CN101365304A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子装置壳体及其制造方法，该电子装置壳体包括一装饰层及一基体层，该装饰层构成所述电子装置壳体的外表面，其外表面上形成有文字或图案，其制作材料选自塑料、玻璃、陶瓷等，所述基体层构成所述电子装置壳体的主要组成部分，其制作材料选自树脂，其与装饰层一体成型形成所述电子装置壳体，主要方法是通过将带有文字或图案的装饰层先放置于模具的型腔内，然后注入塑料或树脂与该装饰层充分接合，从而形成所述电子装置壳体，本发明中文字或图案于壳体成型前已形成于壳体表面，提高了电子装置壳体的质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法，尤其涉及一种具有文字或图案的电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
随着移动通讯技术的发展，各式各样的电子装置如移动电话等竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受移动技术带来的种种便利，这些电子装置壳体的美观程度及触觉效果也愈来愈受到人们的关注与重视。
壳体是电子装置主要零组件之一，其广泛用于电话、计算机、游戏机等电子装置上。目前电子装置的壳体常见的一般为塑料壳体、合金壳体等，壳体上常常伴随有文字或图案，考虑到制造成本，一些壳体一般由表层及里层构成。表层用于形成文字或图案于其上，材质要求相对较高，里层采用相对较普通的材质构成，以构成该壳体所需要的厚度。制作此类壳体目前较常见的制作方法为表层与里层通过粘胶粘接方法形成壳体，由该种方法制作的壳体常会出现壳体表层与里层分开的现象，壳体质量不高，且由于制作步骤较多亦使得生产效率不高。另外，在壳体形成之后，通过采用油墨印刷或雕刻的方式使文字或图案形成于表层上，该种形成文字或图案的方法虽然较为简单，然存在一定的弊端，当壳体制作完好后，然后采用印刷或雕刻的方式在壳体表面进行加工时，常会出现因为印刷或雕刻不当而致使整个壳体完全报废的现象，则严重浪费之前制造该壳体的诸多工序及成本，显然该种制造工序不尽适宜。
发明内容
鉴于以上所述，有必要提供一种质量较高的电子装置壳体。
另外，有必要提供一种提高生产效率，且制造工序适宜的所述电子装置壳体的制造方法。
一种电子装置壳体，包括一装饰层及一基体层，该装饰层形成于该基体层的外表面，该装饰层外的至少一表面上形成有文字或图案，该装饰层与基体层经一体成型形成所述电子装置壳体。
一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一装饰层；
印刷或雕刻图案于该装饰层上；
提供一模具，该模具包括一母模及与该母模配合的一公模，该母模或公模的一方开设有一模穴，另一方开设有一模芯，所述模穴与模芯形成一型腔，该型腔的容积对应所述电子装置壳体的体积；
将所述装饰层置入所述模穴或所述模芯，且具有图案的面与模穴或模芯底面贴合；
将该公模与母模合模，注射熔融的树脂于型腔内，则该树脂与所述装饰层成型为一体，且该树脂形成所述电子装置壳体的基体层；
冷却模具后开模，取出形成的壳体，则得到所述电子装置壳体。
与现有技术相比，本发明通过先形成图案于装饰层上，然后该装饰层与基体层一体成型制作所述电子装置壳体，提高了壳体的质量，亦提高了生产效率，制造工序适宜。
附图说明
图1是本发明较佳实施例电子装置壳体侧视示意图；
图2是本发明较佳实施例电子装置壳体正视示意图；
图3是本发明较佳实施例电子装置壳体于模具内成型示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，所示为本发明较佳实施例的一电子装置壳体10，该壳体10包括一装饰层11及一基体层12，该壳体10由该装饰层11与基体层12一体成型而成。
所述装饰层11设置于该基体层12的外表面，其厚度相对较薄，可选自塑料、树脂、玻璃、陶瓷等材料，其可形成为透明层或非透明层且具有较高的耐温性能。该装饰层11上形成有图案111，该图案111通过印刷或雕刻的方式而形成于该装饰层11的表面上。本较佳实施例中，该装饰层11选自铝合金材质，图案111通过雕刻形成于所述装饰层11表面上。
所述基体层12厚度较装饰层11厚，其选自较为常见的注塑树脂，如：聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本较佳实施例中，该基体层12选自聚氯乙烯构成的树脂。
本发明较佳实施例的电子装置壳体10的制造方法，包括如下步骤：
提供一装饰层11；
雕刻图案111于该装饰层11上，可通过刀具雕刻或激光雕刻；
提供一模具20，请参阅图3，该模具20包括一母模22及与该母模22配合的一公模24，该母模开设一模穴222，该母模22上开设一浇道224且与所述模穴222相通，该公模24开设一模芯242，所述母模22的模穴222与公模24的模芯242形成一型腔42，该型腔42的容积对应所述电子装置壳体10的体积。
将所述装饰层11置入公模24的模芯242内，且具有图案111的表面贴附该模芯242；
将该公模24与母模22合模，通过一喷嘴26往型腔42内注射熔融的热塑性树脂，该树脂选自聚氯乙烯，该树脂经模具20的浇道224流入至型腔42，与装饰层11接合，且与所述装饰层11成型为一体。该树脂形成为所述电子装置壳体10的基体层12；
冷却模具20后开模，取出形成的壳体，则得到所述电子装置壳体10。
可以理解，该公模24的模芯242内可设置真空吸盘，将该装饰层11固定于该公模24的模芯242内，且该装饰层11与基体层12接触的面可稍微粗糙以使装饰层11与基体层12接合更加牢固，该公模24的模芯242底部开设顶针，以在开模后顶出成型好的电子装置壳体10。
可以理解，所述装饰层11可以为透明层，为达到壳体10更佳的视觉效果，在该装饰层11与基体层12一体成型前，该装饰层11二表面均形成图案于其上，然后将该装饰层11按照上述成型过程实现与基体层12一体成型，形成视觉效果更佳的电子装置壳体10。
电子装置壳体10的制作过程中，先形成文字或图案于装饰层11上，然后该装饰层11与基体层12一体成型，提高了电子装置壳体10的质量，亦提高了生产效率，且制造工序适宜。
Claims (8)
1.一种电子装置壳体，包括一装饰层及一基体层，该装饰层形成于该基体层的外表面，该装饰层外的至少一表面上形成有文字或图案，其特征在于：该装饰层与基体层经一体成型形成所述电子装置壳体。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述装饰层为选自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一种或多种。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述装饰层为非透明层，所述文字或图案形成于所述装饰层远离基体层的表面上。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述装饰层为透明层，所述文字或图案形成于该装饰层的二相对表面。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该基体层为注塑树脂，选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
6.一种电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一装饰层；
印刷或雕刻图案于该装饰层上；
提供一模具，该模具包括一母模及与该母模配合的一公模，该母模或公模的一方开设有一模穴，另一方开设有一模芯，所述模穴与模芯形成一型腔，该型腔的容积对应所述电子装置壳体的体积；
将所述装饰层置入所述模穴或所述模芯，且具有图案的面与模穴或模芯底面贴合；
将该公模与母模合模，注射熔融的树脂至型腔内，则该树脂与所述装饰层成型为一体，且该树脂形成所述电子装置壳体的基体层；
冷却模具后开模，取出形成的壳体，则得到所述电子装置壳体。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述装饰层为选自塑料、玻璃、陶瓷等材料中一种或多种。
8.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述模芯内设置真空吸盘，以吸附装饰层使装饰层固定于模芯内。
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2007
- 2007-08-10 CN CNA2007100756659A patent/CN101365304A/zh active Pending
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