JP2003100172A - 押釦スイッチ用キートップ及びその製造方法 - Google Patents
押釦スイッチ用キートップ及びその製造方法Info
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Abstract
留りが良く、低コストであって、照光性もあり、さらに
耐久性に優れる押釦スイッチ用キートップ及びその製造
方法を提供すること。 【解決手段】 金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる
下地層、及び該下地層の表面に形成される無電解めっき
層と、場合によっては高分子被覆層、をキートップ本体
表面に積層し、又は、無電解めっき層の上層にさらに電
気めっきによって形成される電気めっき層を形成した。
そのため、絶縁性樹脂の上に直接的、かつ簡単にめっき
層を設けることができ、メタル感を有しデザインが豊富
な押釦スイッチ用キートップを得る。
Description
電話等の各種移動通信機器をはじめ、リモコン、車載用
電子機器等の押釦スイッチに用いられるキートップ及び
その製造方法に関する。
器及び電子機器等の押釦スイッチ用キートップの材料と
しては、操作感がいいこと、デザインバリエーションが
豊富なこと等の理由から樹脂が多く使われているが、金
属光沢のある金属系の素材感(本明細書において「メタ
ル感」という)を有していたり、文字や記号等を表す表
示部を照光したりすることがデザイン性向上等の観点か
ら要求されている。
てキートップにメタル感を与える場合は、樹脂製キート
ップ表面の所望の位置に蒸着法やスパッタリング法によ
って金属層を形成する方法(第1の従来技術)や、金属
がめっきされる樹脂と金属がめっきされない樹脂とで二
色成形を行い、金属がめっきされる樹脂にめっき層を設
ける方法(第2の従来技術)により、樹脂製キートップ
を製造していた。
方法(第3の従来技術)や、金属がめっきされる樹脂の
表面に形成された電気めっき層をレーザーにより文字・
記号等の形状に除去する方法(第4の従来技術)により
樹脂製キートップを製造していた。
1の従来技術の方法では、蒸着法やスパッタリング法で
形成される金属層が薄膜であることから、樹脂製キート
ップが繰り返し押下されると金属層が摩耗してしまい、
金属薄膜が消えてしまうという耐摩耗性の問題があっ
た。この問題の解決策として、金属層の表面に塗装によ
り保護層を形成する方法や、平坦な樹脂フィルムの裏面
に金属層を形成すると共に、これを樹脂製キートップの
表面形状に沿って湾曲変形させてキートップ本体と一体
化する方法等が採られたが、前者の方法では、塗装の際
にゴミが付着し易いという問題があり、一方、後者の方
法では、樹脂フィルムを湾曲変形させる際に金属層にひ
び割れが生じ易いという問題があって、どちらの対応策
によっても歩留りが悪くコスト高となっていた。
示部のデザインを二色成形で構成することから、細かい
デザインや複雑なデザインの表示部が具現化できず、さ
らにコスト高であった。
めっき法により形成される場合に比較して、平滑な鏡面
性を持たせることが難しく、耐摩耗性も良くなかった。
また、前記第4の従来方法では、めっき処理の後にレー
ザー加工を施さなければ、特に数字の「9」「0」のよ
うに文字の内部に周囲から隔離された島部を有する文字
の形成が困難であるし、文字・記号等の周囲の部分に影
響を与えずに表示部を形成するためのレーザー出力の調
整が困難であった。
には、所望の部位に導電性インクを塗布し、導電性イン
ク塗布部位にめっきを施すキートップの製造方法が記載
されている。しかし、この方法は、導電性インクの抵抗
値を低くするために、銀粉末や銅粉末を用いなければな
らず、導電性インクが高価となり、コスト高であった。
になされたものであり、メタル感を有し、デザインが豊
富で、歩留りが良く、低コストであって、照光性もあ
り、さらに耐久性に優れる押釦スイッチ用キートップ及
びその製造方法を提供することを目的とする。
発明は、金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地
層、及び該下地層の表面に形成される無電解めっき層を
キートップ本体表面に積層して設けてなる押釦スイッチ
用キートップを提供する。
キートップ本体表面に金属をめっき可能な絶縁性樹脂か
らなる下地層を形成し、該下地層の表面に無電解めっき
層を形成しているので、絶縁性樹脂の上に直接的、かつ
簡単にめっき層を設けることができるため、樹脂製のキ
ートップ本体を用いながら、メタル感を有し、デザイン
が豊富で、歩留りが良く、低コストである押釦スイッチ
用キートップを得ることができる。
っき層と共に高分子被覆層が形成されている押釦スイッ
チ用キートップを提供する。
成されているため、無電解めっき層と高分子被覆層によ
って表示部や、模様等を形成することができるので、デ
ザイン的にも優れた押釦スイッチ用キートップを得るこ
とができる。また、無電解めっき層の周囲が高分子被覆
層に接しているため、無電解めっき層の端部が高分子被
覆層で保護され、無電解めっき層の摩耗、欠損を防止す
ることができる。さらに、製造過程において、高分子被
覆層が無電解めっき層を形成しない部分のマスキング層
となり、所望の箇所に簡単に無電解めっき層を付着させ
ることができるため、安価で量産性に優れた押釦スイッ
チ用キートップである。
らに電気めっきによって形成される電気めっき層を有す
る押釦スイッチ用キートップを提供する。
によって形成される電気めっき層を設けたため、耐摩耗
性が向上し、光沢が良く、より優れたメタル感を有する
押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
っき層の表面にさらに高分子被覆層を設けてなる押釦ス
イッチ用キートップを提供する。
らに高分子被覆層を設けてなるので、これらのめっき層
が高分子被覆層で保護されるため、めっき層の摩耗、欠
損を防止でき、耐摩耗性に優れた押釦スイッチ用キート
ップを得ることができる。即ち、キートップを繰り返し
押下してもめっき層がはがれにくくなる。また、キート
ップ本体にはない彩色をキートップ表面にデザインする
ことができる。例えば、高分子被覆層を着色した透光性
の層とすれば、めっき層を反射した光が着色した透光性
の高分子被覆層を通じて人の目に入るため、めっき層だ
けでは得られない彩色を有するキートップ表面を形成す
ることができ、デザインをより豊富にすることができ
る。特に、めっき層の部分が文字や記号等の表示部を形
成しても、文字や記号等がはがれることがなく、耐久性
に優れるとともに、デザイン性が向上したキートップ表
面を得ることができる。
視認可能に形成される押釦スイッチ用キートップを提供
する。
無電解めっき層や電気めっき層といっためっき層と、高
分子被覆層によって直接表示部を形成することができ、
蒸着やスパッタリングでは得られない耐久性、彩色を有
するキートップ表面を得ることができる。さらに、高分
子被覆層とめっき層の色見の相違によりメタル感を備え
たデザイン的に優れた押釦スイッチ用キートップを得る
ことができる。
ルムと樹脂ベースとを一体形成した押釦スイッチ用キー
トップを提供する。
スとを一体形成した押釦スイッチ用キートップによれ
ば、平坦な樹脂フィルム上に下地層や高分子被覆層を塗
布することができ、下地層等の塗工操作が容易である。
従って、安価な押釦スイッチ用キートップを得ることが
可能となる。
脂からなり、下地層の可視光線透過率が3〜95%であ
る照光式キートップとした押釦スイッチ用キートップを
提供する。
地層の可視光線透過率が3〜95%である照光式キート
ップとしたため、メタル感を有するとともにデザイン性
にも優れた押釦スイッチ用キートップであり、夜間や暗
所においても誤りなくキートップの押圧操作をすること
ができる。
キートップ本体表面に液状樹脂を塗布して金属がめっき
される絶縁性の下地層を形成した後、該下地層の表面に
無電解めっき法により無電解めっき層を形成する押釦ス
イッチ用キートップの製造方法を提供する。
直接的にかつ簡単にめっき層を設けることがで、細かい
デザインや複雑なデザインをキートップに設けることが
でき、美観やデザイン性に優れたキートップを製造する
ことができる。特に、電気めっきを施す場合に比較し
て、作業工程を短縮でき、メタル感を有する押釦スイッ
チ用キートップを安価に作製することができる。また、
無電解めっき層の層厚をある程度厚くすることができる
ため、耐久性、デザイン性が向上した押釦スイッチ用キ
ートップを得ることができる。
覆層用インクを塗布して高分子被覆層を形成した後、前
記高分子被膜層が形成されていない下地層表面に無電解
めっき法により無電解めっき層を形成した押釦スイッチ
用キートップの製造方法を提供する。
形成する前に予め高分子被覆層を下地層の表面に形成し
ておくことから高分子被覆層はめっきされないため、キ
ートップ表面にめっきされる層とめっきされない層の二
層を容易に作成することができる。従って、表示部を簡
単に形成でき、またデザインバリエーションに優れた押
釦スイッチ用キートップを簡単に作成することができ
る。
気めっき法により電気めっき層を積層させる押釦スイッ
チ用キートップの製造方法を提供する。
電気めっきを付着させるための下地層となり、電気めっ
き層を簡単に設けることができるため、耐久性に優れ、
メタル感の優れたキートップを安価に製造することがで
きる。また、無電解めっき層によって予め表示部等とな
りうる文字・記号等を形成できるため、後工程としてレ
ーザー加工等を施す必要がない。さらに、電気めっきで
は無電解めっきでは付着させることが困難なCr(クロ
ム)やAu(金)などもめっきすることができるため、
耐食性、強度に優れた押釦スイッチ用キートップや、デ
ザインバリエーションに富んだ押釦スイッチ用キートッ
プを得ることが可能となる。
っき層の表面にさらに高分子被覆層を形成する押釦スイ
ッチ用キートップの製造方法を提供する。
っき層の表面に設けたので、これらのめっき層が高分子
被覆層で保護されるため、耐摩耗性に優れた押釦スイッ
チ用キートップを作製することができる。また、めっき
層の上に着色透光性の液状樹脂を用いて簡単に高分子被
覆層を塗工することができ、めっき層だけでは得られな
い色見を有し、デザイン性に優れた押釦スイッチ用キー
トップを安価に製造することができる。
る樹脂フィルムに下地層や、さらに高分子被覆層を形成
した後、該樹脂フィルムを湾曲変形させる工程を含む押
釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
ムに下地層や、さらに高分子被覆層を形成するためこれ
らの層の塗工が簡単にできる。特に、予め下地層や高分
子被覆層を文字・図形等の形状や複雑なデザイン形状と
なるように塗工する場合であっても、平坦な樹脂フィル
ム上に印刷するためデザイン性に優れた押釦スイッチ用
キートップを簡単に製造することができる。
%の下地層を形成する押釦スイッチ用キートップの製造
方法を提供する。
成したため、下地層によって光が遮られることが少な
く、下地層を透過する光によって照光する照光式の押釦
スイッチ用キートップを得ることができる。
80%の無電解めっき層を形成する押釦スイッチ用キー
トップの製造方法を提供する。
めっき層を形成したため、無電解めっき層によって光が
遮られることが少なく、無電解めっき層を透過する光に
よって照光する照光式の押釦スイッチ用キートップを得
ることができる。また、可視光線透過率を変化させるこ
とによって、金属調の色見を変化させることができ、デ
ザインが豊富な押釦スイッチ用キートップを製造するこ
とができる。
脂とし、可視光線透過率が3〜95%の下地層を形成す
る押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
線透過率が3〜95%の下地層を形成することとしたた
め、照光式の押釦スイッチ用キートップを得ることがで
きる。
プの実施形態について図面を参照しつつ詳しく説明す
る。
用キートップの構成を図1(a)、図1(b)に示す。
透光性樹脂からなるキートップ本体1の表面には金属を
めっきする絶縁性樹脂からなる下地層2が形成されてい
る。さらに、下地層2の表面の一部には高分子被覆層3
が形成されている。また、高分子被覆層3が形成されて
いない下地層2の表面には無電解めっき層4が形成され
ている。この実施形態によれば、高分子被覆層3が文字
や記号等を表す表示部5を形成する場合(図1(a))
もあれば、無電解めっき層4が表示部5を形成する場合
(図1(b))もある。無電解めっき層4によって表示
部5を形成する場合は、図1(c)に示すように、無電
解めっき層4によって、例えば文字“T”が描かれ、高
分子被覆層3は文字“T”の周囲の部分を構成すること
となる。なお、図1(b)は、図1(c)のSA−SA線断
面図である。
イッチ用キートップの構成を図3(a)、図3(b)に
示す。透光性樹脂からなるキートップ本体11の表面に
は下地層12が形成されている。そして、下地層12の
表面にはさらに無電解めっき層14が形成されている。
但し、第2実施形態では、下地層12が設けられた表面
には必ず無電解めっき層14も設けられている。また、
第1実施形態でいう高分子被覆層は設けられていない。
そして、この実施形態は、無電解めっき層14が形成さ
れず直接キートップ本体11の表面が視認される部分が
表示部15を形成する場合(図3(a))もあれば、無
電解めっき層14が表示部15を形成する場合(図3
(b))もある。
き層14の上にさらに電気めっき層(図示せず)を形成
することができる。また、無電解めっき層14の表面の
一部又は全部に高分子被覆層(図示せず)を設けること
ができる。電気めっき層を積層すれば、光沢や耐摩耗性
が向上する。高分子被覆層を無電解めっき層14や電気
めっき層といっためっき層に隣接して設ければ、少なく
ともこれらのめっき層の端部を保護することができる。
また、高分子被覆層をめっき層の上に積層して、めっき
層を被覆すれば、めっき層全体を保護することができ
る。これにより摩耗や剥がれ落ちし易いめっき層の耐摩
耗性が向上する。また、この高分子被覆層を着色透光性
層とすれば、耐摩耗性だけでなく、デザイン的にも優れ
た押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
用キートップの構成を図4(a)、図4(b)に示す。
第3実施形態によるキートップ本体21は、キートップ
本体21の骨格をなす樹脂ベース21aと樹脂フィルム
28とを一体形成したものである。樹脂フィルム28の
表面には金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層
22が形成されている。下地層22の表面の一部にはさ
らに高分子被覆層23が形成されている。そして、高分
子被覆層23が形成されていない下地層22の表面には
無電解めっき層24が形成されている。第3実施形態
は、高分子被覆層23が文字や記号等を表す表示部25
を形成する場合(図4(a))もあれば、めっき層24
が表示部25を形成する場合(図4(b))もある。
用キートップの構成を図7(a)、図7(b)に示す。
樹脂ベース31aと樹脂フィルム38を一体形成したキ
ートップ本体31の樹脂フィルム層38の表面に下地層
32が形成されている。下地層32の表面にはさらに無
電解めっき層34が形成されている。第4実施形態では
下地層32が設けられた表面には必ず無電解めっき層3
4が設けられている。また、第3実施形態にいう高分子
被覆層23は設けられていない。そして、第4実施形態
は、無電解めっき層34が形成されず直接樹脂フィルム
層38の表面が視認される部分が表示部35を形成する
場合(図7(a))もあれば、無電解めっき層34が表
示部35を形成する場合(図7(b))もある。
層34の上にさらに電気めっき層(図示せず)を形成す
ることができる。また、無電解めっき層34の表面の一
部又は全部に高分子被覆層(図示せず)を設けることが
できる。電気めっき層を積層すれば、光沢や耐摩耗性が
向上する。高分子被覆層を無電解めっき層34や電気め
っき層といっためっき層に隣接して設ければ、少なくと
もこれらのめっき層の端部を保護することができる。ま
た、高分子被覆層をめっき層の上に積層して、めっき層
を被覆すれば、めっき層全体を保護することができる。
これにより摩耗や剥がれ落ちし易いめっき層の耐摩耗性
が向上する。また、この高分子被覆層を着色透光性層と
すれば、耐摩耗性だけでなく、デザイン的にも優れた押
釦スイッチ用キートップを得ることができる。
用キートップの構成を図8に示す。透光性樹脂からなる
キートップ本体41の表面には金属をめっき可能な絶縁
性樹脂からなる下地層42が形成されている。さらに、
下地層42の表面には無電解めっき層44aが形成され
ている。さらに、この無電解めっき層44aの一部には
高分子被覆層43が形成されている。そして、高分子被
覆層43が塗工されていない無電解めっき層44aの表
面には電気めっき層44bが形成されている。第5実施
形態には、図8に示したような、高分子被覆層43が文
字や記号等を表す表示部45を形成する場合の他に、高
分子被覆層43が抜き文字状に無電解めっき層44a上
に塗工されて、電気めっき層44bが表示部45を形成
する場合もある。
用キートップの構成を図9に示す。第6実施形態による
キートップ本体51は、樹脂ベース51aと樹脂58を
一体形成したものである。樹脂フィルム58の表面には
金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層52が形
成され、下地層52の表面には無電解めっき層54aが
形成されている。そして無電解めっき層54aの一部に
は高分子被覆層53が形成され、高分子被覆層53が形
成されていない無電解めっき層54aの表面には電気め
っき層54bが形成されている。第6実施形態には、図
9に示したような、高分子被覆層53が文字や記号等を
表す表示部55を形成する場合の他に、高分子被覆層5
3が抜き文字状に無電解めっき層54a上に塗工され
て、電気めっき層54bが表示部55を形成する場合も
ある。
構成する各部について説明する。
による押釦スイッチ用キートップを構成する各部につい
て説明する。第1実施形態による押釦スイッチ用キート
ップは、キートップ本体1、下地層2、高分子被覆層
3、及び無電解めっき層4を有してなり、キートップ上
部表面には表示部5が形成される。
接着層7を介してキーパッド6と接着されて押釦スイッ
チ用のキートップ付キーパッドとなる。
本体1には、押釦スイッチのキートップ用として一般的
に使われる樹脂を用いることができ、特に、無電解めっ
き法によりめっきすることができないような熱可塑性樹
脂や熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂をも用いることができ
る。これらの樹脂には、例えば、ポリメチルメタクリレ
ート(PMMA)樹脂、ポリスチレン(PS)樹脂、ア
クリロニトリル・スチレン共重合体(AS)樹脂、メチ
ルメタクリレート・スチレン共重合体(MS)樹脂、ポ
リカーボネート(PC)樹脂、ポリエチレン(PE)系
樹脂、結晶性ポリオレフィン系樹脂、多環ノルボネン系
メタクリレート樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
は、透光性の樹脂に限定されないが、キーパッド6側か
ら照光させるような場合はキートップ本体1は透光性の
樹脂が用いられることが好ましい必要がある。なお、こ
こで透光性樹脂とは、可視光線透過率が0.1%以上で
ある樹脂をいう。
般的な方法、例えば射出成形法を用いて成形を行い所望
の形状に形成する。
ップ本体1表面に形成する層であって、キートップ本体
1に金属を付着するためのベースとなる層である。すな
わち、下地層2は、無電解めっき層4とキートップ本体
1との間に介在する層であり、換言すれば、下地層2は
無電解めっき法により金属がめっきされる絶縁性樹脂か
ら構成される層である。
ば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(AB
S)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド(PPO)樹脂、ポリアセタール(PO
M)樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂等の樹
脂、前記樹脂のアロイ樹脂、ポリカーボネート(PC)
樹脂のアロイ樹脂、さらにはそれらの変性樹脂等が挙げ
られる。
もよいが、無電解めっき層4が施されない下地層2の表
面に高分子被覆層3が設けられるような場合であって、
高分子被覆層3を表示部5として照光させるためには、
下地層2は透明とすることが好ましい。
透過率では3%以上とすることが好ましい。下地層2の
可視光線透過率を3%未満とすると、可視光線がほとん
ど透過しなくなり、十分な明るさが得られない場合があ
るからである。
以下が好ましく、5μm〜15μmがさらに好ましい。
下地層2の厚みが3μm未満では、エッチング工程にて
アンカー効果を付与する凹凸を下地層2の表面に形成し
難く、無電解めっき層4の十分な密着性(塗着性)が得
られないからであり、5μm以上であることが密着性を
より高める点で好ましい。但し、下地層2の厚みが15
μmを超えると、不経済であり、またキートップを照光
させる場合、十分な照光性を付与する観点から、15μ
mを超えないことが好ましい。しかし、着色剤を含有し
た着色透光性の下地層2の色濃度を確保する場合のよう
に、下地層2の厚みを15μmを超えて設けることもで
きるが、その場合であっても経済的には100μm以下
であることが好ましい。
層厚は3μm以上必要であるから、下地層2の層厚を3
μmとした場合の可視光線透過率を超えることができな
い。例えば、下地層2の層厚が3μmの場合の可視光線
透過率が95%となる液状樹脂を用いて下地層2を形成
すれば、下地層2の可視光線透過率は、95%以下とな
る。
樹脂をキートップ本体1表面上に塗工する。塗工には、
キートップ本体1表面に樹脂層を設けるための一般的な
手法、即ち、印刷、塗装、ディッピング等を採用するこ
とができ、例えばスクリーン印刷等を用いることが可能
である。
シクロヘキサノン、トルエン、イソホロン、キシレン、
酢酸エチル、酢酸イソブチル、酢酸ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等の適度な一種又は混合した有機溶剤に
溶解して液状としたものである。液状とされた樹脂中の
有機溶剤の含有量及び液状樹脂の粘度については、液状
樹脂の流動性、レベリング性、印刷あるいは塗装等の作
業性に問題がない範囲において調製される。液状樹脂に
シリコーン系、変性シリコーン系、フッ素系等のレベリ
ング剤を少量添加することにより、レベリング性を向上
させ、下地層2表面を滑らかにすることもできる。
3は、下地層2上であって無電解めっき層4を設けない
部分に設けられる層であり、めっき処理の際に金属がめ
っきされない層である。また、キートップ表面にあっ
て、無電解めっき層4を保護する層である。この高分子
被覆層3は、無電解めっき層4を形成する際のマスキン
グ層として作用する。
PC系、アクリル系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、ウ
レタン系、ポリエステル系、エポキシ系等の樹脂から適
宜選択することができるが、無電解めっき法によってめ
っきされないような樹脂層を形成するものであれば良
い。但し、下地層2への密着性とめっき工程で腐食され
ない耐腐食性が要求される。
て含まれたインクとして作成され、パッド印刷、スクリ
ーン印刷、グラビア印刷等によって下地層2の表面に塗
布されて構成される。高分子被覆層3自体が表示部5を
形成する場合があるため、上記樹脂を含む高分子被覆層
用インクは、無色あるいは有色であっても良く、顔料等
の着色材が含まれていてもよい。顔料等によって着色さ
れた透光性の高分子被覆層3とすれば、キートップ本体
1,下地層2を共に透光性にすることにより、高分子被
覆層3から照光させることができ、デザイン的に優れた
キートップを得ることができる。
ができる。通常は、高分子被覆層3に隣接して形成され
る無電解めっき層4の層厚と同程度とするが、高低を設
けて浮き出し文字を形成したような触感を有するキート
ップとすることもできる。
き層4は、キートップにメタル感を与えるため、キート
ップ本体1表面に下地層2を介在させて構成される層で
ある。一般的には、文字や記号等に当たる部分を無電解
めっき層4で形成して表示部5を形成する(図1
(b))が、文字や記号等に当たる部分以外の部分を無
電解めっき層4で形成して抜き文字のようにして表示部
5を形成してもよい(図1(a))。
らなる下地層2に無電解めっき法により金属膜を付着さ
せて形成する。
き層4を構成する金属は、一般的な無電解めっき法で用
いられる全ての金属を用いることが可能である。例え
ば、ニッケル、銅などを用いることができる。
μmであることが好ましい。0.1μmより薄い場合は
耐摩耗性や強度が十分でなくなり好ましくない。また5
0μmよりも厚いと強度等は十分であるが、余計にコス
トがかかるため好ましくない。
程として下地層2の表面に、無電解めっき層4の密着強
度を高めるエッチング処理工程を行うことができる。エ
ッチング処理工程は、例えば次の工程で行われる。まず
前処理として下地層2の表面の脱脂をした後、クロム酸
(400g/l)、硫酸(200ml/l)を成分とす
るエッチング液に、70℃にて2.5分間浸漬し、エッ
チング処理を行う。中和して残留クロム酸を除去した後
に、エッチング面にSn(スズ)・Pd(パラジウム)
錯塩触媒を吸着させるキャタリスト処理、さらに吸着し
たSn(スズ)を除去してPd(パラジウム)を活性化
させるアクセレーター処理を行う。その後エッチング処
理された表面に対して、無電解めっき法を行い、無電解
めっき層4を形成する。この場合、例えば無電解めっき
(Ni:厚さ3μm)として形成する。
金属を析出させるめっき法であり、電解めっき法ではめ
っきが困難な樹脂上にめっきすることができ、又、任意
の厚さに膜厚を変えることができるという利点がある。
用キートップの製造は、所定形状に成形された透光性樹
脂からなるキートップ本体1に液状樹脂を塗布して金属
がめっきされる絶縁性の下地層2を形成した(図2
(a))後、無色あるいは有色の高分子被覆層用インク
を、下地層2の所望の位置に塗布し、金属がめっきされ
ない高分子被覆層3を下地層2の表面の一部に形成する
(図2(b))。そして、無電解めっき法により、高分
子被膜層3が形成されていない下地層2の表面に無電解
めっき層4を形成する(図2(c))。これにより、高
分子被膜層3の部分が無電解めっき層4に対して抜き文
字状に文字や記号が表されて表示部5を構成する押釦ス
イッチ用キートップを得る。この押釦スイッチ用キート
ップは、高分子被覆層3でマスキングされて無電解めっ
き層4が形成されるため、数字「9」「0」のように島
部を有する文字であってもキートップ部に簡単に形成で
きる。なお、キートップ付キーパッドを作製するために
は、図1に示すようにキートップ本体1の底面側で接着
層7を介してキーパッド6に固着する。
用キートップを構成する各部の原材料については高分子
被覆層13がない点を除き第1実施形態と同じである。
ップの製造方法も、第1実施形態で説明した方法をとる
ことができるが、下地層用インクの塗布段階で、下地層
12が、文字・記号等の形状に塗布されて表示部15
(図3b)を形成し、又は、文字・記号等の形状の周囲
の部分が塗布されて、抜き文字状に表示部15(図3
a)を形成するように設けられるため、キートップ本体
11表面上の所定の場所への正確な塗工が要求される。
本実施形態による押釦スイッチ用キートップでは、予め
表示部に相応して下地層12が設けられるため、数字の
「9」「0」のように、島部を有する文字でも簡単に形
成できる。
ートップの各構成部分は、キートップ本体21の構成を
除き第1実施形態の場合と同じである。第3実施形態に
おけるキートップ本体21は、キートップ本体21の骨
格をなす樹脂ベース21aと樹脂フィルム28を一体形
成することで表面に樹脂フィルム層28を備えたキート
ップ本体21である点で異なる。
1の一部であって、キートップ本体21表面に位置する
樹脂フィルムからなる層をいう。樹脂フィルム層28に
は、キートップ本体21と一体化させて用いることがで
きる一般的な樹脂フィルムを用いることができ、また、
金属がめっきされない熱可塑性樹脂フィルムをも用いる
ことができる。例示すれば、ポリエチレンテレフタレー
ト等のポリエチレン系フィルム、ポリカーボネートフィ
ルムなどが挙げられる。なお、キーパッド26側から照
光させる場合は、透光性の上記樹脂フィルムを用いるこ
とが好ましい。
ップの製造は、樹脂フィルム層28の表面に金属がめっ
きされる下地層22の原料となる液状樹脂を塗布して絶
縁性の下地層22を形成した(図5(a))後、下地層
22の所望の位置に、高分子被覆層用インクを塗布し
て、下地層22の一部に、金属がめっきされない無色あ
るいは有色の高分子被覆層23を形成する(図5
(b))。次に、樹脂フィルム層28の裏面に、無色あ
るいは有色の接着層29を形成し(図5(c))、金型
を用いて湾曲変形する(図6(a))。そして、湾曲し
た凹部に樹脂ベース21aをなす溶融樹脂を注入して固
化させ、樹脂フィルム28が一体化したキートップ本体
21を得る(図6(b))。そして、高分子被膜層23
が形成されていない下地層22の表面に、無電解めっき
法により無電解めっき層24を形成する(図6
(c))。この後、略ハット形のキートップのつばの部
分に施されている無電解めっき層24及び下地層22、
並びに接着層29をはがしとる。これにより、高分子被
膜層23の部分が文字や記号を表現する表示部25を構
成する押釦スイッチ用キートップを得る。なお、キート
ップ付キーパッドを作製するためには、図4(a)に示
すようにキートップ本体21の底面側で接着層27を介
してキーパッド26に固着する。
曲状に成形してその凹部に樹脂を充填してキートップ本
体21を作製しているが、予めキートップの形状に成形
された樹脂ベースに樹脂フィルムを一体化してキートッ
プ本体を作製することもできる。また、樹脂フィルム層
28全体に下地層22、無電解めっき層24を形成した
後、不要部分の下地層22、無電解めっき層24をはが
しとるのではなく、予め無電解めっき層24が要求され
る部分にのみ下地層22、無電解めっき層24を形成
し、不要部分のはがしとり工程を省略することも可能で
ある。また、接着層29は、樹脂フィルムを湾曲変形し
た時に凹部に該当する部分にのみ施すことも可能であ
る。
用キートップの原材料や製造方法も、第2実施形態や第
3実施形態で説明した方法をとることができるが、下地
層用インクの塗布段階で、下地層32が、文字・記号等
の形状に塗布されて表示部35(図7b)を形成し、又
は、文字・記号等の形状の周囲の部分が塗布されて、抜
き文字状に表示部35(図7a)を形成するように設け
られるため、キートップ本体31表面上の所定の場所へ
の正確な塗工が要求される。
用キートップを構成する各部分の原材料、及びこの押釦
スイッチ用キートップの製造方法については、第1実施
形態で説明した原材料及び製造方法を用いることができ
るが、押釦スイッチ用キートップの層構成が異なるた
め、異なる部分について説明する。
の上に無電解めっき層44aが設けられ、さらに無電解
めっき層44aの一部に高分子被覆層43が塗工により
形成される。また、高分子被覆層43が設けられていな
い無電解めっき層44aの表面には、電気めっき層44
bが積層形成される。電気めっき層44bを積層した理
由は、電気めっき層44bは、無電解めっき層44aよ
りも耐摩耗性、光沢に優れるからである。電気めっきで
は、無電解めっきでは利用しにくいCr(クロム)をめ
っきすることが容易であり、キートップの最外面をCr
面とすることにより、耐摩耗性、光沢に優れた押釦スイ
ッチ用キートップを得ることができるのである。
2の表面全体に形成する。さらに積層する電気めっき層
44bの下地として機能させるためには、無電解めっき
層44aを薄層としても十分機能し透光性も悪くならな
いため、下地層42全体に無電解めっき層44aを薄く
設けてもコストがあまり問題にならないからである。従
って、無電解めっき層44aの層厚は、第1実施形態に
おける層厚と同様に0.1〜50μmとすることも可能
であるが、ここでは、電気めっき層44bを積層するた
めの下地としての働きを有すれば足りるため、電気めっ
きが適度に付着できるだけの層厚を有していればよい。
特に、無電解めっき層44aを透光性とする場合は、1
nm〜200nmとすることが好ましく、30nm〜1
00nmとすることがより好ましい。無電解めっき層の
層厚が1nmより薄いと、無電解めっきが電気めっき液
に溶出してしまうことがあることや、無電解めっき層の
抵抗値が高くなってしまい電気めっき層の下地としては
不適当である。200nmより厚いと、光透過率がほと
んどなくなり照光式のキートップとして利用できなくな
りデザイン的に優れたキートップが得られない。30n
m〜100nmがより好ましい理由は、30nmより薄
いと電気めっき層が均一に形成され難くなり、100n
mより厚いと可視光透過率が3%を下回って透過率が悪
くなるからである。
は、キーパッド46側(キートップの裏側)から照光さ
せることにより、キートップ中を光が透過し、その透過
光が視認されるため、デザイン的に優れたキートップを
得ることができるからである。無電解めっき層44aを
透光性とする場合の可視光線透過率は80%以下であ
る。即ち、無電解めっき層44aの層厚は1nm以上必
要であるから、無電解めっき層44aが1nmの時の可
視光線透過率80%を超えることができない。
層厚の範囲においても、例えば、無電解めっき層44a
の層厚がおよそ80nm程度あればメタル感を有するの
に対し、30nmより薄いとメタル感がなくなるため、
無電解めっき層44aに塗布される高分子被覆層43の
色見や透光性と相俟って、無電解めっき層44aの層厚
を変化させてデザインを変えることが可能である。
4aを下地として電気めっき法により金属膜が付着して
形成される層である。電気めっき層44bを構成する金
属は、一般的な電気めっき法で用いられる金属を用いる
ことが可能であり、例えば、Ni(ニッケル)、Cu
(銅)、Cr(クロム)、Sn(錫)、Co(コバル
ト)、Au(金)、Ag(銀)、Pb(鉛)、Zn(亜
鉛)、又はそれらを含む合金等を用いることができる。
電気めっき層の層厚は、1μm〜30μm程度であり、
5μm〜15μmが好ましい。5μmより薄いと、表面
が均一な電気めっき層が得られず、15μmより厚くし
ても見た目があまり変わらず不経済である。
するように設けることができる。例えば、キーパッド4
6側から、Cu,Ni,Crの順に積層した電気めっき
層44bとすることができる。各金属の層の層厚、順
序、金属種等を変化させて、耐摩耗性や色見を種々変化
させることができる。
は、第1実施形態で示した液状樹脂を使用することがで
きる。但し、第1実施形態では下地層2との接着性が重
要であったが、本実施形態では、無電解めっき層44a
との接着性がより重要となる。
ートップの各構成部分は、キートップ本体51の構成を
除き、第5実施形態の場合と同じである。即ち、本実施
形態では、樹脂ベース51aと樹脂フィルム58を一体
形成したキートップ本体51を用いている点が異なる。
樹脂フィルム層58として用いることのできる樹脂フィ
ルムは、第3実施形態で樹脂フィルム層28となる樹脂
フィルムと同様である。
ップの製造方法は、第3実施形態及び第5実施形態によ
る押釦スイッチ用キートップの製造方法を組み合わせて
用いることができる。また、これらの実施形態の変形方
法も適用することができる。
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定され
るものではない。
S樹脂の3001MF(商品名:三菱レイヨン(株)
製)をシクロヘキサノン(和光純薬工業(株)製)で溶
解させ、ABS樹脂100重量部に対してシクロヘキサ
ノンが1000重量部からなるABS樹脂インクを下地
層形成用として調製した。
るキートップ本体11表面に、上記のABS樹脂インク
を用いて所望の位置にパッド印刷した後、80℃の乾燥
機にて有機溶剤のシクロヘキサノンを完全に除去し、下
地層12を形成した。なお、下地層の厚さが3μm〜5
μm、8μm〜10μm、13μm〜15μm、20μ
m〜22μmであるものをそれぞれ作成した。
00g/l)、硫酸(200ml/l)を成分とするエ
ッチング液を用い、温度70℃で2.5分間浸漬し、エ
ッチング処理をした。中和して残留クロム酸を除去した
後に、エッチング面にSn(スズ)・Pd(パラジウ
ム)錯塩触媒を吸着させるキャタリスト処理、さらに吸
着したSn(スズ)を除去してPd(パラジウム)を活
性化させるアクセレーター処理を行った。
からなる下地層12の表面にニッケルの無電解めっき層
14を形成して、無電解めっき層14が表示部15とな
る押釦スイッチ用キートップを作製した。ニッケルから
なる無電解めっき層14の厚みは、3μmとした。この
キートップを接着層17を介してキーパッド16に固着
し、図3(b)に示すようなキートップ付キーパッドを
作製した。なお、本実施例で得たキートップのうち、下
地層12の厚さが、3μm〜5μmのものを試料1−
1、8μm〜10μmのものを試料1−2、13μm〜
15μmのものを試料1−3、20μm〜22μmのも
のを試料1−4とした。
前記第2実施形態の押釦スイッチ用キートップに基づく
ものである。
地層用インクをABS樹脂(商品名:三菱レイヨン
(株)社製 3001MF)を用いて実施例1と同様に
して調製した。この下地層用インクをポリエチレン系の
樹脂フィルム28の表面にスクリーン印刷して絶縁性の
下地層22を形成した。下地層22の厚さは、5μmと
した。次に、高分子被覆層用インクとして、アクリル系
インクを用いて、パッド印刷法により、下地層22の表
面の所望の位置に塗布して高分子被覆層23を形成し
た。一方、樹脂フィルム28の裏面には、白色のウレタ
ン系インクを用いて接着層29を形成した。この樹脂フ
ィルム28を金型を用いて湾曲変形した後、湾曲した凹
部にPC樹脂を充填して樹脂フィルム28と一体となっ
たキートップ本体21を得た。そして、エッチング処理
をした後、下地層22の表面に無電解めっき法によりニ
ッケルの無電解めっき層24を形成した。このキートッ
プを接着層27を介してキーパッド26に固着し、図4
(a)に示すようなキートップ付キーパッドを作製し
た。この実施例で得られたキートップを試料2とした。
形態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
S樹脂(商品名:三菱レイヨン(株)社製 3001M
F)100重量部をシクロヘキサノン1000重量部中
に溶解させ、さらに、フッ素系レべリング剤(Brend S
chwegmann社製 Schwego Flour 8038)を2重量部添
加し混合してABS樹脂塗料を調製した。
リカーボネート樹脂)からなるキートップ本体41の表
面に、前記ABS樹脂塗料をスプレー塗装法にて塗布し
た後、100℃のボックス乾燥器にて60分間の乾燥を
し、シクロヘキサノンを完全に除去し、厚み8μm〜1
0μmのABS樹脂からなる下地層42を形成した。
エッチング処理し、触媒を塗布した後に膜厚30nmの
ニッケルからなる無電解めっき層44aを形成した。こ
の無電解めっき層44aの上面に、アクリル・ウレタン
系インク(商品名:株式会社セイコーアドバンス社製
SG740)を用いて抜き文字形状に印刷し、80℃の
ボックス乾燥器にて30分間乾燥し、絶縁性の高分子被
覆層43を形成した。
層44aの表面にCr(クロム)からなる電気めっき層
44bを形成して、キートップを得た。このキートップ
を接着層47を介してキーパッド46に固着し、図8に
示すようなキートップ付キーパッドを作製した。これを
試料3とした。
形態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
〜2μmとした以外は、実施例1と同様にして押釦スイ
ッチ用キートップを作成した。これを試料4とした。
態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
試料について、照光性、めっき層の密着性について評価
した。密着性についての評価は、クロスカットによるテ
ープ剥がし試験(JIS K 5600−5−6)によ
り行った。その結果を表1に示す。
いて照光性が不十分となった以外は、めっき層にムラや
密着不良等の不具合はなかった。但し、試料4(参考
例)は下地層の厚さが薄いため、エッチングによるアン
カー効果が不十分であり、無電解めっき層の形成にムラ
が発生した。さらにその密着性も不十分であった。した
がって、下地層の厚さは、3μm以上が好ましい。ま
た、電気めっき層を形成した試料3(実施例3)は、他
の試料に比べて光沢が特によかった。
料は、キートップ天面に表示部を有し、「9」、「0」
などの内部に島部分がある数字を表示しても、島部分に
もめっきが施されたキートップ付キーパッドを得ること
ができた。
れば、樹脂製のキートップ本体を用いながら、デザイン
及び彩色等においてバリエーションが豊富で、生産性が
高く、低コストであって、且つ耐久性に優れた押釦スイ
ッチ用キートップを得ることができる。
の製造方法によれば、金属光沢を有しながら、島部を有
する文字等の形成が容易なように、細かいデザインや複
雑なデザインをキートップ部に簡単に形成でき、まため
っき層の層厚をある程度厚くすることができるため、耐
久性、デザイン性に優れた押釦スイッチ用キートップを
得ることができる。また、樹脂ベースと樹脂フィルムを
一体形成したキートップ本体を用いれば、薄い樹脂フィ
ルム表面に下地層や高分子被覆層を塗工等することがで
き、下地層や高分子被覆層を容易に設けることができ
る。さらに、高分子被覆層を設ける方法によれば、高分
子被覆層はめっきされないため、キートップ表面にめっ
きされる層とめっきされない層を容易に作成することが
できる。
ートップを示し、分図(a)は高分子被覆層が表示部を
形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図
(b)は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッ
チ用キートップの縦断面図、分図(c)は分図(b)の
平面図を示す。
ートップの製造過程を示した押釦スイッチ用キートップ
の縦断面図である。
ートップを示し、分図(a)はキートップ本体が表示部
を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図
(b)は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッ
チ用キートップの縦断面図を示す。
ートップを示し、分図(a)は高分子被覆層が表示部を
形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図
(b)は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッ
チ用キートップの縦断面図を示す。
ートップの製造過程前半を示した押釦スイッチ用キート
ップの縦断面図である。
ートップの製造過程後半を示した押釦スイッチ用キート
ップの縦断面図である。
ートップを示し、分図(a)はキートップ本体が表示部
を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図
(b)は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッ
チ用キートップの縦断面図を示す。
ートップの縦断面図である。
ートップの縦断面図である。
層 44b,54b 電気めっき層 5,15,25,35,45,55 表示部 6,16,26,36 キーパッド 28,38,58 樹脂フィルム 7,17,27,29,37,47 接着層
Claims (18)
- 【請求項1】 金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる
下地層、及び該下地層の表面に形成される無電解めっき
層をキートップ本体表面に積層して設けてなる押釦スイ
ッチ用キートップ。 - 【請求項2】 下地層の表面に、無電解めっき層と共に
高分子被覆層が形成されている請求項1記載の押釦スイ
ッチ用キートップ。 - 【請求項3】 無電解めっき層の上層にさらに電気めっ
きによって形成される電気めっき層を有する請求項1又
は請求項2に記載の押釦スイッチ用キートップ。 - 【請求項4】 無電解めっき層の表面にさらに高分子被
覆層を設けてなる請求項1又は請求項2記載の押釦スイ
ッチ用キートップ。 - 【請求項5】 電気めっき層の表面にさらに高分子被覆
層を設けてなる請求項4記載の押釦スイッチ用キートッ
プ。 - 【請求項6】 高分子被覆層と前記めっき層が視認可能
に形成される請求項1〜請求項5の何れか1項記載の押
釦スイッチ用キートップ。 - 【請求項7】 キートップ本体が樹脂フィルムと樹脂ベ
ースとを一体形成したものである請求項1〜請求項6の
何れか1項記載の押釦スイッチ用キートップ。 - 【請求項8】 キートップ本体が透光性樹脂からなり、
下地層の可視光線透過率が3〜95%である照光式キー
トップとした請求項1〜請求項7の何れか1項記載の押
釦スイッチ用キートップ。 - 【請求項9】 キートップ本体表面に液状樹脂を塗布し
て金属がめっきされる絶縁性の下地層を形成した後、該
下地層の表面に無電解めっき法により無電解めっき層を
形成する押釦スイッチ用キートップの製造方法。 - 【請求項10】 下地層表面の一部に高分子被覆層用イ
ンクを塗布して高分子被覆層を形成した後、前記高分子
被膜層が形成されていない下地層表面に無電解めっき法
により無電解めっき層を形成した請求項9記載の押釦ス
イッチ用キートップの製造方法。 - 【請求項11】 無電解めっき層にさらに電気めっき法
により電気めっき層を積層させる請求項9又は請求項1
0記載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。 - 【請求項12】 無電解めっき層の表面にさらに高分子
被覆層を形成する請求項9記載又は請求項10記載の押
釦スイッチ用キートップの製造方法。 - 【請求項13】 電気めっき層の表面にさらに高分子被
覆層を形成する請求項11記載の押釦スイッチ用キート
ップの製造方法。 - 【請求項14】 キートップ本体の一部となる樹脂フィ
ルムに下地層を形成した後、該樹脂フィルムを湾曲変形
させる工程を含む請求項9〜請求項13の何れか1項記
載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。 - 【請求項15】 キートップ本体の一部となる樹脂フィ
ルムに高分子被覆層を形成した後、該樹脂フィルムを湾
曲変形させる工程を含む請求項10記載の押釦スイッチ
用キートップの製造方法。 - 【請求項16】 可視光線透過率が3〜95%の下地層
を形成する請求項9〜15の何れか1項記載の押釦スイ
ッチ用キートップの製造方法。 - 【請求項17】 可視光線透過率が0.1〜80%の無
電解めっき層を形成する請求項9〜16の何れか1項記
載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。 - 【請求項18】 キートップ本体を透光性樹脂とし、可
視光線透過率が3〜95%の下地層を形成する請求項9
〜請求項17の何れか1項記載の押釦スイッチ用キート
ップの製造方法。
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