KR100685142B1 - 휴대폰용 키패드 및 그 제작방법 - Google Patents

Abstract

키패드를 구성하는 패드부를 일체형으로 간단하게 성형할 수 있는 휴대폰용 키패드 및 그 제작방법을 제공하기 위하여,

투명 또는 반투명한 베이스필름의 배면에 색상을 갖는 키를 제공하기 위하여 인쇄면을 형성하는 인쇄공정;

상기 베이스필름을 돌기가 형성될 부분에 홀을 형성하는 펀칭공정;

상기 베이스필름의 상부면에 소정량의 액상 실리콘고무를 토출하는 공정;

상기 베이스필름과 액상 실리콘고무를 상,하부금형으로 압착하여 필름과 액상고무를 일체로 점착하면서 필름에 형성된 홀의 저면으로는 접점을 가압하는 돌기를 성형하고, 필름의 상부로는 돌출부로 이루어진 문자, 숫자, 도형과 같은 표시부 및 댐퍼를 함께 형성하는 실리콘 성형공정;

상기 성형된 패드를 제품형상에 맞게 외곽 테두리를 절단한 후, 다른 공정을 통하여 미리 제작된 키와 접착하여 완성된 키패드의 형상을 갖도록 하는 조립공정;

을 포함하는 키패드 제작방법을 제공한다.

또한 본 발명은, 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 전화기의 전면부에 위치하여 신호 발생 및 각종 기능을 수행하는 스위치 장치로서 사용되는 휴대폰용 키패드에 있어서,

상기 키패드는 평면으로 이루어진 베이스필름과, 이 베이스필름의 상,하면으로 돌출되어 그 상부로는 문자, 숫자, 도형과 같은 표시부 및 댐퍼가 형성되고, 그 하부로는 인쇄회로기판의 접점을 눌러주는 돌기가 형성되는 패드부와, 상기 패드부의 상부에 접착되는 키를 포함하는 휴대폰용 키패드를 제공한다.

상기 패드부를 구성하는 표시부 및 댐퍼와 돌기는 베이스필름에 형성된 홀을 통하여 일체형으로 연결되고, 상기 키는 박막의 금속판으로 이루어진다.

키패드,실리콘성형,베이스필름,표시부,댐퍼,슬릿

Description

휴대폰용 키패드 및 그 제작방법{KEYPAD FOR CELLULAR PHONE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 제작방법을 나타낸 공정도.

도 2는 도 1의 공정에 따라 휴대폰용 키패드가 제작되는 과정을 순차적으로 도시한 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 분해사시도.

본 발명은 휴대폰용 키패드 및 그 제작방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키패드를 구성하는 패드부를 일체로 한번에 동시에 성형할 수 있는 휴대폰용 키패드 및 그 제작방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰에는 전화를 걸기 위한 다이얼기능과 휴대폰에 제공된 각종 기능의 설정 및 변경과 같은 부가 기능을 수행하기 위한 스위치 장치로서 키패드가 제공되어 있다.

이러한 키패드는 숫자, 문자, 도형 등이 표시된 복수의 키와, 이들 키의 저면에 부착되는 베이스부재와, 상기 베이스부재의 저면에 돌출되어 인쇄회로기판에 제공된 접점을 눌러주기 위한 돌기를 포함한다.

대개의 경우 휴대폰의 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔 스위치가 위치하며, 키패드를 구성하는 키의 누름작동에 의해 베이스부재의 돌기가 돔 스위치를 가압하면, 돔 스위치가 반전되면서 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 키가 작동될 수 있도록 되어있다.

이와 같은 키패드의 통상적인 제조방법은, 평면으로 이루어진 투명필름에 키의 배열에 맞도록 숫자나 문자를 인쇄하고, 이 필름을 키 모양을 갖도록 프레스로 가압하여 필름을 포밍(예비성형)한 후, 포밍된 키 모양의 필름에 액상의 실리콘 고무를 토출하고, 실리콘 고무를 금형에서 프레스 등으로 압착하여 각각의 키가 서로 연결된 일체형의 키패드 형태로 가공하거나, 또는 평면필름을 실리콘 고무를 상기와 같이 별도로 각각 성형한 후, 이들을 서로 접착하는 방법으로 키패드를 제작하게 된다.

그러나 상기 필름의 포밍을 이용한 키패드 제작은 키의 높이와 크기로 필름을 포밍해야 되므로 휴대폰의 문자가 작거나 키의 높이가 높은 제품에는 필름의 포밍에 한계가 있으므로 키패드의 제작이 곤란하다.

또 키가 금속으로 이루어질 경우 키들 사이에 키 간섭을 방지하기 위한 슬릿이 형성되므로, 키 사용시 사용자에게 상해를 줄 수 있는 슬릿부분을 PL(제조물책임법)에 따라 메우거나 문제가 없도록 해야한다.

상기와 같은 이유로 인하여 키의 폭이 좁고 높이가 높은 키패드의 제작은, 먼저 일정한 높이로 실리콘 고무를 1차성형 한 후, 그 위에 실리콘으로 2차성형을 하거나, 또는 1차로 키를 성형하고 2차로 키의 하부에 위치하는 돌기를 갖는 패드를 각각의 공정으로 성형하고, 이들을 접착이나 융착하는 방법으로 키패드를 제작하게 된다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 필름의 포밍이 필요치 않으면서 실리콘고무를 한번 성형으로 키패드를 제작할 수 있어 키패드의 제조공정을 단순화할 수 있는 휴대폰용 키패드 및 그 제작방법을 제공하는데 있다.

본 발명이 제안하는 휴대폰용 키패드 및 그 제작방법은,

투명 또는 반투명한 베이스필름의 배면에 색상을 갖는 키를 제공하기 위하여 인쇄면을 형성하는 인쇄공정;

상기 베이스필름을 돌기가 형성될 부분에 홀을 형성하는 펀칭공정;

상기 베이스필름의 상부면에 소정량의 액상 실리콘고무를 토출하는 공정;

상기 베이스필름과 액상 실리콘고무를 상,하부금형으로 압착하여 필름과 액상고무를 일체로 점착하면서 필름에 형성된 홀의 저면으로는 접점을 가압하는 돌기를 성형하고, 필름의 상부로는 돌출부로 이루어진 문자, 숫자, 도형과 같은 표시부 및 댐퍼를 함께 형성하는 실리콘 성형공정;

상기 성형된 패드를 제품형상에 맞게 외곽 테두리를 절단한 후, 다른 공정을 통하여 미리 제작된 키와 접착하여 완성된 키패드의 형상을 갖도록 하는 조립공정;

을 포함하는 키패드 제작방법을 제공한다.

또한 본 발명은, 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 전화기의 전면부에 위치하여 신호 발생 및 각종 기능을 수행하는 스위치 장치로서 사용되는 휴대폰용 키패드에 있어서,

상기 키패드는 평면으로 이루어진 베이스필름과, 이 베이스필름의 상,하면으로 돌출되어 그 상부로는 문자, 숫자, 도형과 같은 표시부 및 댐퍼가 형성되고, 그 하부로는 인쇄회로기판의 접점을 눌러주는 돌기가 형성되는 패드부와, 상기 패드부의 상부에 접착되는 키를 포함하는 휴대폰용 키패드를 제공한다.

상기 패드부를 구성하는 표시부 및 댐퍼와 돌기는 베이스필름에 형성된 홀을 통하여 일체형으로 연결되고, 상기 키는 박막의 금속판으로 이루어진다.

상기 키는 패드부에 돌기로 형성된 표시부 및 댐퍼가 삽입될 수 있도록 이들과 동일한 형상의 표시홈 및 슬릿이 형성된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 제작방법을 나타낸 공정도이고, 도 2는 도 1의 공정에 따라 휴대폰용 키패드가 제작되는 과정을 순차적으로 도시한 단면도로서, 본 발명의 키패드 제작방법의 일실시예는, 먼저 도 2a에 도시한 바와 같이 투명 또는 반투명한 베이스필름(2)의 일측면에 소정의 색상을 인쇄하여 인쇄면(4)을 형성하는 필름인쇄공정(S1)을 행한다.

이 인쇄면(4)은 후술하는 공정을 통하여 완성된 키패드의 키가 소정의 색깔 을 갖도록 형성하는 것으로서, 사용자들의 다양한 디자인 취향 패턴 및 시각적인 효과를 충족시킬 수 있도록 다양한 색깔이 사용될 수 있다.

이렇게 베이스필름(2)이 마련되면, 도 2b에서와 같이 필름(2)에 관통홀(6)을 형성하는 펀칭공정(S2)을 행하는데, 상기 관통홀(6)은 각각의 돌기가 형성될 부분(키가 위치할 부분)에 형성할 수 있다.

이러한 펀칭공정(S2)이 완료되면, 도 2c에서와 같이 평면형태의 필름(2) 상부면에 소정량의 액상 실리콘 고무(8)를 토출하는 실리콘 고무 토출공정(S3)을 행한다.

그리고 이렇게 액상 실리콘 고무(8)가 토출된 필름(2)을 도시되지 않은 돌기 모양의 캐비티가 형성된 하부금형에 안착시키고, 그 상부에서 키에 형성되는 문자, 숫자, 도형과 같은 표시부의 형상 및 댐퍼 형상의 캐비티가 형성된 상부금형으로 가압하여 실리콘을 소정의 형상으로 성형하는 공정(S4)을 행한다.

이와 같은 실리콘 성형공정(S4)시 액상 실리콘 고무의 성형이 잘 될 수 있도록 상,하부금형은 소정의 온도로 가열하여 압착할 수 있으며, 이러한 금형의 압착으로 액상 실리콘 고무(8)는 베이스필름(2)에 점착되면서 일부분은 관통홀(6)을 통하여 필름(2)하부로 흘러 하부금형에 형성된 돌기 모양의 캐비티로 채워지고, 이와 아울러 상부금형의 표시부 캐비티 및 키의 경계부를 형성하도록 이루어진 댐퍼 캐비티에 채워진다.

이 상태로 약간의 시간이 경과하면 액상의 실리콘 고무(8)가 경화되면서, 도 2d 및 도 2e에서와 같이 액상의 실리콘 고무(8)는 베이스필름(2)을 사이에 두고서 일체로 점착되면서 필름(2)의 하부에는 돌기(10)가 형성되고 필름(2)의 상부에는 도 2d에서와 같이 연결부(11)로 서로 연결되면서 이 연결부(11)의 상부로 돌출되는 문자, 숫자, 도형과 같은 표시부(12) 및 도 2e에서와 같이 키의 경계를 형성하여 키를 누를 때 키 간섭을 방지하기 위한 댐퍼(14)가 형성되면서 패드(P)의 성형이 완료된다.

상기에서 표시부(12)는 돌기(10)의 상부에 형성되고, 댐퍼(14)는 표시부(12)의 외곽을 이루는 부분에 형성되며, 이러한 돌기(10), 표시부(12), 댐퍼(14)는 연결부(11)로 연결되어 일체형으로 성형된다.

이와 같은 공정으로 베이스필름(2)에 액상의 실리콘 고무(8)를 토출하고, 이를 상,하부금형으로 가압하는 것으로 패드(P)의 제작이 완료되므로, 종래에 비하여 필름의 포밍이 필요치 않고, 또 실리콘고무를 한번 성형으로 패드의 모양으로 제작할 수 있으므로 키패드의 제조공정을 간단하게 할 수 있다.

그리고 필름을 사이에 두고서 그 하부 및 상부에 실리콘 고무를 점착 성형하여 패드(P)를 제작함으로서 필름 자체에서 구현할 수 없는 미세폭과 높이를 자유롭게 구현할 수 있다.

상기와 같이 패드(P)가 제작되면, 제작된 패드(P)를 제품의 형상에 맞게 외곽 테두리를 절단한 후, 도 2f에서와 같이 다른 공정을 통하여 미리 제작된 키(K)와 접착제(16)로 접착하는 조립공정(S5)을 행하면 키패드의 제작이 완료된다.

상기 키(K)는 키패드의 두께를 최소화할 수 있도록 박막의 금속판으로 이루어질 수 있으며, 이러한 키(K)는 도 3에서와 같이 패드(P)의 상부에 돌출 형성되는 표시부(12) 및 댐퍼(14)가 삽입될 수 있도록 이들과 대응되는 부분에는 동일한 형상의 표시홈(18) 및 슬릿(20)이 형성된다.

상기한 실시예에서 베이스필름(2)의 하부에는 소정의 색상이 나타나도록 인쇄면(4)을 형성하여 키패드를 제작하는 것으로 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니고, 베이스필름에 인쇄면을 형성하지 않은 상태로 키패드를 제작할 수도 있다.

이렇게 제작된 키패드는 휴대폰의 프론트 하우징에 조립하여 사용할 수 있으며, 이와 같이 조립된 휴대폰용 키패드는 키(K)를 누르면, 이 키(K)의 저면에 위치한 돌기(10)가 도시되지 않은 휴대폰에 제공된 인쇄회로기판상의 돔 스위치의 자체 탄력을 극복하고 아래쪽으로 탄력 이동하여 인쇄회로기판상에 형성된 접점과 접촉하여 신호를 발생시킨다.

이렇게 신호를 발생시킨 후 누르고 있던 키(K)에서 손을 떼면, 상기 돔 스위치가 복원되면서 그 탄력으로 키(K)는 상승하여 원래위치로 돌아온다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대폰용 키패드 및 그 제작방법은, 베이스필름에 토출된 실리콘 고무를 상,하부금형으로 가압하는 것으로 패드의 제작이 완료되므로, 종래에 비하여 필름의 포밍이 필요치 않고, 또 실리콘고무를 한번 성형하는 것으로 패드의 모양을 제작할 수 있으므로 키패드의 제조공정을 간단하게 할 수 있다.

또한 베이스필름을 사이에 두고서 그 하부 및 상부에 실리콘 고무를 점착 성형하여 패드를 제작함으로서 필름 자체에서 구현할 수 없는 미세폭과 높이를 자유 롭게 구현할 수 있다.

Claims (6)

1. 투명 또는 반투명한 베이스필름의 배면에 색상을 갖는 키를 제공하기 위하여 인쇄면을 형성하는 인쇄공정;

   상기 베이스필름을 돌기가 형성될 부분에 홀을 형성하는 펀칭공정;

   상기 베이스필름의 상부면에 소정량의 액상 실리콘고무를 토출하는 공정;

   상기 베이스필름과 액상 실리콘고무를 상,하부금형으로 압착하여 필름과 액상고무를 일체로 점착하면서 필름에 형성된 홀의 저면으로는 접점을 가압하는 돌기를 성형하고, 필름의 상부로는 돌출부로 이루어진 문자, 숫자, 도형과 같은 표시부 및 댐퍼를 함께 성형하는 실리콘 성형공정;

   상기 성형된 패드를 제품형상에 맞게 외곽 테두리를 절단한 후, 다른 공정을 통하여 미리 제작된 키와 접착하여 완성된 키패드의 형상을 갖도록 하는 조립공정;

   을 포함하는 휴대폰용 키패드 제작방법.
2. 베이스필름을 돌기가 형성될 부분에 홀을 형성하는 펀칭공정;

   상기 베이스필름의 상부면에 소정량의 액상 실리콘고무를 토출하는 공정;

   상기 베이스필름과 액상 실리콘고무를 상,하부금형으로 압착하여 필름과 액상고무를 일체로 점착하면서 필름에 형성된 홀의 저면으로는 접점을 가압하는 돌기를 성형하고, 필름의 상부로는 돌출부로 이루어진 문자, 숫자, 도형과 같은 표시부 및 댐퍼를 함께 성형하는 실리콘 성형공정;

   상기 성형된 패드를 제품형상에 맞게 외곽 테두리를 절단한 후, 다른 공정을 통하여 미리 제작된 키와 접착하여 완성된 키패드의 형상을 갖도록 하는 조립공정;

   을 포함하는 휴대폰용 키패드 제작방법.
3. 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 전화기의 전면부에 위치하여 신호 발생 및 각종 기능을 수행하는 스위치 장치로서 사용되는 휴대폰용 키패드에 있어서,

   상기 키패드는 평면으로 이루어진 베이스필름과, 이 베이스필름의 상,하면으로 돌출되어 그 상부로는 문자, 숫자, 도형과 같은 표시부 및 댐퍼가 형성되고, 그 하부로는 인쇄회로기판의 접점을 눌러주는 돌기가 형성되는 패드부와, 상기 패드부의 상부에 접착되는 키를 포함하고,

   상기 패드부를 구성하는 표시부 및 댐퍼와 돌기는 베이스필름에 형성된 홀을 통하여 일체형으로 연결된 휴대폰용 키패드.
4. 삭제
5. 청구항 3에 있어서, 상기 키는 박막의 금속판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
6. 청구항 3에 있어서, 상기 키는 패드부에 돌기로 형성된 표시부 및 댐퍼가 삽 입될 수 있도록 이들과 동일한 형상의 표시홈 및 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.

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