KR200388966Y1 - 무선단말기의 키패드 - Google Patents

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Abstract

본 고안의 무선단말기의 키패드는 배면에 키버튼의 표시를 위해 실크스크린 인쇄에 의해 숫자 또는 문자가 인쇄된 인쇄층(120b)이 형성된 합성수지재질의 투명한 제1필름평판시트(110), 제1필름평판시트(110) 하면에 인쇄층(120b)과 동일 축상에 다수의 관통홀(130a)이 형성된 지지판(130) 및 지지판(130)의 하면에 합성수지재질의 투명한 제2필름평판시트(140)를 구비하여 제1필름평판시트(110), 지지판(130) 및 제2필름평판시트(140)를 열융착에 의해 일체화된 터치패드(100)를 형성하고 터치패드(100) 하부에 실리콘패드(200)를 접착시킨다.

Description

무선단말기의 키패드{wireless telephone keypad}
본 고안은 무선단말기의 키패드에 관한 것으로, 특히 키버튼들을 사출성형공정을 사용하지 않고, 필름평판시트에 인쇄에 의해 키버튼을 형성하여 키탑과 베이스 및 키판넬을 일체로 형성함으로써 슬림화가 가능하고, 인쇄에 의한 다양한 색상을 구현할 수 있어 제품의 고급화 및 고부가가치화할 수 있는 무선단말기의 키패드에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 무선단말기를 도시한 사시도이다.
휴대 전화기와 같은 무선단말기는 도 1에 도시된 바와 같이 송, 수신 상태 등과 같이 운용에 요구되는 각종 정보를 표시해 주는 액정 화면(20)과 신호발생 및 여러 가지 기능을 수행하기 위한 키패드의 다수의 키 버튼(30)들이 끼워지는 홀을 갖는 키판넬(10)로 구성되어 있다.
키패드는 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 인쇄면이 형성된 다수의 키버튼(30)들을 갖고 있으며, 키버튼(30)은 휴대 전화기의 키판넬(10) 외측으로 돌출된 구조를 갖는다. 사용자는 인쇄면에 표시된 숫자나 문자 등을 확인하여 원하는 키버튼(30)을 눌러 휴대 전화기를 사용하며, 인쇄면을 야간에도 확인할 수 있도록 키버튼(30)의 저면 외측에는 발광소자로 이루어진 광원이 설치되며, 이 광원에서 빛을 조사하면 백라이팅 효과에 의해 키버튼(30)에 인쇄된 숫자나 문자 등을 사용자가 용이하게 인식할 수 있다.
도 2a 내지 도 2e는 종래의 무선단말기의 키패드 제조과정을 나타내는 단면도로, 종래의 무선단말기의 키패드 제조과정은 다음과 같다.
도 2a에 도시된 바와 같이 투명한 재질로 이루어진 폴리카보네이트나 아크릴수지 등의 투명한 열가소성수지를 키의 형상을 갖는 금형에 투입한 후 일정시간 동안 경화과정을 거치는 사출성형공정에 의해 무선단말기의 키판넬(10)의 외부로 일정부분이 노출되는 키탑(32)과 키탑(32)의 하부 외측 부분의 배열을 둘러싸며 무선단말기의 키판넬(10) 내측으로 위치하는 베이스(34)로 구성된 플라스틱으로 이루어진 다수의 키버튼(30)들을 제작한다. 성형된 키버튼(30)의 전면에 스프레이 방식으로 분체도장을 한 후 레이저 마킹기 등을 사용하여 문자나 숫자 등을 각인한다. 도 2b에 도시된 바와 같이 독립된 키버튼(30)들을 제작하기 위해 커팅기를 사용하여 각 키버튼(30)의 외곽테두리를 커팅하고, 커팅된 키버튼(30)들을 수작업으로 선별작업하여 선별작업된 다수의 독립된 키버튼(30)들을 도 2c에 도시된 바와 같이 수작업으로 지그(36)에 삽입 고정시킨 후, 키버튼(30)에 소정량의 접착제(37)를 토출한 다음, 키버튼(30)들이 안착된 지그(36) 상부에 실리콘패드(38)를 압착한 후 지그(36)에서 키버튼(30)을 탈착하여 도 2e에 도시된 바와 같이 무선단말기의 키패드를 제조한다.
종래의 무선단말기의 경우 키탑과 베이스로 이루어진 키버튼들이 키판넬의 홀에 삽입하여 키버튼들이 장착되므로, 키버튼과 키판넬은 별개로 형성되어 있고, 또한 키패드의 키버튼들은 금형사출에 의해 제작되므로 키패드의 두께와 키판넬의 두께에 의해 무선단말기를 슬림화할 수 없는 문제점을 가지고 있다.
또한 종래의 경우 무선단말기의 키판넬 및 키버튼들은 모두 금형사출에 의해 제작되므로 사출에 따른 정확한 치수를 갖는 제품을 제작하기가 용이하지 않으므로 사출 불량률이 높아 생산성이 저하되는 문제점을 가지고 있다.
본 고안의 목적은 제1필름평판시트 배면에 인쇄에 의해 키버튼을 형성하고, 제1필름평판시트와 제2필름평판시트 사이에 지지판을 형성하여 이들을 열융착한 터치패드에 의해 종래의 키탑과 베이스 및 키판넬을 일체로 형성함으로써 무선단말기를 슬림화할 수 있고, 사출불량의 발생을 방지할 수 있는 무선단말기의 키패드를 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 무선단말기의 키패드는 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 다수의 키버튼들에 실리콘패드를 접착하여 다수의 키버튼들의 동작에 따라 신호를 발생시키는 무선단말기의 키패드에 있어서, 배면에 키버튼의 표시를 위해 실크스크린 인쇄에 의해 숫자 또는 문자가 인쇄된 인쇄층이 형성된 합성수지재질의 투명한 제1필름평판시트; 상기 제1필름평판시트 하면에 상기 인쇄층과 동일 축상에 다수의 관통홀이 형성된 지지판; 및 상기 지지판의 하면에 합성수지재질의 투명한 제2필름평판시트를 구비하여 상기 제1필름평판시트, 지지판 및 제2필름평판시트를 열융착에 의해 일체화된 터치패드를 형성하고 상기 터치패드 하부에 상기 실리콘패드를 접착시킨 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 무선단말기의 키패드를 상세히 설명하고자 한다.
본 고안의 무선단말기의 키패드는 배면에 키버튼의 표시를 위해 실크스크린 인쇄에 의해 숫자 또는 문자가 인쇄된 인쇄층(120b)이 형성된 합성수지재질의 투명한 제1필름평판시트(110), 제1필름평판시트(110) 하면에 인쇄층(120b)과 동일 축상에 다수의 관통홀(130a)이 형성된 지지판(130) 및 지지판(130)의 하면에 합성수지재질의 투명한 제2필름평판시트(140)를 구비하여 제1필름평판시트(110), 지지판(130) 및 제2필름평판시트(140)를 열융착에 의해 일체화된 터치패드(100)를 형성하고 터치패드(100) 하부에 실리콘패드(200)를 접착시킨다.
상기 지지판(130)의 관통홀(130a)의 크기는 인쇄층(120b)의 크기보다 크게 형성하며, 지지판은 금속판으로 형성한다.
상기의 구성에 따른 본 고안인 무선단말기의 키패드의 동작은 다음과 같다.
도 3a 내지 도 3g, 도 4a 내지 도 4d 및 도 5a 내지 도 5d는 본 고안의 무선단말기의 터치패드(100)의 제조공정도이고, 도 7은 본 고안의 무선단말기의 키패드 제조를 위한 공정순서도이다.
도 3a 및 도 5a에 도시된 바와 같이 제1인쇄단계(S10)는 합성수지재질의 투명한 제1필름평판시트(110) 배면에 키버튼의 표시를 위해 실크스크린 인쇄에 의해 숫자 또는 문자를 표시하기 위한 인쇄층(120b)을 형성하고 동시에 제1가이드영역을 형성하기 위해 인쇄층(120a)을 형성한다. 숫자 또는 문자를 표시하기 위한 인쇄층(120b)은 여러 가지 색상을 인쇄할 수도 있다. 도 3b에 도시된 바와 같이 제1펀칭단계(S20)는 제1필름평판시트(110)에 인쇄된 제1가이드영역(120a)을 펀칭기에 의해 펀칭하여 제1가이드홀(110a)을 형성한다.
도 3c, 도 4a 내지 도 4d 및 도 5b에 도시된 바와 같이 노광액 도포단계(S31)는 지지판(130) 상면에 노광액(130b)을 도포하고, 제1수세단계(S33)는 노광액(130b)이 도포된 지지판(130) 상부에 인쇄층(120a,120b)과 동일 축상에 위치하는 영역에만 홀이 형성된 마스크필름(130c)을 접착시킨 후 마스크필름(130c)의 홀(a)이 형성된 영역의 노광액을 수세하여 노광액을 제거시킨다. 제2수세단계(S35)는 마스크필름(130c)을 제거하고, 노광액이 도포된 지지판(130)을 부식용액에 담가 노광액이 도포되지 않는 영역만을 부식시겨 관통홀(130a,130b)을 형성하고, 지지판(130)에 도포된 노광액을 수세하여 노광액을 제거시킨다. 이와 같은 부식단계(S30)에 의해 지지판(130)에는 제1필름평판시트(110)의 숫자 또는 문자를 표시하기 위한 키버튼의 표시를 위한 인쇄층(120b)영역과 동일 축상에 위치하는 영역을 부식시켜 다수의 관통홀(130b)을 형성하고, 제1필름평판시트(110)의 제1가이드홀(110a)과 동일 축상에 위치하는 영역을 부식시켜 제2가이드홀(130a)을 형성한다.
도 3d에 도시된 바와 같이 제2인쇄단계(S40)는 합성수지재질의 투명한 제2필름평판시트(140)에 제1가이드영역(110a)과 동일 축상에 위치하도록 제3가이드영역(150a)을 인쇄하고, 도 3e 및 도 5c에 도시된 바와 같이 제2펀칭단계(S50)는 제2필름평판시트(140)에 인쇄된 제3가이드영역(150a)을 펀칭기에 의해 펀칭하여 제3가이드홀(140a)을 형성한다.
도 3f 및 도 3g에 도시된 바와 같이 터치패드 형성단계(S60)는 제1필름평판시트(110) 배면에 접착제(160b)를 토출한 후 제1필름평판시트(110)의 제1가이드홀(110a)과 지지판(130)의 제2가이드홀(130a)이 동일 축상에 위치하도록 지지판(130)의 상부에 제1필름평판시트(110)를 안착시키고, 제2필름평판시트(140) 상면에 접착제를 토출한 후 제2필름평판시트(140)의 제3가이드홀(140a)과 지지판(130)의 제2가이드홀(130a)이 동일 축상에 위치하도록 지지판(130) 하부에 제2필름평판시트(140)를 안착시킨 후 열융착시켜 제1필름평판시트(110), 지지판(130) 및 제2필름평판시트(140)가 일체화된 터치패드(100)를 형성한다.
도 5d에 도시된 바와 같이 가공단계(S70)는 동일 축상에 위치한 제1가이드홀(110a), 제2가이드홀(130a) 및 제3가이드홀(140a)에 가공장치의 가이드핀에 안착시킨 후 터치패드(100)의 외형을 절삭가공하고, 지그가이드홀(170a)을 가공한다. 터치패드(100)의 외형가공시 제1필름평판시트(110), 지지판(130) 및 제2필름평판시트(140)의 상하부 영역(Y1,Y2)을 절삭가공하여 제1, 제2, 제3가이드홀(110a,130a,140a) 영역을 포함하는 영역을 제거하고, 제1필름평판시트(110) 및 제2필름평판시트(140)의 좌우측 영역(X1,X2)을 절삭가공하여 제거하고, 절삭가공후 남겨진 제1필름평판시트(110) 및 제2필름평판시트(140)의 좌우측 끝단 일정부위에 지그가이드홀(170a)을 형성한다.
상기와 같은 공정에 의해 최종적으로 종래의 키탑과 베이스 및 키판넬이 일체로 형성된 슬림화된 터치패드(100)를 형성할 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 실리콘패드 접착단계(S80)는 상기 공정에 의해 완성된 터치패드(100)의 배면이 상면이 되도록 뒤집어서 지그가이드홀(170a)을 지그가이드핀(180a)에 고정시켜 지그(180)에 안착시킨 후 안착된 터치패드(100) 상면에 접착제를 토출시켜 실리콘패드(200)를 접착시켜 키패드를 완성한다.
지지판(130)의 관통홀(130b)의 크기는 인쇄층(120b)의 크기보다 더 크게 형성하여 인쇄회로기판에 장착된 백라이트용 LED에서 방출되는 빛이 지지판의 관통홀(130b)을 통해 제1필름평판시트(110)로 투과되는 양을 많게 해 줄 수 있다.
지지판(130)은 금속판, 특히 서스(Stainless Steel)판을 사용할 수 있으며, 합성수지재질의 판을 사용하도 무방하다.
도 8은 본 고안의 무선단말기의 키패드의 다른 실시예를 나타낸 공정순서도로, 도 8의 무선단말기의 키패드는 상기의 제조공정과 동일하나, 단지 제1가이드홀(110a), 제2가이드홀(130a) 및 제3가이드홀(140a)을 형성하지 않고, 제1필름평판시트(110)에는 키버튼을 표시하기 위한 인쇄층(120b)만을 형성하고, 지지판(130)에는 인쇄층(120b)에 대응되는 위치에 다수의 관통홀(130b)만을 형성하여 지지판(130) 상부에 제1필름평판시트(110)를 안착하고, 지지판(130) 하부에 제2필름평판시트(140)를 안착시킨 후 이들을 열융착시켜 터치패드(100)를 형성시키고, 상기와 동일한 방법에 의해 완성된 터치패드(100)에 실리콘패드(200)를 접착시켜 완성한다.
본 고안의 무선단말기의 키패드는 제1필름평판시트 배면에 인쇄에 의해 키버튼을 형성하고, 제1필름평판시트와 제2필름평판시트 사이에 지지판을 형성하여 이들을 열융착한 터치패드에 의해 종래의 키탑과 베이스 및 키판넬을 일체로 형성함으로써 무선단말기를 슬림화할 수 있고, 사출불량의 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 일반적인 무선단말기를 도시한 사시도,
도 2a 내지 도 2e는 종래의 무선단말기의 키패드 제조과정을 나타내는 단면도,
도 3a 내지 도 3g는 본 고안의 무선단말기의 터치패드의 제조공정도,
도 4a 내지 도 4d는 본 고안에 따른 부식단계의 제조공정도,
도 5a 내지 도 5d는 본 고안의 무선단말기의 터치패드를 제조하기 위한 평면도,
도 6a 및 도 6b는 본 고안의 무선단말기의 키패드의 제조공정도,
도 7은 본 고안의 무선단말기의 키패드의 공정순서도,
도 8은 본 고안의 무선단말기의 키패드 제조를 위한 다른 실시예를 나타낸 공정순서도이다.

Claims (4)

  1. 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 다수의 키버튼들에 실리콘패드를 접착하여 다수의 키버튼들의 동작에 따라 신호를 발생시키는 무선단말기의 키패드에 있어서,
    배면에 상기 키버튼의 표시를 위해 실크스크린 인쇄에 의해 숫자 또는 문자가 인쇄된 인쇄층이 형성된 합성수지재질의 투명한 제1필름평판시트;
    상기 제1필름평판시트 하면에 상기 인쇄층과 동일 축상에 다수의 관통홀이 형성된 지지판; 및
    상기 지지판의 하면에 합성수지재질의 투명한 제2필름평판시트를 구비하여 상기 제1필름평판시트, 지지판 및 제2필름평판시트를 열융착에 의해 일체화된 터치패드를 형성하고 상기 터치패드 하부에 상기 실리콘패드를 접착시킨 것을 특징으로 하는 무선단말기의 키패드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 지지판의 관통홀의 크기는 상기 인쇄층의 크기보다 크게 형성하는 것을 특징으로 하는 무선단말기의 키패드.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 지지판은 금속판인 것을 특징으로 하는 무선단말기의 키패드.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1필름평판시트에 제1가이드홀을 형성하고, 상기 지지판에 상기 제1가이드홀과 동일 축상에 위치하도록 제2가이드홀을 형성하고, 상기 제2필름평판시트에 상기 제2가이드홀과 동일 축상에 위치하도록 제3가이드홀을 형성하여 상기 열융착시 상기 제1, 제2 및 제3가이드홀을 동일 축상에 위치시키는 것을 특징으로 하는 무선단말기의 키패드.
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