KR100820749B1 - 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 키패드의 베이스인 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 전면(前面)에 요철 형태의 패턴층을 형성하여 사용자에게 금속 재질감을 제공하고, 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 그 배면에 융착도료를 스크린인쇄 기법으로 인쇄하고 진공열성형 공정을 통해 러브로서의 액상 실리콘과 필름 평판 시트를 접착하여 일체형 키패드를 제조함으로써 조립 공정을 대폭 줄일 수 있으며, 필름 키패드의 제조 공정중 금속 진공 증착층 배면에 투명 인쇄층을 형성하여 일명, 초콜릿 타입의 효과를 구현하고, 제조 공정중에 천연 다이아 바이트를 사용하여 사출감을 내도록 하는 한편, 천연 다이아 바이트를 이용하여 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 전면의 키부위를 오목하게 음각 가공영역을 수행하여 실제 키패드의 사용시 양각으로 보이는 착시현상을 구현할 수 있는 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법에 관한 것이다. 상기 무선 단말기의 키패드의 일예는, 합성수지재질의 필름 평판 시트와, 상기 필름 평판 시트 전면의 요철형태의 패턴층과, 상기 필름 평판 시트의 배면에 형성되며 에칭에 의해 일부가 제거되는 금속 진공 증착층과, 상기 금속 진공 증착층이 제거된 상기 필름 평판 시트 하면에 무선 단말기의 동작을 제어하는 키를 표시하기 위해 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 실크스크린 인쇄층과, 상기 실크 스크린 인쇄층을 포함하는 상기 필름 평판 시트의 배면(背面) 전체에 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층과, 상기 막도 인쇄층 배면 전체면에 하크 투명도료를 실크스크린기법을 이용하여 도포하여 형성된 하크 투명층과, 상기 하크 투명층의 하면에 형성되는 한매트 인쇄층과, 상기 한매트 인쇄층에 실리콘이 토출 성형되며, 복수개의 키와 메탈돔의 구동매체가 되는 보스 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
무선 단말기, 키패드, 음각, 우레탄, 실리콘, 요철 패턴, 천연다이아 바이트

Description

무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법{Keypad of Mobile Phone and Method thereof}
도 1은 종래의 무선단말기를 도시한 사시도이다.
도 2는 종래의 무선단말기에 사용되는 키패드 단면도이다.
도 3은 종래의 키패드를 무선단말기에 조립하는 것을 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 5a 내지 도 5n은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조 공정도이다.
도 6은 본 발명의 제 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 7은 본 발명의 제 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조 공정중 일부를 나타내는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 합성 수지 재질의 필름 평판 시트
101: 요철 형태의 패턴층 102: 하드 코팅층
103: 금속 진공 증착층 104: 실크스크린 인쇄층
105: 투명 인쇄층 160: 막도 인쇄층
106: 제 절연층 107: 하크 투명층
108, 109: 한매트 인쇄층(본드층) 110: 가이드핀 홀
111: 절삭 라인 홈 112: 음각 가공영역
120: 우레탄 필름 121: 실리콘
본 발명은 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키패드의 베이스인 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 전면(前面)에 요철 형태의 패턴층을 형성하여 사용자에게 금속 재질감을 제공하고, 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 필름 평판 시트 배면에 융착도료를 스크린인쇄 기법으로 인쇄하고 진공열성형 공정을 통해 러브로서의 액상 실리콘과 필름 평판 시트를 접착하여 일체형 키패드를 제조함으로써 조립 공정을 대폭 줄일 수 있으며, 키패드의 제조 공정중 금속 진공 증착층 배면에 투명 인쇄층을 형성하여 일명, 초콜릿 타입의 효과를 구현하고, 제조 공정중에 천연 다이아 바이트를 사용하여 사출감을 내도록 하는 한편, 천연 다이아 바이트를 이용하여 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 전면의 키 부위를 오목하게 음각 가공영역을 수행하여 실제 키패드의 사용시 양각으로 보이는 착시현상을 구현할 수 있는 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대 전화기와 같은 무선 단말기는 도 1에 도시된 바와 같이 송, 수신 상태 등과 같이 운용에 요구되는 각종 정보를 표시해 주는 액정 화면(20)과 신호발생 및 여러 가지 기능을 수행하기 위한 키패드(30)의 다수의 키(31)가 끼워지는 홀(1)을 갖는 키 패널(10)로 구성되어 있다.
키패드(30)는 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 인쇄면이 형성된 키(31)를 갖고 있으며, 키(31)는 휴대 전화기의 키 패널(10) 외측으로 돌출된 구조를 갖는다. 사용자는 인쇄면에 표시된 숫자나 문자 등을 확인하여 원하는 키(31)를 눌러 휴대 전화기를 사용하며, 인쇄면을 야간에도 확인할 수 있도록 키(31)의 저면 외측에는 발광소자로 이루어진 광원이 설치되며, 이 광원에서 빛을 조사하면 백라이팅 효과에 의해 키(31)에 인쇄된 숫자나 문자 등을 사용자가 용이하게 인식할 수 있다.
도 2는 종래의 무선단말기에 사용되는 키패드 단면도이고, 도 3은 종래의 키패드를 무선단말기에 조립하는 것을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 키패드(30)는 실리콘 고무로 이루어진 돌기(36)가 형성된 베이스(35)와, 베이스(35) 위에 위치하고 합성수지로 이루어진 키탑(32)으로 형성된 키버튼(31)으로 구성되며, 키탑(32)의 상면에는 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 인쇄면(33)을 가지며, 키탑(32)은 접착제(34) 등을 사용하여 베이스(35)에 고정시킨다. 키패드(30)는 휴대 전화기의 키 패널(10)에 키(31)들의 배열과 동일하게 형성된 각각의 홀(1)에 키(31)들을 삽입하여 조립된다. 키패 드(30)의 아래쪽에는 베이스(35)에 형성된 돌기(36)의 압력을 받는 돔 스위치(41)가 형성된 돔 스위치 시트(40)가 위치하고, 돔 스위치 시트(40)의 아래쪽에는 접점(51)을 갖는 인쇄회로기판(PCB)(50)이 위치한다. 키(31)와 돔 스위치(41) 및 접점은 모두 동일한 축을 유지하며 형성된다.
그러나 종래의 무선단말기의 경우 다수의 키를 갖는 키패드는 베이스(35)의 상면이 단순히 밋밋하게 형성되어 사용자가 키패드의 작동시에 재질감이 저하되는 문제점이 있으며, 레진 사출후에 도장(塗裝) 공정, 레이저 가공 및 UV 코팅에 의해 금형 사출됨으로 제조 공정이 복잡하고 사출에 따른 정확한 치수를 갖는 제품을 제작하기가 용이하지 않으므로 제조 공정상 불량률이 높아 생산성이 저하되고 제조 단가가 상승된다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 키패드의 베이스인 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 전면(前面)에 요철 형태의 패턴층을 형성함으로써 키패드의 사용시 사용자에게 금속 재질감을 제공할 수 있는 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 실크스크린인쇄된 필름 평판 시트 배면에 융착도료를 스크린인쇄 기법으로 인쇄(하크투명층 및 한매트 인쇄층)하고 진공열성형 공정을 통해 러브로서의 액상 실리콘과 필름 평판 시트를 접착하여 일체형 키패드를 제조함으로써 조립 공정을 대폭 줄여 생산성을 제고할 수 있는 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 키패드의 제조 공정중 금속 진공 증착층 배면에 투명 인쇄층을 형성함으로써 키패드의 전면에서 볼 때에 금속 질감이 나면서 배면의 백라이팅시 불빛이 투과되어 보이는 (일명 초콜릿 타입) 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 키패드의 제조 공정중 CNC 가공 단계에서 천연 다이아 바이트를 사용하여 사출감을 냄으로써 키패드를 사출하지 않고도 사출감을 구현하면서도 공정이 개선 및 단축되고 그로 인해 불량률의 감소로 이어져 제조 단가를 절감할 수 있는 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 키패드의 제조 공정중 CNC 가공 단계에서 천연 다이아 바이트를 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 전면의 키부위를 오목하게 음각 가공영역을 수행함으로써 실제 키패드의 사용시 상기 음각 가공 영역으로 빛이 조사되는 경우 그 빛이 한곳으로 반사시키는 것에 의해 상기 음각 가공 영역이 양각으로 보이는 착시현상이 나타나는 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 키패드의 제조 공정중 포밍 공정과 성형 공정을 일체화함으로써 종래와 같이 사출키와 러버를 양면테이프나 본드로 접합할 필요가 없음으로 공정이 개선 및 단축되는 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적들을 달성하기 위해 본 발명에 의한 무선 단말기의 키패드는, 합 성수지재질의 필름 평판 시트와, 상기 필름 평판 시트 전면의 요철형태의 패턴층과, 상기 필름 평판 시트의 배면에 형성되며 에칭에 의해 일부가 제거되는 금속 진공 증착층과, 상기 금속 진공 증착층이 제거된 상기 필름 평판 시트 하면에 무선 단말기의 동작을 제어하는 키를 표시하기 위해 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 실크스크린 인쇄층과, 상기 실크 스크린 인쇄층을 포함하는 상기 필름 평판 시트의 배면(背面) 전체에 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층과, 상기 막도 인쇄층 배면 전체면에 하크 투명도료를 실크스크린기법을 이용하여 도포하여 형성된 하크 투명층과, 상기 하크 투명층의 하면에 형성되는 한매트 인쇄층과, 상기 한매트 인쇄층에 실리콘이 토출 성형되며, 복수개의 키와 메탈돔의 구동매체가 되는 보스 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기한 목적들을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 의한 무선 단말기의 키패드는, 합성수지재질의 필름 평판 시트와, 상기 필름 평판 시트 전면의 요철형태의 패턴층과, 상기 필름 평판 시트의 배면 전체에 무선 단말기의 동작을 제어하는 키를 표시하기 위해 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 인쇄층과, 상기 인쇄층의 저면 전체에 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층과, 상기 막도 인쇄층 배면 전체면에 하크 투명도료를 실크스크린기법을 이용하여 도포하여 형성된 하크 투명층과, 상기 하크 투명층의 하면에 형성되는 한매트 인쇄층과, 상기 한매트 인쇄층에 실리콘이 토출 성형되는 복수개의 키와 메탈돔의 구동매체가 되는 보스 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 요철 형태의 패턴층의 전면에 UV 코팅에 의해 하드 코팅층이 형성됨이 바람직하다.
또한, 상기 금속 진공 증착층이 제거될 부분에 형성된 상기 실크스크린 인쇄층 대신에, 투명 도료를 사용하여 실크스크린 인쇄를 하여 투명 인쇄층이 형성될 수도 있다.
또한, 상기 천연 다이아 바이트를 사용하여 상기 복수개의 키 상부가 오목하게 음각 가공된 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드.
또한, 상기 한매트 인쇄층은 동일 종류의 한매트 도료가 2회에 걸쳐서 인쇄됨이 바람직하다.
또한, 상기한 인쇄한 한매트 인쇄층에는 원하는 디자인 및 컬러가 인쇄된 인쇄층을 갖는 우레탄 필름이 부착될 수 있다.
상기한 목적들을 달성하기 위해 본 발명에 의한 무선 단말기의 키패드의 제조방법은, 필름평판시트 전면에 금속 재질감을 살리기 위해 요철 형태의 패턴층을 형성하는 단계와, 상기 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 배면(背面)에 금속을 진공 증착하는 금속 진공 증착층을 형성하는 단계와, 상기 증착단계에서 형성된 증착층의 일부를 제거하는 탈막 단계와, 상기 탈막단계에서 상기 금속 진공 증착층이 제거된 상기 필름평판시트 배면에 무선 단말기의 동작을 제어하는 키를 표시하기 위해 실크스크린 인쇄에 의해 실크 스크린 인쇄층을 형성하는 단계와, 상기 실크 스크린 인쇄층을 포함하는 상기 필름 평판 시트의 배면(背面) 전체에 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층을 형성하는 단계와, 상기 필름 평판 시트로부터 유니트 단위로 복수개 형성된 상기 키가 인쇄된 키패드를 낱 개로 가공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기한 목적들을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 의한 무선 단말기의 키패드의 제조방법은, 필름평판시트 전면에 금속 재질감을 살리기 위해 요철 형태의 패턴층을 형성하는 단계와, 상기 필름평판시트 배면 전체에 무선 단말기의 동작을 제어하는 키를 표시하기 위해 실크스크린 인쇄에 의해 실크 스크린 인쇄층을 형성하는 단계와, 상기 실크스크린 인쇄층의 하면 전체에 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층을 형성하는 단계와, 상기 필름 평판 시트로부터 유니트 단위로 복수개 형성된 상기 키가 왼쇄된 키패드를 낱개로 가공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 5a 내지 도 5n은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조 공정도로서 편의상 함께 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조방법은 요철 패턴 형성 단계(S100)와, 하드 코팅 단계(S110)와, 증착 단계(S120)와, 실크스크린 인쇄 및 투명 인쇄 단계(S130)와, 탈막 및 막도 인쇄 단계(S140) 와, 하크 투명 인쇄 단계(S150), CNC 가공 단계(S160)와, 소잉 단계 (S170)와, 한매트 인쇄 단계(S180)와, 우레탄 필름 인쇄 단계(S190)와, 실리콘 토출 단계(S200), 열 성형 및 포밍 단계(S210), 테스트 및 제품 출하 단계(S220)로 이루어진다.
상기한 요철 패턴 형성 단계(S100)에서는 도 5a에 도시된 바와 같이, 폴리 카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylen terephthalate), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등과 같은 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 전면(前面)에 금속 재질감을 살리기 위해 요철 형태의 패턴층(101)을 형성한다. 이러한 요철 형태의 패턴층(101)의 형성 방법으로는 통상의 기계가공 기법, 옵셋 인쇄(offset printing) 기법 또는 금형 성형 기법 등을 사용할 수 있다. 상기한 기계가공 기법으로는 회전 드럼 형태의 원형 형상을 가진 사포에 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 전면을 통과시켜 줌으로써 요철을 형성하는 기법이다. 또한, 상기한 옵셋인쇄 기법은 서스 원형통에 부식 기법을 이용하여 패턴을 형성시킴과 동시에 일정량의 잉크를 도포하여 이전시키는 기법이며, 상기한 금형 성형 기법은 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100) 상에 UV 계열의 투명 도료를 얇게 도포한 후 구현하고자하는 요철 패턴이 형성된 금형을 열과 압력을 주어서 요철 패턴을 형성하는 기법이다. 그러나 본 발명은 요철 형태의 패턴층(101)의 형성을 상기와 같은 기법에 한정되는 것은 아니며 다양한 기법에 의해 형성할 수 있음은 물론이다.
상기한 하드 코팅 단계(S110)에서는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 요철 형태의 패턴층(101)의 전면에 통상의 UV 코팅에 의해 하드 코팅층(102)을 형성하는 것 으로 공압식의 에어 건(air gun)을 이용하여 X 및 Y축 방향으로 UV 도료를 스프레이방식으로 분사하여 코팅한다. 여기서, 하드 코팅 단계는 후술하는 CNC 가공 단계(S160) 이후에도 수행할 수도 있다.
상기한 증착 단계(S120)에서는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 배면(背面)에 니켈, 알루미늄 또는 크롬 등과 같은 금속을 진공 증착하여 금속 진공 증착층(103)을 형성한다.
상기한 실크스크린 인쇄 단계 및 투명 인쇄 단계(S130)에서는, 도 5d 및 도 5e에 도시된 바와 같이 실크스크린 인쇄에 의해 증착층(103)이 남겨질 부분에 통상의 실크스크린 인쇄를 하여 실크스크린 인쇄층(104)을 형성한 후, 실크스크린 인쇄층(104)을 통해 노출된 증착층(103) 배면의 대략 중앙부분과 실크스크린 인쇄층(104) 배면의 일부를 투명 도료를 사용하여 실크스크린 인쇄를 하여 투명 인쇄층(105)을 형성하여 원하는 숫자나 문자 또는 색상이 인쇄되도록 한다. 여기서, 투명 인쇄를 함으로써 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 전면에서 볼 때에 금속 질감이 나면서 배면의 백라이팅시 불빛이 투과되어 보이는 것(일명 초콜릿 타입) 같은 효과가 나타난다.
상기한 탈막 및 막도 인쇄 단계(S140)에서는, 도 5f 및 도 5g에 도시된 바와 같이, 인쇄층(104) 및 투명 인쇄층(105)을 마스크로 사용하여 증착층의 가장자리 일부를 에칭하여 제거한 후, 인쇄층(104) 및 투명 인쇄층(105)을 포함하는 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 배면(背面) 전체에 통상의 실크스크린 인쇄방법에 의해 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층(106)을 형성한다. 여기서, 도시된 예에 서는 상술한 초콜릿 타입 효과를 위한 투명 인쇄 단계를 나타내고 있지만, 본 발명에서는 상기한 투명 인쇄 단계를 수행하지 않고 금속 진공 증착층을 형성한 후 바로 탈막 단계를 수행하여 에칭에 의해 금속 진공 증착층(103)을 제거하고 증착층이 제거된 필름 평판 시트(100)의 배면에 실크스크린 인쇄를 하여 숫자나 문자 또는 색상이 인쇄된 실크스크린 인쇄층을 형성할 수도 있다.
상기한 하크 투명 인쇄 단계(S150)에서는, 도 5h에 도시된 바와 같이, 막도 인쇄층(106)과 후술하는 한매트(본드층)(108)와의 접착력 향상을 위하여 막도 인쇄층(106) 배면의 전체면에 하크 투명도료를 실크스크린기법을 이용하여 도포하여 하크 투명층(107)을 형성한다. 이와 같이 하여, 최종 숫자나 문자 또는 색상이 인쇄된 복수개의 키 패드(30)가 형성된 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)가 완성된다.
상기한 CNC(computer numerical control) 가공 단계(S150)에서는, 도 5i에 도시된 바와 같이, 천연 다이아 바이트(200)를 이용하여 개개의 키 패드(30) 형성 부위에 후공정에서의 작업기준이 되는 가이드핀 홀(110)과 최종 완제품인 키 패드(30)를 후술하는 프레스 가공 공정에서 용이하게 프레스 절단하기 위하여 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 전면의 키 패드(30) 외곽 라인을 따라 가공하여 절삭 라인 홈(111)을 형성한다. 이러한 절삭 라인 홈(111)은 천연 다이아 바이트(200)를 이용하여 원자재 두께로 0.4T에서 대략 0.2T로 연마하여 가공됨이 바람직하나 본 발명에 있어서는 그 가공 두께를 한정하는 것은 아니다.
한편, 상기한 천연 다이아 바이트(200)는 종래의 CNC 가공에 쓰이는 초경 바 이트나 인조 다이아(PCD) 바이트에 비하여 그 강도가 월등히 우수함으로 가공날이 날카로우면서도 마모가 되지 않아 그 가공 영역이 보다 매끈해짐으로, 키 패드(30)의 외곽라인에 형성된 절삭 라인 홈(111)을 프레스하여 절단하는 경우 사출한 것과 동일한 사출감을 나타내게 되어 키패드를 사출로 제작하는 종래보다 공정이 개선 및 단축되고 그로 인한 불량률을 감소시킬 수 있다.
또한, 상기한 CNC 가공 단계(S160)에서는 천연 다이아 바이트(200)를 사용하여 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 전면의 키부위를 오목하게 음각 가공영역(112)을 형성할 수 있다. 이 경우 음각 가공 영역(112)으로 빛을 조사하는 경우 그 빛이 한곳으로 반사시키는 것에 의해 음각 가공 영역(112)이 양각으로 보이는 착시현상이 나타나 키패드가 보다 미려해지는 효과가 있다.
상기한 소잉 단계 (S170)에서는, 도 5j에 도시된 바와 같이, 숫자나 문자 또는 색상이 인쇄된 복수개의 키 패드(30)와 4개의 가이드 홀(110)이 형성된 대략 사각 형상의 유니트 단위의 키패드부(도면 번호 미부여)로 가공한 후 다른 평판 비닐(300)의 각 키패드부 안착부(도면 번호 미부여)에 가이드핀(도면번호 미부여) 및 가이드 홀(110)을 통해 각각의 인쇄완료된 키패드부를 안착시킨다. 이때, 상기 사각 형상의 각 키패드부는 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 하크 투명층(107)을 전면으로 오게 반대로 돌려서 안착되며, 키패드부 안착부의 상면은 접착면으로 이루어져 용이하게 사각형상의 키패드부가 부착될 수 있게 된다.
상기한 한매트(본드층) 인쇄 단계(S170)에서는, 도 5k에 도시된 바와 같이, 하크 투명층(107)의 상면에 같은 종류의 한매트 도료를 2회에 걸쳐서 인쇄하여 제1 및 제 한매트 인쇄층(108)(109)을 형성한다. 즉, 한매트 도료를 인쇄하여 제1 한매트 인쇄층(108)을 형성한 후 약 30분 동안 오븐에서 75도의 온도로 건조한 후 다시 한번 동일의 한매트 도료를 인쇄하여 제 한매트 인쇄층(109)을 형성한다. 이와 같이, 2회 반복인쇄를 함으로써 접착층의 두께를 두껍게 해주어 후술하는 실리콘 및 우레탄 필름과의 접착시 접착력을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
이어서, 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 배면 즉, 인쇄면에 후술하는 실리콘 성형시 성형온도가 약 150도까지 상승하며 성형금형(금속재질)에 의하여 제품전면에 스크래치가 발생하는 것을 보호하기 위하여 키패드와 일치하게 전면에 보호비닐(도면 번호 미부여)을 부착하여 후술하는 성형공정에 투입할 수 있도록 된다.
상기한 우레탄 필름 인쇄 단계(S190)에서는, 도 5l에 도시된 바와 같이, 우레탄 필름(120) 배면에 원하는 디자인 및 컬러를 인쇄하여 인쇄층(120-1)을 형성한 후, 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 배면 즉, 제 한매트 인쇄층(109) 상에 통상의 프레스 가공에 의해 우레탄 필름(120)을 부착한다.
상기한 실리콘 토출 단계(S200)에서는, 도 5m에 도시된 바와 같이, 원하는 형상의 공간면적대비 일정량의 실리콘(일반적으로 대략 8g∼12g)(121)을 우레탄 필름(120) 상에 토출한다. 여기서, 우레탄 필름(120)을 부착하지 않고 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 배면에 바로 실리콘을 토출하여 성형을 할 수도 있다.
상기한 열 성형 및 포밍 단계(S210)에서는, 도 5n에 도시된 바와 같이, 통상의 열성형 금형의 하판에 가이드핀 홀(110) 기준으로 실리콘(121)이 토출된 키패드 부를 안착시킨다. 이때, 키패드부의 하드 코팅층(101)면은 바닥으로 향하고 인쇄층이 전면으로 보이게 안착시킨다. 그 이후 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)의 상면에 실리콘이 토출된 우레탄 필름(120)을 가이드핀홀 기준으로 안착시킨후 성형한다. 여기서, 키패드와 무선단말기의 메탈돔의 구동매체가 되는 보스(도면 번호 미부여)가 금형에 의해 일체 형성되어 진다.
한편, 도 5n에 도시된 바와 같이, 평면사양인 경우에는 실리콘(121)과 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(100)를 바로 성형하지만, 평면사양이 아닌 경우 즉 엠보싱 포밍사양인 경우는 약한 포밍인 1차 포밍과 2차 포밍 및 성형의 공정을 거쳐 성형한다. 이때, 포밍이라함은 측면에서 볼 때, 평평한 사양이 아닌 3D형상을 가지는 형상인 경우 원하는 형상으로 열과 압력을 주어 형상을 변형시키는 공정을 말하며, 상기 1차 포밍에서 약하게 원하는 형상으로 포밍을 한 후, 2차 성형공정에서 최종적인 포밍성형을 한다. 여기서 2차 포밍 성형공정에서는 금형상에서 원하는 형상으로 금형이 설계되어 있으며, 금형 형상에 따라 성형되어지게 된다.
이와 같이, 포밍 공정과 성형 공정이 완료된 유니트 단위의 각 키패드부를 외곽에 형성된 가이드핀 홀(110)을 기준으로 프레스 금형(미도시)에 안착시키고 키 패드(30) 외곽 라인을 따라 형성된 절삭 라인 홈(111)의 외곽을 프레스 가공하여 최종 완제품이 키패드(30)가 완성된다.
상기한 테스트 및 제품 출하 단계(S220)에서는, 최종 완제품인 키패드(30)를 최종 테스트하기 위해 스크래치 방지용 보호비닐을 때어내고 불량 테스트를 수행한 후에 다시 스크래치 방지용 보호비닐을 부착하고 키패드 완제품을 출하하게 된다.
도 6은 본 발명의 제 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 7은 본 발명의 제 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조 공정중 일부를 나타내는 도면으로서 편의상 함께 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조방법은 요철 패턴 형성 단계(S300)와, 하드 코팅 단계(S310)와, 실크스크린 인쇄 단계(S320)와, 막도 인쇄 단계(S330)와, 하크 투명 인쇄 단계(S340), CNC 가공 단계(S350)와, 소잉 단계 (S360)와, 한매트 인쇄 단계(S370)와, 우레탄 필름 인쇄 단계(S380)와, 실리콘 토출 단계(S390), 열 성형 및 포밍 단계(S400), 테스트 및 제품 출하 단계(S410)로 이루어진다. 즉, 본 발명의 제 실시예에 따른 무선 단말기의 키패드의 제조방법은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선단말기의 키패드의 제조방법 중 증착 단계(S120), 실크스크린 인쇄 및 투명 인쇄 단계(S130) 및 탈막 및 막도 인쇄 단계(S140) 대신에 실크스크린 인쇄 단계(S320) 및 막도 인쇄 단계(S330)를 수행하는 것을 제외하고는 실질적으로 동일함으로 그 차이점만 설명하기로 한다.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 하드 코팅 단계(S310) 후의 실크스크린 인쇄 단계(S320)에서는, 합성 수지 재질의 필름 평판 시트(400)의 배면(背面) 전체에 통상의 실크스크린 인쇄를 하여 키를 표시하기 위한 숫자나 문자 또는 색상을 나타내는 제1, 2 및 3 실크스크린 인쇄층(403)(404)(405)을 차례로 적층 형성한다. 여기서, 도시된 예에서는 키부분이 3가지의 색상 또는 숫자(문자)를 요구한 경우에 3번의 실크스크린 인쇄를 한 예를 나타내고 있으나, 요구하는 색상 또는 숫자 디자인 에 부응하는 수효만큼 실크스크린 인쇄층을 형성할 수 있으며, 본 발명에서는 그 실크스크린 인쇄층의 개수를 한정하는 것은 아니다.
상기한 막도 인쇄 단계(S330)에서는, 제 3 실크스크린 인쇄층(405)의 배면(背面) 전체에 통상의 실크스크린 인쇄방법에 의해 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층(406)을 형성한다.
상기한 막도 인쇄 단계(S330) 후의 공정은 본 발명의 제1 실예에 따른 무선단말기의 키패드의 제조 공정과 동일함으로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않은 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상기와 같이 하여, 본 발명에 의한 무선 단말기의 키패드 및 그 제조방법에 따르면, 키패드의 베이스인 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 전면(前面)에 요철 형태의 패턴층을 형성함으로써 키패드의 사용시 사용자에게 금속 재질감을 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 숫자 또는 문자가 실크스크린인쇄된 필름 평판 시트 배면에 융착도료를 스크린인쇄 기법으로 인쇄(하크투명층 및 한매트 인쇄층)하고 진공열성형 공정을 통해 러브로서의 액상 실리콘과 필름 평판 시트를 접착하여 일체형 키패드를 제 조함으로써 조립 공정을 대폭 줄여 생산성을 제고할 수 있는 효과가 있다.
또한, 키패드의 제조 공정중 금속 진공 증착층 배면에 투명 인쇄층을 형성함으로써 키패드의 전면에서 볼 때에 금속 질감이 나면서 배면의 백라이팅시 불빛이 투과되어 보이는 (일명 초콜릿 타입) 효과가 있다.
또한, 키패드의 제조 공정중 CNC 가공 단계에서 천연 다이아 바이트를 사용하여 사출감을 냄으로써 키패드를 사출하지 않고도 사출감을 구현하면서도 공정이 개선 및 단축되고 그로 인해 불량률의 감소로 이어져 제조 단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 키패드의 제조 공정중 CNC 가공 단계에서 천연 다이아 바이트를 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 전면의 키부위를 오목하게 음각 가공영역을 수행함으로써 실제 키패드의 사용시 상기 음각 가공 영역으로 빛이 조사되는 경우 그 빛이 한곳으로 반사시키는 것에 의해 상기 음각 가공 영역이 양각으로 보이는 착시현상이 나타나는 효과가 있다.
또한, 키패드의 제조 공정중 포밍 공정과 성형 공정을 일체화함으로써 종래와 같이 사출키와 러버를 양면테이프나 본드로 접합할 필요가 없음으로 공정이 개선 및 단축되는 효과가 있다.

Claims (19)

  1. 합성수지재질의 필름 평판 시트와,
    상기 필름 평판 시트 전면의 요철형태의 패턴층과,
    상기 필름 평판 시트의 배면에 형성되며 에칭에 의해 일부가 제거되는 금속 진공 증착층과,
    상기 금속 진공 증착층이 제거된 상기 필름 평판 시트 하면에 무선 단말기의 동작을 제어하는 복수개의 키를 표시하기 위해 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 실크스크린 인쇄층과,
    상기 실크 스크린 인쇄층을 포함하는 상기 필름 평판 시트의 배면(背面) 전체에 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층과,
    상기 막도 인쇄층 배면 전체면에 하크 투명도료를 실크스크린기법을 이용하여 도포하여 형성된 하크 투명층과,
    상기 하크 투명층의 하면에 형성되는 한매트 인쇄층과,
    상기 한매트 인쇄층에 실리콘이 토출 성형되며, 상기 복수개의 키와 메탈돔의 구동매체가 되는 보스 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드.
  2. 합성수지재질의 필름 평판 시트와,
    상기 필름 평판 시트 전면의 요철형태의 패턴층과,
    상기 필름 평판 시트의 배면 전체에 무선 단말기의 동작을 제어하는 복수개의 키를 표시하기 위해 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 인쇄층과,
    상기 인쇄층의 저면 전체에 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층과,
    상기 막도 인쇄층 배면 전체면에 하크 투명도료를 실크스크린기법을 이용하여 도포하여 형성된 하크 투명층과,
    상기 하크 투명층의 하면에 형성되는 한매트 인쇄층과,
    상기 한매트 인쇄층에 실리콘이 토출 성형되는 상기 복수개의 키와 메탈돔의 구동매체가 되는 보스 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 요철 형태의 패턴층의 전면에 UV 코팅에 의해 하드 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 진공 증착층이 제거될 부분에 형성된 상기 실크스크린 인쇄층 대신에, 투명 도료를 사용하여 실크스크린 인쇄를 하여 투명 인쇄층이 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    천연 다이아 바이트를 사용하여 상기 복수개의 키 상부가 오목하게 음각 가공된 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 한매트 인쇄층은 동일 종류의 한매트 도료가 2회에 걸쳐서 인쇄된 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기한 인쇄한 한매트 인쇄층에는 원하는 디자인 및 컬러가 인쇄된 인쇄층을 갖는 우레탄 필름이 부착되는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드.
  8. 필름평판시트 전면에 금속 재질감을 살리기 위해 요철 형태의 패턴층을 형성하는 단계와,
    상기 합성 수지 재질의 필름 평판 시트의 배면(背面)에 금속을 진공 증착하는 금속 진공 증착층을 형성하는 단계와,
    상기 증착단계에서 형성된 증착층의 일부를 제거하는 탈막 단계와,
    상기 탈막단계에서 상기 금속 진공 증착층이 제거된 상기 필름평판시트 배면에 무선 단말기의 동작을 제어하는 키를 표시하기 위해 실크스크린 인쇄에 의해 실크 스크린 인쇄층을 형성하는 단계와,
    상기 실크 스크린 인쇄층을 포함하는 상기 필름 평판 시트의 배면(背面) 전체에 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층을 형성하는 단계와,
    상기 필름 평판 시트로부터 유니트 단위로 복수개 형성된 상기 키가 인쇄된 키패드를 낱개로 가공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드 제조방법.
  9. 필름평판시트 전면에 금속 재질감을 살리기 위해 요철 형태의 패턴층을 형성하는 단계와,
    상기 필름평판시트 배면 전체에 무선 단말기의 동작을 제어하는 키를 표시하기 위해 실크스크린 인쇄에 의해 실크 스크린 인쇄층을 형성하는 단계와,
    상기 실크스크린 인쇄층의 하면 전체에 실크스크린 인쇄에 의해 형성되는 보호 코팅층으로서의 막도 인쇄층을 형성하는 단계와,
    상기 필름 평판 시트로부터 유니트 단위로 복수개 형성된 상기 키가 왼쇄된 키패드를 낱개로 가공하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드 제조방법.
  10. 제 8항 또는 제 9항에 있어서,
    상기 요철 형태의 패턴층의 전면에 UV 코팅에 의해 하드 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 금속 진공 증착층 형성단계 후에, 금속 진공 증착층이 제거될 부분에 형성된 상기 실크스크린 인쇄층의 형성 대신에, 투명 도료를 사용하여 실크스크린 인쇄를 하여 투명 인쇄층을 형성하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
  12. 제 8항 또는 제 9항에 있어서,
    상기 막도 인쇄층 배면의 전체면에 하크 투명도료를 실크스크린기법을 이용하여 도포하여 하크 투명층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 막도 인쇄층 또는 상기 투명층의 형성단계 후에는 천연 다이아 바이트를 이용하여 유니트 단위의 각 키패드부에 외곽 가이드핀 홀과 최종 완제품인 키패드를 용이하게 프레스 절단하기 위하여 키 패드 외곽 라인을 따라 가공한 절삭 라인 홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 천연 다이아 바이트를 사용하여 유니트 단위의 각 키패드 형성 부위의 키 부위를 오목하게 음각 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 음각 가공된 유니트 단위의 각 키패드부는 낱개로 소잉되며, 평판 비닐의 키패드부 안착부에 상기 가이드 핀홀과 상기 키패드부 안착부의 가이드 핀을 통해 안착되어지되, 각 키패드부는 상기 하크 투명층을 전면으로 오게 반대로 돌려서 안착되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 하크 투명층의 상면에는 동일 종류의 한매트 도료를 2회에 걸쳐서 인쇄하는 한매트 인쇄층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 한매트 인쇄층에는 원하는 디자인 및 컬러가 인쇄된 인쇄층을 갖는 우레탄 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 우레탄 필름 또는 한매트 인쇄층에는 금형에 의해 실리콘이 토출 성형되어 키패드와 메탈돔의 구동매체가 되는 보스 영역을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 보스 영역의 형성과 동시에 상기 금형에 의해 상기 키패드가 입체 형상을 갖도록 포밍되는 것을 특징으로 하는 무선 단말기의 키패드의 제조방법.
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