CN101340783A - 电子装置机壳及其制造方法 - Google Patents

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许哲源
瑞斯特
苏振文
黄刚
王彦民
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Abstract

本发明提供一种电子装置机壳，该电子装置机壳包括一镶件层及一基体，该镶件层与该基体通过模内注射的方法一体成型，该镶件层包括一薄膜层及一硬质层，该薄膜层形成于该硬质层上。本发明还提供一种电子装置机壳的制造方法。本发明所述电子装置机壳，由于图案形成于该薄膜层的第一表面上，该第一表面面向该硬质层，如此，可避免图案因使用等因素而磨损。同时，该薄膜层与该硬质层接合形成该镶件层后，该镶件层再与该基体通过模内注射的方法一体成型。如此，当电子装置机壳轻薄化时，通过该硬质件层可满足刚性要求。

Description

电子装置机壳及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置机壳及其制造方法。
背景技术
随着移动通讯技术的发展，各式各样的电子装置如移动电话等竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受移动技术带来的种种便利，由此便携式电子装置愈来愈为广大消费者所青睐。
机壳是电子装置主要零组件之一，其广泛用于电话、计算器、计算机等电子装置上。但是为了提升电子装置的装饰性，一般电子装置机壳上都印刷有图案。
现有的，于电子装置机壳上形成图案的方法为直接通过油印的方法将图案印刷于电子装置的外壳上。由于图案暴露于电子装置机壳的外表，该图案容易磨损。
针对上述情况，一般采用模内装饰制程将图案形成于电子装置机壳上。模内装饰是指产品在模具内射出成型时，其产品表面同时形成具有装饰图案的工艺技术，其一般是预先形成一具有装饰图案的薄膜层，然后对该形成有装饰图案的薄膜层进行热压成型以形成预定的形状，将该薄膜层进行裁切后再置于射出成型模具的模穴内，最后将熔融材料注入模穴内，薄膜层与熔融材料相结合并形成具有装饰图案的产品。
虽然，采用了模内装饰制程的电子装置机壳，可以提升电子装置的装饰性。但如今，电子装置越来越向轻型化发展，这就希望电子装置机壳向轻薄方向发展。而电子装置机壳的材质一般为塑料，如此，当电子装置机壳轻薄化时，通过模内装饰制程处理的塑料壳体不能满足刚性要求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可避免图案磨损及可提升刚性的电子装置机壳。
另外，还有必要提供一种制造上述电子装置机壳的方法。
一种电子装置机壳，该电子装置机壳包括一镶件层及一基体，该镶件层与该基体通过模内注射的方法一体成型，该镶件层包括一薄膜层及一硬质层，该薄膜层形成于该硬质层上。
一种电子装置机壳的制造方法，包括以下步骤：
提供一薄膜层及一硬质层，将该薄膜层形成于该硬质层上而形成一镶件层；
提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模，该母模或该公模的一方开设有一模穴，另一方设置有一模仁；
将该镶件层置于所述模穴内，且该薄膜层与形成该模穴的模具壁相贴；
将该母模与该公模合模，该模穴与该模仁形成一模腔，该模腔与该电子装置机壳的形状和尺寸对应；
于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，成型该基体，同时上述镶件层与该基体一体成型为该电子装置机壳；
冷却所述注射模具后开模，将该电子装置机壳取出。
与现有技术相比，所述电子装置机壳，由于图案形成于该薄膜层的第一表面上，该第一表面面向该硬质层，如此，可避免图案因使用等因素而磨损。同时，该薄膜层与该硬质层接合形成该镶件层后，该镶件层再与该基体通过模内注射的方法一体成型。如此，当电子装置机壳轻薄化时，通过该硬质件层可满足刚性要求。
附图说明
图1是本发明电子装置机壳的示意图；
图2是制造本发明电子装置机壳的镶件层的示意图；
图3是制造本发明电子装置机壳的模具及薄膜层放进该模具的
图4是本发明电子装置机壳的薄膜层放入母模时，公模与母模合模时的示意图；
图5是图4注入熔融的热塑性塑料后，成型该电子装置机壳的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，所示为本发明较佳实施例的电子装置机壳20，该电子装置机壳20包括一镶件层22及一基体24。该基体24包括一外表面242及一内表面244，外表面242为使用电子装置机壳20时的外观面，而内表面244为与外表面242相对的表面。该镶件层22设置于基体24的外表面上，该镶件层22与该基体24通过模内注射的方法一体成型。
该镶件层22包括一薄膜层222及一硬质层224，该薄膜层222形成于该硬质层224上。
该硬质层224的材料可选用金属、玻璃或陶瓷，其开设有一通孔2242，该通孔2242的位置与使用该电子装置机壳20的电子装置的显示窗口(图未示)对应。
该薄膜层222的材料可选用聚碳酸脂类高分子聚合物，该薄膜层222有一第一表面2222，该第一表面2222上形成有一图案(图未示)，该第一表面2222面向硬质层224。
该基体24的材料可选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
本发明较佳实施例的电子装置机壳20的制造方法包括如下步骤：
请参阅图2，提供一薄膜层222，该薄膜层222的材料可选用聚碳酸脂类高分子聚合物，其有一第一表面2222，该第一表面2222上形成有图案(图未示)；
请参阅图2，提供一硬质层224，该硬质层224可选用金属、玻
请参阅图2，提供一硬质层224，该硬质层224可选用金属、玻璃或陶瓷，其开设有一通孔2242，该通孔2242的位置与使用该电子装置机壳20的电子装置的显示窗口(图未示)对应；
请参阅图2，将上述薄膜层222以其第一表面2222与该硬质层224接合的方式形成一镶件层22，该接合方式可为粘胶粘合；
提供一注射模具，请参阅图3所示，该注射模具包括一母模32及一与该母模32配合的一公模34，该母模32开设一模穴322，该公模34设置有一模仁342；
请参阅图3，将该镶件层22置于所述母模32的模穴322内，且该薄膜层222与形成该模穴322的模具壁相贴；
请参阅图4，将该母模32与该公模34合模，该母模32的模穴322与该公模34的模仁342形成一模腔36，该模腔36与该电子装置机壳20的形状和尺寸对应；
请参阅图5，于上述模腔36内注射熔融的热塑性塑料，该热塑性塑料可为聚氯乙烯，该熔融热塑性塑料充填所述模腔36，并成型成所述基体24，同时所述镶件层22与该基体24一体成型为该电子装置机壳20；
最后，冷却所述注射模具后开模(图未示)，将形成的该电子装置机壳20取出。
可以理解，可以于该母模32上设置一模仁(图未示)，而于该公模34上开设一模穴(图未示)。
可以理解，该母模32的模穴322内还可有真空吸管324(如图2所示)，将该镶件层22固定于该母模32的模穴322内。
另，该热塑性塑料可选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
所述电子装置机壳20，由于图案形成于该薄膜层222的第一表面上，该第一表面面向该硬质层224，如此，可避免图案因使用等因素而磨损。
此外，当该模仁342为可活动的模仁时，熔融的热塑性塑料成型为该电子装置机壳20后，还可通过推动该模仁342对该电子装置机壳20进行模内压缩处理，以消除薄膜层222与基体24之间的应力，从而增强该电子装置机壳20的透光效果。

Claims (10)

1.一种电子装置机壳，该电子装置机壳包括一镶件层及一基体，该镶件层与该基体通过模内注射的方法一体成型，其特征在于：该镶件层包括一薄膜层及一硬质层，该硬质层位于该薄膜层及该基体层之间。
2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该镶件层设置于该基体的外表面。
3.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该基体的材料为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该薄膜层的材料为聚碳酸脂类高分子聚合物。
5.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该薄膜层有一第一表面，该第一表面上形成有图案，该薄膜层的第一表面面向该硬质层。
6.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于：该硬质层的材料可选用金属、玻璃或陶瓷。
7.一种电子装置机壳的制造方法，包括以下步骤：
提供一薄膜层及一硬质层，将该薄膜层形成于该硬质层上而形成一镶件层；
提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模，该母模或该公模的一方开设有一模穴，另一方设置有一模仁；
将该镶件层置于所述模穴内，且该薄膜层与形成该模穴的模具壁相贴；
将该母模与该公模合模，该模穴与该模仁形成一模腔，该模腔与该电子装置机壳的形状和尺寸对应；
于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，成型该基体，同时上述镶件层与该基体一体成型为该电子装置机壳；
冷却所述注射模具后开模，将该电子装置机壳取出。
8.如权利要求7所述的电子装置机壳的制造方法，其特征在于：该薄膜层有一第一表面，该第一表面上形成有图案，将该薄膜层的第一表面与该硬质层用粘合剂粘合而形成一镶件层。
9.如权利要求7所述的电子装置机壳的制造方法，其特征在于：该模穴内有真空吸管，用以将该镶件层固定于所述模穴内。
10.如权利要求7所述的电子装置机壳的制造方法，其特征在于：该模仁为可活动的模仁，该电子装置机壳的制造方法还包括一推动该可活动的模仁对该电子装置机壳进行模内压缩处理的步骤。
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