KR200383014Y1 - 일체형 휴대폰 키패드의 구조 - Google Patents

일체형 휴대폰 키패드의 구조 Download PDF

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KR200383014Y1
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Abstract

본 고안은 방향의 이동에 따라 기능이 선택되는 네비케이션키와 통화음량을 조절하는 사이드키가 숫자와 문자 등이 표시되면서 버튼형상으로 가공되는 키패드본체와 일체로 형성되도록 구성되는 일체형 휴대폰 키패드의 구조에 관한 것이다.
본 고안에 의한 일체형 휴대폰 키패드의 구조는, 판재(100)에 숫자와 문자 등이 표시되고 버튼형상으로 컷팅되도록 가공되는 키패드본체(120)와; 상기 키패드본체(120)의 일측에 일체로 형성되어, 상하좌우 방향의 이동에 따라 기능이 선택되는 네비게이션키(140)와; 상기 네비게이션키(140)의 일측에 형성되어, 선택되는 기능을 결정하는 중앙키(180)와; 상기 키패드본체(120)의 일측에 일체로 형성되어, 통화음량을 조절하는 사이드키(160)를 포함하여 구성되고; 상기 네비게이션키(140)는 상기 키패드본체(120)와 다수의 결합리브(142)로 연결되며, 상기 중앙키(180)의 일측에는 상기 네비게이션키(140)의 하측에 삽입되어 중앙키(180)의 이탈을 방지하는 이탈방지리브(182)가 다수개 형성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성을 가지는 본 고안에 의하면, 네비게이션키와 중앙키의 이탈이 방지되고 키패드의 제조비용이 절감되는 이점이 있다.

Description

일체형 휴대폰 키패드의 구조 { A structure of Key-pad for Cellular phone }
본 고안은 휴대폰 키패드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방향의 이동에 따라 기능이 선택되는 네비게이션키와 통화음량을 조절하는 사이드키가 숫자와 문자 등이 표시되면서 버튼형상으로 가공되는 키패드본체와 일체로 형성되도록 구성되는 일체형 휴대폰 키패드의 구조에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 휴대폰 전화기는 손에 들거나 몸에 지니고 다니면서 통화가 가능한 무선 통신장치로서, 키버튼이 노출된 바-타입(Bar-Type)에서 휴대 및 사용이 보다 편리하도록 버튼덮개가 마련된 플립-타입(Flip-Type), 이보다 더 소형으로 휴대성이 더욱 용이해진 폴더-타입(Fold-Type) 등으로 다양한 형태의 제품이 생산 판매되고 있다.
이러한 휴대폰들은 신호발생을 위한 스위칭(Switching)장치로 키패드(Key-pad)를 구비하고 있으며, 상기 키패드는 접점을 갖는 인쇄회로기판 상부에 위치한 상태로 휴대폰의 하부하우징에 마련된 홀에 끼워져 버튼의 일부분이 상기 하부하우징 외측으로 돌출된 구조로 조립된다.
그리고 휴대폰의 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔스위치(Dome Switch)가 위치하며, 상기 돔스위치는 상기 키패드를 구성하는 버튼의 누름동작에 의해 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하도록 구성된다.
한편, 상기 휴대폰용 키패드는 휴대폰의 형태에 따른 기능적인 측면과 소비자의 취향이나 패턴 등에 따른 디자인 측면을 충족시킬 수 있도록 여러 가지가 제안된 바 있으며, 이들은 대체적으로 상기 키패드의 버튼이 비교적 작은 크기로 이루어져 있으므로써 매우 정밀하게 제작되고 있는 실정이다.
도 1 에는 종래 휴대폰용 키패드의 개략적인 구성이 평면도로 도시되어 있다.
이에 도시된 바에 따라 키패드의 일반적인 제작과정을 살펴보면, 우선 키패드(1)의 각 버튼(2)에 해당되는 금형을 통하여 버튼 각각의 형태를 가지는 사출성형품을 사출 성형한 다음, 상기 사출성형품을 별도의 펀칭(Punching)장치로서 각 버튼(2)을 연결하는 리브(Rib,3)를 절단하여 하나의 독립된 버튼(2)을 성형한다.
이어서 상기 사출성형품을 상기 키패드(1)의 배열과 동일하게 형성된 지그(Jig)의 각 키홈 내에 삽입하여 체결하고, 상기 사출성형품의 저면에 접착제를 도포한 후 평면체로 이루어지는 실리콘패드를 접착함으로써 휴대폰용 키패드를 제작하게 되는 것이다.
그러나 상기와 같이 키패드(1)를 제작함에 있어서, 종래에는 사출성형방법으로 숫자 및 기능 버튼들을 사출성형품으로 성형한 후 상기 버튼(2)들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등으로 키패드(1)를 제조하기 때문에 제작성 및 생산성이 현저히 저하될 뿐만 아니라 키패드(1)의 불량률이 높아지는 문제점이 있다.
그리고 종래에는 사출성형품의 구조적인 문제점, 즉 각각의 버튼 형태에 따른 여러 벌의 금형을 사용하여 해당되는 버튼(2)을 각각 성형하여야 함으로써 제조상의 비용이 증가될 뿐만 아니라 상기 버튼(2)이 휴대폰 하부하우징으로 돌출되어 구성됨으로써 휴대폰의 두께가 두꺼워지게 되고, 상기 버튼(2)과 버튼(2)을 연결하는 리브(3)가 가늘고도 좁게 형성되므로 제조시나 핸들링시 쉽게 끊어지거나 뒤틀어지는 문제점이 있다.
또한, 상기 키패드(1)의 상부 중앙부에 형성되어 휴대폰의 표시창에 나타나는 커서(Cursor)를 상하좌우 방향의 이동에 따라 기능이 선택되는 네비게이션키(4)와 상기 네비게이션키(4)의 선택되는 기능을 결정하는 중앙키(5)는 상기 키패드(1)와 일체로 성형하기 어려워 키패드(1)의 표면에 양면테이프로 부착되므로, 이물질에 의한 공기의 유입이나 외부 충격에 의해 쉽게 떨어져 나가는 문제점도 있다.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 방향의 이동에 따라 기능이 선택되는 네비게이션키와 통화음량을 조절하는 사이드키가 숫자와 문자 등이 표시되면서 버튼형상으로 컷팅되는 키패드본체와 일체로 구성되는 일체형 휴대폰 키패드의 구조를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은, 네비게이션키로 선택되는 기능을 결정하는 중앙키의 이탈을 방지하도록 구성되는 일체형 휴대폰 키패드의 구조를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목정을 달성하기 위한 본 고안에 의한 일체형 휴대폰 키패드의 구조는, 판재에 숫자와 문자 등이 표시되고 버튼형상으로 컷팅되도록 가공되는 키패드본체와; 상기 키패드본체의 일측에 일체로 형성되어, 상하좌우 방향의 이동에 따라 기능이 선택되는 네비게이션키(Navigation-key)와; 상기 네비게이션키의 일측에 형성되어, 선택되는 기능을 결정하는 중앙키와; 상기 키패드본체의 일측에 일체로 형성되어, 통화음량을 조절하는 사이드키를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 네비게이션키는 상기 키패드본체와 다수의 결합리브로 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 중앙키의 일측에는 상기 네비게이션키의 하측에 삽입되어 중앙키의 이탈을 방지하는 이탈방지리브가 다수개 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 네비게이션키의 하단부에는 상기 이탈방지리브와 대응되는 형상으로 성형되어 이탈방지리브가 수용되는 이탈방지리브수용부가 다수개 형성되는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성을 가지는 본 고안에 의하면, 네비게이션키와 중앙키의 이탈이 방지되고 키패드의 제조비용이 절감되는 이점이 있다.
이하에서는 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 일체형 휴대폰 키패드 구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2 에는 본 고안의 바람직한 실시예에 의한 일체형 휴대폰 키패드의 개략적인 평면도가 도시되어 있으며, 도 3 에는 본 고안의 바람직한 실시예에 의한 일체형 휴대폰 키패드의 요부 구성인 네비게이션키와 중앙키를 나타낸 평면도가 도시되어 있고, 도 4 에는 본 고안의 바람직한 실시예에 의한 일체형 휴대폰 키패드에서 네비게이션키와 중앙키가 결합되는 모습을 나타낸 단면도가 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 고안에 의한 일체형 휴대폰 키패드는 판재(100)에 숫자와 문자 등이 표시되고 버튼형상으로 컷팅(Cutting)되도록 가공되는 키패드본체(120)를 구성하게 되는데, 이러한 키패드본체(120)의 제작과정을 중심으로 살펴보기로 한다.
상기 키패드본체(120)는 0.2t 정도의 두께를 갖는 판재(100)에 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이저(Laser) 중에서 어느 하나의 방법을 이용하여 일체로 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공함으로써 성형된다.
상기 키패드본체(120)를 성형하는 방법 중에서 프레스(Press)를 이용하는 방법은 상기 키패드본체(120)에 표시되는 숫자와 문자가 새겨지는 버튼(122), 상기 키패드본체(120)의 상단부에 중앙에 형성되어 상하좌우 방향의 이동에 따라 기능이 선택되는 네비게이션키(Navigation-key,140), 그리고 상기 키패드본체(120)의 일측단에 형성되어 통화음량을 조절하는 사이드키(Side-key,160) 등의 형상이 새겨진 금형을 제작하고 이를 고속프레스로써 연속적으로 펀칭(Punching)하여 생산하는 방법을 말한다.
그리고 에칭(Etching)을 이용하는 방법은 상기 판재(100)를 부식시킬 수 있는 화학물로 상기 키패드본체(120)에 표시되는 상기 버튼(122)들과 네비게이션키(140) 및 사이드키(160)의 라인으로 부식시키는 방법을 의미하며, 레이저(Laser)를 이용하는 방법은 레이저기(도시되지 않음)에 상기 키패드본체(120)에 형성되는 상기 버튼(122)들과 네비게이션키(140) 및 사이드키(160)의 치수를 좌표값으로 하여 입력하고 명령함으로써 평면인 상기 판재(100)에 컷팅 라인을 형성되게 하는 방법을 일컫는다.
상기 키패드 본체(120)를 성형하는 과정에서의 상기 판재(100)는 금속 또는 플라스틱 중 어느 하나의 재료로 이루어진 평면의 판재(100)를 사용할 수 있으며, 상기 버튼(122)들은 버튼(122)을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 3면을 컷팅함으로써 각종 기능을 갖는 버튼(122)들이 일체로 형성된다.
그리고, 도 3 에 도시된 바와 같이 상기 키패드본체(120)와 일체로 성형되는 상기 네비게이션키(140)는 대략 원형으로 형성되며 상기 키패드본체(120)와 다수개의 결합리브(142)로 연결된다. 상기 네비게이션키(140)의 형상은 원형 뿐만 아니라 사각형상, 다이아본드 형상 등 표현하고자 하는 디자인에 따라 다양하게 연출할 수 있을 것이다.
상기 결합리브(142)는 원형으로 형성되는 상기 네비게이션키(140)의 외주면을 따라 일정 간격을 두고 다수개, 보다 상세하게는 4개로 구성되어 상기 네비게이션키(140)의 단부가 연장됨으로써 상기 키패드본체(120)와 일체로 성형된다.
또한, 상기 네비게이션키(140)의 하단부에는 아래에서 설명할 중앙키(180)의 이탈방지리브(182)가 삽입되는 이탈방지리브수용부(144)가 형성된다. 상기 이탈방지리브수용부(144)는 중앙키(180)의 이탈방지리브(182)의 형상과 대응되는 형상이 성형되도록 상기 네비게이션키(140)의 하단부를 일정 부분 절개함으로써 형성된다.
상기 키패드본체(120)의 측단부에는 통화음량을 조절하는 사이드키(160)가 일체로 더 형성된다. 상기 사이드키(160)는 상기 키패드본체(120)의 일측 단부에서 외측으로 소정 길이 돌출되어 일체로 성형되며, 이렇게 돌출되는 단부를 하측으로 벤딩(Bending)함으로써 상기 키패드본체(120)의 측단면에 형성되도록 구성할 수 있게 된다.
상기 네비게이션키(140)의 중앙에는 네비게이션키(140)의 선택에 따른 기능을 결정하는 중앙키(180)가 구비된다. 상기 중앙키(180)는 별도의 방법, 예를 들면 프레스, 에칭, 레이저 중의 어느 하나의 방법으로 형상을 가공하여 상기 키패드본체(120)에 결합된다.
상기 중앙키(180)도 상기 네비게이션키(140)와 같은 모양을 갖는 형상으로 가공되며, 외주면을 따라서 일정 간격을 두고 이탈방지리브(182)가 형성된다. 상기 이탈방지리브(182)는 다수개로 구성되어 상기 키패드본체(120)와 결합되는데, 보다 상세하게는 4개로 구성되어 상기 네비게이션키(140)의 이탈방지리브수용부(144)에 삽입됨으로써 상기 키패드본체(120)에 결합된다.
따라서, 상기 중앙키(180)의 이탈방지리브(182)가 상기 네비게이션키(140)의 이탈방지리브수용부(144)에 삽입되고 상기 이탈방지리브(182)가 네비게이션키(140)의 상단부에 접촉됨으로써 상기 중앙키(180)가 상기 키패드본체(120)로부터의 이탈을 방지하게 되는 것이다.
상기와 같이 중앙키(180)와 키패드본체(120)를 가공한 다음에는 상기 버튼(122)과 네비게이션키(140) 및 중앙키(180)의 컷팅된 테두리(124)에 에폭시(Epoxy)를 충진하게 된다. 상기 테두리(124)에 에폭시를 충진하는 이유는 상기 버튼(122)과 네비게이션키(140) 및 중앙키(180)의 컷팅된 부분에 이물 등이 끼는 것을 방지하고 상기 키패드본체(120)를 평면으로 형성하기 위함이다.
여기에서 상기 테두리(124)에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비된다. 상기 발광소자는 야간 또는 어두운 곳에서 상기 버튼(122), 네비게이션키(140), 중앙키(180) 및 사이드키(160)의 눌러지는 동작을 더욱 원활하게 할 뿐만 아니라 상기 키패드본체(120)의 네온효과를 연출함으로써 키패드본체(120)의 미적인 효과를 부각시킬 수 있도록 범용(汎用)으로 사용되고 있는 엘이디(LED)램프보다는 두께가 얇은 이엘(EL)램프가 적용됨이 바람직할 것이다.
상기 테두리(124)에 에폭시를 충진한 다음에는 충진된 에폭시로 인해 불필요한 부분에 흘러내린 에폭시를 제거하기 위해 표면을 연마(硏磨)하는 과정을 거치게 되며, 이어서 상기 키패드본체(120)의 표면에 광을 내는 미러작업이 수행된다.
상기 미러작업은 상기 키패드본체(120)에 광을 내어 마치 거울처럼 사물을 반사시키는 효과를 줌으로써 키패드본체(120)가 적용되는 휴대폰의 표면을 화려하고 고급스럽게 하기 위함이다.
그리고는 상기 키패드본체(120)의 표면에 진공상태에서 색상을 도금하는 과정이 진행되며, 이러한 과정에서는 상기 키패드본체(120)를 진공상태에서 원하는 여러 가지 색상을 이용하여 표면에 증착(蒸着)시킴으로써 일반적으로 대기상태에서 행해지는 도금법에 비해 상기 키패드본체(120)의 표면에 이물 등의 부착으로 발생되는 불량을 감소시킬 수 있게 된다.
상기 도금과정 후에는 진공상태에서 착상된 색상으로 거칠어진 표면을 코팅(Coating)하는 과정이 진행되는데, 이 과정에서는 도금된 상기 키패드본체(120) 표면을 매끈하게 할 뿐만 아니라 키패드본체(120)의 표면에 스크래치(Scratch)나 찍힘 등의 발생을 방지하기 위하여 실시하게 된다.
그런 다음에는 마지막으로 상기 키패드본체(120)의 배면에 실리콘패드(Silicon pad)를 부착하는 과정이 진행되는데, 이 과정에서는 상기 키패드본체(120)의 크기에 맞게 제작되는 실리콘패드에 키패드본체(120)를 부착하여 열융착기(도시되지 않음)로 융착(融着)시킴으로써 휴대폰의 키패드에 적용되는 키패드본체(120)의 제작이 완료되는 것이다.
이러한 본 고안의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 고안을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 일체형 휴대폰 키패드의 구조에서는, 방향의 이동에 따라 기능이 선택되는 네비게이션키와 통화음량을 조절하는 사이드키가 숫자와 문자 등이 표시되면서 버튼형상으로 가공되는 키패드본체와 일체로 형성되도록 구성된다.
따라서, 종래에 사출성형 방법으로 숫자 및 문자 등이 새겨진 버튼과 네비게이션키 및 사이드키 등을 사출성형품으로 성형한 후 이들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등을 프레스, 에칭 또는 레이저의 어느 한 방법으로 일체로 키패드를 제조함으로써 제작성 및 생산성이 현저히 향상될 수 있는 효과가 기대된다.
그리고, 키패드의 숫자 및 문자 등이 새겨진 버튼과 네비게이션키 및 사이드키를 일체로 가공함으로써 종래의 키패드 제조에 비해 작업공정이 현저히 줄어들어 제조상의 비용이 감소될 수 있는 효과가 기대된다.
또한 키패드가 평면으로 구성되어 휴대폰의 두께가 종래 버튼 돌출형보다 얇아지게 되어 휴대폰이 가벼우면서 심플(Simple)하고 고급스러운 디자인 구성이 가능해지며, 네비게이션키의 선택되는 기능을 결정하는 중앙키의 이탈을 방지하게 됨으로써 사용자의 감성불만을 해소할 수 있게 되어 휴대폰 구매자의 구매욕을 상승시킬 수 있는 효과가 기대된다.
도 1 은 종래 휴대폰용 키패드의 개략적인 구성을 보인 평면도.
도 2 는 본 고안의 바람직한 실시예에 의한 일체형 휴대폰 키패드의 개략적인 평면도.
도 3 은 본 고안의 바람직한 실시예에 의한 일체형 휴대폰 키패드의 요부 구성인 네비게이션키와 중앙키를 나타낸 평면도.
도 4 는 본 고안의 바람직한 실시예에 의한 일체형 휴대폰 키패드에서 네비게이션키와 중앙키가 결합되는 모습을 나타낸 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100. ..... 판재 120. ..... 키패드본체
122. ..... 버튼 124. ..... 테두리
140. ..... 네비게이션키 142. ..... 결합리브
144. ..... 이탈방지리브수용부 160. ..... 사이드키
180. ..... 중앙키 182. ..... 이탈방지리브

Claims (4)

  1. 판재에 숫자와 문자 등이 표시되고 버튼형상으로 컷팅되도록 가공되는 키패드본체와;
    상기 키패드본체의 일측에 일체로 형성되어, 상하좌우 방향의 이동에 따라 기능이 선택되는 네비게이션키와;
    상기 네비게이션키의 일측에 형성되어, 선택되는 기능을 결정하는 중앙키와;
    상기 키패드본체의 일측에 일체로 형성되어, 통화음량을 조절하는 사이드키를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 일체형 휴대폰 키패드의 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 네비게이션키는 상기 키패드본체와 다수의 결합리브로 연결되는 것을 특징으로 하는 일체형 휴대폰 키패드의 구조.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 중앙키의 일측에는 상기 네비게이션키의 하측에 삽입되어 중앙키의 이탈을 방지하는 이탈방지리브가 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 일체형 휴대폰 키패드의 구조.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 네비게이션키의 하단부에는 상기 이탈방지리브와 대응되는 형상으로 성형되어 이탈방지리브가 수용되는 이탈방지리브수용부가 다수개 형성되는 것을 특징으로 하는 일체형 휴대폰 키패드의 구조.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101300277B1 (ko) * 2007-02-02 2013-08-23 엘지전자 주식회사 휴대 단말기

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