CN102917560A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，包括金属嵌件及塑料本体，所述塑料本体包括一主体部和开设于该主体部上的通孔，所述通孔的轮廓形成一图案，该金属嵌件嵌设于塑料本体的主体部内，且通过该通孔于塑料本体的外部呈现出具有所述金属嵌件的金属质感的对应该通孔的图案。本发明还公开一种制造该电子装置壳体的制造方法。本发明通过在模内成型过程中直接在金属嵌件上形成注塑层，可方便塑料本体上形成具有凹陷及金属质感的标识或图案，其工艺简单，且壳体外观美观的优点。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明是关于一种电子装置壳体，尤其是关于一种表面具有图案、字体或标识的电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
随着电子装置的使用与普及，消费者对电子装置的外观要求亦越来越高。尤其在电子装置的壳体的表面形成图案或厂商的商标标识，现在的制作方法较常见有模内装饰成型法（IML），该种方法通过先在模内设置一薄膜，然后往模内注入熔融的树脂使树脂与该薄膜一体成型，从而获得所需的壳体。所述薄膜在置入模具之前可经过预设处理，如在透明的薄膜上进行印刷以获得图案、字体或标识层，如此可使壳体美观，图案持久，另外，还可以通过移印的方式在电子装置壳体上印刷形成所需图案、字体或标识。
然而，上述工艺较难以低成本的方式在电子装置的壳体形成具有金属质感和凹陷感的图案、字体或标识。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种制造工艺简单、成本低廉的表面具有金属质感图案、字体或标识的壳体。
一种电子装置壳体，包括金属嵌件及塑料本体，所述塑料本体包括一主体部和开设于该主体部上的通孔，所述通孔的轮廓形成一图案，该金属嵌件嵌设于塑料本体的主体部内，且通过该通孔于塑料本体的外部呈现出具有所述金属嵌件的金属质感的对应该通孔的图案。
本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。该制造方法包括以下步骤：
提供一模具，该模具包括一母模板及与该母模板相对应配合的一公模板，所述母模板上开设有一模穴，所述模穴内凸设形成有成型部，该成型部的轮廓对应所述图案；
提供一金属嵌件，该金属嵌件放置于该模穴内，并紧密贴附于该模穴的成型部上；
合模并注入熔融树脂，成型一包括主体部、及开设于该主体部上的且对应所述图案轮廓的通孔的塑料本体；
冷却形成一金属嵌件嵌设于所述塑料本体的主体部的电子装置壳体。
本发明通过在模内成型过程中直接在金属嵌件上形成注塑层，可方便塑料本体上形成具有金属质感和凹陷感的图案、字体或标识，其工艺简单，解决了塑件上无法做独立字体的具金属效果字体的技术问题，之前只能采用在塑件上粘贴金属字麦的办法. 而现在采用简单的金属板体工艺即可做出负责的独立字体的具金属效果的字麦。并且，材质和颜色及图案的款式随意由金属板体来控制。且壳体外观美观的优点。同时，嵌入成型技术可满足较为多样化的产品设计需求，适于制造具有较薄厚度的电子装置壳体。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体的整体示意图；
图2是本发明电子装置壳体金属嵌件整体示意图；
图3是图1所示电子装置壳体沿VI-VI线的局部剖视图；
图4是本发明电子装置壳体一体成型时模具母模模芯示意图。
主要元件符号说明
电子装置壳体 10
金属嵌件 11
金属本体 112
金属板体 114
注塑孔 1142
塑料壳体 12
塑料本体外表面 120
主体部 122
嵌入部 124
通孔 126
模具 20
母模板 22
模穴 222
成型部 224
封闭区域 226
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及较佳实施例对本发明的电子装置壳体及其制造方法作进一步的详细说明。
请参见图1、2，本发明较佳实施例的电子装置壳体10，其包括一金属嵌件11及一塑料本体12。该塑料本体12包括一外表面120，该外表面120同时形成该电子装置壳体10的外观面。该壳体10的外观面形成有图案，如字母、数字、或者其它具有标识功能的图案。本实施例中，以该壳体的外观面上形成一ABC字母图样加以说明，即该塑料本体的外表面120上形成有ABC图样。
请参见图2，该金属嵌件11包括一金属本体112和一金属板体114，两者大体上都为一矩形金属板，该金属板体114凸设形成在金属本体112的表面上。在本实施例中，该金属板体114设有贯通的注塑孔1142，该注塑孔1142贯通该金属板体114和金属本体112，该注塑孔1142对应AB二字母的的封闭区域，如图中标号226所示。
请再一次参见图1，该塑料本体12包括主体部122、嵌设部124和开设于该主体部上的通孔126。嵌设部124的轮廓及尺寸与金属板体114上的注塑孔1142对应。本实施例中，该通孔126的轮廓正好与ABC字母图样相对应。
请参见图1、3，该塑料本体12大体为一长方形，其可通过模内注塑成型与金属嵌件11成型为一体形成所述塑料本体12该主体部122包覆金属嵌件11于其内部，且该金属嵌件11上的金属板体114贴附于塑料本体12内表面，所述嵌设部124填充于该注塑孔1142内，从而使得该壳体10的外观面可由该塑料本体12的通孔126观看到凹陷于塑料本体12的外表面120的ABC金属质感字母图样。
另外，本发明还提供了一种上述电子装置壳体10的制造方法，其包括以下步骤：
请一并参见图1-4，提供一模具20，该模具20包括一母模板22及与该母模板22相对应配合的一公模板(未图示)，所述母模板22上开设有一模穴222，所述模穴222底壁上凸设有成型部224，该成型部224用于形成所需图案如字体或者标识，在本实施例中，该成型部224的轮廓为ABC三个具体的字体图案。
提供所述金属嵌件11。该金属嵌件11放置于该模穴222内，并紧密贴附于该模穴222的成型部224上，该金属嵌件11的注塑孔1142对应嵌射部224的封闭区域，如图中标号226所示。
合模并注入熔融树脂，成型一塑料本体12包裹所述金属嵌件11于一体形成所述电子装置壳体10。
在本优选的实施例中，在该电子装置壳体10上部形成一ABC的字体，所述母模板22中的成型部224为一凸设的ABC字体结构，其可使在该塑料本体12上对应地形成具有ABC字体图案的通孔126，该金属嵌件11上的金属板体114位于塑料本体12的通孔126，即字体部分ABC下部，形成一光滑的衬托金属底面，且为使ABC中的AB两个字母中的嵌设部分形成塑料本体12中的嵌设部124，可通过将树脂注入该金属嵌件11的注塑孔1142，从而使AB两个字母中的嵌设部分形成塑料本体的嵌设部124，即注塑孔1142的作用是为所需形成的图案、字体或标识的封闭区间部分进行树脂注塑的流道。
由此，从而使得该壳体10的外观面可由该塑料本体12的通孔126观看到ABC凹陷和金属质感字母图样。
另外，可以理解金属嵌件11可以不包括金属板体114，而仅仅包括金属本体112，注塑孔1142可直接开设于金属本体112上。
可以理解，本发明的另一个实施例，若在塑料本体12上形成一个没有封闭区域的图案或字体时，如字母C或者数字123时，所述塑料本体12可仅包括一主体部122和开设于该主体部上的通孔126，该通孔的轮廓与字母C或者数字123相对应，金属嵌件11上不需开设注塑孔1142，该金属嵌件11嵌设于该塑料本体12的主体部122上，且通过塑料本体12的通孔126可于电子装置壳体10的外观面上观察到具有金属质感的字母C或者数字123图样。
冷却后取出电子装置壳体10，完成电子装置壳体10的制造过程。
可以理解，该母模板22模穴内222上的成型部224，其凸出模穴内222内底面的高度约为0.1毫米，如此可相应地使得该金属板体114所属平面低该塑料本体的外表平面约为0.1毫米，也即塑料本体12的通孔126的深度为0.1毫米。
可以理解，金属嵌件11采用合金材料制造，优选采用镁合金、铝合金或钛合金制造。该金属板体114可利用铸造、挤出、锻造、冲压、数控机床(Computer Number Control，CNC)等各种金属生产方法工形成上述镂空的让位孔洞，也可在采用铸造方式制备金属嵌件11的过程中直接根据所需图案、字体或标识来形成相应镂空的孔洞。
可以理解，塑料本体12的材料要求与金属嵌件11的材料具有较好的融合性，例如具有较小的缩水率和与金属嵌件11的材料近似的线膨胀系数。因此，塑料本体12优选采用液晶高分子聚合物（LCP）、聚苯硫醚（PPS）、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等工程树脂制造。
可以理解，在形成金属壳体11后，可首先对金属嵌件11进行打磨去除毛边，并对金属嵌件11进行化学处理，如微弧氧化、阳极氧化等，用以在金属嵌件11与塑料本体12的结合面上形成一层接合膜，从而增强其结合力。并且，也可根据制程和产品的外观需要，对金属壳体11进行装饰化处理，例如，PVD或阳极颜色，增强装饰效果。
由于电子装置壳体10的金属嵌件11与塑料本体12通过嵌入成型技术一体成型，其结合处贴合紧密，无间隙，从而具有较高的结合强度。且该金属嵌件11的金属板体114凹陷并显露设于该塑料本体12的外观面下部，有助于提高其表面凹陷的触感。进一步地，本发明通在过在模内成型过程中直接在金属嵌件上形成注塑层，可方便塑料本体上形成具凹陷感的有金属质感的图案、字体或标识，其工艺简单，解决了塑件上无法做独立字体的具有凹陷立体感官的金属效果的技术问题，并且，材质和颜色及标识的款式随意由金属板体和模具来控制，可满足较为多样化的产品设计需求，适于制造具有较薄厚度的电子装置壳体。
另外，本领域技术人员还可在本发明技术理念内做其它变化，当然，这些依据本发明技术理念所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，包括金属嵌件及塑料本体，其特征在于：所述塑料本体包括一主体部和开设于该主体部上的通孔，所述通孔的轮廓形成一图案，该金属嵌件嵌设于塑料本体的主体部内，且通过该通孔于塑料本体的外部呈现出具有所述金属嵌件的金属质感的对应该通孔的图案。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属嵌件上开设一注塑孔，所述通孔形成有对应该注塑孔的封闭区域，该塑料本体还包括一形状对应该注塑孔的嵌设部，该嵌设部嵌设于该注塑孔上部并对应该注塑孔的封闭区域。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属嵌件包括一金属本体和一金属板体，该金属板体形成于金属本体之上，所述金属嵌件的注塑孔贯通该金属板体和金属本体。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属嵌件低于该塑料本体的外表平面为0.1毫米。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属本体的材料为镁合金、铝合金或钛合金中的其中一种。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该塑料本体的材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸丁二醇酯中的其中一种。
7.一种电子装置壳体的制造方法，该电子装置壳体的外观面可观察到一图案，该电子装置壳体的制造方法包括：
提供一模具，该模具包括一母模板及与该母模板相对应配合的一公模板，所述母模板上开设有一模穴，所述模穴内凸设形成有成型部，该成型部的轮廓对应所述图案；
提供一金属嵌件，该金属嵌件放置于该模穴内，并紧密贴附于该模穴的成型部上；
合模并注入熔融树脂，成型一包括主体部、及开设于该主体部上的且对应所述图案轮廓的通孔的塑料本体；
冷却形成一包括一金属嵌件嵌设于所述塑料本体的主体部内的电子装置壳体。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该金属嵌件上开设一注塑孔，所述成型部形成有封闭区域，该注塑孔对应该封闭区域，以便注塑形成塑料本体时，于该塑料本体上形成形成对应该注塑孔及所述封闭区域的嵌设部。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：还包括于注塑成型前，对该金属本体进行微弧氧化或阳极氧化，以该金属本体与该塑料本体的结合面上形成一层接合膜的步骤。
10.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该金属本体的材料为镁合金、铝合金或钛合金中的其中一种，该塑料本体的材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚或聚对苯二甲酸丁二醇酯中的其中一种。
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