CN204774145U - 表面具自体修复涂层的模内转印膜元件及具该元件的壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型是提供一种表面具自体修复涂层的模内转印膜元件及具该模内转印膜元件的壳体，其中该模内转印膜元件包含有：基底层、离型层、自体修复涂层、油墨层、第一热抵挡层以及接着层。该壳体则包含有一主体，与模内转印膜元件的接着层、第一热抵挡层、油墨层以及自体修复涂层。借此，一方面得借助表面自体修复涂层达到吸震及自体修复的功效，另一方面又能同时提供适用于模内转印技术（in-moldroller,IMR）且壳体成型条件严苛的模内转印膜元件。

Description

表面具自体修复涂层的模内转印膜元件及具该元件的壳体

技术领域

本实用新型关于一种模内转印膜元件（in-moldfilmcomponent）以及一种包含该表面具自体修复涂层模内转印膜元件的壳体（casing），尤其本实用新型适用于模内转印技术（in-moldroller,IMR）且壳体成型条件严苛制程的模内转印膜元件。

背景技术

目前大众普遍使用的电子产品，为保护外壳免于被异物刮伤受损，通常会在该外壳表面喷涂一层硬质亮光漆做为防护措施，以达到保护表面的功效。

模内装饰（inmolddecoration,IMD）已成现行表面装饰工艺中，最具发展性的技术的一，也已普遍运用在消费性电子产品中。模内装饰技术当中的模内转印技术（IMR），因为具备自动化的优点，并且可以拥有表面质感多样化与耐磨耗等特性，该表面自体修复涂层可吸震并可使轻微刮复自然回复，以达到有效保护元件表面不受伤害的功效，并能维持原有的视觉效果，故非常适合被用来大量生产制造。而模内转印技术中最重要的元件即为模内转印膜元件。

请参阅图1，为一传统的模内转印膜元件1的结构示意图。如图1所示，传统的模内转印膜元件1包含有：一基底层10、一离型层12、一硬化层14、一油墨层16以及一接着层18。该基底层10具有一内表面102；该离型层12是形成于该基底层10的内表面102上；该硬化层14是形成于该离型层12上；该油墨层16是形成于该硬化层14上；该接着层18是形成于该油墨层16上。于实际应用中，该基底层10的内表面102可以是一结构化表面；结构化表面是对应用来装饰后续成型壳体的图案。

利用传统的模内转印膜元件1制造的壳体，是先将模内转印膜元件1贴附在模具的内壁。再利用射出成型制程成型出壳体的主体，取出壳体后，该硬化层14、油墨层16以及接着层18会接合在该壳体的主体上，即完成具有模内转印膜的壳体。

以目前可携式电子产品的壳体设计，主要以碳纤维及金属材料较易达成足够强度且轻薄的要求。成型塑胶件因为本身刚性不足，往往需通过加入玻璃纤维或其他高强度素材与塑胶形成复合材料后，始得补强其刚性及强度。但是，因为加入的补强素材，通常会阻碍塑胶的高温成型流动性，而迫使成型条件需藉助提升射压、射速、料温或模温等较严苛的成型参数，才能顺利生产。例如，玻璃纤维强化高分子复合材料，其射出成型条件较为严苛，射出成型的料温须在270°C以上。

传统的模内转印膜元件1其基底层10为聚乙烯对苯二甲酸酯（PolyethyleneTerephthalate,PET）树脂所形成。传统的模内转印膜元件1若是应用在270°C料温以上的成型制程，会导致成型射出注胶进点位置处基底层10熔毁，进而造成成型失败。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。故本实用新型人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此一创新的本实用新型「表面具自体修复涂层的模内转印膜元件及具该模内转印膜元件的壳体」。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种表面具自体修复涂层的模内转印膜元件及具该模内转印膜元件的壳体，一方面借助表面自体修复涂层达到吸震及自体修复的功效，另一方面并同时提供适用于模内转印技术（in-moldroller,IMR）且壳体成型条件严苛的模内转印膜元件。

为达成本案上述目的，本实用新型一较佳具体实施例揭露一种模内转印膜元件，包含有：一基底层、一离型层、一自体修复涂层、一油墨层、一第一热抵挡层以及一接着层。该基底层具有一内表面；该离型层是形成于该基底层的内表面上；该自体修复涂层是形成于该离型层上；该油墨层是形成于该自体修复涂层上；该第一热抵挡层是形成于该油墨层上；该接着层是形成于该第一热抵挡层上。

于一具体实施例中，该模内转印膜元件包含有一第二热抵挡层，第二热抵挡层是形成在基底层与离型层之间。

于一具体实施例中，该模内转印膜元件更包含有：一第一密着层、一第二密着层以及一第三密着层；该第一密着层是形成在该自体修复涂层与该油墨层之间；该第二密着层是形成在该油墨层与该第一热抵挡层之间；该第三密着层是形成在该第一热抵挡层与该接着层之间。

于一具体实施例中，该基底层的内表面可以为一结构化表面。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。

本实用新型于的模内转印膜元件，更包括结合有一壳体，该壳体具有一主体，该主体具有一外表面，并且是由一高分子材料构成；该模内转印元件包含有：一接着层、一第一热抵挡层、一油墨层以及一自体修复涂层；该接着层是形成于该主体的外表面上；该第一热抵挡层是形成于该接着层上；该油墨层是形成于该第一热抵挡层上；该自体修复涂层是形成于该油墨层上，且该自体修复涂层具有一外表面。

于一具体实施例中，该壳体更包含有：一第一密着层、一第二密着层以及一第三密着层，该第一密着层是形成在该自体修复涂层与该油墨层之间；该第二密着层是形成在该油墨层与该第一热抵挡层之间；该第三密着层是形成在该第一热抵挡层与该接着层之间。

于一具体实施例中，该自体修复涂层的外表面可以为一结构化表面。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层的熔点大于250℃。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层的厚度介于3μm～50μm之间。

于一具体实施例中，该自体修复涂层的组成成份包括：聚氨酯丙酸酯和单体（Urethaneacrylateandmonomer）占总比例的36～40%，甲基异丁酮（Methylisobutylketone）占总比例的25～29%，甲基乙基酮（Methylethylketone）占总比例的25～29%，丙二醇单甲基醚（Propyleneglycolmonomethylether）占总比例的6～8%，及添加剂（Additives）则占总比例的1～3%。

于一具体实施例中，该自体修复涂层的厚度以介于100～300μm的范围内为佳。

与先前技术相较，本实用新型的模内转印膜元件特别适用于模内转印技术且壳体成型条件严苛的制程。

附图说明

图1是传统的模内转印膜元件的结构示意图。

图2是本实用新型的模内转印膜元件一较佳具体实施例的结构示意图。

图3是本实用新型的模内转印膜元件另一较佳具体实施例的结构示意图。

图4是本实用新型的壳体一较佳具体实施例的结构示意图。

图5是本实用新型的壳体另一较佳具体实施例的结构示意图。

【符号说明】

现有：

1．．．．．模内转印膜元件　　　102．．．内表面

10．．．．基底层　　　　　　　12．．．．离型层

14．．．．硬化层　　　　　　　16．．．．油墨层

18．．．．接着层

本实用新型：

2．．．．．模内转印膜元件　　　10．．．．基底层

102．．．内表面　　　　　　　12．．．．离型层

14．．．．自体修复涂层　　　　16．．．．油墨层

18．．．．接着层　　　　　　　2．．．．．模内转印膜元件

20．．．．基底层　　　　　　　202．．．内表面

21．．．．第二热抵挡层　　　　22．．．．离型层

23．．．．自体修复涂层　　　　232．．．外表面

24．．．．第一密着层　　　　　25．．．．油墨层

26．．．．第二密着层　　　　　27．．．．第一热抵挡层

28．．．．第三密着层　　　　　29．．．．接着层

3．．．．．壳体　　　　　　　　30．．．．主体

302．．．外表面。

具体实施方式

请参阅图2，为本实用新型的一较佳具体实施例的模内转印膜元件2的结构示意图。如图2所示，本实用新型的模内转印膜元件2包含有：一基底层20、一离型层22、一自体修复涂层23、一油墨层25、一第一热抵挡层27以及一接着层29。

该基底层20具有一内表面202；该离型层22是形成于基底层20的内表面202上；该自体修复涂层23是形成于该离型层22上；该油墨层25是形成于该自体修复涂层23上；该第一热抵挡层27是形成于该油墨层25上；该接着层29则形成于该第一热抵挡层27上。

借助该第一热抵挡层27，本实用新型的模内转印膜元件2若是应用在严苛的成型条件的成型制程，可以防止射出注胶进点位置处基底层20熔毁，避免造成成型失败。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层27可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层27的熔点必须大于250℃，借此，本实用新型的模内转印膜元件2可以应用在270℃料温以上的成型制程。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层27的厚度介于3μm～50μm之间。

于一具体实施例中，该基底层20可以由PET树脂、PEN树脂（聚萘二甲酸乙二醇酯PolyethyleneNaphthalate）、PI树脂（聚酰亚胺Polyimide）或其他商用类似树脂所形成。

于一具体实施例中，该离型层22可以由硅胶、氟素树脂、三聚氰胺或其他商用类似树脂所形成。

于一具体实施例中，该自体修复涂层23的组成成份包括：聚氨酯丙酸酯和单体（Urethaneacrylateandmonomer）占总比例的36～40%，甲基异丁酮（Methylisobutylketone）占总比例的25～29%，甲基乙基酮（Methylethylketone）占总比例的25～29%，丙二醇单甲基醚（Propyleneglycolmonomethylether）占总比例的6～8%，及添加剂（Additives）则占总比例的1～3%。

以此混合组成的薄型富弹性的自体修复涂层23，可有效地吸震，并使受到轻微刮伤后自动回复，而能在使用上维持原有的视觉效果。

于一具体实施例中，该自体修复涂层23的厚度以100～300μm的范围为佳。

于一具体实施例中，该油墨层25可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。

于一具体实施例中，该接着层29可以由一热塑性树脂所形成。

同样示于图2，进一步，本实用新型的模内转印膜元件2更包含有一第二热抵挡层21；该第二热抵挡层21是形成在该基底层20与该离型层22之间，借此，提升本实用新型的模内转印膜元件2在射出成型制程中抵抗制程高温的能力。

请参阅图3，为本实用新型的另一较佳具体实施例，本实用新型的模内转印膜元件2除上述组成外，进一步包含有：一第一密着层24、一第二密着层26以及一第三密着层28。

该第一密着层24是形成在该硬化层23与该油墨层25之间；该第二密着层26是形成在该油墨层25与该第一热抵挡层27之间；该第三密着层28是形成在该第一热抵挡层27与该接着层29之间。借此，提升本实用新型的模内转印膜元件2的各层之间的接合力。但是，该第一密着层24、该第二密着层26以及该第三密着层28非必需。

于实际应用中，该基底层20的内表面202可以为一结构化表面，该结构化表面是对应用来装饰后续成型壳体的图案。

于一具体实施例中，该第二热抵挡层21可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。

于一具体实施例中，该第二热抵挡层21的熔点必须大于250℃，借此，本实用新型的模内转印膜元件2可以应用在270℃料温以上的成型制程。

于一具体实施例中，该第二热抵挡层21的厚度介于0.5μm～15μm之间。

于一具体实施例中，该第一密着层24、该第二密着层26以及该第三密着层28是由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。

请参阅图4，为本实用新型的一较佳具体实施例的壳体3的结构示意图。该壳体3是借助如图2所示的模内转印膜元件3成型而得。

如图4所示，本实用新型的壳体3包含有：一主体30、一模内转印膜元件2的接着层29、第一热抵挡层27、油墨层25以及自体修复涂层23。

该主体30具有一外表面302，并且是由一高分子材料构成。例如，主体30可以由聚苯乙烯（PS）、丙烯腈（ABS）、聚碳酸酯（PC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、尼龙（Nylon）、玻璃纤维（GF）或商用常见做为壳体的高分子材料所形成。该主体30也可以由上述材料组成的复合材料所形成，例如，丙烯腈（ABS）与聚碳酸酯（PC）组成的复合材料、尼龙（Nylon）与玻璃纤维（GF）组成的复合材料或丙烯腈（ABS）、聚碳酸酯（PC）与玻璃纤维（GF）组成的复合材料。

该接着层29是形成于主体30的外表面302上；该第一热抵挡层27是形成于该接着层29上；该油墨层25是形成于该第一热抵挡层27上；该自体修复涂层23是形成于该油墨层25上；该模内转印膜元件2的基底层20以及离型层22在该壳体3成型脱模后，借助该离型层22已与该壳体3脱离。借助该第一热抵挡层27，本实用新型的壳体3若是在严苛的成型条件下成型，可以防止射出注胶进点位置处基底层20熔毁，避免造成壳体3成型失败。

请参阅图5，为本实用新型的壳体的另一较佳具体实施例；本实用新型的壳体3进一步包含有：模内转印膜元件2的第一密着层24、第二密着层26以及第三密着层28。

该第一密着层24是形成在该硬化层23与该油墨层25之间；该第二密着层26是形成在该油墨层25与该第一热抵挡层27之间；该第三密着层28是形成在该第一热抵挡层27与该接着层29之间。但是，该第一密着层24、该第二密着层26以及该第三密着层28非必需。

于一具体实施例中，该自体修复涂层23的外表面232可以为一结构化表面，该结构化表面是对应用来装饰成型壳体3的图案。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层27可以由一热固性树脂、一紫外线固化树脂、一电子束固化树脂或其他商用类似树脂所形成。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层27的熔点大于250℃。

于一具体实施例中，该第一热抵挡层27的厚度介于3μm～50μm之间。

借助以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。因此，本实用新型所申请的专利范围的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims (11)

1.一种模内转印膜元件，其特征在于，包含有：

基底层，具有一个内表面；

离型层，是形成于该基底层的内表面上；

自体修复涂层，是形成于该离型层上；

油墨层，是形成于该自体修复涂层上；

第一热抵挡层，是形成于该油墨层上；以及

接着层，是形成于该第一热抵挡层上。

2.如权利要求1所述的模内转印膜元件，其特征在于，更包含有一第二热抵挡层，该第二热抵挡层是形成在该基底层与该离型层之间。

3.如权利要求1所述的模内转印膜元件，其特征在于，更包含有：第一密着层、第二密着层以及第三密着层；该第一密着层是形成在该自体修复涂层与该油墨层之间；该第二密着层是形成在该油墨层与该第一热抵挡层之间；该第三密着层是形成在该第一热抵挡层与该接着层之间。

4.如权利要求1所述的模内转印膜元件，其特征在于，该基底层的内表面为结构化表面。

5.如权利要求1所述的模内转印膜元件，其特征在于，该第一热抵挡层由热固性树脂、紫外线固化树脂或电子束固化树脂中任一形成。

6.一种壳体，其特征在于，包含有：主体，以及模内转印膜元件；该主体具有一个外表面，并由高分子材料构成；该模内转印膜元件包括有接着层、第一热抵挡层、油墨层与自体修复涂层；该接着层是形成于该主体的外表面上；该第一热抵挡层是形成于该接着层上；该油墨层是形成于该第一热抵挡层上；该自体修复涂层是形成于该油墨层上，并具有一外表面。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，更包含有：第一密着层、第二密着层以及第三密着层，该第一密着层是形成在该自体修复涂层与该油墨层之间；该第二密着层是形成在该油墨层与该第一热抵挡层之间；该第三密着层是形成在该第一热抵挡层与该接着层之间。

8.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，该自体修复涂层的外表面为结构化表面。

9.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，该第一热抵挡层由热固性树脂、紫外线固化树脂或电子束固化树脂中任一形成。

10.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，该第一热抵挡层的熔点大于250℃。

11.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，该第一热抵挡层的厚度介于3μm～50μm之间。