KR20040008297A - 휴대폰용 키패드 제작방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 키의 모체를 우레탄수지를 사출하여 형성하는 휴대폰용 키패드 제작방법에 관한 것으로, 본 발명의 예비성형된 필름(1)은 제품의 키의 형상과 동일한 모양을 갖춘 주금형에 삽입되고 각각의 키의 접착제 도포면에 사출기 호퍼에서 우레탄수지(2)가 사출되어 키의 몸체를 만들게 되어 비용이 적게들며, 제작공정이 줄어들어 제작시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

Description

휴대폰용 키패드 제작방법{Method of manufacturing a key pad of cellular phone}

본 발명은 키의 모체를 우레탄수지를 사출하여 형성하는 휴대폰용 키패드 제작방법에 관한 것이다.

특허공개 제2000-47574호에는 실리콘고무를 토출하여 키의 모체를 형성하는 휴대폰용 키패드 제작방법이 소개되어 있다.

이러한 키패드 제작방법은 예비성형된 필름에 실리콘고무를 투입하여 에폭시 투입과정을 생략하여서 키패드가 부드럽게 작동되도록 하고 있다.

그러나 이러한 실리콘고무의 사용은 가격이 비싸 제조 단가를 상승시키는 요인이 된다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 예비성형된 필름에 우레탄수지를 사출하여 키의 모체를 형성하므로 비용이 싸지고 종래의 제작공정을 줄이는 휴대폰용 키패드 제작방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 키패드 제작방법은 필름에 숫자나 문자를 인쇄하는 인쇄공정과, 키 모양을 갖도록 인쇄된 필름을 프레스로 압착하는 필름 예비성형과정과, 압착된 성형필름에 키 간섭방지용 슬릿을 형성하는 슬릿형성공정과, 예비성형된 필름 표면에 우레탄수지를 사출하는 공정 및 성형된 키패드를 제품형상에 맞게 외곽 테두리를 절단하는 컷팅공정으로 이루어진다.

도1은 본 발명의 하나의 키패드를 도시하는 이면도

도2는 본 발명의 또 다른 키패드를 도시하는 이면도

<도면의 부호에 대한 설명>

1 : 필름 2 : 우레탄수지

본 발명을 실시예를 참조하여 상세히 설명한다.

휴대폰용 키패드의 제작방법에 있어서, 필름 인쇄공정과 필름 예비성형과정 및 압착성형된 필름에 슬릿 형성공정은 종래의 방법과 동일하다.

본 발명의 예비성형된 필름은 제품의 키의 형상과 동일한 모양을 갖춘 주금형에 삽입되고 각각의 키의 접착제 도포면에 사출기 호퍼에서 우레탄수지가 사출되어 키의 몸체를 만든다.

도1에는 본 발명의 하나의 키패드의 이면도가 도시되고, 도2에는 본 발명의 또 다른 키패드의 이면도가 도시된다.

각각의 키패드(10)및(20)는 형태만이 상이하고 본 발명의 제조방법으로 제조된 것이다.

필름(1)의 키 몸체 부분에는 우레탄수지(2)가 사출되어 있다.

이러한 우레탄수지의 사출방법은 이전에는 시도될 수 없는 기술적인 어려움이 있었다. 그러나 본 발명에서는 사출방법을 변경하여 완성할 수 있었다.

사출금형은 상,하 금형으로 이루어지며 상금형은 50℃로 유지되고 하금형은 55℃로 유지된다.

우레탄수지는 사출 성형기의 실린더로부터 공급되며 실린더 노즐의 온도는 180℃로 유지되고 사출 시간은 1.2 초, 냉각 시간은 10초 그리고 휴지기간은 10초로 설정된다.

우레탄수지 사출공정 후에는 키패드의 외곽 테두리 부분을 제거하는 컷팅공정을 행하면 키패드가 완성된다.

상기와 같은 키패드 제작방법에 따르면 키의 몸체가 우레탄수지로 형성되어 비용이 적게들며, 제작공정이 줄어들어 제작시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 필름에 숫자나 문자를 인쇄하는 인쇄공정과, 키 모양을 갖도록 인쇄된 필름을 프레스로 압착하는 필름 예비성형과정과, 압착된 성형필름에 키 간섭방지용 슬릿을 형성하는 슬릿형성공정과, 예비성형된 필름 표면에 우레탄수지를 사출하는 공정 및 성형된 키패드를 제품형상에 맞게 외곽 테두리를 절단하는 컷팅공정으로 이루어지는 휴대폰용 키패드 제작방법.