JP3455707B2 - 携帯電話用キーパッド及びその製作方法 - Google Patents

携帯電話用キーパッド及びその製作方法

Info

Publication number
JP3455707B2
JP3455707B2 JP36863099A JP36863099A JP3455707B2 JP 3455707 B2 JP3455707 B2 JP 3455707B2 JP 36863099 A JP36863099 A JP 36863099A JP 36863099 A JP36863099 A JP 36863099A JP 3455707 B2 JP3455707 B2 JP 3455707B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
keypad
key
silicone rubber
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP36863099A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000200523A (ja
Inventor
梁潤弘
Original Assignee
唯一電子工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 唯一電子工業株式会社 filed Critical 唯一電子工業株式会社
Publication of JP2000200523A publication Critical patent/JP2000200523A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3455707B2 publication Critical patent/JP3455707B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/702—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • B29K2083/005—LSR, i.e. liquid silicone rubbers, or derivatives thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2219/00—Legends
    • H01H2219/028—Printed information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2219/00—Legends
    • H01H2219/028—Printed information
    • H01H2219/03—Printed information in transparent keyboard
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2229/00—Manufacturing
    • H01H2229/044—Injection moulding
    • H01H2229/047—Preformed layer in mould
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2231/00—Applications
    • H01H2231/022—Telephone handset
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
    • Y10T156/1051—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina by folding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/108—Flash, trim or excess removal

Landscapes

  • Push-Button Switches (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話用キーパッ
ド及びその製作方法に係り、より詳しくは、同一金型内
で一体に形成されるキーパッドを製作することができ、
キーに印刷された印刷面が歪曲されたり消されることを
防止することができ、ドームスイッチと接触するキーの
動作性が低下することを防止して機構的信頼性及び安定
性を図ることができる携帯電話用キーパッド及びその製
作方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、通信機は有無線通信機に区分
されることができ、有線通信機は事務用又は家庭用電話
機が代表的であり、無線通信機は携帯電話が代表的な例
である。
【０００３】このような通信機は信号発生のためのスイ
ッチ装置としてキーを有しており、このキーは電話機の
フロントハウジングに設けられたホールに嵌合されてキ
ーの上側部分が前記フロントハウジングの外側に突出し
た構造を有する。
【０００４】大抵の場合、携帯電話のスイッチ装置は作
動感を得ることができるようにドームスイッチを使用し
ており、このドームスイッチは前記キー作動によって印
刷回路基板に設けられた接点と接触して信号を発生させ
るようになっている。
【０００５】このようなキーパッドを構成するキーは母
体がシリコンゴム材質からなるシリコンゴムタイプと、
合成樹脂から成形されるフィルムタイプとに大きく区分
される。
【０００６】シリコンゴムタイプキーパッドはシリコン
ゴムをキー形態に射出成形した後にキートップの上部表
面に文字などを印刷して製作され、フィルムタイプキー
パッドは合成樹脂をキー形態に成形してからこのキーに
印刷面が形成されたフィルムを接着して製作される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなキ
ーパッドのうちのシリコンゴムタイプはキーの上部に表
面印刷を行うので印刷がよく消され、フィルムタイプは
フィルムの印刷面が内側に位置するので印刷が消される
ことはないが素材が硬い合成樹脂であるために使用感触
がよくないと共に機構的な安定性が欠如するという問題
点がある。
【０００８】本出願人は前記のような従来の技術の問題
点を解決するために１９９８年１２月３１日付で韓国特
許出願第６３３１０号を提案したことがある。
【０００９】しかし、前記出願の携帯電話用キーパッド
の製作方法はキー形態を有するように予備成形されたフ
ィルムにエポキシを投入してからここにシリコンゴムを
投入する方式で製作されるが、前記エポキシは硬化過程
を経て硬い物質になるのでキーの動作性が低下すると共
にそれぞれのキーを前記のような過程で製作することに
よってキーパッドの製作時間が長くなる短所があった。
【００１０】本発明は前記問題点を解決するためのもの
であって、その目的は、フィルム及びシリコンゴムを同
一金型内でキーパッド形状を有するように一括的に押出
成形して製作時間を短縮することができ、キーの間にス
リットを形成してキーの使用時に隣接したキーが押され
ることを防止することができる携帯電話用キーパッド及
びその製作方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を実現するため
に、本発明は、平面状の透明フィルムにキーの配列に合
うように数字や文字を印刷する印刷工程と；印刷面を有
する平面フィルムをキー形態を有するようにプレスで圧
着するフィルム予備成形工程と；圧着された成形フィル
ムにキー干渉防止用スリットを形成するスリット形成工
程と；予備成形されたフィルムの表面に液状のシリコン
ゴムを吐出すシリコンゴム吐出工程と；前記シリコンゴ
ムを金型でプレスなどを用いて圧着してそれぞれのキー
が互いに連結された一体のキーパッド形態に加工する成
形工程と；成形されたキーパッドを製品形状に合うよう
に外郭縁を切断するカッティング工程と；を含む携帯電
話用キーパッドの製作方法を提供する。
【００１２】前記フィルム予備成形工程はキーの底面に
位置したＬＥＤランプが位置し得るようにドーム形状の
空間が設けられ、フィルムが同一の厚さに成形されると
共にフィルムの強制膨脹による文字の歪曲現象を防止す
ることができるように所定の温度で加熱されたホットプ
レスを用いたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の好ましい実施例を詳しく説明する。
【００１４】図１は本発明によるキーパッドの製作方法
を示した工程図であって、まず、平面状の透明フィルム
に数字や文字印刷を行う印刷工程Ｓ１を経る。
【００１５】この印刷工程Ｓ１ではフィルムの背面に印
刷を行い、このような背面印刷を行うと携帯電話の使用
時に印刷面と指とが直接接触しないようになるので印刷
耐久性を維持することができる。
【００１６】このような印刷面が形成されたフィルムは
印刷面側にシリコンゴムと接着され得るように接着剤を
コーティングする接着剤コーティング工程Ｓ２を経て接
着剤がコーティングされた平面フィルムをプレスなどで
圧着してキー形態を有するようにするフィルム予備成形
工程Ｓ３を通してキーを予備成形する。
【００１７】この時、キーの周辺にバックライティング
（back lighting） 機能のためのＬＥＤランプが位置し
得るようにドーム形状の空間部も同時に成形する。
【００１８】前記フィルム予備成形工程Ｓ３はフィルム
に印刷された印刷面を内側に位置させて成形し、このよ
うな成形時にフィルムが柔軟性を有し同一の厚さに成形
されると共に文字などが歪曲されないようにホットプレ
ス（hot press）を用いたり又はフィルム面に熱を加え
ることもできる。
【００１９】このように予備成形されたフィルムはフィ
ルムが有する硬い特性によってキーの動作性を低下させ
るおそれがあるが、これを防止するためにキーの周辺に
位置したフィルムにパンチなどを用いて溝を形成するス
リット形成工程Ｓ４を行う。
【００２０】このようなスリットが提供されると、キー
を押す時に隣接したキーが共に押されたり動揺すること
を防止することができ、キー作動をより容易にすること
ができる。
【００２１】このようなスリットを形成する時にはスリ
ットの端部の間の対称の位置にある２箇所に切断されな
い連結部を残すことによってフィルム全体が互いに連結
されている一体の状態を維持し得るようにする。
【００２２】前記のようなキー形態に予備成形されたフ
ィルムは前記キーの形状と同一な形態を有する主金型に
挿入した後、それぞれのキーに吐出器を用いて一括的に
キーの母体を満たすシリコンゴム吐出工程Ｓ５を行い、
この時、主金型に挿入されたそれぞれのキーの容積より
僅かに多くの液状のシリコンゴムを吐出する。
【００２３】前記シリコンゴム吐出工程Ｓ５が完了する
と、次いで主金型の上側に他の金型を位置させ圧着して
キーパッドの形状を有するようにする成形工程Ｓ６を行
う。それぞれのキー部分にはこれらキーの容積より多く
のシリコンゴムが投入されているので、金型で圧着する
とキー及びキーの周辺にシリコンゴムが広がりながらそ
れぞれのキーが互いに連結されて一体にキーパッドが成
形されることができる。
【００２４】このように一体にキーを形成すると、従来
のそれぞれのキーを形成する方法に比べて速い時間に大
量生産が可能になって製作費用を節減することができ
る。
【００２５】また、前記接着剤コーティング工程Ｓ２で
接着剤がコーティングされた面に接着力を有する液状の
シリコンゴムを注入ことによってフィルム及びシリコン
ゴムはさらに堅く一体に接着された状態になる。
【００２６】また、前記キーの材質としてシリコンゴム
を利用すると、機構的に安定になり円滑に作動し得ると
共にシリコンゴムが有する柔らかい性質によってキー使
用感をよくすることができる。
【００２７】このような成形工程Ｓ６が終わるとシリコ
ンゴムが硬化される一定時間の硬化段階を経た後、携帯
電話の形状に合うように外郭の縁部分を除去しキーパッ
ドが携帯電話のフロントハウジング内で固定され得るよ
うに固定ホールを形成するカッティング工程Ｓ７を行う
とキーパッドが完成される。
【００２８】このような製造工程を通して実際にキーパ
ッドが製造される過程を図面に基づいて説明する。
【００２９】図２は前記工程によって製作されるキーパ
ッドを示した断面図であり、図３及び４は製作されたキ
ーパッドが組立てられることを示す分解斜視図であっ
て、本発明によるキーパッドは、図２Ａに示されている
ように、約０．２５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の厚さを有す
る透明な平面フィルム２の一側面に文字や数字などの印
刷４を行い、この印刷面４の上には接着剤６をコーティ
ングする。
【００３０】前記フィルム２は合成樹脂の一種であるポ
リ炭酸エステル( poly carbonate)又はこれと類似した
種類のフィルムが使用されることができ、所定の強度及
び柔軟性を有するフィルムであればいかなるものでも使
用され得る。
【００３１】前記接着剤６はシリコンゴムとよく接着す
ることができるものからなるのが好ましく、接着力を維
持する範囲内で最小の厚さを有するようにコーティング
するのが好ましい。
【００３２】このようなフィルム２が準備されると、図
２Ｂに示されているように、接着剤６がコーティングさ
れた方向でキーの形状に形成し所定の温度で加熱された
ホットプレス（図示しない）などを用いて圧着するとキ
ーの形態になる空間部７を有するフィルムが予備成形さ
れる。
【００３３】この時、キーパッドにバックライティング
を提供するＬＥＤランプが位置し得るようにキーの周辺
にドーム形状の溝８も同時に成形し、この溝８を形成す
ることによって携帯電話内でＬＥＤランプが占有する空
間が小さくなってその分だけ携帯電話の厚さを減少させ
ることができるのでコンパクトな携帯電話を製作するこ
とができる。
【００３４】このようなフィルム予備成形が完了する
と、図２Ｃのようにパンチなどを用いてそれぞれのキー
とキーとの間にスリット１０を形成し、このスリット１
０はキーを押す時に隣接したキーが押されたり動揺する
ようなキー干渉を防止して正確なキー作動ができるよう
にする。
【００３５】前記スリット１０はパンチングする時に
は、スリット１０の端部の間に所定の幅をおいてパンチ
ングして切断されない連結部を残すことによってフィル
ム２全体が一体に連結された状態になるようにする。
【００３６】前記のようなキー形態に予備成形されたフ
ィルム２はキー形状の溝を有する主金型に挿入する。
【００３７】主金型に挿入されたフィルム２のキー形態
になるそれぞれ空間部７には、図２Ｄに示されているよ
うに、それぞれのキー容積より僅かに多くの液晶のシリ
コンゴムを吐出し、前記主金型の上側にキーの底面と同
一な形状を有する他の金型を位置させて圧着してキート
ップ１２と、前記キートップ１２の反対側の中央部に突
出した接触突起１４と、前記接触突起１４の外側に位置
するスカート１６を有するキー１７を成形してキーパッ
ドを製作する。
【００３８】この時、ＬＥＤランプが位置し得るように
設けられた溝８に通ずるホール１８を有するように成形
する。
【００３９】また、それぞれのキー１７は連結部１９で
互いに連結された形態を有するようにして単一体からな
る状態に成形する。
【００４０】このような成形はフィルム２の内側には接
着剤６がコーティングされた状態であるために接着力を
有するシリコンゴムからなるキー１７及び連結部１９は
フィルム２に互いに堅く接着されて一体のキーパッドと
して製作することができるようになる。
【００４１】このようにキーパッドを同一の金型で一体
に製作するとキーパッドの製作時間を短縮することがで
きることは勿論、携帯電話にキーパッドを組立てる時に
も容易に速く組立てることができるようになる。
【００４２】また、前記キー１７に形成されたスカート
１６は前記キー１７を作動させる時により円滑に作動す
ることができるようにし、弾力性を提供してキー使用感
を向上させることは勿論、キー１７の作動後の復元力を
向上させる。
【００４３】前記のようにキー成形されると携帯電話の
形状及び大きさに合うようにキーパッドの外郭部分を切
断し、このキーパッドが電話機内で固定され得るように
多数の固定ホール２０をパンチングするとキーパッドの
製作が完了する。
【００４４】完成したキーパッドは、図３及び４に示さ
れているように、携帯電話のフロントハウジング２２に
キー１７の配列と同一に形成されたそれぞれの孔２４に
キー１７が挿入されて組立てられる。
【００４５】前記キー１７の下側には印刷回路基板２６
が位置し、この印刷回路基板２６の下端部はフロントハ
ウジング２２の両側面に形成された係止敷居２８に係止
されるように位置し、前記印刷回路基板２６の上側面は
フロントハウジング２２と一体に形成された支持台３０
が接触して印刷回路基板２６が固定された状態を維持す
ることができるようになっている。
【００４６】また、キーパッドに形成された固定ホール
２０に前記支持台３０が嵌合されてキーパッドの動揺を
防止することができるようになっており、それぞれのキ
ー１７に形成された接触突起１４は印刷回路基板２６の
上に設置されるドームスイッチ３２と面接触し、キー１
７とキーとの間はフロントハウジング２２の孔２４とこ
の孔２４の底面とが接触するようにしてキーパッドがフ
ロントハウジング２２内で固定された状態を維持するこ
とができるようになっている。
【００４７】前記ドームスイッチ３２はキー１７の底面
に形成された接触突起１４の圧力を受けて印刷回路基板
２６の上に突出形成された接点（図示しない）と接触す
るようにする部材であり、このようなドームスイッチ３
２は弾性力及び復元力が備えられた材質から製作するこ
とが好ましい。
【００４８】このように組立てられる携帯電話用キーパ
ッドは、キー１７を押すとこのキー１７の底面に形成さ
れた突起１４がドームスイッチ３２の自体の弾力を克服
して下側に弾力移動して印刷回路基板２６の上に形成さ
れた接点（図示しない）と接触して信号を発生させる。
【００４９】このように信号を発生させた後、押してい
たキー１７から手を放すと前記ドームスイッチ３２及び
キー１７は自体の弾力によって上昇して元の位置に還
る。
【００５０】このようなキーパッドはそれぞれの構成要
素がその機能的特性が発揮されるように適切な強度及び
弾性を有するように設計されるのが好ましい。
【００５１】
【発明の効果】以上のように、本発明による携帯電話用
キーパッドの製作方法はキーの外側をなすフィルムとキ
ーの母体をなすシリコンゴムとを同一金型で一括的に押
出成形して製作時間を短縮させることによってキーパッ
ドの製作費用を節減することができ、キーの間にスリッ
トを形成してキーを使用する時に隣接したキーが押され
ることを防止することによって正確なキー作動性が提供
されキーパッドの信頼性が向上される。また、印刷面が
フィルムの内側に位置するので印刷面が損傷することを
防止すると共に印刷耐久性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による携帯電話用キーパッドの製作方法
を示した工程図である。
【図２】本発明による工程によってキーパッドが製作さ
れることを示した断面図である。
【図３】本発明によって製作されたキーパッドが組立て
られることを示した分解斜視図である。
【図４】本発明のキーパッドが携帯電話に組立てられる
ことを示した断面図である。
【符号の説明】
２ 平面フィルム ４ 印刷面 ６ 接着剤 ７ 空間部 ８ 溝 １０ スリット １２ キートップ １４ 接触突起 １６ スカート １７ キー １９ 連結部 ２０ 固定ホール ２２ フロントハウジング ２４ 孔 ２６ 印刷回路基板 ２８ 係止敷居 ３０ 支持台 ３２ ドームスイッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｍ 1/23 Ｈ０４Ｍ 1/23 Ｂ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 11/00 H01H 9/18 H01H 13/14 H01H 13/70 H04M 1/02 H04M 1/23

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 透明なフィルムの表面または裏面を印刷
    面として数字または文字を印刷する印刷工程と、 前記フィルムにおいて前記数字または文字が印刷された
    前記印刷面に接着剤を塗る工程と、 前記フィルムを前記印刷面の反対側から加圧することに
    より、前記フィルムの前記印刷面側に突出する凸表面を
    有する複数の空間部を形成するフィルム予備形成工程
    と、 前記フィルムの前記複数の空間部の周囲にスリットを形
    成するスリット形成工程と、 前記フィルムに形成された前記複数の空間部と対応する
    形状を有する主金型に前記フィルムを挿入する工程と、 前記接着剤が塗られた前記複数の空間部に液状シリコン
    ゴムを充填する工程と、 前記主金型の上側に他の金型を位置させ前記液状シリコ
    ンゴムを加圧することにより、キーを所定形状に形成す
    るとともに、過剰な前記液状シリコンゴムが前記複数の
    空間部から流出して前記液状シリコンゴムと前記フィル
    ムとを一体化し、それぞれのキーパッドが互いに連結さ
    れる圧縮成形工程と、 前記液状シリコンゴムを硬化した後に、予め設計された
    キーパッドの形状に沿って成形されたキーパッドの外側
    周辺を仕上げるカッティング工程とを含む携帯電話用キ
    ーパッドの製作方法。
  2. 【請求項２】 前記フィルム予備成形工程は、フィルム
    の厚さが一定に維持されフィルムの強制膨脹による文字
    の歪曲を防止するために所定の温度で加熱されたホット
    プレスを用いることを特徴とする請求項１に記載の携帯
    電話用キーパッドの製作方法。
  3. 【請求項３】 前記フィルム予備成形工程は、ＬＥＤラ
    ンプが位置し得る溝が形成されることを特徴とする請求
    項１に記載の携帯電話用キーパッドの製作方法。
  4. 【請求項４】 前記スリット形成工程はフィルム全体が
    一体に維持され得るように切断されない連結部を残すよ
    うにすることを特徴とする請求項１に記載の携帯電話用
    キーパッドの製作方法。
JP36863099A 1998-12-31 1999-12-27 携帯電話用キーパッド及びその製作方法 Expired - Fee Related JP3455707B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR19980063310 1998-12-31
KR1998-63310 1998-12-31
KR1019990047619A KR100342959B1 (ko) 1998-12-31 1999-10-29 휴대폰용 키패드와 그 제작방법
KR1999-47619 1999-10-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000200523A JP2000200523A (ja) 2000-07-18
JP3455707B2 true JP3455707B2 (ja) 2003-10-14

Family

ID=36746280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36863099A Expired - Fee Related JP3455707B2 (ja) 1998-12-31 1999-12-27 携帯電話用キーパッド及びその製作方法

Country Status (8)

Country Link
US (2) US6423171B1 (ja)
EP (1) EP1017075B1 (ja)
JP (1) JP3455707B2 (ja)
KR (1) KR100342959B1 (ja)
CN (1) CN1258984A (ja)
AT (1) ATE311658T1 (ja)
BR (1) BR9906296A (ja)
DE (1) DE69928637T2 (ja)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100342959B1 (ko) * 1998-12-31 2002-07-05 양윤홍 휴대폰용 키패드와 그 제작방법
FI108096B (fi) * 1999-12-28 2001-11-15 Nokia Mobile Phones Ltd Kapasitiivisesti kytketty näppäimistörakenne
KR100359519B1 (ko) * 2000-03-16 2002-10-31 주식회사 동남 실리콘 키패드 일체형 통신기기용 전면 커버
KR100337786B1 (ko) * 2000-08-19 2002-05-24 윤종용 와이드 키패드 및 정전기 방지용 와이드 키패드 결합구조
US20020094838A1 (en) * 2001-01-12 2002-07-18 Hsiang-Hua Wang Structure of film type keyboard of cellular phones
KR20020080027A (ko) * 2001-04-10 2002-10-23 김영호 셀룰라폰용 키패드 제조방법
KR100384993B1 (ko) * 2001-05-22 2003-05-23 주식회사 유일전자 이엘램프 내장 일체형 키패드
KR100417463B1 (ko) * 2001-07-24 2004-02-05 주식회사 유일전자 이엘 램프 일체형 키패드와 그 제조방법
KR100412965B1 (ko) * 2001-08-08 2003-12-31 주식회사 유일전자 휴대폰용 키패드와 이의 제조방법 및 장치
JP2003178639A (ja) * 2001-12-12 2003-06-27 Sunarrow Ltd ハードベース・キーユニット
KR100458858B1 (ko) * 2002-05-14 2004-12-03 주식회사 모센 난접착성 물체 접착방법
KR20040008297A (ko) * 2002-07-18 2004-01-31 주식회사 소림 휴대폰용 키패드 제작방법
KR100486634B1 (ko) * 2002-09-18 2005-04-29 주식회사 유일전자 휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치
KR100467157B1 (ko) * 2002-09-19 2005-01-24 주식회사 유일전자 휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치
KR20040047316A (ko) * 2002-11-29 2004-06-05 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기의 키패드
KR100793776B1 (ko) * 2002-12-11 2008-01-10 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
KR100502198B1 (ko) * 2003-01-24 2005-07-21 한성엘컴텍 주식회사 이엘을 적용한 일체형 키패드 및 그의 제조방법
US7379720B2 (en) 2003-02-20 2008-05-27 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Keypad lighting using polymer light emitting devices
DE112004000492B4 (de) * 2003-04-03 2008-11-06 Danfoss Drives A/S Abdeckung für einen Tastenschalter
KR100525222B1 (ko) * 2003-11-06 2005-10-28 주식회사 소림 휴대기기용 키패드 및 이에 적합한 제조 방법
KR100708780B1 (ko) * 2004-03-23 2007-04-20 주식회사 투엔테크 휴대폰의 네비게이션 키패드 금형 제작방법 및 그 금형
KR100664163B1 (ko) * 2004-10-26 2007-01-04 엘지전자 주식회사 일체형 키패드 및 이를 구비한 휴대 단말기
KR100540780B1 (ko) * 2004-12-15 2006-01-11 주식회사 삼영테크놀로지 일체형 아크릴 터치패드가 구비된 일체형 아크릴 키패드
JP4684830B2 (ja) * 2005-02-25 2011-05-18 京セラ株式会社 携帯電子機器
KR100604609B1 (ko) 2005-03-11 2006-07-28 주식회사 신화엠에스 휴대폰용 키패드의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 휴대폰용 키패드
JP4256866B2 (ja) * 2005-09-01 2009-04-22 ポリマテック株式会社 キーシート及びキーシートの製造方法
US20070051590A1 (en) * 2005-09-06 2007-03-08 Chin-Te Chiu Keypad device
KR100809561B1 (ko) 2005-10-19 2008-03-18 디케이유테크 주식회사 키패드의 제조방법
TWI315077B (en) * 2006-01-20 2009-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Dome sheet and switch with the dome sheet
KR100761087B1 (ko) * 2006-04-19 2007-09-28 주식회사 삼영테크놀로지 휴대용 단말기의 일체형 금속 전면 커버의 제조방법
JP4151849B2 (ja) 2006-04-20 2008-09-17 ポリマテック株式会社 キーシート
JP4146866B2 (ja) * 2006-06-06 2008-09-10 サンアロー株式会社 押釦スイッチ用部材及びその製造方法
WO2007145424A1 (en) * 2006-06-14 2007-12-21 Mogem Co., Ltd. One body type keypad comprising window and wireless telephone having the same
KR100650515B1 (ko) 2006-06-22 2006-11-30 (주)에이원이노텍 휴대폰용 키패드
CN101473394B (zh) * 2006-06-22 2012-03-28 日本小林株式会社 用于往复键的开关
WO2007148852A1 (en) * 2006-06-23 2007-12-27 Insung Corporation Stereotyped metal key having the function of back-lighting, metal keypad with metal key, method of stereotyped metal key having the function of back-lighting, method of metal keypad with metal key
US7825899B2 (en) * 2006-07-18 2010-11-02 Research In Motion Limited Piano-style keypad employing a light guide
KR101255010B1 (ko) * 2006-10-13 2013-04-16 엘지전자 주식회사 일체형의 키버튼부를 갖는 키패드 및 이를 구비한이동단말기
JP2008117660A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 押釦スイッチ用部材
KR100737762B1 (ko) * 2006-11-20 2007-07-13 주식회사 모젬 윈도우 일체형 키패드 및 이를 구비한 무선단말기
US20080191904A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-14 Kai-Jie Tsao Method For Manufacturing Thin Keypad Assembly And Such Assembly
KR100860458B1 (ko) * 2007-03-09 2008-09-25 주식회사 팬택 일체형 버튼이 구비된 키패드 및 이를 포함하는개인휴대단말기
KR200446579Y1 (ko) * 2007-09-27 2009-11-11 엔아이티 주식회사 키버튼
US8409392B2 (en) * 2007-12-17 2013-04-02 Dongguan Memtech Electronic Products Co., Ltd. Method of manufacturing ultra-thin and elastic keypad
KR100937019B1 (ko) 2008-03-14 2010-01-15 한국성전(주) 휴대전화용 자판형 입력 장치의 엑츄에이터 형성 방법 및장치
JP5083078B2 (ja) * 2008-07-11 2012-11-28 ソニー株式会社 キーボード及びキーボードの製造方法
EP2269795B1 (de) * 2009-06-09 2013-07-31 Abatek International AG Verfahren zur Herstellung einer Folientastatur und Folientastatur
TWI415153B (zh) * 2010-03-15 2013-11-11 Ichia Tech Inc A key shell and a keyboard with a key shell
KR101065987B1 (ko) * 2011-01-07 2011-09-19 (주)서원인텍 키 입력기 제조방법
CN102572044A (zh) * 2012-01-17 2012-07-11 广东步步高电子工业有限公司 一种移动通信终端及其按键装置
US8760406B2 (en) * 2012-04-03 2014-06-24 Motorola Mobility Llc Edge to edge qwerty keypad for a handheld device
CN111105948A (zh) * 2018-10-25 2020-05-05 北京小米移动软件有限公司 金属按键的加工排版结构及金属按键的加工方法
US11086407B2 (en) 2019-10-10 2021-08-10 Motorola Solutions, Inc. Device with a keypad that includes a bezel assembled with a flexible substrate

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3144084C2 (de) * 1981-11-06 1988-08-18 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur Herstellung einer für ein Drucktastenfeld geeigneten Kontaktmatte
US4636593A (en) * 1985-03-13 1987-01-13 Motorola Inc. Light conducting, elastomeric membrane keypad
US4916262A (en) * 1988-11-03 1990-04-10 Motorola, Inc. Low-profile, rubber keypad
EP1233436B1 (en) * 1990-10-30 2004-02-11 Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. Method of manufacturing a keytop
US5311656A (en) * 1991-03-12 1994-05-17 Mitel Corporation Keypad method of manufacture
US5475192A (en) * 1993-03-15 1995-12-12 Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd. Keytop sheet for push-button switches
JP2686596B2 (ja) * 1994-07-12 1997-12-08 帝国通信工業株式会社 合成樹脂フイルムとモールド樹脂の固着方法
JP2772760B2 (ja) * 1994-07-12 1998-07-09 帝国通信工業株式会社 図柄付き合成樹脂フイルムの図柄拡大方法
US5514319A (en) * 1994-07-27 1996-05-07 Young; Wen-Kuei Method of fabricating a rubber keypad
TW304272B (en) * 1995-08-16 1997-05-01 Hi Glory Corp Manufacturing method and product for rubber and resin keypad
GB2308499B (en) * 1995-12-22 2000-03-15 Nokia Mobile Phones Ltd A contact membrane for a keypad assembly
US5681515A (en) * 1996-04-12 1997-10-28 Motorola, Inc. Method of fabricating an elastomeric keypad
TW388895B (en) * 1996-09-12 2000-05-01 Alpha Techno Co Ltd Keypad and its manufacturing processes
JP3151553B2 (ja) * 1996-11-29 2001-04-03 帝国通信工業株式会社 キートップ板及びその製造方法
US6180048B1 (en) * 1996-12-06 2001-01-30 Polymatech Co., Ltd. Manufacturing method of color keypad for a contact of character illumination rubber switch
US5708428A (en) * 1996-12-10 1998-01-13 Ericsson Inc. Method and apparatus for providing backlighting for keypads and LCD panels
JP4037483B2 (ja) * 1997-04-14 2008-01-23 ポリマテック株式会社 シート状キートップおよびその製造方法
US5847336A (en) * 1997-05-02 1998-12-08 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Direct keypad backlighting
US5909021A (en) * 1997-08-19 1999-06-01 The Sas Group, Llc Keypads: Apparatus and methods of making
KR100270881B1 (ko) * 1997-12-24 2000-11-01 양윤홍 휴대전화기용 키패드 제조방법
US6044152A (en) * 1998-01-15 2000-03-28 Ericsson Inc. Shielded keyboard for a portable communication device
KR100275297B1 (ko) * 1998-02-17 2000-12-15 양윤홍 필름성형 키캡과 실리콘 고무 조합 키패드 제작방법
JPH11329139A (ja) * 1998-05-18 1999-11-30 Nissha Printing Co Ltd シリコーンゴムキーパッドとその製造方法
US5960942A (en) * 1998-07-08 1999-10-05 Ericsson, Inc. Thin profile keypad with integrated LEDs
KR100342959B1 (ko) * 1998-12-31 2002-07-05 양윤홍 휴대폰용 키패드와 그 제작방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000047574A (ko) 2000-07-25
ATE311658T1 (de) 2005-12-15
US20010014152A1 (en) 2001-08-16
EP1017075B1 (en) 2005-11-30
JP2000200523A (ja) 2000-07-18
BR9906296A (pt) 2000-10-17
US6423171B1 (en) 2002-07-23
DE69928637T2 (de) 2006-08-17
CN1258984A (zh) 2000-07-05
EP1017075A3 (en) 2001-05-09
DE69928637D1 (de) 2006-01-05
KR100342959B1 (ko) 2002-07-05
EP1017075A2 (en) 2000-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3455707B2 (ja) 携帯電話用キーパッド及びその製作方法
US6660200B2 (en) Manufacturing method for sheet shaped key top
KR100310040B1 (ko) 휴대폰용 키패드와 그 제작방법
KR20020088178A (ko) 필름삽입형 키와 실리콘 고무 조합형 휴대폰용 키패드 및그 제조방법
KR20030006478A (ko) 정전기 방전 구조를 갖는 키패드와 그 제작방법
KR100275297B1 (ko) 필름성형 키캡과 실리콘 고무 조합 키패드 제작방법
KR100289034B1 (ko) 이동 통신기용 키패드 제작방법
KR20240114502A (ko) 휴대폰용 키패드와 그 제작 및 방법
KR100417463B1 (ko) 이엘 램프 일체형 키패드와 그 제조방법
KR100685142B1 (ko) 휴대폰용 키패드 및 그 제작방법
KR100632182B1 (ko) 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드 및 그 제조방법
KR200375006Y1 (ko) 이엘램프가 내장된 메탈 일체형 키패드
KR20060000264A (ko) 전자기기용 키패드 및 그 제조방법
KR20040060495A (ko) 휴대폰용 키패드와 그 제작방법
KR100344970B1 (ko) 휴대폰용 키패드와 그 제작방법
KR100587708B1 (ko) 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법
KR200282132Y1 (ko) 셀룰라폰용 키패드
KR100700741B1 (ko) 전자기기용 식별 유니트 및 그의 제조방법
JP4357254B2 (ja) キーシートとキーシートの製造方法
KR200178548Y1 (ko) 메탈돔 일체형 키패드 조립구조
KR200358343Y1 (ko) 버튼 집합체
KR100647433B1 (ko) 휴대단말기용 키패드 및 그 제조방법
KR19980024783U (ko) 통신기의 스위치 장치
KR20050122042A (ko) 인쇄를 이용한 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법
KR100590217B1 (ko) 휴대폰용 키패드 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된키패드

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070725

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090725

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100725

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120725

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130725

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees