TWI549583B - 電子裝置殼體及其製造方法 - Google Patents

Description

電子裝置殼體及其製造方法

本發明係關於一種電子裝置殼體，尤其係關於一種表面具有金屬質感的電子裝置殼體及其製造方法。

現今手機等電子裝置的外殼大多由塑膠或金屬兩種材料製成。金屬外殼具有較好的機械強度，但金屬外殼對電磁波有遮罩作用，對於一些具有射頻發射和接收功能的電子裝置比如手機、可無線上網的電腦來說，不能滿足其射頻要求。塑膠外殼雖然能滿足射頻要求，卻缺少金屬外殼的亮麗質感。

為了在塑膠殼體表面獲得金屬質感的外觀效果，通常會進行電鍍或噴漆等表面處理。

然，習知之電鍍處理中使用的電鍍液含有較多有毒物質，容易造成環境污染，電鍍處理的排汙成本較高。噴漆處理雖可藉由選用不同種類的漆色，以客戶的需求生產不同色澤的產品。然，由於漆料的特性，難以呈現出真正的金屬質感。

有鑒於此，有必要提供一種表面具有金屬質感又能滿足射頻要求的電子裝置殼體。

另外，還有必要提供一種上述電子裝置殼體的製造方法。

一種電子裝置殼體，其包括塑膠的基體，該基體具有內表面及與該內表面相反的外表面，該電子裝置殼體還包括底漆層、圖案層、錫層、二氧化矽層及透明的面漆層，該底漆層直接形成於該基體的外表面，該圖案層形成於該底漆層上且部分覆蓋底漆層，該錫層形成於該圖案層及未被圖案層覆蓋的部分底漆層上，該二氧化矽層形成於該錫層上，該面漆層形成於該二氧化矽層上，該錫層、二氧化矽層及面漆層對應該圖案層的位置均具有與圖案層的形狀相同的凸起。

一種電子裝置殼體的製造方法，其包括如下步驟：提供一塑膠的基體；於基體的一表面塗覆底漆層；於該底漆層上藉由一次或多次印刷方式形成圖案層，該圖案層部分覆蓋該底漆層；藉由物理氣相沉積方式於圖案層上形成一錫層，使該錫層覆蓋圖案層及未被圖案層覆蓋的部分底漆層；藉由物理氣相沉積在於錫層上沉積二氧化矽層；於該二氧化矽層表面形成透明的面漆層，該錫層、二氧化矽層及面漆層對應該圖案層的位置均具有與圖案層的形狀相同的凸起。

上述電子裝置殼體藉由在塑膠的基材與具有金屬外觀的錫層之間形成一圖案層，該圖案層具有明顯的立體凹凸結構，使錫層也具有對應的立體凹凸結構，從而透過透明的面漆層在電子裝置殼體 10表面呈現出具有金屬質感的立體圖案。控制錫層厚度使之不導電，還可滿足使用該殼體的電子裝置的射頻要求。另外，在錫層上覆蓋該二氧化矽層可有效防止錫層因長時間與空氣接觸氧化發黃的問題。上述電子裝置殼體的製造方法工藝簡單。

100‧‧‧電子裝置殼體

11‧‧‧基體

112‧‧‧外表面

114‧‧‧內表面

12‧‧‧底漆層

13‧‧‧圖案層

14‧‧‧錫層

15‧‧‧二氧化矽層

16‧‧‧面漆層

圖1為本發明較佳實施例電子裝置殼體的剖面示意圖。

請參閱圖1，本發明較佳實施例的電子裝置殼體10包括塑膠的基體11、底漆層12、圖案層13、錫層14、二氧化矽層15及透明的面漆層16。

基體11包括外表面112及與外表面112相反的內表面114。

該底漆層12直接形成於該基體11的外表面112上，其完全覆蓋外表面112。該底漆層12可為紫外光固化漆組成，其可有效地調節基體11的表面平滑度，以及提高後續的圖案層13及錫層14的附著力。

該圖案層13形成於該底漆層12上，其部分覆蓋該底漆層12。圖案層13可由油墨或油漆組成。圖案層13主要用於在電子裝置殼體10上形成凹凸的立體觸感，故厚度不宜過小，可以為35-45微米。圖案層13可藉由一次或多次印刷的方式形成。本實施例的圖案層13為厚度為40微米的油墨層。圖案層13同時可為電子裝置殼體10提供所需的各種圖案。

該錫層14形成於該圖案層13表面，其覆蓋圖案層13及未被圖案層13覆蓋的部分底漆層12。該錫層14為電子裝置殼體10提供金屬外 觀。藉由控制錫層14的厚度小於0.1微米，可使錫層14為不連續膜層，因而使錫層14不導電而具備射頻穿透性。本實施例錫層14的厚度為40nm-100nm，在該厚度範圍內，錫層14呈半透明，透光率為30%-70%。此時，圖案層13可以透過錫層14可視。錫層14可藉由物理氣相沉積方式形成。

該二氧化矽層15直接形成在錫層14上，且完全覆蓋該錫層14。二氧化矽層15主要用於保護錫層14在電子裝置殼體10的製作過程中不被氧化。因實際生產中，經常會出現在形成錫層14後來不及後續的噴塗處理，而錫層14長時間與空氣接觸容易被氧化而使錫層14發黃，故，二氧化矽層15可防止錫層14在形成後長時間與空氣接觸被氧化。二氧化矽層15的厚度可為0.2-1.0微米。

該面漆層16形成於該二氧化矽層15上。面漆層16具有較高的硬度以起到較好的表面保護作用。該面漆層16可為透明的紫外光固化漆。

上述該錫層14、二氧化矽層15、面漆層16對應圖案層13的位置均具有與圖案層13的形狀相同的凸起，故，在電子裝置殼體10上呈現出金屬質感的立體圖案。

上述電子裝置殼體10的製造方法包括如下步驟：首先，提供一塑膠的基體11，並對基體11進行相應的表面去汙處理。

於該經去汙處理的基體11表面塗覆該底漆層12，並將其固化。

於該底漆層12上藉由一次或多次印刷方式形成該圖案層13，使該圖案層13達到所需的厚度，而具有明顯的立體凹凸觸感。本實施 例中，該圖案層13藉由兩次絲網印刷油墨形成，每次印刷的油墨層厚度為20微米，且在前一次印刷的油墨乾燥之後再進行第二次印刷。

藉由物理氣相沉積方式於上述圖案層13上形成該錫層14，使該錫層14覆蓋圖案層13及未被圖案層13覆蓋的部分底漆層12。所述物理氣相沉積方式可為蒸鍍、濺鍍及離子鍍中的一種。當該基體11用作手機等通訊產品的外殼時，可藉由控制錫層14的沉積厚度使錫層14為不連續膜層而不導電，從而不會影響到通訊產品的射頻功能。本實施例中，錫層14藉由蒸鍍方法形成。因蒸鍍技術為成熟的現有技術，在此不再贅述。

藉由物理氣相沉積在該錫層14上沉積該二氧化矽層15。本實施例中，二氧化矽層15具體係藉由濺鍍方法形成。為了儘量縮短錫層14與空氣接觸的時間，沉積該二氧化矽層15與沉積該錫層14的步驟最好在同一物理氣相沉積設備中接連完成。

於該二氧化矽層15表面形成該透明的面漆層16。該面漆層16可藉由刷塗或噴塗的方式形成。面漆層16具有較高的硬度以起到較好的表面保護作用。該面漆層16可為透明的紫外光固化漆。

上述電子裝置殼體10藉由在塑膠的基體11與具有金屬外觀的錫層14之間形成一圖案層13，該圖案層13具有明顯的立體凹凸結構，使錫層14也具有對應的立體凹凸結構，從而透過透明的面漆層16在電子裝置殼體10表面呈現出具有金屬質感的立體圖案。控制錫層14厚度使之不導電，還可滿足使用該殼體的電子裝置的射頻要求。另外，在錫層14上覆蓋該二氧化矽層15可有效防止錫層14因長時間與空氣接觸氧化發黃的問題。上述電子裝置殼體10的製造 方法工藝簡單。

10‧‧‧電子裝置殼體

11‧‧‧基體

112‧‧‧外表面

114‧‧‧內表面

12‧‧‧底漆層

13‧‧‧圖案層

14‧‧‧錫層

15‧‧‧二氧化矽層

16‧‧‧面漆層

Claims (10)

1. 一種電子裝置殼體，其包括塑膠的基體，該基體具有內表面及與該內表面相反的外表面，其特徵在於：該電子裝置殼體還包括底漆層、圖案層、錫層、二氧化矽層及透明的面漆層，該底漆層直接形成於該基體的外表面，該圖案層形成於該底漆層上且部分覆蓋底漆層，該錫層形成於該圖案層及未被圖案層覆蓋的部分底漆層上，該二氧化矽層形成於該錫層上，該面漆層形成於該二氧化矽層上，該錫層、二氧化矽層及面漆層對應該圖案層的位置均具有與圖案層的形狀相同的凸起，該圖案層的厚度為35-45微米。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述錫層的厚度小於0.1微米。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置殼體，其中所述錫層的厚度為40nm-100nm。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置殼體，其中所述錫層的透光率為30%-70%。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述圖案層由油墨或油漆組成。
6. 一種電子裝置殼體的製造方法，其包括如下步驟：提供一塑膠的基體；於基體的一表面塗覆底漆層；於該底漆層上藉由一次或多次印刷方式形成圖案層，該圖案層部分覆蓋該底漆層，該圖案層為厚度為35-45微米的油墨或油漆層；藉由物理氣相沉積方式於圖案層上形成一錫層，使該錫層覆蓋圖案層及 未被圖案層覆蓋的部分底漆層；藉由物理氣相沉積在於錫層上沉積二氧化矽層；於該二氧化矽層表面形成透明的面漆層，該錫層、二氧化矽層及面漆層對應該圖案層的位置均具有與圖案層的形狀相同的凸起。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置殼體的製造方法，其中所述圖案層藉由兩次絲網印刷油墨形成，每次印刷的油墨層厚度為20微米，且在前一次印刷的油墨乾燥之後再進行第二次印刷。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置殼體的製造方法，其中所述錫層藉由蒸鍍方法形成。
9. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置殼體的製造方法，其中所述二氧化矽層藉由濺鍍方法形成。
10. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置殼體的製造方法，其中所述錫層與該二氧化矽層在同一物理氣相沉積設備中接連完成。