JPH05142550A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置の製造方法Info
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- JPH05142550A JPH05142550A JP13392092A JP13392092A JPH05142550A JP H05142550 A JPH05142550 A JP H05142550A JP 13392092 A JP13392092 A JP 13392092A JP 13392092 A JP13392092 A JP 13392092A JP H05142550 A JPH05142550 A JP H05142550A
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 所定の間隔で精度よく分布配置され、かつ、
１μｍ程度にまで高さを薄く制御された微細なスペーサ
を有する表示装置を製造する方法を提供する。 【構成】 透明基板８の表面に、透明導電膜９を形成す
る。その上に、透明絶縁膜１０を形成し、パターニング
によりスペーサを形成すべき部分を透明絶縁膜１０から
取除く。その取除かれた所定の位置に、電着によりスペ
ーサを形成する。
１μｍ程度にまで高さを薄く制御された微細なスペーサ
を有する表示装置を製造する方法を提供する。 【構成】 透明基板８の表面に、透明導電膜９を形成す
る。その上に、透明絶縁膜１０を形成し、パターニング
によりスペーサを形成すべき部分を透明絶縁膜１０から
取除く。その取除かれた所定の位置に、電着によりスペ
ーサを形成する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、それぞれの表面に電極
が設けられた第１の基板と第２の基板とを間隔をおいて
対向配置させ、その間隔に電気光学物質を挿入した表示
装置の製造方法に関し、とくに、その間隔を保つスペー
サの形成方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】上述の構造を共通してもつ表示装置とし
て、液晶表示装置、エレクトロクロミック表示装置、Ｅ
Ｌ表示装置、プラズマ表示装置などがある。図１は上記
表示装置の具体的構成を示す断面図である。１は、ガラ
スなどの透明材料からなる第１の基板（前面パネル）、
２は、ガラスまたはセラミックなどからなる第２の基板
（背面パネル）であるが、必ずしも透明材料により構成
されなくてもよい。３は、一定の間隔を保持するための
スペーサ、４は、第１の基板に設けられた複数の電極、
５は、第２の基板に設けられた対向基板を示している。
６は、電気光学物質、７は、樹脂や低融点ガラスなどか
らなる封止材である。 【０００３】この種表示装置は、選択された電極４と、
対向電極５との間に通電することにより、両電極間に挟
まれている電気光学物質を選択的に励起させて、発光、
着色現象を起こさせて表示を行わせるものである。上記
表示装置は、それを構成している２枚の基板間に、両基
板の間隔を一定に保持するためにスペーサが配置されて
いる。 【０００４】従来、このスペーサの形成方法としては、
球状またはロッド・ファイバー状のガラス繊維やプラス
チック材を用い、これらをその表示基板上にばらまいた
り、印刷による形成方法を用いたりしていた。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のガラス
繊維、プラスチックを用いる形成方法では、基板間隙を
３μｍ以下にすること、さらに、スペーサ材を均一にま
くことが困難であった。一方、印刷による方法では、幅
が２００μｍ，厚さが３０μｍと大きくなり、スペーサ
の微細化、ひいては表示体装置の薄型化が困難であっ
た。 【０００６】本発明は、上記従来の技術の欠点を除去す
るためになされたもので、表示装置が本来備えている電
極を電着用電極として利用して、スペーサを表示装置用
電極上に形成することにより、規制された所定の間隔で
精度よく分布配置され、かつ、１μｍ程度にまで高さを
薄く制御された微細なスペーサを有する表示装置を製造
する方法を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明が採用した主たる手段は、下記のとおりであ
る。第１の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、上記工程を経た第１の基板を電
着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに電圧を印
加して、上記電極パターンの露出部分に、高分子層を所
定の膜厚に形成する電着法によるスペーサ形成工程と、
上記高分子層をスペーサとして、上記第１基板と第２の
基板とを張り合わせる工程とを含むことを特徴とする。 【０００８】 【実施例】以下、図面に基づいて本願発明の実施例につ
いて説明する。 （実施例１）図２は、本願発明に係るスペーサが分布配
置された基板の電極部分の一部正面図である。 【０００９】図２において、１０は透明絶縁膜、１１
は、透明性スペーサで、同図は、電着高分子層よりなる
透明スペーサ１１が、透明絶縁膜１０に開けられた穴を
通して透明導電膜９の上に規則正しく形成されている構
成を示している。図３は、図２の製造方法を説明する断
面図である。図３において、８は、透明材料よりなる基
板、９は、酸化スズ透明導電膜である。 【００１０】図３（Ａ）は、本発明が適用される基板の
構成を示し、電極パターン４を構成する透明導電膜９が
表面に形成されている基板１を示している。図３（Ｂ）
は、上記透明導電膜９上に透明絶縁膜１０を形成し、上
記透明導電膜９上でスペーサを形成すべき部分をパター
ニングして取り除いた構成を示している。 【００１１】図３（Ｃ）は、上記透明導電膜９上の透明
絶縁膜を取り除いた部分に、電着法によりスペーサが形
成された構成を示している。図３の具体的な製造方法を
説明する前に、本願発明のスペーサの形成に必要な高分
子の電着方法について述べる。高分子を電極上に電着さ
せる手段の一つとして、単量体を電極上で電気化学的に
重合させる方法がある。この方法の１例として、鉄板上
で種々のビニル化合物を重合させ、高分子被膜を得たと
いう報告がある（金属表面技術，ＶＯＬ．１９，NO１
２，１９６８）。また、最近では、ピロール，チオフエ
ン等を電気化学的に重合させ、ポリピロール，ポリチオ
フエン等を電極上に作製した研究も盛んに行われてい
る。しかし、このような単量体を電気化学的に重合させ
る方法は、まだ効率が良くない。 【００１２】電極上に高分子を電着させるもう一つの方
法として、高分子溶液より電極上に高分子を不溶化、析
出させる方法がある。この方法の原理は、高分子に親水
性基、例えば、カルボキシル基を導入し、そのカルボキ
シル基を無機アルカリ、有機アミン等で中和、水溶化し
たものを用いる。そして、水溶化した高分子の水溶液に
電極を浸漬し、電圧を印加すると水溶液中で解離してい
るカルボキシルアニオンが電気泳動し、電極上で水の電
気分解により生じたプロトンと反応することによって、
高分子が不溶化、析出してくる。すなわち、アノード上
では次式に示す反応が起こり、高分子の析出が見られる
ことになる。 【００１３】 【化１】 【００１４】また、親水性基に塩基性基（例えばポリア
ミン）を用い、酸により中和、水溶化すれば、逆にカソ
ード上で高分子の析出が見られることになる。このよう
な電着用の高分子としては、天然乾性油とマレイン酸の
付加物、カルボキシル基を導入したアルキド樹脂、エポ
キシ樹脂とマレイン酸の付加物、カルボキシル基を導入
したポリブタジエン樹脂、アクリル酸またはメタクリル
酸とそのエステルとの共重合体等が用いられ、電着被膜
の特性により、他の高分子または官能基を持つ有機化合
物を骨格中に導入する場合もある。 【００１５】電着法の高分子の製造法は、高分子の種類
によりそれぞれ異なるが、一例としてアクリル系の高分
子の製造法を述べる。アクリル系の高分子は、カルボキ
シル基を持つアクリル酸もしくはメタクリル酸と中性基
を持つアクリル酸もしくはメタクリル酸エステルとのラ
ジカル共重合によって製造される。この場合、カルボキ
シル基と中性基との割合は重要であり、カルボキシル基
が多すぎると電着した高分子が十分に不溶化せず、カル
ボキシル基が少なすぎると中和時の水溶性が不十分とな
る。 【００１６】また、水溶性を増すためＯＨ基を導入する
場合もある。単量体組成が決定したら、通常、重合はイ
ソプロパノール、ｎ−ブチルアルコール、ｔ−ブチルア
ルコール、メチルセロソルブ、エチルセルソルブ、ジエ
チレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルエチルエーテル、ジアセトンアルコール等の親水性溶
媒中で一般のラジカル重合開始剤を用いて溶液重合を行
う。 【００１７】図３（Ａ）に示すように、まず、透明材料
よりなる基板８の上に、スプレーコート法により、酸化
スズ透明導電膜９からなる電極パターンが形成される。
つぎに、図３（Ｂ）に示すように、上記電極パターンが
形成された透明基板表面を透明絶縁膜１０で覆い、上記
電極パターン上のスペーサを配置する部分にパターニン
グ処理を施してその部分を除去する。 【００１８】さらに、上記処理を施した基板を電着浴に
浸漬し、上記透明導電膜９をアノードとして、１０〜１
００Ｖの電圧を印加する。このときの電着浴は、メチル
セルソルブ中溶液重合で得られたアクリル酸−アクリル
酸メチル強重合体（アクリル酸含量５〜３５重量％）を
アンモニア水もしくはトリエチルアミンでＰＨ７．５〜
８．０にして樹脂固形分１０重量％の水溶液としたもの
である。 【００１９】数分間通電した後、基板を引き上げ十分に
水洗する。この際、絶縁膜１１に付着している高分子は
洗い流されるが、透明導電膜９の露出している高分子
は、水に不溶性となっているため、水洗では洗い流され
ない。水洗後、乾燥させると、図３（Ｃ）に示すよう
に、透明性のよい高分子層のスペーサ１１が形成され
た。このスペーサの厚さを変えるには、電圧および通電
時間を変化させればよく、これらを変えることにより２
〜３０μｍの任意の厚さのスペーサがえられた。 【００２０】（実施例２）図４〜５は、別の実施例を示
す図である。図４のように、基板上に、表示電極および
スペーサを設置する部分に、それぞれ酸化スズよりなる
透明導電膜１３、１２をパターニングする。実施例１に
おける電着浴に基板を浸漬し、スペーサとなる部分の電
極１２を選択して、実施例１と同様の方法で高分子層の
スペーサを作製したところ、実施例１と同様の透明な高
分子層のスペーサが得られた。 【００２１】（実施例３）実施例２と同様に、基板上に
透明導電膜をパターニングする。ポリエステル−メラミ
ン樹脂塗料（エスビアＥＤ−３０００，神東塗料製）を
樹脂固形分１．０重量％の水溶液とした電着浴に基板を
浸漬し、実施例１と同様に高分子層のスペーサが得られ
た。高分子に含有されているメラミン樹脂とカルボキシ
ル基を焼き付けにより縮合反応を行わせ、熱硬化させ
た。熱硬化した高分子層のスペーサは実施例１のスペー
サと比べ、硬度、密着性、ともに向上した。 【００２２】つぎに、対向基板側にも同様の方法で、薄
い高分子層を電着させるが、硬化はしない。両基板をス
ペーサを介して密着させたまま再度熱硬化させた。１度
目の熱硬化によって、表示基板上のスペーサは十分な硬
度になっており、対向基板の高分子層と圧着，熱硬化さ
れてもつぶれない。よって、表示基板上のスペーサの高
さによって、両基板を所定の間隔で対向させることがで
きた。一般的にスペーサは基板が内側にへこみ、間隔が
狭くなるのを防止するには効果的であるが、外側にふく
らむことに対しては効果がない。しかし、本実施例にお
けるスペーサは、対向基板とも密着性の良い接着剤とし
て働くから、基板ふくらみに対しても、へこみと同様非
常に効果的である。 【００２３】本実施例では、表示基板の電極の作成を実
施例２と同様にしているが、これに限定するものではな
い。また、対向基板の高分子層は、表示基板のスペーサ
と密着するなら、どのような形状でもよい。 （実施例４）実施例２と同様に、基板上に透明導電膜を
形成する。電着浴をアクリル−メラミン樹脂塗料（パワ
ーマイト ３０００−１０ 日本ペイント製）を樹脂固
形分８重量％の水溶液とし、基板を浸漬し、図５のスペ
ーサとなる部分の電極の一部１４ａをアノードとして、
実施例１と同様に高分子層を電着させた。さらに、熱硬
化させるために焼成を行った。つぎに、まだ高分子層を
形成していないスペーサとなる部分１４ｂの電極をアノ
ードとして前記と同様に高分子層を電着させた。このと
き、すでに硬化しているスペーサ（図５：１４ａ）より
厚さが厚くなるように、高分子層を形成する。つぎに、
対向基板を圧着して熱硬化した。このとき、１４ｂ部分
のスペーサは１４ａ部分の高さまでつぶされ熱硬化され
るので、両基板は１４ａ部分のスペーサの高さまで一定
の間隔に保たれた。また、このスペーサは対向基板との
密着性が良いので、実施例３と同様の効果が得られた。
本実施例では、表示基板の電極を実施例２の方法で形成
しているが、これに限定するものではない。また、本実
施例では、対向基板には高分子層を形成しなかったが、
実施例３のように熱硬化前の高分子層を形成したもので
もよい。 【００２４】（実施例５）ＧＨ型液晶表示などのネガタ
イプのカラー表示装置においては、電圧無印加時に有色
状態になっており、したがって、無色のスペーサは有色
部に白色の点またはラインが散在するように見え、外観
上好ましくない。そこでスペーサ自体を着色して、上記
有色部と同色にすることにより、外観上の問題を除去す
ることが考えられる。 【００２５】しかし、現在最も一般的なスペーサである
ガラスファイバーは着色が困難であり、実際に応用され
ている例はない。まず、実施例３と同様の電着浴を用い
て高分子層を電着し、スペーサを形成した。つぎに、こ
のスペーサを染色するが、使用する染料は電着された高
分子が酸性基であるカルボキシル基を有するるため、カ
チオン染料で染色が可能である。また、ポリエステル樹
脂用の分散染料も良い結果が得られる。具体的には、カ
チオン染料（Ｄｉａｃｒｙｌ 三菱化成製）の所望の色
調のものを酢酸を添加したＰＨ３〜５の水溶液とし、ス
ペーサの形成された表示基板を浸漬し、所望の着色濃度
になるまで沸騰処理する。冷却，水洗後は、高分子層の
スペーサは染色され、残りの部分は染色されない。 【００２６】つぎに、高分子に含有されているメラミン
樹脂と高分子中に残っているカルボキシル基とを焼成に
より縮合反応を行わせ、防染処理とする。防染処理を行
った高分子層は、再び染色されることはない。本発明に
よりＧＨ型液晶表示の有色部と同色のスペーサを得るこ
とができ、有色部に白色の点、ラインが散在することも
なく、外観も良くなった。また、高分子層のスペーサは
密着性が良いので、実施例３と同様に高分子層のスペー
サを形成しているが、この方法に限定するものではな
い。 【００２７】また、本実施例では、高分子層を電着後、
染色したが、あらかじめ、電着浴の中に染料を溶解して
おいて高分子層を電着させても本実施例と同様、染色さ
れたスペーサを得ることができた。 【００２８】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の表示装置
の製造方法によれば、スペーサを電着技術により形成す
るので、従来のガラス繊維、プラスチックなどによる不
均一な散布、さらに、印刷法に伴う印刷インクの予期し
ない散らばりによるスペーサ材の不均一な分布を防ぎ、
精度よく分布されたスペーサを得ることが可能であり、
かつ、上述の手段によるスペーサに比し、微細に形成で
きるものである。 【００２９】したがって、本願発明によって２μｍ程度
の薄い表示装置を得ることができる。また、電着形成に
必要な電極を、基板表面に必然的に設けられている電極
を利用して、その上に形成すれば、新たな電着用電極を
設ける必要がないので、製造コストが低く、安価な表示
装置の製造方法を提供することができる。
が設けられた第１の基板と第２の基板とを間隔をおいて
対向配置させ、その間隔に電気光学物質を挿入した表示
装置の製造方法に関し、とくに、その間隔を保つスペー
サの形成方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】上述の構造を共通してもつ表示装置とし
て、液晶表示装置、エレクトロクロミック表示装置、Ｅ
Ｌ表示装置、プラズマ表示装置などがある。図１は上記
表示装置の具体的構成を示す断面図である。１は、ガラ
スなどの透明材料からなる第１の基板（前面パネル）、
２は、ガラスまたはセラミックなどからなる第２の基板
（背面パネル）であるが、必ずしも透明材料により構成
されなくてもよい。３は、一定の間隔を保持するための
スペーサ、４は、第１の基板に設けられた複数の電極、
５は、第２の基板に設けられた対向基板を示している。
６は、電気光学物質、７は、樹脂や低融点ガラスなどか
らなる封止材である。 【０００３】この種表示装置は、選択された電極４と、
対向電極５との間に通電することにより、両電極間に挟
まれている電気光学物質を選択的に励起させて、発光、
着色現象を起こさせて表示を行わせるものである。上記
表示装置は、それを構成している２枚の基板間に、両基
板の間隔を一定に保持するためにスペーサが配置されて
いる。 【０００４】従来、このスペーサの形成方法としては、
球状またはロッド・ファイバー状のガラス繊維やプラス
チック材を用い、これらをその表示基板上にばらまいた
り、印刷による形成方法を用いたりしていた。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のガラス
繊維、プラスチックを用いる形成方法では、基板間隙を
３μｍ以下にすること、さらに、スペーサ材を均一にま
くことが困難であった。一方、印刷による方法では、幅
が２００μｍ，厚さが３０μｍと大きくなり、スペーサ
の微細化、ひいては表示体装置の薄型化が困難であっ
た。 【０００６】本発明は、上記従来の技術の欠点を除去す
るためになされたもので、表示装置が本来備えている電
極を電着用電極として利用して、スペーサを表示装置用
電極上に形成することにより、規制された所定の間隔で
精度よく分布配置され、かつ、１μｍ程度にまで高さを
薄く制御された微細なスペーサを有する表示装置を製造
する方法を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明が採用した主たる手段は、下記のとおりであ
る。第１の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、上記工程を経た第１の基板を電
着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに電圧を印
加して、上記電極パターンの露出部分に、高分子層を所
定の膜厚に形成する電着法によるスペーサ形成工程と、
上記高分子層をスペーサとして、上記第１基板と第２の
基板とを張り合わせる工程とを含むことを特徴とする。 【０００８】 【実施例】以下、図面に基づいて本願発明の実施例につ
いて説明する。 （実施例１）図２は、本願発明に係るスペーサが分布配
置された基板の電極部分の一部正面図である。 【０００９】図２において、１０は透明絶縁膜、１１
は、透明性スペーサで、同図は、電着高分子層よりなる
透明スペーサ１１が、透明絶縁膜１０に開けられた穴を
通して透明導電膜９の上に規則正しく形成されている構
成を示している。図３は、図２の製造方法を説明する断
面図である。図３において、８は、透明材料よりなる基
板、９は、酸化スズ透明導電膜である。 【００１０】図３（Ａ）は、本発明が適用される基板の
構成を示し、電極パターン４を構成する透明導電膜９が
表面に形成されている基板１を示している。図３（Ｂ）
は、上記透明導電膜９上に透明絶縁膜１０を形成し、上
記透明導電膜９上でスペーサを形成すべき部分をパター
ニングして取り除いた構成を示している。 【００１１】図３（Ｃ）は、上記透明導電膜９上の透明
絶縁膜を取り除いた部分に、電着法によりスペーサが形
成された構成を示している。図３の具体的な製造方法を
説明する前に、本願発明のスペーサの形成に必要な高分
子の電着方法について述べる。高分子を電極上に電着さ
せる手段の一つとして、単量体を電極上で電気化学的に
重合させる方法がある。この方法の１例として、鉄板上
で種々のビニル化合物を重合させ、高分子被膜を得たと
いう報告がある（金属表面技術，ＶＯＬ．１９，NO１
２，１９６８）。また、最近では、ピロール，チオフエ
ン等を電気化学的に重合させ、ポリピロール，ポリチオ
フエン等を電極上に作製した研究も盛んに行われてい
る。しかし、このような単量体を電気化学的に重合させ
る方法は、まだ効率が良くない。 【００１２】電極上に高分子を電着させるもう一つの方
法として、高分子溶液より電極上に高分子を不溶化、析
出させる方法がある。この方法の原理は、高分子に親水
性基、例えば、カルボキシル基を導入し、そのカルボキ
シル基を無機アルカリ、有機アミン等で中和、水溶化し
たものを用いる。そして、水溶化した高分子の水溶液に
電極を浸漬し、電圧を印加すると水溶液中で解離してい
るカルボキシルアニオンが電気泳動し、電極上で水の電
気分解により生じたプロトンと反応することによって、
高分子が不溶化、析出してくる。すなわち、アノード上
では次式に示す反応が起こり、高分子の析出が見られる
ことになる。 【００１３】 【化１】 【００１４】また、親水性基に塩基性基（例えばポリア
ミン）を用い、酸により中和、水溶化すれば、逆にカソ
ード上で高分子の析出が見られることになる。このよう
な電着用の高分子としては、天然乾性油とマレイン酸の
付加物、カルボキシル基を導入したアルキド樹脂、エポ
キシ樹脂とマレイン酸の付加物、カルボキシル基を導入
したポリブタジエン樹脂、アクリル酸またはメタクリル
酸とそのエステルとの共重合体等が用いられ、電着被膜
の特性により、他の高分子または官能基を持つ有機化合
物を骨格中に導入する場合もある。 【００１５】電着法の高分子の製造法は、高分子の種類
によりそれぞれ異なるが、一例としてアクリル系の高分
子の製造法を述べる。アクリル系の高分子は、カルボキ
シル基を持つアクリル酸もしくはメタクリル酸と中性基
を持つアクリル酸もしくはメタクリル酸エステルとのラ
ジカル共重合によって製造される。この場合、カルボキ
シル基と中性基との割合は重要であり、カルボキシル基
が多すぎると電着した高分子が十分に不溶化せず、カル
ボキシル基が少なすぎると中和時の水溶性が不十分とな
る。 【００１６】また、水溶性を増すためＯＨ基を導入する
場合もある。単量体組成が決定したら、通常、重合はイ
ソプロパノール、ｎ−ブチルアルコール、ｔ−ブチルア
ルコール、メチルセロソルブ、エチルセルソルブ、ジエ
チレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルエチルエーテル、ジアセトンアルコール等の親水性溶
媒中で一般のラジカル重合開始剤を用いて溶液重合を行
う。 【００１７】図３（Ａ）に示すように、まず、透明材料
よりなる基板８の上に、スプレーコート法により、酸化
スズ透明導電膜９からなる電極パターンが形成される。
つぎに、図３（Ｂ）に示すように、上記電極パターンが
形成された透明基板表面を透明絶縁膜１０で覆い、上記
電極パターン上のスペーサを配置する部分にパターニン
グ処理を施してその部分を除去する。 【００１８】さらに、上記処理を施した基板を電着浴に
浸漬し、上記透明導電膜９をアノードとして、１０〜１
００Ｖの電圧を印加する。このときの電着浴は、メチル
セルソルブ中溶液重合で得られたアクリル酸−アクリル
酸メチル強重合体（アクリル酸含量５〜３５重量％）を
アンモニア水もしくはトリエチルアミンでＰＨ７．５〜
８．０にして樹脂固形分１０重量％の水溶液としたもの
である。 【００１９】数分間通電した後、基板を引き上げ十分に
水洗する。この際、絶縁膜１１に付着している高分子は
洗い流されるが、透明導電膜９の露出している高分子
は、水に不溶性となっているため、水洗では洗い流され
ない。水洗後、乾燥させると、図３（Ｃ）に示すよう
に、透明性のよい高分子層のスペーサ１１が形成され
た。このスペーサの厚さを変えるには、電圧および通電
時間を変化させればよく、これらを変えることにより２
〜３０μｍの任意の厚さのスペーサがえられた。 【００２０】（実施例２）図４〜５は、別の実施例を示
す図である。図４のように、基板上に、表示電極および
スペーサを設置する部分に、それぞれ酸化スズよりなる
透明導電膜１３、１２をパターニングする。実施例１に
おける電着浴に基板を浸漬し、スペーサとなる部分の電
極１２を選択して、実施例１と同様の方法で高分子層の
スペーサを作製したところ、実施例１と同様の透明な高
分子層のスペーサが得られた。 【００２１】（実施例３）実施例２と同様に、基板上に
透明導電膜をパターニングする。ポリエステル−メラミ
ン樹脂塗料（エスビアＥＤ−３０００，神東塗料製）を
樹脂固形分１．０重量％の水溶液とした電着浴に基板を
浸漬し、実施例１と同様に高分子層のスペーサが得られ
た。高分子に含有されているメラミン樹脂とカルボキシ
ル基を焼き付けにより縮合反応を行わせ、熱硬化させ
た。熱硬化した高分子層のスペーサは実施例１のスペー
サと比べ、硬度、密着性、ともに向上した。 【００２２】つぎに、対向基板側にも同様の方法で、薄
い高分子層を電着させるが、硬化はしない。両基板をス
ペーサを介して密着させたまま再度熱硬化させた。１度
目の熱硬化によって、表示基板上のスペーサは十分な硬
度になっており、対向基板の高分子層と圧着，熱硬化さ
れてもつぶれない。よって、表示基板上のスペーサの高
さによって、両基板を所定の間隔で対向させることがで
きた。一般的にスペーサは基板が内側にへこみ、間隔が
狭くなるのを防止するには効果的であるが、外側にふく
らむことに対しては効果がない。しかし、本実施例にお
けるスペーサは、対向基板とも密着性の良い接着剤とし
て働くから、基板ふくらみに対しても、へこみと同様非
常に効果的である。 【００２３】本実施例では、表示基板の電極の作成を実
施例２と同様にしているが、これに限定するものではな
い。また、対向基板の高分子層は、表示基板のスペーサ
と密着するなら、どのような形状でもよい。 （実施例４）実施例２と同様に、基板上に透明導電膜を
形成する。電着浴をアクリル−メラミン樹脂塗料（パワ
ーマイト ３０００−１０ 日本ペイント製）を樹脂固
形分８重量％の水溶液とし、基板を浸漬し、図５のスペ
ーサとなる部分の電極の一部１４ａをアノードとして、
実施例１と同様に高分子層を電着させた。さらに、熱硬
化させるために焼成を行った。つぎに、まだ高分子層を
形成していないスペーサとなる部分１４ｂの電極をアノ
ードとして前記と同様に高分子層を電着させた。このと
き、すでに硬化しているスペーサ（図５：１４ａ）より
厚さが厚くなるように、高分子層を形成する。つぎに、
対向基板を圧着して熱硬化した。このとき、１４ｂ部分
のスペーサは１４ａ部分の高さまでつぶされ熱硬化され
るので、両基板は１４ａ部分のスペーサの高さまで一定
の間隔に保たれた。また、このスペーサは対向基板との
密着性が良いので、実施例３と同様の効果が得られた。
本実施例では、表示基板の電極を実施例２の方法で形成
しているが、これに限定するものではない。また、本実
施例では、対向基板には高分子層を形成しなかったが、
実施例３のように熱硬化前の高分子層を形成したもので
もよい。 【００２４】（実施例５）ＧＨ型液晶表示などのネガタ
イプのカラー表示装置においては、電圧無印加時に有色
状態になっており、したがって、無色のスペーサは有色
部に白色の点またはラインが散在するように見え、外観
上好ましくない。そこでスペーサ自体を着色して、上記
有色部と同色にすることにより、外観上の問題を除去す
ることが考えられる。 【００２５】しかし、現在最も一般的なスペーサである
ガラスファイバーは着色が困難であり、実際に応用され
ている例はない。まず、実施例３と同様の電着浴を用い
て高分子層を電着し、スペーサを形成した。つぎに、こ
のスペーサを染色するが、使用する染料は電着された高
分子が酸性基であるカルボキシル基を有するるため、カ
チオン染料で染色が可能である。また、ポリエステル樹
脂用の分散染料も良い結果が得られる。具体的には、カ
チオン染料（Ｄｉａｃｒｙｌ 三菱化成製）の所望の色
調のものを酢酸を添加したＰＨ３〜５の水溶液とし、ス
ペーサの形成された表示基板を浸漬し、所望の着色濃度
になるまで沸騰処理する。冷却，水洗後は、高分子層の
スペーサは染色され、残りの部分は染色されない。 【００２６】つぎに、高分子に含有されているメラミン
樹脂と高分子中に残っているカルボキシル基とを焼成に
より縮合反応を行わせ、防染処理とする。防染処理を行
った高分子層は、再び染色されることはない。本発明に
よりＧＨ型液晶表示の有色部と同色のスペーサを得るこ
とができ、有色部に白色の点、ラインが散在することも
なく、外観も良くなった。また、高分子層のスペーサは
密着性が良いので、実施例３と同様に高分子層のスペー
サを形成しているが、この方法に限定するものではな
い。 【００２７】また、本実施例では、高分子層を電着後、
染色したが、あらかじめ、電着浴の中に染料を溶解して
おいて高分子層を電着させても本実施例と同様、染色さ
れたスペーサを得ることができた。 【００２８】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の表示装置
の製造方法によれば、スペーサを電着技術により形成す
るので、従来のガラス繊維、プラスチックなどによる不
均一な散布、さらに、印刷法に伴う印刷インクの予期し
ない散らばりによるスペーサ材の不均一な分布を防ぎ、
精度よく分布されたスペーサを得ることが可能であり、
かつ、上述の手段によるスペーサに比し、微細に形成で
きるものである。 【００２９】したがって、本願発明によって２μｍ程度
の薄い表示装置を得ることができる。また、電着形成に
必要な電極を、基板表面に必然的に設けられている電極
を利用して、その上に形成すれば、新たな電着用電極を
設ける必要がないので、製造コストが低く、安価な表示
装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の表示装置の模式断面図を示す。
【図２】本発明の製造方法により得られたスペーサを形
成した電極部分の正面図である。 【図３】図２に製造にる本発明の実施例を示す図であ
る。 【図４】本発明の他の実施例を示す図である。 【図５】本発明の他の実施例を示す図である。 【符号の説明】 １ 第１の基板 ２ 第２の基板 ３、１１ スペーサ ４、５ 電極パターン ８ 透明基板 ９、１２、１３、１４ａ、１４ｂ、１５ 透明導電膜 １０ 透明絶縁膜
成した電極部分の正面図である。 【図３】図２に製造にる本発明の実施例を示す図であ
る。 【図４】本発明の他の実施例を示す図である。 【図５】本発明の他の実施例を示す図である。 【符号の説明】 １ 第１の基板 ２ 第２の基板 ３、１１ スペーサ ４、５ 電極パターン ８ 透明基板 ９、１２、１３、１４ａ、１４ｂ、１５ 透明導電膜 １０ 透明絶縁膜
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フロントページの続き
(72)発明者 釜森 均
東京都江東区亀戸６丁目31番１号 株式会
社第二精工舎内
(72)発明者 佐野 豊
東京都江東区亀戸６丁目31番１号 株式会
社第二精工舎内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） 電極パターンをその表面に形成した第１の基板
および第２の基板を準備する工程と、 上記第１の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、 上記工程を経た第１の基板を電着浴に浸漬するととも
に、上記電極パターンに電圧を印加して、上記電極パタ
ーンの露出部分に、高分子層を所定の膜厚に形成する、
電着法によるスペーサ形成工程と、 上記高分子層をスペーサとして、上記第１基板と第２の
基板とを張り合わせる工程とを含むことを特徴とする表
示装置の製造方法。 （２） 電極パターンをその表面に形成した第１の基板
および第２の基板を準備する工程と、 上記第１の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、 上記工程を経た第１の基板を熱硬化型樹脂の固形分を含
む電着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに電圧
を印加して、上記電極パターンの露出部分に、熱硬化性
高分子層を所定の膜厚に形成し、上記高分子層を熱硬化
することからなるスペーサ形成工程と、 上記第２の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、 上記工程を経た第２の基板を熱硬化型樹脂の固形分を含
む電着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに電圧
を印加して、上記電極パターンの露出部分に熱硬化性高
分子層を所定の膜厚に形成する、電着法による接着層形
成工程と、 上記第１の基板上の熱硬化された高分子層をスペーサと
して、上記第１の基板を第２の基板上の高分子層を介し
て圧着、熱処理して張り合わせる工程とを含むことを特
徴とする表示装置の製造方法。 （３） 電極パターンをその表面に形成した第１の基板
および第２の基板を準備する工程と、 上記第１の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、 上記工程を経た第１の基板を熱硬化型樹脂の固形分を含
む電着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに選択
的に電圧を印加して、上記選択された電極パターンの露
出部分に、熱硬化性高分子層を所定の膜厚に形成し、上
記高分子層を熱硬化するスペーサ形成工程と、 これに続き、上記第１の基板を熱硬化型樹脂の固形分を
含む電着浴に浸漬するとともに、上記スペーサ形成工程
で選択されなかった電極パターンに電圧を印加して、上
記電極パターンの残された露出部分に、上記熱硬化性高
分子からなる層を所定の膜厚に形成する、接着層形成工
程と、 上記第１の基板上の熱硬化された高分子層をスペーサと
して、他の高分子からなる層を接着材として上記第１基
板と第２の基板とを圧着、熱処理して張り合わせる工程
とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 （４） 上記高分子層が着色されていることを特徴とす
る請求項１、２、または３記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13392092A JPH05142550A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13392092A JPH05142550A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 表示装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58064116A Division JPS59189324A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05142550A true JPH05142550A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=15116180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13392092A Pending JPH05142550A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05142550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7364649B2 (en) * | 2001-07-16 | 2008-04-29 | Polymatech Co., Ltd. | Method of producing the keytop for pushbutton switch |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5525035A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-22 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal cell |
| JPS5817404A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | Fuji Photo Film Co Ltd | 多色光学フイルタおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP13392092A patent/JPH05142550A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5525035A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-22 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal cell |
| JPS5817404A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | Fuji Photo Film Co Ltd | 多色光学フイルタおよびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7364649B2 (en) * | 2001-07-16 | 2008-04-29 | Polymatech Co., Ltd. | Method of producing the keytop for pushbutton switch |
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