, 리세스 및 단차형 영역은 동일한 표면(예컨대, 전방 표면) 내에 형성되고, 집적 회로 및 강자성 구성요소는 전자 카드의 동일한 면을 따라 위치될 수 있다. 또한, 도 1a 및 도 1b 및 도 2에서 자성 영역은 직사각 전자 카드의 더 긴 변을 따라 연장되지만, 다른 구현예들에서, 자성 영역은 직사각 카드의 더 짧은 변 한 쪽 또는 양쪽을 따라 연장될 수 있다. 일부 경우들에서, 자성 영역은 전자 카드의 둘 이상의 변을 따라 연장될 수 있다. 추가적으로, 컨택 플레이트 및 대응하는 집적 회로의 위치는 구현예에 따라 달라질 수 있다. 일부 실시예들에서, 전자 카드는 도 1a 및 도 1b 및 도 2의 예들에 도시된 바와 같이, 컨택 플레이트를 포함하지 않을 수 있다.
도 1a 및 도 1b 및 도 2의 예들은 특정 형상 또는 폼 팩터를 갖는 전자 카드들을 도시한다. 그러나, 구현예에 따라, 길이, 너비, 및/또는 종횡비는 도 1a 및 도 1b 및 도 2에 도시된 일반적인 형상들과는 달라질 수 있다. 특히, 전자 카드의 너비는 종래 신용 카드보다 클 수 있다. 다른 예에서, 전자 카드의 길이는 종래 신용 카드보다 짧을 수 있다. 유사하게, 자성 영역 또는 자성 구성요소를 포함하는 다양한 구성요소들의 형상 및 크기는 종래 신용 카드의 자성 스트립에 대하여 더 넓거나 그렇지 않으면 치수가 다를 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 전자 카드(300a, 300b, 300c)의 단면도들을 도시하며, 이는 도 1b에 도시된 전자 카드(100)의 단면(B-B)에 대응할 수 있다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 전자 카드(300a)는 코팅 또는 코팅 층(333a, 334a)으로 코팅된 기판(302a)을 포함한다. 도 3a에 대하여 그리고 본 명세서에 기재된 다른 도면들에 대하여 기재된 바와 같이, 코팅 층은 또한 코팅, 마스킹 층, 또는 마스킹으로 지칭될 수 있다. 코팅 층(333a, 334a), 기판(302a), 강자성 구성요소(330a), 배킹 층(333a)에 대한 설명은 다른 도면들에 대하여 기재된 다른 실시예들에 확장될 수 있고, 이들 및 다른 구성요소들의 중복 설명은 명료함을 위해 생략되거나 또는 약술될 수 있다.
도 3a는 도 1b의 자성 영역(124)에 대응할 수 있는 자성 영역(324a)을 갖는 전자 카드(300a)의 일부분의 단면도를 도시한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 강자성 구성요소(330a)(예컨대, 강자성 필름)를 포함하는 강자성 스택은 적어도 부분적으로 자성 영역(324a)의 크기 및 위치를 한정한다. 강자성 구성요소(330a) 및 배킹 층(332a)을 포함하는 강자성 스택은, 단차형 영역(328a) 내에 위치되고, 전자 카드(300a)의 후방 표면(320a)을 따라 실질적으로 동일 평면 상의 또는 평활한 계면을 형성하도록 단차형 영역(328a)의 깊이와 대략 동일한 조합된 두께를 갖는다.
이 예에서, 단차형 영역(328a)은 기판(302a) 내에 형성된다. 일부 구현예들에서, 강자성 구성요소(330a)의 두께는 대략 1 내지 20 μm이다. 일부 구현예들에서, 강자성 구성요소(330a)의 두께는 대략 3 내지 10 μm이다. 일부 구현예들에서, 배킹 층(332a)의 두께는 대략 50 내지 150 μm이다. 일부 구현예들에서, 배킹 층(332a)의 두께는 대략 80 내지 100 μm이다. 일부 구현예들에서, 배킹 층(332a)의 두께는 대략 90 μm이다. 강자성 구성요소(330a)와 배킹 층(332a)의 조합된 두께를 포함하는 강자성 스택의 두께는 200 ㎛ 내지 270 ㎛의 범위일 수 있다.
기판(302a)은, 이 예에서 그리고 본 명세서에 기재된 다른 예들에 대하여, 단일 재료로 형성될 수 있거나 또는 서로 접합 또는 라미네이팅되는 다수의 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(302a)은, 예를 들어, 알루미늄, 탄소강, 스테인리스 스틸, 티타늄을 포함하는 금속 재료(예컨대, 금속 시트), 또는 다른 유형의 금속 또는 금속 합금으로 형성될 수 있다. 기판(302a)은 또한, 예를 들어, 폴리비닐 클로라이드, 폴리에틸렌 계열 중합체들, PVC, 폴리에스테르, 아크릴, 스티렌, 또는 폴리카르보네이트를 포함하는 하나 이상의 중합체들(예컨대, 중합체 시트 또는 필름)로 형성될 수 있다. 일부 구현예들에서, 기판(302a)은 복합 재료로 형성되며, 이는 충전된 중합체, 탄소 섬유, 탄소 라미네이트, 또는 둘 이상의 재료들로 형성된 기타 구조체를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 기판(302a)은 세라믹, 유리, 또는 다른 유사한 유형의 재료로 형성될 수 있다. 기판(302a)은 단일 또는 균질 구성요소로서 형성될 수 있거나, 대안적으로, 서로 접합 또는 접착된 다중 재료들의 적층 또는 다중 층들(예컨대, 다중 시트들 및/또는 필름들)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(302a)은 금속 시트(예컨대, 티타늄 시트)로부터 형성되어 하나 이상의 중합체 시트들(예컨대, 플라스틱 시트들)에 접합 또는 라미네이트되어 라미네이트된 다중-층 기판을 형성할 수 있다. 일 예에서, 기판(302a)은 두 플라스틱 시트에 접합된 금속 시트를 포함하고, 각각의 플라스틱 시트는 금속 시트의 반대 표면에 접합된다. 다른 예에서, 기판(302a)은 금속 시트의 표면에 접합된 단일 플라스틱 시트를 포함한다. 접착제 또는 기타 접합제를 사용하여 다중 층들을 서로 접합할 수 있다.
기판(302a)은 시트, 플레이트, 또는 1 mm 미만의 조합된 두께를 갖는 다중 층들로 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 기판(302a)은 대략 0.6 내지 0.85 mm의 조합된 또는 전체 두께를 갖는다. 일부 경우들에서, 전자 카드(300a)의 전체 두께는 1 mm 미만이다. 일부 경우들에서, 전자 카드(300a)의 전체 두께는 대략 0.6 내지 0.85 mm 두께이다. 일부 경우들에서, 전자 카드(300a)의 전체 두께는 대략 0.5 내지 0.75 mm 두께이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 코팅 또는 코팅 층(333a)은 전방 표면(310a)의 적어도 일부분을 한정할 수 있고, 코팅 층(334a)은 후방 표면(320a)의 적어도 일부분을 한정할 수 있다. 코팅 층들(333a, 334a)이 상이한 도면 부호들로 지정되지만, 코팅 층들(333a, 334a)은 전방 표면(310a) 및 후방 표면(320a) 둘 모두의 적어도 일부분을 한정하는 단일 연속 코팅 층을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 카드의 에지들은 코팅되지 않을 수 있고 단일 층이 연속적이지 않더라도, 코팅 층들(333a, 334a)은 일반적으로 단일 층으로 지칭될 수 있다. 일부 경우들에서, 코팅 층들(333a, 334a) 각각의 두께는 100 μm 미만이다. 일부 구현예들에서, 코팅 층들(333a, 334a) 각각의 두께는 50 μm 내지 10 μm이다. 일부 구현예들에서, 코팅 층들(333a, 334a)의 두께는 대략 60 μm이다.
이 예에서 그리고 본 명세서에 기재된 다른 예들에서, 코팅 층들(333a, 334a)은 전자 카드에 내구성 코팅을 제공하도록 내스크래치성(scratch resistant) 및/또는 내칩핑성(chip resistant)일 수 있다. 일부 경우들에서, 코팅 층들은 실질적으로 오염되지 않고, 정상적인 사용 시 실질적으로 변색 또는 퇴색에 영향을 받지 않을 수 있다. 본 명세서에 기재된 바와 같이, 코팅 층 또는 층들은 구조적 내구성을 제공하고 전자 카드의 예상된 사용에 대하여 전자 카드의 퇴색을 억제하는 하드 코트 또는 코팅 층을 가질 수 있다.
도 3a 및 다른 도면들의 코팅 층들(333a, 334a)이 개시내용 전반에 걸쳐 하나의 균일 또는 단일 층인 것으로 도시될 수 있지만, 코팅 층들은 다중 층들 또는 영역들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상세한 도면에 도시된 바와 같이, 코팅 층들(333a, 334a)은 기판(302a)의 표면 위에 위치된 프라이머(primer) 층(352), 프라이머 층(352)의 표면 위에 형성된 제1 층(354), 및 제1 층(354)의 표면 위에 형성된, 하드 코트 또는 투명 층을 포함하는 제2 층(356)을 포함할 수 있다.
제1 층(354)은 하나 이상의 중합체 재료들을 포함할 수 있다. 별개의 구분된 층으로 도시되어 있지만, 일부 경우들에서, 제1 층(354)은 기판(302a)의 표면에 접착된 프라이머 층(352)을 포함한다. 제1 층(354)은 제1 우레탄 층 또는 프라이머 층(352)을 통해 기판(302a)에 접합 또는 접착된 하나 이상의 추가적인 우레탄 재료들을 포함할 수 있다. 프라이머 층(352)은 금속 기판(예컨대, 티타늄, 스테인리스 스틸)에 부착되고, 상당한 농도의 산화티타늄과 같은 특정 안료를 포함할 수 있는 색상 층 또는 제1 층(354)에 부착되도록 특별히 만들어질 수 있다. 하나 이상의 추가적인 우레탄 재료들은 제1 우레탄 층 또는 프라이머 층(352)에 적용되는 이중 우레탄 또는 폴리우레탄 제형을 포함할 수 있다.
일부 구현예들에서, 코팅 층들(333a, 334a)의 제1 층(354)은 중합체 재료 내에 분산된 안료를 갖는 중합체 재료로 형성될 수 있다. 제1 층(354)은 또한 본 명세서에서 중합체 층, 색상 층, 및/또는 안료 층으로 지칭될 수 있다. 중합체 층 내에 분산된 안료 입자들은 산화티타늄들(TiO2, Ti2O3), 산화아연(ZnO), 이산화망간(MnO2), 및 산화철(Fe3O4)과 같은 금속 산화물들을 포함하는 무기 안료 입자들일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 일부 경우들에서 안료는 산화알루미늄, 코발트, 구리, 또는 소비자 제품에 사용하기 적합한 기타 안료 중 하나 이상을 포함한다. 입자들은 0.1 μm 내지 10 μm 또는 0.1 μm 내지 1 μm의 크기 범위를 가질 수 있다. 중합체 층은 기타 첨가제들을 추가로 포함할 수 있다.
일부 경우들에서, 코팅 층들(333a, 334a)은 제1 층(354) 위에 형성된 제2 층(356), 예컨대, 중합체 및 안료를 포함할 수 있는 중합체 층, 색상 층, 또는 안료 층을 포함하고, 이는 위에 기재된 바와 같다. 일부 경우들에서, 제2 층(356)은 투명, 반투명한 투명 층일 수 있고/있거나 투명 중합체로 형성된다. 투명 중합체의 경도(hardness) 및/또는 내마모성(abrasion resistance)은 아래에 놓인 제1 층보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 층(356)은 아크릴레이트(acrylate) 중합체 또는 에폭시 중합체를 포함할 수 있다. 제2 층(356)은 경질화된 외측 표면을 생성하기 위하여 UV 광원에 노출되면 경화되는 UV-경화성 재료를 포함할 수 있다. 제2 층(356)은 또한 충전 재료들, 예컨대, 나노스케일의 무기 또는 다이아몬드 재료들을 포함할 수 있다. 나노스케일의 충전 재료들의 직경은 100 nm 미만 또는 50 nm 미만일 수 있다. 일부 구현예들에서, 제2 층(356)은 다이아몬드-유사 카본(DLC) 코팅 또는 기타 유사한 코팅 재료를 포함한다. 예를 들어, 코팅 층들(333a, 334a)의 제2 층(356)은 두께의 범위가 1 μm 내지 50 μm인 사면체 비정질 탄소 재료를 포함할 수 있다.
그것들의 구성 컴포넌트들 또는 하위층들을 포함하는 코팅 층들(333a, 334a)은 침착 또는 층 적용 공정을 이용하여 기판(302a) 상에 침착될 수 있다. 예시 침착 또는 층 적용 공정들은 물리적 증착(PVD), 원자 침착 코팅(ALD), 스프레이 코팅, 딥 코팅, 및 기타 유사한 재료 침착 공정들을 포함한다. 코팅 층들(333a, 334a)의 각각의 층 또는 하위층은 적용되는 층 또는 하위층의 유형에 따라, 별개의 침착 공정을 이용하여 적용될 수 있다.
강자성 구성요소(330a)는 인코딩된 데이터 또는 기타 정보를 자기적으로 저장 또는 유지할 수 있는 재료의 필름으로 형성될 수 있다. 인코딩된 데이터 또는 기타 정보는 외부 카드 판독기 또는 카드-판독 디바이스를 이용하여 판독될 수 있다. 강자성 구성요소(330a)는 자계를 지속 또는 유지하도록 구성된 금속 또는 금속화된 재료의 필름 또는 얇은 층을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 강자성 구성요소(330a)는 니켈, 철, 페라이트, 강철, 코발트, 또는 기타 강자성 재료로 형성된다. 강자성 구성요소(330a)는 배킹 층(332a) 상에 침착, 적층 또는 다른 방식으로 접착 또는 부착될 수 있다. 일부 구현예들에서, 강자성 구성요소(330a)는 배킹 층(332a) 상에 침착(예컨대, 스퍼터링, 인쇄, 코팅)된다.
배킹 층(332a)은 중합체, 금속, 또는 기타 적절한 재료들 중 하나 이상으로 형성될 수 있고, 접착제 또는 접합제를 포함할 수 있다. 일 예에서, 배킹 층(332a)은 접합 또는 다른 방식으로 서로 접착된 둘 이상의 폴리카르보네이트 시트들을 포함한다. 일 구현예에서, 배킹 층(332a)은 백색으로 착색된 제1 폴리카르보네이트 시트 및 투과 또는 투명한 제2 폴리카르보네이트 시트를 포함한다. 둘 이상의 폴리카르보네이트 시트들은 열경화성 접착제에 의해 기판(302a)에 접합될 수 있다. 다른 예에서, 강자성 구성요소(330a)를 기판(302a)에 부착시키기 용이하도록 배킹 층(332a)은 감압 접착제(PSA)를 배킹 층(332a)의 하나의 표면 또는 양 표면 상에 포함하거나 또는 함유할 수 있다. 다른 예에서, 배킹 층(332a)은 하나 이상의 중합체 재료들(예컨대, 폴리카르보네이트 시트들)로 형성되고, 하나 이상의 측면 상에 접착제를 포함한다. 배킹 층(332a)의 중합체 재료는 또한 별개의 접착제 층을 이용하지 않는 열 접합 또는 열 적층 공정을 이용하여 기판(302a)에 접합될 수 있다.
강자성 스택은 특정 텍스처를 제공하기 위하여 처리될 수 있다. 텍스처는 전자 카드(300a)의 다른 부분들의 텍스처에 대응하는 바람직한 외관 및/또는 촉감을 제공할 수 있다. 예를 들어, 강자성 스택은 강자성 필름에 접합된 둘 이상의 폴리카르보네이트 시트들로 형성될 수 있다. 강자성 스택은 강자성 스택의 외측 표면에 텍스처를 눌러 새기는 가열된 텍스처 플레이트로 가압될 수 있다. 일부 경우들에서, 새겨진 텍스처는 0.3 내지 1.0 ㎛ Ra의 범위의 표면 조도를 갖는다. 일 예에서, 새겨진 텍스처의 표면 조도는 대략 0.5 ㎛ Ra 이상이다.
본 명세서에 기재된 예들은 일부 종래 자성 스트립들보다 얇은 강자성 스택을 형성하는 데 사용될 수 있다. 일부 구현예들에서, 강자성 구성요소(330a)의 두께의 범위는 0.005 mm 내지 0.05 mm이고, 배킹 층(332a)의 두께의 범위는 0.05 mm 내지 1.5 mm이다. 강자성 구성요소(330a)와 배킹 층(332a)의 조합된 두께를 포함하는 강자성 스택의 두께는 200 ㎛ 내지 270 ㎛의 범위일 수 있다.
도 3b는 면취 특징부들 또는 면취된 에지들을 갖는 예시 전자 카드(300b)를 도시한다. 전자 카드(300b)는 기타 전자 카드 실시예들에 대하여 본 명세서에 기재된 바와 같이 구성요소들 및 특징부들을 포함할 수 있고, 이들의 설명은 명료함을 위해 생략된다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 전자 카드(300b)는 전자 카드(300b)의 에지를 따라 형성된 면취된 에지들(310b, 312b)(예시 면취 특징부들)을 포함한다. 도 3b는 예시 면취된 에지들(310b, 312b)을 도시하고 있지만, 전자 카드(300b)는 카드의 모든 외부 에지들을 따라(예컨대, 도 1a의 에지들(116)의 세트 및 도 1b의 에지들(122)의 세트를 따라) 연장되는 면취된 에지들을 포함할 수 있다.
이 예에서 면취된 에지(310b)는 강자성 구성요소(330b) 및 배킹 층(332b) 내에 형성된 경사진 영역에 의해, 적어도 부분적으로, 한정된다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 면취된 에지(310b)는 강자성 구성요소(330b) 및 배킹 층(332b)의 경사진 에지 너머로 연장되지 않는다. 따라서, 면취된 에지(310b)는 강자성 구성요소(330b) 및 배킹 층(332b) 내에 형성된 경사진 에지에 의해, 적어도 부분적으로, 한정된다. 달리 말하면, 강자성 구성요소(330b) 및 배킹 층(332b)의 경사진 에지는 (수직) 측벽(314) 또는 기판(302b)의 에지에서 종료된다. 일반적으로, 측벽(314)은 도 3b에 도시된 바와 같이, 표면들(320a, 310b)에 대략 수직이다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 전자 카드(300b)는 전자 카드(300b)의 전방 표면(310b) 및 후방 표면(320b)의 적어도 일부분 위로 연장되는 코팅 층들(333b, 334b)을 포함한다. 도 3a 및 본 명세서의 다른 실시예들에 대하여 위에 기재된 바와 같이, 코팅 층들(333b, 334b)은 다중 층들로부터 형성될 수 있다. 구체적으로, 코팅 층들(333b, 334b)은 중합체 및 그 안에 분산된 안료를 포함하는 제1 층 및 제1 층 위에 형성된 제2, 외부 층을 포함할 수 있다. 제2 또는 외부 층은 투명 중합체 및/또는 다이아몬드-유사 탄소(DLC) 코팅을 포함할 수 있다. 이전에 논의된 바와 같이, 코팅 층들(333b, 334b)은 도 3b에서 2 개의 도면 부호로 지정되어 있지만, 코팅 층들(333b, 334b)은 단일 연속 또는 코팅 층으로부터 형성될 수 있다.
도 3c는 다른 예시 전자 카드(300c)를 도시한다. 전자 카드(300c)는 기타 전자 카드 실시예들에 대하여 본 명세서에 기재된 바와 같이 구성요소들 및 특징부들을 포함할 수 있고, 이들의 설명은 명료함을 위해 생략된다. 도 3c는 전자 카드(300c)의 실질적으로 모든 또는 거의 모든 전방 및 후방 표면들로 연장되는 코팅 층들(333c, 334c)을 갖는 전자 카드(300c)를 도시한다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 코팅 층(334c)은 강자성 구성요소(330c) 및 배킹 층(332c)을 포함하는 강자성 스택 위를 포함하여 후방 표면 위로 연장된다. 이전에 논의된 바와 같이, 강자성 스택은 전자 카드(300c)의 자성 영역(예를 들어, 도 1b의 영역(124))을 한정할 수 있다. 강자성 구성요소(330c) 위로 코팅 층(334c)을 연장함으로써, 강자성 구성요소(330c)는 시선으로부터 감춰질 수 있다. 일부 경우들에서, 코팅 층(334c)은 전자 카드(300c)의 자성 영역과 인접 또는 둘러싼 영역들 사이의 전환부에 걸쳐 연속적 및/또는 균일한 시각적 외관을 제공할 수 있다. 코팅 층(334c)이 전자 카드(300c)의 강자성 구성요소(330c)와 인접 부분 사이의 전환부를 감출 수 있지만, 추가적인 마킹들 또는 표지가 있을 수 있으며, 이는 코팅 층(334c) 상에 또는 그 안에 형성되고, 강자성 구성요소(330c)의 자성 영역 또는 에지의 대략적 위치 및/또는 인코딩된 영역의 경계를 강자성 구성요소(330c)에 의해 한정된 자성 영역 내에 나타낸다.
일반적으로, 코팅 층(334c)은 강자성 구성요소(330c) 상에 저장 또는 인코딩된 자성 신호 및/또는 자기적으로 인코딩된 정보를 전달하도록 구성된다. 구체적으로, 코팅 층(334c)은 유전체 또는 비-전도성 재료로 형성될 수 있고, 강자성 구성요소(330c)와 외부 카드 판독기 또는 카드-판독 디바이스 사이의 신뢰가능한 통신을 허용할 정도로 충분히 얇을 수 있다. 일부 경우들에서, 코팅 층(334c)의 두께는 대략 60 μm 이하이다. 일부 경우들에서, 코팅 층(334c)의 두께는 대략 30 μm 이하이다. 일부 경우들에서, 코팅 층(334c)의 두께는 대략 20 μm 이하이다.
코팅 층(334c)은 통상적으로 코팅 층(334c) 내에 분산된 안료를 포함하는 적어도 하나의 층 또는 영역을 포함하여 아래에 놓인 기판(302c) 및/또는 강자성 구성요소(330c)를 감추거나 또는 가리는 것을 돕는다. 코팅 층들(333c, 334c)의 두께는, 적어도 부분적으로, 안료의 색상에 따라 달리질 수 있다. 예를 들어, 더 어두운 안료는 더 밝은 안료 또는 백색 안료에 비해 더 얇은 코팅으로 아래에 놓인 구성요소들 또는 컴포넌트들을 감추는 것이 가능할 수 있다.
도 3a에 대하여 위에서 논의된 바와 같이, 코팅 층(334c)은 또한 마모 및/또는 스크래치에 저항하는 경도를 가질 수 있는 외부 층 또는 코팅을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서 외부 층은 아크릴(예컨대, 아크릴레이트 중합체) 또는 에폭시(예컨대, 에폭시 중합체)와 같은 투명 중합체이다. 일부 경우들에서, 코팅 층(334c)은 UV-경화성 중합체를 포함한다. 일부 경우들에서, 외부 층 또는 코팅은 다이아몬드-유사 탄소(DLC) 코팅을 포함한다. DLC 코팅의 두께의 범위는 대략 1 μm 내지 50 μm일 수 있다.
도 3c에 도시된 바와 같이, 코팅 층(334c), 강자성 구성요소(330c) 및 배킹 층(332c)을 포함하는 강자성 스택은 면취된 에지(310c)를 적어도 부분적으로 한정한다. 유사하게, 코팅 층(333c) 및 기판(302c)은 면취된 에지(312c)를 적어도 부분적으로 한정한다. 이전에 논의된 바와 같이, 코팅 층들(333c, 334c)은 도 3c에서 2 개의 도면 부호로 지정되어 있지만, 코팅 층들(333c, 334c)은 단일 연속 또는 코팅 층으로부터 형성될 수 있다. 코팅 층이 카드의 에지들 둘레에 연장되지 않고, 전자 카드(300c)의 전방에서 후방까지 불연속적인 층이라고 하더라도, 코팅 층들(333c, 334c)은 또한 단일 층으로 지칭될 수 있다.
도 4는 다른 예시 전자 카드(400)를 도시한다. 전자 카드(400)는 기타 전자 카드 실시예들에 대하여 본 명세서에 기재된 바와 같이 구성요소들 및 특징부들을 포함할 수 있고, 이들의 설명은 명료함을 위해 생략된다. 도 4는 전자 카드(400)의 실질적으로 모든 또는 거의 모든 전방 및 후방 표면들로 연장되는 코팅 층들(433, 434)을 갖는 전자 카드(400)를 도시한다. 도 4의 단면도는 강자성 구성요소(230) 및 배킹 층(232)이 리세스 또는 그루브 내에 위치되지 않는 도 2의 구성에 대응한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 코팅 층(434)은 자성 영역(예컨대, 도 1b의 영역(124) 참조)의 강자성 구성요소(430) 위를 포함하여 후방 표면 위로 연장된다. 강자성 구성요소(430) 위로 코팅 층(434)을 연장함으로써, 강자성 구성요소(430)는 시선으로부터 감춰질 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 코팅 층(434)은 강자성 구성요소(430) 및 배킹 층(432)의 두께를 수용하기 위하여 균일한 두께를 갖지 않는다.
이전 예와 유사하게, 코팅 층(434)은 전자 카드(400)의 자성 영역과 인접 또는 둘러싼 영역들 사이의 전환부에 걸쳐 연속적 및/또는 균일한 시각적 외관을 제공할 수 있다. 코팅 층(434)이 전자 카드(400)의 강자성 구성요소(430)와 인접 부분 사이의 전환부를 감출 수 있지만, 추가적인 마킹들 또는 표지가 있을 수 있으며, 이는 코팅 층(434) 상에 또는 그 안에 형성되고, 강자성 구성요소(430)의 자성 영역 또는 에지의 대략적 위치 및/또는 인코딩된 영역의 경계를 강자성 구성요소(430)에 의해 한정된 자성 영역 내에 나타낸다.
일반적으로, 코팅 층(434)의 적어도 일부분은 강자성 구성요소(430) 상에 저장 또는 인코딩된 자성 신호 및/또는 자기적으로 인코딩된 정보를 전달하도록 구성된다. 구체적으로, 코팅 층(434)은 유전체 또는 비-전도성 재료로 형성될 수 있고, 강자성 구성요소(430)와 외부 카드 판독기 또는 카드-판독 디바이스 사이의 신뢰가능한 통신을 허용할 정도로 충분히 얇을 수 있다. 일부 경우들에서, 강자성 구성요소(430)로 연장되는 영역의 코팅 층(434)의 두께는 대략 60 μm 이하이다. 일부 경우들에서, 코팅 층(434)의 대응하는 영역의 두께는 대략 30 μm 이하이다. 일부 경우들에서, 코팅 층(434)의 대응하는 영역의 두께는 대략 20 μm 이하이다.
이전 예들과 유사하게, 코팅 층(434)은 통상적으로 코팅 층(434) 내에 분산된 안료를 포함하는 적어도 하나의 층 또는 영역을 포함하여 아래에 놓인 기판(402) 및/또는 강자성 구성요소(430)를 감추거나 또는 가리는 것을 돕는다. 코팅 층들(433, 434)의 두께는, 적어도 부분적으로, 안료의 색상에 따라 달리질 수 있다. 예를 들어, 더 어두운 안료는 더 밝은 안료 또는 백색 안료에 비해 더 얇은 코팅으로 아래에 놓인 구성요소들 또는 컴포넌트들을 감추는 것이 가능할 수 있다.
도 3a 및 도 3c에 대하여 위에서 논의된 바와 같이, 코팅 층(434)은 또한 마모 및/또는 스크래치에 저항하는 경도를 가질 수 있는 외부 층 또는 코팅을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서 외부 층은 아크릴(예컨대, 아크릴레이트 중합체) 또는 에폭시(예컨대, 에폭시 중합체)와 같은 투명 중합체이다. 일부 경우들에서, 코팅 층(434)은 UV-경화성 중합체를 포함한다. 일부 경우들에서, 외부 층 또는 코팅은 다이아몬드-유사 탄소(DLC) 코팅을 포함한다. DLC 코팅의 두께의 범위는 대략 1 μm 내지 50 μm일 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 코팅 층(434), 강자성 구성요소(430) 및 배킹 층(432)은 면취된 에지(410)를 적어도 부분적으로 한정한다. 유사하게, 코팅 층(433) 및 기판(402)은 면취된 에지(412)를 적어도 부분적으로 한정한다. 이전에 논의된 바와 같이, 코팅 층들(433, 434)은 도 4에서 2 개의 도면 부호로 지정되어 있지만, 코팅 층들(433, 434)은 단일 연속 또는 코팅 층으로부터 형성될 수 있다.
도 5a는 전자 카드(500a)의 단면도를 도시한다. 단면도는 도 1a 상에 나타난 단면(A-A)에 대응할 수 있다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 전자 카드(500a)는 전자 카드(500a)의 기판(502a) 내에 형성된 리세스(508a) 내에 적어도 부분적으로 위치된 집적 회로(506a)를 포함한다. 컨택 플레이트(503a)는 집적 회로(506a) 위에 위치되고, 또한 리세스(508a) 내에 적어도 부분적으로 위치된다. 집적 회로(506a) 및/또는 컨택 플레이트(503a)는 결합 또는 통합되어 대략 1 제곱 cm인 칩 모듈을 한정할 수 있다. 집적 회로(506a) 및/또는 컨택 플레이트(503a)의 치수들은 구현예에 따라 달라질 수 있고, 그것들은 0.5 cm 내지 2 cm의 범위의 너비 및 길이를 갖는 직선 형상을 가질 수 있다. 길이 및 너비가 동일하거나 또는 실질적으로 동일할 필요는 없다. 일부 경우들에서, 집적 회로(506a) 및/또는 컨택 플레이트(503a)는 형상 또는 프로파일이 원형이거나 또는 둥글다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 컨택 플레이트(503a)는, 노출되고 전자 카드(500a)의 외측 표면의 적어도 일부분을 한정하는 단자 전극들(504a)의 어레이를 포함한다. 리세스(508a)의 깊이 및/또는 집적 회로(506a) 및 컨택 플레이트(503a)의 두께는 전자 카드(500a)의 전면을 따라 실질적으로 평활하거나 또는 동일한 높이의 표면을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 구현예들에서, 단자 전극들(504a)의 어레이는 외부 카드 판독기 또는 카드-판독 디바이스와의 물리적 및 전기적 연결을 용이하게 하기 위하여 전자 카드(500a)의 전방 표면으로부터 약간 돌출된다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 전자 카드(500a)의 전방 및 후방 표면들은 코팅 층들(532a, 534a)에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 컨택 플레이트(503a)는 접착제(548a)에 의해 기판(502a)에 부착될 수 있다. 접착제(548a)는 감압 접착제, 에폭시 접착제, 핫-멜트 접합 재료, 또는 일부 다른 유형의 접착제 재료 또는 컴포넌트를 포함할 수 있다. 본 예에서, 컨택 플레이트(503a)는 리세스(508a) 내에 형성된 선반 영역(shelf region)에 부착된다. 컨택 플레이트(503a)를 선반 영역에 부착함으로써, 접착제(548a)와 컨택 플레이트(503a)의 조합된 두께는 전자 카드(500a)의 외측 표면에 대하여 단자 전극들(504a)의 어레이의 더 일관되고 또는 균일한 위치를 제공하도록 더 용이하게 제어 또는 예측될 수 있다.
일부 구현예들에서, 컨택 플레이트(503a)의 선반 영역 및/또는 표면은 텍스처화되거나 또는 다른 방식으로 제조되어 접착제(548a)의 접착을 촉진한다. 예를 들어, 리세스(508a)의 선반 영역은 레이저로 텍스처화되어 리세스(508b)의 선반 영역과 접착제(548a) 사이의 접합을 개선하는 작은 표면 특징부들을 생성할 수 있다. 일부 경우들에서, 표면은 레이저로 절삭되어 접합 표면적을 증가시키고 또한 리세스(508b)와 접착제(548a) 사이의 접합 강도를 개선하는 마이크로-크기의 특징부들을 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 레이저-기반 공정을 이용하여 선반 영역의 표면을 절삭하고 대략 1.0 ㎛ Ra의 표면 조도를 생성하며, 이는 기판(502a)과 접착제(548a) 사이의 접합 강도를 증가시킬 수 있다. 일부 경우들에서, 레이저-기반 공정을 이용하여 0.5 ㎛ 내지 2 ㎛ Ra 범위의 표면 조도를 생성한다. 일부 경우들에서, 리세스(508a)의 선반 영역은 바람직한 표면 조도를 생성하는 기계적 텍스처링 공정 및/또는 화학적 텍스처링 공정을 이용하여 텍스처화된다.
리세스(508a)의 선반 영역의 표면은 또한 색상 층 또는 착색제로 코팅되어 선반 영역을 따라 흑색 또는 어두운 색상을 생성할 수 있다. 이는 전자 카드(500a)의 컨택 플레이트(503a)와 둘러싼 부분들 사이의 전환부의 장식적 외관을 도울 수 있다. 이 특징부들 및 접합 기술들이 도 5a의 전자 카드(500a)에 대하여 기재되어 있지만, 동일한 기술들이 도 5b 및 도 5c에 도시된 것들을 포함하는 다른 실시예들에 적용될 수 있다.
리세스(508a) 및/또는 접착제(548a)는 또한 가스 또는 증기가 제조 또는 기타 상황 시 리세스(508a)를 탈출하도록 하는 하나 이상의 통기 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 작은 그루브들이 선반 영역 및/또는 접착제(548a) 내에 형성되어 뜨거운 가스 또는 증기가 리세스(508a)를 빠져나가게 할 수 있다. 일 구현예에서, 선반 영역은 가스 또는 증기의 통과를 허용하는 0.5 제곱 mm 내지 1 제곱 mm 범위의 그루브를 한정한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 접착제(548a)는 가스 또는 증기의 통과를 허용하도록 0.5 mm 내지 1 mm의 범위의 갭을 포함할 수 있다. 통기 특징부들은 전자 카드(500a)의 하나 이상의 표면들에 열이 가해지는 가열 접합 또는 적층 공정 동안 가스 또는 증기가 탈출하도록 도울 수 있다. 일부 경우들에서, 접착제 및/또는 리세스 내에 한정된 통기 특징부들은 더 높은 온도의 접합 또는 제조 공정을 가능하게 할 수 있다. 통기 특징부들이 도 5a의 전자 카드(500a)에 대하여 기재되어 있지만, 동일한 기술들이 도 5b 및 도 5c에 도시된 것들을 포함하는 다른 실시예들에 적용될 수 있다.
도 5a의 예에서, 집적 회로(506a)는 봉지 부분(544a) 내에 매립된 반도체(542a)를 포함한다. 반도체(542a)는 단자 전극들(504a)의 어레이 중 하나 이상에 전기적으로 결합될 수 있다. 본 예에서, 집적 회로(506a)의 반도체(542a)는 하나 이상의 각자의 비아들 또는 전도성 구성요소들(546a)에 의해 단자 전극들(504a)의 어레이에 결합된다. 일부 경우들에서, 비아들 또는 전도성 구성요소들(546a)은 컨택 플레이트(503a) 내에 일체로 형성되고, 집적 회로(506a)에 솔더링되는 단자들을 한정한다. 봉지 부분(544a)은 유전체 재료로 형성될 수 있고, 집적 회로(506a)에 대하여 구조적 지지 및 전기 절연을 제공할 수 있다.
도 5a에 단순화된 예가 도시되어 있지만, 집적 회로(506a) 및/또는 컨택 플레이트(503a)는 도 5a에 명확하게 도시되지 않은 추가적인 컴포넌트들 또는 구성요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 카드(500a)는 또한 무선 기능 또는 역량을 갖는 카드 판독기와 같은 외부 디바이스와의 무선 통신을 용이하게 하도록 구성된 안테나 및/또는 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 집적 회로(506a)는 외부 디바이스와 무선으로 통신하도록 구성된 안테나 및/또는 무선 통신 회로부를 포함한다. 집적 회로(506a) 및/또는 전자 카드(500a)가 외부 디바이스와의 무선 통신을 수행하도록 구성되는 경우, 컨택 플레이트(503a)는 생략되거나 또는 옵션이 될 수 있다.
일반적으로, 집적 회로(506a)는 전자 카드(500a)에 전자 기능을 제공하도록 구성된다. 특히, 집적 회로(506a)는 마이크로제어기 또는 특정 기능들의 세트를 수행하도록 구성된 다른 유형의 프로세싱 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 카드(500a)가 금융 거래를 가능하게 하도록 구성되는 경우, 집적 회로(506a)는 사용자 또는 거래를 인증하는 데 사용되는 보안 코드를 저장 및/또는 생성하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 집적 회로(506a)는 사용자, 사용자의 계정, 프로모션, 도매상, 또는 일부 기타 개체 또는 기관과 연관될 수 있는 고유 식별 또는 일련 번호를 제공하도록 구성될 수 있다. 도 17에 대하여 아래 더 상세하게 논의되는 바와 같이, 집적 회로(506a)는, 예를 들어, 비-휘발성 컴퓨터 메모리, 컴퓨터 프로세싱 유닛들(CPU), 숫자 프로세싱 유닛들(NPU), 무선 통신 회로부, 또는 기타 전자 구성요소들, 컴포넌트들, 또는 시스템들을 포함하는 기타 구성요소들 또는 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
도 5a는 단면(C-C)을 따라 취해진 도 6a의 컨택 플레이트(602a)와 유사한 컨택 플레이트를 갖는 칩 모듈의 단면도를 나타낼 수 있다. 구체적으로, 컨택 플레이트(503a) 및 컨택 플레이트(602a) 둘 모두는 비아(546a)에 의해 집적 회로(506a)에 전기적으로 결합되는 중앙 전극(504a, 620a)을 포함한다. 그러나, 대안적인 구성에서, 하나 이상의 전극들은 집적 회로(506a)에 전기적으로 결합될 수 없고, 사실상 장식용일 수 있다.
도 5b는 중앙 전극(504b) 또는 중앙 부분이 집적 회로(506b)의 반도체(542b)에 결합되지 않는 대안적인 구성을 도시한다. 도 5b에 도시된 구성은 단면(D-D)을 따라 취해진 도 6b의 컨택 플레이트(602b)에 대응할 수 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 중앙 부분(504b) 및 주변 부분들은 집적 회로(506b)의 반도체(542b)에 결합되지 않는다. 좌측 및 우측 전극들(504b)이 각자의 전도체(543b)에 의해 반도체(542b)에 전기적으로 결합되며, 이는 와이어 또는 기타 전도성 도관을 포함할 수 있다. 반도체(542b), 전도체(543b) 및 비아(546b)의 적어도 일부분은 봉지 부분(544b)에 의해 봉지될 수 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 전자 카드(500b)는 기판(502b)의 각자의 표면들 위에 형성된 코팅 층들(532b, 534b)을 포함한다. 이전 예와 유사하게, 컨택 플레이트(503b)는 접착제(548b)에 의해 리세스(508b)에 결합되고, 이는 리세스(508b)의 레지 또는 선반을 따라 위치될 수 있다. 다양한 구성요소들에 대한 설명이 이전 도면들에 대하여 위에서 제공되고, 또한 도 5b의 구성에 적용된다. 특히, 리세스(508b)는 가스 또는 증기의 방출을 용이하게 하는 통기 특징부들을 포함할 수 있고, 리세스(508b)의 선반 부분은 접착제(548b)와의 접합을 촉진하기 위하여 텍스처화될 수 있다.
도 5c는 중앙 전극(504c) 또는 중앙 부분이 집적 회로(506c)의 반도체(542c)에 결합되지 않는 다른 대안적인 구성을 도시한다. 또한, 도 5c에 도시된 구성은 컨택 플레이트(503c)의 에지 둘레에 연장되는 단자 전극들(507c)을 포함한다. 이 예에서, 단자 전극들(507c)은 전도성 도관(543c)에 의해 반도체(542c)에 전기적으로 결합된다. 반도체(542c), 전도성 도관(543c) 및 컨택 플레이트(503c)의 저부 표면을 따라 연장되는 단자 전극의 적어도 일부분은 봉지 부분(544c)에 의해 봉지될 수 있다. 도 5c에 도시된 구성은 도 6c의 컨택 플레이트(602c)에 대응할 수 있다. 구체적으로, 도 5c의 컨택 플레이트(503c) 둘레를 감싸는 단자 전극(507c)의 부분은 도 6c의 단자 전극(652c)의 커넥터 부분(656c)에 대응할 수 있다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 전자 카드(500c)는 기판(502c)의 각자의 표면들 위에 형성된 코팅 층들(532c, 534c)을 포함한다. 이전 예와 유사하게, 컨택 플레이트(503c)는 접착제(548c)에 의해 리세스(508c)에 결합되고, 이는 리세스(508c)의 레지 또는 선반을 따라 위치될 수 있다. 다양한 구성요소들에 대한 설명이 이전 도면들에 대하여 위에서 제공되고, 또한 도 5c의 구성에 적용된다. 특히, 리세스(508c)는 가스 또는 증기의 방출을 용이하게 하는 통기 특징부들을 포함할 수 있고, 리세스(508c)의 선반 부분은 접착제(548c)와의 접합을 촉진하기 위하여 텍스처화될 수 있다.
도 6a는 예시 컨택 플레이트(602a)의 평면도를 도시한다. 컨택 플레이트(602a)는 도 1a, 도 1c, 도 1d, 및 도 5a에 대하여 위에서 기재된 컨택 플레이트들에 대응할 수 있다. 컨택 플레이트(602a)는 플레이트 기판(610a) 및 플레이트 기판(610a)의 전면 또는 외측 표면을 따라 위치되는 단자 전극들(612a, 614a, 616a, 618a, 620a, 622a, 624a, 626a, 628a)의 어레이를 포함한다. 단자 전극들(612a, 614a, 616a, 618a, 620a, 622a, 624a, 626a, 628a)은 전도성 재료로 형성되고, 각각은 전자 카드의 외측 표면의 일부분을 한정하고, 외부 카드 판독기 또는 카드-판독 디바이스와 같은 외부 디바이스와의 물리적 접촉 및 전기적 연결을 용이하게 하도록 노출될 수 있다. 일부 경우들에서, 단자 전극들(612a, 614a, 616a, 618a, 620a, 622a, 624a, 626a, 628a)은 구리, 니켈, 백금, 탄소, 은, 금, 합금, 또는 기타 전도성 재료로 형성될 수 있다.
일반적으로, 플레이트 기판(610a)은 플레이트 기판(610a)의 프로파일 또는 주연부를 형성하는 외부 에지들의 세트를 한정한다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 단자 전극들(612a, 614a, 616a, 618a, 620a, 622a, 624a, 626a, 628a)의 각각은 플레이트 기판(610a)의 (외부 에지들의 세트 중) 소정 에지로부터 분리 또는 오프셋된다. 구체적으로, 도 6a에 도시된 바와 같이, 컨택 플레이트(602a)는, 단자 전극들(612a, 614a, 616a, 618a, 620a, 622a, 624a, 626a, 628a)의 어레이를 둘러싸는 주위 부분(630a)을 포함하여, 단자 전극들(612a, 614a, 616a, 618a, 620a, 622a, 624a, 626a, 628a)의 각각이 가장 가까운 에지로부터 주위 부분(630a)의 각자의 세그먼트의 너비만큼 오프셋되도록 한다. 도 6a에 도시된 주위 부분(630a)은 실질적으로 균일한 너비를 갖는 것처럼 보이지만, 다른 구현예들에서, 너비는 달라질 수 있거나 또는 불균일한 너비를 가질 수 있다. 예를 들어, 주위 부분(630a)의 상부 또는 저부 세그먼트는 주위 부분(630a)의 측면 세그먼트보다 크거나 또는 작을 수 있다. 유사하게, 주위 부분(630a)의 상부 세그먼트는 저부 세그먼트 등과 상이한 너비를 가질 수 있다.
도 6a에서, 단자 전극들(612a, 614a, 616a, 618a, 620a, 622a, 624a, 626a, 628a)의 각각은 전자 카드의 특정 기능을 위하여 전기적 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 단자 전극(612a)은 전용 전력 단자(예컨대, VCC 단자)를 제공할 수 있고, 제2 단자 전극(614a)은 전용 리셋 신호 단자(예컨대, RST 단자)를 제공할 수 있고, 제3 단자 전극(616a)은 전용 클록 신호 단자(예컨대, CLK 단자)를 제공할 수 있고, 제4 단자 전극(618a)은 보조 또는 프로그램가능 단자를 제공할 수 있고, 제5 단자 전극(620a)은 보조 또는 프로그램가능 단자를 제공할 수 있고, 제6 단자 전극(622a)은 전용 접지 단자(예컨대, GND 단자)를 제공할 수 있고, 제7 단자 전극(624a)은 전용 프로그래밍 단자(예컨대, VPP 단자)를 제공할 수 있고, 제8 및 제9 단자 전극들(626a, 628a)은 보조 또는 프로그램가능 단자를 제공할 수 있다.
도 6b, 도 6c, 및 도 6d는 컨택 플레이트에 대한 대안적인 전극 구성들을 도시한다. 특히, 컨택 플레이트들(602b, 602c, 602d)은 모두 전도성 재료로 적어도 부분적으로 코팅된 주변 부분(630b, 630c, 630d)을 포함한다. 주변 부분들(630b, 630c, 630d)의 전도성 재료는 단자 전극들(642b, 652c, 662d)을 형성하는 데 사용된 동일 또는 유사한 재료일 수 있다. 일부 경우들에서, 주변 부분들(630b, 630c, 630d) 및 단자 전극들(642b, 652c, 662d)은 하나 이상의 동일한 층들로 형성되고, 이어서 하나 이상의 층들 내에 공극들 또는 그루브들(644b, 654c, 664d)을 형성하여 단자 전극들(642b, 652c, 662d)을 주변 부분들(630b, 630c, 630d)을 형성하는 하나 이상의 층들의 다른 부분들로부터 전기적으로 고립시킴으로써 분리된다.
도 6b에서, 단자 전극들(642b)은 주변 부분(630b)으로부터 공극 또는 그루브(644b)에 의해 분리된다. 공극 또는 그루브(644b)는 각각 각자의 단자 전극(642b)을 다른 전도성 구성요소들로부터 컨택 플레이트(602b)의 상위 표면을 따라 전기적으로 고립시킨다. 일부 경우들에서, 그루브들(644b)은 플레이트 기판(610b)의 일부분들을 노출시킨다. 이전 예와 유사하게, 단자 전극들(642b)은 플레이트 기판(610b)의 각자의 에지들에 대하여 오프셋된다. 도 6b의 컨택 플레이트(602b)는 도 5b에 도시된 단면도에 대응할 수 있다.
이전 예와 유사하게, 도 6c에서, 단자 전극들(652c)은 주변 부분(630c)으로부터 공극 또는 그루브(654c)에 의해 분리된다. 공극 또는 그루브(654c)는 각각 각자의 단자 전극(652c)을 다른 전도성 구성요소들로부터 컨택 플레이트(602c)의 상위 표면을 따라 전기적으로 고립시킨다. 일부 경우들에서, 그루브들(654c)은 플레이트 기판(610c)의 일부분들을 노출시킨다. 도 6c에 도시된 바와 같이, 단자 전극들(652c)은 각각 플레이트 기판(610c)의 에지 둘레에 연장되어 집적 회로 또는 기타 전기 컴포넌트에 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터 부분(656c)을 포함한다. 도 6c의 컨택 플레이트(602c)는 도 5b 또는 도 5c에 도시된 단면도에 대응할 수 있다.
도 6d에서, 단자 전극들(662d)은 주변 부분(630d)으로부터 공극 또는 그루브(664d)에 의해 분리된다. 공극 또는 그루브(664d)는 각각 각자의 단자 전극(662d)을 다른 전도성 구성요소들로부터 컨택 플레이트(602d)의 상위 표면을 따라 전기적으로 고립시킨다. 일부 경우들에서, 그루브들(664d)은 플레이트 기판(610d)의 일부분들을 노출시킨다. 도 6d에 도시된 바와 같이, 컨택 플레이트(602d)는 또한 주변 부분(630d)을 둘러싸는 외부 주변 부분(666d)을 포함한다. 외부 주변 부분(666d)은 전도성 코팅에 의해 코팅되지 않을 수 있다. 일부 경우들에서, 외부 주변 부분(666d)은 플레이트 기판(610d)의 노출된 표면을 포함한다. 도 6d의 컨택 플레이트(602d)는 도 5a에 도시된 단면도에 대응할 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는 단자 전극들의 다양한 예시 어레이들을 도시한다. 구체적으로, 도 7a는 형상이 직사각인 단자 전극들(704a)의 어레이를 갖는 예시 컨택 플레이트(702a)를 도시한다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 단자 전극들(704a)은 플레이트 기판(710a)의 외부 또는 상위 표면 상에 배치되고, 플레이트 기판(710a)의 에지들로부터 갭 또는 간격만큼 오프셋된다. 구체적으로, 단자 전극들(704a)의 어레이는 주위 영역(730a)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다. 본 예에서, 단자 전극들(704a)의 어레이 중 어떠한 전극들도 컨택 플레이트(702a)의 에지까지 연장되지 않는다. 그러나, 대안적인 실시예들에서, 단자 전극들(704a)의 어레이 중 하나 이상의 전극들이 컨택 플레이트(702a)의 각자의 에지까지 연장될 수 있다.
도 7b는 정사각 또는 직사각 형상을 갖는 단자 전극들(704b)의 어레이를 갖는 예시 컨택 플레이트(702b)를 도시한다. 이전 예와 유사하게, 단자 전극들(704b)의 어레이는 플레이트 기판(710b) 상에 배치되고, 플레이트 기판(710b)의 에지들로부터 오프셋 또는 이격된다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 단자 전극들(704b)의 어레이는 플레이트 기판(710b)의 주위 영역(730b)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다.
도 7c는 긴 형상에, 코너들이 둥근 단자 전극들(704c)의 어레이를 갖는 예시 컨택 플레이트(702c)를 도시한다. 이전 예들과 유사하게, 단자 전극들(704c)의 어레이는 플레이트 기판(710c)을 따라 또는 그 위에 배치되고, 플레이트 기판(710c)의 에지들로부터 오프셋 또는 이격된다. 도 7c에 도시된 바와 같이, 단자 전극들(704c)의 어레이는 플레이트 기판(710c)의 주위 영역(730c)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다.
도 7d는 다이아몬드 형상을 갖는 단자 전극들(704d)의 어레이를 갖는 예시 컨택 플레이트(702d)를 도시한다. 이전 예들과 유사하게, 단자 전극들(704d)의 어레이는 플레이트 기판(710d) 상에 배치되고, 플레이트 기판(710d)의 에지들로부터 오프셋 또는 이격된다. 도 7d에 도시된 바와 같이, 단자 전극들(704d)의 어레이는 플레이트 기판(710d)의 주위 영역(730d)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다.
도 7a 내지 도 7d에 도시된 단자 전극 구성들은 예로서 제공되고, 모든 가능성있는 구성들의 총망라한 설명으로 의도되지 않는다. 예를 들어, 단자 전극들의 어레이 중 전극들이 유사 또는 동일한 형상을 갖거나 또는 그것들이 균일한 패턴으로 배열되어야 하는 것이 요구되지 않는다. 단자 전극들은 특정 구현예에 따라, 형상 및 어레이 내의 위치가 달라질 수 있다. 또한, 모든 단자 전극들이 컨택 플레이트 또는 플레이트 기판의 에지들로부터 오프셋되거나 또는 이격될 필요는 없다. 일부 예들에서, 하나 이상의 전극들은 컨택 플레이트 또는 플레이트 기판의 각자의 에지까지 연장될 수 있다. 또한, 단자 전극들의 각각이 집적 회로 또는 기타 전기 컴포넌트에 전기적으로 결합될 필요는 없다. 예를 들어, 하나 이상의 단자 전극들은 사실상 장식적이거나 또는 전기적 기능을 수행하지 않는 "더미" 단자 전극들일 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 도 6의 예시 컨택 플레이트의 예시 단면도를 도시한다. 특히, 도 8a는 도 6a 내지 도 6d의 컨택 플레이트(602a, 602b, 602c, 602d)에 대응하는 예시 컨택 플레이트(802a)를 도시한다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 컨택 플레이트(802a)는 플레이트 기판(810a)의 상위 또는 전방 표면 상에 배치 또는 위치되는 단자 전극들(818a, 820a, 828a)을 포함한다. 이 예에서, 플레이트 기판(810a)은, 예를 들어, 중합체 또는 복합 재료를 포함하는 비-금속성 재료로 형성될 수 있다. 플레이트 기판(810a)에 대한 예시적인 적합한 중합체 재료들은 폴리카르보네이트, 페놀, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리아세탈, 폴리에스테르 수지(예컨대, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, PVC), 및 기타 적절한 중합체들을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 플레이트 기판(810a)에 대한 예시적인 적합한 복합 재료들은 섬유-보강 플라스틱, 섬유유리 복합재, 탄소-섬유 복합재, 적층 복합재, 및 기타 적절한 복합 재료들을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 일부 예들에서, 플레이트 기판(810a)은, 적어도 부분적으로, 예를 들어, 강철, 스테인리스 스틸, 알루미늄, 구리, 티타늄, 합금, 또는 기타 금속 재료를 포함하는 금속 재료로 형성될 수 있다. 플레이트 기판(810a)은 세라믹, 유리, 또는 다른 유사한 유형의 재료로 또한 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 플레이트 기판(810a)은 더 큰 플레이트 또는 시트로부터 스탬핑 또는 기계가공된 금속 시트로부터 형성된다.
플레이트 기판(810a)이 금속 또는 전도성 재료로 형성되는 경우, 단자 전극들(818a, 820a, 828a)은 전해도금 공정을 이용하여 플레이트 기판(810a)의 상위 또는 외측 표면을 따라 형성될 수 있다. 플레이트 기판(810a)이 비-전도성 재료로 형성된다면, 단자 전극들(818a, 820a, 828a)은 무전해도금 공정과 전해도금 공정의 조합을 이용하여 형성될 수 있고, 이는 아래 기재된 바와 같다.
플레이트 기판(810a)이 전도성 또는 비-전도성 재료로 형성되는지에 상관없이, 단자 전극들의 어레이의 패턴에 대응하는 노출된 영역들의 패턴이 포토레지스트 마스킹 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 일 예시 공정에서, 포토레지스트 층이 플레이트 기판(810a)의 상위 또는 외측 표면에 적용된다. 이어서 포토레지스트 마스크가 포토레지스트 층 위에 위치된다. 포토레지스트 마스크는 형성될 단자 전극들의 어레이의 패턴에 대응하는 포지티브 패턴 또는 네가티브 패턴 중 어느 하나를 포함할 수 있다(예컨대, 도 6에 도시된 9 개의 단자 전극들의 패턴을 참조). 포토레지스트 마스크가 포지티브 패턴인지 아니면 네가티브 패턴인지는 사용되는 포토레지스트 재료의 유형에 따라 달라지며(포지티브 레지스트 또는 네가티브 레지스트), 이는 아래 기재된 바와 같다.
이어서 포토레지스트 층은 광원(예컨대, UV 광원 또는 광범위 스펙트럼 광원)을 이용하여 노출될 수 있다. 광원을 이용한 노출은 사용되는 포토레지스트 재료의 유형에 따라, 포토레지스트 층 상에 상이한 효과들을 가질 수 있다. 일 예에서, 포토레지스트가 네가티브-레지스트 타입 포토레지스트 재료인 경우, 광에 대한 노출은 포토레지스트 재료 내에 가교결합을 일으켜 노출된 부분들이 포토레지스트 현상액에 용해되지 않게 만든다. 일 예에서, 포토레지스트가 포지티브-레지스트 타입 포토레지스트 재료인 경우, 광에 대한 노출은 포토레지스트 재료 내에 가교결합해제를 일으켜 노출된 부분들이 포토레지스트 현상액에 용해되게 만든다.
노출된 포토레지스트 재료를 세정 또는 포토레지스트 현상액과 같은 용매에 침지시킴으로써, 플레이트 기판(810a)의 상위 표면의 선택 영역들이 노출될 수 있다. 용매 또는 포토레지스트 현상액에 용해되는 포토레지스트 재료의 일부분들은 제거되고 남은(불용성) 부분들은 남아 도금 마스크를 한정한다. 도금 마스크의 패턴은 단자 전극들(818a, 820a, 828a)의 위치에 대응하는 도금 영역들의 어레이를 한정할 수 있다.
플레이트 기판(810a)이 전도성 재료로 형성되는 경우, 단자 전극들(818a, 820a, 828a)은 전해도금 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 일 예에서, 플레이트 기판(810a)을 금속 양이온들을 함유하는 도금 용액 내에 침지시키거나 담금으로써, 단자 전극들(819a, 821a, 829a)의 제1 층이 형성될 수 있다. 이어서 전류가 플레이트 기판(810a)의 전도성 재료를 통과하면, 금속의 박막이 도금 마스크 내에 형성된 노출된 도금 영역들을 따라 형성되게 된다. 본 예에서, 제1 용액은 제1 전해도금 공정을 이용하여 단자 전극들(819a, 821a, 829a)의 제1 전도성 층을 형성하는 데 사용된다. 이어서, 상이한 금속 양이온들을 갖는 제2 용액이 단자 전극들(818a, 820a, 828a)의 제2 또는 외부 전도성 층을 형성하는 데 사용될 수 있다. 제1 또는 제2 전도성 층들은 구리, 은, 니켈, 금, 주석, 솔더(solder), 황동 또는 카드뮴을 제한 없이 포함할 수 있다. 제1 및 제2 층들에 사용되는 재료들은 상이할 수 있거나 또는 그것들은 동일할 수 있다. 일부 경우들에서, 단일 전해도금 공정을 이용하여 단일 층만이 형성되어 단자 전극들(818a, 820a, 828a)을 형성한다.
플레이트 기판(810a)이 비-전도성 재료로 형성되는 경우, 단자 전극들(818a, 820a, 828a)은 무전해도금 공정과 전해도금 공정의 조합을 이용하여 형성될 수 있다. 일 예에서, 스트라이크 또는 플래시가 플레이트 기판(810a)에 적용되어 얇은 코팅을 형성한다. 예를 들어, 도금 마스크가 플레이트 기판(810a) 위에 형성된 후, 플레이트 기판(810a)의 노출된 부분들은 마이크로-기공들을 생성하기 위하여 노출된 부분들의 미세-조도를 증가시키는 세정 및/또는 에칭 용액에 담그거나 또는 침지될 수 있다. 예시 에칭 용액은 황산 또는 기타 유형들의 산성 용액을 포함할 수 있다. 에칭 후, 팔라듐 또는 기타 촉매 용액이 플레이트 기판(810a)의 노출된 부분들에 적용될 수 있다. 팔라듐 또는 기타 촉매 용액은 전도성 재료의 얇은 층(예컨대, 대략 1 μm 두께)이 플레이트 기판(810a)의 노출된 부분들 상에 형성되게 할 수 있다. 일부 경우들에서, 1 내지 5 μm 두께의 팔라듐 층이 플레이트 기판(810a)의 표면을 따라 형성되어 단자 전극들(819a, 821a, 829a)의 제1 전도성 층을 형성한다.
단자 전극들(819a, 821a, 829a)의 제1 전도성 층이 플레이트 기판(810a)의 표면 상에 형성된 후, 하나 이상의 추가적인 층들이 위에서 기재된 공정과 유사한 전해도금 공정을 이용하여 제1 층 위에 형성될 수 있다. 구체적으로, 플레이트 기판(810a) 및 단자 전극들(819a, 821a, 829a)은 금속 양이온들을 함유하는 도금 용액 내에 침지 또는 담겨진다. 이어서 전류가 단자 전극들(819a, 821a, 829a)을 통과하면, 금속의 박막이 단자 전극들(819a, 821a, 829a) 위에 형성되게 된다. 생성된 층은 단자 전극들(818a, 820a, 828a)의 제2 전도성 층을 한정할 수 있다. 이전 예와 유사하게, 제2 전도성 층은 구리, 은, 니켈, 금, 주석, 솔더, 황동 또는 카드뮴을 제한 없이 포함할 수 있다. 단지 2 개의 층들(무전해 제1 층 및 전해도금 제2 층)만이 도 8a의 예에 도시되어 있지만, 플레이트 기판(810a)에 다수의 전해도금 공정을 거침으로써 1 개 초과의 전해도금 층이 형성될 수 있다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 컨택 플레이트(802a)는 단자 전극들(818a, 820a, 828a)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 주위 부분(830a)을 포함한다. 이는 플레이트 기판(810a)의 대응하는 에지들로부터 이격되거나 또는 떨어진 바람직한 오프셋 또는 위치를 초래한다. 그러나, 주위 부분(830a)의 존재는 전류를 단자 전극들(819a, 821a, 829a)의 제1 층으로 연결하여 전해도금 공정 또는 공정을 수행하는 것을 어렵게 만든다. 컨택 플레이트(802a)가 제조 산출량 및 효율을 개선하기 위하여 동시에 처리되고 이어서 절단 또는 분리되는 컨택 플레이트들의 어레이를 갖는 더 큰 시트로부터 형성되는 경우, 이는 특히 그러하다. 도 8b, 도 9a, 및 도 9b는 전해도금 공정을 수행하기 위하여 단자 전극들(819a, 821a, 829a)의 제1 층에 전기적으로 연결되는 데 사용될 수 있는 잠재적 해결책들을 도시한다.
도 8b는 다른 예시 컨택 플레이트(802b)의 단면도를 도시한다. 컨택 플레이트(802b)는 도 8a의 컨택 플레이트(802a)에 대응할 수 있다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 컨택 플레이트(802b)는 플레이트 기판(810b)의 상위 또는 전방 표면 상에 배치 또는 위치되는 단자 전극들(818b, 820b, 828b)을 포함한다. 이 예에서, 플레이트 기판(810b)은, 예를 들어, 중합체 또는 복합 재료를 포함하는 비-금속성 재료로 형성된다. 플레이트 기판(810a)에 대한 예시적인 적합한 중합체 재료들은 폴리카르보네이트, 페놀, 폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리아세탈, 폴리에스테르 수지(예컨대, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, PVC), 및 기타 적절한 중합체들을 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 플레이트 기판(810b)에 대한 예시적인 적합한 복합 재료들은 섬유-보강 플라스틱, 섬유유리 복합재, 탄소-섬유 복합재, 적층 복합재, 및 기타 적절한 복합 재료들을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다.
도 8a에 대하여 위에 기재된 바와 같이, 단자 전극들(818b, 820b, 828b)은 무전해도금 공정과 전해도금 공정의 조합을 이용하여 비-전도성 플레이트 기판(810b)을 따라 형성될 수 있다. 초기에, 도금 마스크가 플레이트 기판(810b)의 상위 또는 외측 표면 위에 형성될 수 있다. 도 8a에 대하여 위에서 제공된 예와 유사하게, 포토레지스트 재료가 선택적으로 노출되고, 이어서 세정되어 단자 전극들(818b, 820b, 828b)의 어레이의 패턴에 대응하는 영역들의 어레이를 갖는 도금 마스크를 생성한다.
또한 도 8a에 대하여 위에 기재된 것과 유사하게, 단자 전극들(819b, 821b, 829b)의 제1 전도성 층은 스트라이크 또는 플래시를 적용하여 전도성 재료의 얇은 층을 형성함으로써 형성될 수 있다. 특히, 플레이트 기판(810b)의 노출된 부분들은 팔라듐 또는 기타 촉매 용액 내에 담기거나 또는 침지되기 전에 세정 및 에칭될 수 있다. 생성된 무전해 공정으로 인해 두께 1 내지 5 μm의 팔라듐 층이 플레이트 기판(810b)의 표면을 따라 형성되어 단자 전극들(819b, 821b, 829b)의 제1 전도성 층을 형성할 수 있다.
무전해 도금 공정을 수행한 후, 하나 이상의 후속 전해도금 공정들이 단자 전극들(818b, 820b, 828b)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 주위 부분(830b)의 존재는 전류를 단자 전극들(819b, 821b, 829b)의 제1 전도성 층의 각각으로 연결하여 전해도금 공정을 수행하는 것을 어렵게 만들 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 바람직한 주위 부분(830b)으로 인해 단자 전극들(818b, 820b, 828b)이 플레이트 기판(810b)의 각자의 에지들로부터 오프셋 또는 떨어지게 된다.
전류를 단자 전극들(819b, 821b, 829b)의 제1 전도성 층을 통과시키는 문제를 해결하는 것을 돕기 위해, 도 8b에 도시된 구성은 플레이트 기판(810b)의 후방, 하위, 또는 내부 표면을 따라 형성된 후방 전도성 층(831b)을 포함한다. 후방 전도성 층(831b)은 구리, 은, 니켈, 금, 주석, 솔더, 황동, 전도성 탄소, 또는 카드뮴을 포함하지만 한정되지 않는 전도성 재료로 형성될 수 있다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 단자 전극들(819b, 821b, 829b)의 제1 전도성 층의 각각은 플레이트 기판(810b)을 통해 연장되는 대응하는 비아(822b, 824b, 826b)에 의해 후방 전도성 층(831b)에 전기적으로 결합된다. 비아들(822b, 824b, 826b)은 플레이트 기판(810b)을 통해 구멍을 뚫고 이어서 구멍을 전도성 재료로 충전함으로써 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 비아들(822b, 824b, 826b)은 후방 전도성 층(831b)을 형성할 때 형성된다. 비아들(822b, 824b, 826b) 및 후방 전도성 층(831b)은 동일한 전도성 재료로 형성될 수 있다.
도 8b에 도시된 구성을 이용하여, 후방 전도성 층(831b)에 전류가 인가될 수 있고, 이는 대응하는 비아(822b, 824b, 826b)에 의해 단자 전극들(818b, 820b, 828b)의 각각에 전달된다. 따라서, 단일 구성요소, 후방 전도성 층(831b)에 전류를 인가함으로써 단자 전극들(818b, 820b, 828b)을 형성하는 데 하나 이상의 후속 전해도금 공정들이 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 후방 전도성 층(831b)은 더 큰 시트의 하위 또는 내부 표면을 따라 형성된 더 큰 전도성 층의 일부이다. 더 큰 시트는 제조 산출량 및 효율을 개선하기 위하여 동시에 처리되고 이어서 절단 또는 분리되는 컨택 플레이트들의 어레이를 가질 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 컨택 플레이트에 대한 예시 연결 구조물을 도시한다. 도 9a 및 도 9b는 전해도금 공정을 수행하기 위하여 전류를 단자 전극(918a)의 제1 전도성 층의 전도성 층으로 연결하기 위한 추가적인 옵션들을 도시한다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 단자 전극(918a)의 하위 또는 제1 전도성 층은 플레이트 기판의 표면 위에 형성될 수 있다. 단자 전극(918a)은 도 6의 단자 전극(618)에 유사한 단자 전극의 하위 또는 제1 층에 대응할 수 있다. 도 9a의 예에서, 단자 전극(918a)은 브리지 부분(950a)에 의해 전도성 주변 부분(930a)에 결합된다. 이 예에서, 주변 부분(930a)은 플레이트 기판의 에지까지 연장되는 전도성 재료 또는 전도성 층으로부터 형성되고, 이는 전기도금 동안 전류원으로의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다. 전류를 전도성 주변 부분(930a)에 인가함으로써, 전류는 전해도금 공정 동안 브리지 부분(950a)을 통해 단자 전극(918a)으로 전달될 수 있다.
하나 이상의 전해도금 공정들을 수행하여 단자 전극(918a)의 외부 또는 상위 층을 형성한 후, 브리지 부분(950a)이 제거되어 단자 전극(918a)을 전도성 주변 부분(930a)을 포함하는, 카드의 다른 전도성 부분들로부터 전기적으로 고립시킬 수 있다. 브리지 부분(950a)은, 예를 들어, 브리지 부분(950a)의 너비보다 좁은 스팟 크기를 갖는 절삭 레이저를 이용하여 브리지 부분(950a)을 레이저 절삭함으로써 제거될 수 있다. 일부 경우들에서, 브리지 부분(950a)이 제거된 후, 레이저-절삭 또는 절삭된 영역(952a)이 브리지 부분(950a)과 실질적으로 동일한 영역 위에 형성되고, 플레이트 기판의 (비-전도성) 재료를 노출시킬 수 있다. 절삭된 영역(952a)은 실질적으로 전도성 재료가 없을 수 있고, 단자 전극(918a)을 전도성 주변 부분(930a)으로부터 전기적으로 고립시킬 수 있다. 일부 경우들에서. 절삭된 영역(952a)은 플레이트 기판 안으로 부분적으로 연장될 수 있다. 브리지 부분(950a)은 또한 도 9a에 표시된 절삭된 영역(952a)에 대응하는 기계가공된 영역을 한정하기 위하여 기계적 커터, 에칭 용액, 또는 기타 재료 제거 기술을 이용하여 제거될 수 있다. 일부 경우들에서, 전도성 주변 부분(930a)은 또한 전해도금 공정을 이용하여 단자 전극(918a)의 외부 또는 상위 층이 형성된 후, 제거된다.
도 9b는 전해도금 공정을 수행하기 위하여 단자 전극(918b)의 제1 층의 전도성 층 안으로 전류를 연결하기 위한 다른 예시 구성을 도시한다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 단자 전극(918b)의 하위 또는 제1 층은 플레이트 기판의 표면 위에 형성될 수 있다. 단자 전극(918b)은 도 6의 단자 전극(618)에 유사한 단자 전극의 하위 또는 제1 층에 대응할 수 있다. 도 9b의 예에서, 단자 전극(918b)은 플레이트 기판의 에지까지 연장되는 전도성 재료 또는 전도성 층으로부터 형성된 브리지 부분(950b)에 결합된다. 위에 제공된 다른 예와 유사하게, 브리지 부분(950b)은 전기 도금 동안 전류원으로의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다. 전류를 브리지 부분(950b)에 인가함으로써, 전류는 전해도금 공정 동안 단자 전극(918b)에 전달될 수 있다.
하나 이상의 전해도금 공정들을 수행하여 단자 전극(918b)의 외부 또는 상위 층을 형성한 후, 브리지 부분(950b)이 제거되어 단자 전극(918b)과 플레이트 기판의 대응하는 에지 사이에 오프셋 또는 갭을 생성할 수 있다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 컨택 플레이트는 단자 전극(918b)을 플레이트 기판의 에지들로부터 분리하는 비-전도성 주변 부분(930b)을 포함한다. 이전 예와 유사하게, 브리지 부분(950b)은, 예를 들어, 브리지 부분(950b)의 너비보다 좁은 스팟 크기를 갖는 절삭 레이저를 이용하여 브리지 부분(950b)을 레이저 절삭함으로써 제거될 수 있다. 일부 경우들에서, 브리지 부분(950b)이 제거된 후, 레이저-절삭 또는 절삭된 영역(952b)이 브리지 부분(950b)과 실질적으로 동일한 영역 위에 형성되고, 플레이트 기판의 (비-전도성) 재료를 노출시킬 수 있다. 절삭된 영역(952b)은 실질적으로 전도성 재료가 없을 수 있고, 단자 전극(918b)을 상위 표면(존재하는 경우)을 따라 컨택 플레이트의 전도성 부분으로부터 전기적으로 고립시킬 수 있다. 일부 경우들에서. 절삭된 영역(952b)은 플레이트 기판 안으로 부분적으로 연장될 수 있다. 브리지 부분(950b)은 또한 도 9b에 표시된 절삭된 영역(952b)에 대응하는 기계가공된 영역을 한정하기 위하여 기계적 커터, 에칭 용액, 또는 기타 재료 제거 기술을 이용하여 제거될 수 있다.
도 10은 전자 카드 상의 예시 마킹을 도시한다. 특히, 도 10은 전자 카드(1000)의 전방 표면(1010) 내에 형성된 제1 레이저-형성 부조 특징부(1022) 및 제2 레이저-형성 부조 특징부(1024)를 포함하는 마킹(1020)을 도시한다. 도 11a 내지 도 15b에 대하여 아래 더 상세하게 기재된 바와 같이, 레이저-형성 부조 특징부들(1022, 1024)("부조 특징부들")은 전자 카드(1000)의 코팅 층을 통해 연장될 수 있고, 일부 경우들에서, 적어도 부분적으로 카드 기판 내에 연장될 수 있다.
마킹(1020)은 부조 특징부들(1022, 1024)에 추가하여 하나 이상의 인쇄 부분들을 포함할 수 있다. 인쇄 부분들은 잉크, 염료, 또는 안료를 전자 카드(1000)의 전방 표면(1010)에 적용함으로써 형성될 수 있다. 마킹(1020)은 도 10에 도시된 로고와 같은 심볼을 포함할 수 있다. 마킹(1020)은 또한, 예를 들어, 일련 번호, 계좌 번호, 사용자 이름, 기관 이름, 전화 번호, 주소, 및 기타 텍스트, 숫자, 또는 심볼 정보를 포함하는 텍스트 또는 숫자 정보를 포함할 수 있다.
도 11a 내지 도 11e는 예시 마킹들의 단면도의 예들을 도시한다. 도 11a 내지 도 11e에 도시된 예시 마킹들은, 예를 들어 도 10의 마킹(1020) 및 도 1a의 마킹들(114)을 포함하는 위에 기재된 하나 이상의 마킹들에 대응할 수 있다.
도 11a는 코팅 층(1134a)의 외측 표면을 따라 형성된 예시 마킹(1140a)을 도시한다. 이 예에서, 기판(1102a)은 코팅되거나 또는 코팅 층들(1132a, 1134a)에 의해 양면 상에 적어도 부분적으로 커버된다. 코팅 층들(1132a, 1134c)은 본 명세서에 기재된 다른 코팅 층들에 따라 형성될 수 있고, 이들의 중복 설명은 명료함을 위해 생략된다. 도 11a의 예에서, 마킹(1140a)은 코팅 층(1134a)의 상위 또는 외측 표면을 따라 침착되거나 또는 다른 방식으로 배치된 마킹 재료를 포함한다. 마킹(1140a)은 코팅 층(1134a)의 둘러싼 부분들과 시각적으로 구분되는 인쇄 잉크, 페인트, 또는 기타 재료를 포함할 수 있다. 마킹(1140a)이 도 11a에서 노출된 것으로 도시되어 있지만, 마킹(1140a)은 보호 필름 또는 코팅에 의해 코팅되거나 또는 적어도 부분적으로 커버될 수 있고, 이는 마킹(1140a)의 가시성을 허용하도록 반투명 또는 투명할 수 있다.
도 11b는 코팅 층(1134b)의 외측 표면 아래에 형성된 예시 마킹(1140b)을 도시한다. 도 11b에 도시된 바와 같이, 마킹(1140b)은 코팅 층(1134b)의 외측 표면 아래이지만 기판(1102b)의 표면 위에 형성된 하부표면 마킹일 수 있다. 마킹(1140b)은 코팅 층(1134b)의 하부표면 영역 내에 집중되는 레이저 빔을 이용하여 형성될 수 있다. 마킹(1140b)은 외측 표면으로부터 가시적이거나 또는 보일 수 있지만, 또한 실질적으로 마모 또는 절삭으로부터 지워지지 않거나 또는 보호될 수 있다. 마킹(1140b)은 또한 전자 카드가 형성된 후에 적용될 수 있고, 예를 들어, 계좌 번호, 계좌 소지자의 이름, 계좌 유형, 카드 발행자 정보, 만료일, CVC 코드, 또는 기타 카드-특정 정보를 포함하는 개인 정보를 포함할 수 있다.
일부 경우들에서, 코팅 층(1134b)은 본 명세서에 기재된 다른 실시예들과 유사한 다중 층들로부터 형성된다. 특히, 코팅 층(1134b)은 기판(1102b)의 표면 위에 배치된 제1 층(1136b)을 포함할 수 있고, 프라이머 및 색상 층을 포함할 수 있다. 색상 층 및/또는 프라이머 층은 본 명세서에 기재된 다른 실시예와 유사한 중합체 또는 다른 유형의 결합제 전반에 걸쳐 분산된 안료를 포함할 수 있다. 코팅 층(1134b)은 또한 제1 층(1136b) 위에 배치된 제2 층(1138b)을 포함할 수 있다. 제2 층(1138b)은 제1 층(1136b)보다 큰 경도를 갖는 투명 또는 반투명 재료를 포함할 수 있다. 본 명세서에 기재된 다른 예들과 유사하게, 제2 층(1138b)은 아크릴레이트 재료, UV-경화성 중합체, DLC, 또는 다른 유사한 유형의 코팅을 포함할 수 있다. 코팅 층(1132b)은 코팅 층(1134b)과 유사 또는 동일한 다중-층 구조로 형성될 수 있다. 이전 예들과 유사하게, 코팅 층들(1132b, 1134b)은 단일 연속 층일 수 있거나 또는 전자 카드의 에지 또는 에지들을 따라 파단(break)을 갖는 불연속 층일 수 있다.
도 11b에 도시된 바와 같이, 마킹(1140b)은 제2 층(1138b) 아래에 그리고 적어도 부분적으로 제1 층(1136b) 안으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 마킹(1140b)은 레이저를 제2 층(1138b)을 통해 제1 층(1136b) 안으로 집중시켜 화학적으로 및/또는 물리적으로 제1 층(1136b)의 영역을 변경시킴으로써 형성된다. 일부 경우들에서, 제1 층(1136b)에 마킹을 형성한 후에도 제2 층(1138b)은 실질적으로 변경되지 않거나 또는 온전하다. 일부 경우들에서, 제2 층(1138b)은 영향을 받지만, 단지 제2 층(1138b)의 내부 영역 및 외측 표면에서만 실질적으로 온전하게 유지된다. 예를 들어, 1 watt 미만의 파워를 갖는 10 내지 400 nm의 파장을 갖는 UV 레이저가 마킹(1140b)을 형성하는 데 사용된다. 일부 경우들에서, 300 내지 377 nm의 파장 및 0.5 watt 미만의 파워를 갖는 UV 레이저가 마킹(1140)을 형성하는 데 사용된다. UV 레이저는 범위가 0.5 나노초 내지 40 나노초인 펄스 폭을 가질 수 있다. UV 레이저는 또한 대략 225 ㎑ 내지 400 ㎑의 주파수를 가질 수 있다.
도 11b에 관련하여, 일부 실시예들에서, 레이저를 사용하여 일련의 레이저-처리 스팟들을 생성함으로써 제1 층(1136b)을 따라 어두운 또는 어두워진 영역을 형성할 수 있다. 각각의 스팟은 제1 층(1136b)의 반사광 속성들을 변경하기 위하여 안료(예컨대, 산화티타늄 안료)를 분산, 제거, 또는 다른 방식으로 변경하는 UV 레이저를 이용하여 생성될 수 있다. 일부 경우들에서, 레이저는 제1 층(1136b)의 처리된 부분을 적어도 부분적으로 산화시킨다. 레이저-처리된 스팟들은 범위가 5 ㎛ 내지 60 ㎛인 직경을 가질 수 있고, 대략 5000 dpi(dots per inch) 내지 대략 8000 dpi의 패턴으로 배열된다. 일부 경우들에서, 스팟 밀도는 대략 6500 dpi 내지 대략 7500 dpi이다. 일부 경우들에서, 스팟들의 피치 또는 간격은 상이한 방향에서 상이하다. 예를 들어, 스팟들의 피치는 제1 방향에서 대략 0.5 내지 1.5 ㎛일 수 있고, 제1 방향에 수직인 제2 방향에서 대략 5 ㎛ 내지 10 ㎛일 수 있다. 스팟들은 "사문형(serpentine)" 또는 이중-방향 래스터 레이저 처리 패턴을 한정하는 전후 다중-방향 경로 또는 "타자기" 또는 단일-방향 래스터 레이저 처리 패턴을 한정하는 일련의 단일 방향 경로를 이용하여 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 레이저 마킹(1140b)을 형성하기 위하여 주어진 영역 위에 레이저의 다중 경로들이 만들어진다. 일부 경우들에서, 레이저 마킹(1140b)은 레이저의 스팟 면에 의해 결정되는 특징부 크기(예컨대, 라인 너비)(예컨대, 5 ㎛ 내지 60 ㎛)를 갖는다. 일부 경우들에서, 레이저 마킹(1140b)은 레이저-처리된 스팟들의 어레이를 이용하여 형성되지만, 몇 인치 떨어져서 보면 육안에 실질적으로 균일하게 보이는 더 큰 영역 특징부들을 포함한다.
도 11c는 커버 층(1134c) 내에 에칭된 예시 마킹(1140c)을 도시한다. 이 예에서, 마킹(1140c)은 커버 층(1134c)의 일부분을 제거하여 기판(1102c)의 일부분을 노출시킴으로써 형성된다. 기판(1102c)은 커버 층(1134c)의 둘러싼 부분들과 시각적으로 구분되어 마킹(1140c)의 시각적 품질을 제공할 수 있는 상이한 색상 또는 시각적 외관을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 기판(1102c)의 표면은 마킹(1140c)의 시각적 구분 또는 외관을 향상시키는 색상을 제공하도록 처리된다. 도 12내지 도 14에 관련하여 더 상세하게 기재된 바와 같이, 기판의 노출된 부분은 시각적으로 구분될 수 있는 마킹을 제공하기 위하여 연마되고/되거나 산화물 코팅으로 향상될 수 있다.
도 11c의 예에서, 마킹(1140c)은 커버 층(1134c)의 일부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 커버 층(1134c)은 레이저에 노출될 수 있고, 이는 커버 층(1134c)의 일부분들을 절삭 또는 다른 방식으로 제거하여 아래에 놓인 기판(1102c)을 노출시킨다. 다른 경우들에서, 커버 층(1134c)의 각자의 부분들은 화학적 에칭 공정, 기계적 에칭 공정, 또는 기타 재료 제거 기술을 이용하여 제거될 수 있다.
도 11d는 커버 층(1134d) 내에 부분적으로 에칭된 예시 마킹(1140d)을 도시한다. 도 11d에 도시된 바와 같이, 마킹(1140d)은 커버 층(1134d) 내에 형성되지만, 아래에 놓인 기판(1102d)의 일부분들을 노출시키지 않는 리세스 또는 그루브를 한정하거나 또는 그것들에 의해 한정된다. 일부 구현예들에서, 커버 층(1134d)은 다중 층들로부터 형성되고, 이들 중 둘 이상은 상이한 색상 또는 시각적 외관을 갖는다. 하나 이상의 상부 또는 외부 층들을 제거하여 상부 또는 외부 층들과는 상이한 색상 또는 시각적 외관을 갖는 하위 또는 내부 층을 노출시킴으로써 구분되는 시각적 외관을 갖는 마킹(1140d)을 형성할 수 있다.
도 11d의 예에서, 마킹(1140d)은 커버 층(1134d)의 일부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 커버 층(1134d)은 레이저에 노출될 수 있으며, 이는 커버 층(1134d)의 일부분들을 절삭 또는 다른 방식으로 제거하여 상이한 색상 또는 구분되는 시각적 외관을 갖는 커버 층(1134d)의 하위 또는 내부 하위층을 노출시킬 수 있다. 다른 경우들에서, 커버 층(1134d)의 각자의 부분들은 화학적 에칭 공정, 기계적 에칭 공정, 또는 기타 재료 제거 기술을 이용하여 제거될 수 있다.
도 11e는 커버 층(1134e) 및 아래에 놓인 기판(1102e)의 일부분 안으로 에칭된 예시 마킹(1140e)을 도시한다. 도 11e에 도시된 바와 같이, 마킹(1140e)은 커버 층(1134e) 및 기판(1102e)의 외부 또는 상위 부분 안에 형성된 리세스 또는 그루브를 한정하거나 또는 그것에 의해 한정된다. 도 11e의 예에서, 리세스 또는 그루브는 경사진 또는 기울어진 단면을 갖는다. 특히, 마킹(1140e)의 리세스는 대향하는 두 기울어진 측벽들을 포함하고, 이는 바람직한 시각적 효과를 제공할 수 있다. 기판(1102e)은 커버 층(1134e)의 둘러싼 부분들과 시각적으로 구분되어 마킹(1140e)의 시각적 품질을 제공하는 색상 또는 시각적 외관을 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 기판(1102e)의 노출된 부분들은 마킹(1140e)의 시각적 구분 또는 외관을 향상시키는 색상을 제공하도록 처리된다. 도 12내지 도 14에 관련하여 더 상세하게 기재된 바와 같이, 시각적으로 구분되는 마킹을 제공하기 위하여 기판의 노출된 부분이 연마되고/되거나 산화물 코팅으로 향상될 수 있다.
도 11e의 예에서, 마킹(1140e)은 커버 층(1134e) 및 기판(1102e)의 일부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 커버 층(1134e) 및 기판(1102e)은 레이저에 노출될 수 있고, 이는 커버 층(1134e) 및 기판(1102e)의 일부분들을 절삭 또는 다른 방식으로 제거하여 그루브 또는 리세스를 형성한다. 다른 경우들에서, 커버 층(1134e) 및 기판(1102e)의 각자의 부분들은 화학적 에칭 공정, 기계적 에칭 공정, 또는 기타 재료 제거 기술을 이용하여 제거될 수 있다.
도 11f는 커버 층(1134f) 및 아래에 놓인 기판(1102f)의 일부분 안으로 에칭된 예시 마킹(1140f)을 도시한다. 도 11f에 도시된 바와 같이, 마킹(1140f)은 커버 층(1134f) 및 기판(1102f)의 외부 부분 안에 형성된 리세스 또는 그루브를 한정하거나 또는 그것에 의해 한정된다. 도 11f의 예에서, 리세스 또는 그루브는 직사각 단면을 갖는다. 마킹(1140f)의 리세스는 실질적으로 평탄한 저부 표면을 가지며, 이는 바람직한 시각적 효과를 제공할 수 있다. 이전 예들과 유사하게, 기판(1102f)은 커버 층(1134f)의 둘러싼 부분들과 시각적으로 구분되거나 또는 시각적으로 상이하여 마킹(1140f)의 시각적 품질을 제공할 수 있는 상이한 색상 또는 시각적 외관을 가질 수 있다. 다른 예들과 유사하게, 기판(1102f)의 하나 이상의 노출된 표면들은 마킹(1140f)의 시각적 구분 또는 외관을 향상시키는 색상을 제공하도록 처리될 수 있다. 도 12 내지 도 14에 관련하여 더 상세하게 기재된 바와 같이, 기판의 노출된 부분은 시각적으로 구분될 수 있는 마킹을 제공하기 위하여 연마되고/되거나 산화물 코팅으로 향상될 수 있다.
도 11f의 예에서, 마킹(1140f)은 커버 층(1134f) 및 기판(1102f)의 일부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 일부 경우들에서, 커버 층(1134f) 및 기판(1102f)은 레이저에 노출될 수 있고, 이는 커버 층(1134f) 및 기판(1102f)의 일부분들을 절삭 또는 다른 방식으로 제거하여 그루브 또는 리세스를 형성한다. 다른 경우들에서, 커버 층(1134f) 및 기판(1102f)의 각자의 부분들은 화학적 에칭 공정, 기계적 에칭 공정, 또는 기타 재료 제거 기술을 이용하여 제거될 수 있다.
도 12 내지 도 14는 전자 카드의 표면 내에 형성된 예시 마킹의 단면도를 도시한다. 특히, 도 12는 부조 특징부(1222)의 단면도를 도시한다. 도 12의 부조 특징부(1222)는 도 10의 제1 레이저-형성 부조 특징부(1022)에 대응할 수 있다. 도 12는 레이저-기반 기술을 이용하여 생성될 수 있는 미세 또는 정교 마킹의 예를 제공한다. 도 12의 예에서, 레이저는 코팅 층(1230)의 일부분을 제거하여, 금속 재료로 형성될 수 있는 기판(1202)의 일부분을 노출시키는 데 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 코팅 층(1230)의 일부분의 제거는 코팅 층(1230) 또는 아래에 놓인 기판(1202)의 인접 부분을 심각하게 왜곡하지 않을 수 있다. 노출된 기판(1202)은 기울어진 비-평면형 특징부를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 일부 구현예들에서 노출된 기판(1202)은 실질적으로 평탄 또는 평평할 수 있다. 추가로, 금속 산화물 층이 노출된 금속 기판(1202) 상에 형성될 수 있고, 이는 도 14에 대하여 아래 기재된 바와 같다.
도 12에 도시된 바와 같이, 부조 특징부(1222)는 코팅 층(1230)을 통해 연장되는 리세스를 한정하는 한 쌍의 리세스 벽들(1264)을 포함한다. 부조 특징부(1222)는 또한 리세스의 저부를 한정하는 리세스된 마킹 특징부(1266)를 포함한다. 리세스된 마킹 특징부(1266)는 리세스된 마킹 특징부(1266)가 코팅 층(1230)의 인접 부분과 시각적으로 구분되도록 하는 코팅, 텍스처, 색상, 또는 외관을 가질 수 있다. 한 쌍의 리세스 벽들(1264) 및 마킹 특징부(1266)에 의해 한정되는 리세스는 너비 W를 가지며, 이는 부조 특징부(1222)를 형성하는 데 사용된 레이저의 스팟 크기 직경에 의해 부분적으로 결정될 수 있다. 한 쌍의 리세스 벽들(1264)이 전방 표면(1210)에 대하여 대략 90°의 각도를 형성하는 것으로 도시되어 있지만, 실시예들은 이 특정 기하학적 형태에 한정되지 않음을 주의한다. 다른 실시예들에서, 한 쌍의 리세스 벽들(1264) 중 하나 또는 둘 모두는 전방 표면(1210)에 대하여 (비-수직) 각도에서 형성될 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 코팅 층(1230)은 기판(1202)의 표면(1212)을 따라 형성되고, 리세스된 마킹 특징부(1266)는 기판(1202)의 표면(1212) 내에 형성되어 마킹 표면(1214)을 한정한다. 마킹 표면(1214)은 표면(1212)과 동일한 높이에 있을 수 있거나, 도 12에 도시된 바와 같이, 표면(1212)과 상이한 높이에 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 마킹 표면(1214)은 표면(1212)에 대하여 5 μm 이하, 3 μm 이하, 2 μm 이하, 또는 1μm 이하만큼 리세스된다.
일반적으로, 마킹 표면(1214)은 리세스된 마킹 특징부(1266)에 코팅 층(1230)의 인접 부분과 상이하거나 시각적으로 구분될 수 있는 시각적 외관을 주는 텍스처를 가질 수 있다. 예를 들어, 마킹 표면(1214)은 연마된 표면의 조도에 대응하는 조도를 갖는 표면 마감을 가질 수 있다. 마킹 표면(1214)의 조도는 약 1 μm 내지 약 5 μm일 수 있다. 추가적인 예에서, 마킹 표면(1214)의 조도는 5 μm 초과, 또는 10 μm 초과일 수 있다. 표면 조도의 척도는 파라미터 Ra이고, 이는 조도 프로파일의 진폭의 측정치(중앙선을 중심으로 편차로부터 결정된 조도의 산술 평균값)이다. 다른 파라미터는 Sm이고, 이는 조도 프로파일의 피크들 간의 평균 간격이다. 반사율이 또한 표면 조도의 척도로서 사용될 수 있다.
일부 구현예들에서, 마킹 표면(1214)은 리세스된 마킹 특징부(1266)에 마킹 색상을 제공하는 데 사용될 수 있는 염료, 잉크, 또는 기타 마킹 구성요소를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 마킹 표면(1214)은 리세스된 마킹 특징부(1266)에 마킹 색상을 제공할 수 있는 산화물 층을 포함한다. 금속 산화물은 열 성장 금속 산화물일 수 있고, 레이저를 이용하여 기판을 가열함으로써 금속 재료 상에서 열 성장될 수 있다. 부조 특징부 내에 형성된 산화물 층의 예들은 도 14에 대하여 아래 기재되어 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 코팅 층(1230)은 다중층 코팅일 수 있다. 본 예에서, 코팅 층(1230)은 두께 T1을 갖는 제1 층(1234) 및 두께 T2를 갖는 제2 층(1236)을 포함한다. 제1 층(1234)의 두께는 제2 층(1236)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 일부 실시예들에서, 코팅 층들의 조합된 두께는 50 μm 내지 500 μm 또는 100 μm 내지 300 μm이다. 제1 층(1234)은 기판(1202)의 외측 표면(1212) 위에 배치되고, 도 12에 도시된 바와 같이, 코팅 층(1230)과 기판(1202) 사이의 계면을 따라 표면(1212)과 접촉할 수 있다. 제2 층(1236)은 제1 층(1234) 위에 배치된다.
제1 층(1234)은 하나 이상의 중합체 재료들을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 층(1234)은 기판(1202)의 표면에 부착된 제1 우레탄 층(예컨대, 프라이머 층)을 포함한다. 제1 층(1234)은 제1 우레탄 층 또는 프라이머 층을 통해 기판(1202)에 접합 또는 접착된 하나 이상의 추가적인 우레탄 재료들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 추가적인 우레탄 재료들은 제1 우레탄 층 또는 프라이머 층에 적용되는 이중 우레탄 또는 폴리우레탄 제형을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 층(1234)은 중합체 결합제 내에 분산된 안료 입자들을 포함한다. 예를 들어, 안료 입자들은 산화티타늄들(TiO2, Ti2O3), 산화아연(ZnO), 이산화망간(MnO2), 및 산화철(Fe3O4)을 포함하지만 이에 한정되지 않는 금속 산화물을 포함하는 무기 안료 입자들일 수 있다. 입자들은 0.1 μm 내지 10 μm 또는 0.1 μm 내지 1 μm의 크기 범위를 가질 수 있다. 제1 층(1234)은 기타 첨가제들 또는 구성 컴포넌트들을 추가로 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제2 층(1236)은 투명하고, 투명 중합체로 형성될 수 있다. 제2 층(1236)의 투명 중합체의 경도 및/또는 내마모성은 제1 층(1234)의 경도 및/또는 내마모성보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 층(1236)은 아크릴레이트 중합체(예컨대, 아크릴) 또는 에폭시 중합체를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 코팅 층(1236)은 UV-경화성 중합체를 포함한다. 일부 경우들에서, 제2 층(1236)은 다이아몬드-유사 탄소(DLC) 코팅 또는 얇은 층으로 형성될 수 있는 기타 경질 재료를 포함한다. 제2 층(1236)은 또한, 예를 들어, 나노스케일의 무기 또는 다이아몬드 재료들을 포함하는 충전 재료들을 포함할 수 있다. 나노스케일의 충전 재료들의 직경은 100 nm 미만 또는 50 nm 미만일 수 있다.
제1 층(1234) 및/또는 제2 층(1236)은, 예를 들어, 물리적 증착(PVD), 원자 침착 코팅(ALD), 스프레이 코팅, 딥 코팅, 및 기타 유사한 재료 침착 공정들을 포함하는 침착 또는 층 적용 공정을 이용하여 기판(1202) 상에 침착될 수 있다. 일부 경우들에서, 제1 층(1234)은 기판(1202)의 표면 상에 형성된 프라이머 층에 적용된다. 제1 및 제2 층들(1234, 1236)에 대하여 전술한 논의는 도 12의 예에 한정되지 않고, 본 개시내용의 다른 양태들에 대하여 기재된 다중층 코팅들에 더 일반적으로 적용된다.
도 12의 예에서, 부조 특징부(1222)는 기판(1202) 내에 연장되는 기하학적 특징부(1272)를 갖는 리세스된 마킹 특징부(1266)를 포함한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 기하학적 특징부(1272)는 기판(1202) 내에 형성되고 일반적으로 "채널"(1272)로 지칭될 수 있는 각진 또는 v-형상 단면 형상을 갖는 채널이다. 채널(1272)은 리세스된 마킹 특징부(1266)의 너비 W와 대략 동일한 너비를 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 채널(1272)의 너비는 리세스된 마킹 특징부(1266)의 너비의 약 80% 내지 100%일 수 있다. 채널(1272)은 약 45 도보다 크고 180 도보다 작거나 또는 약 60 도 내지 약 120 도일 수 있는 각도 θ를 가질 수 있다.
도 13은 다른 예시 레이저-형성 부조 특징부(1322)의 단면도를 도시한다. 도 13의 부조 특징부(1322)는 도 10의 부조 특징부(1022)에 대응할 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 부조 특징부(1322)는 코팅 층(1330) 내에 연장되어 적어도 부분적으로 리세스를 한정하는 한 쌍의 리세스 벽들(1364)을 포함한다. 이 예에서, 한 쌍의 리세스 벽들(1364)은 전자 카드의 전방 표면(1310)에 대하여 비-수직 각도에서 연장된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 부조 특징부(1322)는 또한 리세스의 저부를 한정하는 리세스된 마킹 특징부(1366)를 포함한다. 이 예에서 리세스된 마킹 특징부(1366)는 기판(1302) 내에 깊이 D만큼 연장된 굴곡 또는 윤곽 형상을 가지며 너비 W를 갖는 기하학적 특징부(1372)를 포함한다. 기하학적 특징부(1372)는 둥근 저부 또는 저점(trough)으로부터 연장된 기울어진 벽들을 갖는 채널로서 기재될 수 있다. 기하학적 특징부(1372)는 약 45 도보다 크고 180 도보다 작거나 또는 약 60 도 내지 약 120 도일 수 있는 각도 θ를 가질 수 있다. 일부 경우들에서, 기하학적 특징부(1372)의 기울어진 벽들은 리세스 벽들(1364)의 각도에 대응한다.
도 14는 다른 예시 레이저-형성 부조 특징부를 도시한다. 레이저-형성 부조 특징부(1422)는 도 10에 관련하여 위에서 기재된 부조 특징부(1022)에 대응할 수 있다. 위에서 기재된 예들과 유사하게, 부조 특징부(1422)는 외측 표면(1410)을 따라 형성되고, 코팅 층(1430) 내에 연장되고, 적어도 부분적으로 금속 재료로 형성될 수 있는 아래에 놓인 금속 기판(1402) 내에 연장된다. 이 예에서, 부조 특징부(1422)는 부조 특징부들에 대하여 상이한 색상, 별개의 색상, 또는 특정 시각적 외관을 제공하는 하나 이상의 산화물 층들을 갖는 마킹 표면(1414)을 포함한다. 구체적으로, 부조 특징부(1422)는 제1 두께 T1을 갖는 제1 산화물 층(1452) 및 제1 두께 T1보다 두꺼운 제2 두께 T2를 갖는 제2 산화물 층(1454)을 포함한다.
금속 산화물 층들(1452, 1454)은 열 성장 금속 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 산화물 층들(1452, 1454)은 레이저 또는 기타 집중된 열원 또는 에너지원을 이용하여 기판(1402)을 가열함으로써 금속 기판(1402)의 마킹 표면(1414) 상에서 열 성장될 수 있다. 적절한 금속 재료들은 티타늄 합금, 강철, 또는 지르코늄-계열, 티타늄-계열, 또는 철-계열 벌크 고형 합금 기판을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 일부 실시예들에서, 열 성장 금속 산화물은 양극산화 성장 다공성 금속 산화물의 다공도보다 낮은 다공도를 가질 수 있다. 실시예들에서, 금속 산화물은 산화티타늄, 산화철, 산화크롬, 산화지르코늄 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
금속 산화물 층의 두께는 부조 특징부(1422)의 색상에 여러 방식으로 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 금속 산화물 층들(1452, 1454)은 금속 산화물 및 아래에 놓인 금속 기판(1402)로부터 반사된 광의 간섭의 결과로서 색상을 디스플레이할 수 있다. 통상적으로, 디스플레이되는 간섭 색상은 금속 산화물의 두께에 따라 달라진다. 간섭 색상을 디스플레이하기에 두께가 너무 두꺼운 금속 산화물은 어둡게 보일 수 있다. 금속 산화물이 매우 얇은 경우(또는 없는 경우), 리세스된 마킹 특징부는 밝게 또는 금속성으로 보일 수 있다. 청색, 자주색, 분홍색, 주황색, 황색, 금색, 갈색, 및 녹색을 포함하지만 이에 한정되지 않는 다양한 색상들이 획득될 수 있다. 광 간섭으로부터 색상을 획득하는 데 적절한 금속 산화물 층의 두께는 획득하기를 바라는 색상뿐만 아니라 금속 산화물 층의 조성 및 결정도에 따라 좌우될 수 있다. 예를 들어, 금속 산화물 층의 두께는 광의 간섭을 통해 색상을 얻기 위하여 50 nm 내지 500 nm일 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제1 산화물 층(1452)은 제1 두께 T1를 갖고, 이로 인해 제1 색상 또는 외관을 생성할 수 있고, 제2 산화물 층(1454)은 제1 두께 T1보다 두꺼운 제2 두께 T2를 갖고 그로 인해 제1 색상 또는 외관과 상이한 제2 색상 또는 외관을 생성할 수 있다. 도 14의 구성은 상이한 시각적 효과들을 생성할 수 있다. 일부 구현예들에서, 도 14의 부조 특징부(1422)는 소정 각도에서 볼 때 제1 색상 또는 시각적 외관을 갖는 것처럼 보일 수 있고, 다른, 상이한 각도에서 보면 제2 색상 또는 시각적 외관을 갖는 것처럼 보일 수 있다. 일부 구현예들에서, 정상적인 또는 통상적인 관찰 거리에서 나안(육안)으로 볼 때, 제1 산화물 층(1452)의 제1 색상 및 제2 산화물 층(1454)의 제2 색상이 조합되어 겉보기에 제3 색상을 제공한다.
도 15a 및 도 15b는 다른 예시 레이저-형성 부조 특징부들을 도시한다. 구체적으로, 도 15a는 부조 특징부(1524)의 확대도를 도시하고, 이는 도 10의 부조 특징부(1024)에 대응할 수 있다. 도 15b는 도 15a의 단면(F-F)을 따라 부조 특징부(1524)의 단면도를 도시한다. 부조 특징부(1524)는 부조 특징부(1524)가 전자 카드의 외측 표면의 구역 또는 영역 위에 형성될 수 있는지에 대한 예로서 제공된다. 일반적으로, 부조 특징부(1524)는 전자 카드의 표면의 주위 또는 인접 부분들과 시각적 및 촉각적으로 구분될 수 있다.
도 15b에 도시된 바와 같이, 부조 특징부(1524)는 코팅 층(1530) 내에 연장되고, 적어도 부분적으로 금속 재료로 형성될 수 있는 기판(1502) 내에 연장된다. 부조 특징부(1524)는 리세스의 적어도 일부분을 한정하는 리세스 벽(1564)을 포함한다. 부조 특징부(1524)는 또한 부조 특징부(1524)의 주변 둘레에 형성된 제1 리세스된 마킹 특징부(1566)를 포함한다. 제1 리세스된 마킹 특징부(1566)는 기하학적 특징부를 포함할 수 있고, 이것은, 이 예에서, 둥근 또는 윤곽 형상을 가지며 기판(1502) 내에 연장되는 채널(1550)이다. 부조 특징부(1524)는 또한 제1 리세스된 마킹 특징부(1566)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이는 제2 리세스된 마킹 특징부(1568)를 포함한다.
제2 리세스된 마킹 특징부(1568)는 부조 특징부(1524)의 영역의 대부분을 커버할 수 있고, 부조 특징부의 주요 외관 또는 시각적 특성들을 제공할 수 있다. 이 예에서, 제2 리세스된 마킹 특징부(1568)는 표면 텍스처(1552)를 포함하며, 이는 전자 카드의 주위 또는 인접 부분들과 비교하여 구분되는 시각적 외관을 제공할 수 있다. 일부 구현예들에서, 제2 리세스된 마킹 특징부(1568)는 또한 부조 특징부(1524)에 대하여 하나 이상의 색상들을 제공하는 하나 이상의 산화물 층들을 포함할 수 있다.
도 16a 내지 도 16c는 전자 카드의 예시 면취부들을 도시한다. 도 16a, 도 16b, 및 도 16c의 전자 카드들(1600a, 1600b, 1600c)은 다른 도면들에 관련하여 위에서 기재된 전자 카드(100)에 대응할 수 있거나 또는 이와 유사할 수 있다. 이전에 기재된 바와 같이, 면취부들은 다양한 기능적 및/또는 시각적 이익들을 전자 카드에 제공할 수 있다. 예를 들어, 면취된 에지들 또는 면취부들은 카드를 카드 판독기 또는 카드 판독 디바이스 안에 삽입하는 것을 용이하게 할 수 있다. 면취된 에지들 또는 면취부들은 또한 바람직한 촉감을 제공하거나 또는 전자 카드가 더 용이하게 취급되도록 할 수 있다. 추가적으로, 면취된 에지들 또는 면취부들은 구분되는 시각적 외관을 제공할 수 있다.
도 16a는 카드 기판(1602)의 노출된 부분들(면취 부분들)을 갖는 전자 카드(1600a)의 면취된 에지들(1610a, 1612a)의 단면도를 도시한다. 다른 본 명세서에 기재된 실시예들과 유사하게, 전자 카드(1600a)는 금속 또는 금속성 재료로 형성될 수 있는 기판(1602)을 포함한다. 전자 카드(1600a)는 또한 다중 층들을 포함할 수 있는 코팅 층(1630)을 포함한다. 도 16a에 도시된 바와 같이, 코팅 층(1630)은 제1 층(1632)을 포함하며, 이는 색상 또는 외관을 전자 카드(1600a)에 제공하는 데 사용될 수 있다. 이전에 기재된 바와 같이, 제1 층(1632)은 중합체 또는 중합체 결합제 내에 분산된 안료 또는 염료를 포함할 수 있다. 코팅 층(1630)은 또한 경질 및/또는 투명 재료로 형성될 수 있는 제2 층(1634)을 포함하고 제1 층(1632) 위에 위치된다. 이전에 기재된 바와 같이, 제2 층(1634)은, 예를 들어, 아크릴(예컨대, 아크릴레이트 중합체) 또는 에폭시(예컨대, 에폭시 중합체)를 포함하는 투명 중합체를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 코팅 층(1632)은 UV-경화성 중합체를 포함한다. 일부 경우들에서, 제2 층(1634)은 다이아몬드-유사 탄소(DLC) 코팅과 같은 하드 코팅을 포함한다.
도 16a에 도시된 바와 같이, 전자 카드(1600a)는 전방 면취된 에지(1610a) 및 후방 면취된 에지(1612a)를 포함한다. 전방 면취된 에지(1610a)는 전자 카드(1600a)의 전방 표면 주위 또는 둘레에 연장될 수 있고, 후방 면취된 에지(1612a)는 전자 카드(1600a)의 후방 표면 주위 또는 둘레에 연장될 수 있다. 이 예에서, 면취된 에지들(1610a, 1612a)은, 본 명세서에서 기판(1602)의 면취 부분으로 또한 지칭되는 기판(1602)의 노출된 부분을 포함한다. 일부 경우들에서, 기판(1602)의 노출 또는 면취 부분은 연마 또는 다른 방식으로 처리되어 평활한 표면 마감을 제공한다. 일부 경우들에서, 노출 또는 면취 부분들은 브러싱 또는 에칭되어 텍스처화된 표면 마감을 제공한다.
면취된 에지들(1610a, 1612a)을 부분적으로 한정하는 기판(1602)의 면취 부분은 전자 카드(1600a)의 비-면취 부분들과 구분되는 시각적 외관을 가질 수 있다. 일부 구현예들에서, 기판(1602)의 노출 또는 면취 부분들은 면취된 에지들(1610a, 1612a)을 따라 기판(1602)을 형성하는 금속 재료의 자연색을 가질 수 있다. 다른 구현예들에서, 기판(1602)의 노출 또는 면취 부분들은 면취된 에지들(1610a, 1612a)을 따라 양극산화 또는 산화되어 양극산화 또는 산화된 층을 형성할 수 있다. 양극산화 또는 산화된 층은 자연색을 가질 수 있거나 또는 바람직한 외관 또는 색상을 제공하기 위한 염료 또는 안료를 포함할 수 있다.
도 16a에 도시된 바와 같이, 전자 카드(1600a)는 또한 전방 면취된 에지(1610a)와 후방 면취된 에지(1612a) 사이에서 연장되는 측벽 또는 기판 에지를 한정한다. 도 16a에 도시된 실시예에서, 측벽 또는 기판 에지는 전자 카드(1600a)의 전방 및 후방 표면들 상에서와 동일 또는 유사한 코팅 층(1630)으로 코팅된다.
도 16b는 기판(1602)의 노출 또는 면취 부분들이 산화물 층들(1640, 1642)로 코팅된 면취된 에지들(1610b, 1612b)을 갖는 다른 예시 전자 카드(1600b)를 도시한다. 도 14에 대하여 위에서 기재된 것과 유사하게, 산화물 층들(1640, 1642)은 바람직한 색상 또는 외관을 제공하기 위하여 특정 두께로 형성된 열 성장 산화물일 수 있다.
예를 들어, 산화물 층들(1640, 1642)은 금속 산화물 및 아래에 놓인 금속 기판(1602)으로부터 반사된 광의 간섭의 결과로서 색상을 디스플레이할 수 있다. 이전에 기재된 바와 같이, 간섭 색상을 디스플레이하기에 두께가 너무 두꺼운 금속 산화물은 어둡게 보일 수 있다. 금속 산화물이 얇은 경우(또는 없는 경우), 리세스된 마킹 특징부는 밝게 또는 금속성으로 보일 수 있다. 청색, 자주색, 분홍색, 주황색, 황색, 금색, 갈색, 및 녹색을 포함하지만 이에 한정되지 않는 다양한 색상들이 획득될 수 있다. 광 간섭으로부터 색상을 획득하는 데 적절한 산화물 층들(1640, 1642)의 두께는 획득하기를 바라는 색상뿐만 아니라 그 층의 조성 및 결정도에 따라 좌우될 수 있다. 예를 들어, 산화물 층들(1640, 1642)의 두께는 광의 간섭을 통해 색상을 얻기 위하여 50 nm 내지 500 nm일 수 있다. 일부 구현예들에서, 기판(1602)은 양극산화되고 산화물 층들(1640, 1642)로 코팅되어 특정 색상 또는 시각적 효과를 제공한다.
위에서 기재된 다른 예들과 유사하게, 도 16b의 전자 카드(1600b)는 전자 카드(1600b)에 시각적 외관 또는 색상을 제공하는 코팅 층(1630)을 포함할 수 있다. 이전 예들과 유사하게, 코팅 층(1630)은 하위층들(1632, 1634)을 포함하는 다중 층들을 포함할 수 있다. 코팅 층(1630)의 외관은 산화물 층들(1640, 1642)을 갖는 면취부들(1610b, 1612b)의 색상 또는 외관과 구분되고/되거나 대조될 수 있다. 도 16b에 도시된 바와 같이, 전자 카드(1600a)는 또한 전방 면취된 에지(1610a)와 후방 면취된 에지(1612a) 사이에서 연장되는 측벽 또는 기판 에지를 한정한다. 도 16a에 도시된 실시예에서, 측벽 또는 기판 에지는 전자 카드(1600a)의 전방 및 후방 표면들 상에서와 동일 또는 유사한 코팅 층들(1630)로 코팅된다.
도 16c는 기판(1602)의 노출 또는 면취 부분들이 면취된 에지들(1610c, 1612c)을 갖는 다른 예시 전자 카드(1600c)를 도시한다. 도 16c의 예에서, 기판(1602)은 또한 노출된 측벽 또는 기판 에지(1650)를 한정한다. 일부 경우들에서, 노출된 측벽 또는 기판 에지(1650)는 기판(1602)을 보호하지만 기판(1602)의 자연색이 전자 카드(1600c)의 에지를 따라 보일 수 있도록 하는 얇고/얇거나 투명한 코팅으로 코팅된다. 위에서 기재된 다른 예들과 유사하게, 전자 카드(1600c)는 전자 카드(1600c)에 시각적 외관 또는 색상을 제공하는 코팅 층(1630)을 포함할 수 있다. 이전 예들과 유사하게, 코팅 층(1630)은 하위층들(1632, 1634)을 포함하는 다중 층들을 포함할 수 있다. 코팅 층(1630)의 외관은 면취부들(1610c, 1612c), 및/또는 노출된 측벽(1650)의 색상 또는 외관과 구분되고/되거나 대조될 수 있다.
도 17은 전자 카드(1700)의 예시 컴포넌트들을 도시한다. 전자 카드(1700)는 본 명세서에 기재된 전자 카드 실시예들 중 임의의 것에 대응할 수 있다. 구체적으로, 본 명세서에 기재된 전자 카드들은 전자 카드(1700)에 관련하여 아래 기재된 하나 이상의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 그러나, 도 17의 개략도는 전자 카드의 컴포넌트들 또는 구성요소들에 대한 총망라하는 포괄적인 설명이 되도록 의도되지 않는다. 추가로, 아래 기재된 하나 이상의 컴포넌트들 또는 구성요소들은 선택적이거나 또는 임의의 특정 구현예로부터 생략될 수 있다.
일부 실시예들에 따라, 전자 카드(1700)는 접거나 또는 구부릴 수 있다. 예를 들어, 전자 카드(1700)는 사용 시 반복적으로 접거나 또는 구부리도록 구성된 하나 이상의 접히는 영역들 또는 구부러지는 영역들을 한정할 수 있다. 본 명세서에 기재된 다양한 컴포넌트들은, 예를 들어, 가요성 전자 컴포넌트들, 가요성 배터리 구성요소들, 가요성 디스플레이 구성요소들 등을 포함하는 폴더블 카드(foldable card)를 가능하게 하도록 구성될 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 전자 카드(1700)는 하나 이상의 프로세싱 유닛(들)(1702)을 포함한다. 프로세싱 유닛(들)(1702)은 다양한 동작들 또는 기능들을 수행하도록 구성된 하나 이상의 컴퓨터 프로세서들 또는 마이크로제어기들을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서 프로세싱 유닛(들)(1702)은 컴퓨터-판독가능 명령어들 또는 펌웨어에 응답하여 다양한 동작들을 수행한다. 프로세싱 유닛(들)(1702)은 중앙 프로세싱 유닛(CPU), 수치 프로세싱 유닛(NPU), 및 기타 프로세싱 회로부를 포함할 수 있다. 프로세싱 유닛(들)(1702)은 전자 카드(1700) 내에 ASIC(application specific integrated chip) 및 기타 마이크로제어기 디바이스들을 포함하는 기타 프로세서들을 포함할 수 있다.
또한, 프로세싱 유닛(들)(1702)은 메모리(1704)에 동작가능하게 연결될 수 있다. 프로세싱 유닛(들)(1702)은 전자 버스 또는 브리지를 통해 메모리(1704)에 동작가능하게 연결될 수 있다. 일부 경우들에서, 프로세싱 유닛(들)(1702)은 메모리(1704)에 직접 결합될 수 있다. 메모리(1704)는 예를 들어, 판독 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 소거 가능한 프로그램 가능 메모리(예컨대, EPROM 및 EEPROM) 또는 플래시 메모리를 포함하는 다양한 유형의 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 포함할 수 있다. 메모리(1704)는 컴퓨터-판독가능 명령어, 인코딩된 보안 키, 보안 코드, 일련 번호, 식별 정보, 금융 정보, 의료 정보, 또는 기타 유형들의 데이터 또는 기록들을 저장하도록 구성된다.
도 17에 도시된 바와 같이, 전자 카드(1700)는 또한 무선 회로부(1706)를 포함할 수 있다. 이전에 논의된 바와 같이, 전자 카드(1700)는 무선 통신 프로토콜을 이용하여 외부 디바이스와 연계되도록 구성된 무선 송수신기 또는 기타 무선 전자장치를 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 전자 카드(1700)가 주로 무선 회로부(1706)를 이용하여 외부 디바이스들과 통신하는 경우, 전자 카드(1700)는 비접촉식 카드로 지칭될 수 있다. 비접촉식 카드가 물리적 컨택들 또는 단자들을 포함하지 않을 필요는 없다. 추가적으로, 전자 카드(1700)가 접촉식 카드인 경우, 전자 카드(1700)는 무선 회로부를 포함하지 않을 수 있다.
전자 카드(1700)는 코딩된 자성 컴포넌트(1708)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 관하여 위에서 기재된 바와 같이, 전자 카드(1700)는 전자 카드(1700)의 표면을 따라 자성 영역 또는 구역을 한정하는 자성 구성요소(예컨대, 강자성 필름)를 포함할 수 있다. 코딩된 자성 컴포넌트(1708)는 인코딩된 정보 또는 데이터를 저장하고, 외부 카드 판독기 또는 카드 판독 디바이스를 이용하여 정보 또는 데이터가 판독되도록 할 수 있다. 코딩된 자성 컴포넌트(1708)는 전자 카드(1700)의 사용에 따라 변경될 수 있는 동적 인코딩을 가능하게 하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 코딩된 자성 컴포넌트(1708) 상에 저장된 정보는 전자 카드(1700)를 이용하여 수행되는 특정 사용 사례 또는 동작에 응답하여 프로세싱 유닛(1702) 및/또는 외부 인코더에 의해 변경될 수 있다. 저장된 정보는 계좌 잔고, 가치의 양, 인증 코드, 또는 다른 유형의 동적 정보를 포함할 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 전자 카드(1700)는 보안 컴포넌트(1710)를 포함할 수 있으며, 이는 전자 카드(1700)를 인증하는 데 사용될 수 있다. 일반적으로, 보안 컴포넌트(1710)는 복사 또는 위조하기 어렵거나 또는 어려울 구성요소 또는 특징부를 포함한다. 일부 경우들에서, 보안 컴포넌트(1710)는 복사 또는 복제가 어려운 적어도 하나의 특징부를 갖는 스티커 또는 시각적 마킹을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보안 컴포넌트(1710)는 홀로그래픽 이미지를 갖는 스티커 또는 마킹을 포함할 수 있으며, 이는 통상적으로 정교한 장비 없이는 복사 또는 복제가 어렵다. 일부 경우들에서, 보안 컴포넌트(1710)는 내장 전자 코드, 전자 서명, 또는 전자 카드(1700)를 인증 또는 식별하는 데 사용되는 기타 전기적으로 검출가능 구성요소를 포함한다. 일반적으로, 보안 컴포넌트(1710)는, 전자 카드(1700)가 진품인지 또는 위조가 아닌지 결정하는 것을 돕는 데 사용될 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 카드(1700)를 제시하면, 외부 판독기는 보안 컴포넌트(1710)를 판독 또는 검출하고 제한 구역, 제한 영역, 또는 제한 시스템에 대한 액세스를 제공하도록 구성된다.
전자 카드(1700)는 안테나(1712)를 포함할 수 있다. 안테나(1712)는 무선 회로부(1706)와 함께 작동하여 외부 디바이스 또는 판독기와의 무선 통신을 가능하게 할 수 있다. 일부 경우들에서, 안테나(1712)는 수동형이고 일련 번호 또는 기타 고유 식별자를 외부 디바이스 또는 판독기에 전달하는 데 사용된다. 일부 경우들에서, 안테나(1712)는 라디오-주파수 식별(RFID) 안테나, 블루투스 안테나, 근거리 통신(NFC) 안테나, 초광대역 안테나, 또는 기타 유사한 컴포넌트 또는 디바이스를 포함할 수 있거나 이들로서 구성된다.
일부 실시예들에서, 안테나(1712)는 전자 카드(1700)의 위치를 결정하기 위하여 다수의 외부 디바이스들과 신호를 주고 받도록 구성된다. 예를 들어, 안테나(1712)는 하나 이상의 외부 디바이스들에 의해 검출되는 비콘 신호를 전송하는 데 사용될 수 있다. 다양한 디바이스들로부터 수신된 신호들의 편차들은 전자 카드(1700)의 추정 위치를 삼각측량 또는 계산하는 데 사용될 수 있다. 다른 예에서, 전자 카드(1700)의 안테나(1712)는 다양한 디바이스들로부터 방출된 신호들의 범위를 검출하도록 구성된 광대역 안테나(예컨대, 초광대역 안테나)이다. 전자 카드(1700)는 검출된 신호를 이용하여 현재 위치를 추정할 수 있다.
안테나(1712)는 또한 POS(point of sale) 디바이스 또는 기타 외부 디바이스와 거래를 수행하는 데 사용될 수 있는 NFC 안테나를 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 안테나(1712)는 두 당사자 간의 거래를 인증 또는 개시하기 위하여 다른 전자 카드의 안테나와 통신하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 전자 카드(1700)는 다른 유사하게 구성된 전자 카드에 터치 또는 탭핑되면 현금 또는 카드 가치를 교환하도록 구성된다. 가치 교환은 전자 카드(1700) 상에 (예를 들어, 디스플레이(1714)를 이용하여) 디스플레이되거나 또는, 예를 들어, 모바일 전화기, 태블릿, 컴퓨터, 또는 기타 디바이스를 포함하는 다른 사용자 디바이스 상에 디스플레이되는 사용자 인터페이스를 통해 가능하게 될 수 있다.
안테나(1712)는 또한 경고 또는 통지를 사용자 디바이스에 전송하는 데 사용될 수 있다. 일 예에서, 안테나(1712)는, 사용자 디바이스가 전자 카드(1700)의 소정 근접도를 벗어나 이동하면, 사용자 디바이스에 수신 또는 전달되는 신호를 전송하도록 구성된다. 이 기능은 전자 카드(1700)가 의도치 않게 사업장 또는 다른 위치에 남겨지는 것을 방지하는 데 유용할 수 있다. 안테나(1712)는 또한 사용자 디바이스로부터 명령어들을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 안테나(1712)는 사용자 디바이스로부터 전자 카드(1700)를 디스에이블하기 위한 명령어들을 포함하는 신호를 수신하거나 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 전자 카드(1700)를 디스에이블하기 위한 명령어들은 카드 발행자 또는 기타 당사자에 의해 동작될 수 있는 다른 시스템 또는 디바이스로부터 올 수 있다.
일부 구현예들에서, 전자 카드(1700)는 용기 또는 패키지에 담겨 사용자 또는 고객에게 운송된다. 용기 또는 패키지는 우편 또는 기타 배달 서비스를 통해 운송되도록 구성될 수 있다. 용기 또는 패키지는 또한 소매 상점 또는 환경에 디스플레이되도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 용기 또는 패키지는 별도 운송 용기 또는 패키지에 넣어지지 않으면 운송을 위해 구성되지 않는다. 예를 들어, 용기 또는 패키지의 외측은 정상적인 운송 조건들을 견딜 수 없는 장식적 외관을 온전하거나 또는 결함 없게 할 수 있다.
일부 구현예들에서, 용기 또는 패키지는 안테나, 또는 사용자의 모바일 전화기 또는 기타 개인용 전자 디바이스(예컨대, 태블릿, 노트북 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 개인용 미디어 재생기)에 의해 판독 가능한 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 용기 또는 패키지는 전자 카드(1700)가 적어도 부분적으로 안에 배치될 수 있는 우편봉투 또는 포켓을 포함할 수 있다. 우편봉투 또는 포켓은 전자 카드(1700)를 완전히 동봉하는 슬리브를 포함할 수 있거나, 또는 전자 카드(1700)를 부분적으로 동봉하고 상부(또는 저부) 표면을 실질적으로 노출되게 하는 리세스를 포함할 수 있다. 패키지는 또한 우편봉투 또는 포켓 위에서 접어서 안에 담긴 전자 카드(1700)를 가리거나 또는 커버하도록 구성된 하나 이상의 플랩들 또는 패널들을 포함할 수 있다.
용기는 또한 우편봉투 또는 포켓의 하나 이상의 면들을 따라 연장되는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 안테나들은 근거리 통신(NFC) 안테나, 라디오-주파수 식별(RFID) 안테나, 또는 무선 통신을 위해 구성된 다른 유형의 안테나를 포함할 수 있다. 일 예에서, 용기는 우편봉투 또는 포켓의 반대면을 따라 위치된 2 개의 긴 안테나들을 포함한다. 전자 카드(1700)가 용기의 우편봉투 또는 포켓 내에 위치될 때, 2 개의 긴 안테나들은 전자 카드(1700)의 에지들로부터 바깥 방향으로 오프셋될 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 카드(1700)가 용기 내에 유지되면 하나 이상의 안테나들은 전자 카드(1700)를 감싸거나 또는 적어도 부분적으로 둘러싼다. 일부 경우들에서, 전자 카드(1700)가 용기의 우편봉투 또는 포켓 내에 위치될 때, 안테나들은 전자 카드(1700)의 하나 이상의 부분들과 중첩된다.
일부 구현예들에서, 사용자의 개인용 전자 디바이스는 전자 카드(1700)를 식별하고 일련 번호 또는 다른 유형의 고유 식별자를 획득할 수 있다. 사용자의 개인용 전자 디바이스는 패키징과 통합된 하나 이상의 안테나들과 전기적으로 통신함으로써 전자 카드(1700)의 식별을 획득할 수 있다. 사용자의 개인용 전자 디바이스는 또한 전자 카드(1700)를 레지스트리 또는 사용자 계정에 등록하기 위하여 외부 디바이스 및/또는 서비스와 통신하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 카드(1700)는 사용자의 개인용 전자 디바이스를 이용한 등록에 응답하여 활성화된다.
일부 실시예들에서, 전자 카드(1700)는 사용자에 출력을 제공하도록 구성된 하나 이상의 시각적 출력 디바이스들을 포함한다. 예를 들어, 전자 카드(1700)는 프로세싱 유닛들(1702)에 의해 생성된 시각적 정보 또는 다른 형태의 그래픽 출력을 렌더링하는 디스플레이(1714)를 포함할 수 있다. 디스플레이(1714)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 능동 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이, 유기 전자발광(EL) 디스플레이, 전기영동 잉크 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(1714)가 액정 디스플레이 또는 전기영동 잉크 디스플레이인 경우, 디스플레이는 또한 가변적인 디스플레이 밝기의 레벨을 제공하도록 제어될 수 있는 백라이트 컴포넌트를 포함할 수 있다. 디스플레이(1714)가 유기 발광 다이오드 또는 유기 전자발광형 디스플레이인 경우, 디스플레이(1714)의 밝기는 디스플레이 구성요소들에 제공되는 전기 신호들을 수정함으로써 제어될 수 있다. 디스플레이(1714)는 정상 동작 동안 구부러지거나 또는 접히도록 구성된 폴더블 또는 가요성 디스플레이일 수 있다.
일부 구현예들에서, 디스플레이(1714)는 동적 또는 구성가능한 마킹을 전자 카드(1700)에 제공하는 데 사용된다. 예를 들어, 디스플레이(1714)는 카드 소지자 이름, 계좌 번호, 카드 발행자 로고, 또는 다른 유사한 유형의 마킹을 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 일부 구현예들에서, 디스플레이(1714)는 전자 카드(1700)의 상태 또는 모드에 따라 마킹을 역동적으로 변경할 수 있다. 디스플레이(1714)는, 값이 전자 카드(1700) 상에 로딩되었음을 나타내고/나타내거나 전자 카드(1700)가 거래 또는 송금을 수행하도록 인가됨을 나타내는 표지 또는 기타 마킹을 디스플레이할 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이(1714)는 전자 카드(1700)의 배향에 따라 마킹 또는 그래픽 출력의 배향을 변경할 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 전자 카드(1700)는 또한 전자 카드(1700)의 컴포넌트들에 전력을 제공하도록 구성된 배터리(1716)를 포함할 수 있다. 배터리(1716)는 전력의 내부 공급을 제공하기 위하여 서로 링크된 하나 이상의 전력 저장 셀들을 포함할 수 있다. 배터리(1716)는 전자 카드(1700) 내의 개별적인 컴포넌트들 또는 컴포넌트들의 그룹에 적절한 전압 및 전력 레벨을 제공하도록 구성된 전력 관리 회로부에 동작가능하게 결합될 수 있다. 배터리(1716)는, 전력 관리 회로부를 통해, 외부 전원, 예컨대 외부 무선 충전기로부터 전력을 수신하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 배터리(1716)는 송신 코일을 갖는 무선 충전 디바이스로부터 무선 또는 유도 결합 전력을 수신하도록 구성된 수신 코일에 동작가능하게 결합된다. 배터리(1716)는 수신된 전력을 저장하여 전자 카드(1700)가 수 시간에서 수 일에 이를 수 있는 연장된 기간 동안 외부 전원의 연결 없이 동작할 수 있도록 할 수 있다. 배터리(1716)는 전자 카드(1700)의 구부림 또는 휘어짐을 수용하도록 가요성일 수 있다. 예를 들어, 배터리(1716)는 가요성 구조체에 실장될 수 있거나 또는 가요성 인쇄 회로에 실장될 수 있다. 일부 경우들에서, 배터리(1716)는 가요성 애노드 및 가요성 캐소드 층들로 형성되고, 배터리 셀은 자체적으로 가요성이다. 일부 경우들에서, 개별적인 배터리 셀들은 가요성이 아니지만, 배터리 셀들의 어레이가 전자 카드(1700)의 접히는 영역을 중심으로 구부러지거나 접히도록 하는 가요성 기판 또는 캐리어에 부착된다.
일부 실시예들에서, 전자 카드(1700)는 하나 이상의 입력 디바이스들(1718)을 포함한다. 입력 디바이스(1718)는 사용자 또는 환경으로부터 입력을 수신하도록 구성된 디바이스이다. 입력 디바이스(1718)는, 예를 들어, 터치 센서, 힘 센서, 또는 기타 터치-활성화 센서를 포함할 수 있다. 터치-활성화 센서는 터치-활성화 버튼, 제스처 입력 영역, 용량성 슬라이드 바, 또는 기타 터치-감응형 영역을 전자 카드(1700) 상에 한정하는 데 사용될 수 있다. 입력 디바이스(1718)는 제스처 입력, 힘 입력, 또는 다양한 다른 형태들의 터치 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 입력 디바이스(1718)는, 예를 들어, 전원 버튼, 홈 버튼 또는 기타 전용 기능 또는 동작을 포함하는 전용 또는 일차 기능을 제공할 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 전자 카드(1700)는 하나 이상의 출력 디바이스들(1720)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 카드(1700)는 사운드 또는 오디오 출력을 생성하는 스피커로서 기능하도록 구성된 출력 디바이스(1720)를 포함할 수 있다. 다른 예에서 출력 디바이스(1720)는 촉각 또는 햅틱 출력 디바이스로서 동작하고, 전자 카드(1700)의 표면을 따라 햅틱 출력을 생성하도록 구성될 수 있다. 출력 디바이스(1720)는 프로세싱 유닛(1702)으로부터의 신호에 응답하여 이동 또는 변형되도록 구성된 섬유들 또는 와이어들의 메쉬 또는 매트릭스로 형성될 수 있다. 섬유들의 메쉬 또는 매트릭스의 이동은 전자 카드(1700)의 외측 표면을 따라 촉각 또는 햅틱 출력을 생성할 수 있다. 유사하게, 섬유들의 메쉬 또는 매트릭스의 이동은 사운드 또는 오디오 출력을 생성할 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자 카드(1700)는 사용자를 인증하도록 구성된 하나 이상의 디바이스들을 포함한다. 예를 들어, 전자 카드(1700)는, 예를 들어, 지문, 안면 패턴, 안구 검출, 또는 기타 바이오-데이터를 포함하는 일부 고유 바이오-특성을 검출함으로써 사용자를 식별 또는 인증하도록 구성된 바이오-센서를 포함할 수 있다. 바이오-센서는, 예를 들어, 사용자의 지문 또는 터치의 고유 특징부들을 검출하도록 구성된 용량성 어레이를 포함할 수 있다. 바이오-센서는, 대안적으로, 사용자의 기타 고유 특성들을 검출하도록 구성된 광학 센서를 포함할 수 있다. 바이오-센서는 금융 거래를 인증하고, 제한 구역에 대한 액세스를 제공, 및/또는 전자 카드(1700)에 페어링된 디바이스 또는 시스템을 잠금해제하는 데 사용될 수 있다.
다음의 논의는 본 명세서에 기재된 전자 카드들 및 전자 디바이스들에, 이 카드들 또는 디바이스들이 개인적으로 식별가능한 정보 데이터를 획득하는 데 사용될 수 있는 정도로 적용된다. 개인적으로 식별가능한 정보의 사용은 사용자들의 프라이버시를 유지하기 위한 산업 또는 정부 요건들을 충족하거나 초과하는 것으로 일반적으로 인식되는 프라이버시 정책들 및 관례들을 따라야 하는 것이 잘 이해된다. 특히, 개인적으로 식별가능한 정보 데이터는 의도하지 않은 또는 인가되지 않은 액세스 또는 사용의 위험성들을 최소화하도록 관리되고 처리되어야 하며, 인가된 사용의 성질은 사용자들에게 명확히 표시되어야 한다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 설명된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 설명된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하거나 또는 포괄적인 것으로 의도되지 않는다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.
예컨대, 기능들을 구현하는 특징부들은 또한, 기능들의 일부들이 상이한 물리적 위치들에서 구현되도록 분산되는 것을 포함하여, 다양한 위치들에 물리적으로 위치될 수 있다. 또한, 청구항들을 포함하여 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "중 적어도 하나"에 의해가 달려있는(preface) 항목들의 리스트에서 사용되는 바와 같은 "또는"은, 예컨대, "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"의 리스트는 A 또는 B 또는 C, 또는 AB 또는 AC 또는 BC, 또는 ABC(즉, A 및 B 및 C)를 의미하도록 하는 선언적인(disjunctive) 리스트를 표시한다. 추가로, 용어 "예시적인"은 설명된 예가 다른 예들보다 바람직하거나 또는 더 양호하다는 것을 의미하지는 않는다.

Claims (20)

  1. 전자 신분증(electronic identification card)으로서,
    제1 표면 및 제2 표면을 가지며, 상기 제1 표면 안으로 연장되는 리세스(recess)를 한정하는 금속 기판;
    상기 금속 기판의 상기 제2 표면을 따라 배치된 강자성 필름(ferromagnetic film);
    상기 리세스 내에 적어도 부분적으로 배치된 집적 회로; 및
    상기 금속 기판 위에 배치된 제1 코팅 층 - 상기 제1 코팅 층은,
    상기 금속 기판의 상기 제1 표면 위로 연장되고 중합체 및 상기 중합체 내에 분산된 안료를 포함하는 제1 층; 및
    상기 제1 층 위로 연장되고 투명 중합체를 포함하는 제2 층을 포함함 -을 포함하는, 전자 신분증.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 층의 경도(hardness)는 상기 제1 층보다 크고,
    상기 제2 층은 상기 전자 신분증의 외측 표면을 한정하고,
    상기 제2 층의 표면 조도(surface roughness)는 대략 0.5 ㎛ Ra인, 전자 신분증.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 층은 상기 금속 기판의 상기 제1 표면에 부착된 우레탄 프라이머(primer)를 포함하고,
    상기 제1 층의 상기 중합체는 상기 우레탄 프라이머에 의해 상기 금속 기판에 부착된 우레탄을 포함하고,
    상기 제2 층은 상기 전자 신분증의 외측 표면의 일부분을 한정하는 투명 아크릴레이트(acrylate)를 포함하는, 전자 신분증.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전자 신분증은 상기 집적 회로 위에 위치된 컨택 플레이트(contact plate)를 추가로 포함하고,
    상기 투명 아크릴레이트에 의해 한정된 상기 외측 표면의 상기 일부분은 제1 부분이고,
    상기 컨택 플레이트는 상기 전자 신분증의 상기 외측 표면의 제2 부분을 한정하는 단자 전극들의 어레이(array)를 한정하는, 전자 신분증.
  5. 제4항에 있어서, 상기 단자 전극들의 어레이의 각각의 단자 전극은 상기 컨택 플레이트의 에지(edge)로부터 오프셋(offset)되는, 전자 신분증.
  6. 제4항에 있어서, 상기 컨택 플레이트는 상기 단자 전극들의 어레이를 둘러싸는 전도성 층을 추가로 포함하는, 전자 신분증.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 컨택 플레이트는 유전체 재료로 형성된 플레이트 기판(plate substrate)을 포함하고,
    각각의 단자 전극은,
    무전해-도금 금속(electroless-plated metal)으로 형성되고 상기 컨택 플레이트의 상기 유전체 재료 위로 연장되는 제1 층; 및
    전해도금 금속(electroplated metal)으로 형성되고 상기 제1 층 위로 연장되는 제2 층을 포함하는, 전자 신분증.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전자 신분증은 상기 제1 표면을 둘러싸는 면취된 에지들(chamfered edges)의 제1 세트를 한정하고,
    상기 전자 신분증은 상기 제2 표면을 둘러싸는 면취된 에지들의 제2 세트를 한정하는, 전자 신분증.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 강자성 필름은 배킹 층(backing layer)에 부착되고,
    제1 면취된 에지는, 적어도 부분적으로, 상기 강자성 필름 및 상기 배킹 층 내에 형성된 경사진 에지(beveled edge)에 의해 한정되고,
    상기 제1 면취된 에지는 상기 강자성 필름 및 상기 배킹 층의 상기 경사진 에지와 합동(congruent)인, 전자 신분증.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자 신분증은 레이저-형성 부조 특징부(laser-formed relief feature)를 추가로 포함하고, 상기 레이저-형성 부조 특징부는,
    상기 제1 코팅 층을 통해 연장되는 마킹 리세스를 한정하는 적어도 하나의 리세스 벽; 및
    상기 마킹 리세스의 저부를 한정하는 리세스된 마킹 특징부를 포함하는, 전자 신분증.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 전자 신분증은 4 개의 코너들을 구비한 직사각 형상을 가지며, 각각의 코너는 윤곽 형상(contoured shape)을 갖고,
    상기 윤곽 형상은 불균일한 곡률 반경을 갖는 스플라인 형상(spline shape)인, 전자 신분증.
  12. 전자 카드로서,
    전방 표면 안으로 형성된 리세스를 한정하는 금속 기판;
    상기 전방 표면에 반대편인 상기 금속 기판의 후방 표면을 따라 위치된 강자성 필름;
    상기 금속 기판의 상기 리세스 내에 위치된 집적 회로; 및
    상기 집적 회로 위에 위치된 컨택 플레이트 - 상기 컨택 플레이트는,
    플레이트 기판; 및
    상기 플레이트 기판 위에 배치된 단자 전극들의 어레이를 포함하고, 상기 단자 전극들의 어레이의 각각의 단자 전극은 상기 플레이트 기판의 에지로부터 오프셋됨 - 를 포함하는, 전자 카드.
  13. 제12항에 있어서, 상기 컨택 플레이트는 절삭된 영역들(ablated regions)의 세트를 추가로 포함하고, 각각의 절삭된 영역은 상기 단자 전극들의 어레이의 각자의 단자 전극과 상기 플레이트 기판의 각자의 에지 사이에 위치된, 전자 카드.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 컨택 플레이트는 상기 단자 전극들의 어레이를 둘러싸는 전도성 재료를 포함하는 주변 부분을 추가로 포함하고,
    상기 주변 부분은 상기 단자 전극들의 어레이로부터 하나 이상의 절삭된 영역들에 의해 분리된, 전자 카드.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 단자 전극들의 어레이는 상기 플레이트 기판의 전방 표면 위에 배치되고,
    상기 컨택 플레이트는 상기 플레이트 기판의 후방 표면 위에 배치된 후방 전도성 층을 추가로 포함하고,
    상기 단자 전극들의 어레이는 상기 플레이트 기판을 통해 연장되는 하나 이상의 비아들에 의해 상기 후방 전도성 층에 전기적으로 결합된, 전자 카드.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 플레이트 기판은 비-전도성 재료로 형성되고,
    상기 단자 전극들의 어레이는,
    상기 플레이트 기판의 상기 비-전도성 재료 위에 배치된 무전해-도금 금속을 포함하는 제1 전도성 층; 및
    상기 제1 전도성 층 위에 배치된 전해도금 금속을 포함하는 제2 전도성 층을 포함하는, 전자 카드.
  17. 전자 카드용 컨택 플레이트를 형성하는 방법으로서,
    포토레지스트 층을 플레이트 기판의 전방 표면에 적용하는 단계;
    광원을 이용하여 상기 포토레지스트 층을 노출시켜 도금 영역들의 어레이를 한정하는 도금 마스크를 형성하는 단계;
    촉매 용액을 상기 도금 영역들의 어레이에 적용하여 상기 도금 영역들의 어레이 중 소정 도금 영역을 따라 제1 전도성 층을 형성하는 단계;
    상기 제1 전도성 층에 도금 용액을 적용하는 단계; 및
    상기 도금 용액이 상기 제1 전도성 층에 적용되는 동안, 단자 전극과 상기 플레이트 기판의 에지 사이에 오프셋을 갖는 상기 단자 전극을 한정하기 위하여 상기 제1 전도성 층에 전류를 통과시키는 전해도금 공정을 이용하여 상기 제1 전도성 층 위에 제2 전도성 층을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 플레이트 기판은 비-전도성 재료로 형성되고,
    상기 제1 전도성 층은 상기 제1 전도성 층을 상기 플레이트 기판의 상기 에지에 전기적으로 결합시키는 브리지 부분(bridge portion)을 포함하고,
    상기 방법은 상기 브리지 부분 내에 적어도 부분적으로 위치되는 상기 제1 및 제2 전도성 층들의 일부분을 레이저-절삭(laser-ablating)하여 상기 플레이트 기판의 상기 비-전도성 재료의 일부분을 노출시키는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    전도성 주변 부분이 상기 플레이트 기판의 상기 전방 표면 위에 위치되고 상기 단자 전극을 적어도 부분적으로 둘러싸고,
    상기 브리지 부분은 상기 단자 전극과 상기 전도성 주변 부분 사이에서 연장되는, 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 플레이트 기판의 후방 표면을 따라 후방 전도성 층을 형성하는 단계 - 상기 후방 표면은 상기 전방 표면의 반대편임 -; 및
    상기 플레이트 기판을 통해 연장되는 하나 이상의 비아들을 이용하여 상기 제1 전도성 층을 상기 후방 전도성 층에 전기적으로 결합시키는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
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