KR20030056830A - 증착필름을 이용한 키패드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

키패드를 구성하는 키를 금속질감이 나는 증착필름으로 제작하여 키패드의 신뢰성을 향상시킴과 동시에 불량률을 감소시킬 수 있는 증착필름을 이용한 키패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

이러한 증착필름을 이용한 키패드는, 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 전화기 또는 통신기기의 프론트 하우징에 마련된 홀 외측으로 일정 높이가 돌출되어 신호 발생을 위한 스위치 장치로서 사용되는 휴대폰용 키패드에 있어서,

상기 키패드는 다수의 키 부재와, 이 키 부재의 외측에 위치하여 키 부재가 금속질감이 나타날 수 있도록 박막의 필름에 금속질감의 물질이 증착된 금속층을 갖는 증착필름을 포함하는 키패드를 제공한다.

또한 본 발명은 표면에 금속층이 증착된 증착필름 제공공정; 준비된 증착필름에 인쇄층을 형성하는 인쇄공정; 상기 필름을 인쇄층이 형성된 부분의 금속층만 남기고 그 나머지 금속층을 제거하는 에칭공정; 상기 에칭된 증착필름에 키 모양의 공간부를 마련하는 필름 예비성형공정; 예비성형된 필름을 키 형상을 갖는 금형에 삽입한 후, 키 모양의 공간부에 액상의 합성수지 또는 실리콘고무를 주입하여 키패드의 형상을 갖도록 하는 키 성형공정; 주입된 합성수지나 실리콘 고무가 안정된 형태를 갖도록 일정시간의 경화과정을 거친 후, 키패드의 외곽부분의 제거 및 키패드가 조립될 수 있도록 필요한 부분에 홀을 마련하는 펀칭공정을 포함하는 증착필름을 이용한 키패드 제조방법을 제공한다.

Description

증착필름을 이용한 키패드 및 그 제조방법{KEYPAD USING METALLIZED FILM AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 증착필름을 이용한 키패드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키패드를 구성하는 키를 금속질감이 나는 증착필름으로 제작하여 키패드의 신뢰성을 향상시킴과 동시에 불량률을 감소시킬 수 있는 증착필름을 이용한 키패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 키패드는 휴대폰과 같은 통신기기 등에 제공되어, 신호 발생 및 여러 가지 부가 기능을 수행하기 위한 스위치 장치로서 사용되는 것으로서, 이러한 스위치 장치는 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 키를 갖고 있으며, 이 키는 통신기기의프론트 하우징에 마련된 홀에 끼워져 소정의 높이로 프론트 하우징 외측으로 돌출된 상태로 조립된다.

대부분의 경우 휴대폰의 키패드 저면에는 인쇄회로기판 위에 설치되는 돔 스위치가 위치하며, 키패드를 구성하는 키의 누름 작동에 의하여 돔 스위치가 탄성적으로 변형되면서 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하거나 사용자가 원하는 기능을 수행할 수 있도록 되어있다.

이러한 키패드를 제작하기 위한 재료로는 플라스틱이나 실리콘 고무 또는 소정 두께의 필름 등을 이용하고 있으며, 키패드의 형상 및 모양도 다양한 형태로 제작되고 있다.

근래에는 키패드의 상품 부가가치를 높이면서 사용자들의 다양한 디자인 취향 패턴 및 시각적인 효과를 충족시킬 수 있도록, 키패드의 표면에 금속질감이 나는 물질을 도금 또는 스프레이 방식으로 도포한 이른바 도금키가 적용된 키패드가 제작되어 휴대폰 등에 사용되고 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 도금키가 적용된 키패드는, 플라스틱으로 키를 제작하고, 제작된 키의 표면에 금속질감의 물질을 도금하거나 도포하는 방법으로 제작하게되므로, 키패드 제작에 소요되는 시간이 그만큼 더 길어지는 단점이 있다.

또한, 상기 키패드는 키의 재질과 이 키에 도금되거나 도포된 물질의 특성이 서로 다르므로, 키패드를 일정기간 사용하면 키 표면의 도금층이나 도포층이 벗겨지는 문제점이 있다.

그리고, 상기 키패드는 도금층이나 도포층은 금속질감의 물질로 이루어지므로 내산성, 내염수성에 약한 문제점도 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 키패드를 구성하는 키를 금속과 플라스틱 필름의 장점을 모두 갖는 증착필름으로 제작하여 키패드의 신뢰성을 향상시킴과 동시에 금속질감을 갖는 키패드의 제작을 쉽고 빠르게 할 수 있는 증착필름을 이용한 키패드 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 전화기 또는 통신기기의 프론트 하우징에 마련된 홀 외측으로 일정 높이가 돌출되어 신호 발생을 위한 스위치 장치로서 사용되는 휴대폰용 키패드에 있어서,

상기 키패드는 다수의 키 부재와, 이 키 부재의 외측에 위치하여 키 부재가 금속질감이 나타날 수 있도록 박막의 필름에 금속질감의 물질이 증착된 금속층을 갖는 증착필름을 포함하는 키패드를 제공한다.

또한 본 발명은 필름 표면에 금속층이 증착된 증착필름에 숫자나 문자 또는 도형 등과 같은 표시부가 음각으로 나타날 수 있도록 이 표시부 주변에 인쇄층을 형성하는 인쇄공정; 상기 필름을 인쇄층이 형성된 부분의 금속층만 남기고 그 나머지 금속층을 제거하는 에칭공정; 상기 에칭된 증착필름에 키 모양의 공간부를 마련하는 필름 예비성형공정; 예비성형된 필름을 키 형상을 갖는 금형에 삽입한 후, 키 모양의 공간부에 액상의 합성수지 또는 실리콘고무를 주입하여 키패드의 형상을 갖도록 하는 키 성형공정; 주입된 합성수지나 실리콘 고무가 안정된 형태를 갖도록 일정시간의 경화과정을 거친 후, 키패드의 외곽부분의 제거 및 키패드가 조립될 수 있도록 필요한 부분에 홀을 마련하는 펀칭공정을 포함하는 증착필름을 이용한 키패드 제조방법을 제공한다.

상기 에칭공정은 인체에 무해하고 약염기성인 대략 10%내외의 NaOH(수산화나트륨)용액을 사용하여 에칭하고, 상기 에칭공정과 필름예비성형공정 사이에는 증착필름의 배면에 필요한 색깔의 인쇄층을 형성하는 유색인쇄공정이 더욱 행하여지는 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명에 의한 증착필름을 이용한 키패드 제조방법을 나타낸 공정도.

도 2는 도 1의 제조공정을 통하여 실질적으로 키패드가 제조되는 과정을 나타내는 단면도.

도 3은 다른 실시예의 의하여 제작된 증착필름을 이용한 키패드의 단면도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 증착필름을 이용한 키패드 제조방법을 나타낸 공정도이고, 도 2는 도 1의 제조공정을 통하여 실질적으로 키패드가 제조되는 과정을 나타내는 도면으로서, 먼저 본 발명의 키패드를 제작하기 위하여 도 2a에 도시한 바와 같이 박막의 투명플라스틱 필름(2)의 한쪽면에 금속층(4)이 증착된 증착필름(M)을 이용하게 되며, 본 발명의 키패드를 제조하기 위한 준비 단계로써 증착필름 제공공정(S0)을 갖는다.

이러한 증착필름 제공공정(S0)이 완료되면, 증착필름(M)의 일측면에 숫자나 문자 또는 도형 등과 같은 표시부(6)가 음각으로 나타날 수 있도록, 이 표시부(6) 주변에 인쇄층(8)을 형성하는 인쇄공정(S1)을 갖는다.

상기 필름(2)은 투명한 재질로 이루어지면서 강도와 유연성을 갖는 것이 사용될 수 있으며, 그러한 재질은 예컨대 PET(Polyethylene Terephthalate)필름으로 이루어질 수 있다.

이러한 필름(2)에 증착된 금속층(4)은 알루미늄재질로 이루어질 수 있으며, 이와 같은 증착필름을 제조하는 것은 이 분야에서 통상적으로 사용되는 기술이므로 상세한 성명은 생략한다.

상기 인쇄공정(S1)이 완료되면 상기 증착필름(M)을 인쇄층(8)이 형성된 부분의 금속층(4)만 남기고 그 나머지 금속층을 제거하는 에칭(etching)공정(S2)을 행한다.

이 에칭공정(S2)에서는 NaOH(수산화나트륨)용액을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 인체에 무해한 약염기성인 대략 10%내외의 NaOH액을 사용하는 것이 좋다.

증착필름(M)의 에칭은 증착필름(M)의 금속층(4)과 NaOH용액이 반응하여 금속층(4)이 에칭되며, 이때 인쇄층(8)이 형성된 부분의 금속층은 인쇄층(8)으로 인하여 NaOH 용액과 반응하지 않으므로 인쇄층(8)의 하부에 형성된 금속층은 에칭되지 않는다.

따라서 도 2b에서와 같이 인쇄층(8)이 없는 필름(2)의 일측면은 금속층이 모두 제거된 투명한 상태이므로, 이 방향에서 증착필름(M)을 바라보면 에칭되지 않은 금속층(4)과, 음각으로 표시된 표시부(6)만 보이게 된다.

이러한 에칭공정(S2)이 완료되면 키패드의 불량선별이 가능하게 되는데, 이에 따라 키패드의 불량선별단계를 완제품이 제작되기 이전의 제작공정단계로 앞당길 수 있게된다.

에칭공정(S2)이 완료되면 증착필름(M)을 표시부(6)가 형성된 방향에서 키의 형상을 갖추며 소정의 온도로 가열된 핫 프레스(미도시) 등을 이용하여 압착하면, 이 증착필름(M)이 도 2c에 도시한 바와 같이 표시부(6) 부근이 키의 형체로 이루어진 공간부(10)를 갖추면서 필름예비성형공정(S3)이 완료된다.

이때 상기 공간부(10)의 깊이는 필름(2)이 갖는 소재의 특성을 고려하여 대략 3mm 이내로 성형하여야 된다.

이러한 필름 예비성형공정(S3)이 완료되면 증착필름(M)을 키 형상의 홈을 갖는 사출금형에 삽입하고, 증착필름(M)에 형성된 공간부(10)에 이 공간부(10)의 용적보다 조금 많은 액상의 실리콘 고무(12)를 토출하고, 이를 다른 금형으로 압착하면 도 2d에서와 같이 각각의 돌기(13)를 갖는 키(14)가 성형되면서 이들 각각의 키(14)는 연결부(16)로 연결된 키 성형공정(S4)이 완료되는데, 이때 상기 에칭공정 (S2)과 필름 예비성형공정(S3) 사이에 필름(2)의 배면에 필요한 색깔의 인쇄층을 형성하는 유색인쇄공정(S6)을 행하여 키패드를 제작할 수도 있다.

상기 키 성형공정(S4)시 토출된 액상의 실리콘고무(12)는 필름(2)과 점착되어 키(14)와 증착필름(M)은 일체형으로 이루어진 형상을 갖게된다.

상기와 같은 키(14)가 성형되면 일정시간의 경화과정을 거친 후, 도 2e에서와 같이 키패드가 제공되는 장치에 조립될 수 있도록 외곽부분을 컷팅하면서 고정홀(18)을 마련하는 펀칭공정(S5)을 행하면 키패드의 제작이 완료된다.

상기한 실시예에서 키(14)는 실리콘고무로 이루어진 것으로 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 멤브레인 스위치와 같이 필름 자체가 키 부재의 역할을 할 수 있도록 제작할 수도 있고, 도 3에서와 같이 성형된 증착필름(M)의 공간부(10)에 합성수지(20)를 사출하여 합성수지로 이루어진 키(22)를 제작할 수도 있다.

이와 같은 공정을 통하여 제작된 키패드는 휴대폰과 같은 통신기기 등의 프론트 하우징에 키(14)(22)의 배열과 동일하게 형성된 각각의 구멍에 상기 키(14)(22)들을 삽입하여 조립하면 된다.

이렇게 조립된 키패드는 필름(2)의 내측면에 형성된 금속층(4)으로 인하여 금속질감을 얻을 수 있어, 키패드의 상품 부가가치를 높이면서 사용자들의 다양한 디자인 취향 패턴 및 시각적인 효과를 충족시킬 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 증착필름을 이용한 키패드는 종래의 도금키와 동일한 질감을 얻으면서, 종래의 키를 제작하고 제작된 키의 표면에 금속질감의 물질을 도금하는 것에 비하여 증착필름의 금속층을 에칭하는 것으로 제작하여 키패드 제작에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

또한 상기와 같은 이유로 불량선별을 제작공정단계에서 행할 수 있으므로, 종래의 완제품 단계에서 행할 때보다 앞당길 수 있어 제작에 따른 전체적인 비용을 절감할 수 있다.

또한, 금속층이 필름의 내측면에 위치하게 되므로 금속층의 상태를 반 영구적으로 유지할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (8)

1. 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 전화기의 프론트 하우징에 마련된 홀 외측으로 일정 높이가 돌출되어 신호 발생을 위한 스위치 장치로서 사용되는 휴대폰용 키패드에 있어서,

   상기 키패드는 다수의 키 부재와, 이 키 부재의 외측에 위치하여 키 부재가 금속질감이 나타날 수 있도록 박막의 필름에 금속질감의 물질이 증착된 금속층을 갖는 증착필름을 포함하는 키패드.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 키 부재는 필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 키패드.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 키 부재는 실리콘고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 키패드.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 키 부재는 합성수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 키패드.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 금속층은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 키패드.
6. 표면에 금속층이 증착된 증착필름 제공공정; 준비된 증착필름에 인쇄층을 형성하는 인쇄공정; 상기 필름을 인쇄층이 형성된 부분의 금속층만 남기고 그 나머지 금속층을 제거하는 에칭공정; 상기 에칭된 증착필름에 키 모양의 공간부를 마련하는 필름 예비성형공정; 예비성형된 필름을 키 형상을 갖는 금형에 삽입한 후, 키 모양의 공간부에 액상의 합성수지 또는 실리콘고무를 주입하여 키패드의 형상을 갖도록 하는 키 성형공정; 주입된 합성수지나 실리콘 고무가 안정된 형태를 갖도록 일정시간의 경화과정을 거친 후, 키패드의 외곽부분의 제거 및 키패드가 조립될 수 있도록 필요한 부분에 홀을 마련하는 펀칭공정을 포함하는 증착필름을 이용한 키패드 제조방법.
7. 청구항 6에 있어서, 상기 에칭공정은 인체에 무해하고 약염기성인 대략 10%내외의 NaOH용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 증착필름을 이용한 키패드 제조방법.
8. 청구항 6에 있어서, 상기 에칭공정과 필름예비성형공정 사이에는 증착필름의 배면에 필요한 색깔의 인쇄층을 형성하는 유색인쇄공정이 더욱 행하여지는 것을 특징으로 하는 증착필름을 이용한 키패드 제조방법.