JPH0211030B2 - - Google Patents
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- JPH0211030B2 JPH0211030B2 JP59040653A JP4065384A JPH0211030B2 JP H0211030 B2 JPH0211030 B2 JP H0211030B2 JP 59040653 A JP59040653 A JP 59040653A JP 4065384 A JP4065384 A JP 4065384A JP H0211030 B2 JPH0211030 B2 JP H0211030B2
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は絶縁膜の製造方法に関するものであ
る。 〔従来技術〕 現在、一般に普及している回路用プリント基板
の絶縁膜の製造方法としては、熱硬化性の絶縁膜
をスクリーン印刷によつて回路用プリント基板上
に所望のパターンで形成し、この膜を熱硬化する
方法が知られている。この方法では、プリント基
板上に単色の絶縁膜を形成する事は容易であるが
互いに絶縁して作製した配線パターンごとに絶縁
膜の色をぬり分けることは難しい。また、配線パ
ターンの断線、シヨートを見つけるのに何ら役に
立たない。 〔発明の目的〕 そこで、本発明は上記の様な欠点を除去するた
めに、回路用プリント基板の互いに絶縁して作製
した配線パターン上に、選択的に電着された高分
子と色素からなる無色した絶縁膜を形成し、かつ
同時に配線パターンの断線、シヨートの発見に役
立てることを目的としている。 〔発明の構成〕 以下、本発明の重要点である高分子の電着によ
る着色層の形成方法について述べる。高分子を電
極上に電着させる手段の1つとして、単量体を電
極上で電気化学的に重合させる方法がある。この
方法の一例として、鉄板上で種々のビニル化合物
を電気化学的に重合させ、高分子皮膜を得たとい
う報告がある(金属表面技術Vol.19、No.12、
1968)。また最近では、ピロール、チオフエン等
を電気化学的に重合させ、ポリピロール、ポリチ
エニレン等の導電性高分子を電極上に作成した研
究も盛んに行なわれている。しかし、このよう
な、直接単量体を電気化学的に重合させる手段
は、効率がまだ良くない、得られた膜がすでに着
色しており、着色の任意性を欠ける等、本発明に
用いるには問題点を有している。電極上に高分子
を電着させるもう1つの方法として、高分子溶液
より電極上に高分子を不溶化、析出させる方法が
ある。この一例としては、高分子水溶液に顔料を
分散させ、金属を浸漬し電極として用い、該金属
上に着色層を電着させる電着塗装と呼ばれる方法
が工業的に知られており、自動車ボデイのプレコ
ーテイング等に用いられている。この方法の原理
は、高分子に親水性基、例えばカルボキシル基を
導入し、そのカルボキシル基を無機アルカリ、有
機アミン等で中和、水溶化したものを用いる。そ
して水溶化した高分子の水溶液に電極を浸漬し、
電圧を印加すると、水溶液中で解離しているカル
ボキシルアニオンが陽極に向つて電気泳動し、電
極上で水の電気分解により生じたプロトンと反応
することによつて高分子が不溶化、析出してく
る。すなわち、陽極上では次式に示す反応が起こ
り、高分子の析出が見られることになる。 また、親水性基に塩基性基(例えばポリアミ
ン)を用い、酸により中和、水溶化すれば、逆に
陰極上で高分子の析出が見られることになる。 電着された高分子が電気絶縁性の場合、電極が
高分子で被覆されるとともに電流が減少し、それ
以上の被覆を妨げるため膜厚の増大は期待できな
いと考えられるが、実際は水の電気分解による発
生酸素の気泡のため初期の完全被覆は避けられ、
絶縁層となるまでにある程度の膜厚が得られるこ
ととなる。 アニオン電着用の高分子としては、天然乾性油
とマレイン酸の付加物、カルボキシル基を導入し
たアルキド樹脂、エポキシ樹脂とマレイン酸の付
加物、カルボキシ基を導入したポリブタジエン樹
脂、アクリル酸またはメタクリル酸とそのエステ
ルとの共重合体等が用いられ、電着皮膜の特性に
より他の高分子または官能基を持つ有機化合物を
高分子骨格中に導入する場合もある。 また、高分子中のカルボキシル基、水酸基等の
親水性官能基の量は重要であり、親水性基が多す
ぎると電着層の不溶化が十分でなく、不均一な膜
となり、少なすぎると中和時の水溶性が不充分と
なる。高分子の溶媒としては水が主成分である
が、イソプロパノール、n−ブチルアルコール、
t−ブチルアルコール、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、イソプロピルセロソルブ、ブチル
セロソルブ、ジエチレングリコールメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジア
セトンアルコール等の親水性溶媒が高分子の重合
用溶媒として含まれる。含まれる親水性溶媒の種
類、量は、やはり膜厚や電着層の均一性に大きく
影響する。 また、電着層を着色する方法としては、染料も
しくは顔料を電着高分子溶液中に分散し、高分子
と共に色素を膜中に取り込む方法が採用できる。 以下、本発明を実施例にもとづき詳説する。 〔実施例〕 (1) 図に示すような回路用プリント基板1の配線
パターン2,3,4,5上に、色分けされた絶
縁膜を作製する場合を考える。 下記組成の塗料(エスビアED−3000神東塗
料製) エスビアED−3000 水溶性ポリエステル樹脂 水溶性メラミン樹脂 70wt% ブチルセロソルブ エチルセロソルブ n−ブタノール 30wt を用い、以下の組成の電着浴を作る。
る。 〔従来技術〕 現在、一般に普及している回路用プリント基板
の絶縁膜の製造方法としては、熱硬化性の絶縁膜
をスクリーン印刷によつて回路用プリント基板上
に所望のパターンで形成し、この膜を熱硬化する
方法が知られている。この方法では、プリント基
板上に単色の絶縁膜を形成する事は容易であるが
互いに絶縁して作製した配線パターンごとに絶縁
膜の色をぬり分けることは難しい。また、配線パ
ターンの断線、シヨートを見つけるのに何ら役に
立たない。 〔発明の目的〕 そこで、本発明は上記の様な欠点を除去するた
めに、回路用プリント基板の互いに絶縁して作製
した配線パターン上に、選択的に電着された高分
子と色素からなる無色した絶縁膜を形成し、かつ
同時に配線パターンの断線、シヨートの発見に役
立てることを目的としている。 〔発明の構成〕 以下、本発明の重要点である高分子の電着によ
る着色層の形成方法について述べる。高分子を電
極上に電着させる手段の1つとして、単量体を電
極上で電気化学的に重合させる方法がある。この
方法の一例として、鉄板上で種々のビニル化合物
を電気化学的に重合させ、高分子皮膜を得たとい
う報告がある(金属表面技術Vol.19、No.12、
1968)。また最近では、ピロール、チオフエン等
を電気化学的に重合させ、ポリピロール、ポリチ
エニレン等の導電性高分子を電極上に作成した研
究も盛んに行なわれている。しかし、このよう
な、直接単量体を電気化学的に重合させる手段
は、効率がまだ良くない、得られた膜がすでに着
色しており、着色の任意性を欠ける等、本発明に
用いるには問題点を有している。電極上に高分子
を電着させるもう1つの方法として、高分子溶液
より電極上に高分子を不溶化、析出させる方法が
ある。この一例としては、高分子水溶液に顔料を
分散させ、金属を浸漬し電極として用い、該金属
上に着色層を電着させる電着塗装と呼ばれる方法
が工業的に知られており、自動車ボデイのプレコ
ーテイング等に用いられている。この方法の原理
は、高分子に親水性基、例えばカルボキシル基を
導入し、そのカルボキシル基を無機アルカリ、有
機アミン等で中和、水溶化したものを用いる。そ
して水溶化した高分子の水溶液に電極を浸漬し、
電圧を印加すると、水溶液中で解離しているカル
ボキシルアニオンが陽極に向つて電気泳動し、電
極上で水の電気分解により生じたプロトンと反応
することによつて高分子が不溶化、析出してく
る。すなわち、陽極上では次式に示す反応が起こ
り、高分子の析出が見られることになる。 また、親水性基に塩基性基(例えばポリアミ
ン)を用い、酸により中和、水溶化すれば、逆に
陰極上で高分子の析出が見られることになる。 電着された高分子が電気絶縁性の場合、電極が
高分子で被覆されるとともに電流が減少し、それ
以上の被覆を妨げるため膜厚の増大は期待できな
いと考えられるが、実際は水の電気分解による発
生酸素の気泡のため初期の完全被覆は避けられ、
絶縁層となるまでにある程度の膜厚が得られるこ
ととなる。 アニオン電着用の高分子としては、天然乾性油
とマレイン酸の付加物、カルボキシル基を導入し
たアルキド樹脂、エポキシ樹脂とマレイン酸の付
加物、カルボキシ基を導入したポリブタジエン樹
脂、アクリル酸またはメタクリル酸とそのエステ
ルとの共重合体等が用いられ、電着皮膜の特性に
より他の高分子または官能基を持つ有機化合物を
高分子骨格中に導入する場合もある。 また、高分子中のカルボキシル基、水酸基等の
親水性官能基の量は重要であり、親水性基が多す
ぎると電着層の不溶化が十分でなく、不均一な膜
となり、少なすぎると中和時の水溶性が不充分と
なる。高分子の溶媒としては水が主成分である
が、イソプロパノール、n−ブチルアルコール、
t−ブチルアルコール、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、イソプロピルセロソルブ、ブチル
セロソルブ、ジエチレングリコールメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジア
セトンアルコール等の親水性溶媒が高分子の重合
用溶媒として含まれる。含まれる親水性溶媒の種
類、量は、やはり膜厚や電着層の均一性に大きく
影響する。 また、電着層を着色する方法としては、染料も
しくは顔料を電着高分子溶液中に分散し、高分子
と共に色素を膜中に取り込む方法が採用できる。 以下、本発明を実施例にもとづき詳説する。 〔実施例〕 (1) 図に示すような回路用プリント基板1の配線
パターン2,3,4,5上に、色分けされた絶
縁膜を作製する場合を考える。 下記組成の塗料(エスビアED−3000神東塗
料製) エスビアED−3000 水溶性ポリエステル樹脂 水溶性メラミン樹脂 70wt% ブチルセロソルブ エチルセロソルブ n−ブタノール 30wt を用い、以下の組成の電着浴を作る。
【表】
使用する油溶性染料は、親水性溶媒可溶型の
ものに限定され、耐光性が非常にすぐれている
金属錯塩構造のものが望ましい。例えば、次式
のような分子構造を持つものがある。(製品名
ではAizen Spilon、Oleosol Fast等) のCr錯塩 カラーインデツクス番号 Solvent Red 8 浴の作成手順は、エスビアED−3000を水に
溶解させる。次に染料をメチルセロソルブに溶
解させる。このとき、染料重量比xはメチルセ
ロソルブに対する染料の溶解度を超えない範囲
で任意に選ばれる。染料を溶解させたメチルセ
ロソルブを前記水溶液に加え、染料を均一に分
散させる。このときメチルセロソルブは分散媒
として働いているが、添加量が多くなつたり、
セロソルブのアルキル基の炭素数が増えると、
膜厚の増大、膜の不均一化をもたらす。 以上のように作製した赤の染料を分散した電
着液の中に、回路用プリント基板1を津漬す
る。プリント基板の中で、赤色の絶縁膜を電着
したい部分である電源ライン2と陽極として
10Vの電圧を3分間印加する。このとき電流値
は通電直後大きな値を示すが、次第に減少し、
やがてほとんどゼロに近づく。続いて回路用プ
リント基板を電着液から引き上げ、電圧が印加
されていない部分に付着した溶液を水で洗い流
す。以後同様の操作を黒の染料を分散した電着
液中、緑色の染料を分散した電着液中、および
黄色の染料を分散した電着液中で繰り返すこと
により、グランドライン3、配線パターン4、
配線パターン5の上に各々黒色、緑色および黄
色の絶縁膜を作製する。次に電着により形成し
た絶縁膜中のポリエステル樹脂とメラミン樹脂
を縮合反応(175℃、30分)によつて硬化させ
る。 以上述べた工程によつて、回路用プリント基
板の配線パターン上に多色にぬり分けられた絶
縁膜を作製することができた。 また、配線バターン2,3,4,5に断線が
ある場合には断線箇所からみて陽極に近い部分
のみに絶縁膜が形成され、断線箇所から先は高
分子の電着がおこらないので、断線箇所の発見
が非常に容易である。一方、パターン間にシヨ
ートがある場合には、陽極につないでいないパ
ターン上に絶縁膜が形成されるので、ただちに
発見できる。 (2) 実施例(1)において、電着浴としてカチオン性
高分子の水溶液を用い、配線パターンを各々陰
極に接続することにより、多色にぬり分けられ
た絶縁膜を作製した。浴としては、以下の組成
のものを用いた。
ものに限定され、耐光性が非常にすぐれている
金属錯塩構造のものが望ましい。例えば、次式
のような分子構造を持つものがある。(製品名
ではAizen Spilon、Oleosol Fast等) のCr錯塩 カラーインデツクス番号 Solvent Red 8 浴の作成手順は、エスビアED−3000を水に
溶解させる。次に染料をメチルセロソルブに溶
解させる。このとき、染料重量比xはメチルセ
ロソルブに対する染料の溶解度を超えない範囲
で任意に選ばれる。染料を溶解させたメチルセ
ロソルブを前記水溶液に加え、染料を均一に分
散させる。このときメチルセロソルブは分散媒
として働いているが、添加量が多くなつたり、
セロソルブのアルキル基の炭素数が増えると、
膜厚の増大、膜の不均一化をもたらす。 以上のように作製した赤の染料を分散した電
着液の中に、回路用プリント基板1を津漬す
る。プリント基板の中で、赤色の絶縁膜を電着
したい部分である電源ライン2と陽極として
10Vの電圧を3分間印加する。このとき電流値
は通電直後大きな値を示すが、次第に減少し、
やがてほとんどゼロに近づく。続いて回路用プ
リント基板を電着液から引き上げ、電圧が印加
されていない部分に付着した溶液を水で洗い流
す。以後同様の操作を黒の染料を分散した電着
液中、緑色の染料を分散した電着液中、および
黄色の染料を分散した電着液中で繰り返すこと
により、グランドライン3、配線パターン4、
配線パターン5の上に各々黒色、緑色および黄
色の絶縁膜を作製する。次に電着により形成し
た絶縁膜中のポリエステル樹脂とメラミン樹脂
を縮合反応(175℃、30分)によつて硬化させ
る。 以上述べた工程によつて、回路用プリント基
板の配線パターン上に多色にぬり分けられた絶
縁膜を作製することができた。 また、配線バターン2,3,4,5に断線が
ある場合には断線箇所からみて陽極に近い部分
のみに絶縁膜が形成され、断線箇所から先は高
分子の電着がおこらないので、断線箇所の発見
が非常に容易である。一方、パターン間にシヨ
ートがある場合には、陽極につないでいないパ
ターン上に絶縁膜が形成されるので、ただちに
発見できる。 (2) 実施例(1)において、電着浴としてカチオン性
高分子の水溶液を用い、配線パターンを各々陰
極に接続することにより、多色にぬり分けられ
た絶縁膜を作製した。浴としては、以下の組成
のものを用いた。
以上、実施例で具体的に述べたように、本発明
による回路用プリント基板の絶縁膜の製造方法は
配線パターン上に、選択的に電着された高分子と
色素からなる着色した絶縁膜を形成し、以後、同
様の操作を異なる色の染料を分散した高分子電着
溶液で繰り返すという工程なので、色分けされた
絶縁膜を簡便にかつ大量に作製する上できわめて
有効である。また、配線パターンの断線、シヨー
トの発見にも有効である。
による回路用プリント基板の絶縁膜の製造方法は
配線パターン上に、選択的に電着された高分子と
色素からなる着色した絶縁膜を形成し、以後、同
様の操作を異なる色の染料を分散した高分子電着
溶液で繰り返すという工程なので、色分けされた
絶縁膜を簡便にかつ大量に作製する上できわめて
有効である。また、配線パターンの断線、シヨー
トの発見にも有効である。
図は回路用プリント基板を示す。
1…回路用プリント基板、2…電源ライン、3
…グランドライン、4…緑色の絶縁膜を電着する
配線パターン、5…黄色の絶縁膜を電着する配線
パターン。
…グランドライン、4…緑色の絶縁膜を電着する
配線パターン、5…黄色の絶縁膜を電着する配線
パターン。
Claims (1)
- 1 回路用プリント基板の絶縁膜の製造方法にお
いて、互いに絶縁して作製した配線パターン上
に、選択的に電着により着色絶縁膜を形成し、以
後同様の操作を異なる色で繰り返すことを特徴と
する回路用プリント基板の絶縁膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4065384A JPS60183791A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 回路用プリント基板の絶縁膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4065384A JPS60183791A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 回路用プリント基板の絶縁膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60183791A JPS60183791A (ja) | 1985-09-19 |
JPH0211030B2 true JPH0211030B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=12586508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4065384A Granted JPS60183791A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 回路用プリント基板の絶縁膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60183791A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6164101A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-02 | 日本電気株式会社 | 回路部品とその製造方法 |
JP2012117055A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-06-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | 絶縁体インク樹脂組成物、レジストパターン及びレジストパターン形成方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50118255A (ja) * | 1974-03-04 | 1975-09-16 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57140755U (ja) * | 1981-02-27 | 1982-09-03 |
-
1984
- 1984-03-02 JP JP4065384A patent/JPS60183791A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50118255A (ja) * | 1974-03-04 | 1975-09-16 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60183791A (ja) | 1985-09-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |