TWI399154B - 電子裝置機殼之製造方法 - Google Patents

Description

電子裝置機殼之製造方法

本發明涉及一種電子裝置機殼之製造方法。

隨著行動通訊技術之發展，各式各樣之電子裝置如行動電話等競相湧現，令消費者可隨時隨地充分享受行動技術帶來之種種便利，由此可擕式電子裝置愈來愈為廣大消費者所青睞。

機殼係電子裝置主要零元件之一，其廣泛用於電話、計算器、電腦等電子裝置上。但係為了提升電子裝置之裝飾性，一般電子裝置機殼上都印刷有圖案。

習知於電子裝置機殼上形成圖案之方法為藉由油印之方法將圖案印刷於電子裝置之外殼上。由於圖案暴露於電子裝置機殼之外表，該圖案容易磨損。

針對上述情況，一般採用模內裝飾製程將圖案形成於電子裝置機殼上。模內裝飾係指產品於模具內射出成型時，其產品表面同時形成具有裝飾圖案之工藝技術，其一般係預先形成一具有裝飾圖案之薄膜層，然後對該形成有裝飾圖案之薄膜層進行熱壓成型以形成預定之形狀，將該薄膜層進行裁切後再置於射出成型模具之模穴內，最後將熔融材料注入模穴內，薄膜層與熔融材料相結合並形成具有裝飾圖案之產品。

採用了模內裝飾製程之電子裝置機殼，由於圖案被一薄膜層包覆，可避免 圖案因使用等因素而磨損。然，對於有顯示窗之電子裝置機殼，由於模內裝飾製程所用之薄膜層與注射材料之收縮率不一致，於注射成型該電子裝置機殼時，該薄膜層與該注射材料之間將產生應力，進而產生雙折射之現象，影響該電子裝置機殼之透光效果。

有鑒於此，有必要提供一種可避免圖案磨損及提昇透光效果之電子裝置機殼之製造方法。

一種電子裝置機殼之製造方法，包括以下步驟：提供一注射模具，該注射模具包括一母模及一與該母模配合之一公模，該母模或公模之一方開設有一模穴，另一方設置有一可活動之模仁；提供一薄膜層，所述薄膜層之材料為聚碳酸酯類高分子聚合物；將該薄膜層置於所述模穴內；將該母模與該公模合模，該模穴與該模仁形成一模腔，該模腔與該電子裝置機殼之形狀及尺寸對應；於上述模腔內注射熔融之熱塑性塑膠，成型一基體層，同時上述薄膜層與該基體層一體成型為該電子裝置機殼，所述熱塑性塑膠選自聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中之一種或多種；推動該模仁，對由該薄膜層與基體層一體成型形成的電子裝置機殼進行模內壓縮處理，以消除薄膜層與基體層之間的應力；冷卻所述注射模具後開模，將該電子裝置機殼取出。

與習知技術相比，所述電子裝置機殼之製造方法，由於採用模內裝飾之方法將該薄膜層與該基體層一體成型，由於圖案形成於該薄膜層之第一表面上，該第一表面面向該基體層，如此，可避免圖案因使用等因素而磨損。同時，由於於該薄膜層與該基體層一體成型該電子裝置機殼後，還對該電子裝置機殼進行模內壓縮處理，如此，可消除該薄膜層與該基體層之間之應力，從而增強電子裝置機殼之透光效果。

20‧‧‧電子裝置機殼

22‧‧‧薄膜層

24‧‧‧基體層

32‧‧‧母模

322‧‧‧模穴

324‧‧‧真空吸管

34‧‧‧公模

342‧‧‧模仁

36‧‧‧模腔

圖1係製造本發明電子裝置機殼之模具及薄膜層之示意圖；圖2係製造本發明電子裝置機殼之薄膜層放進母模之示意圖；圖3係本發明電子裝置機殼之薄膜層放入母模時，公模與母模合模時之示意圖；圖4係圖3注入熔融之熱塑性塑膠後，成型該電子裝置機殼之示意圖；圖5係成型該電子裝置機殼後，開模時之示意圖。

本發明較佳實施例之電子裝置機殼之製造方法，以製造電子裝置機殼20為例加以說明，其包括如下步驟：提供一注射模具，請參閱圖1所示，該注射模具包括一母模32及一與該母模32配合之一公模34，該母模32開設有一模穴322，該公模34設置有一可活動之模仁342；提供一薄膜層22，該薄膜層22可為聚碳酸酯類高分子聚合物，且該薄膜層22包括一第一表面(圖未示)及與該第一表面相對之第二表面(圖未示)，該第一表面上形成有圖案； 請參閱圖2，將該薄膜層22以該第二表面與該模穴322貼合之方式置於所述母模32之模穴322內；請參閱圖3，將該母模32與該公模34合模，該母模32之模穴322與該公模34之模仁342形成一模腔36，該模腔36與該電子裝置機殼20之形狀及尺寸對應；請參閱圖4，於上述模腔36內注射熔融之熱塑性塑膠，該熱塑性塑膠可為聚氯乙烯，該熔融熱塑性塑膠充填所述模腔36，並成型成所述基體層24，同時所述薄膜層22與該基體層24一體成型為該電子裝置機殼20；請參閱圖4，推動該模仁342，對該電子裝置機殼20進行模內壓縮處理，該模仁342於模腔36內之行程L為0.3毫米。

請參閱圖5，冷卻所述注射模具後開模，將形成之該電子裝置機殼20取出。

可以理解，該模具可以於該母模32上設置一可活動之模仁(圖未示)，而於該公模34上開設一模穴(圖未示)。

可以理解，該母模32之模穴322內還可有真空吸管324(如圖1所示)，將該薄膜層22固定於該母模32之模穴322內。

此外，該模仁342於模腔36內之行程L不限定為0.3毫米，可以為消除該膜層22與該基體層24之間應力之任何距離，一般為0.1毫米~0.5毫米。

另，該熱塑性塑膠可選自聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中之一種或多種。

所述電子裝置機殼20，採用模內裝飾之方法將該薄膜層22與該基體層24一體成型，由於圖案位於該薄膜層22和該基體層24之間，如此，可避免圖案 因使用等因素而磨損。同時，由於該薄膜層22與該基體層24一體成型該電子裝置機殼20後，還對該電子裝置機殼20進行模內壓縮處理，如此，可消除該薄膜層22與該基體層24之間之應力，從而增強該電子裝置機殼20之透光效果。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

20‧‧‧電子裝置機殼

22‧‧‧薄膜層

24‧‧‧基體層

32‧‧‧母模

34‧‧‧公模

342‧‧‧模仁

Claims (6)

1. 一種電子裝置機殼之製造方法，其包括以下步驟：提供一注射模具，該注射模具包括一母模及一與該母模配合之一公模，該母模或公模之一方開設有一模穴，另一方設置有一可活動之模仁；提供一薄膜層，所述薄膜層之材料為聚碳酸酯類高分子聚合物；將該薄膜層置於所述模穴內；將該母模與該公模合模，該模穴與該模仁形成一模腔，該模腔與該電子裝置機殼之形狀及尺寸對應；於上述模腔內注射熔融之熱塑性塑膠，成型一基體層，同時上述薄膜層與該基體層一體成型為該電子裝置機殼，所述熱塑性塑膠選自聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫、聚颯、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中之一種或多種；推動該模仁，對由該薄膜層與基體層一體成型形成的電子裝置機殼進行模內壓縮處理，以消除薄膜層與基體層之間的應力；冷卻所述注射模具後開模，將該電子裝置機殼取出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼之製造方法，其中所述模穴內有真空吸管，用以將該薄膜層固定於所述模穴內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼之製造方法，其中所述模仁於該模腔內之壓縮行程為0.3毫米。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼之製造方法，其中所述模仁於該模腔內之壓縮行程為0.1毫米~0.5毫米。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置機殼之製造方法，其中所述薄膜層 包括一第一表面，該第一表面面向該基體層，該第一表面上形成有圖案。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置機殼之製造方法，其中所述薄膜層還包括一與該第一表面相對之第二表面，該薄膜層以該第二表面與所述模穴貼合之方式置於所述模穴內。