KR100704123B1 - 금속 질감을 갖는 수지 복합체, 그 제조방법 및 그를이용한 키패드 - Google Patents

금속 질감을 갖는 수지 복합체, 그 제조방법 및 그를이용한 키패드 Download PDF

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Abstract

금속 질감을 갖는 수지 복합체, 그 제조 방법 및 그를 이용한 키패드가 개시된다. 본 발명의 수지 복합체는, 일면에 스크래치가 형성된 수지층, 및 상기 수지층의 스크래치 형성면에 형성된 금속층을 포함한다. 수지 복합체는, 다이아몬드 휠, 금속 가루, 사포 등에 의하여 스크래치가 형성되거나, 인쇄/증착에 의하여 스크래치 패턴이 형성된 수지층에 금속을 증착/인쇄하여 제조된다. 본 발명에 따르면, 금속 질감을 가지면서도 가격이 저렴하고 가공성이 우수하며 다양한 디자인으로 구현될 수 있는 수지 복합체 및 이를 이용한 키패드를 얻을 수 있다.
금속층, 수지층, 스크래치, 키패드, 하우징

Description

금속 질감을 갖는 수지 복합체, 그 제조방법 및 그를 이용한 키패드{RESIN COMPLEX WITH METALLIC APPEARANCE, PRODUCING METHOD THEREOF AND KEYPAD USING THE COMPLEX}
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 수지 복합체의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2 는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 수지 복합체의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 키패드 하우징의 상면도
도 4 는 본 발명의 일 실시형태에 따른 키패드 하우징의 단면도.
도 5 는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 키패드 하우징의 상면도.
도 6 은 종래의 키패드의 구성을 도시하는 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 수지층 12 : 개구부
14 : 스크래치 16 : 패턴
18 : 금속층 20 : 절단부
본 발명은 이동 통신 단말기 용 키패드에 관한 것으로, 구체적으로는 금속 질감을 나타내는 수지 복합체를 이용한 키패드에 관한 것이다.
이동 통신 단말기 용 키패드는 단말기에 필요 정보를 입력하는 주된 수단으로서, 돔 (dome) 스위치를 이용한 구조가 많이 사용되고 있다.
도 6 은 종래의 키패드의 구성을 도시하는 단면도이다. 종래의 키패드는 크게 돔 스위치 부 (120) 와 키패드 부 (100) 로 구성된다. 키패드 부 (100) 는 사용자의 가압을 돔 스위치 부 (120) 로 전달하며, 돔 스위치 부 (120) 는 전달된 압력에 따라 실질적으로 전기적 스위칭을 수행한다. 키 패드 부 (100) 는 키 패드의 외관을 유지하고 키 패드 (100) 내부를 보호하는 하우징 (102) 과, 하우징 (102) 에 형성된 관통공을 통해 돌출되어 사용자의 손가락 등과 직접 접촉하는 키 탑 (key top; 106) 으로 구성된다. 키 탑 (106) 은 돔 스위치의 돔 (130) 과 대응되는 위치에 형성되며, 키 탑 (106) 의 하부에는 돌출부 (108) 가 형성되어 키 탑 (106) 에 가해지는 압력을 돔 (130) 에 전달한다. 키 탑 (106) 은 일반적으로 수지 등의 유연한 재료로 이루어져 가압 후 용이하게 복원되며, 돔 (130) 과 부드럽게 접촉한다.
돔 스위치 부 (120) 는 PCB (124), PCB (124) 상에 형성된 회로 (122), 및 회로와 접촉하도록 형성된 메탈 (132) 을 포함한다. 회로 (122) 중 돔 접촉부 (126) 는 타 회로와 전기적으로 격리되도록 형성되며, 접촉부 (126) 에 대응되는 위치에는 메탈 (132) 에 의해 돔 (130) 이 형성된다. 따라서, 돌출부 (108) 에 의해 돔 (130) 이 가압되면 돔 (130) 은 접촉부 (126) 와 접촉되며, 접촉부 (126) 와 회로 (122) 가 메탈 (122) 에 의해 전기적으로 접속되어 스위칭이 이루어진다.
이와 같은 종래의 키패드에 있어서, 키패드의 외관을 결정하는 것은 하우징 (102) 과 키 탑 (106) 이며, 이들에 대하여 증착, 코팅, 인쇄 등 다양한 처리를 수행하여 다양한 디자인을 구현한다. 또한, 하우징 (102) 또는 키 탑 (106) 의 일부를 투명하게 하고 PCB (124) 에 발광 소자 (128) 를 설치하여 발광 효과를 나타내기도 한다.
이러한 처리 중 하나로서, 일본 특개평 2003-197063 호에는 키 탑에 다수의 금속박편을 여러 겹 부착하여 경면 광택을 얻는 기술이 개시되어 있다. 또한, 공개 특허 제 2003-56830 호에는 금속층이 증착된 증착필름을 이용하여 금속 질감을 갖도록 하우징과 키 탑을 형성하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 종래 기술에 의하면 수지의 이면에 금속 재질이 결합되므로, 그 질감이 금속과는 상이하고 외관이 유려하지 못하다는 단점이 있다.
한편, 공개 특허 제 2004-18743 호는 금속 및 실리콘을 결합하여 키 패드 부 (100) 를 일체로 형성함으로써 박형의 키패드를 형성하는 기술을 개시한다. 본 공개 특허에 의하면, 하우징의 외부 노출 부위에 금속을 사용함으로써, 내구성이 뛰어나고 외관이 유려한 키패드를 얻을 수 있다. 그러나, 이러한 종래 기술에 의하는 경우 고가의 금속 (황동, 니켈, 코발트 등) 을 박편 형태로 직접 사용함으로써 가 격이 비싸지고, 수지와 금속을 별도로 제조한 후 결합하므로 제조비용이 증가하게 된다는 문제가 있다. 또한, 사용하는 재질이 제한되어 다양한 색상의 구현이 어렵다는 문제가 있다. 뿐만 아니라, 수지에 비해 강도가 높은 금속을 직접 가공하여 하우징을 형성하므로 구현 가능한 형상에 제약이 있고 가공성이 낮다는 문제가 있다. 한편, 금속이 사용자 접촉 측에 노출되어 있기 때문에, 금속촉감에 거부감을 가지거나 피부 알러지 (allergy) 를 가진 사용자는 사용할 수 없다는 문제도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 인식하여 이루어진 것으로, 유려한 금속 광택을 유지하면서도 제조비용 및 가격이 저렴한 수지 복합체 및 이를 이용한 키패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 실질적으로 금속과 동일한 질감을 가지면서도 다양한 색상을 구현할 수 있으며, 사용자의 거부감 또는 피부 거부 반응을 유발하지 않는 수지 복합체 및 이를 이용한 키패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 실질적으로 금속과 동일한 질감을 가지면서도 가공성이 우수하고 다양한 형상을 자유롭게 구현할 수 있는 수지 복합체 및 이를 이용한 키패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 태양에 따르면, 일면에 스크래치가 형성된 수지층, 상기 수지층의 스크래치 형성면에 형성된 금속층을 포함하는 금속 질감을 갖는 수지 복합체가 제공된다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 일면에 스크래치 형상의 패턴이 형성된 수지층, 상기 수지층의 패턴 형성면에 형성된 금속층을 포함하는 금속 질감을 갖는 수지 복합체가 제공된다.
바람직하게는, 상기 스크래치는 평행선 형상 또는 동심원 형상이다.
또한, 상기 수지층은 PC (Polycarbonate), 아크릴, PET (Polyethylene terephthalate) 중에서 선택된 재질인 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속층은 니켈, 알루미늄, 티타늄, 크롬 중에서 선택된 재질을 증착하여 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속층은 금속성 잉크를 인쇄하여 형성되는 것도 바람직하다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 태양에 따르면, 수지층 및 상기 수지층 상에 형성된 금속층을 포함하는 수지 복합체의 제조 방법에 있어서, 상기 수지층의 일면에 스크래치를 형성하는 단계, 및 상기 수지층의 스크래치 형성면에 상기 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 수지 복합체의 제조 방법이 제공된다.
상기 스크래치를 형성하는 단계는 다이아몬드 휠 또는 금속 가루를 이용하여 수행되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 수지층 및 상기 수지층 상에 형성된 금속층을 포함하는 수지 복합체의 제조 방법에 있어서, 상기 수지층의 일면에 스크래치 형상의 패턴을 형성하는 단계, 및 상기 수지층의 패턴 형성면에 상기 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 수지 복합체의 제조 방법이 제공된다.
상기 패턴을 형성하는 단계는 인쇄 또는 증착에 의해 수행되는 것이 바람직하다.
또한, 제조 방법은 상기 금속층의 일부를 에칭하는 단계, 및 상기 금속층 상에 잉크를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 태양에 따르면, 돔 스위치, 사용자에 의한 압력을 상기 돔 스위치의 메탈 돔으로 전달하기 위한 키 탑, 및 상기 키 탑이 돌출되는 개구가 형성되고 상기 키 탑을 지지하는 하우징을 포함하는 키패드에 있어서, 상기 하우징은, 일면에 스크래치가 형성된 수지층, 및 상기 수지층의 스크래치 형성면에 형성된 금속층을 포함하는 수지 복합체인, 키패드가 제공된다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 돔 스위치, 사용자에 의한 압력을 상기 돔 스위치의 메탈 돔으로 전달하기 위한 키 탑, 및 상기 키 탑이 돌출되는 개구가 형성되고 상기 키 탑을 지지하는 하우징을 포함하는 키패드에 있어서, 상기 하우징은, 일면에 스크래치 형상의 패턴이 형성된 수지층, 및 상기 수지층의 패턴 형성면에 형성된 금속층을 포함하는 수지 복합체인, 키패드가 제공된다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명한다.
전체적으로 본 발명은 금속 질감을 갖는 수지 복합체를 제공한다. 본 발명의 수지 복합체는 PC (Polycarbonate), 아크릴, PET (Polyethylene terephthalate) 등의 재질의 수지층과 수지층에 증착된 니켈 (Ni), 알루미늄 (Al), 티타늄 (Ti), 크롬 (Cr) 등의 증착층을 포함한다. 수지층에는 다이아몬드 휠, 금속 가루, 모래, 사포 등에 의하여 소정 형태의 미세한 스크래치 (scratch) 가 형성된다. 이러한 스크래치는 다수의 평행선 또는 동심원 형태로 형성될 수 있다. 또한, 금속과 유사한 효과를 내기 위하여 스크래치의 폭은 0.04 mm 내지 0.15 mm 이고, 스크래치 간의 간격 (피치) 은 0.04 mm 내지 0.1 mm 로 하는 것이 바람직하다.
수지층에 미세한 평행선 또는 동심원의 스크래치가 형성된 경우, 증착층이 증착된 후에 실제 금속과 유사한 형태의 광택 효과가 발생하며, 실제 금속을 사용하지 않고도 금속의 질감을 나타낼 수 있다. 따라서, 금속을 직접 사용하는 경우에 비하여 비용이 현저히 감소하게 된다. 또한, 가공성이 우수한 수지층을 기본으로 하여 증착층을 형성하므로 강도가 높은 금속에 비하여 용이하게 다양한 형상을 구현할 수 있다. 또한, 사용자 측에는 금속이 아니라 수지만이 노출되므로 금속에 거부감을 느끼거나 알러지를 가진 사람도 용이하게 사용할 수 있다.
다른 방법으로는, 수지층에 미러 (Mirror) 잉크 등의 잉크를 인쇄하거나 니켈 등의 금속을 증착하여 스크래치와 동일한 형태의 패턴을 형성하는 것도 가능하다. 이러한 경우에도 동일하게 금속과 유사한 광택을 얻을 수 있으며, 수지층에 스크래치를 형성하는 과정을 생략할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 수지 복합체를 제조하는 방법을 설명한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 수지 복합체의 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 본 실시형태의 방법은 먼저 단계 (S100) 에서 수지층에 스크래치를 형성한다. 수지층은 PC, 아크릴, PET 등의 재질일 수 있다. 스크래치의 형성은 다이아몬드 휠, 금속 가루, 모래, 사포 등을 수지층에 마찰함으로써 이루어질 수 있다. 형성된 스크래치는 미세한 크기로 형성되며, 평행선 또는 동심원 형태로 형성되는 것이 바람직하다. 유려한 금속 질감을 나타내기 위해, 스크래치의 폭은 0.04 mm 내지 0.15 mm 이고, 스크래치 간의 간격 (피치) 은 0.04 mm 내지 0.1 mm 로 할 수 있다.
다음, 단계 (S110) 에서 스크래치가 형성된 수지층에 금속을 증착한다. 증착되는 금속은 니켈, 알루미늄, 티타늄, 크롬 등을 사용할 수 있다. 이와 같이, 스크래치가 형성된 수지층에 금속을 증착함으로써 실제 금속과 유사한 질감을 갖는 수지 복합체를 형성할 수 있다.
다른 방법으로는, 금속을 증착하지 않고 미러 잉크 등의 금속성 잉크를 수지층에 인쇄하는 것도 가능하다. 이 경우, 증착이 없이도 동일한 금속 질감을 얻을 수 있다.
다음, 단계 (S120) 에서 소정 패턴으로 금속을 에칭하고 단계 (S130) 에서 잉크를 인쇄함으로써 수지 복합체에 다양한 형상을 형성할 수 있다. 즉, 금속층의 일부가 에칭에 의해 제거되고 그 위에 다른 색상의 잉크가 인쇄됨으로써 배경과는 상이한 색상의 글자, 그림 등을 형성하는 것이 가능하다. 따라서, 금속만을 사용하는 경우에는 구현이 불가능한 다양한 패턴을 형성할 수 있으며, 디자인의 자유도를 높일 수 있다. 또한, 단계 (S130) 를 상이한 색상의 잉크로 수회 수행함으로써 각 패턴 마다 상이한 색상을 갖도록 하는 것도 가능하며, 이 경우 외관을 더욱 유려하게 할 수 있다.
마지막으로, 단계 (S140) 에서 수지 복합체를 절단하거나 절곡하여 희망 형태의 제품을 완성한다. 예를 들어 NC (Numerical Control) 가공 또는 프레스 가공에 의하여 수지 복합체를 절단할 수 있다. 수지는 금속에 비하여 가공성이 우수하므로 용이하게 가공이 가능하다.
본 실시형태에 따르면, 실질적으로 금속을 사용하지 않고도 금속과 유사한 질감을 얻을 수 있어 비용을 절감하는 한편, 금속을 사용하는 경우 구현할 수 없는 다양한 형상 및 색상을 구현할 수 있다. 또한, 본 실시형태는 최초 사용되는 수지층의 형상과 무관하게 적용이 가능하므로, 사출 성형이 가능한 PC, 아크릴, PET 등의 수지를 사용함으로써 다양한 형태를 용이하게 제조할 수 있다.
도 2 는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 수지 복합체의 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 본 실시형태의 방법은 스크래치를 형성하지 않고 스크래치 형태의 패턴을 형성하는 것을 제외하고는 이전의 실시형태와 동일하므로, 이전 실시형태와 동일한 단계에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
본 실시형태는 단계 (S200) 에서 수지층에 스크래치를 형성하는 대신 스크래치 패턴을 인쇄한다. 패턴의 인쇄는 미러 잉크를 이용하여 수행될 수 있다. 이 경우, 수지층에 스크래치를 형성하지 않고도 이전의 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있으며 공정이 단순화 될 수 있다.
다른 방법으로는, 금속을 증착하여 스크래치 패턴을 형성할 수도 있다. 금속으로는 니켈, 알루미늄, 티타늄, 크롬 등을 사용할 수 있다. 이 경우, 이후 단계 (S210) 의 금속 증착과 스크래치 패턴 형성을 동시에 수행할 수 있으며 공정을 단순화하고 비용을 절감할 수 있다.
다음, 본 발명의 수지 복합체를 이용한 키패드를 설명한다.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 키패드 하우징의 상면도이며, 도 4 는 도 3 의 선 A-A' 에 따른 키패드 하우징의 단면도이다. 본 실시형태의 키패드 하우징은 본 발명의 수지 복합체를 사용하여 제조된다. 키패드 하우징에는 사용자가 가압할 수 있도록 키 탑 (미도시) 이 돌출되는 개구부 (12) 가 형성되며, 키의 기능을 표시하는 문자, 그림 등의 다양한 패턴 (16) 이 형성된다. 개구부 (12) 는 NC 가공 또는 프레스 가공에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 패턴 (16) 은 도 1 및 2 를 참조하여 설명한 방법에 의하여 형성될 수 있으며, 이 경우 키 패드의 PCB 에 형성된 발광 소자 (미도시) 에 의한 빛이 패턴을 투과하여 다양한 시각적 효과를 얻을 수 있다.
본 실시형태의 키패드 하우징은 평행선 형상의 스크래치 (14) 가 형성되고 금속층 (18) 이 증착된 수지 복합체를 사용하여 제조됨으로써, 금속과 유사한 질감을 가지면서도 가격이 저렴하고 제조가 용이하며 다양한 형상 및 색상으로 구현될 수 있다. 또한, 키패드 하우징은 실질적으로 입력시 사용자의 손이 접촉되거나, 통화 시 사용자의 얼굴이 접촉되는 부분인 바, 본 발명에 의하면 시각적으로는 금속 질감을 유지하면서도 사용자의 피부에 닿았을 때의 거부감 또는 알러지 반응을 유 발하지 않는다.
또한, 도 5 에 도시된 바와 같이, 키패드 하우징은 동심원 형태의 스크래치 (14) 가 형성된 수지 복합체에 의하여 제조될 수 있다. 이 경우, 상기 실시형태와는 상이한 형태의 금속 광택 효과를 얻을 수 있다. 또한, 키 탑이 돌출되기 위한 개구부를 별도로 형성하지 않고 절단부 (20) 를 형성하여, 하우징 자체가 상하 이동함으로써 키 탑으로도 기능할 수 있도록 할 수 있다. 본 실시형태의 키패드 하우징은 수지 재질로 형성되므로 가압 후에도 복원될 수 있으며, 별도의 재질을 추가하지 않고도 돔 스위치의 메탈 돔 (미도시) 와 부드럽게 접촉될 수 있다.
이상, 본 발명의 구체적 실시형태를 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 또한, 당업자는 본 명세서에 개시된 실시형태들을 용이하게 변경 또는 변형할 수 있을 것이며, 이러한 변경, 변형 및 그들의 균등물 역시 본 발명의 범위에 속한다.
본 발명에 의하면, 금속 판재를 사용하지 않고 수지에 금속을 증착하여 실제 금속에 가까운 질감을 얻을 수 있어, 제조 비용 및 원가를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 가공성이 우수한 수지를 이용하므로 다양한 형상의 구현이 가능하며, 수지에 금속을 증착하므로 에칭 및 인쇄를 통해 다양한 색상을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자의 거부감이나 피부 거부 반응을 유발하지 않는 키패드를 얻을 수 있다.

Claims (16)

  1. 일면에 스크래치가 형성된 수지층;
    상기 수지층의 스크래치 형성면에 금속성 잉크를 인쇄하여 형성된 금속층을 포함하는 금속 질감을 갖는 수지 복합체.
  2. 일면에 스크래치 형상의 패턴이 형성된 수지층;
    상기 수지층과 인접하며, 인체 접촉부의 대향면에 금속성 잉크를 인쇄하여 형성된 금속층을 포함하는 금속 질감을 갖는 수지 복합체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스크래치는 평행선 형상인, 금속 질감을 갖는 수지 복합체.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스크래치는 동심원 형상인, 금속 질감을 갖는 수지 복합체.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 수지층은 PC (Polycarbonate), 아크릴, PET (Polyethylene terephthalate) 중에서 선택된 재질인, 금속 질감을 갖는 수지 복합체.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 금속층은 니켈, 알루미늄, 티타늄, 크롬 중에서 선택된 재질을 증착하여 형성된, 금속 질감을 갖는 수지 복합체.
  7. 삭제
  8. 수지층 및 상기 수지층 상에 형성된 금속층을 포함하는 수지 복합체의 제조 방법에 있어서,
    상기 수지층의 일면에 스크래치를 형성하는 단계; 및
    상기 수지층의 스크래치 형성면에 금속성 잉크를 인쇄하여 상기 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 수지 복합체의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 스크래치를 형성하는 단계는 다이아몬드 휠을 이용하여 수행되는, 수지 복합체의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 스크래치를 형성하는 단계는 금속 가루를 이용하여 수행되는, 수지 복 합체의 제조 방법.
  11. 수지층 및 상기 수지층 상에 형성된 금속층을 포함하는 수지 복합체의 제조 방법에 있어서,
    상기 수지층의 일면에 스크래치 형상의 패턴을 형성하는 단계; 및
    인체 접촉부의 대향면에 상기 수지층과 인접하도록 금속성 잉크를 인쇄하여 상기 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 수지 복합체의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 패턴을 형성하는 단계는 인쇄에 의해 수행되는, 수지 복합체의 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 패턴을 형성하는 단계는 증착에 의해 수행되는, 수지 복합체의 제조 방법.
  14. 제 8 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속층의 일부를 에칭하는 단계; 및
    상기 금속층 상에 잉크를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 수지 복합체의 제조 방법.
  15. 돔 스위치, 사용자에 의한 압력을 상기 돔 스위치의 메탈 돔으로 전달하기 위한 키 탑, 및 상기 키 탑이 돌출되는 개구가 형성되고 상기 키 탑을 지지하는 하우징을 포함하는 키패드에 있어서,
    상기 하우징은,
    일면에 스크래치가 형성된 수지층; 및
    상기 수지층의 스크래치 형성면에 금속성 잉크를 인쇄하여 형성된 금속층을 포함하는 수지 복합체인, 키패드.
  16. 돔 스위치, 사용자에 의한 압력을 상기 돔 스위치의 메탈 돔으로 전달하기 위한 키 탑, 및 상기 키 탑이 돌출되는 개구가 형성되고 상기 키 탑을 지지하는 하우징을 포함하는 키패드에 있어서,
    상기 하우징은,
    일면에 스크래치 형상의 패턴이 형성된 수지층; 및
    상기 수지층과 인접하며, 인체 접촉부의 대향면에 금속성 잉크를 인쇄하여 형성된 금속층을 포함하는 수지 복합체인, 키패드.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100793833B1 (ko) 2006-07-14 2008-01-11 (주)모던테크 무선 단말기의 유기 이엘 키패드 및 그 제조방법
KR100820749B1 (ko) 2006-07-14 2008-04-10 (주)모던테크 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법
KR100820750B1 (ko) 2006-07-14 2008-04-10 (주)모던테크 무선 단말기의 네비게이션 키 및 그 제조방법
KR100841527B1 (ko) 2006-08-22 2008-06-25 주식회사 미성포리테크 홀로그램이 형성된 투명필름 키패드 제조방법 및 그 키패드
KR100997396B1 (ko) 2008-05-06 2010-11-30 (주)케이티씨 인쇄시트의 제조방법 및 그를 이용한 키탑패드의 제조방법
KR101492103B1 (ko) * 2014-08-14 2015-02-11 최경탁 금속 질감을 갖는 판유리의 제조방법 및 이에 의해 제조된 판유리

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6137925A (ja) * 1984-07-31 1986-02-22 Toshiba Corp 鉄心の熱処理方法
KR20030056830A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 주식회사 유일전자 증착필름을 이용한 키패드 및 그 제조방법
KR20030087100A (ko) * 2002-05-06 2003-11-13 (주) 태양기전 금속질감을 표현한 합성수지패널 및 그 제조방법
KR20040052730A (ko) * 2004-04-30 2004-06-23 김용운 키버튼 제조방법
KR20050018743A (ko) * 2004-06-22 2005-02-28 (주)삼영테크놀로지 휴대폰용 금속키패드 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6137925A (ja) * 1984-07-31 1986-02-22 Toshiba Corp 鉄心の熱処理方法
KR20030056830A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 주식회사 유일전자 증착필름을 이용한 키패드 및 그 제조방법
KR20030087100A (ko) * 2002-05-06 2003-11-13 (주) 태양기전 금속질감을 표현한 합성수지패널 및 그 제조방법
KR20040052730A (ko) * 2004-04-30 2004-06-23 김용운 키버튼 제조방법
KR20050018743A (ko) * 2004-06-22 2005-02-28 (주)삼영테크놀로지 휴대폰용 금속키패드 및 그 제조방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
61037925 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100793833B1 (ko) 2006-07-14 2008-01-11 (주)모던테크 무선 단말기의 유기 이엘 키패드 및 그 제조방법
KR100820749B1 (ko) 2006-07-14 2008-04-10 (주)모던테크 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법
KR100820750B1 (ko) 2006-07-14 2008-04-10 (주)모던테크 무선 단말기의 네비게이션 키 및 그 제조방법
KR100841527B1 (ko) 2006-08-22 2008-06-25 주식회사 미성포리테크 홀로그램이 형성된 투명필름 키패드 제조방법 및 그 키패드
KR100997396B1 (ko) 2008-05-06 2010-11-30 (주)케이티씨 인쇄시트의 제조방법 및 그를 이용한 키탑패드의 제조방법
KR101492103B1 (ko) * 2014-08-14 2015-02-11 최경탁 금속 질감을 갖는 판유리의 제조방법 및 이에 의해 제조된 판유리

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