CN103369878A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置壳体，其包括塑料的基体，该基体具有内表面及与该内表面相反的外表面，该电子装置壳体还包括底漆层、图案层、锡层、二氧化硅层及透明的面漆层，该底漆层直接形成于该基体的外表面，该图案层形成于该底漆层上且部分覆盖底漆层，该锡层形成于该图案层及未被图案层覆盖的部分底漆层上，该二氧化硅层形成于该锡层上，该面漆层形成于该二氧化硅层上，该锡层、二氧化硅层及面漆层对应该图案层的位置均具有与图案层的形状相同的凸起。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明是关于一种电子装置壳体，尤其是关于一种表面具有金属质感的电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
现今手机等电子装置的外壳大多由塑料或金属两种材料制成。金属外壳具有较好的机械强度，但金属外壳对电磁波有屏蔽作用，对于一些具有射频发射和接收功能的电子装置比如手机、可无线上网的电脑来说，不能满足其射频要求。塑料外壳虽然能满足射频要求，却缺少金属外壳的亮丽质感。
为了在塑料壳体表面获得金属质感的外观效果，通常会进行电镀或喷漆等表面处理。
然而，现有的电镀处理中使用的电镀液含有较多有毒物质，容易造成环境污染，电镀处理的排污成本较高。喷漆处理虽然可以通过选用不同种类的漆色，以客户的需求生产不同色泽的产品。然而，由于漆料的特性，难以呈现出真正的金属质感。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种表面具有金属质感又能满足射频要求的电子装置壳体。
另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制造方法。
一种电子装置壳体，其包括塑料的基体，该基体具有内表面及与该内表面相反的外表面，该电子装置壳体还包括底漆层、图案层、锡层、二氧化硅层及透明的面漆层，该底漆层直接形成于该基体的外表面，该图案层形成于该底漆层上且部分覆盖底漆层，该锡层形成于该图案层及未被图案层覆盖的部分底漆层上，该二氧化硅层形成于该锡层上，该面漆层形成于该二氧化硅层上，该锡层、二氧化硅层及面漆层对应该图案层的位置均具有与图案层的形状相同的凸起。
一种电子装置壳体的制造方法，其包括如下步骤：
提供一塑料的基体；
于基体的一表面涂覆底漆层；
于该底漆层上通过一次或多次印刷方式形成图案层，该图案层部分覆盖该底漆层；
通过物理气相沉积方式于图案层上形成一锡层，使该锡层覆盖图案层及未被图案层覆盖的部分底漆层；
通过物理气相沉积在于锡层上沉积二氧化硅层；
于该二氧化硅层表面形成透明的面漆层，该锡层、二氧化硅层及面漆层对应该图案层的位置均具有与图案层的形状相同的凸起。
上述电子装置壳体通过在塑料的基材与具有金属外观的锡层之间形成一图案层，该图案层具有明显的立体凹凸结构，使锡层也具有对应的立体凹凸结构，从而透过透明的面漆层在电子装置壳体10表面呈现出具有金属质感的立体图案。控制锡层厚度使之不导电，还可满足使用该壳体的电子装置的射频要求。另外，在锡层上覆盖该二氧化硅层可有效防止锡层因长时间与空气接触氧化发黄的问题。上述电子装置壳体的制造方法工艺简单。
附图说明
图1为本发明较佳实施例电子装置壳体的剖面示意图。
主要元件符号说明
电子装置壳体 10
基体 11
外表面 112
内表面 114
底漆层 12
图案层 13
锡层 14
二氧化硅层 15
面漆层 16
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施例的电子装置壳体10包括塑料的基体11、底漆层12、图案层13、锡层14、二氧化硅层15及透明的面漆层16。
基体11包括外表面112及与外表面112相反的内表面114。
该底漆层12直接形成于该基体11的外表面112上，其完全覆盖外表面112。该底漆层12可为紫外光固化漆组成，其可有效地调节基体11的表面平滑度，以及提高后续的图案层13及锡层14的附着力。
该图案层13形成于该底漆层12上，其部分覆盖该底漆层12。图案层13可由油墨或油漆组成。图案层13主要用于在电子装置壳体10上形成凹凸的立体触感，因此厚度不宜过小，可以为35-45微米。图案层13可通过一次或多次印刷的方式形成。本实施例的图案层13为厚度为40微米的油墨层。图案层13同时可为电子装置壳体10提供所需的各种图案。
该锡层14形成于该图案层13表面，其覆盖图案层13及未被图案层13覆盖的部分底漆层12。该锡层14为电子装置壳体10提供金属外观。通过控制锡层14的厚度小于0.1微米，可使锡层14为不连续膜层，因而使锡层14不导电而具备射频穿透性。本实施例锡层14的厚度为40nm-100nm，在该厚度范围内，锡层14呈半透明，透光率为30%-70%。此时，图案层13可以透过锡层14可视。锡层14可通过物理气相沉积方式形成。
该二氧化硅层15直接形成在锡层14上，且完全覆盖该锡层14。二氧化硅层15主要用于保护锡层14在电子装置壳体10的制作过程中不被氧化。因实际生产中，经常会出现在形成锡层14后来不及后续的喷涂处理，而锡层14长时间与空气接触容易被氧化而使锡层14发黄，因此，二氧化硅层15可防止锡层14在形成后长时间与空气接触被氧化。二氧化硅层15的厚度可为0.2-1.0微米。
该面漆层16形成于该二氧化硅层15上。面漆层16具有较高的硬度以起到较好的表面保护作用。该面漆层16可为透明的紫外光固化漆。
上述该锡层14、二氧化硅层15、面漆层16对应图案层13的位置均具有与图案层13的形状相同的凸起，因此，在电子装置壳体10上呈现出金属质感的立体图案。
上述电子装置壳体10的制造方法包括如下步骤：
首先，提供一塑料的基体11，并对基体11进行相应的表面去污处理。
于该经去污处理的基体11表面涂覆该底漆层12，并将其固化。
于该底漆层12上通过一次或多次印刷方式形成该图案层13，使该图案层13达到所需的厚度，而具有明显的立体凹凸触感。本实施例中，该图案层13通过两次丝网印刷油墨形成，每次印刷的油墨层厚度为20微米，且在前一次印刷的油墨干燥之后再进行第二次印刷。
通过物理气相沉积方式于上述图案层13上形成该锡层14，使该锡层14覆盖图案层13及未被图案层13覆盖的部分底漆层12。所述物理气相沉积方式可为蒸镀、溅镀及离子镀中的一种。当该基体11用作手机等通讯产品的外壳时，可通过控制锡层14的沉积厚度使锡层14为不连续膜层而不导电，从而不会影响到通讯产品的射频功能。本实施例中，锡层14通过蒸镀方法形成。因蒸镀技术为成熟的现有技术，在此不再赘述。
通过物理气相沉积在该锡层14上沉积该二氧化硅层15。本实施例中，二氧化硅层15具体是通过溅镀方法形成。为了尽量缩短锡层14与空气接触的时间，沉积该二氧化硅层15与沉积该锡层14的步骤最好在同一物理气相沉积设备中接连完成。
于该二氧化硅层15表面形成该透明的面漆层16。该面漆层16可通过刷涂或喷涂的方式形成。面漆层16具有较高的硬度以起到较好的表面保护作用。该面漆层16可为透明的紫外光固化漆。
上述电子装置壳体10通过在塑料的基体11与具有金属外观的锡层14之间形成一图案层13，该图案层13具有明显的立体凹凸结构，使锡层14也具有对应的立体凹凸结构，从而透过透明的面漆层16在电子装置壳体10表面呈现出具有金属质感的立体图案。控制锡层14厚度使之不导电，还可满足使用该壳体的电子装置的射频要求。另外，在锡层14上覆盖该二氧化硅层15可有效防止锡层14因长时间与空气接触氧化发黄的问题。上述电子装置壳体10的制造方法工艺简单。

Claims (12)

1.一种电子装置壳体，其包括塑料的基体，该基体具有内表面及与该内表面相反的外表面，其特征在于：该电子装置壳体还包括底漆层、图案层、锡层、二氧化硅层及透明的面漆层，该底漆层直接形成于该基体的外表面，该图案层形成于该底漆层上且部分覆盖底漆层，该锡层形成于该图案层及未被图案层覆盖的部分底漆层上，该二氧化硅层形成于该锡层上，该面漆层形成于该二氧化硅层上，该锡层、二氧化硅层及面漆层对应该图案层的位置均具有与图案层的形状相同的凸起。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该锡层的厚度小于0.1微米。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该锡层的厚度为40nm-100nm。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该锡层的透光率为30%-70%。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该图案层由油墨或油漆组成。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该图案层的厚度为35-45微米。
7.一种电子装置壳体的制造方法，其包括如下步骤：
提供一塑料的基体；
于基体的一表面涂覆底漆层；
于该底漆层上通过一次或多次印刷方式形成图案层，该图案层部分覆盖该底漆层；
通过物理气相沉积方式于图案层上形成一锡层，使该锡层覆盖图案层及未被图案层覆盖的部分底漆层；
通过物理气相沉积在于锡层上沉积二氧化硅层；
于该二氧化硅层表面形成透明的面漆层，该锡层、二氧化硅层及面漆层对应该图案层的位置均具有与图案层的形状相同的凸起。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该图案层为厚度为35-45微米的油墨或油漆层。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该图案层通过两次丝网印刷油墨形成，每次印刷的油墨层厚度为20微米，且在前一次印刷的油墨干燥之后再进行第二次印刷。
10.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该锡层通过蒸镀方法形成。
11.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该二氧化硅层通过溅镀方法形成。
12.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该锡层与该二氧化硅层在同一物理气相沉积设备中接连完成。
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