CN103379753A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，包括基体及设置于该基体上的图案部，该基体上开设有通孔，该图案部由透明的热塑性塑料注塑于该通孔内制成，该电子装置壳体还包括装饰膜，该装饰膜通过物理气相沉积的方法沉积于该基体及该图案部的表面。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及一种该电子装置壳体的制造方法。
背景技术
随着移动通信技术的发展，各种电子装置如移动电话及平板电脑等竞相涌现，令消费者可随时地享受移动技术带来的种种便利，而这些电子装置的外观也越来越受到人们的关注与重视。
为了使电子装置的外观变的更美观，现有的一种电子装置壳体包括一基体及一设于基体上起装饰作用的装饰片，所述装饰片通过胶水粘接于基体上。然而，采用胶水粘接的方式将装饰片装设于基体上，在跌落实验中装饰片很容易从基体上脱落。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种装饰片不易从基体上脱落的电子装置壳体。
此外，还有必要提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。
一种电子装置壳体，包括基体及设置于该基体上的图案部，该基体上开设有通孔，该图案部由透明的热塑性塑料注塑于该通孔内制成，该电子装置壳体还包括装饰膜，该装饰膜通过物理气相沉积的方法沉积于该基体及该图案部的表面。
一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一金属基体，在该基体上冲压形成一通孔；
提供一注塑模具，该注塑模具包括一模腔，将上述金属基体置于该模腔内，并向该模腔内注入熔融的透明的热塑性塑料，所述熔融的透明的热塑性塑料填充该通孔，冷却凝固后形成一图案部；
提供一物理气相沉积镀膜机，将具有图案部的上述金属基体置于物理气相沉积镀膜机内以在金属基体及图案部的表面上沉积一层装饰膜。
上述电子装置壳体中图案部注塑于金属基体10的通孔内，在注塑的过程中图案部与金属基体之间形成一热结合力，使得注塑后的图案部稳定地容置于通孔内。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的立体图。
图2是图1所示电子装置壳体沿II-II线的剖视图。
图3是图2所示电子装置壳体的制造过程示意图。
主要元件符号说明
电子装置壳体 100
金属基体 10
图案部 20
装饰膜 30
通孔 12
注塑模具 200
上模 220
下模 240
模腔 260
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例的电子装置壳体100包括一金属基体10、一设置于金属基体10上的图案部20，及一沉积于金属基体10表面的装饰膜30。金属基体10上开设有一通孔12，图案部20容置于通孔12内。图案部20可为用以起标示作用的图案、文字、商标等，图案部20由透明的热塑性塑料注塑于通孔12内制得。装饰膜30用以增强金属基体10表面的耐酸碱和耐刮擦能力同时用以装饰金属基体10的表面。
图案部20由透明的热塑性塑料形成。该透明的热塑性塑料可为环氧树脂、聚碳酸酯（PC）、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚苯硫醚（PPS）及聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等树酯中的一种或几种的组合，优选添加有颜料的环氧树脂。
制造上述电子装置壳体100时可参照如下步骤进行：
提供一金属基体10，金属基体10由耐高温的金属材质制成，如不锈钢及铝合金材质等。对金属基体10进行冲压，以在金属基体10上形成通孔12，再将通孔12周围的毛刺去除。
请一并参阅图3，提供一注塑模具200，其包括一上模220、一下模240及一形成于上模220与下模240之间的模腔260，将金属基体10置于模腔260内，并向模腔260内注入熔融的透明的热塑性塑料，所述熔融塑料填充通孔12而形成一图案部20。冷却注塑模具200，开模并取出设有图案部20的金属基体10。再对金属基体10的表面进行抛光及打磨作业。
提供一物理气相沉积镀膜机（Physical Vapor Deposition，PVD），将具有图案部20的上述金属基体10置于PVD镀膜机内以在金属基体10及图案部20的表面镀上一层装饰膜30。
上述电子装置壳体100中图案部20注塑于金属基体10的通孔12内，在注塑的过程中图案部20与金属基体10之间形成一热结合力，使得注塑后的图案部20稳定地容置于通孔12内。上述电子装置壳体100中装饰膜30覆盖于具有颜色的图案部20上，使得图案部20呈现出双色的立体效果。
另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，包括基体及设置于该基体上的图案部，其特征在于：该基体上开设有通孔，该图案部由透明的热塑性塑料注塑于该通孔内制成，该电子装置壳体还包括装饰膜，该装饰膜通过物理气相沉积的方法沉积于该基体及该图案部的表面。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该透明的热塑性塑料为环氧树脂、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯硫醚及聚对苯二甲酸丁二醇酯树酯中的一种或几种的组合。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该透明的热塑性塑料为环氧树脂。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该环氧树脂中添加有颜料。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属基体由耐高温的金属材质制成。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属材质为铝合金。
7.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属材质为不锈钢。
8.一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一金属基体，在该基体上冲压形成一通孔；
提供一注塑模具，该注塑模具包括一模腔，将上述金属基体置于该模腔内，并向该模腔内注入熔融的透明的热塑性塑料，所述熔融的透明的热塑性塑料填充该通孔，冷却凝固后形成一图案部；
提供一物理气相沉积镀膜机，将具有图案部的上述金属基体置于物理气相沉积镀膜机内以在金属基体及图案部的表面上沉积一层装饰膜。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：在该金属基体冲压后对该金属基体进行去毛刺处理。
10.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该图案部形成后，对该金属基体及图案部的表面进行抛光及打磨处理。
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