JP4010355B2 - 押釦スイッチ用キートップ及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、自動車電話等の各種移動通信機器をはじめ、リモコン、車載用電子機器等の押釦スイッチに用いられるキートップ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話、リモコン等の各種移動通信機器及び電子機器等の押釦スイッチ用キートップの材料としては、操作感がいいこと、デザインバリエーションが豊富なこと等の理由から樹脂が多く使われているが、金属光沢のある金属系の素材感（本明細書において「メタル感」という）を有していたり、文字や記号等を表す表示部を照光したりすることがデザイン性向上等の観点から要求されている。
【０００３】
このような要求に対し、樹脂材料を生かしてキートップにメタル感を与える場合は、樹脂製キートップ表面の所望の位置に蒸着法やスパッタリング法によって金属層を形成する方法（第１の従来技術）や、金属がめっきされる樹脂と金属がめっきされない樹脂とで二色成形を行い、金属がめっきされる樹脂にめっき層を設ける方法（第２の従来技術）により、樹脂製キートップを製造していた。
【０００４】
あるいは、メタル感のある塗料を塗装する方法（第３の従来技術）や、金属がめっきされる樹脂の表面に形成された電気めっき層をレーザーにより文字・記号等の形状に除去する方法（第４の従来技術）により樹脂製キートップを製造していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記第１の従来技術の方法では、蒸着法やスパッタリング法で形成される金属層が薄膜であることから、樹脂製キートップが繰り返し押下されると金属層が摩耗してしまい、金属薄膜が消えてしまうという耐摩耗性の問題があった。この問題の解決策として、金属層の表面に塗装により保護層を形成する方法や、平坦な樹脂フィルムの裏面に金属層を形成すると共に、これを樹脂製キートップの表面形状に沿って湾曲変形させてキートップ本体と一体化する方法等が採られたが、前者の方法では、塗装の際にゴミが付着し易いという問題があり、一方、後者の方法では、樹脂フィルムを湾曲変形させる際に金属層にひび割れが生じ易いという問題があって、どちらの対応策によっても歩留りが悪くコスト高となっていた。
【０００６】
また、前記第２の従来技術の方法では、表示部のデザインを二色成形で構成することから、細かいデザインや複雑なデザインの表示部が具現化できず、さらにコスト高であった。
【０００７】
さらに、前記第３の従来技術の方法では、めっき法により形成される場合に比較して、平滑な鏡面性を持たせることが難しく、耐摩耗性も良くなかった。また、前記第４の従来方法では、めっき処理の後にレーザー加工を施さなければ、特に数字の「９」「０」のように文字の内部に周囲から隔離された島部を有する文字の形成が困難であるし、文字・記号等の周囲の部分に影響を与えずに表示部を形成するためのレーザー出力の調整が困難であった。
【０００８】
なお、特開２０００−２０７９８５号公報には、所望の部位に導電性インクを塗布し、導電性インク塗布部位にめっきを施すキートップの製造方法が記載されている。しかし、この方法は、導電性インクの抵抗値を低くするために、銀粉末や銅粉末を用いなければならず、導電性インクが高価となり、コスト高であった。
【０００９】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、メタル感を有し、デザインが豊富で、歩留りが良く、低コストであって、照光性もあり、さらに耐久性に優れる押釦スイッチ用キートップ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成すべく本発明は、金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層、及び該下地層の表面に形成される無電解めっき層をキートップ本体表面に積層して設けてなる押釦スイッチ用キートップを提供する。
【００１１】
この押釦スイッチ用キートップによれば、キートップ本体表面に金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層を形成し、該下地層の表面に無電解めっき層を形成しているので、絶縁性樹脂の上に直接的、かつ簡単にめっき層を設けることができるため、樹脂製のキートップ本体を用いながら、メタル感を有し、デザインが豊富で、歩留りが良く、低コストである押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００１２】
また本発明は、下地層の表面に、無電解めっき層と共に第１の高分子被覆層が形成されている押釦スイッチ用キートップを提供する。
【００１３】
無電解めっき層とともに第１の高分子被覆層が形成されているため、無電解めっき層と第１の高分子被覆層によって表示部や、模様等を形成することができるので、デザイン的にも優れた押釦スイッチ用キートップを得ることができる。また、無電解めっき層の周囲が第１の高分子被覆層に接しているため、無電解めっき層の端部が第１の高分子被覆層で保護され、無電解めっき層の摩耗、欠損を防止することができる。さらに、製造過程において、第１の高分子被覆層が無電解めっき層を形成しない部分のマスキング層となり、所望の箇所に簡単に無電解めっき層を付着させることができるため、安価で量産性に優れた押釦スイッチ用キートップである。
【００１４】
また本発明は、無電解めっき層の上層にさらに電気めっきによって形成される電気めっき層を有する押釦スイッチ用キートップを提供する。
【００１５】
無電解めっき層の上層にさらに電気めっきによって形成される電気めっき層を設けたため、耐摩耗性が向上し、光沢が良く、より優れたメタル感を有する押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００１６】
また本発明は、無電解めっき層又は電気めっき層の表面にさらに第２の高分子被覆層を設けてなる押釦スイッチ用キートップを提供する。
【００１７】
無電解めっき層や電気めっき層の表面にさらに第２の高分子被覆層を設けてなるので、これらのめっき層が第２の高分子被覆層で保護されるため、めっき層の摩耗、欠損を防止でき、耐摩耗性に優れた押釦スイッチ用キートップを得ることができる。即ち、キートップを繰り返し押下してもめっき層がはがれにくくなる。また、キートップ本体にはない彩色をキートップ表面にデザインすることができる。例えば、第２の高分子被覆層を着色した透光性の層とすれば、めっき層を反射した光が着色した透光性の第２の高分子被覆層を通じて人の目に入るため、めっき層だけでは得られない彩色を有するキートップ表面を形成することができ、デザインをより豊富にすることができる。特に、めっき層の部分が文字や記号等の表示部を形成しても、文字や記号等がはがれることがなく、耐久性に優れるとともに、デザイン性が向上したキートップ表面を得ることができる。
【００１８】
また本発明は、第１の高分子被覆層とめっき層が視認可能に形成される押釦スイッチ用キートップを提供する。
【００１９】
この押釦スイッチ用キートップによれば、無電解めっき層や電気めっき層といっためっき層と、第１の高分子被覆層によって直接表示部を形成することができ、蒸着やスパッタリングでは得られない耐久性、彩色を有するキートップ表面を得ることができる。さらに、第１の高分子被覆層とめっき層の色見の相違によりメタル感を備えたデザイン的に優れた押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００２０】
また本発明は、キートップ本体が樹脂フィルムと樹脂ベースとを一体形成した押釦スイッチ用キートップを提供する。
【００２１】
キートップ本体が樹脂フィルムと樹脂ベースとを一体形成した押釦スイッチ用キートップによれば、平坦な樹脂フィルム上に下地層や第１の高分子被覆層を塗布することができ、下地層等の塗工操作が容易である。従って、安価な押釦スイッチ用キートップを得ることが可能となる。
【００２２】
また本発明は、キートップ本体が透光性樹脂からなり、下地層の可視光線透過率が３〜９５％である照光式キートップとした押釦スイッチ用キートップを提供する。
【００２３】
キートップ本体が透光性樹脂からなり、下地層の可視光線透過率が３〜９５％である照光式キートップとしたため、メタル感を有するとともにデザイン性にも優れた押釦スイッチ用キートップであり、夜間や暗所においても誤りなくキートップの押圧操作をすることができる。
【００２４】
さらに、本発明は、前記目的を達成すべくキートップ本体表面に液状樹脂を塗布して金属がめっきされる絶縁性の下地層を形成した後、該下地層の表面に無電解めっき法により無電解めっき層を形成する押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００２５】
この製造方法によれば、絶縁性の下地層に直接的にかつ簡単にめっき層を設けることがで、細かいデザインや複雑なデザインをキートップに設けることができ、美観やデザイン性に優れたキートップを製造することができる。特に、電気めっきを施す場合に比較して、作業工程を短縮でき、メタル感を有する押釦スイッチ用キートップを安価に作製することができる。また、無電解めっき層の層厚をある程度厚くすることができるため、耐久性、デザイン性が向上した押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００２６】
また本発明は下地層表面の一部に第１の高分子被覆層用インクを塗布して第１の高分子被覆層を形成した後、前記第１の高分子被覆層が形成されていない下地層表面に無電解めっき法により無電解めっき層を形成した押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００２７】
この製造方法によれば、無電解めっき層を形成する前に予め第１の高分子被覆層を下地層の表面に形成しておくことから第１の高分子被覆層はめっきされないため、キートップ表面にめっきされる層とめっきされない層の二層を容易に作成することができる。従って、表示部を簡単に形成でき、またデザインバリエーションに優れた押釦スイッチ用キートップを簡単に作成することができる。
【００２８】
また本発明は、無電解めっき層にさらに電気めっき法により電気めっき層を積層させる押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００２９】
この製造方法によれば、無電解めっき層が電気めっきを付着させるための下地層となり、電気めっき層を簡単に設けることができるため、耐久性に優れ、メタル感の優れたキートップを安価に製造することができる。また、無電解めっき層によって予め表示部等となりうる文字・記号等を形成できるため、後工程としてレーザー加工等を施す必要がない。さらに、電気めっきでは無電解めっきでは付着させることが困難なＣｒ（クロム）やＡｕ（金）などもめっきすることができるため、耐食性、強度に優れた押釦スイッチ用キートップや、デザインバリエーションに富んだ押釦スイッチ用キートップを得ることが可能となる。
【００３０】
また本発明は、無電解めっき層又は電気めっき層の表面にさらに第２の高分子被覆層を形成する押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００３１】
第２の高分子被覆層を無電解めっき層又は電気めっき層の表面に設けたので、これらのめっき層が第２の高分子被覆層で保護されるため、耐摩耗性に優れた押釦スイッチ用キートップを作製することができる。また、めっき層の上に着色透光性の液状樹脂を用いて簡単に第２の高分子被覆層を塗工することができ、めっき層だけでは得られない色見を有し、デザイン性に優れた押釦スイッチ用キートップを安価に製造することができる。
【００３２】
また本発明は、キートップ本体の一部となる樹脂フィルムに下地層や、さらに第１の高分子被覆層を形成した後、該樹脂フィルムを湾曲変形させる工程を含む押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００３３】
この製造方法によれば、平坦な樹脂フィルムに下地層や、さらに第１の高分子被覆層を形成するためこれらの層の塗工が簡単にできる。特に、予め下地層や第１の高分子被覆層を文字・図形等の形状や複雑なデザイン形状となるように塗工する場合であっても、平坦な樹脂フィルム上に印刷するためデザイン性に優れた押釦スイッチ用キートップを簡単に製造することができる。
【００３４】
また本発明は、可視光線透過率が３〜９５％の下地層を形成する押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００３５】
可視光線透過率が３〜９５％の下地層を形成したため、下地層によって光が遮られることが少なく、下地層を透過する光によって照光する照光式の押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００３６】
また本発明は、可視光線透過率が０．１〜８０％の無電解めっき層を形成する押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００３７】
可視光線透過率が０．１〜８０％の無電解めっき層を形成したため、無電解めっき層によって光が遮られることが少なく、無電解めっき層を透過する光によって照光する照光式の押釦スイッチ用キートップを得ることができる。また、可視光線透過率を変化させることによって、金属調の色見を変化させることができ、デザインが豊富な押釦スイッチ用キートップを製造することができる。
【００３８】
本発明はまた、キートップ本体を透光性樹脂とし、可視光線透過率が３〜９５％の下地層を形成する押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００３９】
キートップ本体を透光性樹脂とし、可視光線透過率が３〜９５％の下地層を形成することとしたため、照光式の押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
本発明の押釦スイッチ用キートップの実施形態について図面を参照しつつ詳しく説明する。
【００４１】
本発明の第１実施形態による押釦スイッチ用キートップの構成を図１（ａ）、図１（ｂ）に示す。透光性樹脂からなるキートップ本体１の表面には金属をめっきする絶縁性樹脂からなる下地層２が形成されている。さらに、下地層２の表面の一部には第１の高分子被覆層３が形成されている。また、第１の高分子被覆層３が形成されていない下地層２の表面には無電解めっき層４が形成されている。この実施形態によれば、第１の高分子被覆層３が文字や記号等を表す表示部５を形成する場合（図１（ａ））もあれば、無電解めっき層４が表示部５を形成する場合（図１（ｂ））もある。無電解めっき層４によって表示部５を形成する場合は、図１（ｃ）に示すように、無電解めっき層４によって、例えば文字“Ｔ”が描かれ、第１の高分子被覆層３は文字“Ｔ”の周囲の部分を構成することとなる。なお、図１(ｂ)は、図１(ｃ)のＳＡ−ＳＡ線断面図である。
【００４２】
次に、本発明の第２実施形態による押釦スイッチ用キートップの構成を図３（ａ）、図３（ｂ）に示す。透光性樹脂からなるキートップ本体１１の表面には下地層１２が形成されている。そして、下地層１２の表面にはさらに無電解めっき層１４が形成されている。但し、第２実施形態では、下地層１２が設けられた表面には必ず無電解めっき層１４も設けられている。また、第１実施形態でいう第１の高分子被覆層は設けられていない。そして、この実施形態は、無電解めっき層１４が形成されず直接キートップ本体１１の表面が視認される部分が表示部１５を形成する場合（図３（ａ））もあれば、無電解めっき層１４が表示部１５を形成する場合（図３（ｂ））もある。
【００４３】
第２実施形態の変形例として、無電解めっき層１４の上にさらに電気めっき層（図示せず）を形成することができる。また、無電解めっき層１４の表面の一部に第１の高分子被覆層又は全部に第２の高分子被覆層（図示せず）を設けることができる。電気めっき層を積層すれば、光沢や耐摩耗性が向上する。第１の高分子被覆層を無電解めっき層１４や電気めっき層といっためっき層に隣接して設ければ、少なくともこれらのめっき層の端部を保護することができる。また、第２の高分子被覆層をめっき層の上に積層して、めっき層を被覆すれば、めっき層全体を保護することができる。これにより摩耗や剥がれ落ちし易いめっき層の耐摩耗性が向上する。また、この第２の高分子被覆層を着色透光性層とすれば、耐摩耗性だけでなく、デザイン的にも優れた押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００４４】
本発明の第３実施形態による押釦スイッチ用キートップの構成を図４（ａ）、図４（ｂ）に示す。第３実施形態によるキートップ本体２１は、キートップ本体２１の骨格をなす樹脂ベース２１ａと樹脂フィルム２８とを一体形成したものである。樹脂フィルム２８の表面には金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層２２が形成されている。下地層２２の表面の一部にはさらに第１の高分子被覆層２３が形成されている。そして、第１の高分子被覆層２３が形成されていない下地層２２の表面には無電解めっき層２４が形成されている。第３実施形態は、第１の高分子被覆層２３が文字や記号等を表す表示部２５を形成する場合（図４（ａ））もあれば、めっき層２４が表示部２５を形成する場合（図４（ｂ））もある。
【００４５】
本発明の第４実施形態による押釦スイッチ用キートップの構成を図７（ａ）、図７（ｂ）に示す。樹脂ベース３１ａと樹脂フィルム３８を一体形成したキートップ本体３１の樹脂フィルム層３８の表面に下地層３２が形成されている。下地層３２の表面にはさらに無電解めっき層３４が形成されている。第４実施形態では下地層３２が設けられた表面には必ず無電解めっき層３４が設けられている。また、第３実施形態にいう第１の高分子被覆層２３は設けられていない。そして、第４実施形態は、無電解めっき層３４が形成されず直接樹脂フィルム層３８の表面が視認される部分が表示部３５を形成する場合（図７（ａ））もあれば、無電解めっき層３４が表示部３５を形成する場合（図７（ｂ））もある。
【００４６】
第４施形態の変形例として、無電解めっき層３４の上にさらに電気めっき層（図示せず）を形成することができる。また、無電解めっき層３４の表面の一部に第１の高分子被覆層又は全部に第２の高分子被覆層（図示せず）を設けることができる。電気めっき層を積層すれば、光沢や耐摩耗性が向上する。第１の高分子被覆層を無電解めっき層３４や電気めっき層といっためっき層に隣接して設ければ、少なくともこれらのめっき層の端部を保護することができる。また、第２の高分子被覆層をめっき層の上に積層して、めっき層を被覆すれば、めっき層全体を保護することができる。これにより摩耗や剥がれ落ちし易いめっき層の耐摩耗性が向上する。また、この第２の高分子被覆層を着色透光性層とすれば、耐摩耗性だけでなく、デザイン的にも優れた押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００４７】
本発明の第５実施形態による押釦スイッチ用キートップの構成を図８に示す。透光性樹脂からなるキートップ本体４１の表面には金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層４２が形成されている。さらに、下地層４２の表面には無電解めっき層４４ａが形成されている。さらに、この無電解めっき層４４ａの一部には第１の高分子被覆層４３が形成されている。そして、第１の高分子被覆層４３が塗工されていない無電解めっき層４４ａの表面には電気めっき層４４ｂが形成されている。第５実施形態には、図８に示したような、第１の高分子被覆層４３が文字や記号等を表す表示部４５を形成する場合の他に、第１の高分子被覆層４３が抜き文字状に無電解めっき層４４ａ上に塗工されて、電気めっき層４４ｂが表示部４５を形成する場合もある。
【００４８】
本発明の第６実施形態による押釦スイッチ用キートップの構成を図９に示す。第６実施形態によるキートップ本体５１は、樹脂ベース５１ａと樹脂フィルム５８を一体形成したものである。樹脂フィルム５８の表面には金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層５２が形成され、下地層５２の表面には無電解めっき層５４ａが形成されている。そして無電解めっき層５４ａの一部には第１の高分子被覆層５３が形成され、第１の高分子被覆層５３が形成されていない無電解めっき層５４ａの表面には電気めっき層５４ｂが形成されている。第６実施形態には、図９に示したような、第１の高分子被覆層５３が文字や記号等を表す表示部５５を形成する場合の他に、第１の高分子被覆層５３が抜き文字状に無電解めっき層５４ａ上に塗工されて、電気めっき層５４ｂが表示部５５を形成する場合もある。
【００４９】
次に本発明の押釦スイッチ用キートップを構成する各部について説明する。
【００５０】
まず図１に基づいて本発明の第１実施形態による押釦スイッチ用キートップを構成する各部について説明する。第１実施形態による押釦スイッチ用キートップは、キートップ本体１、下地層２、第１の高分子被覆層３、及び無電解めっき層４を有してなり、キートップ上部表面には表示部５が形成される。
【００５１】
なお、この押釦スイッチ用キートップは、接着層７を介してキーパッド６と接着されて押釦スイッチ用のキートップ付キーパッドとなる。
【００５２】
１．キートップ本体１の説明：
キートップ本体１には、押釦スイッチのキートップ用として一般的に使われる樹脂を用いることができ、特に、無電解めっき法によりめっきすることができないような熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂をも用いることができる。これらの樹脂には、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、メチルメタクリレート・スチレン共重合体（ＭＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂、結晶性ポリオレフィン系樹脂、多環ノルボネン系メタクリレート樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５３】
なお、キートップ本体１に用いられる樹脂は、キーパッド６側から照光させるような場合はキートップ本体１は透光性の樹脂が用いられることが好ましい必要がある。なお、ここで透光性樹脂とは、可視光線透過率が０．１％以上である樹脂をいう。
【００５４】
キートップ本体１の形成は、上記樹脂を一般的な方法、例えば射出成形法を用いて成形を行い所望の形状に形成する。
【００５５】
２．下地層２の説明：
下地層２は、キートップ本体１表面に形成する層であって、キートップ本体１に金属を付着するためのベースとなる層である。すなわち、下地層２は、無電解めっき層４とキートップ本体１との間に介在する層であり、換言すれば、下地層２は無電解めっき法により金属がめっきされる絶縁性樹脂から構成される層である。
【００５６】
下地層２を構成する絶縁性樹脂には、例えば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂等の樹脂、前記樹脂のアロイ樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂のアロイ樹脂、さらにはそれらの変性樹脂等が挙げられる。
【００５７】
下地層２は、無色であっても有色であってもよいが、無電解めっき層４が施されない下地層２の表面に第１の高分子被覆層３が設けられるような場合であって、第１の高分子被覆層３を表示部５として照光させるためには、下地層２は透明とすることが好ましい。
【００５８】
照光式のキートップとする場合、可視光線透過率では３％以上とすることが好ましい。下地層２の可視光線透過率を３％未満とすると、可視光線がほとんど透過しなくなり、十分な明るさが得られない場合があるからである。
【００５９】
下地層２の厚みは、３μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、５μｍ〜１５μｍがさらに好ましい。下地層２の厚みが３μｍ未満では、エッチング工程にてアンカー効果を付与する凹凸を下地層２の表面に形成し難く、無電解めっき層４の十分な密着性（塗着性）が得られないからであり、５μｍ以上であることが密着性をより高める点で好ましい。但し、下地層２の厚みが１５μｍを超えると、不経済であり、またキートップを照光させる場合、十分な照光性を付与する観点から、１５μｍを超えないことが好ましい。しかし、着色剤を含有した着色透光性の下地層２の色濃度を確保する場合のように、下地層２の厚みを１５μｍを超えて設けることもできるが、その場合であっても経済的には１００μｍ以下であることが好ましい。
【００６０】
下地層２の可視光線透過率は、下地層２の層厚は３μｍ以上必要であるから、下地層２の層厚を３μｍとした場合の可視光線透過率を超えることができない。例えば、下地層２の層厚が３μｍの場合の可視光線透過率が９５％となる液状樹脂を用いて下地層２を形成すれば、下地層２の可視光線透過率は、９５％以下となる。
【００６１】
下地層２を得るためには、原料となる液状樹脂をキートップ本体１表面上に塗工する。塗工には、キートップ本体１表面に樹脂層を設けるための一般的な手法、即ち、印刷、塗装、ディッピング等を採用することができ、例えばスクリーン印刷等を用いることが可能である。
【００６２】
液状樹脂は、下地層２を構成する樹脂を、シクロヘキサノン、トルエン、イソホロン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソブチル、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノブチルエーテル等の適度な一種又は混合した有機溶剤に溶解して液状としたものである。液状とされた樹脂中の有機溶剤の含有量及び液状樹脂の粘度については、液状樹脂の流動性、レベリング性、印刷あるいは塗装等の作業性に問題がない範囲において調製される。液状樹脂にシリコーン系、変性シリコーン系、フッ素系等のレベリング剤を少量添加することにより、レベリング性を向上させ、下地層２表面を滑らかにすることもできる。
【００６３】
３．高分子被覆層３の説明：
第１の高分子被覆層３は、下地層２上であって無電解めっき層４を設けない部分に設けられる層であり、めっき処理の際に金属がめっきされない層である。また、キートップ表面にあって、無電解めっき層４を保護する層である。この第１の高分子被覆層３は、無電解めっき層４を形成する際のマスキング層として作用する。
【００６４】
第１の高分子被覆層３を構成する樹脂は、例えばＰＣ系、アクリル系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系等の樹脂から適宜選択することができるが、無電解めっき法によってめっきされないような樹脂層を形成するものであれば良い。但し、下地層２への密着性とめっき工程で腐食されない耐腐食性が要求される。
【００６５】
第１の高分子被覆層３は、上記樹脂が主成分として含まれたインクとして作成され、パッド印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷等によって下地層２の表面に塗布されて構成される。第１の高分子被覆層３自体が表示部５を形成する場合があるため、上記樹脂を含む高分子被覆層用インクは、無色あるいは有色であっても良く、顔料等の着色材が含まれていてもよい。顔料等によって着色された透光性の第１の高分子被覆層３とすれば、キートップ本体１，下地層２を共に透光性にすることにより、第１の高分子被覆層３から照光させることができ、デザイン的に優れたキートップを得ることができる。
【００６６】
第１の高分子被覆層３の層厚は適宜選択することができる。通常は、第１の高分子被覆層３に隣接して形成される無電解めっき層４の層厚と同程度とするが、高低を設けて浮き出し文字を形成したような触感を有するキートップとすることもできる。
【００６７】
４．無電解めっき層４の説明：
無電解めっき層４は、キートップにメタル感を与えるため、キートップ本体１表面に下地層２を介在させて構成される層である。一般的には、文字や記号等に当たる部分を無電解めっき層４で形成して表示部５を形成する（図１（ｂ））が、文字や記号等に当たる部分以外の部分を無電解めっき層４で形成して抜き文字のようにして表示部５を形成してもよい（図１（ａ））。
【００６８】
無電解めっき層４の形成は、絶縁性樹脂からなる下地層２に無電解めっき法により金属膜を付着させて形成する。
【００６９】
無電解めっき法にて形成される無電解めっき層４を構成する金属は、一般的な無電解めっき法で用いられる全ての金属を用いることが可能である。例えば、ニッケル、銅などを用いることができる。
【００７０】
無電解めっき層４の膜厚は、０．１〜５０μｍであることが好ましい。０．１μｍより薄い場合は耐摩耗性や強度が十分でなくなり好ましくない。また５０μｍよりも厚いと強度等は十分であるが、余計にコストがかかるため好ましくない。
【００７１】
なお、めっき処理工程の前には、前処理工程として下地層２の表面に、無電解めっき層４の密着強度を高めるエッチング処理工程を行うことができる。エッチング処理工程は、例えば次の工程で行われる。まず前処理として下地層２の表面の脱脂をした後、クロム酸（４００ｇ／ｌ）、硫酸（２００ｍｌ／ｌ）を成分とするエッチング液に、７０℃にて２．５分間浸漬し、エッチング処理を行う。中和して残留クロム酸を除去した後に、エッチング面にＳｎ（スズ）・Ｐｄ（パラジウム）錯塩触媒を吸着させるキャタリスト処理、さらに吸着したＳｎ（スズ）を除去してＰｄ（パラジウム）を活性化させるアクセレーター処理を行う。その後エッチング処理された表面に対して、無電解めっき法を行い、無電解めっき層４を形成する。この場合、例えば無電解めっき（Ｎｉ：厚さ３μｍ）として形成する。
【００７２】
なお、無電解めっき法は、還元剤を用いて金属を析出させるめっき法であり、電解めっき法ではめっきが困難な樹脂上にめっきすることができ、又、任意の厚さに膜厚を変えることができるという利点がある。
【００７３】
本発明の第１実施形態による押釦スイッチ用キートップの製造は、所定形状に成形された透光性樹脂からなるキートップ本体１に液状樹脂を塗布して金属がめっきされる絶縁性の下地層２を形成した（図２（ａ））後、無色あるいは有色の高分子被覆層用インクを、下地層２の所望の位置に塗布し、金属がめっきされない第１の高分子被覆層３を下地層２の表面の一部に形成する（図２（ｂ））。そして、無電解めっき法により、第１の高分子被覆層３が形成されていない下地層２の表面に無電解めっき層４を形成する（図２（ｃ））。これにより、第１の高分子被覆層３の部分が無電解めっき層４に対して抜き文字状に文字や記号が表されて表示部５を構成する押釦スイッチ用キートップを得る。この押釦スイッチ用キートップは、第１の高分子被覆層３でマスキングされて無電解めっき層４が形成されるため、数字「９」「０」のように島部を有する文字であってもキートップ部に簡単に形成できる。なお、キートップ付キーパッドを作製するためには、図１に示すようにキートップ本体１の底面側で接着層７を介してキーパッド６に固着する。
【００７４】
第２実施形態（図３）による押釦スイッチ用キートップを構成する各部の原材料については第１の高分子被覆層３がない点を除き第１実施形態と同じである。
【００７５】
第２実施形態による押釦スイッチ用キートップの製造方法も、第１実施形態で説明した方法をとることができるが、下地層用インクの塗布段階で、下地層１２が、文字・記号等の形状に塗布されて表示部１５（図３ｂ）を形成し、又は、文字・記号等の形状の周囲の部分が塗布されて、抜き文字状に表示部１５（図３ａ）を形成するように設けられるため、キートップ本体１１表面上の所定の場所への正確な塗工が要求される。本実施形態による押釦スイッチ用キートップでは、予め表示部に相応して下地層１２が設けられるため、数字の「９」「０」のように、島部を有する文字でも簡単に形成できる。
【００７６】
第３実施形態（図４）の押釦スイッチ用キートップの各構成部分は、キートップ本体２１の構成を除き第１実施形態の場合と同じである。第３実施形態におけるキートップ本体２１は、キートップ本体２１の骨格をなす樹脂ベース２１ａと樹脂フィルム２８を一体形成することで表面に樹脂フィルム層２８を備えたキートップ本体２１である点で異なる。
【００７７】
樹脂フィルム層２８は、キートップ本体２１の一部であって、キートップ本体２１表面に位置する樹脂フィルムからなる層をいう。樹脂フィルム層２８には、キートップ本体２１と一体化させて用いることができる一般的な樹脂フィルムを用いることができ、また、金属がめっきされない熱可塑性樹脂フィルムをも用いることができる。例示すれば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエチレン系フィルム、ポリカーボネートフィルムなどが挙げられる。なお、キーパッド２６側から照光させる場合は、透光性の上記樹脂フィルムを用いることが好ましい。
【００７８】
第３実施形態による押釦スイッチ用キートップの製造は、樹脂フィルム層２８の表面に金属がめっきされる下地層２２の原料となる液状樹脂を塗布して絶縁性の下地層２２を形成した（図５（ａ））後、下地層２２の所望の位置に、高分子被覆層用インクを塗布して、下地層２２の一部に、金属がめっきされない無色あるいは有色の第１の高分子被覆層２３を形成する（図５（ｂ））。次に、樹脂フィルム層２８の裏面に、無色あるいは有色の接着層２９を形成し（図５（ｃ））、金型を用いて湾曲変形する（図６（ａ））。そして、湾曲した凹部に樹脂ベース２１ａをなす溶融樹脂を注入して固化させ、樹脂フィルム２８が一体化したキートップ本体２１を得る（図６（ｂ））。そして、第１の高分子被覆層２３が形成されていない下地層２２の表面に、無電解めっき法により無電解めっき層２４を形成する（図６（ｃ））。この後、略ハット形のキートップのつばの部分に施されている無電解めっき層２４及び下地層２２、並びに接着層２９をはがしとる。これにより、第１の高分子被覆層２３の部分が文字や記号を表現する表示部２５を構成する押釦スイッチ用キートップを得る。なお、キートップ付キーパッドを作製するためには、図４（ａ）に示すようにキートップ本体２１の底面側で接着層２７を介してキーパッド２６に固着する。
【００７９】
なお、本実施形態では、樹脂フィルムを湾曲状に成形してその凹部に樹脂を充填してキートップ本体２１を作製しているが、予めキートップの形状に成形された樹脂ベースに樹脂フィルムを一体化してキートップ本体を作製することもできる。また、樹脂フィルム層２８全体に下地層２２、無電解めっき層２４を形成した後、不要部分の下地層２２、無電解めっき層２４をはがしとるのではなく、予め無電解めっき層２４が要求される部分にのみ下地層２２、無電解めっき層２４を形成し、不要部分のはがしとり工程を省略することも可能である。また、接着層２９は、樹脂フィルムを湾曲変形した時に凹部に該当する部分にのみ施すことも可能である。
【００８０】
第４実施形態（図７）による押釦スイッチ用キートップの原材料や製造方法も、第２実施形態や第３実施形態で説明した方法をとることができるが、下地層用インクの塗布段階で、下地層３２が、文字・記号等の形状に塗布されて表示部３５（図７ｂ）を形成し、又は、文字・記号等の形状の周囲の部分が塗布されて、抜き文字状に表示部３５（図７ａ）を形成するように設けられるため、キートップ本体３１表面上の所定の場所への正確な塗工が要求される。
【００８１】
第５実施形態（図８）による押釦スイッチ用キートップを構成する各部分の原材料、及びこの押釦スイッチ用キートップの製造方法については、第１実施形態で説明した原材料及び製造方法を用いることができるが、押釦スイッチ用キートップの層構成が異なるため、異なる部分について説明する。
【００８２】
第５実施形態による発明では、下地層４２の上に無電解めっき層４４ａが設けられ、さらに無電解めっき層４４ａの一部に第１の高分子被覆層４３が塗工により形成される。また、第１の高分子被覆層４３が設けられていない無電解めっき層４４ａの表面には、電気めっき層４４ｂが積層形成される。電気めっき層４４ｂを積層した理由は、電気めっき層４４ｂは、無電解めっき層４４ａよりも耐摩耗性、光沢に優れるからである。電気めっきでは、無電解めっきでは利用しにくいＣｒ（クロム）をめっきすることが容易であり、キートップの最外面をＣｒ面とすることにより、耐摩耗性、光沢に優れた押釦スイッチ用キートップを得ることができるのである。
【００８３】
無電解めっき層４４ａは、通常、下地層４２の表面全体に形成する。さらに積層する電気めっき層４４ｂの下地として機能させるためには、無電解めっき層４４ａを薄層としても十分機能し透光性も悪くならないため、下地層４２全体に無電解めっき層４４ａを薄く設けてもコストがあまり問題にならないからである。従って、無電解めっき層４４ａの層厚は、第１実施形態における層厚と同様に０．１〜５０μｍとすることも可能であるが、ここでは、電気めっき層４４ｂを積層するための下地としての働きを有すれば足りるため、電気めっきが適度に付着できるだけの層厚を有していればよい。特に、無電解めっき層４４ａを透光性とする場合は、１ｎｍ〜２００ｎｍとすることが好ましく、３０ｎｍ〜１００ｎｍとすることがより好ましい。無電解めっき層の層厚が１ｎｍより薄いと、無電解めっきが電気めっき液に溶出してしまうことがあることや、無電解めっき層の抵抗値が高くなってしまい電気めっき層の下地としては不適当である。２００ｎｍより厚いと、光透過率がほとんどなくなり照光式のキートップとして利用できなくなりデザイン的に優れたキートップが得られない。３０ｎｍ〜１００ｎｍがより好ましい理由は、３０ｎｍより薄いと電気めっき層が均一に形成され難くなり、１００ｎｍより厚いと可視光透過率が３％を下回って透過率が悪くなるからである。
【００８４】
無電解めっき層４４ａを透光性とする理由は、キーパッド４６側（キートップの裏側）から照光させることにより、キートップ中を光が透過し、その透過光が視認されるため、デザイン的に優れたキートップを得ることができるからである。無電解めっき層４４ａを透光性とする場合の可視光線透過率は８０％以下である。即ち、無電解めっき層４４ａの層厚は１ｎｍ以上必要であるから、無電解めっき層４４ａが１ｎｍの時の可視光線透過率８０％を超えることができない。
【００８５】
透光性を具備する無電解めっき層４４ａの層厚の範囲においても、例えば、無電解めっき層４４ａの層厚がおよそ８０ｎｍ程度あればメタル感を有するのに対し、３０ｎｍより薄いとメタル感がなくなるため、無電解めっき層４４ａに塗布される第１の高分子被覆層４３の色見や透光性と相俟って、無電解めっき層４４ａの層厚を変化させてデザインを変えることが可能である。
【００８６】
電気めっき層４４ｂは、無電解めっき層４４ａを下地として電気めっき法により金属膜が付着して形成される層である。電気めっき層４４ｂを構成する金属は、一般的な電気めっき法で用いられる金属を用いることが可能であり、例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ｃｒ（クロム）、Ｓｎ（錫）、Ｃｏ（コバルト）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｐｂ（鉛）、Ｚｎ（亜鉛）、又はそれらを含む合金等を用いることができる。電気めっき層の層厚は、１μｍ〜３０μｍ程度であり、５μｍ〜１５μｍが好ましい。５μｍより薄いと、表面が均一な電気めっき層が得られず、１５μｍより厚くしても見た目があまり変わらず不経済である。
【００８７】
電気めっき層４４ｂは、異なる金属が積層するように設けることができる。例えば、キーパッド４６側から、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒの順に積層した電気めっき層４４ｂとすることができる。各金属の層の層厚、順序、金属種等を変化させて、耐摩耗性や色見を種々変化させることができる。
【００８８】
第１の高分子被覆層４３の原材料となる液状樹脂は、第１実施形態で示した液状樹脂を使用することができる。但し、第１実施形態では下地層２との接着性が重要であったが、本実施形態では、無電解めっき層４４ａとの接着性がより重要となる。
【００８９】
第６実施形態（図９）の押釦スイッチ用キートップの各構成部分は、キートップ本体５１の構成を除き、第５実施形態の場合と同じである。即ち、本実施形態では、樹脂ベース５１ａと樹脂フィルム５８を一体形成したキートップ本体５１を用いている点が異なる。樹脂フィルム層５８として用いることのできる樹脂フィルムは、第３実施形態で樹脂フィルム層２８となる樹脂フィルムと同様である。
【００９０】
第６実施形態による押釦スイッチ用キートップの製造方法は、第３実施形態及び第５実施形態による押釦スイッチ用キートップの製造方法を組み合わせて用いることができる。また、これらの実施形態の変形方法も適用することができる。
【００９１】
以下、実施例及び参考例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【００９２】
【実施例】
実施例１（図３ｂ）：
めっきグレードのＡＢＳ樹脂の３００１ＭＦ（商品名：三菱レイヨン（株）製）をシクロヘキサノン（和光純薬工業（株）製）で溶解させ、ＡＢＳ樹脂１００重量部に対してシクロヘキサノンが１０００重量部からなるＡＢＳ樹脂インクを下地層形成用として調製した。
【００９３】
射出成形によって成形したＰＣ樹脂からなるキートップ本体１１表面に、上記のＡＢＳ樹脂インクを用いて所望の位置にパッド印刷した後、８０℃の乾燥機にて有機溶剤のシクロヘキサノンを完全に除去し、下地層１２を形成した。なお、下地層の厚さが３μｍ〜５μｍ、８μｍ〜１０μｍ、１３μｍ〜１５μｍ、２０μｍ〜２２μｍであるものをそれぞれ作成した。
【００９４】
次に、表面の脱脂をした後、クロム酸（４００ｇ／ｌ）、硫酸（２００ｍｌ／ｌ）を成分とするエッチング液を用い、温度７０℃で２．５分間浸漬し、エッチング処理をした。中和して残留クロム酸を除去した後に、エッチング面にＳｎ（スズ）・Ｐｄ（パラジウム）錯塩触媒を吸着させるキャタリスト処理、さらに吸着したＳｎ（スズ）を除去してＰｄ（パラジウム）を活性化させるアクセレーター処理を行った。
【００９５】
さらに、無電解めっき法にて、ＡＢＳ樹脂からなる下地層１２の表面にニッケルの無電解めっき層１４を形成して、無電解めっき層１４が表示部１５となる押釦スイッチ用キートップを作製した。ニッケルからなる無電解めっき層１４の厚みは、３μｍとした。このキートップを接着層１７を介してキーパッド１６に固着し、図３（ｂ）に示すようなキートップ付キーパッドを作製した。なお、本実施例で得たキートップのうち、下地層１２の厚さが、３μｍ〜５μｍのものを試料１−１、８μｍ〜１０μｍのものを試料１−２、１３μｍ〜１５μｍのものを試料１−３、２０μｍ〜２２μｍのものを試料１−４とした。
【００９６】
なお、実施例１の試料１−１〜１−４は、前記第２実施形態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
【００９７】
実施例２（図４ａ）：
めっきグレードの下地層用インクをＡＢＳ樹脂（商品名：三菱レイヨン（株）社製 ３００１ＭＦ）を用いて実施例１と同様にして調製した。この下地層用インクをポリエチレン系の樹脂フィルム２８の表面にスクリーン印刷して絶縁性の下地層２２を形成した。下地層２２の厚さは、５μｍとした。次に、高分子被覆層用インクとして、アクリル系インクを用いて、パッド印刷法により、下地層２２の表面の所望の位置に塗布して第１の高分子被覆層２３を形成した。一方、樹脂フィルム２８の裏面には、白色のウレタン系インクを用いて接着層２９を形成した。この樹脂フィルム２８を金型を用いて湾曲変形した後、湾曲した凹部にＰＣ樹脂を充填して樹脂フィルム２８と一体となったキートップ本体２１を得た。そして、エッチング処理をした後、下地層２２の表面に無電解めっき法によりニッケルの無電解めっき層２４を形成した。このキートップを接着層２７を介してキーパッド２６に固着し、図４（ａ）に示すようなキートップ付キーパッドを作製した。この実施例で得られたキートップを試料２とした。
【００９８】
なお、実施例２の試料２は、前記第３実施形態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
【００９９】
実施例３（図８）：
めっきグレードのＡＢＳ樹脂（商品名：三菱レイヨン（株）社製 ３００１ＭＦ）１００重量部をシクロヘキサノン１０００重量部中に溶解させ、さらに、フッ素系レべリング剤（Brend Schwegmann社製 Schwego Flour 8038）を２重量部添加し混合してＡＢＳ樹脂塗料を調製した。
【０１００】
射出成形法によって成形したＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）からなるキートップ本体４１の表面に、前記ＡＢＳ樹脂塗料をスプレー塗装法にて塗布した後、１００℃のボックス乾燥器にて６０分間の乾燥をし、シクロヘキサノンを完全に除去し、厚み８μｍ〜１０μｍのＡＢＳ樹脂からなる下地層４２を形成した。
【０１０１】
下地層４２を形成したキートップの表面をエッチング処理し、触媒を塗布した後に膜厚３０ｎｍのニッケルからなる無電解めっき層４４ａを形成した。この無電解めっき層４４ａの上面に、アクリル・ウレタン系インク（商品名：株式会社セイコーアドバンス社製 ＳＧ７４０）を用いて抜き文字形状に印刷し、８０℃のボックス乾燥器にて３０分間乾燥し、絶縁性の第１の高分子被覆層４３を形成した。
【０１０２】
最後に、電気めっき処理し、無電解めっき層４４ａの表面にＣｒ（クロム）からなる電気めっき層４４ｂを形成して、キートップを得た。このキートップを接着層４７を介してキーパッド４６に固着し、図８に示すようなキートップ付キーパッドを作製した。これを試料３とした。
【０１０３】
なお、実施例３の試料３は、前記第５実施形態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
【０１０４】
参考例（図３ｂ）：
下地層の厚さを１μｍ〜２μｍとした以外は、実施例１と同様にして押釦スイッチ用キートップを作成した。これを試料４とした。
【０１０５】
なお、参考例の試料４は、前記第２実施形態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
【０１０６】
上記実施例１〜３及び参考例で得られた各試料について、照光性、めっき層の密着性について評価した。密着性についての評価は、クロスカットによるテープ剥がし試験（ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６）により行った。その結果を表１に示す。
【０１０７】
【表１】

【０１０８】
本発明による試料１−４（実施例１）において照光性が不十分となった以外は、めっき層にムラや密着不良等の不具合はなかった。但し、試料４（参考例）は下地層の厚さが薄いため、エッチングによるアンカー効果が不十分であり、無電解めっき層の形成にムラが発生した。さらにその密着性も不十分であった。したがって、下地層の厚さは、３μｍ以上が好ましい。また、電気めっき層を形成した試料３（実施例３）は、他の試料に比べて光沢が特によかった。
【０１０９】
上記実施例１〜３、及び参考例で得た各試料は、キートップ天面に表示部を有し、「９」、「０」などの内部に島部分がある数字を表示しても、島部分にもめっきが施されたキートップ付キーパッドを得ることができた。
【０１１０】
【発明の効果】
本発明の押釦スイッチ用キートップによれば、樹脂製のキートップ本体を用いながら、デザイン及び彩色等においてバリエーションが豊富で、生産性が高く、低コストであって、且つ耐久性に優れた押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【０１１１】
また、本発明の押釦スイッチ用キートップの製造方法によれば、金属光沢を有しながら、島部を有する文字等の形成が容易なように、細かいデザインや複雑なデザインをキートップ部に簡単に形成でき、まためっき層の層厚をある程度厚くすることができるため、耐久性、デザイン性に優れた押釦スイッチ用キートップを得ることができる。また、樹脂ベースと樹脂フィルムを一体形成したキートップ本体を用いれば、薄い樹脂フィルム表面に下地層や第１の高分子被覆層を塗工等することができ、下地層や第１の高分子被覆層を容易に設けることができる。さらに、第１の高分子被覆層を設ける方法によれば、第１の高分子被覆層はめっきされないため、キートップ表面にめっきされる層とめっきされない層を容易に作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態による押釦スイッチ用キートップを示し、分図（ａ）は高分子被覆層が表示部を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図（ｂ）は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図（ｃ）は分図（ｂ）の平面図を示す。
【図２】本発明の第１実施形態による押釦スイッチ用キートップの製造過程を示した押釦スイッチ用キートップの縦断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態による押釦スイッチ用キートップを示し、分図（ａ）はキートップ本体が表示部を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図（ｂ）は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図を示す。
【図４】本発明の第３実施形態による押釦スイッチ用キートップを示し、分図（ａ）は高分子被覆層が表示部を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図（ｂ）は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図を示す。
【図５】本発明の第３実施形態による押釦スイッチ用キートップの製造過程前半を示した押釦スイッチ用キートップの縦断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態による押釦スイッチ用キートップの製造過程後半を示した押釦スイッチ用キートップの縦断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態による押釦スイッチ用キートップを示し、分図（ａ）はキートップ本体が表示部を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図（ｂ）は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図を示す。
【図８】本発明の第５実施形態による押釦スイッチ用キートップの縦断面図である。
【図９】本発明の第６実施形態による押釦スイッチ用キートップの縦断面図である。
【符号の説明】
１，１１，２１，３１，４１，５１ キートップ本体
２１ａ，３１ａ，５１ａ 樹脂ベース
２，１２，２２，３２，４２，５２ 下地層
３，１３，２３，３３，４３，５３ 高分子被覆層
４，１４，２４，３４，４４ａ，５４ａ 無電解めっき層
４４ｂ，５４ｂ 電気めっき層
５，１５，２５，３５，４５，５５ 表示部
６，１６，２６，３６ キーパッド
２８，３８，５８ 樹脂フィルム
７，１７，２７，２９，３７，４７ 接着層

Claims (16)

1. 無電解めっきが鍍着しない透光性樹脂からなるキートップ本体の表面に、金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる層厚３μｍ〜１５μｍ且つ可視光線透過率３〜９５％で透光性の下地層と、該下地層の表面に形成される層厚３０ｎｍ〜２００ｎｍで透光性の無電解めっき層と、を備える押釦スイッチ用キートップ。
2. 下地層の表面に、無電解めっき層と、マスキング層としての第１の高分子被覆層と、が形成されている請求項１記載の押釦スイッチ用キートップ。
3. 無電解めっき層の表面に、電気めっきによって形成される電気めっき層と、マスキング層としての第１の高分子被覆層と、が形成されている請求項１記載の押釦スイッチ用キートップ。
4. 無電解めっき層の表面にさらに該無電解めっき層を保護する保護層としての第２の高分子被覆層を設けてなる請求項１記載の押釦スイッチ用キートップ。
5. 無電解めっき層と第１の高分子被覆層との表面にさらに該無電解めっき層と該第１の高分子被覆層とを保護する保護層としての第２の高分子被覆層を設けてなる請求項２記載の押釦スイッチ用キートップ。
6. 電気めっき層と第１の高分子被覆層との表面にさらに該電気めっき層と該第１の高分子被覆層とを保護する保護層としての第２の高分子被覆層を設けてなる請求項３記載の押釦スイッチ用キートップ。
7. 第１の高分子被覆層及び第２の高分子被覆層が、無色又は有色であり且つ透光性である請求項５又は請求項６記載の押釦スイッチ用キートップ。
8. キートップ本体が樹脂フィルムと樹脂ベースとを一体形成したものである請求項１〜請求項７の何れか１項記載の押釦スイッチ用キートップ。
9. 無電解めっきが鍍着しない透光性樹脂からなるキートップ本体表面に液状樹脂を塗布して金属がめっきされる絶縁性であり層厚３μｍ〜１５μｍ且つ可視光線透過率３〜９５％で透光性の下地層を形成した後、該下地層の表面に無電解めっき法により層厚３０ｎｍ〜２００ｎｍで透光性の無電解めっき層を形成する押釦スイッチ用キートップの製造方法。
10. 下地層の表面に高分子被覆層用インクを塗布してマスキング層としての第１の高分子被覆層を形成した後、第１の高分子被覆層が形成されていない下地層の表面に無電解めっき法により無電解めっき層を形成する請求項９記載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。
11. 無電解めっき層の表面に高分子被覆層用インクを塗布してマスキング層としての第１の高分子被覆層を形成した後、第１の高分子被覆層が形成されていない無電解めっき層の表面に電気めっき法により電気めっき層を積層させる請求項９記載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。
12. 無電解めっき層の表面にさらに該無電解めっき層を保護する保護層としての第２の高分子被覆層を形成する請求項９記載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。
13. 無電解めっき層と第１の高分子被覆層との表面にさらに該無電解めっき層と該第１の高分子被覆層とを保護する保護層としての第２の高分子被覆層を形成する請求項１０記載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。
14. 電気めっき層と第１の高分子被覆層との表面にさらに該電気めっき層と該第１の高分子被覆層とを保護する保護層としての第２の高分子被覆層を形成する請求項１１記載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。
15. キートップ本体の一部となる樹脂フィルムに下地層を形成した後、該樹脂フィルムを湾曲変形させる工程を含む請求項９〜請求項１４の何れか１項記載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。
16. キートップ本体の一部となる樹脂フィルムに第１の高分子被覆層を形成した後、該樹脂フィルムを湾曲変形させる工程を含む請求項１０又は請求項１３記載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。

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