JPH05142550A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置の製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 80
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 72
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 abstract description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 11
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 101100386054 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CYS3 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000519995 Stachys sylvatica Species 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- -1 carboxyl anion Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000986 disperse dye Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- MYSWGNHLJGOCPT-UHFFFAOYSA-N methyl prop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C=C MYSWGNHLJGOCPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 101150035983 str1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 所定の間隔で精度よく分布配置され、かつ、
1μm程度にまで高さを薄く制御された微細なスペーサ
を有する表示装置を製造する方法を提供する。 【構成】 透明基板8の表面に、透明導電膜9を形成す
る。その上に、透明絶縁膜10を形成し、パターニング
によりスペーサを形成すべき部分を透明絶縁膜10から
取除く。その取除かれた所定の位置に、電着によりスペ
ーサを形成する。
1μm程度にまで高さを薄く制御された微細なスペーサ
を有する表示装置を製造する方法を提供する。 【構成】 透明基板8の表面に、透明導電膜9を形成す
る。その上に、透明絶縁膜10を形成し、パターニング
によりスペーサを形成すべき部分を透明絶縁膜10から
取除く。その取除かれた所定の位置に、電着によりスペ
ーサを形成する。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、それぞれの表面に電極
が設けられた第1の基板と第2の基板とを間隔をおいて
対向配置させ、その間隔に電気光学物質を挿入した表示
装置の製造方法に関し、とくに、その間隔を保つスペー
サの形成方法に関する。 【0002】 【従来の技術】上述の構造を共通してもつ表示装置とし
て、液晶表示装置、エレクトロクロミック表示装置、E
L表示装置、プラズマ表示装置などがある。図1は上記
表示装置の具体的構成を示す断面図である。1は、ガラ
スなどの透明材料からなる第1の基板(前面パネル)、
2は、ガラスまたはセラミックなどからなる第2の基板
(背面パネル)であるが、必ずしも透明材料により構成
されなくてもよい。3は、一定の間隔を保持するための
スペーサ、4は、第1の基板に設けられた複数の電極、
5は、第2の基板に設けられた対向基板を示している。
6は、電気光学物質、7は、樹脂や低融点ガラスなどか
らなる封止材である。 【0003】この種表示装置は、選択された電極4と、
対向電極5との間に通電することにより、両電極間に挟
まれている電気光学物質を選択的に励起させて、発光、
着色現象を起こさせて表示を行わせるものである。上記
表示装置は、それを構成している2枚の基板間に、両基
板の間隔を一定に保持するためにスペーサが配置されて
いる。 【0004】従来、このスペーサの形成方法としては、
球状またはロッド・ファイバー状のガラス繊維やプラス
チック材を用い、これらをその表示基板上にばらまいた
り、印刷による形成方法を用いたりしていた。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のガラス
繊維、プラスチックを用いる形成方法では、基板間隙を
3μm以下にすること、さらに、スペーサ材を均一にま
くことが困難であった。一方、印刷による方法では、幅
が200μm,厚さが30μmと大きくなり、スペーサ
の微細化、ひいては表示体装置の薄型化が困難であっ
た。 【0006】本発明は、上記従来の技術の欠点を除去す
るためになされたもので、表示装置が本来備えている電
極を電着用電極として利用して、スペーサを表示装置用
電極上に形成することにより、規制された所定の間隔で
精度よく分布配置され、かつ、1μm程度にまで高さを
薄く制御された微細なスペーサを有する表示装置を製造
する方法を提供することを目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明が採用した主たる手段は、下記のとおりであ
る。第1の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、上記工程を経た第1の基板を電
着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに電圧を印
加して、上記電極パターンの露出部分に、高分子層を所
定の膜厚に形成する電着法によるスペーサ形成工程と、
上記高分子層をスペーサとして、上記第1基板と第2の
基板とを張り合わせる工程とを含むことを特徴とする。 【0008】 【実施例】以下、図面に基づいて本願発明の実施例につ
いて説明する。 (実施例1)図2は、本願発明に係るスペーサが分布配
置された基板の電極部分の一部正面図である。 【0009】図2において、10は透明絶縁膜、11
は、透明性スペーサで、同図は、電着高分子層よりなる
透明スペーサ11が、透明絶縁膜10に開けられた穴を
通して透明導電膜9の上に規則正しく形成されている構
成を示している。図3は、図2の製造方法を説明する断
面図である。図3において、8は、透明材料よりなる基
板、9は、酸化スズ透明導電膜である。 【0010】図3(A)は、本発明が適用される基板の
構成を示し、電極パターン4を構成する透明導電膜9が
表面に形成されている基板1を示している。図3(B)
は、上記透明導電膜9上に透明絶縁膜10を形成し、上
記透明導電膜9上でスペーサを形成すべき部分をパター
ニングして取り除いた構成を示している。 【0011】図3(C)は、上記透明導電膜9上の透明
絶縁膜を取り除いた部分に、電着法によりスペーサが形
成された構成を示している。図3の具体的な製造方法を
説明する前に、本願発明のスペーサの形成に必要な高分
子の電着方法について述べる。高分子を電極上に電着さ
せる手段の一つとして、単量体を電極上で電気化学的に
重合させる方法がある。この方法の1例として、鉄板上
で種々のビニル化合物を重合させ、高分子被膜を得たと
いう報告がある(金属表面技術,VOL.19,NO1
2,1968)。また、最近では、ピロール,チオフエ
ン等を電気化学的に重合させ、ポリピロール,ポリチオ
フエン等を電極上に作製した研究も盛んに行われてい
る。しかし、このような単量体を電気化学的に重合させ
る方法は、まだ効率が良くない。 【0012】電極上に高分子を電着させるもう一つの方
法として、高分子溶液より電極上に高分子を不溶化、析
出させる方法がある。この方法の原理は、高分子に親水
性基、例えば、カルボキシル基を導入し、そのカルボキ
シル基を無機アルカリ、有機アミン等で中和、水溶化し
たものを用いる。そして、水溶化した高分子の水溶液に
電極を浸漬し、電圧を印加すると水溶液中で解離してい
るカルボキシルアニオンが電気泳動し、電極上で水の電
気分解により生じたプロトンと反応することによって、
高分子が不溶化、析出してくる。すなわち、アノード上
では次式に示す反応が起こり、高分子の析出が見られる
ことになる。 【0013】 【化1】 【0014】また、親水性基に塩基性基(例えばポリア
ミン)を用い、酸により中和、水溶化すれば、逆にカソ
ード上で高分子の析出が見られることになる。このよう
な電着用の高分子としては、天然乾性油とマレイン酸の
付加物、カルボキシル基を導入したアルキド樹脂、エポ
キシ樹脂とマレイン酸の付加物、カルボキシル基を導入
したポリブタジエン樹脂、アクリル酸またはメタクリル
酸とそのエステルとの共重合体等が用いられ、電着被膜
の特性により、他の高分子または官能基を持つ有機化合
物を骨格中に導入する場合もある。 【0015】電着法の高分子の製造法は、高分子の種類
によりそれぞれ異なるが、一例としてアクリル系の高分
子の製造法を述べる。アクリル系の高分子は、カルボキ
シル基を持つアクリル酸もしくはメタクリル酸と中性基
を持つアクリル酸もしくはメタクリル酸エステルとのラ
ジカル共重合によって製造される。この場合、カルボキ
シル基と中性基との割合は重要であり、カルボキシル基
が多すぎると電着した高分子が十分に不溶化せず、カル
ボキシル基が少なすぎると中和時の水溶性が不十分とな
る。 【0016】また、水溶性を増すためOH基を導入する
場合もある。単量体組成が決定したら、通常、重合はイ
ソプロパノール、n−ブチルアルコール、t−ブチルア
ルコール、メチルセロソルブ、エチルセルソルブ、ジエ
チレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルエチルエーテル、ジアセトンアルコール等の親水性溶
媒中で一般のラジカル重合開始剤を用いて溶液重合を行
う。 【0017】図3(A)に示すように、まず、透明材料
よりなる基板8の上に、スプレーコート法により、酸化
スズ透明導電膜9からなる電極パターンが形成される。
つぎに、図3(B)に示すように、上記電極パターンが
形成された透明基板表面を透明絶縁膜10で覆い、上記
電極パターン上のスペーサを配置する部分にパターニン
グ処理を施してその部分を除去する。 【0018】さらに、上記処理を施した基板を電着浴に
浸漬し、上記透明導電膜9をアノードとして、10〜1
00Vの電圧を印加する。このときの電着浴は、メチル
セルソルブ中溶液重合で得られたアクリル酸−アクリル
酸メチル強重合体(アクリル酸含量5〜35重量%)を
アンモニア水もしくはトリエチルアミンでPH7.5〜
8.0にして樹脂固形分10重量%の水溶液としたもの
である。 【0019】数分間通電した後、基板を引き上げ十分に
水洗する。この際、絶縁膜11に付着している高分子は
洗い流されるが、透明導電膜9の露出している高分子
は、水に不溶性となっているため、水洗では洗い流され
ない。水洗後、乾燥させると、図3(C)に示すよう
に、透明性のよい高分子層のスペーサ11が形成され
た。このスペーサの厚さを変えるには、電圧および通電
時間を変化させればよく、これらを変えることにより2
〜30μmの任意の厚さのスペーサがえられた。 【0020】(実施例2)図4〜5は、別の実施例を示
す図である。図4のように、基板上に、表示電極および
スペーサを設置する部分に、それぞれ酸化スズよりなる
透明導電膜13、12をパターニングする。実施例1に
おける電着浴に基板を浸漬し、スペーサとなる部分の電
極12を選択して、実施例1と同様の方法で高分子層の
スペーサを作製したところ、実施例1と同様の透明な高
分子層のスペーサが得られた。 【0021】(実施例3)実施例2と同様に、基板上に
透明導電膜をパターニングする。ポリエステル−メラミ
ン樹脂塗料(エスビアED−3000,神東塗料製)を
樹脂固形分1.0重量%の水溶液とした電着浴に基板を
浸漬し、実施例1と同様に高分子層のスペーサが得られ
た。高分子に含有されているメラミン樹脂とカルボキシ
ル基を焼き付けにより縮合反応を行わせ、熱硬化させ
た。熱硬化した高分子層のスペーサは実施例1のスペー
サと比べ、硬度、密着性、ともに向上した。 【0022】つぎに、対向基板側にも同様の方法で、薄
い高分子層を電着させるが、硬化はしない。両基板をス
ペーサを介して密着させたまま再度熱硬化させた。1度
目の熱硬化によって、表示基板上のスペーサは十分な硬
度になっており、対向基板の高分子層と圧着,熱硬化さ
れてもつぶれない。よって、表示基板上のスペーサの高
さによって、両基板を所定の間隔で対向させることがで
きた。一般的にスペーサは基板が内側にへこみ、間隔が
狭くなるのを防止するには効果的であるが、外側にふく
らむことに対しては効果がない。しかし、本実施例にお
けるスペーサは、対向基板とも密着性の良い接着剤とし
て働くから、基板ふくらみに対しても、へこみと同様非
常に効果的である。 【0023】本実施例では、表示基板の電極の作成を実
施例2と同様にしているが、これに限定するものではな
い。また、対向基板の高分子層は、表示基板のスペーサ
と密着するなら、どのような形状でもよい。 (実施例4)実施例2と同様に、基板上に透明導電膜を
形成する。電着浴をアクリル−メラミン樹脂塗料(パワ
ーマイト 3000−10 日本ペイント製)を樹脂固
形分8重量%の水溶液とし、基板を浸漬し、図5のスペ
ーサとなる部分の電極の一部14aをアノードとして、
実施例1と同様に高分子層を電着させた。さらに、熱硬
化させるために焼成を行った。つぎに、まだ高分子層を
形成していないスペーサとなる部分14bの電極をアノ
ードとして前記と同様に高分子層を電着させた。このと
き、すでに硬化しているスペーサ(図5:14a)より
厚さが厚くなるように、高分子層を形成する。つぎに、
対向基板を圧着して熱硬化した。このとき、14b部分
のスペーサは14a部分の高さまでつぶされ熱硬化され
るので、両基板は14a部分のスペーサの高さまで一定
の間隔に保たれた。また、このスペーサは対向基板との
密着性が良いので、実施例3と同様の効果が得られた。
本実施例では、表示基板の電極を実施例2の方法で形成
しているが、これに限定するものではない。また、本実
施例では、対向基板には高分子層を形成しなかったが、
実施例3のように熱硬化前の高分子層を形成したもので
もよい。 【0024】(実施例5)GH型液晶表示などのネガタ
イプのカラー表示装置においては、電圧無印加時に有色
状態になっており、したがって、無色のスペーサは有色
部に白色の点またはラインが散在するように見え、外観
上好ましくない。そこでスペーサ自体を着色して、上記
有色部と同色にすることにより、外観上の問題を除去す
ることが考えられる。 【0025】しかし、現在最も一般的なスペーサである
ガラスファイバーは着色が困難であり、実際に応用され
ている例はない。まず、実施例3と同様の電着浴を用い
て高分子層を電着し、スペーサを形成した。つぎに、こ
のスペーサを染色するが、使用する染料は電着された高
分子が酸性基であるカルボキシル基を有するるため、カ
チオン染料で染色が可能である。また、ポリエステル樹
脂用の分散染料も良い結果が得られる。具体的には、カ
チオン染料(Diacryl 三菱化成製)の所望の色
調のものを酢酸を添加したPH3〜5の水溶液とし、ス
ペーサの形成された表示基板を浸漬し、所望の着色濃度
になるまで沸騰処理する。冷却,水洗後は、高分子層の
スペーサは染色され、残りの部分は染色されない。 【0026】つぎに、高分子に含有されているメラミン
樹脂と高分子中に残っているカルボキシル基とを焼成に
より縮合反応を行わせ、防染処理とする。防染処理を行
った高分子層は、再び染色されることはない。本発明に
よりGH型液晶表示の有色部と同色のスペーサを得るこ
とができ、有色部に白色の点、ラインが散在することも
なく、外観も良くなった。また、高分子層のスペーサは
密着性が良いので、実施例3と同様に高分子層のスペー
サを形成しているが、この方法に限定するものではな
い。 【0027】また、本実施例では、高分子層を電着後、
染色したが、あらかじめ、電着浴の中に染料を溶解して
おいて高分子層を電着させても本実施例と同様、染色さ
れたスペーサを得ることができた。 【0028】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の表示装置
の製造方法によれば、スペーサを電着技術により形成す
るので、従来のガラス繊維、プラスチックなどによる不
均一な散布、さらに、印刷法に伴う印刷インクの予期し
ない散らばりによるスペーサ材の不均一な分布を防ぎ、
精度よく分布されたスペーサを得ることが可能であり、
かつ、上述の手段によるスペーサに比し、微細に形成で
きるものである。 【0029】したがって、本願発明によって2μm程度
の薄い表示装置を得ることができる。また、電着形成に
必要な電極を、基板表面に必然的に設けられている電極
を利用して、その上に形成すれば、新たな電着用電極を
設ける必要がないので、製造コストが低く、安価な表示
装置の製造方法を提供することができる。
が設けられた第1の基板と第2の基板とを間隔をおいて
対向配置させ、その間隔に電気光学物質を挿入した表示
装置の製造方法に関し、とくに、その間隔を保つスペー
サの形成方法に関する。 【0002】 【従来の技術】上述の構造を共通してもつ表示装置とし
て、液晶表示装置、エレクトロクロミック表示装置、E
L表示装置、プラズマ表示装置などがある。図1は上記
表示装置の具体的構成を示す断面図である。1は、ガラ
スなどの透明材料からなる第1の基板(前面パネル)、
2は、ガラスまたはセラミックなどからなる第2の基板
(背面パネル)であるが、必ずしも透明材料により構成
されなくてもよい。3は、一定の間隔を保持するための
スペーサ、4は、第1の基板に設けられた複数の電極、
5は、第2の基板に設けられた対向基板を示している。
6は、電気光学物質、7は、樹脂や低融点ガラスなどか
らなる封止材である。 【0003】この種表示装置は、選択された電極4と、
対向電極5との間に通電することにより、両電極間に挟
まれている電気光学物質を選択的に励起させて、発光、
着色現象を起こさせて表示を行わせるものである。上記
表示装置は、それを構成している2枚の基板間に、両基
板の間隔を一定に保持するためにスペーサが配置されて
いる。 【0004】従来、このスペーサの形成方法としては、
球状またはロッド・ファイバー状のガラス繊維やプラス
チック材を用い、これらをその表示基板上にばらまいた
り、印刷による形成方法を用いたりしていた。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のガラス
繊維、プラスチックを用いる形成方法では、基板間隙を
3μm以下にすること、さらに、スペーサ材を均一にま
くことが困難であった。一方、印刷による方法では、幅
が200μm,厚さが30μmと大きくなり、スペーサ
の微細化、ひいては表示体装置の薄型化が困難であっ
た。 【0006】本発明は、上記従来の技術の欠点を除去す
るためになされたもので、表示装置が本来備えている電
極を電着用電極として利用して、スペーサを表示装置用
電極上に形成することにより、規制された所定の間隔で
精度よく分布配置され、かつ、1μm程度にまで高さを
薄く制御された微細なスペーサを有する表示装置を製造
する方法を提供することを目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明が採用した主たる手段は、下記のとおりであ
る。第1の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、上記工程を経た第1の基板を電
着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに電圧を印
加して、上記電極パターンの露出部分に、高分子層を所
定の膜厚に形成する電着法によるスペーサ形成工程と、
上記高分子層をスペーサとして、上記第1基板と第2の
基板とを張り合わせる工程とを含むことを特徴とする。 【0008】 【実施例】以下、図面に基づいて本願発明の実施例につ
いて説明する。 (実施例1)図2は、本願発明に係るスペーサが分布配
置された基板の電極部分の一部正面図である。 【0009】図2において、10は透明絶縁膜、11
は、透明性スペーサで、同図は、電着高分子層よりなる
透明スペーサ11が、透明絶縁膜10に開けられた穴を
通して透明導電膜9の上に規則正しく形成されている構
成を示している。図3は、図2の製造方法を説明する断
面図である。図3において、8は、透明材料よりなる基
板、9は、酸化スズ透明導電膜である。 【0010】図3(A)は、本発明が適用される基板の
構成を示し、電極パターン4を構成する透明導電膜9が
表面に形成されている基板1を示している。図3(B)
は、上記透明導電膜9上に透明絶縁膜10を形成し、上
記透明導電膜9上でスペーサを形成すべき部分をパター
ニングして取り除いた構成を示している。 【0011】図3(C)は、上記透明導電膜9上の透明
絶縁膜を取り除いた部分に、電着法によりスペーサが形
成された構成を示している。図3の具体的な製造方法を
説明する前に、本願発明のスペーサの形成に必要な高分
子の電着方法について述べる。高分子を電極上に電着さ
せる手段の一つとして、単量体を電極上で電気化学的に
重合させる方法がある。この方法の1例として、鉄板上
で種々のビニル化合物を重合させ、高分子被膜を得たと
いう報告がある(金属表面技術,VOL.19,NO1
2,1968)。また、最近では、ピロール,チオフエ
ン等を電気化学的に重合させ、ポリピロール,ポリチオ
フエン等を電極上に作製した研究も盛んに行われてい
る。しかし、このような単量体を電気化学的に重合させ
る方法は、まだ効率が良くない。 【0012】電極上に高分子を電着させるもう一つの方
法として、高分子溶液より電極上に高分子を不溶化、析
出させる方法がある。この方法の原理は、高分子に親水
性基、例えば、カルボキシル基を導入し、そのカルボキ
シル基を無機アルカリ、有機アミン等で中和、水溶化し
たものを用いる。そして、水溶化した高分子の水溶液に
電極を浸漬し、電圧を印加すると水溶液中で解離してい
るカルボキシルアニオンが電気泳動し、電極上で水の電
気分解により生じたプロトンと反応することによって、
高分子が不溶化、析出してくる。すなわち、アノード上
では次式に示す反応が起こり、高分子の析出が見られる
ことになる。 【0013】 【化1】 【0014】また、親水性基に塩基性基(例えばポリア
ミン)を用い、酸により中和、水溶化すれば、逆にカソ
ード上で高分子の析出が見られることになる。このよう
な電着用の高分子としては、天然乾性油とマレイン酸の
付加物、カルボキシル基を導入したアルキド樹脂、エポ
キシ樹脂とマレイン酸の付加物、カルボキシル基を導入
したポリブタジエン樹脂、アクリル酸またはメタクリル
酸とそのエステルとの共重合体等が用いられ、電着被膜
の特性により、他の高分子または官能基を持つ有機化合
物を骨格中に導入する場合もある。 【0015】電着法の高分子の製造法は、高分子の種類
によりそれぞれ異なるが、一例としてアクリル系の高分
子の製造法を述べる。アクリル系の高分子は、カルボキ
シル基を持つアクリル酸もしくはメタクリル酸と中性基
を持つアクリル酸もしくはメタクリル酸エステルとのラ
ジカル共重合によって製造される。この場合、カルボキ
シル基と中性基との割合は重要であり、カルボキシル基
が多すぎると電着した高分子が十分に不溶化せず、カル
ボキシル基が少なすぎると中和時の水溶性が不十分とな
る。 【0016】また、水溶性を増すためOH基を導入する
場合もある。単量体組成が決定したら、通常、重合はイ
ソプロパノール、n−ブチルアルコール、t−ブチルア
ルコール、メチルセロソルブ、エチルセルソルブ、ジエ
チレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルエチルエーテル、ジアセトンアルコール等の親水性溶
媒中で一般のラジカル重合開始剤を用いて溶液重合を行
う。 【0017】図3(A)に示すように、まず、透明材料
よりなる基板8の上に、スプレーコート法により、酸化
スズ透明導電膜9からなる電極パターンが形成される。
つぎに、図3(B)に示すように、上記電極パターンが
形成された透明基板表面を透明絶縁膜10で覆い、上記
電極パターン上のスペーサを配置する部分にパターニン
グ処理を施してその部分を除去する。 【0018】さらに、上記処理を施した基板を電着浴に
浸漬し、上記透明導電膜9をアノードとして、10〜1
00Vの電圧を印加する。このときの電着浴は、メチル
セルソルブ中溶液重合で得られたアクリル酸−アクリル
酸メチル強重合体(アクリル酸含量5〜35重量%)を
アンモニア水もしくはトリエチルアミンでPH7.5〜
8.0にして樹脂固形分10重量%の水溶液としたもの
である。 【0019】数分間通電した後、基板を引き上げ十分に
水洗する。この際、絶縁膜11に付着している高分子は
洗い流されるが、透明導電膜9の露出している高分子
は、水に不溶性となっているため、水洗では洗い流され
ない。水洗後、乾燥させると、図3(C)に示すよう
に、透明性のよい高分子層のスペーサ11が形成され
た。このスペーサの厚さを変えるには、電圧および通電
時間を変化させればよく、これらを変えることにより2
〜30μmの任意の厚さのスペーサがえられた。 【0020】(実施例2)図4〜5は、別の実施例を示
す図である。図4のように、基板上に、表示電極および
スペーサを設置する部分に、それぞれ酸化スズよりなる
透明導電膜13、12をパターニングする。実施例1に
おける電着浴に基板を浸漬し、スペーサとなる部分の電
極12を選択して、実施例1と同様の方法で高分子層の
スペーサを作製したところ、実施例1と同様の透明な高
分子層のスペーサが得られた。 【0021】(実施例3)実施例2と同様に、基板上に
透明導電膜をパターニングする。ポリエステル−メラミ
ン樹脂塗料(エスビアED−3000,神東塗料製)を
樹脂固形分1.0重量%の水溶液とした電着浴に基板を
浸漬し、実施例1と同様に高分子層のスペーサが得られ
た。高分子に含有されているメラミン樹脂とカルボキシ
ル基を焼き付けにより縮合反応を行わせ、熱硬化させ
た。熱硬化した高分子層のスペーサは実施例1のスペー
サと比べ、硬度、密着性、ともに向上した。 【0022】つぎに、対向基板側にも同様の方法で、薄
い高分子層を電着させるが、硬化はしない。両基板をス
ペーサを介して密着させたまま再度熱硬化させた。1度
目の熱硬化によって、表示基板上のスペーサは十分な硬
度になっており、対向基板の高分子層と圧着,熱硬化さ
れてもつぶれない。よって、表示基板上のスペーサの高
さによって、両基板を所定の間隔で対向させることがで
きた。一般的にスペーサは基板が内側にへこみ、間隔が
狭くなるのを防止するには効果的であるが、外側にふく
らむことに対しては効果がない。しかし、本実施例にお
けるスペーサは、対向基板とも密着性の良い接着剤とし
て働くから、基板ふくらみに対しても、へこみと同様非
常に効果的である。 【0023】本実施例では、表示基板の電極の作成を実
施例2と同様にしているが、これに限定するものではな
い。また、対向基板の高分子層は、表示基板のスペーサ
と密着するなら、どのような形状でもよい。 (実施例4)実施例2と同様に、基板上に透明導電膜を
形成する。電着浴をアクリル−メラミン樹脂塗料(パワ
ーマイト 3000−10 日本ペイント製)を樹脂固
形分8重量%の水溶液とし、基板を浸漬し、図5のスペ
ーサとなる部分の電極の一部14aをアノードとして、
実施例1と同様に高分子層を電着させた。さらに、熱硬
化させるために焼成を行った。つぎに、まだ高分子層を
形成していないスペーサとなる部分14bの電極をアノ
ードとして前記と同様に高分子層を電着させた。このと
き、すでに硬化しているスペーサ(図5:14a)より
厚さが厚くなるように、高分子層を形成する。つぎに、
対向基板を圧着して熱硬化した。このとき、14b部分
のスペーサは14a部分の高さまでつぶされ熱硬化され
るので、両基板は14a部分のスペーサの高さまで一定
の間隔に保たれた。また、このスペーサは対向基板との
密着性が良いので、実施例3と同様の効果が得られた。
本実施例では、表示基板の電極を実施例2の方法で形成
しているが、これに限定するものではない。また、本実
施例では、対向基板には高分子層を形成しなかったが、
実施例3のように熱硬化前の高分子層を形成したもので
もよい。 【0024】(実施例5)GH型液晶表示などのネガタ
イプのカラー表示装置においては、電圧無印加時に有色
状態になっており、したがって、無色のスペーサは有色
部に白色の点またはラインが散在するように見え、外観
上好ましくない。そこでスペーサ自体を着色して、上記
有色部と同色にすることにより、外観上の問題を除去す
ることが考えられる。 【0025】しかし、現在最も一般的なスペーサである
ガラスファイバーは着色が困難であり、実際に応用され
ている例はない。まず、実施例3と同様の電着浴を用い
て高分子層を電着し、スペーサを形成した。つぎに、こ
のスペーサを染色するが、使用する染料は電着された高
分子が酸性基であるカルボキシル基を有するるため、カ
チオン染料で染色が可能である。また、ポリエステル樹
脂用の分散染料も良い結果が得られる。具体的には、カ
チオン染料(Diacryl 三菱化成製)の所望の色
調のものを酢酸を添加したPH3〜5の水溶液とし、ス
ペーサの形成された表示基板を浸漬し、所望の着色濃度
になるまで沸騰処理する。冷却,水洗後は、高分子層の
スペーサは染色され、残りの部分は染色されない。 【0026】つぎに、高分子に含有されているメラミン
樹脂と高分子中に残っているカルボキシル基とを焼成に
より縮合反応を行わせ、防染処理とする。防染処理を行
った高分子層は、再び染色されることはない。本発明に
よりGH型液晶表示の有色部と同色のスペーサを得るこ
とができ、有色部に白色の点、ラインが散在することも
なく、外観も良くなった。また、高分子層のスペーサは
密着性が良いので、実施例3と同様に高分子層のスペー
サを形成しているが、この方法に限定するものではな
い。 【0027】また、本実施例では、高分子層を電着後、
染色したが、あらかじめ、電着浴の中に染料を溶解して
おいて高分子層を電着させても本実施例と同様、染色さ
れたスペーサを得ることができた。 【0028】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の表示装置
の製造方法によれば、スペーサを電着技術により形成す
るので、従来のガラス繊維、プラスチックなどによる不
均一な散布、さらに、印刷法に伴う印刷インクの予期し
ない散らばりによるスペーサ材の不均一な分布を防ぎ、
精度よく分布されたスペーサを得ることが可能であり、
かつ、上述の手段によるスペーサに比し、微細に形成で
きるものである。 【0029】したがって、本願発明によって2μm程度
の薄い表示装置を得ることができる。また、電着形成に
必要な電極を、基板表面に必然的に設けられている電極
を利用して、その上に形成すれば、新たな電着用電極を
設ける必要がないので、製造コストが低く、安価な表示
装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の表示装置の模式断面図を示す。
【図2】本発明の製造方法により得られたスペーサを形
成した電極部分の正面図である。 【図3】図2に製造にる本発明の実施例を示す図であ
る。 【図4】本発明の他の実施例を示す図である。 【図5】本発明の他の実施例を示す図である。 【符号の説明】 1 第1の基板 2 第2の基板 3、11 スペーサ 4、5 電極パターン 8 透明基板 9、12、13、14a、14b、15 透明導電膜 10 透明絶縁膜
成した電極部分の正面図である。 【図3】図2に製造にる本発明の実施例を示す図であ
る。 【図4】本発明の他の実施例を示す図である。 【図5】本発明の他の実施例を示す図である。 【符号の説明】 1 第1の基板 2 第2の基板 3、11 スペーサ 4、5 電極パターン 8 透明基板 9、12、13、14a、14b、15 透明導電膜 10 透明絶縁膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 釜森 均
東京都江東区亀戸6丁目31番1号 株式会
社第二精工舎内
(72)発明者 佐野 豊
東京都江東区亀戸6丁目31番1号 株式会
社第二精工舎内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1) 電極パターンをその表面に形成した第1の基板
および第2の基板を準備する工程と、 上記第1の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、 上記工程を経た第1の基板を電着浴に浸漬するととも
に、上記電極パターンに電圧を印加して、上記電極パタ
ーンの露出部分に、高分子層を所定の膜厚に形成する、
電着法によるスペーサ形成工程と、 上記高分子層をスペーサとして、上記第1基板と第2の
基板とを張り合わせる工程とを含むことを特徴とする表
示装置の製造方法。 (2) 電極パターンをその表面に形成した第1の基板
および第2の基板を準備する工程と、 上記第1の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、 上記工程を経た第1の基板を熱硬化型樹脂の固形分を含
む電着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに電圧
を印加して、上記電極パターンの露出部分に、熱硬化性
高分子層を所定の膜厚に形成し、上記高分子層を熱硬化
することからなるスペーサ形成工程と、 上記第2の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、 上記工程を経た第2の基板を熱硬化型樹脂の固形分を含
む電着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに電圧
を印加して、上記電極パターンの露出部分に熱硬化性高
分子層を所定の膜厚に形成する、電着法による接着層形
成工程と、 上記第1の基板上の熱硬化された高分子層をスペーサと
して、上記第1の基板を第2の基板上の高分子層を介し
て圧着、熱処理して張り合わせる工程とを含むことを特
徴とする表示装置の製造方法。 (3) 電極パターンをその表面に形成した第1の基板
および第2の基板を準備する工程と、 上記第1の基板の電極パターン上に、所定のスペーサ設
置部分を露出させ、少なくともそれ以外の電極部分を絶
縁膜で被覆する工程と、 上記工程を経た第1の基板を熱硬化型樹脂の固形分を含
む電着浴に浸漬するとともに、上記電極パターンに選択
的に電圧を印加して、上記選択された電極パターンの露
出部分に、熱硬化性高分子層を所定の膜厚に形成し、上
記高分子層を熱硬化するスペーサ形成工程と、 これに続き、上記第1の基板を熱硬化型樹脂の固形分を
含む電着浴に浸漬するとともに、上記スペーサ形成工程
で選択されなかった電極パターンに電圧を印加して、上
記電極パターンの残された露出部分に、上記熱硬化性高
分子からなる層を所定の膜厚に形成する、接着層形成工
程と、 上記第1の基板上の熱硬化された高分子層をスペーサと
して、他の高分子からなる層を接着材として上記第1基
板と第2の基板とを圧着、熱処理して張り合わせる工程
とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 (4) 上記高分子層が着色されていることを特徴とす
る請求項1、2、または3記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13392092A JPH05142550A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13392092A JPH05142550A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 表示装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58064116A Division JPS59189324A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05142550A true JPH05142550A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=15116180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13392092A Pending JPH05142550A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05142550A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7364649B2 (en) * | 2001-07-16 | 2008-04-29 | Polymatech Co., Ltd. | Method of producing the keytop for pushbutton switch |
CN114093825A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-25 | 华南理工大学 | Led基板的制作方法、led基板和led显示模组 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5525035A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-22 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal cell |
JPS5817404A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | Fuji Photo Film Co Ltd | 多色光学フイルタおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP13392092A patent/JPH05142550A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5525035A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-22 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal cell |
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CN114093825B (zh) * | 2021-11-15 | 2025-06-24 | 华南理工大学 | Led基板的制作方法、led基板和led显示模组 |
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