CN103624919A - 壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体 - Google Patents

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Abstract

一种壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体。该壳体的制造方法包括：提供一薄膜；将一补强板贴附于该薄膜上；将该薄膜与该补强板置入一模具中；以及将一塑料注入该模具中，使得该塑料与该补强板结合。本发明在以模内射出制造壳体后，可不需进行额外的表面处理，因此可有效节省表面处理所需的人力与时间，进而降低生产成本。

Description

壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体
技术领域
本发明有关于一种壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体，尤指一种便携式电子装置的壳体及其制造方法。
背景技术
目前，许多便携式电子装置（例如，笔记本型计算机、平板计算机等）的壳体利用射出成形技术制造而成。为了加强壳体的强度，一般会利用模内射出（insert molding）技术将补强件（例如，铁件）先放入模具中，再将塑料注入模具中，使得塑料与补强件结合。在塑料与补强件结合后，其外表面通常会产生高低落差（例如，间隙或溢料），造成厂商需先进行额外的表面处理（例如，补土或以砂纸研磨），之后再进行喷漆或其他外观处理。上述的表面处理往往需耗费大量的人力与时间，进而造成生产成本的增加。
因此，需要提供一种壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体以解决上述问题。
发明内容
本发明提供一种壳体的制造方法及便携式电子装置的壳体，以解决上述的问题。
根据一实施例，本发明的壳体的制造方法包括：提供一薄膜；将一补强板贴附于该薄膜上；将该薄膜与该补强板置入一模具中；以及将一塑料注入该模具中，使得该塑料与该补强板结合。
在此实施例中，本发明的壳体的制造方法可还包含：裁切薄膜的侧边。
在此实施例中，本发明的壳体的制造方法可还包含：移除薄膜；以及在塑料与补强板的表面喷漆。
根据另一实施例，本发明的便携式电子装置的壳体包括一薄膜、一补强板以及一塑料；该薄膜具有一凹槽；该补强板设置于该凹槽中；该塑料设置于该凹槽中且与该补强板结合。
综上所述，本发明先将补强板贴附于薄膜上，将薄膜与补强板一起置入模具中，再将塑料注入模具中，使得塑料与补强板结合。在完成模内射出后，由于薄膜贴附于塑料与补强板的外表面，因此薄膜可有效避免塑料与补强板的外表面产生高低落差。换言之，在以模内射出制造本发明的便携式电子装置的壳体后，本发明可不需进行额外的表面处理（例如，补土或以砂纸研磨）。因此，本发明可有效节省表面处理所需的人力与时间，进而降低生产成本。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的便携式电子装置的示意图。
图2为根据本发明一实施例的壳体的制造方法的流程图。
图3为搭配图1的制作工艺示意图。
图4为图3中的补强板的正视图。
图5为根据本发明另一实施例的薄膜的正视图。
图6为根据本发明另一实施例的便携式电子装置的示意图。
主要组件符号说明：
1、1'    便携式电子装置    3          模具
10、10'  壳体              30         公模
32       母模              100、100'  薄膜
102      补强板            104        塑料
300      公模面            302        注入口
320      母模面            1000       凹槽
1002     图案              1020       缺口
S10-S20  步骤
具体实施方式
请参阅图1至图4，图1为根据本发明一实施例的便携式电子装置1的示意图，图2为根据本发明一实施例的壳体的制造方法的流程图，图3为搭配图1的制作工艺示意图，图4为图3中的补强板102的正视图。图2的壳体的制造方法用以制造图1中的便携式电子装置1的壳体10。在此实施例中，便携式电子装置1为笔记本型计算机，但不以此为限。在另一实施例中，便携式电子装置1亦可为平板计算机或其他电子装置。
在此实施例中，便携式电子装置1的壳体10利用模具3以模内射出技术制造而成。在制造便携式电子装置1的壳体10时，首先，执行步骤S10，提供薄膜100。在此实施例中，薄膜100的材料可为聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate,PET）、聚碳酸酯（polycarbonate,PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate,PMMA），但不以此为限。接着，执行步骤S12，将补强板102贴附于薄膜100上。在此实施例中，补强板102的材料可为碳纤维（carbon fabric）或金属（例如，铁），但不以此为限。需说明的是，在将补强板102贴附于薄膜100上时，可先以黏合剂将补强板102黏合于薄膜100上，然后再烘干黏合剂，以使补强板102与薄膜100紧密贴合。上述的黏合剂可为含有硬化剂成分的2K adhesive，但不以此为限。
接着，执行步骤S14，将薄膜100与补强板102置入模具3中。如图3所示，模具3包含公模30以及母模32。在此实施例中，薄膜100贴附于母模32的母模面320上，且补强板102面向公模30的公模面300。接着，将塑料104经由公模30的注入口302注入模具3中，使得塑料104与补强板102结合。在此实施例中，塑料104可为聚酰胺纤维（polyamide fiber,PA）与玻璃纤维（glass fiber,GF）的混合物、聚碳酸酯（polycarbonate,PC）与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物（ABS）的混合物或聚苯硫醚（polyphenylene sulfide,PPS）与玻璃纤维的混合物，但不以此为限。需说明的是，可在补强板102的四周形成多个缺口1020（如图4所示），以增加塑料104与补强板102的结合强度。
接着，执行步骤S16，将模具3开模，以取出由薄膜100、补强板102以及塑料104组成的半成品。在将半成品取出后，可执行步骤S18，裁切薄膜100的侧边，以完成便携式电子装置1的壳体10，如图3所示。此外，在将半成品取出后，亦可执行步骤S20，移除薄膜100，再在塑料104与补强板102的表面喷漆，以完成便携式电子装置1的壳体10，如图3所示。在完成模内射出后，由于薄膜100贴附于塑料104与补强板102的外表面，因此薄膜100可有效避免塑料104与补强板102的外表面产生高低落差。藉此，无论薄膜100是否移除，壳体10的表面皆会非常平整，而不需进行额外的表面处理（例如，补土或以砂纸研磨）。此外，若需移除薄膜100，可使用黏性较弱的黏合剂来黏合薄膜100与补强板102。
需说明的是，若将薄膜100保留于壳体10上，则制造完成的壳体10包含薄膜100、补强板102以及塑料104。如图3所示，薄膜100具有凹槽1000，补强板102与塑料104皆设置于凹槽1000中，且塑料104与补强板102结合。
以下列举三个实施例说明本发明的相关参数设定。
实施例一：
本发明可以聚酰胺纤维（PA）与45%的玻璃纤维（GF）的混合物作为上述的塑料104，以碳纤维作为上述的补强板102的材料，且以聚对苯二甲酸乙二酯（PET）作为上述的薄膜100的材料。在此实施例中，料温可介于310℃与330℃之间，公模30与母模32的温度可为约130℃，塑料104的射出速度可介于30%与40%之间，且补强板102与薄膜100的烘干温度与烘干时间可为约60℃与30分钟。
实施例二：
本发明可以聚碳酸酯（PC）与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物（ABS）的混合物作为上述的塑料104，以碳纤维作为上述的补强板102的材料，且以聚对苯二甲酸乙二酯（PET）作为上述的薄膜100的材料。在此实施例中，料温可介于250℃与260℃之间，公模30与母模32的温度可为约70℃，塑料104的射出速度可介于30%与40%之间，且补强板102与薄膜100的烘干温度与烘干时间可为约60℃与30分钟。
实施例三：
本发明可以聚苯硫醚（PPS）与45%的玻璃纤维（GF）的混合物作为上述的塑料104，以碳纤维作为上述的补强板102的材料，且以聚对苯二甲酸乙二酯（PET）作为上述的薄膜100的材料。在此实施例中，料温可介于310℃与330℃之间，公模30与母模32的温度可为约130℃，塑料104的射出速度可介于30%与40%之间，且补强板102与薄膜100的烘干温度与烘干时间可为约60℃与30分钟。
需说明的是，薄膜100的材料可根据塑料104来选择。举例而言，高温塑料需选用可耐高温的薄膜，而低温塑料则选用可耐低温的薄膜。此外，模内射出的参数根据薄膜100的材料、补强板102的材料与塑料104来设定。
请参阅图5以及图6，图5为根据本发明另一实施例的薄膜100'的正视图，图6为根据本发明一实施例的便携式电子装置1'的示意图。如图5与图6所示，本发明可预先在薄膜100′上形成图案1002，使得在塑料104与补强板102结合后，图案1002形成于壳体10'上。藉此，可增加便携式电子装置1'的壳体10'的外观视觉效果。在此实施例中，可以油墨印刷、涂布等方式在薄膜100'上形成图案1002，但不以此为限。
综上所述，本发明先将补强板贴附于薄膜上，将薄膜与补强板一起置入模具中，再将塑料注入模具中，使得塑料与补强板结合。在完成模内射出后，由于薄膜贴附于塑料与补强板的外表面，因此薄膜可有效避免塑料与补强板的外表面产生高低落差。换言之，在以模内射出制造本发明的便携式电子装置的壳体后，本发明可直接进行喷漆或其他外观处理，而不需进行额外的表面处理（例如，补土或以砂纸研磨）。因此，本发明可有效节省表面处理所需的人力与时间，进而降低生产成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡是根据本发明权利要求书的范围所作的等同变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (14)

1.一种壳体的制造方法，该壳体的制造方法包括：
提供一薄膜；
将一补强板贴附于该薄膜上；
将该薄膜与该补强板置入一模具中；以及
将一塑料注入该模具中，使得该塑料与该补强板结合。
2.如权利要求1所述的壳体的制造方法，该壳体的制造方法还包括：
裁切该薄膜的侧边。
3.如权利要求1所述的壳体的制造方法，该壳体的制造方法还包括：
移除该薄膜；以及
在该塑料与该补强板的表面喷漆。
4.如权利要求2所述的壳体的制造方法，其中提供一薄膜的步骤还包括：
在该薄膜上形成一图案，使得在该塑料与该补强板结合后，该图案形成于该壳体上。
5.如权利要求3或4所述的壳体的制造方法，其中将一补强板贴附于该薄膜上的步骤还包括：
以一黏合剂将该补强板黏合于该薄膜上；以及
烘干该黏合剂。
6.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其中该薄膜的材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
7.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其中该补强板的材料为碳纤维或金属。
8.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其中该塑料为聚酰胺纤维与玻璃纤维的混合物、聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物的混合物或聚苯硫醚与玻璃纤维的混合物。
9.一种便携式电子装置的壳体，该便携式电子装置的壳体包括：
一薄膜，该薄膜具有一凹槽；
一补强板，该补强板设置于该凹槽中；以及
一塑料，该塑料设置于该凹槽中且与该补强板结合。
10.如权利要求9所述的便携式电子装置的壳体，该便携式电子装置的壳体还包括一图案，该图案形成于该薄膜上。
11.如权利要求9所述的便携式电子装置的壳体，其中该薄膜的材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
12.如权利要求9所述的便携式电子装置的壳体，其中该补强板的材料为碳纤维或金属。
13.如权利要求9所述的便携式电子装置的壳体，其中该塑料为聚酰胺纤维与玻璃纤维的混合物、聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物的混合物或聚苯硫醚与玻璃纤维的混合物。
14.如权利要求9或10所述的便携式电子装置的壳体，其中该补强板的四周有多个缺口。
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